JP7154029B2 - 積層体の製造方法及び積層体の製造装置 - Google Patents

Description

本開示は、積層体の製造方法及び積層体の製造装置に関する。

特許文献１には、モータの積層鉄心の製造方法が開示されている。この製造方法は、電磁鋼板の打抜部材を積層して積層体を構成することと、積層体の積厚が適正範囲となるように、打抜部材を取り除いて積層体の積厚を修正することとを含む。

特開２０１８－７４２１号公報

本開示は、積層体の積厚の精度向上と、積層体の製造効率との両立を図るのに有効な積層体の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る積層体の製造方法は、複数の電磁鋼板を積層して積層ブロックを形成し、電磁鋼板の積層方向に沿って複数の積層ブロックを重ねて一つの仮積層体を形成することと、仮積層体の複数の積層ブロックの少なくとも一つを複数の積層ブロックの他の一つに対して積層方向に沿う軸線まわりに回した転積積層体を形成することと、転積積層体の厚さに関する厚さ情報に基づいて、積層ブロックの形成における電磁鋼板の積層枚数を調節することと、を含み、厚さ情報に基づいて積層枚数を調節することは、転積積層体の形成前の厚さ情報である転積前厚さ情報を取得することと、転積前厚さ情報が予め設定された転積前下限値を下回った場合に、厚さ情報を転積前下限値以上にするように積層枚数を増やすこととを含む。

本開示の他の側面に係る積層体の製造装置は、複数の電磁鋼板を積層して積層ブロックを形成し、電磁鋼板の積層方向に沿って複数の積層ブロックを重ねて一つの仮積層体を形成する積層装置と、仮積層体の複数の積層ブロックの少なくとも一つを複数の積層ブロックの他の一つに対して積層方向に沿う軸線まわりに回した転積積層体を形成する転積装置と、転積積層体の厚さに関する厚さ情報に基づいて、積層ブロックの形成における電磁鋼板の積層枚数を調節する制御装置と、を備え、厚さ情報に基づいて積層枚数を調節することは、転積積層体の形成前の厚さ情報である転積前厚さ情報を取得することと、転積前厚さ情報が予め設定された転積前下限値を下回った場合に、転積前厚さ情報を転積前下限値以上にするように積層枚数を増やすこととを含む。

本開示によれば、積層体の積厚のばらつき抑制と、積層体の製造効率向上との両立を図るのに有効な積層体の製造方法及び製造装置を提供することができる。

積層鉄心を例示する斜視図である。 （ａ）は積層体の分解斜視図であり、（ｂ）は電磁鋼板同士の接続部を示す断面図である。 積層体の製造装置の構成を例示する模式図である。 反転装置の構成を例示する模式図である。 （ａ）は二つの挟持体が積層体を挟持した状態を示す図であり、（ｂ）は加圧プレートが積層体を加圧している状態を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は除外装置の模式図である。 転積装置の構成を例示する模式図である。 コントローラの機能的な構成を例示するブロック図である。 コントローラのハードウェア構成を例示するブロック図である。 積層手順を例示するフローチャートである。 反転手順を例示するフローチャートである。 積層体を挟持する際の反転装置の動作を示す模式図である。 積層体を反転させて送出する際の反転装置の動作を示す模式図である。 転積手順を例示するフローチャートである。 転積手順を例示するフローチャートである。 転積手順を例示するフローチャートである。

以下、実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

〔積層体〕
本実施形態に係る積層体１Ａは、モータ用の積層鉄心１又はその製造過程における中間生成物である。図１に示すように、積層鉄心１は、例えばモータのステータ用のコアであり、環状のヨーク２と、複数のティース３とを有する。複数のティース３は、ヨーク２に沿って等間隔に並び、それぞれヨーク２の内周面からヨーク２の中心側に突出している。積層鉄心１は、ヨーク２の中心軸線に垂直な複数の電磁鋼板４の積層体１Ａにより構成される。

図２の（ａ）に示すように、積層体１Ａは、ヨーク２の中心軸線に沿って重なった複数の積層ブロック５を有する。それぞれの積層ブロック５は、複数の電磁鋼板４の積層体である。図２の（ｂ）に示すように、積層ブロック５の複数の電磁鋼板４は、互いに積層された複数の第一電磁鋼板６と、複数の第一電磁鋼板６に更に積層された第二電磁鋼板７とを含む。第二電磁鋼板７は、積層ブロック５の最外層（例えば図示の最下層）に位置している。

