WO2020054620A1 - スリーブはんだ付け装置 - Google Patents

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WO2020054620A1
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terminal
offset
sleeve
soldering
unit
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敦司 古本
和幸 浜元
昌之 藤平
輝彦 岩瀬
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株式会社デンソー
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present disclosure relates to a sleeve soldering apparatus.
  • soldering device for soldering terminals of electronic components to a substrate
  • a so-called sleeve soldering device has been considered in which a thread-like solder is supplied and heated inside a cylindrical sleeve (for example, see Patent Document 1).
  • the sleeve soldering device by moving the position of the sleeve, local soldering can be performed with high accuracy at a position on the substrate where soldering is desired.
  • the position of the sleeve is adjusted based on the recognition mark provided on the substrate.
  • the position of the terminal of the electronic component in the land provided in the through hole of the substrate may vary due to, for example, the influence of assembly accuracy.
  • simply adjusting the position of the sleeve with reference to the recognition mark may not be able to adjust the position of the sleeve to a preferable position with respect to the actual position of the terminal of the electronic component in the land. If soldering is performed in a state in which the sleeve is not located at a position suitable for the actual position of the terminal of the electronic component, there is a possibility that the quality of the soldering cannot be improved.
  • a sleeve soldering apparatus capable of improving the quality of the soldering even when the positions of the terminals of the electronic components vary in the land of the substrate.
  • a sleeve soldering apparatus is an apparatus for soldering a terminal of an electronic component in a land provided in a through hole of a substrate, and is formed in a cylindrical shape, and a solder supplied to the inside is formed.
  • soldering can be performed with the sleeve positioned at a position suitable for the actual position of the terminal of the electronic component in the land of the substrate. Therefore, even when the position of the terminal of the electronic component varies in the land of the substrate, the quality of the soldering can be improved according to the actual position of the terminal of the electronic component.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a configuration example of a sleeve soldering apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a configuration example of a control system of the sleeve soldering apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 3 schematically illustrates a land according to the present embodiment and a peripheral portion thereof, and is a diagram for describing a calculation example of an offset position.
  • FIG. 4 is a flowchart schematically illustrating an operation example of the sleeve soldering apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a configuration example of a sleeve soldering apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a configuration example of a control system of the sleeve soldering apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 3 schematically illustrates a land according to the present embodiment and a peripheral portion thereof, and is a diagram for describing a calculation
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the operation and effect of the sleeve soldering apparatus according to the present embodiment, and is a diagram illustrating an example in which the positions of the terminals in the lands do not vary
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the operation and effect of the sleeve soldering apparatus according to the present embodiment, and is a diagram (part 1) illustrating an example in which the positions of the terminals in the lands vary.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the operation and effect of the sleeve soldering apparatus according to the present embodiment, and is a diagram (part 2) illustrating an example in which the positions of the terminals in the lands vary. is there.
  • the sleeve soldering apparatus 10 illustrated in FIG. 1 is an apparatus for soldering a terminal 110 of an electronic component into a land 102 provided in a through hole 101 of a substrate 100 such as a printed circuit board.
  • the sleeve soldering apparatus 10 is simply referred to as “soldering apparatus 10”.
  • the soldering apparatus 10 includes a sleeve unit 14 having a sleeve 11, a heater 12, a solder cutting portion 13, and the like.
  • the soldering apparatus 10 includes a sleeve unit 14 that can be moved vertically and horizontally with respect to the substrate 100.
  • the sleeve 11 is made of, for example, ceramic or the like, and is formed in a vertically long cylindrical shape.
  • the inside of the sleeve 11 is hollow.
  • the heater 12 is provided, for example, on the upper outer surface of the sleeve 11 and heats the sleeve 11.
  • the solder cutting section 13 cuts a thread-like solder supplied from a solder supply section (not shown) into a predetermined length by a cutter (not shown) to form a solder piece H.
  • the solder pieces H formed by the solder cutting portions 13 fall into the inside of the sleeve 11 and are supplied.
  • solder pieces H supplied into the inside of the sleeve 11 are melted by coming into contact with the inner peripheral surface of the sleeve 11 being heated by the heater 12, thereby being inserted into the lands 102 of the substrate 100.
