JP7120900B2 - 温調ユニット - Google Patents

Description

本発明は、温調ユニットに関するものである。

対基板作業機には、移動ヘッドに種々の機能を有する作業ツールを交換して、基板に対して所定の作業を行うものがある。特許文献１には、接着剤などの液剤をノズルから吐出することにより、基板に液剤を塗布するディスペンスツールが開示されている。液剤の塗布処理では、液剤が所定の温度範囲に維持される必要がある。特許文献１の対基板作業機は、ディスペンスツールを交換可能に収容する収容装置に設けられた温調ユニットによりディスペンスツール内の液剤の温度を調整する。特許文献１の温調ユニットは、作業ツールを収容するツールステーションに設けられた温度センサにより測定された温度に基づいて温調制御を行う。

特開２００７－２１６１４８号公報

ここで、ディスペンスツールが温調ユニットから離脱可能に構成されるため、温度センサは、液剤から離れた部位の温度を測定する。そのため、温度センサが測定する部位とディスペンスツール内の液剤との温度差が発生することがある。このような温度差は、温調制御に影響を及ぼすおそれがある。温調ユニットは、液剤に対する温調の状態をより正確に取得し、適切な温調制御の実行が求められる。

本明細書は、液剤に対する温調の状態をより正確に取得することにより、適切な温調制御の実行が可能な温調ユニットを提供することを目的とする。

本明細書は、対基板作業機の移動ヘッドに取り付けられて基板への液剤の塗布に用いられるディスペンスツールを対象とした温調ユニットであり、前記移動ヘッドから取り外された前記ディスペンスツールを収容する収容部と、前記収容部に収容された前記ディスペンスツールにおける被測定部の温度を測定する温度センサと、熱媒体を供給する供給装置と、前記供給装置から供給される前記熱媒体を流通させて前記収容部に前記熱媒体を供給可能とする第一通路と、前記供給装置から供給される前記熱媒体を流通させて前記被測定部に前記熱媒体を供給可能とする第二通路と、前記液剤の目標温度および前記温度センサによる測定結果に基づいて前記供給装置の動作を制御する温度制御部と、を備える温調ユニットを開示する。

上記の温調ユニットは、収容部に熱媒体を供給する第一通路と、被測定部に熱媒体を供給する第二通路とを備える。これにより、温度センサが測定する被測定部とディスペンスツール内の液剤との温度差を低減することができる。そして、温度制御部は、液剤と同様に温調される被測定部の温度を測定する温度センサから測定結果を取得し、取得した温度に基づいて供給装置の動作を制御することにより、液剤に対する温調の状態をより正確に取得することができる。結果として、適切な温調制御の実行が可能となる。

実施形態における部品装着機の構成を示す模式図である。 移動ヘッドに保持ツールが取り付けられた状態を模式的に示す側面図である。 移動ヘッドにディスペンスツールが取り付けられた状態を模式的に示す側面図である。 ディスペンスツールを示す断面図である。 ディスペンスツールを収容した状態のツールステーションの一部を透視して示す斜視図である。 ディスペンスツールを収容した状態のツールステーションの一部を透視して示す側面図である。

１．温調ユニットの概要
以下、温調ユニットを具体化した実施形態について図面を参照して説明する。温調ユニットは、ディスペンスツールを温調制御の対象とする。ディスペンスツールは、対基板作業機の移動ヘッドに取り付けられて基板への液剤の塗布に用いられる。移動ヘッドは、対基板作業機の機内に水平方向に移動可能に設けられ、基板に対する所定の作業に用いられる。本実施形態において、対基板作業機が部品装着機１０である態様を例示する。

部品装着機１０は、基板製品を生産する生産ラインを構成する。生産ラインは、例えば部品装着機１０を含む複数の対基板作業機を基板９０（図１を参照）の搬送方向に設置して構成される。生産ラインを構成する対基板作業機には、部品装着機１０の他に、例えば基板９０にはんだを印刷する印刷機や、基板９０上のはんだを加熱により溶融させてはんだ付けを行うリフロー炉、生産された基板製品の外観または機能が正常であるかを検査する検査機などが含まれ得る。

なお、生産ラインは、例えば生産する基板製品の種別などに応じて、その構成を適宜追加、変更される。具体的には、生産ラインには、搬送される基板９０を一時的に保持するバッファ装置や基板供給装置、基板反転装置、各種検査装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、チップ載せ換え装置、紫外線照射装置などの対基板作業機が適宜設置され得る。

２．部品装着機１０の構成
部品装着機１０は、後述する移動ヘッド２０に種々の機能を有する作業ツールを交換して、基板９０に対する所定の作業を行う。具体的には、部品装着機１０は、移動ヘッド２０に部品を保持する保持ツール（図２を参照）を取り付けられて、部品供給装置１２により供給される部品を基板９０に装着する。また、部品装着機１０は、移動ヘッド２０に所定の液剤を吐出するディスペンスツール（図３を参照）を取り付けられて、基板９０に液剤を塗布する。

上記の部品装着機１０は、図１に示すように、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、移動作業装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５、および複数のツールステーション５０を備える。以下の説明において、水平方向あって部品装着機１０の左右方向をＸ方向とし、Ｘ方向に交差する水平方向であって部品装着機１０の前後方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する鉛直方向（図１の前後方向）をＺ方向とする。

基板搬送装置１１は、ベルトコンベアおよび位置決め装置などにより構成される。基板搬送装置１１は、基板９０を搬送方向へと順次搬送するとともに、基板９０を機内の所定位置に位置決めする。基板搬送装置１１は、装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機１０の機外に搬出する。部品供給装置１２は、基板９０に装着される部品を供給する。部品供給装置１２は、複数のスロット１２１にセットされたフィーダ１２２を備える。フィーダ１２２は、多数の部品が収納されたキャリアテープを送り移動させて、部品を採取可能に供給する。

移動作業装置１３は、移動ヘッド２０を水平方向に移動させて、基板９０に対して所定の作業を行う。例えば、移動作業装置１３は、移動ヘッド２０に保持ツール３０が取り付けられている状態において、部品供給装置１２により供給される部品を基板９０上の所定の装着位置に装着する。移動作業装置１３のヘッド駆動装置１３１は、直動機構により移動台１３２を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させる。移動台１３２には、図示しないクランプ部材により移動ヘッド２０が交換可能に固定される。

移動ヘッド２０は、所定の種類の作業ツールを保持し、当該作業ツールの機能に応じた作業を行う。移動ヘッド２０は、例えば作業ツールとの境界部に設けられたエア室に負圧エアを供給することにより作業ツールを保持する。なお、移動ヘッド２０は、作業ツールと機械的に係合して作業ツールを保持してもよい。本実施形態において、移動ヘッド２０は、負圧エアおよび正圧エアの少なくとも一方を作業ツールに供給可能に構成される。

例えば、作業ツールの一種である保持ツール３０は、図２に示すように、１以上の保持部材３１を備える。保持ツール３０は、供給される負圧エアおよび正圧エアを適宜切り換えて複数の保持部材３１に分配する。これにより、保持部材３１は、部品供給装置１２により供給される部品を保持するとともに、基板９０上の装着位置に装着する。なお、保持部材３１としては、例えば負圧エアにより部品を吸着する吸着ノズルや、部品をクランプするチャックなどが採用され得る。

また、作業ツールの一種であるディスペンスツール４０は、図３に示すように、供給される正圧エアによりシリンジ４１内の液剤（図３の斜線部）を加圧して、ノズル４２の先端から液剤を吐出させる。上記の「液剤」には、接着剤やクリーム状はんだ、フラックスなどが含まれる。ディスペンスツール４０は、液剤を吐出することにより、基板９０上の所定位置に液剤を塗布する。ディスペンスツール４０に収容される液剤の温度は、液剤の塗布処理に適した粘度を維持されるように管理される。ディスペンスツール４０の詳細構成については後述する。

部品カメラ１４、および基板カメラ１５は、ＣＭＯＳなどの撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ１４、および基板カメラ１５は、制御信号に基づいて撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを送出する。部品カメラ１４は、移動ヘッド２０に取り付けられた保持ツール３０の保持部材３１に保持された部品を下方から撮像可能に構成される。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像可能に構成される。

ツールステーション５０は、保持ツール３０やディスペンスツール４０などの作業ツールを交換可能に収容する収容装置である。複数のツールステーション５０のそれぞれは、部品装着機１０の機内において、移動ヘッド２０の可動範囲に設置される。本実施形態において、ツールステーション５０は、例えば部品供給装置１２の複数のスロット１２１に跨ってセットされることにより給電され、部品装着機１０の制御装置（図示しない）と通信可能な状態とされる。ツールステーション５０の詳細構成については後述する。

上記のような構成からなる部品装着機１０は、例えば装着処理において、各種センサから出力される情報や測定値、所定の演算ユニットによる画像処理の結果、基板９０上の装着位置を指定する制御プログラムなどに基づいて、移動ヘッド２０や作業ツールの動作を制御する。これにより、例えば移動ヘッド２０に取り付けられた保持ツール３０の保持部材３１の位置および角度が制御される。

また、部品装着機１０は、液剤の塗布処理を行う場合には、先ず移動ヘッド２０を移動させて保持ツール３０を複数のツールステーション５０の一つに収容する。その後に、部品装着機１０は、移動ヘッド２０を移動させて別のツールステーション５０からディスペンスツール４０を移動ヘッド２０に保持させる。部品装着機１０は、塗布処理において、制御プログラムなどに基づいて移動ヘッド２０およびディスペンスツール４０の動作を制御する。これにより、ディスペンスツール４０のノズル４２の位置および液剤の吐出量が制御される。

３．ディスペンスツール４０の詳細構成
ディスペンスツール４０は、図４に示すように、シリンジ４１と、ノズル４２と、ホルダ４３と、固定部材４４と、カバー４５と、キャップ４６とを備える。シリンジ４１は、筒状本体４１１の内部空間に液剤を収容する。シリンジ４１は、筒状本体４１１の下端から下方に向かうに従って外径が小さくなるテーパ形状の絞り部４１２を有する。シリンジ４１は、絞り部４１２の下端から下方に延伸し、筒状本体４１１より小径の小径部４１３を有する。シリンジ４１は、合成樹脂等の非金属材料により形成される。

ノズル４２は、シリンジ４１の軸方向（図４の上下方向）に並べて配置される。ノズル４２は、シリンジ４１の内部と連通する。ノズル４２の先端は、液剤を吐出可能に開口する。ホルダ４３は、シリンジ４１の下端部に、気密を保持した状態で取り付けられる。ホルダ４３は、ディスペンスツール４０の用途に応じて交換される種々のノズル４２を支持する。ホルダ４３は、雄ねじが形成されたねじ部４３１を有する。ホルダ４３には、シリンジ４１と同心状の環状溝４３２が形成される。ホルダ４３のうち環状溝４３２を構成する上壁部には、周方向に等間隔で複数の通気孔４３３が形成される。

固定部材４４は、ノズル４２をシリンジ４１に固定する。本実施形態において、固定部材４４は、シリンジ４１の下端部に取り付けられたホルダ４３のねじ部４３１にねじ締結されるナットである。ここで、ホルダ４３および固定部材４４は、シリンジ４１よりも熱伝導率の高い金属材料などの部材により形成される。カバー４５は、全体形状としては筒状に形成される。カバー４５は、シリンジ４１およびホルダ４３の外周を覆い、ディスペンスツール４０の外殻をなす部材である。

また、カバー４５には、上下方向に異なる位置にシリンジ４１の軸方向に直交する方向（図４の左右方向）に貫通する吸気孔４５１および排気孔４５２が形成される。上記のような構成において、カバー４５の内面、ホルダ４３の環状溝４３２、複数の通気孔４３３、およびシリンジ４１の絞り部４１２の外面によりエア室（以下、「温調室Ｒｔ」と称する）が形成される。温調室Ｒｔには、後述するツールステーション５０のエア供給装置５４から熱媒体である温調エアが吸気孔４５１を介して供給される。温調エアは、温調室Ｒｔを流通し、シリンジ４１とカバー４５との間を上方に流通して排気孔４５２から外部に排気される。

キャップ４６は、シリンジ４１およびカバー４５の上部に設けられる。キャップ４６の上面は、移動ヘッド２０と接触した状態で負圧エアを供給されるエア室を構成する。キャップ４６は、カバー４５の外径よりも大径のフランジ４６１を有する。フランジ４６１は、ディスペンスツール４０がツールステーション５０に収容された状態で、ツールステーション５０に係合する。これにより、ディスペンスツール４０は、ツールステーション５０に対する下方移動およびシリンジ４１の軸周りの回転を規制される。

４．ツールステーション５０および温調ユニットＮｔの詳細構成
ツールステーション５０は、作業ツールを収容する。ツールステーション５０は、作業ツールの種類ごとに専用であってもよいし、２以上の種類に共用されてもよい。以下では、図５に示すように、ディスペンスツール４０を収容するツールステーション５０について説明する。ここで、ツールステーション５０には、収容したディスペンスツール４０内の液剤の温度を設定温度に調整する温調ユニットＮｔが適用される。

温調ユニットＮｔは、図６に示すように、ツールステーション５０の本体部５１に設けられた収容部５２、温度センサ５３、エア供給装置５４、第一通路５５、第二通路５６、および制御装置５７により構成される。本体部５１は、箱状に形成される。本体部５１は、フィーダ１２２と同様にスロット１２１に嵌合され、スロット１２１に対して位置決めされる。さらに、本体部５１のうち収容部５２の下方に位置する部位に凹部５１１が形成される。

収容部５２は、移動ヘッド２０から取り外されたディスペンスツール４０を収容する。具体的には、収容部５２は、上方に開口する有底筒状に形成される。収容部５２は、上方から挿入されたディスペンスツール４０におけるキャップ４６のフランジ４６１の下面に接触して、ディスペンスツール４０を支持する支持部５２１を有する。支持部５２１は、上方に突起する突起部（図示しない）を有し、この突起部がフランジ４６１に形成された切り欠き（図示しない）に係合することにより、ディスペンスツール４０の回転を規制する。

また、収容部５２は、底部を構成するブロック５２２を有する。本実施形態において、ブロック５２２は、環状に形成される。ブロック５２２の上面には、２つの突起（図示しない）が形成される。収容部５２にディスペンスツール４０が収容された状態において、ブロック５２２の２つの突起と後述する温度センサ５３は、ディスペンスツール４０の固定部材４４の下面を３点で支持する。これにより、ディスペンスツール４０の収容状態において、ブロック５２２の上面と固定部材４４の下面との間には、所定の隙間が形成される。また、ブロック５２２は、中心部の貫通孔が本体部５１の凹部５１１に連通する。これにより、ディスペンスツール４０は、収容部５２に収容された際に、ノズル４２とツールステーション５０の干渉が防止される。

さらに、収容部５２は、ディスペンスツール４０のカバー４５の円筒状外面に倣って、カバー４５の外径より大径の円筒状内面５２３を有する。このような構成により、収容部５２にディスペンスツール４０が収容された状態において、カバー４５と円筒状内面５２３との間に僅かな隙間が形成される。この隙間を流通するエアは、キャップ４６のフランジ４６１と収容部５２の支持部５２１との間に形成されたエア通路（図示しない）を流通し、収容部５２の開口部から外部へと排気される。

上記のような構成において、収容部５２にディスペンスツール４０が収容されると、本体部５１の凹部５１１、ブロック５２２の内周面、ブロック５２２の上面、および固定部材４４の下面によりエア室（以下、「測定室Ｒｓ」と称する）が形成される。測定室Ｒｓには、後述するツールステーション５０のエア供給装置５４から熱媒体である温調エアが供給される。温調エアは、測定室Ｒｓを流通し、固定部材４４とブロック５２２との間、およびカバー４５と円筒状内面５２３との間を流通し、収容部５２の開口部から外部へと排気される。

温度センサ５３は、収容部５２に収容されたディスペンスツール４０における被測定部の温度を測定する。本実施形態において、温度センサ５３は、収容部５２のブロック５２２の上面から僅かに突出するように、ブロック５２２に設けられる。温度センサ５３は、収容部５２に上方から挿入されたディスペンスツール４０における被測定部としての固定部材４４に接触して温度を測定する。

エア供給装置５４は、熱媒体を供給する。本実施形態において、エア供給装置５４は、熱媒体としての温調エアを供給する。具体的には、エア供給装置５４は、エアポンプ５４１から供給される正圧エアの温度をヒータ５４２により加熱した温調エアを供給する。なお、エア供給装置５４は、エアポンプ５４１およびヒータ５４２の動作を制御することにより、温調エアの供給量および温度を調整できる。なお、エア供給装置５４は、ヒータ５４２をオフにすることにより、冷却するための温調エアを供給することもできる。

第一通路５５は、エア供給装置５４から供給される温調エアを流通させて収容部５２に温調エアを供給可能とする。具体的には、第一通路５５は、可撓性を有するホースなどにより構成される。第一通路５５の一端は、収容部５２の円筒状内面５２３において開口する。収容部５２にディスペンスツール４０が収容されると、第一通路５５とカバー４５の吸気孔４５１が隙間を空けた状態で連通し、温調エアがディスペンスツール４０の内部に供給可能な状態となる。

これにより、温調エアは、第一通路５５および吸気孔４５１を介して温調室Ｒｔに供給される。温調エアが温調室Ｒｔに供給されると、ホルダ４３の温度が上昇して、その熱がシリンジ４１の小径部４１３、ノズル４２、固定部材４４に伝達される。また、ホルダ４３の通気孔４３３を流通した温調エアによりシリンジ４１の絞り部４１２の温度が上昇する。これにより、シリンジ４１の絞り部４１２以下に収容された液剤に熱が伝達されて、液剤の温度が調整される。

第二通路５６は、エア供給装置５４から供給される温調エアを流通させて被測定部に温調エアを供給可能とする。本実施形態において、第二通路５６は、温度センサ５３が接触する被測定部としての固定部材４４に温調エアを供給可能とする。第二通路５６は、可撓性を有するホースなどにより構成される。本実施形態において、第二通路５６は、第一通路５５の中間部から分岐して第一通路５５を流通する温調エアの一部を流通させる。

第二通路５６の一端は、収容部５２のブロック５２２の上面より僅かに上方に位置する開口位置Ｐｎにおいて開口する。これにより、収容部５２にディスペンスツール４０が収容されて測定室Ｒｓが形成されると、第二通路５６を介して測定室Ｒｓに温調エアが供給可能となる。温調エアが測定室Ｒｓに供給されると、固定部材４４の温度が上昇する。このとき、固定部材４４の下面に接触する温度センサ５３は、固定部材４４の温度を測定する。

本実施形態において、第二通路５６の開口位置Ｐｎは、第二通路５６の一端から吹き出される温調エアの噴出方向に固定部材４４が位置するように上下方向位置を設定される。また、第二通路５６の開口位置Ｐｎは、ブロック５２２の周方向における温度センサ５３の設置位置とはずれた位置に設定される。このような構成により、第二通路５６は、熱媒体である温調エアが被測定部である固定部材４４に直接吹き当たるように形成される。

制御装置５７は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置５７は、本体部５１がスロット１２１にセットされることにより給電されるとともに、外部と通信可能に接続される。制御装置５７は、温度制御部５７１を備える。温度制御部５７１は、液剤の目標温度および温度センサ５３による測定結果に基づいてエア供給装置５４の動作を制御する。

ここで、「液剤の目標温度」とは、ディスペンスツール４０に収容された液剤が塗布処理に用いられるのに適した温度に相当する。ここで、移動ヘッド２０にはディスペンスツール４０の液剤を加熱する装置が搭載されていない。そのため、移動ヘッド２０にディスペンスツール４０が取り付けられると、塗布処理の実行中において液剤の温度は徐々に低下する。

液剤の温度が低下すると、液剤の粘度が変動して塗布量に影響するため、塗布処理に適した温度範囲が予め定められている。上記の液剤の目標温度は、例えば塗布処理に適した温度範囲の上限値に設定される。これにより、実行可能な塗布処理の時間をできるだけ長くすることができる。一方で、液剤の温度が塗布処理に適した温度範囲の上限値を超えた状態で塗布処理が実行されると、塗布量が過剰となるおそれがある。

上記のような事情により、液剤の温度は、より正確に調整されることが求められる。そのため、液剤の温調制御においては、液剤の温度をより正確に取得する必要がある。しかしながら、液剤がディスペンスツール４０のカバー４５およびシリンジ４１の内部に収容されており、例えば温度センサをカバー４５の内部に配置することは容易でない。そこで、温度制御部５７１は、温調室Ｒｔを構成するホルダ４３に接触し、且つディスペンスツール４０の外殻の一部を構成する固定部材４４の温度を温度センサ５３により測定することで液剤の温度を取得する。

しかしながら、ホルダ４３および固定部材４４を熱伝導率の高い部材で構成したとしても、液剤の実際の温度と被測定部である固定部材４４との温度差が発生し得る。なお、温度差が発生した多くの場合に、液剤の実際の温度より被測定部の温度の方が低温である。そこで、本実施形態において、温調ユニットＮｔは、被測定部に温調エアを適宜供給することにより、液剤の実際の温度と被測定部との温度差の低減を図っている。

具体的には、温調ユニットＮｔは、被測定部が位置する空間に温調エアを滞留させる測定室Ｒｓを形成し、この測定室Ｒｓに適宜流量または適宜温度の温調エアを供給する。つまり、温調ユニットＮｔは、温調制御において液剤に加えて被測定部を対象とした温調を行う構成となっている。温調ユニットＮｔは、液剤の実際の温度と被測定部との温度差を低減すべく、以下のような温調制御の第一態様および第二態様を採用し得る。

温調制御の第一態様は、収容部５２に温調エアが供給されている状態において、第一通路５５および第二通路５６における温調エアの流量が相違する。具体的には、第二通路５６の断面積Ａｃ２は、第一通路５５の断面積Ａｃ１と相違する。本実施形態において、第二通路５６の断面積Ａｃ２は、第一通路５５の断面積Ａｃ１よりも小さく設定される（Ａｃ１＞Ａｃ２）。これにより、第二通路５６には、第一通路５５よりも少量の温調エアが流通することになる。

上記のように、第一通路５５および第二通路５６における温調エアの流量を相違させる構成として、温調ユニットＮｔは、図６に示すように、流量調整装置１５８を備える構成としてもよい。流量調整装置１５８は、収容部５２に温調エアが供給されている状態において、第一通路５５および第二通路５６における温調エアの流量の割合を調整する。例えば、流量調整装置１５８は、第二通路５６に設けられ、第二通路５６における温調エアの流量を所定範囲で調整する。

温調制御の第二態様は、収容部５２に温調エアが供給されている状態において、収容部５２に供給される温調エアの温度と被測定部に供給される温調エアの温度が相違する。具体的には、図６に示すように、第一通路５５によりエア供給装置５４から収容部５２まで温調エアを流通させる長さＬｆ１と、第二通路５６によりエア供給装置５４から被測定部まで温調エアを流通させる長さＬｆ２が相違する。

本実施形態において、第二通路５６の長さＬｆ２は、第一通路５５の長さＬｆ１よりも長く設定される。これにより、測定室Ｒｓに供給される温調エアは、被測定部まで流通するまでの間に、第二通路５６において放熱し、温調室Ｒｔに供給される温調エアよりも低温となる。

上記のように、第一通路５５および第二通路５６における温調エアの温度を相違させる構成として、第一通路５５および第二通路５６は、放熱性が相違する部材によりそれぞれ形成される構成としてもよい。放熱性が相違する部材には、例えば第一通路５５および第二通路５６をそれぞれ構成するホースの材質や形状、厚みが相違する部材、ホースなどの外周に配置されるヒートシンクの有無が相違する部材が含まれる。

ここで、第一通路５５により収容部５２に供給された温調エアは、温調室Ｒｔを流通して収容部５２の内部を上方に流通する。このとき、温調エアは、シリンジ４１とカバー４５との間を上昇し、排気孔４５２からカバー４５の外側に排気される。このように、温調室Ｒｔを流通した温調エアは、被測定部を流通せずに収容部５２の開口部から外部へと排気される。

一方で、第二通路５６により被測定部に供給された温調エアは、測定室Ｒｓを流通して固定部材４４とブロック５２２との間を抜けて、カバー４５と収容部５２との間を上方に流通する。そして、排気孔４５２から排気された温調エアと合流して収容部５２の開口部から外部へと排気される。温度制御部５７１は、温度センサ５３による測定結果に基づいて液剤の現在の温度を取得し、液剤が目標温度となるようにエア供給装置５４の動作を制御する。

５．実施形態の構成による効果
従来構成の温調ユニットにおいて温度センサが温度を測定する被測定部とディスペンスツール内の液剤との間に温度差が発生する原因の一つは、温調制御を行った場合に両者間の温度差が一定以下となるまでに時間を要することである。これに対して、上記のような構成によると、温度制御部５７１は、液剤と同様に温調される被測定部（固定部材４４）の温度を測定する温度センサ５３から測定結果を取得する。そして、温度制御部５７１が上記のように取得した温度に基づいて供給装置の動作を制御することにより、液剤に対する温調の状態をより正確に取得することができる。結果として、適切な温調制御の実行が可能となる。

６．実施形態の変形態様
６－１．温調制御について
実施形態において、温調制御の第一態様および第二態様を例示した。上記の温調制御の第一態様および第二態様は、それぞれ併せた構成により実行されてもよい。また、温調制御の第一態様において、収容部５２および被測定部にそれぞれ供給される温調エアの温度は、等しくてもよいし相違していてもよい。さらに、温調制御の第一態様において、第二通路５６には、第一通路５５よりも多い量の温調エアが流通するようにしてもよい。

また、温調制御の第二態様において、収容部５２および被測定部にそれぞれ供給される温調エアの流量は、等しくてもよいし相違していてもよい。さらに、温調制御の第二態様において、測定室Ｒｓに供給される温調エアは、温調室Ｒｔに供給される温調エアよりも高温となるようにしてもよい。

６－２．温度センサ５３について
実施形態において、温度センサ５３は、ディスペンスツール４０の被測定部である固定部材４４の温度を、固定部材４４に接触して測定する構成とした。これに対して、温度センサ５３は、例えば被測定部に非接触で間接的に被測定部の温度を測定してもよい。例えば、温度センサ５３は、ディスペンスツール４０の下端部（例えば、固定部材４４）を被測定部とし、上記の下端部に接触する部材を介して温度を測定してもよい。

また、実施形態において、温度センサ５３は、固定部材４４をディスペンスツール４０の被測定部として温度を測定した。これに対して、温度センサ５３は、収容部５２に供給された熱媒体（温調エア）により温調され、その熱が十分に伝達する部位であれば、当該部位を被測定部としてもよい。例えば、温度センサ５３は、ノズル４２やカバー４５の一部などを被測定部としてもよい。

６－３．熱媒体の供給装置について
実施形態において、温調ユニットＮｔは、熱媒体としての温調エアを供給するエア供給装置５４を備える構成とした。これに対して、温調ユニットＮｔは、熱媒体を液体とし、当該液体を温めるとともに、収容部５２および被測定部に液体を循環させるように供給する供給装置を備える構成としてもよい。このような構成であっても実施形態と同様の効果を奏する。

６－４．温調ユニットＮｔの適用について
実施形態において、温調ユニットＮｔは、ディスペンスツール４０を交換可能に収容するツールステーション５０に適用される構成とした。また、実施形態において、対基板作業機は、移動ヘッド２０に保持ツール３０を取り付けられて、基板９０に部品を装着する部品装着機１０である態様を例示した。これに対して、対基板作業機は、作業ツールを交換可能に保持する移動ヘッドを備えるものであれば、部品装着機１０の他に、印刷機や専用の液剤塗布装置であってもよい。

１０：部品装着機（対基板作業機）、 ２０：移動ヘッド、 ３０：保持ツール、 ３１：保持部材、 ４０：ディスペンスツール、 ４１：シリンジ、 ４２：ノズル、 ４３：ホルダ、 ４４：固定部材、 ４５：カバー、 ４６：キャップ、 ５０：ツールステーション、 ５１：本体部、 ５２：収容部、 ５３：温度センサ、 ５４：エア供給装置、 ５４１：エアポンプ、 ５４２：ヒータ、 ５５：第一通路、 ５６：第二通路、 ５７：制御装置、 ５７１：温度制御部、 Ｎｔ：温調ユニット、 ９０：基板、 Ａｃ１：（第一通路の）断面積、 Ａｃ２：（第二通路の）断面積、 Ｌｆ１：（第一通路の流通の）長さ、 Ｌｆ２：（第二通路の流通の）長さ

Claims (13)

1. 対基板作業機の移動ヘッドに取り付けられて基板への液剤の塗布に用いられるディスペンスツールを対象とした温調ユニットであり、
   前記移動ヘッドから取り外された前記ディスペンスツールを収容する収容部と、
   前記収容部に収容された前記ディスペンスツールにおける被測定部の温度を測定する温度センサと、
   熱媒体を供給する供給装置と、
   前記供給装置から供給される前記熱媒体を流通させて前記収容部に前記熱媒体を供給可能とする第一通路と、
   前記供給装置から供給される前記熱媒体を流通させて前記被測定部に前記熱媒体を供給可能とする第二通路と、
   前記液剤の目標温度および前記温度センサによる測定結果に基づいて前記供給装置の動作を制御する温度制御部と、
   を備える温調ユニット。
2. 前記収容部に前記熱媒体が供給されている状態において、前記第一通路および前記第二通路における前記熱媒体の流量が相違する、請求項１に記載の温調ユニット。
3. 前記第二通路は、前記第一通路の中間部から分岐して前記第一通路を流通する前記熱媒体の一部を流通させ、
   前記第二通路の断面積は、前記第一通路の断面積と相違する、請求項１または２に記載の温調ユニット。
4. 前記温調ユニットは、前記収容部に前記熱媒体が供給されている状態において、前記第一通路および前記第二通路における前記熱媒体の流量の割合を調整する流量調整装置をさらに備える、請求項１－３の何れか一項に記載の温調ユニット。
5. 前記収容部に前記熱媒体が供給されている状態において、前記収容部に供給される前記熱媒体の温度と前記被測定部に供給される前記熱媒体の温度が相違する、請求項１－４の何れか一項に記載の温調ユニット。
6. 前記第一通路により前記供給装置から前記収容部まで前記熱媒体を流通させる長さと、前記第二通路により前記供給装置から前記被測定部まで前記熱媒体を流通させる長さが相違する、請求項１－５の何れか一項に記載の温調ユニット。
7. 前記第一通路および前記第二通路は、放熱性が相違する部材によりそれぞれ形成される、請求項１－６の何れか一項に記載の温調ユニット。
8. 前記温度センサは、前記収容部に上方から挿入された前記ディスペンスツールの前記被測定部に接触して温度を測定する、請求項１－７の何れか一項に記載の温調ユニット。
9. 前記被測定部には、前記収容部に供給された前記熱媒体の熱が伝達される、請求項８に記載の温調ユニット。
10. 前記ディスペンスツールは、前記液剤を収容するシリンジと、前記シリンジの内部と連通するノズルと、前記ノズルを前記シリンジに固定する固定部材と、を備え、
    前記固定部材は、前記シリンジよりも熱伝導率の高い部材により形成され、
    前記温度センサは、前記被測定部としての前記固定部材に接触して温度を測定する、請求項８または９に記載の温調ユニット。
11. 前記供給装置は、ヒータにより温められた温調エアを前記熱媒体として供給する、請求項１－１０の何れか一項に記載の温調ユニット。
12. 前記収容部に供給された温調エアは、前記収容部の内部を上方に流通し、前記被測定部を流通せずに前記収容部の開口部から外部へと排気される、請求項１１に記載の温調ユニット。
13. 前記対基板作業機は、前記移動ヘッドに部品を保持する保持ツールを取り付けられ、部品供給装置により供給された前記部品を前記基板に装着する部品装着機であり、
    前記温調ユニットは、前記部品装着機の機内に設けられるツールステーションに適用される、請求項１－１２の何れか一項に記載の温調ユニット。

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