第一電磁鋼板６は、カシメ部６ａを有する。カシメ部６ａは、第一電磁鋼板６の主面６ｂに形成された凹部６ｄと、第一電磁鋼板６の主面６ｃに形成された凸部６ｅとを含む。第一電磁鋼板６同士は、主面６ｂ，６ｃが対向するように積層されている。第一電磁鋼板６同士の境界においては一方の第一電磁鋼板６の凸部６ｅが他方の第一電磁鋼板６の凹部６ｄに嵌まり込んでいる。これにより、第一電磁鋼板６同士が接続されている。

第二電磁鋼板７は、第一電磁鋼板６のカシメ部６ａを貫通孔７ａに変更したものである。第二電磁鋼板７は、第一電磁鋼板６に対して主面６ｃ側に積層されている。第一電磁鋼板６と第二電磁鋼板７との境界においては、第一電磁鋼板６の凸部６ｅが第二電磁鋼板７の貫通孔７ａに嵌まり込んでいる。これにより、第一電磁鋼板６と第二電磁鋼板７とが接続されている。

第二電磁鋼板７は、カシメ部６ａによる積層ブロック５同士の接続を防止する。具体的に、第二電磁鋼板７は、積層ブロック５同士の境界において、一方の積層ブロック５の凸部６ｅと他方の積層ブロック５の凹部６ｄとの嵌合を防止する。複数の積層ブロック５は、溶接又は接着などにより互いに固定されている。なお、積層鉄心１は、必ずしもステータ用のコアでなくてもよく、ロータ用のコアであってもよい。

〔積層体製造装置〕
続いて、積層体１Ａの製造装置１０について説明する。図３に示すように、製造装置１０は、帯状の電磁鋼板である帯状鋼板Ｗ１から積層体１Ａを製造するための装置である。製造装置１０は、アンコイラー２０と、送出装置３０と、打抜装置４０と、反転装置５０と、転積装置６０と、コンベヤ７０，８０，９０と、コントローラ１００とを備える。

アンコイラー２０は、帯状鋼板Ｗ１の巻重体が装着された状態で、巻重体を回転自在に保持する。巻重体を構成する帯状鋼板Ｗ１の長さは例えば５００～１００００ｍであってもよい。巻重体を構成する帯状鋼板Ｗ１の厚さは０．１～０．５ｍｍ程度であってもよく、積層鉄心１のより優れた磁気的特性を達成する観点から、０．１～０．３ｍｍ程度であってもよい。巻重体を構成する帯状鋼板Ｗ１の幅は５０～５００ｍｍ程度であってもよい。

送出装置３０は、巻重体から引き出された帯状鋼板Ｗ１を、打抜装置４０に向けて送り出す。打抜装置４０（積層装置）は、順送り金型４１及びプレス部４２を有する。順送り金型４１は、プレス部４２により駆動され、帯状鋼板Ｗ１に対して打抜き加工を行う。具体的に、順送り金型４１は、打抜き加工によって得た複数の電磁鋼板４を積層して積層ブロック５を形成し、これを繰り返して複数の積層ブロック５を形成し、電磁鋼板４の積層方向に沿って複数の積層ブロック５を重ねて仮積層体１Ｂを形成する。打抜装置４０は、順送り金型４１により形成された仮積層体１Ｂをコンベヤ７０に送出する。

コンベヤ７０は、仮積層体１Ｂを反転装置５０側に搬送する。例えばコンベヤ７０は、図４に示すように、コンベヤ本体７１０及び搬入装置７２０を有する。コンベヤ本体７１０は、例えばベルトコンベヤであり、打抜装置４０側から反転装置５０側に仮積層体１Ｂを搬送する。搬入装置７２０は、コンベヤ７０上から反転装置５０に仮積層体１Ｂを搬入する。例えば搬入装置７２０は、電動式のリニアアクチュエータ又はエアシリンダなどを動力源として、仮積層体１Ｂをコンベヤ７０から反転装置５０内に押し込む。

反転装置５０は、コンベヤ７０，８０の間に設けられており、コンベヤ７０から搬入された仮積層体１Ｂの上下を反転させてコンベヤ８０に送り出す。例えば、仮積層体１Ｂは、凸部６ｅを有する主面６ｃを下に向けた状態でコンベヤ７０から搬入される。反転装置５０は、この仮積層体１Ｂの上下を反転させることで、凹部６ｄを有する主面６ｂを下に向ける。

反転装置５０は、挟持ユニット５１０と、反転駆動部５２０と、積厚センサ５３０とを有する。挟持ユニット５１０は、コンベヤ７０から搬入された仮積層体１Ｂを保持する。例えば挟持ユニット５１０は、ベース５１１と、ベース５１１に設けられた二つの挟持体５１２，５１３及び挟持駆動部５１４とを有する。

二つの挟持体５１２，５１３は、電磁鋼板４の積層方向Ｄ１に並んで仮積層体１Ｂを挟持する。例えば二つの挟持体５１２，５１３は、主面６ｃを下に向けて搬入された仮積層体１Ｂを上下から挟持する。挟持体５１２は挟持体５１３に面する挟持面５１２ａを有し、挟持体５１３は挟持体５１２に面する挟持面５１３ａを有する。挟持面５１２ａ，５１３ａは互いに平行である。なお、ここでの平行は、実質的な平行を意味し、部材の撓み等による微小なずれは平行の範囲に含まれるものとする。

挟持駆動部５１４は、挟持体５１２，５１３が仮積層体１Ｂを挟持する状態と、挟持体５１２，５１３が仮積層体１Ｂを解放する状態とを切り替えるように、挟持面５１２ａ，５１３ａの間隔を変更する。例えば挟持駆動部５１４は、エアシリンダ等を動力源とし、挟持面５１３ａに対して挟持面５１２ａを平行に保ちながら挟持体５１２を昇降させる。

反転駆動部５２０は、積層方向Ｄ１（挟持体５１２，５１３が挟持する仮積層体１Ｂの積層方向Ｄ１）に直交する軸線５２１まわりに挟持ユニット５１０のベース５１１を反転させる。これにより、挟持体５１２，５１３の上下が反転する。なお、図示の例において、軸線５２１は、コンベヤ７０，８０の間に位置しており、挟持ユニット５１０は軸線５２１の周囲に位置している。このため、反転駆動部５２０は、挟持ユニット５１０の反転に際して、軸線５２１及びコンベヤ７０の間のエリア（以下、「受入エリアＡ１」という。）と、軸線５２１及びコンベヤ８０の間のエリア（以下、「送出エリアＡ２」という。）との間で挟持ユニット５１０を移動させる。挟持ユニット５１０が受入エリアＡ１に位置する際には挟持体５１２が挟持体５１３の上に位置し、挟持ユニット５１０が送出エリアＡ２に位置する際には挟持体５１３が挟持体５１２の上に位置する。

積厚センサ５３０は、仮積層体１Ｂの厚さを示す第一積厚情報を測定する。例えば積厚センサ５３０は、挟持体５１２，５１３の間隔を第一積厚情報として測定する。積厚センサ５３０の具体例としては、レーザ変位計又はリニアスケール等が挙げられる。図はリニアスケールを採用した場合を例示している。例えば積厚センサ５３０は、挟持体５１２に固定されたスケール５３１と、ベース５１１に固定された読取部５３２とを含んでいる。読取部５３２は、例えば光学式のセンサであり、スケール５３１に刻まれた変位情報を読み取る。なお、スケール５３１がベース５１１に固定され、読取部５３２が挟持体５１２に固定されていてもよい。

積厚センサ５３０は、仮積層体１Ｂにおいて少なくとも厚さが最大となる箇所を測定対象として第一積厚情報を測定するように構成されていてもよい。なお、「測定対象」とは、測定の基準となる部材（例えば挟持体５１２，５１３）があてられる部位、又は測定の基準となる非接触信号（例えば超音波又はレーザ光線）があてられる部位を意味する。上述したように、挟持駆動部５１４は、挟持面５１３ａに対して挟持面５１２ａを平行に保ちながら挟持体５１２を昇降させる。これにより、仮積層体１Ｂにおいて厚さが最大となる箇所（以下、「最大積厚部Ｐ１１」という。）が挟持体５１２，５１３に挟持され、仮積層体１Ｂにおいて厚さが最小となる箇所（以下、「最小積厚部Ｐ１２」という。）は挟持体５１２，５１３に挟持されない（図５の（ａ）参照）。このため、挟持体５１２，５１３の間隔を第一積厚情報として測定する積厚センサ５３０によれば、最大積厚部Ｐ１１が第一積厚情報の測定対象となり、最小積厚部Ｐ１２は第一積厚の測定対象とならない。

送出装置５４０は、挟持体５１２，５１３の間からコンベヤ８０に仮積層体１Ｂを送出する。例えば送出装置５４０は、挟持体５１２に設けられている。送出装置５４０は、電動式のリニアアクチュエータ又はエアシリンダ等を動力源として、挟持体５１２，５１３の間からコンベヤ８０に仮積層体１Ｂを押し出す。