  • the terminal 110 of the electronic component is soldered by the molten solder piece H.
  • the control device 20 illustrated in FIG. 2 is mainly configured by, for example, a microcomputer, and controls overall operations of the soldering device 10 such as driving of the heater 12, driving of the solder cutting unit 13, and driving of the sleeve unit 14. .
  • a camera 21, a storage unit 22, and the like are connected to the control device 20.
  • the camera 21 is configured to be movable in a vertical direction and a horizontal direction above the substrate 100, and is configured to be able to photograph the land 102 of the substrate 100 and a peripheral portion thereof.
  • the storage unit 22 is configured by a storage medium such as a memory, for example, and stores various data and information.
  • control device 20 executes the control program to control the terminal position specifying unit 31, the offset position calculating unit 32, the sleeve position adjusting unit 33, the offset region setting unit 34, the performance verification unit 35, and the offset region correcting unit 36.
  • these processing units may be configured by hardware, or may be configured by a combination of software and hardware.
  • the terminal position specifying unit 31 uses the camera 21 to photograph the land 102 of the board 100 in which the terminal 110 of the electronic component is inserted and the surrounding area. Then, the terminal position specifying unit 31 specifies the center position P1 of the terminal 110 of the electronic component in the land 102 as illustrated in FIG. 3 by analyzing the captured image. In addition, various well-known image analysis methods can be applied as an image analysis method.
  • the offset position calculation unit 32 calculates the offset position P3 based on the center position P1 of the terminal 110 of the electronic component specified by the terminal position specification unit 31, as illustrated in FIG.
  • the center position P1 of the terminal 110 of the electronic component specified by the terminal position specifying unit 31 and the center position P2 of the later-described offset region R set at this time are set. Is calculated as an offset position P3.
  • the offset position P3 may be calculated geometrically based on, for example, the positional relationship between the terminals 110 of the electronic component, may be calculated based on the fluctuation of the pressure in the sleeve 11, or may be calculated on the basis of the substrate 100. May be calculated based on the degree of distortion and deformation.
  • the sleeve position adjusting unit 33 controls the movement of the sleeve unit 14 so as to adjust the center position of the sleeve 11 to the offset position P3 calculated by the offset position calculating unit 32.
  • the offset area setting unit 34 stores the offset position P3 calculated by the offset position calculation unit 32 in the storage unit 22.
  • the storage unit 22 stores a plurality of offset positions P3 calculated by the offset position calculation unit 32.
  • the offset region setting unit 34 sets the offset region R based on the plurality of offset positions P3 stored in the storage unit 22. That is, the offset area setting unit 34 sets a predetermined area including the plurality of offset positions P3 as the offset area R.
  • the offset area setting unit 34 is configured to set a circular area including all of the plurality of offset positions P3 stored in the storage unit 22 as the offset area R.
  • the offset region setting unit 34 is configured to reset the offset region R in response to, for example, an increase in the offset position P3 stored in the storage unit 22.
  • the work quality verification unit 35 verifies the work quality of the soldering.
  • the performance verification unit 35 photographs the land 102 of the substrate 100 and its peripheral portion with the camera 21 after performing the soldering. Then, the work quality verification unit 35 verifies the work quality of the soldering by analyzing the photographed image.
  • the performance verification unit 35 has in advance pattern data defining the shape of the solder when the soldering is performed well. Then, the performance verification unit 35 compares the actual solder shape photographed by the camera 21 with a good solder shape defined by the pattern data, and based on the degree of coincidence, determines the soldering condition. Verify the workmanship, that is, whether the soldering is good or bad.
  • the offset area correction unit 36 corrects the offset area R set by the offset area setting unit 34 based on the verification result by the performance verification unit 35. Specifically, when the verification result by the performance verification unit 35 is bad, the offset region correction unit 36 corrects, for example, to narrow the offset region R set by the offset region setting unit 34.
  • the control device 20 when the terminal 110 of the electronic component is inserted into the land 102 of the board 100, the control device 20 specifies the center position P1 of the terminal 110 of the electronic component in the land 102 (S1). ). Then, control device 20 determines whether or not terminal 110 of the electronic component exists in offset region R (S2).
  • the control device 20 when even a part of the terminal 110 of the electronic component exists in the offset region R, the control device 20 places the terminal 110 of the electronic component in the offset region R (S2: YES). It is configured to judge. When the entire terminal 110 of the electronic component exists outside the offset region R, the control device 20 determines that the terminal 110 of the electronic component does not exist in the offset region R (S2: NO). It is configured.
  • the terminal 110 of the electronic component exists in the offset region R, it is considered that a sufficient gap is secured between the outer peripheral surface of the terminal 110 of the electronic component and the inner peripheral surface of the land 102. Therefore, even if the heat conductivity of the terminal 110 of the electronic component and the heat conductivity of the land 102 are different from each other, the possibility that the melting of the solder pieces H becomes uneven is reduced. If the terminal 110 of the electronic component is in the offset region R, it is considered that the terminal 110 of the electronic component is not deformed or the like, and no residual stress is generated in the terminal 110. Therefore, the possibility that the molten solder piece H is disturbed by the deformation return of the terminal 110 of the electronic component, that is, the so-called springback, is reduced. Therefore, if the terminal 110 of the electronic component is present in the offset region R, the possibility of good soldering performance increases.
  • the terminal 110 of the electronic component does not exist in the offset region R, the outer peripheral surface of the terminal 110 of the electronic component and the inner peripheral surface of the land 102 may be close to or in contact with each other. Therefore, since the heat conductivity of the terminal 110 of the electronic component and the heat conductivity of the land 102 are different from each other, the possibility that the melting of the solder pieces H becomes non-uniform increases. If the terminal 110 of the electronic component is not present in the offset region R, it is considered that the terminal 110 of the electronic component is deformed and residual stress is generated in the terminal 110. Can be Therefore, there is a high possibility that the molten solder piece H is disturbed by the deformation return of the terminal 110 of the electronic component, so-called springback. Therefore, when the terminal 110 of the electronic component is not present in the offset region R, the possibility that the quality of the soldering is good is low.
  • the control device 20 executes, for example, a notification process of notifying that the position of the terminal 110 of the electronic component is inappropriate. (S3) This operation ends.
  • the notification process may be configured to provide a visual notification via a display device such as a display panel included in the soldering device 10 or via an audio device such as a speaker or a buzzer included in the soldering device 10. It may be configured to provide an audible notification, or may be configured to combine both configurations.
  • the control device 20 may be configured to end this operation without executing the notification process.
  • the control device 20 calculates the offset position P3 based on the center position P1 of the terminal 110 of the electronic component (S4). .
  • the control device 20 determines a position which is as close as possible to the center position of the land 102 and at which the temperature rises of the land 102 and the terminal 110 are both appropriate. It may be configured to select based on the above. Then, the control device 20 controls the movement of the sleeve unit 14 so as to adjust the center position of the sleeve 11 to the calculated offset position P3 (S5).
  • the offset position P3 is set to a position as close as possible to the center position of the land 102 and the position where the temperature rise of the land 102 and the terminal 110 becomes appropriate is appropriate, the position of the sleeve 11 is changed. In addition, it can be adjusted to a more suitable position in order to improve the quality of soldering. Then, the control device 20 supplies the solder pieces H into the heated sleeve 11, and executes the soldering (S6).
  • the control device 20 After completing the soldering, the control device 20 verifies the quality of the soldering (S7). If the result of the verification of the quality of the soldering is good (S8: YES), the control device 20 ends this operation. On the other hand, when the verification result of the soldering performance is not good (S8: NO), the control device 20 corrects the offset region R (S9) and ends this operation.
  • the position of the terminal 110 of the electronic component in the land 102 of the substrate 100 varies, and for example, the terminal 110 exists at a position deviated from the center position of the land 102.
  • the heat is biased to the terminal 110 side and the solder cannot be applied to the inner peripheral surface of the land 102, or the heat is biased to the land 102 side and the temperature of the terminal 110 becomes insufficient. May not be filled properly.
  • the sleeve according to the present embodiment is applied to the offset position P3.
  • the temperature of both the land 102 and the terminal 110 can be appropriately increased, and the quality of soldering can be improved.
  • the offset position P3 is calculated based on the center position P1 of the terminal 110 of the electronic component in the land 102 of the substrate 100, and the center position of the sleeve 11 is set to the offset position P3. It was configured to adjust to match. According to this configuration, soldering can be performed with the sleeve 11 positioned at a position suitable for the actual position of the terminal 110 of the electronic component in the land 102 of the substrate 100. Therefore, even if the position of the terminal 110 of the electronic component in the land 102 of the substrate 100 varies, the quality of soldering can be improved according to the actual position of the terminal 110 of the electronic component. Can be.
  • the soldering is performed on condition that the actual position of the terminal 110 of the electronic component in the land 102 exists in the preset offset region R. did. According to this configuration, even when the actual position of the terminal 110 of the electronic component in the land 102 does not exist in the offset region R, that is, in a state where there is a high possibility that the soldering performance will not be good. Regardless, it can be avoided that the soldering is performed.
  • the offset region R is configured to be corrected based on the result of verifying the quality of the soldering. According to this configuration, the offset region R can be updated at any time according to the actual performance of the soldering, and it is determined whether to perform the soldering based on the more optimal offset region R. Can be.

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Abstract

スリーブはんだ付け装置１０は、基板１００のスルーホール１０１に設けられたランド１０２内に電子部品の端子１１０をはんだ付けする装置１０であって、筒状に形成され、内部に供給されるはんだＨを加熱するスリーブ１１と、前記ランド内における前記端子の位置を特定する端子位置特定部３１と、前記端子位置特定部が特定する前記端子の位置に基づいてオフセット位置を算出するオフセット位置算出部３２と、前記オフセット位置算出部が算出する前記オフセット位置に前記スリーブの位置を合わせるように調整するスリーブ位置調整部３３と、を備える。

Description

スリーブはんだ付け装置 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１８年９月１０日に出願された日本出願番号２０１８－１６８７４７号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、スリーブはんだ付け装置に関する。
　基板に電子部品の端子をはんだ付けするはんだ付け装置として、筒状のスリーブの内部に糸状のはんだを供給して加熱する、いわゆるスリーブはんだ付け装置が考えられている（例えば、特許文献１参照）。スリーブはんだ付け装置によれば、スリーブの位置を移動させることにより、基板上のはんだ付けしたい箇所において局所的なはんだ付けを精度良く行うことができる。
特開２０１２－１３４２６９号公報
　ところで、従来のスリーブはんだ付け装置では、基板に設けられた認識マークを基準にしてスリーブの位置を調整するようにしている。しかし、基板のスルーホールに設けられたランド内における電子部品の端子の位置は、例えば組立精度などの影響により、その位置がばらつく可能性がある。そのため、単に認識マークを基準にしてスリーブの位置を調整しただけでは、ランド内における電子部品の端子の実際の位置に対し好ましい位置にスリーブの位置を調整できない場合がある。そして、このように、電子部品の端子の実際の位置に適した位置にスリーブが位置していない状態ではんだ付けを実施すると、はんだ付けの出来栄えを良好にできないおそれがある。
　そこで、基板のランド内における電子部品の端子の位置にばらつきが発生する場合であっても、はんだ付けの出来栄えを良好にすることができるスリーブはんだ付け装置を提供する。
　本開示の一態様において、スリーブはんだ付け装置は、基板のスルーホールに設けられたランド内に電子部品の端子をはんだ付けする装置であって、筒状に形成され、内部に供給されるはんだを加熱するスリーブと、前記ランド内における前記端子の位置を特定する端子位置特定部と、前記端子位置特定部が特定する前記端子の位置に基づいてオフセット位置を算出するオフセット位置算出部と、前記オフセット位置算出部が算出する前記オフセット位置に前記スリーブの位置を合わせるように調整するスリーブ位置調整部と、を備える。
　この構成によれば、基板のランド内における電子部品の端子の実際の位置に適した位置にスリーブを位置させた状態ではんだ付けを実行することができる。よって、基板のランド内における電子部品の端子の位置にばらつきが発生する場合であっても、その電子部品の端子の実際の位置に応じて、はんだ付けの出来栄えを良好にすることができる。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、本実施形態に係るスリーブはんだ付け装置の構成例を概略的に示す図であり、 図２は、本実施形態に係るスリーブはんだ付け装置の制御系の構成例を概略的に示すブロック図であり、 図３は、本実施形態に係るランドおよびその周辺部分を概略的に示すものであり、オフセット位置の算出例を説明するための図であり、 図４は、本実施形態に係るスリーブはんだ付け装置の動作例を概略的に示すフローチャートであり、 図５は、本実施形態に係るスリーブはんだ付け装置による作用、効果を説明するための図であり、ランド内における端子の位置にばらつきが発生していない場合の一例を示す図であり、 図６は、本実施形態に係るスリーブはんだ付け装置による作用、効果を説明するための図であり、ランド内における端子の位置にばらつきが発生している場合の一例を示す図（その１）であり、 図７は、本実施形態に係るスリーブはんだ付け装置による作用、効果を説明するための図であり、ランド内における端子の位置にばらつきが発生している場合の一例を示す図（その２）である。
　以下、スリーブはんだ付け装置に係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１に例示するスリーブはんだ付け装置１０は、例えばプリント基板などの基板１００のスルーホール１０１に設けられたランド１０２内に電子部品の端子１１０をはんだ付けする装置である。以下、スリーブはんだ付け装置１０を、単に「はんだ付け装置１０」と称する。
　はんだ付け装置１０は、スリーブ１１、ヒータ１２、はんだ切断部１３などを有するスリーブユニット１４を備えている。はんだ付け装置１０は、基板１００に対し、スリーブユニット１４を鉛直方向および水平方向に移動可能に備えている。
　スリーブ１１は、例えばセラミックなどで構成されており、鉛直方向に長い筒状に形成されている。スリーブ１１の内部は中空状となっている。ヒータ１２は、例えばスリーブ１１の上部の外側面に設けられており、スリーブ１１を加熱する。はんだ切断部１３は、図示しないはんだ供給部から供給される糸状のはんだを、図示しないカッタによって所定長さに切断して、はんだ片Ｈを形成する。はんだ切断部１３が形成するはんだ片Ｈは、スリーブ１１の内部に落下して供給される。そして、スリーブ１１の内部に供給されるはんだ片Ｈは、ヒータ１２によって加熱されているスリーブ１１の内周面に接触することにより溶融し、これにより、基板１００のランド１０２内に挿入されている電子部品の端子１１０が、溶融したはんだ片Ｈによってはんだ付けされる。
　次に、はんだ付け装置１０の制御系の構成例について説明する。図２に例示する制御装置２０は、例えばマイクロコンピュータを主体として構成されており、ヒータ１２の駆動、はんだ切断部１３の駆動、スリーブユニット１４の駆動など、はんだ付け装置１０の動作全般を制御する。また、制御装置２０には、カメラ２１、記憶部２２などが接続されている。カメラ２１は、基板１００の上方において鉛直方向および水平方向に移動可能に構成されており、基板１００のランド１０２およびその周辺部分を撮影可能に構成されている。記憶部２２は、例えばメモリなどの記憶媒体で構成されており、種々のデータや情報を記憶する。
　また、制御装置２０は、制御プログラムを実行することにより、端子位置特定部３１、オフセット位置算出部３２、スリーブ位置調整部３３、オフセット領域設定部３４、出来栄え検証部３５、オフセット領域補正部３６をソフトウェアにより仮想的に実現する。なお、はんだ付け装置１０は、これらの処理部を、ハードウェアにより構成してもよいし、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせにより構成してもよい。
　端子位置特定部３１は、電子部品の端子１１０が挿入された基板１００のランド１０２およびその周辺部分をカメラ２１により撮影する。そして、端子位置特定部３１は、その撮影画像を解析することによって、図３に例示するように、ランド１０２内における電子部品の端子１１０の中心位置Ｐ１を特定する。なお、画像の解析手法としては、周知の種々の画像解析手法を適用することができる。
　オフセット位置算出部３２は、図３に例示するように、端子位置特定部３１が特定する電子部品の端子１１０の中心位置Ｐ１に基づいてオフセット位置Ｐ３を算出する。本実施形態では、オフセット位置算出部３２は、例えば、端子位置特定部３１によって特定された電子部品の端子１１０の中心位置Ｐ１と、この時点で設定されている後述するオフセット領域Ｒの中心位置Ｐ２との中間位置をオフセット位置Ｐ３として算出するように構成されている。なお、オフセット位置Ｐ３は、例えば、電子部品の端子１１０の位置関係に基づいて幾何学的に算出してもよいし、スリーブ１１内の圧力の変動に基づいて算出してもよいし、基板１００の歪み、変形の度合いに基づいて算出してもよい。
　スリーブ位置調整部３３は、スリーブユニット１４の移動を制御することにより、オフセット位置算出部３２が算出するオフセット位置Ｐ３にスリーブ１１の中心位置を合わせるように調整する。
　オフセット領域設定部３４は、オフセット位置算出部３２が算出したオフセット位置Ｐ３を記憶部２２に記憶する。これにより、記憶部２２には、オフセット位置算出部３２が算出した複数のオフセット位置Ｐ３が蓄積される。そして、オフセット領域設定部３４は、記憶部２２に蓄積された複数のオフセット位置Ｐ３に基づいてオフセット領域Ｒを設定する。即ち、オフセット領域設定部３４は、複数のオフセット位置Ｐ３を含む所定の領域をオフセット領域Ｒとして設定する。本実施形態では、オフセット領域設定部３４は、記憶部２２に記憶されている複数のオフセット位置Ｐ３を全て含む円形の領域をオフセット領域Ｒとして設定するように構成されている。なお、オフセット位置算出部３２がオフセット位置Ｐ３を算出するごとに、記憶部２２に蓄積されるオフセット位置Ｐ３の数が増加する。そのため、オフセット領域設定部３４は、例えば、記憶部２２に記憶されるオフセット位置Ｐ３が増加することに応じて、オフセット領域Ｒを再設定するように構成されている。
　出来栄え検証部３５は、基板１００のランド１０２内に挿入されている電子部品の端子１１０が、溶融したはんだ片Ｈによってはんだ付けされた後において、そのはんだ付けの出来栄えを検証する。本実施形態では、出来栄え検証部３５は、はんだ付けの実施後において基板１００のランド１０２およびその周辺部分をカメラ２１により撮影する。そして、出来栄え検証部３５は、その撮影画像を解析することによって、はんだ付けの出来栄えを検証する。
　具体的には、出来栄え検証部３５は、はんだ付けが良好に行われた場合におけるはんだの形状などを規定したパターンデータを予め有している。そして、出来栄え検証部３５は、カメラ２１により撮影された実際のはんだ付け後のはんだの形状と、パターンデータが規定する良好なはんだの形状とを照合し、その一致度に基づいて、はんだ付けの出来栄え、つまり、はんだ付けが良好であるのか、不良であるのかを検証する。
　オフセット領域補正部３６は、オフセット領域設定部３４が設定したオフセット領域Ｒを、出来栄え検証部３５による検証結果に基づいて補正する。具体的には、出来栄え検証部３５による検証結果が不良である場合、オフセット領域補正部３６は、例えば、オフセット領域設定部３４が設定したオフセット領域Ｒを狭くするように補正する。
　次に、はんだ付け装置１０の動作例について説明する。図４に例示するように、制御装置２０は、基板１００のランド１０２内に電子部品の端子１１０が挿入されると、そのランド１０２内における電子部品の端子１１０の中心位置Ｐ１を特定する（Ｓ１）。そして、制御装置２０は、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在するか否かを判断する（Ｓ２）。
　なお、本実施形態では、制御装置２０は、電子部品の端子１１０の一部でもオフセット領域Ｒ内に存在する場合には、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在する（Ｓ２：ＹＥＳ）と判断するように構成されている。また、制御装置２０は、電子部品の端子１１０の全体がオフセット領域Ｒの外部に存在する場合には、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在しない（Ｓ２：ＮＯ）と判断するように構成されている。
　電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在している状態であれば、電子部品の端子１１０の外周面とランド１０２の内周面との間に十分な隙間が確保されると考えられる。そのため、電子部品の端子１１０の伝熱性とランド１０２の伝熱性とが相互に相違するとしても、はんだ片Ｈの溶融が不均一となる可能性が低くなる。また、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在している状態であれば、電子部品の端子１１０が変形などしておらず、当該端子１１０に残留応力が発生していないと考えられる。そのため、電子部品の端子１１０の変形復帰、いわゆるスプリングバックにより、溶融したはんだ片Ｈが乱されてしまう可能性が低くなる。よって、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在している状態であれば、はんだ付けの出来栄えが良好になる可能性が高くなる。
　一方、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在していない状態であれば、電子部品の端子１１０の外周面とランド１０２の内周面とが近接あるいは接触することが考えられる。そのため、電子部品の端子１１０の伝熱性とランド１０２の伝熱性とが相互に相違していることにより、はんだ片Ｈの溶融が不均一となる可能性が高くなる。また、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在していない状態であれば、電子部品の端子１１０が変形などしており、当該端子１１０に残留応力が発生している場合があると考えられる。そのため、電子部品の端子１１０の変形復帰、いわゆるスプリングバックにより、溶融したはんだ片Ｈが乱されてしまう可能性が高くなる。よって、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在していない状態であれば、はんだ付けの出来栄えが良好になる可能性が低くなる。
　制御装置２０は、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在しない場合には（Ｓ２：ＮＯ）、例えば、電子部品の端子１１０の位置が不適切でることを報知する報知処理を実行して（Ｓ３）、この動作を終了する。なお、報知処理は、例えば、はんだ付け装置１０が備える表示パネルなどの表示装置を介して視覚的に報知する構成としてもよいし、はんだ付け装置１０が備えるスピーカやブザーなどの音声装置を介して聴覚的に報知する構成としてもよいし、両構成を組み合わせた構成としてもよい。また、制御装置２０は、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在しない場合には（Ｓ２：ＮＯ）、報知処理を実行することなく、この動作を終了するように構成してもよい。
　一方、制御装置２０は、電子部品の端子１１０がオフセット領域Ｒ内に存在する場合には（Ｓ２：ＹＥＳ）、電子部品の端子１１０の中心位置Ｐ１に基づいてオフセット位置Ｐ３を算出する（Ｓ４）。このとき、制御装置２０は、できるだけランド１０２の中心位置に近い位置であって、ランド１０２と端子１１０の昇温が何れも適切になるような位置を、ランド１０２と端子１１０の伝熱性の相違などに基づいて選定するように構成するとよい。そして、制御装置２０は、スリーブユニット１４の移動を制御することにより、算出したオフセット位置Ｐ３にスリーブ１１の中心位置を合わせるように調整する（Ｓ５）。このとき、オフセット位置Ｐ３として、できるだけランド１０２の中心位置に近い位置であって、ランド１０２と端子１１０の昇温が何れも適切になるような位置に設定されていれば、スリーブ１１の位置を、はんだ付けの出来栄えを良好にすべく一層好適な位置に調整することができる。そして、制御装置２０は、加熱されているスリーブ１１内にはんだ片Ｈを供給して、はんだ付けを実行する（Ｓ６）。
　そして、制御装置２０は、はんだ付けを完了すると、はんだ付けの出来栄えを検証する（Ｓ７）。そして、制御装置２０は、はんだ付けの出来栄えの検証結果が良好である場合には（Ｓ８：ＹＥＳ）、この動作を終了する。一方、制御装置２０は、はんだ付けの出来栄えの検証結果が良好でない場合には（Ｓ８：ＮＯ）、オフセット領域Ｒを補正して（Ｓ９）、この動作を終了する。
　本実施形態に係るはんだ付け装置１０による作用、効果について、さらに詳細に説明する。図５に例示するように、基板１００のランド１０２内における電子部品の端子１１０の位置にばらつきが発生しておらず、例えば、ランド１０２の中心位置あるいはその周辺に端子１１０が存在している状態では、仮に本実施形態に係る制御を適用しなくとも、はんだ付けの出来栄えを良好にすることが可能である。
　しかし、図６に例示するように、基板１００のランド１０２内における電子部品の端子１１０の位置にばらつきが発生しており、例えば、ランド１０２の中心位置から外れた位置に端子１１０が存在している状態では、例えば、端子１１０側に熱が偏ってランド１０２の内周面にはんだを塗れなかったり、ランド１０２側に熱が偏って端子１１０の昇温が不十分となり、ランド１０２内にはんだを適切に充填できなかったりする。
　そのため、図７に例示するように、基板１００のランド１０２内における電子部品の端子１１０の位置にばらつきが発生している場合に、本実施形態に係る制御を適用して、オフセット位置Ｐ３にスリーブ１１の中心位置を合わせるように調整することで、ランド１０２と端子１１０の昇温を何れも適切に行うことができ、はんだ付けの出来栄えを良好にすることが可能となる。
　本実施形態に係るはんだ付け装置１０によれば、基板１００のランド１０２内における電子部品の端子１１０の中心位置Ｐ１に基づいてオフセット位置Ｐ３を算出し、そのオフセット位置Ｐ３にスリーブ１１の中心位置を合わせるように調整するように構成した。この構成によれば、基板１００のランド１０２内における電子部品の端子１１０の実際の位置に適した位置にスリーブ１１を位置させた状態ではんだ付けを実行することができる。よって、基板１００のランド１０２内における電子部品の端子１１０の位置にばらつきが発生する場合であっても、その電子部品の端子１１０の実際の位置に応じて、はんだ付けの出来栄えを良好にすることができる。
　また、はんだ付け装置１０によれば、ランド１０２内における電子部品の端子１１０の実際の位置が、予め設定されているオフセット領域Ｒ内に存在することを条件に、はんだ付けを実行するように構成した。この構成によれば、ランド１０２内における電子部品の端子１１０の実際の位置がオフセット領域Ｒ内に存在していない状態、つまり、はんだ付けの出来栄えが良好にならない可能性が高い状態であるにも関わらず、はんだ付けが実行されてしまうことを回避することができる。
　また、はんだ付け装置１０によれば、はんだ付けの出来栄えの検証結果に基づいてオフセット領域Ｒを補正するように構成した。この構成によれば、実際のはんだ付けの出来栄えに応じて、随時、オフセット領域Ｒをアップデートすることができ、より最適なオフセット領域Ｒに基づいて、はんだ付けを実行するか否かを判断することができる。
　なお、本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
 

Claims (3)

  1. 　基板（１００）のスルーホール（１０１）に設けられたランド（１０２）内に電子部品の端子（１１０）をはんだ付けする装置（１０）であって、
    　筒状に形成され、内部に供給されるはんだ（Ｈ）を加熱するスリーブ（１１）と、
    　前記ランド内における前記端子の位置を特定する端子位置特定部（３１）と、
    　前記端子位置特定部が特定する前記端子の位置に基づいてオフセット位置を算出するオフセット位置算出部（３２）と、
    　前記オフセット位置算出部が算出する前記オフセット位置に前記スリーブの位置を合わせるように調整するスリーブ位置調整部（３３）と、
    を備えるスリーブはんだ付け装置。
  2. 　前記オフセット位置算出部が算出する複数の前記オフセット位置に基づいてオフセット領域を設定するオフセット領域設定部（３４）をさらに備え、
    　前記端子位置特定部が特定する前記端子の位置が前記オフセット領域内に存在する場合にはんだ付けを実行する請求項１に記載のスリーブはんだ付け装置。
  3. 　はんだ付けの出来栄えを検証する出来栄え検証部（３５）と、
    　前記出来栄え検証部による検証結果に基づいて前記オフセット領域を補正するオフセット領域補正部（３６）と、
    をさらに備える請求項２に記載のスリーブはんだ付け装置。
     
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