JP2021082637A5 - - Google Patents
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Claims (35)
- 加工対象へ半田付けで対象部品を取り付けた再加工対象から、前記対象部品を取り外すための取り外し条件である設定値を学習するリワーク条件学習装置であって、
再加工を行う装置ごとに、前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力される設定値入力部と、前記設定値入力部に入力された前記設定値によって再加工された前記再加工対象の良品又は不良品の良不良判定結果が入力される良不良判定結果入力部と、前記設定値と前記良不良判定結果とに基づいて、前記再加工対象ごとに良品となる前記設定値を学習する学習部とを備えたことを特徴とするリワーク条件学習装置。 - 前記設定値入力部は、前記取り外し条件として、前記再加工対象に形成された第1の半田の第1の半田情報、半田付けされた前記対象部品、半田付けによって前記対象部品が固定された部材、加熱条件、冷却条件の、第1の組み合わせで定義されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項1に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記第1の組み合わせのうち、前記第1の半田情報が、前記第1の半田の組成、前記第1の半田に添加されたフラックス種、前記第1の半田に添加されたフラックス含有量、前記第1の半田の面積の少なくとも一つで区別されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項2に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記第1の組み合わせのうち、前記対象部品が、外形、又は、電極表面処理の種類で区別されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記第1の組み合わせのうち、前記部材が、厚み、材質、層数、比重、表面処理の種類の少なくとも一つで区別されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記取り外し条件として、前記再加工対象に形成された第1の半田の組成、前記第1の半田に添加されたフラックス種、前記第1の半田に添加されたフラックス含有量、前記第1の半田の面積の少なくとも一つ、半田付けされた前記対象部品の外形、又は、電極表面処理のいずれか一方、半田付けによって前記対象部品が固定された部材の厚み、材質、層数、比重、表面処理の種類の少なくとも一つ、加熱条件又は冷却条件の少なくとも一つの、第1の組み合わせで定義されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項1に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記学習部は、前記装置ごとに、同じ前記再加工対象でも良品となる前記設定値が異なるものを、前記装置ごとの誤差として関連付けて学習することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記良不良判定結果入力部は、さらに、前記良不良判定結果に関連付けられた前記再加工対象における前記対象部品を取り外し後の再加工対象画像データが入力され、
前記学習部は、さらに、前記再加工対象ごとに良品となる前記設定値と前記再加工対象画像データとを関連付けて学習することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。 - 新規再加工対象画像データ入力部をさらに備え、
前記新規再加工対象画像データ入力部は、新たに半田付けを外した前記再加工対象の新規再加工対象画像データが入力され、
前記設定値入力部は、前記新規再加工対象画像データの前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力され、
前記学習部は、学習結果を用いて、前記新規再加工対象画像データ入力部に入力された前記新規再加工対象画像データの特徴量から、類似の前記再加工対象画像データを決定して、決定した前記再加工対象画像データと関連付いた前記良不良判定結果から、前記新規再加工対象画像データの前記再加工対象の前記良不良判定結果を判断し、
前記良不良判定結果入力部は、前記学習部が学習結果を用いて判断した前記再加工対象の良品又は不良品の良不良判定結果が入力されることを特徴とする請求項8に記載のリワーク条件学習装置。 - 請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置の学習結果を用いたリワーク条件決定装置であって、
前記再加工対象の情報が入力される再加工対象入力部と、前記学習部の学習結果を用いて、前記再加工対象入力部に情報が入力された前記再加工対象が良品となる前記設定値を決定するリワーク条件決定部とを備えたことを特徴とするリワーク条件決定装置。 - 請求項7に記載のリワーク条件学習装置の学習結果を用いたリワーク条件決定装置であって、
前記再加工対象の情報が入力される再加工対象入力部と、前記学習部の学習結果を用いて、前記再加工対象入力部に情報が入力された前記再加工対象が良品となる前記設定値を決定し、決定した前記設定値に関連付けられた前記誤差の有無を特定するリワーク条件決定部とを備えたことを特徴とするリワーク条件決定装置。 - 請求項10又は請求項11に記載のリワーク条件決定装置を用いたリワーク装置であって、
前記装置の取り外し部と、前記リワーク条件決定部が決定した前記設定値が入力される条件設定部と、前記条件設定部に入力された条件で前記対象部品を取り外すように前記取り外し部を制御する取り外し制御部とを備えたことを特徴とするリワーク装置。 - 請求項10に記載のリワーク条件決定装置を用いたリワーク装置であって、
前記装置の取り外し部と、前記リワーク条件決定部が決定した前記設定値が入力される条件設定部と、前記条件設定部に入力された条件で前記対象部品を取り外すように前記取り外し部を制御する取り外し制御部とを備え、
前記取り外し制御部は、前記条件設定部に入力された条件に関連付けられた前記誤差がある場合でも、前記条件設定部に入力された条件で前記対象部品を取り外すように前記取り外し制御部を制御することを特徴とするリワーク装置。 - 請求項11に記載のリワーク条件決定装置を用いた半田付け装置であって、
前記装置の取り外し部と、前記リワーク条件決定部が決定した前記設定値が入力される条件設定部と、前記条件設定部に入力された条件で前記対象部品を取り外すように前記取り外し部を制御する取り外し制御部とを備え、
前記取り外し部は、前記条件設定部に入力された条件に関連付けられた前記誤差があり、前記条件設定部で補正済みのとき、前記誤差を補正した基準値となる前記設定値を用いて、前記対象部品を取り外すように前記取り外し部を制御することを特徴とするリワーク装置。 - 前記設定値入力部は、前記対象部品が取り外された前記再加工対象へ新たな前記対象部品を取り付ける取り付け条件を含む前記設定値が入力されることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。
- 対象部品が取り外された再加工対象へ新たな前記対象部品を取り付ける取り付け条件である設定値を学習するリワーク条件学習装置であって、
再加工を行う装置ごとに、前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力される設定値入力部と、前記設定値入力部に入力された前記設定値によって再加工された前記再加工対象の良品又は不良品の良不良判定結果が入力される良不良判定結果入力部と、前記設定値と前記良不良判定結果とに基づいて、前記再加工対象ごとに良品となる前記設定値を学習する学習部とを備えたことを特徴とするリワーク条件学習装置。 - 前記良不良判定結果入力部は、前記設定値入力部に入力された前記設定値によって新たな前記対象部品が取り付けられた前記再加工対象の良品又は不良品の判定結果を含む前記良不良判定結果が入力されることを特徴とする請求項15又は請求項16に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記取り付け条件として、前記再加工対象へ新たな前記対象部品、及び、当該新たな前記対象部品を取り付けるための第2の半田の第2の半田情報の、第2の組み合わせで定義されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項15から請求項17のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記第2の組み合わせのうち、前記第2の半田情報が、前記第2の半田の組成、前記第2の半田に添加されたフラックス種、前記第2の半田に添加されたフラックス含有量、前記第2の半田の面積の少なくとも一つで区別されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項18に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記第2の組み合わせのうち、前記対象部品が、外形、又は、電極表面処理の種類で区別されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項18又は請求項19に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記第2の組み合わせのうち、半田付けによって新たな前記対象部品が固定される部材が、厚み、材質、層数、比重、表面処理の種類の少なくとも一つで区別されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項18から請求項20のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記設定値入力部は、前記取り付け条件として、前記再加工対象へ新たな前記対象部品を取り付けるための第2の半田の組成、前記第2の半田に添加されたフラックス種、前記第2の半田に添加されたフラックス含有量、前記第2の半田の面積の少なくとも一つ、半田付けの対象の新たな前記対象部品の外形、又は、電極表面処理のいずれか一方、半田付けによって新たな前記対象部品が固定される部材の厚み、材質、層数、比重、表面処理の種類の少なくとも一つの、組み合わせで定義されている前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力されることを特徴とする請求項15から請求項17のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記学習部は、前記装置ごとに、同じ前記再加工対象でも良品となる前記設定値が異なるものを、前記装置ごとの誤差として関連付けて学習することを特徴とする請求項15から請求項22のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。
- 前記良不良判定結果入力部は、さらに、前記良不良判定結果に関連付けられた前記再加工対象における新たに前記対象部品を取り付けた後の再加工対象画像データが入力され、 前記学習部は、さらに、前記再加工対象ごとに良品となる前記設定値と前記再加工対象画像データとを関連付けて学習することを特徴とする請求項17から請求項23のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置。
- 新規再加工対象画像データ入力部をさらに備え、
前記新規再加工対象画像データ入力部は、新たに半田付けを行った前記再加工対象の新規再加工対象画像データが入力され、
前記設定値入力部は、前記新規再加工対象画像データの前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力され、
前記学習部は、学習結果を用いて、前記新規再加工対象画像データ入力部に入力された前記新規再加工対象画像データの特徴量から、類似の前記再加工対象画像データを決定して、決定した前記再加工対象画像データと関連付いた前記良不良判定結果から、前記新規再加工対象画像データの前記再加工対象の前記良不良判定結果を判断し、
前記良不良判定結果入力部は、前記学習部が学習結果を用いて判断した前記再加工対象の良品又は不良品の良不良判定結果が入力されることを特徴とする請求項24に記載のリワーク条件学習装置。 - 請求項15から請求項25のいずれか1項に記載のリワーク条件学習装置の学習結果を用いたリワーク条件決定装置であって、
前記再加工対象の情報が入力される再加工対象入力部と、前記学習部の学習結果を用いて、前記再加工対象入力部に情報が入力された前記再加工対象が良品となる前記設定値を決定するリワーク条件決定部とを備えたことを特徴とするリワーク条件決定装置。 - 請求項23に記載のリワーク条件学習装置の学習結果を用いたリワーク条件決定装置であって、
前記再加工対象の情報が入力される再加工対象入力部と、前記学習部の学習結果を用いて、前記再加工対象入力部に情報が入力された前記再加工対象が良品となる前記設定値を決定し、決定した前記設定値に関連付けられた前記誤差の有無を特定するリワーク条件決定部とを備えたことを特徴とするリワーク条件決定装置。 - 請求項26又は請求項27に記載のリワーク条件決定装置を用いたリワーク装置であって、
前記装置の半田付け部と、前記リワーク条件決定部が決定した前記設定値が入力される条件設定部と、前記条件設定部に入力された条件で新たな前記対象部品に対して半田付けを行うように前記半田付け部を制御する半田付け制御部とを備えたことを特徴とするリワーク装置。 - 請求項26に記載のリワーク条件決定装置を用いたリワーク装置であって、
前記装置の半田付け部と、前記リワーク条件決定部が決定した前記設定値が入力される条件設定部と、前記条件設定部に入力された条件で新たな前記対象部品に対して半田付けを行うように前記半田付け部を制御する半田付け制御部とを備え、
前記半田付け制御部は、前記条件設定部に入力された条件に関連付けられた前記誤差がある場合でも、前記条件設定部に入力された条件で新たな前記対象部品に対して半田付けを行うように前記半田付け制御部を制御することを特徴とするリワーク装置。 - 請求項27に記載のリワーク条件決定装置を用いたリワーク装置であって、
前記装置の半田付け部と、前記リワーク条件決定部が決定した前記設定値が入力される条件設定部と、前記条件設定部に入力された条件で新たな前記対象部品に対して半田付けを行うように前記半田付け部を制御する半田付け制御部とを備え、
前記半田付け制御部は、前記条件設定部に入力された条件に関連付けられた前記誤差があり、前記条件設定部で補正済みのとき、前記誤差を補正した基準値となる前記設定値を用いて、新たな前記対象部品に対して半田付けを行うように前記半田付け部を制御することを特徴とするリワーク装置。 - 加工対象へ半田付けで対象部品を取り付けた再加工対象から、前記対象部品を取り外すための取り外し条件である設定値を学習するリワーク条件学習装置であって、
再加工を行う装置ごとに、前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力される設定値入力部と、前記設定値入力部に入力された前記設定値によって再加工された前記再加工対象の良品又は不良品の良不良判定結果が入力される良不良判定結果入力部と、前記設定値と前記良不良判定結果とに基づいて、前記再加工対象ごとに良品となる前記設定値を学習する学習部とを備え、前記学習部は、前記装置ごとに、同じ前記再加工対象でも良品となる前記設定値が異なるものを、前記装置ごとの誤差として関連付けて学習し、前記誤差を補正した基準値となる前記設定値を決定することを特徴とするリフロー条件学習装置の学習結果を用いたリワーク条件決定装置であって、
前記再加工対象の情報が入力される再加工対象入力部と、前記学習部の学習結果を用いて、前記再加工対象入力部に情報が入力された前記再加工対象が良品となる前記設定値を決定するリワーク条件決定部とを備えたことを特徴とするリワーク条件決定装置を用いたリワーク装置であって、
前記装置の取り外し部と、前記リワーク条件決定部が決定した前記設定値が入力される条件設定部と、前記条件設定部に入力された条件で前記対象部品を取り外すように前記取り外し部を制御する取り外し制御部とを備え、
前記取り外し部は、前記条件設定部に入力された条件に関連付けられた前記誤差があり、前記条件設定部で補正済みのとき、前記誤差を補正した基準値となる前記設定値を用いて、前記対象部品を取り外すように前記取り外し部を制御することを特徴とするリワーク装置。 - 対象部品が取り外された再加工対象へ新たな前記対象部品を取り付ける取り付け条件である設定値を学習するリワーク条件学習装置であって、
再加工を行う装置ごとに、前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力される設定値入力部と、前記設定値入力部に入力された前記設定値によって再加工された前記再加工対象の良品又は不良品の良不良判定結果が入力される良不良判定結果入力部と、前記設定値と前記良不良判定結果とに基づいて、前記再加工対象ごとに良品となる前記設定値を学習する学習部とを備え、前記学習部は、前記装置ごとに、同じ前記再加工対象でも良品となる前記設定値が異なるものを、前記装置ごとの誤差として関連付けて学習し、前記誤差を補正した基準値となる前記設定値を決定することを特徴とするリワーク条件学習装置の学習結果を用いたリワーク条件決定装置であって、
前記再加工対象の情報が入力される再加工対象入力部と、前記学習部の学習結果を用いて、前記再加工対象入力部に情報が入力された前記再加工対象が良品となる前記設定値を決定するリワーク条件決定部とを備えたことを特徴とするリワーク条件決定装置を用いたリワーク装置であって、
前記装置の半田付け部と、前記リワーク条件決定部が決定した前記設定値が入力される条件設定部と、前記条件設定部に入力された条件で新たな前記対象部品に対して半田付けを行うように前記半田付け部を制御する半田付け制御部とを備え、
前記半田付け制御部は、前記条件設定部に入力された条件に関連付けられた前記誤差があり、前記条件設定部で補正済みのとき、前記誤差を補正した基準値となる前記設定値を用いて、新たな前記対象部品に対して半田付けを行うように前記半田付け部を制御することを特徴とするリワーク装置。 - 前記半田付け部は、半田印刷機能を有し、前記半田付け制御部は、前記半田付け部が新たな前記対象部品に対して半田付けを行う前に、前記半田付け部を制御して前記半田印刷機能による前記再加工対象への印刷を行わせることを特徴とする請求項28から請求項30、請求項32のいずれか1項に記載のリワーク装置。
- 再加工対象に対して、対象部品の取り外し又は取り付けを行う再加工の条件である設定値を学習するリワーク条件学習装置であって、前記再加工を行う装置ごとに、前記再加工対象と関連付けられた、前記設定値が入力される設定値入力部と、前記設定値入力部に入力された前記設定値によって再加工された前記再加工対象の良品又は不良品の良不良判定結果が入力される良不良判定結果入力部と、前記設定値と前記良不良判定結果とに基づいて、前記再加工対象ごとに良品となる前記設定値を学習する学習部とを備えたことを特徴とするリワーク条件学習装置。
- 前記装置は、半田付けを解除して前記対象部品を取り外すもの、及び、半田付けによって新たな前記対象部品を取り付けるものの少なくとも一方であることを特徴とする請求項34に記載のリワーク条件学習装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019206626A JP7472472B2 (ja) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | リワーク条件学習装置、リワーク条件決定装置及びリワーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019206626A JP7472472B2 (ja) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | リワーク条件学習装置、リワーク条件決定装置及びリワーク装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021082637A JP2021082637A (ja) | 2021-05-27 |
JP2021082637A5 true JP2021082637A5 (ja) | 2022-11-22 |
JP7472472B2 JP7472472B2 (ja) | 2024-04-23 |
Family
ID=75965973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019206626A Active JP7472472B2 (ja) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | リワーク条件学習装置、リワーク条件決定装置及びリワーク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7472472B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023135624A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | デンオン機器株式会社 | 半導体部品分離装置並びにこれを用いた半導体部品分離及び取付方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7211300B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-01-24 | 三菱電機株式会社 | 半田付け条件学習装置、半田付け条件決定装置及び半田付け装置 |
JP7272179B2 (ja) | 2019-08-27 | 2023-05-12 | 三菱電機株式会社 | 半田付け条件学習装置、半田付け条件決定装置及び半田付け装置 |
-
2019
- 2019-11-15 JP JP2019206626A patent/JP7472472B2/ja active Active
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