コンベヤ８０は、「通常モード」及び「除外モード」の二種類の搬送モードでの搬送を実行する。通常モードの場合、コンベヤ８０は、仮積層体１Ｂを反転装置５０から転積装置６０に搬送する。除外モードの場合、コンベヤ８０は、仮積層体１Ｂを転積装置６０への搬送対象から除外する。

例えば図６の（ａ）及び図７に示すように、コンベヤ８０は、コンベヤ本体８１０と、除外装置８２０と、搬入装置８３０とを有する。コンベヤ本体８１０は、例えばベルトコンベヤであり、反転装置５０側から転積装置６０側に仮積層体１Ｂを搬送する。除外装置８２０は、除外対象とされた仮積層体１Ｂをコンベヤ８０から除外する。例えば除外装置８２０は、電動式のリニアアクチュエータ又はエアシリンダなどを動力源として、仮積層体１Ｂをコンベヤ８０の周囲の回収部８２３に押し出す。搬入装置８３０は、コンベヤ８０上から転積装置６０に仮積層体１Ｂを搬入する。例えば搬入装置８３０は、電動式のリニアアクチュエータ又はエアシリンダなどを動力源として、仮積層体１Ｂをコンベヤ８０から転積装置６０内に押し込む。

転積装置６０は、仮積層体１Ｂの複数の積層ブロック５の少なくとも一つを複数の積層ブロック５の他の一つに対して積層方向Ｄ１に沿う軸線まわりに回した転積積層体１Ｃ（例えば、仮積層体１Ｂの複数の積層ブロック５のそれぞれを積層方向Ｄ１に沿う軸線まわりに回して再積層した転積積層体１Ｃ）を形成する。例えば転積装置６０は、受入サイト６０１と、再積層サイト６０２と、測定サイト６０３と、積替装置６１０と、送出装置６２０と、測定装置６３０とを有する。受入サイト６０１は、コンベヤ８０から搬入された仮積層体１Ｂが配置されるサイトである。再積層サイト６０２は、転積積層体１Ｃを形成するためのサイトである。測定サイト６０３は、転積積層体１Ｃの厚さを示す第二積厚を測定するためのサイトである。

積替装置６１０は、受入サイト６０１に配置された仮積層体１Ｂの積層ブロック５を一つずつ再積層サイト６０２に搬送し、積層方向Ｄ１に沿う軸線まわりに所定の角度ピッチで回して再積層する。角度ピッチは、例えば上記ティース３の角度ピッチの倍数となるように予め設定されている。なお、ティース３の角度ピッチは、隣り合う二つのティース３が、ヨーク２の中心まわりになす角度である。

例えば積替装置６１０は、保持部６１１と、昇降駆動部６１２と、搬送駆動部６１３と、回転駆動部６１４とを有する。保持部６１１は、積層ブロック５を電磁吸着等により保持する。昇降駆動部６１２は、電動式のリニアアクチュエータ又はエアシリンダ等を動力源とし、保持部６１１を昇降させる。搬送駆動部６１３は、電動式のリニアアクチュエータ等を動力源とし、受入サイト６０１と再積層サイト６０２との間で保持部６１１を搬送する。回転駆動部６１４は、例えば電動式の回転アクチュエータを動力源として、再積層サイト６０２に配置された積層ブロック５を上記角度ピッチで回転させる。なお、回転駆動部６１４は、再積層サイト６０２において再積層される積層ブロック５同士を相対的に回転させるように構成されていればよいので、再積層サイト６０２に配置された積層ブロック５に代えて保持部６１１を回転させるように構成されていてもよい。

送出装置６２０は、測定サイト６０３を経る経路に沿って、再積層サイト６０２からコンベヤ９０に転積積層体１Ｃを送出する。例えば送出装置６２０は、電動式のリニアアクチュエータ又はエアシリンダなどを動力源として、再積層サイト６０２からコンベヤ９０に転積積層体１Ｃを押し出す。

測定装置６３０は、上記第二積厚を測定する。例えば測定装置６３０は、圧下駆動部６４０と、加圧プレート６５０と、積厚センサ６６０とを含む。加圧プレート６５０は、第二積厚の測定基準となる部材であり、測定サイト６０３に配置された転積積層体１Ｃの上に配置される。

圧下駆動部６４０は、例えばエアシリンダを動力源とし、加圧プレート６５０を下降させて転積積層体１Ｃに押し付ける。例えば圧下駆動部６４０は、下方に突出した圧下ロッド６４１を有する。圧下ロッド６４１の先端部は加圧プレート６５０に接続されている。圧下駆動部６４０は、例えば空圧等により圧下ロッド６４１を下降させて加圧プレート６５０を転積積層体１Ｃに押し付ける。

積厚センサ６６０は、上記第二積厚情報を測定する。例えば積厚センサ６６０は、加圧プレート６５０の高さを第二積厚情報として測定する。積厚センサ６６０の具体例としては、レーザ変位計又はリニアスケール等が挙げられる。図はリニアスケールを採用した場合を例示している。

例えば積厚センサ６６０は、圧下駆動部６４０の圧下ロッド６４１に固定されたスケール６６１と、圧下駆動部６４０の本体側（圧下ロッド６４１を押し出す側）に固定された読取部６６２とを含んでいる。読取部６６２は、例えば光学式のセンサであり、スケール６６１に刻まれた変位情報を読み取る。なお、スケール６６１が圧下駆動部６４０の本体側に固定され、読取部６６２が圧下駆動部６４０の圧下ロッド６４１に固定されていてもよい。

測定装置６３０は、転積積層体１Ｃにおいて、厚さが最大となる箇所及び厚さが最小となる箇所の両方を測定対象として第二積厚情報を測定するように構成されていてもよい。例えば、圧下ロッド６４１の先端部は、可動ジョイント６５１を介して加圧プレート６５０に接続されている。可動ジョイント６５１は、例えばボールジョイントであり、全方位への加圧プレート６５０の傾動を可能にする。このため、圧下駆動部６４０が加圧プレート６５０を転積積層体１Ｃに押し付けると、加圧プレート６５０は転積積層体１Ｃの上面の傾きに倣う（図５の（ｂ）参照）。これにより、加圧プレート６５０が、転積積層体１Ｃにおいて厚さが最大となる箇所（以下、「最大積厚部Ｐ２１」という。）及び厚さが最小となる箇所（以下、「最小積厚部Ｐ２２」という。）の両方に接触する。したがって、最大積厚部Ｐ２１及び最小積厚部Ｐ２２の両方が測定対象となる。なお、ここでの接触は実質的な接触を意味し、転積積層体１Ｃの上面形状に起因して最大積厚部Ｐ２１又は最小積厚部Ｐ２２から僅かにずれた位置に接触する場合を含む。

ここで、上述したように、第一積厚情報の測定においては、最大積厚部Ｐ１１が測定対象となり、最小積厚部Ｐ１２は測定対象とならない。このため、測定対象が同一であれば、積厚センサ５３０による第一積厚情報の測定結果は積厚センサ６６０による第二積厚情報の測定結果よりも大きくなる。このように、積厚センサ５３０は、第二積厚情報の測定手法に比較してプラス側のマージンが加算される測定手法にて第一積厚情報を測定するように構成されていてもよい。

なお、第二積厚情報の測定手法に比較してプラス側のマージンが加算される測定手法は、必ずしも最大積厚部Ｐ１１を測定対象として最小積厚部Ｐ１２を測定対象としない手法に限られない。例えば積厚センサ５３０は、最大積厚部Ｐ１１及び最小積厚部Ｐ１２の両方を測定対象としつつ、測定結果に所定のマージンを加算して第一積厚を測定するように構成されていてもよい。

コンベヤ９０は、「通常モード」及び「除外モード」の二種類の搬送モードでの搬送を実行する。通常モードの場合、コンベヤ９０は、転積積層体１Ｃを転積装置６０の後段の装置に搬送する。転積装置６０の後段の装置としては、積層ブロック５同士を溶接又は接着等により接合する装置等が挙げられる。除外モードの場合、コンベヤ９０は、転積積層体１Ｃを後段の装置への搬送対象から除外する。

図６の（ｂ）に示すように、コンベヤ９０は、コンベヤ本体９１０と、除外装置９２０とを有する。コンベヤ本体９１０は、例えばベルトコンベヤであり、転積装置６０側から後段の装置側に転積積層体１Ｃを搬送する。除外装置９２０は、除外対象とされた転積積層体１Ｃをコンベヤ９０から除外する。除外装置９２０は、電動式のリニアアクチュエータ又はエアシリンダなどを動力源として、転積積層体１Ｃをコンベヤ９０の周囲の回収部９２３に押し出す。

図３に戻り、コントローラ１００（制御装置）は、転積積層体１Ｃの厚さに関する情報（以下、「厚さ情報」という。）に基づいて、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数（例えば第一電磁鋼板６の積層枚数）を調節する。厚さ情報に基づいて電磁鋼板４の積層枚数を調節することは、転積積層体１Ｃの形成前の厚さ情報（以下、「転積前厚さ情報」という。）を取得することと、転積前厚さ情報が予め設定された転積前下限値を下回った場合に、転積前厚さ情報を転積前下限値以上にするように電磁鋼板４の積層枚数を増やすこととを含む。

転積前厚さ情報を取得することは、仮積層体１Ｂの厚さを示す第一積厚情報を取得することを更に含み、転積前厚さ情報が転積前下限値を下回った場合に、転積前厚さ情報を転積前下限値以上にするように電磁鋼板４の積層枚数を増やすことは、第一積厚情報が予め設定された第一積厚下限値を下回った場合に、第一積厚情報を第一積厚下限値以上にするように電磁鋼板４の積層枚数を増やすことを含んでもよい。

厚さ情報に基づいて電磁鋼板４の積層枚数を調節することは、転積積層体１Ｃの形成後の厚さ情報として、転積積層体１Ｃの厚さを示す第二積厚情報を取得することと、転積積層体１Ｃに関する厚さ情報である第一積厚情報が第一積厚下限値以上であり、当該転積積層体１Ｃの第二積厚情報が予め設定された第二積厚下限値を下回った場合に、第二積厚情報を第二積厚下限値以上にするように電磁鋼板４の積層枚数を増やすこととを更に含んでもよい。

転積積層体１Ｃの厚さに関する情報に基づいて電磁鋼板４の積層枚数を調節することは、第二積厚情報が予め設定された第二積厚上限値を上回った場合に、第二積厚情報を第二積厚上限値以下にするように電磁鋼板４の積層枚数を減らすことを更に含んでもよい。

図８に例示するように、コントローラ１００は、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、積層条件保持部１１１と、モード保持部１１７，１２３と、積層制御部１１２と、搬送制御部１１３と、反転制御部１１４と、積厚情報取得部１１５と、積層枚数補正部１１６と、搬送制御部１１８と、転積制御部１１９と、積厚情報取得部１２１と、積層枚数補正部１２２と、搬送制御部１２４とを備える。

積層条件保持部１１１は、積層ブロック５を形成するための第一電磁鋼板６及び第二電磁鋼板７の積層条件を記憶する。この積層条件は、電磁鋼板４の積層枚数（第一電磁鋼板６の積層枚数）を含む。モード保持部１１７，１２３は、コンベヤ８０，９０による上記搬送モードをそれぞれ記憶する。

積層制御部１１２は、複数の電磁鋼板４を積層して積層ブロック５を形成し、電磁鋼板４の積層方向に沿って複数の積層ブロック５を重ねて一つの仮積層体１Ｂを形成するように打抜装置４０を制御する。積層ブロック５の形成に際し、積層制御部１１２は、積層条件保持部１１１の積層条件に従った積層枚数にて電磁鋼板４を積層する。より具体的に、積層制御部１１２は、一枚の第二電磁鋼板７に対し、積層条件保持部１１１の積層条件に従った積層枚数にて第一電磁鋼板６を積層して積層ブロック５を形成する。

搬送制御部１１３は、コンベヤ本体７１０により打抜装置４０側から反転装置５０側に搬送した仮積層体１Ｂを、搬入装置７２０により反転装置５０に搬入するようにコンベヤ７０を制御する。

反転制御部１１４は、コンベヤ７０から搬入された仮積層体１Ｂの上下を反転させてコンベヤ８０に送り出すように反転装置５０を制御する。例えば反転制御部１１４は、挟持ユニット５１０を受入エリアＡ１に配置した状態にて仮積層体１Ｂの搬入を待機し、主面６ｃを下に向けて挟持体５１２，５１３の間に搬入された仮積層体１Ｂを挟持体５１２，５１３により上下から挟持するように挟持駆動部５１４を制御する。その後反転制御部１１４は、挟持体５１２，５１３によって仮積層体１Ｂを挟持した状態で、軸線５２１まわりにベース５１１を反転させて挟持体５１２，５１３の上下を反転させるように反転駆動部５２０を制御する。これにより、挟持ユニット５１０は送出エリアＡ２に配置される。その後反転制御部１１４は、仮積層体１Ｂをコンベヤ８０に送り出すように送出装置５４０を制御する。

積厚情報取得部１１５は、上記第一積厚情報を積厚センサ５３０から取得する。例えば積厚情報取得部１１５は、仮積層体１Ｂを挟持した挟持体５１２，５１３の間隔を第一積厚情報として取得する。

積層枚数補正部１１６は、積厚情報取得部１１５が取得した第一積厚情報が上記第一積厚下限値を下回っている場合に、モード保持部１１７が記憶する搬送モード（以下、「第一搬送モード」という。）を通常モードから除外モードに変更することと、第一積厚情報を第一積厚下限値以上にするように、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を増やすこととを実行する。例えば積層枚数補正部１１６は、第一積厚下限値と第一積厚情報との差分を電磁鋼板４の厚さで除算した値以上の増数を設定し、当該増数を積層条件保持部１１１が記憶する積層条件における第一電磁鋼板６の積層枚数に加算する（以下、これを「第一加算処理」という。）。その後積層枚数補正部１１６は、第一加算処理後の仮積層体１Ｂが反転装置５０に搬入されるまでは第一加算処理を行わずに第一搬送モードを除外モードに維持する。第一加算処理後の仮積層体１Ｂが反転装置５０に搬入され、当該仮積層体１Ｂの第一積厚情報が第一積厚下限値以上となっている場合、積層枚数補正部１１６は、第一搬送モードを除外モードから通常モードに戻す。当該仮積層体１Ｂの第一積厚情報が第一積厚下限値を下回っている場合、積層枚数補正部１１６は、第一搬送モードを除外モードに維持しつつ、再度第一加算処理を実行する。このため、第一積厚情報が第一積厚下限値を下回った後の第一搬送モードは、第一積厚情報が第一積厚下限値以上となるまで除外モードに保たれる。

搬送制御部１１８は、コンベヤ本体８１０により反転装置５０側から転積装置６０側に搬送した仮積層体１Ｂを、搬入装置８３０により転積装置６０に搬入するようにコンベヤ８０を制御する（以下、これを「通常搬送制御」という。）。また、搬送制御部１１８は、仮積層体１Ｂの第一積厚情報が第一積厚下限値を下回った場合に、当該仮積層体１Ｂ以降に形成される仮積層体１Ｂを、第一積厚情報が第一積厚下限値以上となるまで除外装置８２０により除外するようにコンベヤ８０を制御する（以下、これを「除外制御」という。）。例えば搬送制御部１１８は、第一搬送モードが通常モードである場合に通常制御を実行し、第一搬送モードが除外モードである場合に除外制御を実行する。上述のとおり、第一積厚情報が第一積厚下限値を下回った後の第一搬送モードは、第一積厚情報が第一積厚下限値以上となるまで除外モードに保たれる。このため、第一搬送モードが除外モードである場合に除外制御を実行すれば、第一積厚情報が第一積厚下限値以上となるまで除外制御が継続される。

転積制御部１１９は、仮積層体１Ｂの複数の積層ブロック５のそれぞれを電磁鋼板４の積層方向に沿う軸線まわりに回して再積層して転積積層体を形成するように転積装置６０を制御する。例えば転積制御部１１９は、受入サイト６０１の積層ブロック５のそれぞれを電磁鋼板４の積層方向に沿う軸線まわりに回して再積層サイト６０２に再積層する（積み替える）ように積替装置６１０を制御する。積み替えが完了すると、転積制御部１１９は、再積層サイト６０２の転積積層体１Ｃをコンベヤ９０に送出するように送出装置６２０を制御する。

積厚情報取得部１２１は、上記第二積厚情報を測定するように測定装置６３０を制御し、積厚センサ６６０から第二積厚情報を取得する。例えば積厚情報取得部１２１は、再積層サイト６０２からコンベヤ９０への移動過程で測定サイト６０３に転積積層体１Ｃが配置されたときに、当該転積積層体１Ｃの加圧プレート６５０を押し付けるように圧下駆動部６４０を制御する。その後、積厚情報取得部１２１は、積積層体１Ｃに加圧プレート６５０が押し付けられた状態にて、積厚センサ６６０から第二積厚情報を取得する。

積層枚数補正部１２２は、積厚情報取得部１２１が取得した第二積厚情報が第二積厚下限値を下回っている場合又は第二積厚上限値を上回っている場合に、モード保持部１２３が記憶する搬送モード（以下、「第二搬送モード」という。）を通常モードから除外モードに変更することと、第二積厚情報を第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下にするように、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を調節することとを実行する。上述のように、仮積層体１Ｂの第一積厚情報が第一積厚下限値を下回っている場合、第一搬送モードは除外モードに保たれ、当該仮積層体１Ｂは除外装置８２０により除外される。このため、当該仮積層体１Ｂについては、積厚情報取得部１２１及び積層枚数補正部１２２による処理が実行されない。換言すると、仮積層体１Ｂの第二積厚情報の取得と、これに応じた電磁鋼板４の積層枚数の調節は、第一積厚情報が第一積厚下限値以上である場合に実行される。

