JP7206660B2 - 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 - Google Patents
光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7206660B2 JP7206660B2 JP2018133998A JP2018133998A JP7206660B2 JP 7206660 B2 JP7206660 B2 JP 7206660B2 JP 2018133998 A JP2018133998 A JP 2018133998A JP 2018133998 A JP2018133998 A JP 2018133998A JP 7206660 B2 JP7206660 B2 JP 7206660B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- electrode
- substrate
- electrodes
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 73
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 131
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 62
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 151
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 description 31
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 18
- 238000013461 design Methods 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 14
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K trifluorolanthanum Chemical compound F[La](F)F BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02366—Special surface textures of the substrate or of a layer on the substrate, e.g. textured ITO/glass substrate or superstrate, textured polymer layer on glass substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02363—Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04C—ELECTROMECHANICAL CLOCKS OR WATCHES
- G04C10/00—Arrangements of electric power supplies in time pieces
- G04C10/02—Arrangements of electric power supplies in time pieces the power supply being a radioactive or photovoltaic source
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G19/00—Electric power supply circuits specially adapted for use in electronic time-pieces
- G04G19/02—Conversion or regulation of current or voltage
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G21/00—Input or output devices integrated in time-pieces
- G04G21/02—Detectors of external physical values, e.g. temperature
- G04G21/025—Detectors of external physical values, e.g. temperature for measuring physiological data
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G9/00—Visual time or date indication means
- G04G9/0076—Visual time or date indication means in which the time in another time-zone or in another city can be displayed at will
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04R—RADIO-CONTROLLED TIME-PIECES
- G04R20/00—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal
- G04R20/02—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal the radio signal being sent by a satellite, e.g. GPS
- G04R20/04—Tuning or receiving; Circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04R—RADIO-CONTROLLED TIME-PIECES
- G04R60/00—Constructional details
- G04R60/06—Antennas attached to or integrated in clock or watch bodies
- G04R60/10—Antennas attached to or integrated in clock or watch bodies inside cases
- G04R60/12—Antennas attached to or integrated in clock or watch bodies inside cases inside metal cases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/02168—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells the coatings being antireflective or having enhancing optical properties for the solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/0475—PV cell arrays made by cells in a planar, e.g. repetitive, configuration on a single semiconductor substrate; PV cell microarrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/054—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
- H01L31/0547—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means comprising light concentrating means of the reflecting type, e.g. parabolic mirrors, concentrators using total internal reflection
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04C—ELECTROMECHANICAL CLOCKS OR WATCHES
- G04C3/00—Electromechanical clocks or watches independent of other time-pieces and in which the movement is maintained by electric means
- G04C3/14—Electromechanical clocks or watches independent of other time-pieces and in which the movement is maintained by electric means incorporating a stepping motor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/52—PV systems with concentrators
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Physiology (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
- Electromechanical Clocks (AREA)
Description
本発明の適用例に係る光電変換素子は、
平滑部と、前記平滑部よりも表面粗さが大きい粗面部と、を含む受光面、および、前記受光面とは反対の面として電極面を有する単結晶性のシリコン基板と、
前記平滑部および前記粗面部にそれぞれ重なって設けられ、光透過性を有する無機膜と、
前記電極面上に設けられている集電体と、
を有し、
前記粗面部の算術平均粗さは、0.1μm以上であり、
前記粗面部の算術平均粗さと前記平滑部の算術平均粗さとの差は、0.1μm以上0.4μm以下であり、
前記無機膜のうち、前記粗面部に重なっている部分の膜厚t1は、前記平滑部に重なっている部分の膜厚t2より小さく、
前記受光面には電極が設けられていない。
まず、本発明の電子機器の実施形態を適用した電子時計について説明する。かかる電子時計は、受光面に光が照射されると、内蔵する太陽電池(光電変換モジュール)によって発電(光電変換)し、発電により得られた電力を駆動電力として利用するように構成されている。
(機器本体)
機器本体30は、表側および裏側に開口したケース31と、表側の開口部を塞ぐように設けられた風防板55と、ケース31の表面および風防板55の側面を覆うように設けられたベゼル57と、裏側の開口部を塞ぐように設けられた透明カバー44と、を備える筐体を有している。この筐体内には、後述する種々の構成要素が収容される。
また、ケース31の表側に設けられた開口部35の外縁には、+Z方向に突出する突起部34が形成されている。そして、この突起部34を覆うように、円環状をなすベゼル57が設けられている。
回路基板20は、その端部が回路ケース75を介してケース31に取り付けられている。
≪第1実施形態≫
次に、本発明の光電変換モジュールの第1実施形態を適用した太陽電池80について詳述する。
太陽電池80は、光エネルギーを電気エネルギーに変換する光電変換モジュールである。
図7に示す太陽電池80は、セル80aと配線基板82とを備えている。
配線基板82は、絶縁基板821と、その上に設けられた導電膜822と、を備えている。
なお、本実施形態では、配線基板82が4つのセル80a、80b、80c、80dの全てと重なっている。
導電膜822の構成材料としては、例えば銅または銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、銀または銀合金等が挙げられる。
絶縁膜823の構成材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂のような各種樹脂材料が挙げられる。
接着層825の構成材料としては、例えばエポキシ系接着材、シリコーン系接着材、オレフィン系接着材、アクリル系接着材等が挙げられる。
一方、セル80aは、Si基板800と、Si基板800に形成されたp+不純物領域801およびn+不純物領域802と、p+不純物領域801およびn+不純物領域802に接続されているフィンガー電極804と、フィンガー電極804に接続されているバスバー電極805と、を備えている。なお、図7では、図示の便宜上、p+不純物領域801に接続されているバスバー電極805および電極パッド86(正極)のみを図示し、n+不純物領域802に接続されているバスバー電極および電極パッド(負極)の図示を省略している。また、図7では、n+不純物領域802に接続されているn+コンタクト811n、フィンガー電極804およびn型ビア配線814nについて破線で示しており、これらのn+コンタクト811n、フィンガー電極804およびn型ビア配線814nがバスバー電極805と電気的に接続されていないことを表している。
なお、以下の説明では、セル80aを代表として説明するが、その説明はセル80b、80c、80dについても同様である。
Si基板800としては、例えばSi(100)基板等が用いられる。なお、Si基板800の結晶面は、特に限定されず、Si(100)面以外の結晶面であってもよい。
導電接続部83としては、例えば導電ペースト、導電シート、金属材料、はんだ、ろう材等が挙げられる。
また、太陽電池80は、図9Aに示すように、受光面84上に設けられたパッシベーション膜817(無機膜)を備えている。このようなパッシベーション膜817を設けることにより、受光によって生成された少数キャリアーが受光面84において消滅するのを抑制することができる。
このようなセル80aによれば、粗面部841のパターンと平滑部842のパターンを適宜設定することにより、塗料等を用いることなく、受光面84に対して文字等を配置することができる。その結果、光電変換効率が高く、かつデザイン性が高いセル80aを実現することができる。
なお、膜厚t1および膜厚t2は、それぞれ例えばセル80aの断面を電子顕微鏡等で観察し、幅100μmの範囲内において薄膜部分8171および厚膜部分8172の厚さを平均することによって求められる。
なお、算術平均粗さRaが前記上限値を上回ってもよいが、そのような粗面部841を形成するのに長時間を要することになり、併せて、反射率にムラが生じて色が不均一になるおそれがある。
図9Bに示すように、粗面部841の算術平均粗さRaが0.1μm以上であって0.2μm未満である場合、テクスチャー構造が形成されるものの、その凹凸高さはやや小さい。
なお、粗面部841の算術平均粗さRaは、JIS R 1683:2007に規定された方法に準じて測定される。また、測定装置としては、例えば、走査型プローブ顕微鏡(SPM)のような分析装置が用いられ、測定範囲は、例えば5μm角の範囲とされる。
また、粗面部841は、表面粗さが段階的に異なる領域を含んでいてもよい。すなわち、粗面部841には、表面粗さが相対的に大きい領域と、その領域よりも表面粗さが小さい領域と、を含んでいてもよい。これにより、受光面84には、平滑部842と合わせて実質的に表面粗さが3段階以上異なる領域が形成されることになり、それに伴ってパッシベーション膜817の膜厚も3段階以上異なる領域が形成されることとなる。その結果、互いに反射光の色が異なる3つ以上の領域を配置することが可能になる。
図10は、図6に示すセル80aの電極面85を示す平面図である。なお、図10では、前述したパッシベーション膜806およびバスバー電極805に覆われているフィンガー電極804を透視するように図示している。また、図10では、バスバー電極805の輪郭のみを一点鎖線で図示している。
一方、パッシベーション膜806の一部にはビアホールが設けられ、p型バスバー電極805pおよびn型バスバー電極805nの一部が露出している。このうち、p型バスバー電極805pの露出面が前述した電極パッド86(正極の接続部)となり、n型バスバー電極805nの露出面が前述した電極パッド87(負極の接続部)となる。すなわち、p型バスバー電極805pの一部であり、パッシベーション膜806に設けられたビアホールから露出したp型バスバー電極805pの露出面を電極パッド86といい、同様に、n型バスバー電極805nの一部であり、パッシベーション膜806に設けられたビアホールから露出してn型バスバー電極805nの露出面を電極パッド87という。
なお、この曲線は、製造技術の制約上、角数の多い多角形の一部として製造される場合もあるが、本明細書における曲線はそのような多角形の一部についても含む概念である。
フィンガー電極804は、図11に示すように、基板外縁800aが含む曲線の垂線PLの延伸方向に延在しているのが好ましい。すなわち、セル80aは、曲線を含む基板外縁800aと、基板外縁800aの内側に位置し曲線を含む基板内縁800bと、を有するSi基板800と、Si基板800の一方の面に設けられている複数のフィンガー電極804と、を備え、フィンガー電極804は、基板外縁800aが含む曲線の垂線方向に延在しているのが好ましい。これにより、基板外縁800aが円弧である場合、フィンガー電極804は、その円弧の中心Oから放射状に延伸する直線に沿って延在することとなる。
なお、上記構成は、これに限定されるものではなく、例えば、電極パッド86、87を通過する垂線上にも、p+不純物領域801およびn+不純物領域802が設けられていてもよい。
一方、セル80aは、図10および図12に示すように、複数のフィンガー電極804を跨ぐように、かつ、これらのフィンガー電極804を覆うように設けられたp型バスバー電極805pおよびn型バスバー電極805nを備えている。そして、p型バスバー電極805pは、p型ビア配線814pを介して複数のp型フィンガー電極804pと電気的に接続されており、n型バスバー電極805nは、n型ビア配線814nを介して複数のn型フィンガー電極804nと電気的に接続されている。
また、上述したヤング率の観点からすれば、導電接続部83としては、特に樹脂材料を含む導電性接着剤が好ましく用いられる。
導電性接着剤に含まれる樹脂材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合して用いられる。
次に、本発明の光電変換モジュールの第2実施形態を適用した太陽電池80について詳述する。
図15は、第2実施形態に係る光電変換モジュールを示す平面図である。
以上のような第2実施形態においても前述した第1実施形態と同様の効果が奏される。
次に、太陽電池80(光電変換モジュール)を製造する方法の一例について、図7を参照しつつ説明する。
[1-1]まず、Siウエハーの表面を研削する。なお、研削の仕上げはポリッシュ仕上げとし、鏡面を得る。その後、研削面および裏面にレジスト膜を成膜する。このとき、研削面については、平滑部842を形成しようとする領域のみにレジスト膜を成膜する。そうすると、研削面のうち、粗面部841を形成しようとする領域は、レジスト膜から露出した状態となる。
なお、粗面部841の表面積、すなわちテクスチャー構造における凹凸の傾斜角度や凹凸のピッチ等を変えることにより、膜厚t2に対する膜厚t1の割合を調整することが可能になる。
以上のようにして太陽電池80が得られる。
次に、本発明の電子機器の実施形態を適用した電子時計の変形例について説明する。かかる変形例は、いわゆるアナログ式の電子時計であるが、文字板の裏側に配置されている太陽電池(光電変換モジュール)によって発電(光電変換)し、発電により得られた電力を駆動電力として利用するように構成されている。
電子時計91は、図16に示すように、外装ケース930と、カバーガラス933と、裏蓋934と、を備えている。外装ケース930は、円筒状のケース本体931に、ベゼル932が嵌合されて構成されている。このベゼル932の内周側に、リング状のダイヤルリング935を介して、円盤状の文字板911が時刻表示部分として配置されている。
1.評価用試験片の作製
まず、以下のような評価用試験片を作製した。
Si基板 :単結晶シリコン基板(屈折率3.88)
パッシベーション膜(無機膜) :窒化ケイ素(屈折率2.10)
パッシベーション膜の膜厚 :85~100nm
次に、評価用試験片のパッシベーション膜に対し、45°の入射角度でCIE標準光源D65の光を入射した。そして、その正反射光を色度計で分析し、その結果をL*a*b*表色系で表した。
図18は、パッシベーション膜からの反射光の色の評価結果について、横軸に膜厚をとり、縦軸に明度L*または色度a*もしくは色度b*をとった座標系にプロットした図である。
また、図19は、図18に示す評価結果のうち、色度a*および色度b*を、L*a*b*表色系色度図にプロットした図である。また、図19に示す矢印は、膜厚を増やしたときにプロットした点が移動する方向を示している。
Claims (9)
- 平滑部と、前記平滑部よりも表面粗さが大きい粗面部と、を含む受光面、および、前記受光面とは反対の面として電極面を有する単結晶性のシリコン基板と、
前記平滑部および前記粗面部にそれぞれ重なって設けられ、光透過性を有する無機膜と、
前記電極面上に設けられている集電体と、
を有し、
前記粗面部の算術平均粗さは、0.1μm以上であり、
前記粗面部の算術平均粗さと前記平滑部の算術平均粗さとの差は、0.1μm以上0.4μm以下であり、
前記無機膜のうち、前記粗面部に重なっている部分の膜厚t1は、前記平滑部に重なっている部分の膜厚t2より小さく、
前記受光面には電極が設けられていないことを特徴とする光電変換素子。 - 前記粗面部は、Si(111)面を傾斜面とするピラミッド状突起を含む請求項1に記載の光電変換素子。
- 前記平滑部の算出平均粗さは、0.01μm以下である請求項1または2に記載の光電変換素子。
- 前記膜厚t1は、前記膜厚t2の40%以上95%以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の光電変換素子。
- 前記粗面部の面積は、前記平滑部の面積より大きい請求項1ないし4のいずれか1項に記載の光電変換素子。
- 前記無機膜は、ケイ素化合物または金属酸化物を含む請求項1ないし5のいずれか1項に記載の光電変換素子。
- 前記シリコン基板の平面視形状は、円環の周方向の一部に相当する形状をなしており、
前記円環の円弧に沿って延在し、前記集電体である2本のバスバー電極と、
前記電極面上に設けられ、前記バスバー電極の延在方向と交差する方向に延在するフィンガー電極と、
前記電極面上に前記フィンガー電極および前記バスバー電極を介して設けられているパッシベーション膜と、
前記円環の円弧に沿って配列され、前記バスバー電極を覆う前記パッシベーション膜から前記バスバー電極の一部が露出した露出面である電極パッドと、
を有する請求項1ないし6のいずれか1項に記載の光電変換素子。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の光電変換素子と、
前記光電変換素子と重なって設けられている配線基板と、
を有することを特徴とする光電変換モジュール。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の光電変換素子を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018133998A JP7206660B2 (ja) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 |
CN201910629141.2A CN110797420B (zh) | 2018-07-17 | 2019-07-12 | 光电转换元件、光电转换模块以及电子设备 |
US16/514,064 US11594649B2 (en) | 2018-07-17 | 2019-07-17 | Photoelectric converter, photoelectric conversion module, and electronic instrument |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018133998A JP7206660B2 (ja) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020013844A JP2020013844A (ja) | 2020-01-23 |
JP7206660B2 true JP7206660B2 (ja) | 2023-01-18 |
Family
ID=69161331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018133998A Active JP7206660B2 (ja) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11594649B2 (ja) |
JP (1) | JP7206660B2 (ja) |
CN (1) | CN110797420B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11803162B2 (en) | 2020-09-25 | 2023-10-31 | Apple Inc. | Watch with sealed housing and sensor module |
CN115117022A (zh) | 2022-03-03 | 2022-09-27 | 晶科能源(海宁)有限公司 | 光伏电池及其形成方法、光伏组件 |
EP4280000A1 (fr) * | 2022-05-18 | 2023-11-22 | The Swatch Group Research and Development Ltd | Composant d'habillage d'une montre comprenant une cellule photovoltaïque et montre comportant ledit composant d'habillage |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001015776A (ja) | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Kyocera Corp | 太陽電池モジュールの形成方法 |
CN102931289A (zh) | 2012-11-28 | 2013-02-13 | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 | 一种花片太阳能电池制备方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5333591A (en) * | 1976-09-09 | 1978-03-29 | Japan Solar Energy | Photoelectric converter |
JPS6138205Y2 (ja) * | 1980-06-04 | 1986-11-05 | ||
US4427839A (en) * | 1981-11-09 | 1984-01-24 | General Electric Company | Faceted low absorptance solar cell |
US4927770A (en) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Electric Power Research Inst. Corp. Of District Of Columbia | Method of fabricating back surface point contact solar cells |
JP4440405B2 (ja) | 2000-01-19 | 2010-03-24 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池およびその製造方法 |
WO2007099138A1 (de) | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Q-Cells Ag | Solarzellenmarkierverfahren und solarzelle |
US8207444B2 (en) * | 2008-07-01 | 2012-06-26 | Sunpower Corporation | Front contact solar cell with formed electrically conducting layers on the front side and backside |
WO2012008443A1 (ja) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | 東レ株式会社 | 転写用ドナー基板およびこれを用いたデバイスの製造方法、ならびに有機el素子 |
JP2012064839A (ja) | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Kaneka Corp | 結晶シリコン系太陽電池およびその製造方法 |
CN101982888B (zh) * | 2010-09-29 | 2012-09-05 | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 | 一种彩色太阳能电池片的制备方法 |
US20120111399A1 (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solar cell electrode |
US9012769B2 (en) * | 2011-05-25 | 2015-04-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device |
CN104170095B (zh) | 2012-03-14 | 2016-10-19 | Imec非营利协会 | 用于制造具有镀敷触点的光伏电池的方法 |
AT512773B1 (de) * | 2012-10-29 | 2013-11-15 | Constantia Teich Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Aluminiumfolie mit integrierten Sicherheitsmerkmalen |
JP2014103259A (ja) | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池、太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
US20150007874A1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-08 | E I Du Pont De Nemours And Company | Back-contact solar cell module |
WO2015122242A1 (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-20 | シャープ株式会社 | 裏面接合型の光電変換素子および太陽光発電システム |
JP5936150B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2016-06-15 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器および腕時計 |
JP6404474B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2018-10-10 | 株式会社カネカ | 太陽電池および太陽電池モジュール |
JP2016176957A (ja) | 2016-05-13 | 2016-10-06 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器および腕時計 |
WO2017217219A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 株式会社カネカ | 太陽電池及びその製造方法、並びに太陽電池モジュール |
-
2018
- 2018-07-17 JP JP2018133998A patent/JP7206660B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-12 CN CN201910629141.2A patent/CN110797420B/zh active Active
- 2019-07-17 US US16/514,064 patent/US11594649B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001015776A (ja) | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Kyocera Corp | 太陽電池モジュールの形成方法 |
CN102931289A (zh) | 2012-11-28 | 2013-02-13 | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 | 一种花片太阳能电池制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200028004A1 (en) | 2020-01-23 |
CN110797420A (zh) | 2020-02-14 |
JP2020013844A (ja) | 2020-01-23 |
CN110797420B (zh) | 2023-09-26 |
US11594649B2 (en) | 2023-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7206660B2 (ja) | 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 | |
WO2017045369A1 (zh) | 一种手表 | |
US10056516B2 (en) | Solar panel | |
JP7176265B2 (ja) | 裏面電極型光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 | |
CN104716212A (zh) | 太阳能表 | |
JP2019129274A (ja) | 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 | |
US20190163137A1 (en) | Electronic apparatus and photoelectric conversion device manufacturing method | |
JP2020013869A (ja) | 光電変換素子、光電変換素子の製造方法、光電変換モジュールおよび電子機器 | |
JP2015060907A (ja) | 太陽電池モジュール、時計、及び電子機器 | |
US20190267497A1 (en) | Photoelectric conversion element, photoelectric conversion module, and electronic device | |
JP2019125658A (ja) | 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 | |
US9811055B2 (en) | Timepiece | |
US20190280141A1 (en) | Photoelectric conversion element, photoelectric conversion module, and electronic device | |
JP2020013843A (ja) | 光電変換素子の製造方法、光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 | |
EP3715961A1 (en) | Solar panel for a timepiece | |
JP2003289150A (ja) | 太陽電池装置 | |
US9063516B2 (en) | Timepiece | |
JP5946368B2 (ja) | ソーラーセル付電子時計 | |
JP2019153763A (ja) | 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器 | |
JP4814007B2 (ja) | 時計 | |
JP2019102597A (ja) | 光電変換モジュール、光電変換モジュールの製造方法および電子機器 | |
JP6460885B2 (ja) | 衛星電波時計 | |
EP4053647A1 (en) | Solar panel, electronic instrument, and electronic timepiece | |
JP2019125667A (ja) | 光電変換素子および電子機器 | |
JP6264987B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7206660 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |