JP5279109B2 - 部品実装機 - Google Patents
部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5279109B2 JP5279109B2 JP2007030235A JP2007030235A JP5279109B2 JP 5279109 B2 JP5279109 B2 JP 5279109B2 JP 2007030235 A JP2007030235 A JP 2007030235A JP 2007030235 A JP2007030235 A JP 2007030235A JP 5279109 B2 JP5279109 B2 JP 5279109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- adhesive
- heat exchange
- exchange medium
- adjusting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 294
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 289
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
更に、本発明では、接着剤ディスペンサを部品実装機の温度調節テーブル部にセットした状態で前記熱交換媒体温度調節手段によって接着剤の温度を調節し、接着剤塗布作業時に該接着剤ディスペンサを部品実装機の装着ヘッドに吸着保持させて接着剤を塗布するようにしたので、部品実装機の稼働中に、接着剤ディスペンサの交換が頻繁に起こる場合でも、接着剤ディスペンサを装着ヘッドに吸着保持する前に、短時間で接着剤ディスペンサ内の接着剤を冷めた状態から設定温度まで速やかに昇温させながら、熱慣性によるオーバーシュートを防止することができる。
まず、図1に基づいて接着剤ディスペンサ11の構成を説明する。
接着剤ディスペンサ11の本体ケース12内に、接着剤を貯留したシリンジ13が収納されている。本体ケース12の下端部には、シリンジ13から供給される接着剤を吐出する吐出ノズル14がナット部材27によって下向きに固定されている。シリンジ13内には、接着剤を押し出すためのフロート15が収容されている。
この点を考慮して、本発明の実施例3では、入口側空気温度センサ32(入口側熱交換媒体温度検出手段)と出口側空気温度センサ(出口側熱交換媒体温度検出手段)の両方を設けて、接着剤温度センサ33(接着剤温度検出手段)を省略し、出口側空気温度センサで検出した出口側空気温度が接着剤の設定温度から所定温度以上離れている場合には、空気の温度と設定温度との温度差を大きくして接着剤温度を設定温度に向かって急速に変化させるように調節する“急速温調モード”を選択する。そして、出口側空気温度センサで検出した出口側接着剤温度が設定温度から所定温度以内に入っている場合には、入口側空気温度センサ32で検出した入口側空気温度が設定温度(又はその付近)となるように調節する“保温モード”を選択する。
尚、2個の点状の位置認識マーク37,38に代えて、例えば、1本の直線状の位置認識マークを形成して、この直線状の位置認識マークを底辺とし、吐出ノズル14の位置を頂点とする三角形を想定して、吐出ノズル14の位置を算出するようにしたり、或は、2個の位置認識マークを結ぶ直線の中央に吐出ノズル14が位置するように構成して、吐出ノズル14の位置を算出しても良い。
Claims (5)
- 接着剤ディスペンサ内の接着剤を温度調節する接着剤ディスペンサの温度調節装置を備えた部品実装機において、
該部品実装機の装着ヘッドに吸着保持させるために準備された前記接着剤ディスペンサがセットされる温度調節テーブル部と、
前記温度調節テーブル部にセットした前記接着剤ディスペンサ内の接着剤を温度調節するための熱交換媒体を流通させる温度調節通路と、
前記温度調節通路の入口側で熱交換媒体の温度(以下「入口側熱交換媒体温度」という)を検出する入口側熱交換媒体温度検出手段と、
前記温度調節テーブル部にセットした前記接着剤ディスペンサ内の接着剤の温度を直接又は間接的に検出する接着剤温度検出手段と、
前記温度調節通路に供給する熱交換媒体の温度を調節する熱交換媒体温度調節手段とを備え、
前記熱交換媒体温度調節手段は、前記接着剤温度検出手段で検出した接着剤温度が設定温度から所定温度以上離れている場合には、前記熱交換媒体の温度と前記設定温度との温度差を大きくして接着剤温度を設定温度に向かって急速に変化させるように調節し、前記接着剤温度検出手段で検出した接着剤温度が前記設定温度から前記所定温度以上離れていない場合には、前記入口側熱交換媒体温度検出手段で検出した入口側熱交換媒体の温度が前記設定温度又はその付近となるように調節し、
前記接着剤ディスペンサは、前記温度調節テーブル部にセットされた状態で前記熱交換媒体温度調節手段によって接着剤の温度が調節され、接着剤塗布作業時に該部品実装機の装着ヘッドに吸着保持されることを特徴とする部品実装機。 - 接着剤ディスペンサ内の接着剤を温度調節する接着剤ディスペンサの温度調節装置を備えた部品実装機において、
該部品実装機の装着ヘッドに吸着保持させるために準備された前記接着剤ディスペンサがセットされる温度調節テーブル部と、
前記温度調節テーブル部にセットした前記接着剤ディスペンサ内の接着剤を温度調節するための熱交換媒体を流通させる温度調節通路と、
前記温度調節通路の出口側で熱交換媒体の温度(以下「出口側熱交換媒体温度」という)を検出する出口側熱交換媒体温度検出手段と、
前記温度調節テーブル部にセットした前記接着剤ディスペンサ内の接着剤の温度を直接又は間接的に検出する接着剤温度検出手段と、
前記温度調節通路に供給する熱交換媒体の温度を調節する熱交換媒体温度調節手段とを備え、
前記熱交換媒体温度調節手段は、前記接着剤温度検出手段で検出した接着剤温度が設定温度から所定温度以上離れている場合には、前記熱交換媒体の温度と前記設定温度との温度差を大きくして接着剤温度を設定温度に向かって急速に変化させるように調節し、前記接着剤温度検出手段で検出した接着剤温度が前記設定温度から前記所定温度以上離れていない場合には、前記出口側熱交換媒体温度検出手段で検出した出口側熱交換媒体の温度が前記設定温度又はその付近となるように調節し、
前記接着剤ディスペンサは、前記温度調節テーブル部にセットされた状態で前記熱交換媒体温度調節手段によって接着剤の温度が調節され、接着剤塗布作業時に該部品実装機の装着ヘッドに吸着保持されることを特徴とする部品実装機。 - 前記接着剤温度検出手段は、前記温度調節テーブル部にセットした前記接着剤ディスペンサの吐出ノズル付近の温度を接着剤温度として検出することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装機。
- 接着剤ディスペンサ内の接着剤を温度調節する接着剤ディスペンサの温度調節装置を備えた部品実装機において、
該部品実装機の装着ヘッドに吸着保持させるために準備された前記接着剤ディスペンサがセットされる温度調節テーブル部と、
前記温度調節テーブル部にセットした前記接着剤ディスペンサ内の接着剤を温度調節するための熱交換媒体を流通させる温度調節通路と、
前記温度調節通路の入口側で熱交換媒体の温度(以下「入口側熱交換媒体温度」という)を検出する入口側熱交換媒体温度検出手段と、
前記温度調節通路の出口側で熱交換媒体の温度(以下「出口側熱交換媒体温度」という)を検出する出口側熱交換媒体温度検出手段と、
前記温度調節通路に供給する熱交換媒体の温度を調節する熱交換媒体温度調節手段とを備え、
前記熱交換媒体温度調節手段は、前記出口側熱交換媒体温度検出手段で検出した出口側熱交換媒体温度が接着剤の設定温度から所定温度以上離れている場合には、前記熱交換媒体の温度と前記設定温度との温度差を大きくして接着剤温度を設定温度に向かって急速に変化させるように調節し、前記出口側熱交換媒体温度検出手段で検出した出口側接着剤温度が前記設定温度から前記所定温度以上離れていない場合には、前記入口側熱交換媒体温度検出手段で検出した入口側熱交換媒体の温度が前記設定温度又はその付近となるように調節し、
前記接着剤ディスペンサは、前記温度調節テーブル部にセットされた状態で前記熱交換媒体温度調節手段によって接着剤の温度が調節され、接着剤塗布作業時に該部品実装機の装着ヘッドに吸着保持されることを特徴とする部品実装機。 - 前記装着ヘッドに吸着保持された前記接着剤ディスペンサの下面を撮像するカメラと、 前記装着ヘッドに前記接着剤ディスペンサが吸着保持される毎に、該接着剤ディスペンサの下面を前記カメラで撮像して、該接着剤ディスペンサの下面の中心位置を画像認識する画像処理手段と、
前記画像処理手段で認識した前記接着剤ディスペンサの下面の中心位置を該接着剤ディスペンサの吐出ノズルの位置と見なして接着剤の塗布位置を補正する塗布位置補正手段と を備えていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の部品実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007030235A JP5279109B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007030235A JP5279109B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 部品実装機 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008194579A JP2008194579A (ja) | 2008-08-28 |
JP2008194579A5 JP2008194579A5 (ja) | 2009-12-10 |
JP5279109B2 true JP5279109B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=39754028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007030235A Active JP5279109B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 部品実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5279109B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017118045A1 (zh) * | 2016-01-04 | 2017-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 胶材涂布装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5416075B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2014-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2018006181A1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Macdonald, Dettwiler And Associates Inc. | System and method for automated artificial vision guided dispensing viscous fluids for caulking and sealing operations |
JP7120900B2 (ja) * | 2018-12-12 | 2022-08-17 | 株式会社Fuji | 温調ユニット |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58102415A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | 昭和電線電纜株式会社 | ワニスの温度制御方法 |
JPH03251685A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-11 | Suzuki Motor Corp | 熱交換装置 |
JPH0470160U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-22 | ||
JPH07245499A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 粘性流体塗布方法及びそれを使用した部品装着装置 |
JP2633816B2 (ja) * | 1995-03-06 | 1997-07-23 | シーケーディ株式会社 | 接着剤注出機 |
JPH0973977A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-18 | Ckd Corp | 接着剤注出機 |
JP3764238B2 (ja) * | 1997-02-18 | 2006-04-05 | 松下電器産業株式会社 | ボンドの塗布装置 |
JP3697819B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2005-09-21 | 松下電器産業株式会社 | ボンドの塗布装置 |
JP2001125650A (ja) * | 1999-08-17 | 2001-05-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | タンク温度制御方法及び装置 |
JP2003225603A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-12 | Hirata Corp | 液体塗布装置 |
US7041172B2 (en) * | 2003-02-20 | 2006-05-09 | Asml Holding N.V. | Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems |
-
2007
- 2007-02-09 JP JP2007030235A patent/JP5279109B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017118045A1 (zh) * | 2016-01-04 | 2017-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 胶材涂布装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008194579A (ja) | 2008-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI793351B (zh) | 用於回流焊爐的氣體控制系統和方法 | |
JP5279109B2 (ja) | 部品実装機 | |
US10139810B2 (en) | Management apparatus, and mount substrate manufacturing method | |
US20160048087A1 (en) | Scanner and method for performing exposure process on wafer | |
JP4562040B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、その制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
US20130139949A1 (en) | Method for adhering works and work adhering apparatus | |
JP2016112635A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
JP2008226978A (ja) | 部品実装機 | |
US6043864A (en) | Alignment method and apparatus using previous layer calculation data to solve critical alignment problems | |
TWI684741B (zh) | 主動式均勻散熱系統 | |
JP3992094B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装機 | |
JP6806638B2 (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP5402774B2 (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
JP4232511B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
WO2018132532A1 (en) | Wave and selective soldering apparatus and method using a slot soldering nozzle and at least one selective soldering nozzle within a solder pot | |
JP4715558B2 (ja) | 電子部品の位置認識方法および電子部品実装装置 | |
JP6129760B2 (ja) | 温調装置 | |
JP2007105663A (ja) | 液体塗布装置 | |
JP6061464B2 (ja) | 画像計測装置及びロボット | |
JP5382005B2 (ja) | ペーストの塗布方法 | |
JP2008185232A (ja) | 温調空気供給装置 | |
JP5183991B2 (ja) | 位置確認装置及び位置確認方法 | |
JP4146140B2 (ja) | 画像認識に用いるカメラの温度管理装置 | |
JP4121361B2 (ja) | チャック温度制御方式 | |
JPH10256792A (ja) | 電子部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091027 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091027 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130311 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130517 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5279109 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |