JP7227315B2 - ミニチュア抵抗器の製造方法 - Google Patents
ミニチュア抵抗器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7227315B2 JP7227315B2 JP2021111461A JP2021111461A JP7227315B2 JP 7227315 B2 JP7227315 B2 JP 7227315B2 JP 2021111461 A JP2021111461 A JP 2021111461A JP 2021111461 A JP2021111461 A JP 2021111461A JP 7227315 B2 JP7227315 B2 JP 7227315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- blank
- forming
- resin film
- foil sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/003—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors using lithography, e.g. photolithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/07—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by resistor foil bonding, e.g. cladding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/245—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by mechanical means, e.g. sand blasting, cutting, ultrasonic treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
A、所定の抵抗値を有する導電性材料からなる箔シートを用意するステップと、
B、前記箔シートを貫通し且つ複数の縦方向及び横方向の列に配置された複数のスリットを形成することにより、パターン化された箔シートを形成し、前記パターン化された箔シートは、マトリクスアレイに配置された複数の抵抗器ブランクと、各前記縦方向と横方向との列の交点に位置する複数の接続領域と、前記抵抗器ブランク、前記スリット及び前記接続領域を囲むようにループするフレーミングストリップと、を含み、各前記接続領域は、各前記縦方向と横方向との列のそれぞれに配置された各前記スリットが、前記縦方向と横方向との列の交点と互いに間隔を空けて配置されるようにして形成されており、各前記抵抗器ブランクは、前記接続領域と前記フレーミングストリップとによって互いに接続されているステップと、
C、前記パターン化された箔シートの下面に、絶縁性材料からなる樹脂フィルムを、全ての前記スリットを埋めるように形成するステップと、
D、各前記抵抗器ブランクの前記樹脂フィルムと反対する上面に、導電性材料からなる複数の突起ブロックを形成するステップと、
E、前記抵抗器ブランクにある各前記突起ブロックの外側表面を覆わないように、前記抵抗器ブランクの上面に絶縁性材料からなる封止層を形成するステップと、
F、各前記接続領域及び各前記フレーミングストリップにある前記樹脂フィルム及び各前記スリットに沿って延びる前記樹脂フィルムを切断すると共に、各前記接続領域及び各前記フレーミングストリップを切断することにより、互いに分離された個々の抵抗器ブランクを得る型抜き工程を行うステップと、
G、前記抵抗器ブランクの上面の反対する2つの端部に位置する各前記突起ブロック及び前記個々の抵抗器ブランク反対する2つの側面に、合わせて2つの外部電極を形成することにより、ミニチュア抵抗器を得るステップと、を含む
ことを特徴とするミニチュア抵抗器の製造方法を提供する。
本実施形態では、樹脂フィルム23は、ホットプレスによって形成される。
21 抵抗器ブランク
22 突起ブロック
23 樹脂フィルム
24 封止層
25 外部電極
251 ニッケル金属層
252 スズ金属層
300 パターン化された箔シート
31 箔シート
311 スリット
313 フレーミングストリップ
314 接続領域
32 フォトレジスト
41 フォトレジストフィルム
411 貫通孔
Claims (4)
- A、所定の抵抗値を有する導電性材料からなる箔シートを用意するステップと、
B、前記箔シートを貫通し且つ複数の縦方向及び横方向の列に配置された複数のスリットを形成することにより、パターン化された箔シートを形成し、前記パターン化された箔シートは、マトリクスアレイに配置された複数の抵抗器ブランクと、各前記縦方向と横方向の列の交点に位置する複数の接続領域と、前記抵抗器ブランク、前記スリット及び前記接続領域を囲むようにループするフレーミングストリップと、を含み、各前記接続領域は、各前記縦方向と横方向の列のそれぞれに配置された各前記スリットが、前記縦方向と横方向の列の交点と互いに間隔を空けて配置されるようにして形成されており、各前記抵抗器ブランクは、前記接続領域と前記フレーミングストリップによって互いに接続されているステップと、
C、前記パターン化された箔シートの下面に、絶縁性材料からなる樹脂フィルムを、全ての前記スリットを埋めるように形成するステップと、
D、各前記抵抗器ブランクの前記樹脂フィルムと反対する上面に、導電性材料からなる複数の突起ブロックを形成するステップと、
E、前記抵抗器ブランクにある各前記突起ブロックの外側表面を覆わないように、各前記抵抗器ブランクの上面に絶縁性材料からなる封止層を形成するステップと、
F、各前記接続領域及び各前記フレーミングストリップにある前記樹脂フィルム及び各前記スリットに沿って延びる前記樹脂フィルムを切断すると共に、各前記接続領域及び各前記フレーミングストリップを切断することにより、互いに分離された個々の抵抗器ブランクを得る型抜き工程を行うステップと、
G、前記抵抗器ブランクの上面の反対する2つの端部に位置する各前記突起ブロック及び前記個々の抵抗器ブランクの反対する2つの側面に、合わせて2つの外部電極を形成することにより、ミニチュア抵抗器を得るステップと、を含み、
前記ステップDの後、各前記スリットに近接する前記樹脂フィルムのバリを除去し、且つ
前記ステップDの後、前記突起ブロックのそれぞれが前記抵抗器ブランクの側面と同一平面になるように配置されるために、前記突起ブロックに近接する前記抵抗器ブランクの一部分を除去することを特徴とするミニチュア抵抗器の製造方法。 - 前記ステップDの後に、前記突起ブロックで覆われていない各前記抵抗器ブランクの2つの側面及び上面をレーザーを用いてトリミングすることを特徴とする請求項1に記載のミニチュア抵抗器の製造方法。
- 前記ステップDにおいて、前記抵抗器ブランクのそれぞれの上面に、互いに間隔を開けている2つの前記突起ブロックを形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のミニチュア抵抗器の製造方法。
- 前記ステップGにおいて、前記2つの外部電極のそれぞれは、2つの金属層を含むことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか一項に記載のミニチュア抵抗器の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109122885 | 2020-07-07 | ||
TW109122885A TWI718972B (zh) | 2020-07-07 | 2020-07-07 | 具有精準電阻值之微型電阻元件的製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022014905A JP2022014905A (ja) | 2022-01-20 |
JP7227315B2 true JP7227315B2 (ja) | 2023-02-21 |
Family
ID=75746052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021111461A Active JP7227315B2 (ja) | 2020-07-07 | 2021-07-05 | ミニチュア抵抗器の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11581112B2 (ja) |
JP (1) | JP7227315B2 (ja) |
KR (1) | KR20220005975A (ja) |
CN (1) | CN113921214A (ja) |
TW (1) | TWI718972B (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014007374A (ja) | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Ralec Electronic Corp | チップ抵抗器及びその半製品の製造方法 |
JP2017168817A (ja) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
WO2018110288A1 (ja) | 2016-12-16 | 2018-06-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP2019169645A (ja) | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3294331B2 (ja) * | 1992-08-28 | 2002-06-24 | ローム株式会社 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
WO2004040592A1 (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器、その製造方法およびその製造方法に用いられるフレーム |
JP4047760B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2008-02-13 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
TWM439246U (en) | 2012-06-25 | 2012-10-11 | Ralec Electronic Corp | Micro metal sheet resistance |
TW201407646A (zh) | 2012-08-15 | 2014-02-16 | Ralec Electronic Corp | 金屬板電阻的量產方法及其產品 |
TWI553672B (zh) | 2014-10-17 | 2016-10-11 | Preparation method of micro - impedance resistance and its products | |
JPWO2018216455A1 (ja) * | 2017-05-23 | 2020-03-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属板抵抗器およびその製造方法 |
TWI718971B (zh) * | 2020-07-07 | 2021-02-11 | 旺詮股份有限公司 | 大批量產生微型電阻元件的製作方法 |
-
2020
- 2020-07-07 TW TW109122885A patent/TWI718972B/zh active
- 2020-09-30 US US17/039,550 patent/US11581112B2/en active Active
-
2021
- 2021-02-09 CN CN202110173803.7A patent/CN113921214A/zh active Pending
- 2021-03-03 KR KR1020210027991A patent/KR20220005975A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-07-05 JP JP2021111461A patent/JP7227315B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014007374A (ja) | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Ralec Electronic Corp | チップ抵抗器及びその半製品の製造方法 |
JP2017168817A (ja) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
WO2018110288A1 (ja) | 2016-12-16 | 2018-06-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP2019169645A (ja) | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11581112B2 (en) | 2023-02-14 |
JP2022014905A (ja) | 2022-01-20 |
KR20220005975A (ko) | 2022-01-14 |
TW202203260A (zh) | 2022-01-16 |
US20220013262A1 (en) | 2022-01-13 |
CN113921214A (zh) | 2022-01-11 |
TWI718972B (zh) | 2021-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5454905A (en) | Method for manufacturing fine pitch lead frame | |
US8354912B2 (en) | Chip resistor and method of manufacturing the same | |
JP7128940B2 (ja) | ミニチュア抵抗器の量産方法 | |
US20060030169A1 (en) | Sheet type connector and method of manufacturing the same | |
US5032542A (en) | Method of mass-producing integrated circuit devices using strip lead frame | |
JP7227315B2 (ja) | ミニチュア抵抗器の製造方法 | |
WO2010061826A1 (ja) | リードフレーム、このリードフレームを用いた半導体装置及びその中間製品、並びにこれらの製造方法 | |
TW201929000A (zh) | 金屬板微電阻的製造方法 | |
JPH03120747A (ja) | フィルムキャリア製造用のフィルム材およびフィルムキャリアの製造方法 | |
JP6489615B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法 | |
JP3985140B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
US20230187324A1 (en) | Lead frame assembly | |
TWI766684B (zh) | 晶片電阻批量半成品、晶片電阻及其製法 | |
JPH01189102A (ja) | 回路部品の電極製造方法 | |
JP3932689B2 (ja) | Tab用フィルムキャリアテープ | |
JPS5924542B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
JPS6155247B2 (ja) | ||
KR100294912B1 (ko) | 유에프피엘패키지및그제조방법 | |
TWM634739U (zh) | 載板結構及載板封裝結構 | |
JPH0152916B2 (ja) | ||
JP2001244611A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2015192024A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
JPH0564859B2 (ja) | ||
JP2002050644A (ja) | チップ型半導体装置の製造方法 | |
JPH03132062A (ja) | 集積回路の多量製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210705 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7227315 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |