JP7196478B2 - スリーブはんだ付け装置 - Google Patents
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Description
Claims (3)
- 基板(100)のスルーホール(101)に設けられたランド(102)内に電子部品の端子(110)をはんだ付けする装置(10)であって、
筒状に形成され、内部に供給されるはんだ(H)を加熱するスリーブ(11)と、
前記ランド内における前記端子の位置を特定する端子位置特定部(31)と、
前記端子位置特定部が特定する前記端子の位置に基づいてオフセット位置を算出するオフセット位置算出部(32)と、
前記オフセット位置算出部が算出する前記オフセット位置に前記スリーブの位置を合わせるように調整するスリーブ位置調整部(33)と、
を備えるスリーブはんだ付け装置。 - 前記オフセット位置算出部が算出する複数の前記オフセット位置に基づいてオフセット領域を設定するオフセット領域設定部(34)をさらに備え、
前記端子位置特定部が特定する前記端子の位置が前記オフセット領域内に存在する場合にはんだ付けを実行する請求項1に記載のスリーブはんだ付け装置。 - はんだ付けの出来栄えを検証する出来栄え検証部(35)と、
前記出来栄え検証部による検証結果に基づいて前記オフセット領域を補正するオフセット領域補正部(36)と、
をさらに備える請求項2に記載のスリーブはんだ付け装置。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JP2011029659A (ja) | 2010-09-30 | 2011-02-10 | Denso Corp | レーザはんだ付け方法 |
JP2015112619A (ja) | 2013-12-11 | 2015-06-22 | 株式会社パラット | 半田付け装置および方法 |
JP2015131312A (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 株式会社アマダミヤチ | レーザ溶接方法及びレーザ溶接システム |
JP2018061978A (ja) | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 株式会社パラット | 半田付けシステム、半田付け製品製造方法、半田付け方法、及び半田 |
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