JP2019125667A - 光電変換素子および電子機器 - Google Patents

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Daisuke Nagano
大介 永野
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Abstract

【課題】機械的特性が高い光電変換素子、および、かかる光電変換素子を備える信頼性の高い電子機器を提供する。【解決手段】結晶性を有し、一方の主面と、他方の主面と、一方の主面および他方の主面と交差する側面と、を備える半導体基板800と、非へき開性を有し、少なくとも前記側面の一部を覆う保護膜88と、を有することを特徴とする光電変換素子。また、保護膜は、有機材料、金属材料または無機材料を含むことが好ましく、無機材料は、シリコン材料を含むことが好ましい。また、半導体基板は、単結晶性を有することが好ましい。【選択図】図7

Description

本発明は、光電変換素子および電子機器に関するものである。
GPS(Global Positioning System)等の測位システムに用いられる位置情報衛星か
らの電波を受信し、測位信号に含まれる時刻を取得したり、現在位置を検出したりする装
着型電子機器(腕時計)が提案されている。
例えば、特許文献1には、腕時計ケースと、文字板と、文字板の下側に配置され位置情
報衛星からの電波を受信するアンテナを含む時計モジュールと、文字板と時計モジュール
との間に設けられたソーラーパネルと、を有する腕時計が開示されている。このような腕
時計によれば、文字板が光透過性を有しているため、文字板を透過した外部光をソーラー
パネルに照射することにより、時計モジュールの動作に必要な電力を発電することができ
る。
このような腕時計にソーラーパネルを収めるためには、ソーラーパネルを目的とする形
状に切断する必要がある。
例えば、特許文献2には、半導体基板にレーザーを走査して局部的に溝を形成した後、
この溝を利用して半導体基板を分割する工程を有する太陽電池セルの製造方法が開示され
ている。この方法によれば、曲線状の溝も形成することができるため、目的とする形状を
有する太陽電池セルを製造することができる。
特開2016−176957号公報 特開2005−236017号公報
ところが、レーザーで形成した溝を利用して半導体基板を分割する際には、いわゆるブ
レイクという作業により、溝を起点として半導体基板を割断する。特に半導体基板が結晶
性を有している場合には、結晶面に沿ったへき開が発生する。このため、割断面には結晶
面が露出することとなる。つまり、太陽電池セルの外縁に結晶面が露出することになる。
このような太陽電池セルが腕時計等の電子機器に搭載された場合、電子機器の使用態様
によっては、太陽電池セルに衝撃が加わることがある。このとき、特に適切な設計がなさ
れていない場合等には、外縁に露出している結晶面に新たに生じた欠けを起点として、太
陽電池セルがへき開し、割れが発生する確率が高くなる。
本発明の目的は、機械的特性が高い光電変換素子、および、かかる光電変換素子を備え
る信頼性の高い電子機器を提供することにある。
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の光電変換素子は、結晶性を有し、一方の主面と、他方の主面と、前記一方の主
面および前記他方の主面と交差する側面と、を備える半導体基板と、
非へき開性を有し、少なくとも前記側面の一部を覆う保護膜と、
を有することを特徴とする。
これにより、保護膜によって側面が保護されるため、機械的特性が高い光電変換素子が
得られる。
本発明の光電変換素子では、前記保護膜は、有機材料、金属材料または無機材料を含む
ことが好ましい。
これにより、有機材料によれば、必要に応じて良好な絶縁性を付与することができ、か
つ、弾性率が低い保護膜が得られる。また、金属材料によれば、良好な耐熱性を有し、か
つ、弾性率が低い保護膜が得られる。また、無機材料によれば、熱膨張率が半導体基板等
と近いため、温度変化等に対する耐久性が良好な保護膜が得られる。
本発明の光電変換素子では、前記無機材料は、シリコン材料を含むことが好ましい。
これにより、シリコン材料によれば、無機材料の特徴に加え、半導体基板との親和性、
密着性にすぐれ、保護能力が特に高い保護膜を実現することができる。
本発明の光電変換素子では、前記半導体基板は、単結晶性を有することが好ましい。
これにより、光電変換効率が特に高い光電変換素子が得られる。また、光電変換素子の
省スペース化が図られることにより、電子機器の意匠性をより高めることができる。さら
に、室内光のような低照度光においても光電変換効率が低下しにくい光電変換素子が得ら
れる。
本発明の光電変換素子では、前記一方の主面の面積は、前記他方の主面の面積より大き
いことが好ましい。
これにより、一方の主面が他方の主面よりも張り出すことになるため、一方の主面側か
ら見たとき、張り出した一方の主面の陰に隠れて保護膜が見えにくくなる。その結果、光
電変換素子の外観の均一性が高まる。
本発明の光電変換素子では、前記一方の主面は、受光面であることが好ましい。
これにより、受光面が裏面よりも張り出すことになるため、受光面側から見たとき、張
り出した受光面の陰に隠れて保護膜が見えにくくなる。その結果、光電変換素子の外観の
均一性が高まる。
本発明の光電変換素子では、前記一方の主面に直交するように前記側面を切断し、その
切断面における前記側面の長さを100としたとき、
前記保護膜は、前記側面のうち、前記他方の主面を起点とし前記他方の主面からの長さ
50以上の位置までの範囲を覆っていることが好ましい。
これにより、保護膜が側面の半分以上を覆うことになるため、側面を起点にした欠けや
割れ等の発生を抑制することができる。
本発明の光電変換素子では、前記保護膜は、前記側面のうち、前記他方の主面を起点と
し前記他方の主面から長さ99.99以下の位置までの範囲を覆っていることが好ましい
これにより、保護膜は、側面のうち一方の主面近傍には設けられないこととなる。その
結果、例えば一方の主面側から光電変換素子を見たとき、保護膜は一方の主面よりも奥に
後退していることになるため、保護膜が直接視認されにくくなる。したがって、保護膜を
視認することに伴う意匠性の低下を避けることができる。
本発明の光電変換素子では、前記半導体基板は、外形形状に曲線を含むことが好ましい
これにより、円形の開口部を有するケースに対して、主要部位のスペースを確保しつつ
、光電変換素子を効率的に配置することができる。
本発明の電子機器は、本発明の光電変換素子を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
本発明の電子機器の実施形態を適用した電子時計を示す斜視図である。 本発明の電子機器の実施形態を適用した電子時計を示す斜視図である。 図1、2に示す電子時計の平面図である。 図1、2に示す電子時計の縦断面図である。 図4に示す電子時計のうち、光電変換モジュールのみを図示した平面図である。 図5に示す光電変換モジュールの分解斜視図である。 図5に示す光電変換モジュールのA−A線断面図である。 図7の部分拡大図である。 図7に示す光電変換モジュールの製造方法の一例を説明するための図である。 図7に示す光電変換モジュールの製造方法の一例を説明するための図である。 図7に示す光電変換モジュールの製造方法の一例を説明するための図である。 図7に示す光電変換モジュールの製造方法の一例を説明するための図である。 図7に示す光電変換モジュールの製造方法の一例を説明するための図である。 図7に示す光電変換モジュールの製造方法の一例を説明するための図である。 図7に示す光電変換モジュールの製造方法の一例を説明するための図である。
以下、本発明の光電変換素子および電子機器について、添付図面に示す好適実施形態に
基づいて詳細に説明する。
<電子機器>
まず、本発明の電子機器の実施形態を適用した電子時計について説明する。かかる電子
時計は、受光面に光が照射されると、内蔵する太陽電池(光電変換モジュール)によって
発電(光電変換)し、発電により得られた電力を駆動電力として利用するように構成され
ている。
図1、2は、それぞれ、本発明の電子機器の実施形態を適用した電子時計を示す斜視図
である。このうち、図1は、電子時計の表側(受光面側)から見たときの外観を表す斜視
図であり、図2は、電子時計の裏側から見たときの外観を表す斜視図である。また、図3
は、図1、2に示す電子時計の平面図であり、図4は、図1、2に示す電子時計の縦断面
図である。
電子時計200は、ケース31と太陽電池80(光電変換モジュール)と表示部50と
光センサー部40を含む機器本体30と、ケース31に取り付けられた2つのバンド10
と、を有している。
なお、以下の説明では、太陽電池80の受光面に直交する方向に延在する方向軸をZ軸
とする。また、電子時計の裏側から表側への向きを「+Z方向」とし、その反対向きを「
−Z方向」とする。
一方、Z軸に直交する2つの軸を「X軸」および「Y軸」とする。このうち、2つのバ
ンド10同士を結ぶ方向軸をY軸とし、Y軸に直交する方向軸をX軸とする。また、表示
部50の上向きを「+Y方向」とし、下向きを「−Y方向」とする。また、太陽電池80
の受光面を平面視したとき、右向きを「+X方向」とし、左向きを「−X方向」とする。
以下、電子時計200の構成について順次説明する。
(機器本体)
機器本体30は、表側および裏側に開口したケース31と、表側の開口部を塞ぐように
設けられた風防板55と、ケース31の表面と風防板55の側面とを覆うように設けられ
たベゼル57と、裏側の開口部を塞ぐように設けられた透明カバー44と、を備える筐体
を有している。この筐体内には、後述する種々の構成要素が収容される。
筐体のうち、ケース31は円環状をなしており、表側には風防板55を嵌め込み可能な
開口部35を備え、裏側には透明カバー44を嵌め込み可能な開口部(測定窓部45)を
備えている。
また、ケース31の裏側の一部は、突出するように成形された凸状部32になっている
。この凸状部32の頂部が開口しており、この開口部に透明カバー44が嵌め込まれてい
るとともに、透明カバー44の一部が開口部から突出している。
ケース31の構成材料としては、例えばステンレス鋼、チタン合金のような金属材料の
他、樹脂材料、セラミック材料等が挙げられる。また、ケース31は、複数の部位の組み
立て体であってもよく、その場合、部位同士で構成材料が異なっていてもよい。
また、ケース31の外側面には、複数の操作部58(操作ボタン)が設けられている。
また、ケース31の表側に設けられた開口部35の外縁には、+Z方向に突出する突起
部34が形成されている。そして、この突起部34を覆うように、円環状をなすベゼル5
7が設けられている。
さらに、ベゼル57の内側には風防板55が設けられている。そして、風防板55の側
面とベゼル57との間が、パッキンや接着剤のような接合部材56を介して接着されてい
る。
風防板55および透明カバー44の構成材料としては、例えばガラス材料、セラミック
材料、樹脂材料等が挙げられる。また、風防板55は透光性を有し、風防板55を介して
表示部50の表示内容を視認することができるようになっている。さらに、透明カバー4
4も透光性を有し、光センサー部40を生体情報測定部として機能させることができる。
また、筐体の内部空間36は、後述する種々の構成要素を収容可能な閉空間になってい
る。
機器本体30は、それぞれ内部空間36に収容される要素として、回路基板20と、方
位センサー22(地磁気センサー)と、加速度センサー23と、GPSアンテナ28と、
光センサー部40と、表示部50を構成する電気光学パネル60および照明部61と、二
次電池70と、太陽電池80と、を備えている。また、機器本体30は、これらの要素の
他にも、標高や水深等を算出するための圧力センサー、温度を測定する温度センサー、角
速度センサーのような各種センサー、バイブレーター等を備えていてもよい。
回路基板20は、前述した要素同士を電気的に接続する配線を含む基板である。また、
回路基板20には、前述した要素の動作を制御する制御回路や駆動回路等を含むCPU2
1(Central Processing Unit)および他の回路素子24が搭載されている。
また、太陽電池80、電気光学パネル60、回路基板20および光センサー部40は、
風防板55側からこの順で配置されている。これにより、太陽電池80は、風防板55に
近接して配置されることになり、多くの外部光が太陽電池80に効率よく入射する。その
結果、太陽電池80における発電効率を最大限に高めることができる。
以下、機器本体30に収容される要素についてさらに詳述する。
回路基板20は、その端部が回路ケース75を介してケース31に取り付けられている
また、回路基板20には、接続配線部63および接続配線部81が電気的に接続されて
いる。このうち、接続配線部63を介して回路基板20と電気光学パネル60とが電気的
に接続されている。また、接続配線部81を介して回路基板20と太陽電池80とが電気
的に接続されている。これらの接続配線部63、81は、例えばフレキシブル回路基板で
構成され、内部空間36の隙間に効率よく引き回される。
方位センサー22および加速度センサー23は、電子時計200を装着したユーザーの
体の動きに係る情報を検出することができる。方位センサー22および加速度センサー2
3は、ユーザーの体動に応じて変化する信号を出力し、CPU21に送信する。
CPU21は、GPSアンテナ28を含むGPS受信部(図示せず)を制御する回路、
光センサー部40を駆動しユーザーの脈波等を測定する回路、表示部50を駆動する回路
、太陽電池80の発電を制御する回路等を含む。
GPSアンテナ28は、複数の位置情報衛星から電波を受信する。また、機器本体30
は、図示しない信号処理部を備えている。信号処理部は、GPSアンテナ28が受信した
複数の測位信号に基づいて測位計算を行い、時刻および位置情報を取得する。信号処理部
は、これらの情報をCPU21に送信する。
光センサー部40は、ユーザーの脈波等を検出する生体情報測定部である。図4に示す
光センサー部40は、受光部41と、受光部41の外側に設けられた複数の発光部42と
、受光部41および発光部42が搭載されたセンサー基板43と、を含む光電センサーで
ある。また、受光部41および発光部42は、前述した透明カバー44を介して、ケース
31の測定窓部45に臨んでいる。また、機器本体30が備える接続配線部46を介して
回路基板20と光センサー部40とが電気的に接続されている。
このような光センサー部40は、発光部42から射出した光を被検体(例えばユーザー
の皮膚)に対して照射し、その反射光を受光部41で受光することにより、脈波を検出す
る。光センサー部40は、検出した脈波の情報をCPU21に送信する。
なお、光電センサーに代えて、心電計、超音波センサーのような他のセンサーを用いる
ようにしてもよい。
また、機器本体30は、図示しない通信部を備えている。この通信部は、機器本体30
が取得した各種の情報や記憶している情報、CPU21による演算結果等を外部に送信す
る。
表示部50は、風防板55を介して、電気光学パネル60の表示内容をユーザーに視認
させる。これにより、例えば前述した要素から取得した情報を、文字や画像として表示部
50に表示し、ユーザーに認識させることができる。
電気光学パネル60としては、例えば、液晶表示素子、有機EL(Organic Electro Lu
minescence)表示素子、電気泳動表示素子、LED(Light Emitting Diode)表示素子等
が挙げられる。
図4では、一例として、電気光学パネル60が反射型の表示素子(例えば反射型液晶表
示素子、電気泳動表示素子等)である場合を図示している。このため、表示部50は、電
気光学パネル60が備える導光板(図示せず)の光入射面に設けられた照明部61を備え
ている。照明部61としては、例えばLED素子が挙げられる。このような照明部61お
よび導光板は、反射型表示素子のフロントライトとして機能する。
なお、電気光学パネル60が透過型の表示素子(例えば透過型液晶表示素子等)である
場合には、フロントライトに代えてバックライトを設けるようにすればよい。
また、電気光学パネル60が自発光型の表示素子(例えば有機EL表示素子、LED表
示素子等)である場合や、自発光型ではないものの外光を利用する表示素子である場合に
は、フロントライトやバックライトを省略することができる。
二次電池70は、図示しない配線を介して回路基板20に接続されている。これにより
、二次電池70から出力される電力を、前述した要素の駆動に用いることができる。また
、太陽電池80で発電した電力によって、二次電池70を充電することができる。
以上、電子時計200について説明したが、本発明の電子機器の実施形態は電子時計に
限定されず、例えば携帯電話端末、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末
、カメラ等であってもよい。
(太陽電池)
太陽電池80は、光エネルギーを電気エネルギーに変換する光電変換モジュールである
図5は、図4に示す電子時計200のうち、太陽電池80のみを図示した平面図である
。また、図6は、図5に示す太陽電池80の分解斜視図である。
図5に示す太陽電池80(光電変換モジュール)は、風防板55と電気光学パネル60
との間に設けられ、結晶性を有する半導体基板からなる4つのセル80a、80b、80
c、80d(光電変換素子)と、4つのセル80a、80b、80c、80dと電気的に
接続された配線基板82と、を備えている。
セル80a、80b、80c、80dは、それぞれ板状をなしており、その主面はZ軸
方向に向いている。また、セル80a、80b、80c、80dの各主面のうち、風防板
55に臨む主面は、外部光を受光する受光面84となる。一方、電気光学パネル60に臨
む主面は、発電した電力を取り出す電極パッドが設けられた電極面85となる。
図5に示す太陽電池80の平面視形状は、円環になっている。換言すれば、4つのセル
80a、80b、80c、80dがわずかな隙間を介して並ぶことにより、全体の平面視
形状は、内縁形状(内形形状)および外縁形状(外形形状)がそれぞれ円形である円環に
なっている。
一方、前述したケース31の開口部35は、円形をなしていることから、その内縁は曲
線を含んでいる。
すなわち、電子時計200(電子機器)は、輪郭に曲線を含む開口部35を有するケー
ス31と、ケース31内に設けられ、結晶性を有する半導体基板を含む太陽電池80と、
を備えている。これにより、太陽電池80は、電子時計200の各要素に必要な電力を十
分に発生させることができ、信頼性の高いものとなる。
そして、太陽電池80の外縁は、開口部35に沿って円形をなしている。すなわち、太
陽電池80の外縁は、開口部35に沿って少なくとも一部が曲線で構成されている。また
、太陽電池80の内縁は、太陽電池80の外縁に沿って円形をなしている。すなわち、太
陽電池80の内縁は、太陽電池80の外縁に沿って少なくとも一部が曲線で構成されてい
る。換言すれば、太陽電池80の外形形状は、曲線を含んでいる。
このような電子時計200によれば、円形の開口部35を有するケース31に対して、
表示部50のような主要部位のスペースを確保しつつ、太陽電池80を効率的に配置する
ことができる。これにより、太陽電池80を風防板55に近接して配置することができる
ので、太陽電池80の発電効率を十分に高めることができる。一方、表示部50の配置ス
ペースを、開口部35の中心部に確保することができるので、表示部50の視認性が良好
になるとともに、表示部50と太陽電池80との配置のバランスも良好になる。その結果
、太陽電池80の発電効率と全体的な意匠性とを両立した電子時計200が得られる。
なお、ケース31の開口部35(の内縁)は、少なくとも一部に曲線を含んでいればよ
く、例えば直線と曲線とを含んでいてもよい。
また、「太陽電池80の外縁」とは、太陽電池80の輪郭のうち、開口部35の外側に
臨む部分のことをいい、「太陽電池80の内縁」とは、太陽電池80の輪郭のうち、開口
部35の中心側に臨む部分のことをいう。
また、「太陽電池80の外縁が開口部35に沿っている」とは、太陽電池80の外縁と
開口部35の内縁とが、一定の距離を保ちながら変位している状態を指す。そして、「一
定の距離を保ちながら」とは、太陽電池80の外縁の全長にわたって、太陽電池80の外
縁と開口部35の内縁との離間距離の変化幅が、離間距離の最大値の100%以下である
状態を指す。
また、「太陽電池80の内縁が太陽電池80の外縁に沿っている」とは、太陽電池80
の内縁と太陽電池80の外縁とが、一定の距離を保ちながら変位している状態を指す。そ
して、「一定の距離を保ちながら」とは、太陽電池80の内縁の全長にわたって、太陽電
池80の内縁と太陽電池80の外縁との離間距離の変化幅が、離間距離の最大値の100
%以下である状態を指す。
また、図5に示すように、太陽電池80の内縁の異なる2点P1、P2を通過する垂線
L1、L2を引いたとき、すなわち、内縁上の異なる2点を通過するようにそれぞれ内縁
に直交する直線を引いたとき、2本の垂線L1、L2同士が、開口部35内において交差
することが好ましい。このような条件を満たすとき、太陽電池80の内縁は、開口部35
の内側により十分なスペースを確保し得る程度の曲率を持つものとなる。したがって、表
示部50と太陽電池80との配置のバランスがより良好になる。
また、4つのセル80a、80b、80c、80dにおいて、それぞれの内縁および外
縁は、互いに同じ中心を持つ円(同心円)の一部であることが好ましい。換言すれば、4
つのセル80a、80b、80c、80dの集合体が円環をなすとき、その円環の内円と
外円とが同心円であることが好ましい。これにより、とりわけ意匠性が高い電子時計20
0を実現することができる。
なお、図3に示すように、太陽電池80の内縁側には、表示部50(電気光学パネル6
0)が設けられるが、この表示部50の外形形状は、太陽電池80の内縁に沿っている。
換言すれば、電子時計200は、太陽電池80の内縁に沿う外形形状を含む電気光学パネ
ル60を有する。このように配置することで、例えば太陽電池80の内側に配される表示
部50の外形形状を円形にすることができるので、意匠性が高い電子時計200を実現す
ることができる。
また、太陽電池80の少なくとも一部は、電気光学パネル60の画素領域より外側と重
なるように配置されている。これにより、例えば、太陽電池80の受光面84を正視する
ように電子時計200を見たとき、太陽電池80よりも遠い位置に表示部50(電気光学
パネル60)が配置されれば、太陽電池80は、電気光学パネル60の画素領域の外側を
覆う、いわゆる見切り板として機能することができる。
なお、本実施形態では、4つのセル80a、80b、80c、80dの集合体によって
太陽電池80が構成されているが、セルの数は、1つであってもよく、2つ以上の任意の
数であってもよい。
また、本実施形態では、太陽電池80の平面視形状が円環になっているが、多重の円環
であってもよい。
また、4つのセル80a、80b、80c、80dのうち、1つ以上が省略されてもよ
く、セル同士の形状が互いに異なっていてもよい。
ここで、太陽電池80についてさらに詳述する。
図7は、図5に示す太陽電池80のA−A線断面図である。また、図8は、図7の部分
拡大図である。なお、図7、8では、半導体基板としてSi基板800を用いた例を図示
している。また、以下の説明では、説明の便宜上、図7、8の上方を「上」、下方を「下
」として説明する。さらに、セル80a、80b、80c、80dやそれに含まれるSi
基板800のうち、電極面85側の面のことを「裏面」ともいう。
図7に示す太陽電池80は、Si基板800(半導体基板)を含むセル80b、80d
と、配線基板82と、を有している。
このうち、セル80b、80dは、それぞれ、Si基板800(半導体基板)と、フィ
ンガー電極804(第1電極)と、バスバー電極805(第2電極)と、パッシベーショ
ン膜806と、層間絶縁膜807と、保護膜88と、を有している。以下、各部について
詳述する。なお、以下の説明では、セル80b、80dを例に説明するが、全ての説明は
、セル80a、80cについても同様である。
図7に示すセル80b、80dは、それぞれ、Si基板800と、Si基板800の下
面に形成されたp型不純物領域801およびn型不純物領域802と、p型不純物領域8
01およびn型不純物領域802に接続されているフィンガー電極804、フィンガー電
極804に接続されているバスバー電極805と、パッシベーション膜806と、層間絶
縁膜807と、を備えている。なお、図7では、図示の便宜上、p型不純物領域801に
接続されているバスバー電極805および電極パッド86(正極)のみを図示し、n型不
純物領域802に接続されているバスバー電極および電極パッド(負極)の図示を省略し
ている。また、図7では、n型不純物領域802に接続されているフィンガー電極804
について破線で示しており、このフィンガー電極804がバスバー電極805と電気的に
接続されていないことを表している。
Si基板800としては、例えばSi(100)基板等が用いられる。なお、Si基板
800の結晶面は、特に限定されず、Si(100)面以外の結晶面であってもよい。
Si基板800(半導体基板)の主要構成元素以外の不純物元素濃度は、できるだけ低
いことが好ましいが、それぞれ1×1011[atoms/cm]以下であるのがより
好ましく、1×1010[atoms/cm]以下であるのがさらに好ましい。不純物
元素濃度が前記範囲内であることにより、Si基板800の不純物が光電変換に及ぼす影
響を十分に小さく抑えることができる。これにより、小面積であっても十分な電力を発生
させ得る太陽電池80を実現することができる。さらに、室内光のような低照度光におい
ても発電効率が低下しにくくなるという利点もある。
なお、Si基板800の不純物元素濃度は、例えばICP−MS(Inductively Couple
d Plasma - Mass Spectrometry)法により測定することができる。
また、Si基板800は、前述したように結晶性を有している。この結晶性とは、単結
晶性または多結晶性のことをいう。このような結晶性を有するSi基板800を含むこと
により、非晶質性を有する半導体基板を含む場合に比べて、より発電効率の高い太陽電池
80が得られる。かかる太陽電池80は、仮に同じ電力を発電する場合、より面積を小さ
くすることを可能にする。このため、結晶性を有する半導体基板を含むことにより、発電
効率と意匠性とをより高度に両立させた電子時計200が得られる。
特に、Si基板800は、単結晶性を有するものが好ましい。これにより、太陽電池8
0の発電効率が特に高められる。したがって、発電効率と意匠性との両立を最大限に図る
ことができる。また、特に、太陽電池80の省スペース化が図られることにより、電子時
計200の意匠性をより高めることができる。さらに、室内光のような低照度光において
も発電効率が低下しにくいという利点もある。
なお、単結晶性を有するとは、半導体基板全体が単結晶である場合の他、一部が多結晶
または非晶質である場合も含む。後者の場合、単結晶の体積が相対的に大きい(例えば全
体の90体積%以上である)ことが好ましい。
また、Si基板800は、化合物半導体基板(例えばGaAs基板)等で代替すること
が可能である。
また、太陽電池80が4つのセル80a、80b、80c、80d(複数の半導体基板
)を含み、各Si基板800が単結晶性を有している場合、4つのセル80a、80b、
80c、80dの主面の結晶方位(結晶軸)が互いに同じであるのが好ましい。これによ
り、4つのセル80a、80b、80c、80dの外観が揃いやすくなるため、外観の均
一化が図られることとなり、太陽電池80全体の意匠性もより高めることができる。また
、4つのセル80a、80b、80c、80dの受光面84にエッチング処理を施す場合
、エッチングレートが結晶方位に依存しやすいことを踏まえると、処理結果の差が自ずと
小さくなる。かかる観点からも、4つのセル80a、80b、80c、80dの受光面に
おける光の反射率や反射方向等の特性が揃いやすくなり、太陽電池80全体の意匠性がさ
らに高くなる。
また、p型不純物領域801に接続されているバスバー電極805の一部が露出し、前
述した電極パッド86を構成している。一方、n型不純物領域802に接続されているバ
スバー電極(図示せず)の一部が露出し、前述した電極パッド87を構成している。
また、電極パッド86は、図7に示すように、導電接続部83を介して、配線基板82
と接続されている。同様に、電極パッド87も、図示しない導電接続部を介して、配線基
板82と接続されている。
導電接続部83としては、例えば導電ペースト、導電シート、金属材料、はんだ、ろう
材等が挙げられる。
Si基板800の受光面84には、テクスチャーが形成されている。このテクスチャー
は、例えば任意の形状をなす凹凸形状のことをいう。具体的には、例えば受光面84に形
成された多数のピラミッド状突起で構成される。このようなテクスチャーを設けることに
より、受光面84における外部光の反射を抑制し、Si基板800に入射する光量の増大
を図ることができる。
なお、Si基板800が例えばSi(100)面を主面とする基板である場合、Si(
111)面を傾斜面とするピラミッド状突起がテクスチャーとして好適に用いられる。
また、太陽電池80は、受光面84に設けられた、図示しないパッシベーション膜を備
えている。なお、このパッシベーション膜は、反射防止膜の機能を有していてもよい。一
方、太陽電池80は、電極面85に設けられたパッシベーション膜806を備えている。
また、フィンガー電極804とSi基板800との間、および、バスバー電極805と
フィンガー電極804との間は、それぞれ層間絶縁膜807を介して絶縁されている。
パッシベーション膜806や層間絶縁膜807の構成材料としては、例えば、酸化ケイ
素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム等が挙げられる。
フィンガー電極804やバスバー電極805の構成材料としては、例えば、アルミニウ
ム、チタン、銅のような金属の単体または合金等が挙げられる。
また、太陽電池80は、好ましくは裏面電極型とされる。具体的には、図6に示すよう
に、4つのセル80a、80b、80c、80dの電極面85に、それぞれ電極パッド8
6、87が設けられている。このうち、電極パッド86は正極であり、一方、電極パッド
87は負極である。したがって、電極パッド86および電極パッド87から配線を介して
電力を取り出すことができる。
裏面電極型では、全ての電極パッドを電極面85(裏面)側に配置することができる。
このため、受光面84を最大限に大きくすることができ、受光面積の最大化に伴う発電効
率の向上を図ることができる。加えて、受光面84側に電極パッドを設けることによる意
匠性の低下を防止することができる。このため、電子時計200の意匠性をさらに高める
ことができる。
なお、太陽電池80の構造は、裏面電極型に限定されず、受光面84側にも電極を設け
た構造であってもよい。
また、太陽電池80は、図5に示すように、電極パッド86および電極パッド87をそ
れぞれ複数含んでいるのが好ましい。これにより、セル80a、80b、80c、80d
と配線基板82との間を、電気的かつ機械的により確実に接続することができる。
また、複数の電極パッド86は、太陽電池80の外縁に沿って配置されている。一方、
複数の電極パッド87は、太陽電池80の内縁に沿って配置されている。このような配置
をとることにより、太陽電池80の延在方向(周方向)に沿って接続点を確保することが
できる。このため、太陽電池80をより確実に固定することができ、かつ、太陽電池80
と配線基板82との間の接続抵抗を十分に低減させることができる。
なお、電極パッド86、87の配置は、図示のものに限定されず、例えば電極パッド8
6の列の位置と電極パッド87の列の位置とが入れ替わっていてもよい。
また、1つのセル当たりの電極パッド86、87の数も、特に限定されず、それぞれ1
つであっても、任意の複数であってもよい。また、電極パッド86、87の形状も、特に
限定されず、いかなる形状であってもよい。
以上のようなフィンガー電極804、バスバー電極805、パッシベーション膜806
および層間絶縁膜807は、例えば、後述するように、図7に示すSi基板800の下面
に対して順次成膜されることによって形成される。
一方、セル80b、80dは、Si基板800の端面808(側面)に設けられた保護
膜88を有している。すなわち、Si基板800は、結晶性を有し、受光面84(一方の
主面)と電極面85側の面(他方の主面)とこれらの受光面84および電極面85側の面
と交差する端面808(側面)とを備えている。そして、保護膜88は、少なくとも端面
808の一部を覆うように設けられている。この保護膜88は、非へき開性を有している
このようなセル80b、80dは、保護膜88によって端面808が補強されるため、
端面808を起点にした欠けや割れ等の発生を抑制することができる。特に、保護膜88
は、非へき開性を有しており、へき開や転位しやすい結晶界面をほとんど含まないため、
へき開性を有するSi基板800に比べて耐衝撃性が相対的に高い。その結果、衝撃等か
らSi基板800の端面808を保護することができる。すなわち、機械的特性が高いセ
ル80b、80dが得られる。
また、保護膜88は、Si基板800の端面808のみならず、層間絶縁膜807、バ
スバー電極805およびパッシベーション膜806の積層体の端面809の一部を覆って
いるのが好ましい。これにより、保護膜88は、端面809を保護する機能も有すること
になるため、例えば積層体の層間剥離を抑制することにも寄与する。
保護膜88は、非へき開性を有するものであれば、いかなるものでもよいが、好ましく
は有機材料、金属材料または無機材料を含むことが好ましい。そして、保護膜88では、
複数種の材料が混在していてもよい。このような広範囲の材料から、非へき開性のみなら
ず、その他の機械的特性(例えば弾性率等)、絶縁性や耐光性等を考慮して適当な材料を
選択することができる。
特に有機材料によれば、必要に応じて良好な絶縁性を付与することができ、かつ、弾性
率が低い保護膜88が得られる。これにより、耐衝撃性が良好な保護膜88が得られる。
なお、有機材料としては、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコー
ン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂等が挙げられる。
金属材料は、機械的強度が高いため、保護能力が特に高い保護膜88を実現することが
できる。なお、金属材料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、チタン、金、
銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト等の単体、またはこれらの元素を含む合金等が挙げられ
る。
無機材料としては、例えば、シリコン材料、ガラス材料、炭素材料等が挙げられる。こ
のうち、シリコン材料が好ましく用いられる。無機材料によれば、熱膨張率がSi基板8
00等と近いため、温度変化等に対する耐久性が良好な保護膜88が得られる。なお、本
明細書では、無機非金属材料のことを「無機材料」という。
シリコン材料は、Si基板800や前述した積層体と熱膨張率が近いため、温度変化等
に対する耐久性が良好な保護膜88を実現することができる。Si基板800や前述した
積層体に対する親和性が高いため、密着力が高く保護能力が高い保護膜88を実現するこ
とができるという点でも有用である。さらに、Si基板800の一部を溶融することによ
って非晶質シリコン材料を生成することができるため、保護膜88を容易に形成可能であ
るという利点もある。すなわち、保護膜88は、Si基板800の溶融固化物を含んでい
るのが好ましい。なお、シリコン材料としては、例えばSi単体の非晶質材料が挙げられ
るが、これに微量元素が添加されたものであってもよい。また、シリコンの非晶質材料に
は、一部に多結晶や単結晶が含まれていてもよいが、その場合、体積比で非晶質の占有率
が大きいことが好ましく、90体積%以上であることがより好ましい。
また、保護膜88は、前述したように、少なくとも端面808の一部を覆うように設け
られるが、図8に示すように、端面809も覆っているのが好ましく、さらに電極面85
(裏面)の一部も覆っているのがより好ましい。保護膜88が電極面85にまで及んでい
ることにより、保護膜88は、端面808と電極面85との稜線に位置する角部810も
覆うことになる。このため、特に欠け等が発生し易い角部810を保護することができる
。その結果、耐衝撃性等の機械的特性がとりわけ高い太陽電池80が得られる。
また、保護膜88の最大厚さは、設けられる面積等に応じて適宜設定され、特に限定さ
れないが、1mm以下であるのが好ましく、1μm以上500μm以下であるのがより好
ましく、5μm以上300μm以下であるのがさらに好ましい。保護膜88の最大厚さを
前記範囲内に設定することにより、保護膜88に必要な機械的強度を確保しつつ、保護膜
88が太陽電池80の実装に影響を及ぼすのを避けることができる。
すなわち、保護膜88の最大厚さが前記下限値を下回ると、保護膜88の機械的強度が
低下し、端面808を十分に保護することができなくなるおそれがある。一方、保護膜8
8の最大厚さが前記上限値を上回ると、太陽電池80を実装する際にケース31等の接触
する確率が上昇するおそれがある。また、受光面84側から太陽電池80を見たとき、保
護膜88がより広い範囲で見えてしまい、受光面84との間で見え方が異なることに伴う
違和感を観察者に与えてしまうおそれがある。
なお、保護膜88の最大厚さとは、受光面84に直交するような面によって保護膜88
を切断したとき、その切断面において測定される保護膜88の最大厚さのことをいう。こ
のとき、保護膜88の厚さは、下地である端面808の垂線に沿う長さのことをいう。な
お、図7に示す断面図は、かかる切断面に相当する。
また、前述した保護膜88は、その縁に向かうにつれて厚さが徐々に薄くなっているの
が好ましい。つまり、図8の場合、保護膜88が受光面84に近づくにつれてその厚さが
薄くなっているのが好ましく、同様に、電極面85においては角部810から離れるにつ
れてその厚さが薄くなっているのが好ましい。このような形状を有することにより、例え
ば保護膜88とSi基板800との間で熱膨張率に差があったとしても、保護膜88が剥
離しにくくなる。すなわち、保護膜88の剥がれやすい部位である端部に応力が集中しに
くくなる。その結果、温度変化がある場合でも、太陽電池80の信頼性を確保することが
できる。
ここで、端面808の断面において、端面808の長さX1を100とすると、保護膜
88は、電極面85(他方の主面)を起点とし電極面85から長さ50以上の位置までの
範囲E1を覆っているのが好ましい。これにより、保護膜88は、端面808の半分以上
を覆うことになるため、端面808を起点にした欠けや割れ等の発生を抑制するという効
果が十分に発揮される。
なお、範囲E1は、好ましく電極面85から長さ60以上の位置までの範囲とされ、よ
り好ましくは電極面85から長さ70以上の位置までの範囲とされる。
また、長さX1は、Si基板800や積層体の厚さに応じて異なるが、一例として50
μm以上500μm以下程度とされる。
一方、範囲E1は、好ましくは電極面85から長さ99.99以下の位置までの範囲と
され、より好ましくは電極面85から長さ99以下の位置までの範囲とされ、さらに好ま
しくは電極面85から長さ90以下の位置までの範囲とされる。換言すれば、保護膜88
は、電極面85を起点とし電極面85から長さ99.99以下の位置までの範囲E1を覆
っているのが好ましい。これにより、保護膜88は、端面808のうち受光面84近傍に
は設けられないことになる。その結果、受光面84側から太陽電池80を見たとき、保護
膜88は受光面84よりも奥に後退していることになるため、保護膜88が直接視認され
にくくなる。保護膜88は、受光面84とは異なる光学特性を有するため、保護膜88が
直接視認されにくくなることによって、保護膜88を視認することに伴う意匠性の低下を
避けることができる。
また、保護膜88が前述した角部810も覆っている場合、保護膜88が電極面85を
覆っている範囲E2は、1μm以上2000μm以下であるのが好ましく、5μm以上1
000μm以下であるのがより好ましい。これにより、十分な広さで保護膜88を密着さ
せることができるので、保護膜88の信頼性を高めることができる。
また、セル80b、80dにおいて、受光面84(一方の主面)の面積は、電極面85
(他方の主面)の面積より大きいことが好ましい。これにより、端面808や端面809
は、自ずと、受光面84と直交するよりも小さな交差角となるように傾斜することとなる
。その結果、受光面84は、電極面85よりも張り出すこととなる。これにより、受光面
84側から太陽電池80を見たとき、張り出した受光面84の陰に隠れて保護膜88が見
えにくくなる。このため、見た目上、受光面84が支配的になり、太陽電池80の外観の
均一性が高まる。これにより、太陽電池80および電子時計200の意匠性をより高める
ことができる。
換言すれば、保護膜88が見えてしまうと、受光面84とは異なる色や模様、光反射率
を視認することになるため、太陽電池80の外観が悪化するおそれがある。
なお、上記のような傾斜は、端面808や端面809の全体に施されているのが好まし
いが、一部のみであってもよい。その場合、少なくとも内縁に施されているのが好ましい
。これにより、表示部50を視認したときの外観の悪化を抑制することができる。
図8に示す受光面84の張り出し長さX2、すなわち、図8の受光面84と電極面85
とのずれ量は、0.1μm以上500μm以下であるのが好ましく、0.5μm以上30
0μm以下であるのがより好ましい。これにより、張り出した受光面84の陰に隠れて保
護膜88が見えにくくなるという効果を享受しつつ、電極面85が小さくなりすぎて光電
変換効率や機械的特性が低下するのを防止することができる。
なお、受光面84の張り出し長さX2とは、図8に示すように、端面808の断面にお
いて、受光面84と端面808との交差部を通過し半導体ウエハー800Wの電極面85
側の面に対して垂直な仮想線L5と、端面808と電極面85との稜線に位置する角部8
10と、の距離のことをいう。
また、上記と反対に、電極面85の面積が、受光面84の面積より大きくてもよいが、
その場合、保護膜88が見えやすくなることから、例えば保護膜88が意匠性を高める要
素になり得る場合には有用である。
また、保護膜88が電極面85を覆った結果、保護膜88が電極面85から盛り上がっ
た形状になっていてもよい。これにより、角部810をより確実に保護することができる
保護膜88の電極面85からの盛り上がり高さX3(図8参照)は、特に限定されない
が、1mm以下であるのが好ましく、1μm以上500μm以下であるのがより好ましく
、5μm以上300μm以下であるのがさらに好ましい。保護膜88の盛り上がり高さX
3を前記範囲内に設定することにより、保護膜88に必要な機械的強度を確保しつつ、保
護膜88が太陽電池80の実装に影響を及ぼすのを避けることができる。
また、各セル80a、80b、80c、80d同士の隙間の長さd(図3参照)は、特
に限定されないが、0.01mm以上3mm以下であるのが好ましく、0.02mm以上
0.5mm以下であるのがより好ましい。隙間の長さdを前記範囲内に設定することによ
り、受光面84側から太陽電池80を見たとき、図7に示す端面808がより見えにくく
なる。また、隙間の長さdが短すぎることによる、太陽電池80の組み立てにくさやセル
同士が接触しやすくなるという問題を回避するという観点からも有用である。
また、各セル80a、80b、80c、80dの厚さは、特に限定されないが、50μ
m以上500μm以下であるのが好ましく、100μm以上300μm以下であるのがよ
り好ましい。これにより、太陽電池80の光電変換効率と機械的特性との両立を図ること
ができる。また、電子時計200の薄型化にも貢献することができる。
配線基板82は、絶縁基板821と、その上に設けられた導電膜822と、を備えてい
る。
絶縁基板821としては、例えばポリイミド基板、ポリエチレンテレフタレート基板の
ような各種樹脂基板が挙げられる。導電膜822の構成材料としては、例えば銅または銅
合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、銀または銀合金等が挙げられる。
また、図示しないものの、配線基板82は、導電膜822のうち、導電接続部83が設
けられる部分を除いてカバーフィルム等で覆われていてもよい。カバーフィルムとしては
、例えばポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような各種樹脂フ
ィルムが挙げられる。
<太陽電池の製造方法>
次に、太陽電池80の製造方法の一例について説明する。
図9〜15は、それぞれ図7に示す太陽電池80(光電変換モジュール)の製造方法の
一例を説明するための図である。
本実施形態に係る光電変換素子の製造方法は、結晶性を有する半導体ウエハーを用意す
る工程と、半導体ウエハーに電極および電極パッドを形成する工程と、半導体ウエハーに
レーザー加工を施し、外縁の少なくとも一部が曲線で構成され、内縁の少なくとも一部が
外縁に沿う曲線で構成されている半導体基板(セル)を切り出す工程と、を少なくとも有
する。以下、各工程について順次説明する。
[1]まず、半導体ウエハー800Wを用意する。この半導体ウエハー800Wは、最
終的に複数のセルを切り出すための母材として用いられる。
[2]次に、半導体ウエハー800Wのうち、鏡面である一方の主面に、p型不純物領
域801およびn型不純物領域802を形成する(図9参照)。p型不純物領域801お
よびn型不純物領域802は、例えば半導体ウエハー800Wに不純物イオンを注入した
後、活性化アニール処理を施すことにより形成される。
続いて、半導体ウエハー800W上に、フィンガー電極804、バスバー電極805、
パッシベーション膜806および層間絶縁膜807を形成する(図9参照)。フィンガー
電極804およびバスバー電極805は、導電性材料を各種蒸着法等によって成膜した後
、得られた被膜をパターニングすることによって形成される。パッシベーション膜806
および層間絶縁膜807は、絶縁性材料を各種蒸着法等によって成膜した後、得られた被
膜をパターニングすることによって形成される。
[3]次に、半導体ウエハー800Wのうち、前述した電極等を形成した主面の反対面
である表面800Fを研削する(図10参照)。これにより、半導体材料の清浄面を露出
させる。
[4]次に、半導体ウエハー800Wの表面800Fにテクスチャーを形成する(図1
1参照)。テクスチャーの形成には、例えばウェットエッチング法が用いられる。
その後、必要に応じて、表面800Fに図示しないパッシベーション膜や反射防止膜を
成膜する。
その後、必要に応じて、加熱処理(シンター処理)を施す。これにより、半導体ウエハ
ー800Wの特性を最適化させることができる。
[5]次に、半導体ウエハー800Wの表面800Fを粘着テープ91に貼り付ける(
図12参照)。粘着テープ91の外周部には、ダイシングリング92を貼り付けることに
より、粘着テープ91およびそれに貼り付けた半導体ウエハー800Wを支持し易くなる
[6]次に、半導体ウエハー800Wの裏面800BにレーザーLを照射してレーザー
加工を施す。すなわち、半導体ウエハー800Wのうち、フィンガー電極804、バスバ
ー電極805および電極パッド86が形成されている面にレーザーLを照射してレーザー
加工を施す(図12参照)。これにより、半導体ウエハー800Wから複数のセル80b
、80dを切り出す(図13参照)。
なお、半導体ウエハー800Wの切断面は、レーザーLの光源に近いほど切断カーフ(
切断溝の幅)が広く、光源から遠いほど切断カーフが狭いというビーム形状に応じた面に
なる。このため、レーザー加工による切断によって切り出されたセル80b、80dの端
面808は、図13に示すように、裏面800Bよりも表面800Fが張り出すように傾
斜した傾斜面になる。すなわち、電極パッド等が形成される電極面85となる面よりもそ
の反対の受光面84となる面が張り出すように傾斜した傾斜面となる。
また、レーザー加工に際しては、半導体ウエハー800Wの表面800Fを粘着テープ
91に貼り付けることで、表面800Fを保護することができる。これにより、レーザー
加工の際に発生する副生成物(気化物・飛散物等)が表面800Fを汚染してしまうのを
抑制することができる。
また、レーザー加工では、レーザーLで加熱された半導体ウエハー800Wが溶融し、
気化したり飛散したりして照射部分が除去される。その際、半導体ウエハー800Wの厚
さの全部をレーザー加工によって切断するのが好ましい。これにより、従来のようなブレ
イク作業をする必要がなくなるため、端面に結晶面が露出するのを防止することができる
このようにしてレーザー加工されると、レーザー加工の際に発生する副生成物が切断面
に付着する。このようにして前述した保護膜88を形成することができる。すなわち、レ
ーザー加工による切断面は、図8に示すSi基板800の端面808および積層体の端面
809に相当する。これらの端面808、809に副生成物が付着すると、膜状に堆積し
て、保護膜88が成膜されることとなる。
レーザーLとしては、例えば、YAGレーザー、YVOレーザー、Ybレーザー、半
導体レーザーのような各種固体レーザー、COレーザー、He−Neレーザー、エキシ
マーレーザーのような各種気体レーザー等が挙げられる。
また、レーザーLの波長は、150nm以上750nm以下であるのが好ましく、40
0nm以上600nm以下であるのがより好ましい。レーザーLの波長を前記範囲内に設
定することにより、レーザーLの浸透深さや吸収率を最適化することができる。このため
、少ないエネルギー(照射時間)でも照射領域を気化させることができる。これにより、
高精度にかつ短時間でレーザー加工を施すことができる。
さらに、レーザーLの波長が前記範囲内であれば、加工精度を低下させることなく、適
度な厚さの保護膜88を適度な位置に形成することができる。すなわち、レーザーLの波
長が前記下限値を下回ると、半導体ウエハー800Wの厚さによっては、吸収率が高くな
りすぎて急激に気化が進むおそれがあり、それによって保護膜88の膜厚が増大しすぎた
り、保護膜88の加工精度が低下したりするおそれがある。一方、レーザーLの波長が前
記上限値を上回ると、吸収率が低くなって加工に時間がかかったり、保護膜88の位置を
最適化することができなかったりするおそれがある。
また、レーザーLのパルス幅は、1ns以上1000ns以下であるのが好ましく、1
50ns以上400ns以下であるのがより好ましい。レーザーLのパルス幅を前記範囲
内に設定することにより、熱伝導による照射領域周辺への影響を最小限に留めることがで
きる。これにより、レーザー加工の影響範囲を最小限に留めることができ、光電変換効率
の低下を抑制することができる。
さらに、レーザーLのパルス幅が前記範囲内であれば、光電変換効率を低下させること
なく、適度な厚さの保護膜88を適度な位置に形成することができる。すなわち、レーザ
ーLのパルス幅が前記下限値を下回ると、加工に時間がかかったり、保護膜88の膜厚が
得られなかったりするおそれがある。一方、レーザーLのパルス幅が前記上限値を上回る
と、保護膜88の膜厚が増大しすぎたり、保護膜88の形成位置の制御が難しくなったり
するおそれがある。
なお、レーザー加工で生成される副生成物には、半導体ウエハー800Wの溶融固化物
が多く含まれる。この溶融固化物は、半導体ウエハー800Wが溶融またはさらに気化し
、端面808、809または電極面85に付着した後、冷却されて固化したものである。
このため、その大部分は非晶質になっている。したがって、半導体ウエハー800Wが例
えばシリコンウエハーである場合には、非晶質シリコン材料を含む保護膜88を効率よく
形成することができる。
以上のようにしてレーザー加工を施した後、必要に応じて洗浄処理を施す。
なお、レーザー加工に代えて、例えば電子線加工のような他の加工方法を用いるように
してもよく、レーザー加工と他の加工方法とを併用するようにしてもよい。
ここで、図15は、前述したセル80a、80b、80c、80dを切り出すときの切
断パターンの一例を示す図である。図15に示す切断パターンは、1つのセルにおける外
縁の中点M1と内縁の中点M2とを結ぶ直線L3を引いたとき、残りのセルについても、
この直線L3上に中点M1および中点M2が位置するような配置となるパターンである。
このような切断パターンを採用することにより、余白の面積を抑えつつセルを切り出すこ
とができる。
また、このような切断パターンによれば、4つのセル80a、80b、80c、80d
の前述した結晶方位が、自ずと、互いに等価な方位になる。このため、図3に示すように
、円環の中心を回転軸として90°回転対称を満たすように4つのセル80a、80b、
80c、80dを配置することによって、前述したような顕著な意匠性を実現することが
できる。
なお、保護膜88の形成は、上記の方法に限定されない。
例えば、レーザー加工やその他の加工方法(例えば、電子線加工、ダイシング加工、ウ
ォータージェット加工等)で半導体ウエハー800Wを切断した後、別途、切断面に保護
膜88を形成する工程を設けるようにしてもよい。
保護膜88を形成する方法としては、例えば、保護膜形成用材料を切断面に供給する方
法が挙げられる。保護膜形成用材料は、例えば液状またはガス状の形態で用意され、液状
の場合には各種塗布法(例えばディッピング法、印刷法、スピンコート法等)で供給する
ことができ、ガス状の場合には各種成膜法(例えば蒸着法等)で供給することができる。
[7]次に、電極パッド86と配線基板82との間を、導電接続部83を介して接続す
る。これにより、太陽電池80(太陽電池モジュール)が得られる(図14参照)。
以上、本発明について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
例えば、本発明の光電変換素子および電子機器は、前記実施形態の要素の一部が、同等
の機能を有する任意の要素に代替されたものであってもよく、また、前記実施形態に任意
の要素が付加されたものであってもよい。
10…バンド、20…回路基板、21…CPU、22…方位センサー、23…加速度セン
サー、24…回路素子、28…GPSアンテナ、30…機器本体、31…ケース、32…
凸状部、34…突起部、35…開口部、36…内部空間、40…光センサー部、41…受
光部、42…発光部、43…センサー基板、44…透明カバー、45…測定窓部、46…
接続配線部、50…表示部、55…風防板、56…接合部材、57…ベゼル、58…操作
部、60…電気光学パネル、61…照明部、63…接続配線部、70…二次電池、75…
回路ケース、80…太陽電池、80a…セル、80b…セル、80c…セル、80d…セ
ル、81…接続配線部、82…配線基板、83…導電接続部、84…受光面、85…電極
面、86…電極パッド、87…電極パッド、88…保護膜、91…粘着テープ、92…ダ
イシングリング、200…電子時計、800…Si基板、800B…裏面、800F…表
面、800W…半導体ウエハー、801…p型不純物領域、802…n型不純物領域、8
04…フィンガー電極、805…バスバー電極、806…パッシベーション膜、807…
層間絶縁膜、808…端面、809…端面、810…角部、821…絶縁基板、822…
導電膜、E1…範囲、E2…範囲、L…レーザー、L1…垂線、L2…垂線、L3…直線
、L5…仮想線、M1…中点、M2…中点、X1…長さ、X2…長さ、X3…盛り上がり
高さ

Claims (10)

  1. 結晶性を有し、一方の主面と、他方の主面と、前記一方の主面および前記他方の主面と
    交差する側面と、を備える半導体基板と、
    非へき開性を有し、少なくとも前記側面の一部を覆う保護膜と、
    を有することを特徴とする光電変換素子。
  2. 前記保護膜は、有機材料、金属材料または無機材料を含む請求項1に記載の光電変換素
    子。
  3. 前記無機材料は、シリコン材料を含む請求項2に記載の光電変換素子。
  4. 前記半導体基板は、単結晶性を有する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の光電変
    換素子。
  5. 前記一方の主面の面積は、前記他方の主面の面積より大きい請求項1ないし4のいずれ
    か1項に記載の光電変換素子。
  6. 前記一方の主面は、受光面である請求項5に記載の光電変換素子。
  7. 前記一方の主面に直交するように前記側面を切断し、その切断面における前記側面の長
    さを100としたとき、
    前記保護膜は、前記側面のうち、前記他方の主面を起点とし前記他方の主面からの長さ
    50以上の位置までの範囲を覆っている請求項6に記載の光電変換素子。
  8. 前記保護膜は、前記側面のうち、前記他方の主面を起点とし前記他方の主面から長さ9
    9.99以下の位置までの範囲を覆っている請求項6または7に記載の光電変換素子。
  9. 前記半導体基板は、外形形状に曲線を含む請求項1ないし8のいずれか1項に記載の光
    電変換素子。
  10. 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の光電変換素子を備えることを特徴とする電子
    機器。
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