積層枚数補正部１２２は、第二積厚情報が予め設定された第二積厚下限値を下回った場合に、第二積厚情報を第二積厚下限値以上にするように、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を増やす。例えば積層枚数補正部１２２は、第二積厚下限値と第二積厚情報との差分を電磁鋼板４の厚さで除算した値以上の増数を設定し、当該増数を積層条件保持部１１１が記憶する積層条件における第一電磁鋼板６の積層枚数に加算する（以下、これを「第二加算処理」という。）。

また、積層枚数補正部１２２は、第二積厚情報が予め設定された第二積厚上限値を上回った場合に、第二積厚情報を第二積厚上限値以下にするように、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を減らす。例えば積層枚数補正部１２２は、第二積厚情報と第二積厚上限値との差分を電磁鋼板４の厚さで除算した値以上の減数を設定し、当該減数を積層条件保持部１１１が記憶する積層条件における第一電磁鋼板６の積層枚数から減算する（以下、これを「減算処理」という。）。その後積層枚数補正部１２２は、第二加算処理又は減算処理後の転積積層体１Ｃが転積装置６０に搬入されるまでは第二加算処理及び減算処理を行わずに第二搬送モードを除外モードに維持する。

第二加算処理又は減算処理後の転積積層体１Ｃが転積装置６０に搬入され、当該転積積層体１Ｃの第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下となっている場合、積層枚数補正部１２２は、第二搬送モードを除外モードから通常モードに戻す。当該転積積層体１Ｃの第二積厚情報が第二積厚下限値を下回っている場合又は第二積厚上限値を上回っている場合、積層枚数補正部１２２は、第二搬送モードを除外モードに維持しつつ、再度第二加算処理又は減算処理を実行する。このため、第二積厚情報が第二積厚下限値を下回った後、又は第二積厚情報が第二積厚上限値を上回った後の第二搬送モードは、第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下となるまで除外モードに保たれる。

搬送制御部１２４は、コンベヤ本体９１０により転積装置６０側から後段の装置側に転積積層体１Ｃを搬送するようにコンベヤ９０を制御する（以下、これを「通常搬送制御」という。）。また、搬送制御部１２４は、転積積層体１Ｃの第二積厚情報が第二積厚下限値を下回った場合又は第二積厚上限値を上回った場合に、当該転積積層体１Ｃ以降に形成される転積積層体１Ｃを、第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下となるまで除外装置９２０により除外するようにコンベヤ９０を制御する（以下、これを「除外制御」という。）。例えば搬送制御部１２４は、第二搬送モードが通常モードである場合に通常制御を実行し、第二搬送モードが除外モードである場合に除外制御を実行する。上述のとおり、第二積厚情報が第二積厚下限値を下回った後、又は第二積厚情報が第二積厚上限値を上回った後の第二搬送モードは、第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚下限値以下となるまで除外モードに保たれる。このため、第二搬送モードが除外モードである場合に除外制御を実行すれば、第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下となるまで除外制御が継続される。

コントローラ１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えばコントローラ１００は、図９に示す回路１９０を有する。回路１９０は、一つ又は複数のプロセッサ１９１と、メモリ１９２と、ストレージ１９３と、入出力ポート１９４と、タイマー１２５とを有する。ストレージ１９３は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述の積層体１Ａの製造手順を製造装置１０に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ１９２は、ストレージ１９３の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１９１による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ１９１は、メモリ１９２と協働して上記プログラムを実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。入出力ポート１９４は、プロセッサ１９１からの指令に従って、打抜装置４０、反転装置５０、転積装置６０及びコンベヤ７０，８０，９０との間で電気信号の入出力を行う。なお、コントローラ１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えばコントローラ１００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）により構成されていてもよい。

〔積層体製造手順〕
続いて、積層体の製造方法の一例として、製造装置１０が実行する積層体１Ａの製造手順を説明する。この手順は、複数の電磁鋼板４を積層して積層ブロック５を形成し、電磁鋼板４の積層方向Ｄ１に沿って複数の積層ブロック５を重ねて一つの仮積層体１Ｂを形成することと、仮積層体の複数の積層ブロック５のそれぞれを積層方向に沿う軸線まわりに回して再積層した転積積層体１Ｃを形成することと、転積積層体１Ｃの厚さに関する厚さ情報に基づいて、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を調節することと、を含み、厚さ情報に基づいて積層枚数を調節することは、転積積層体１Ｃの形成前の厚さ情報である転積前厚さ情報を取得することと、転積前厚さ情報が予め設定された転積前下限値を下回った場合に、厚さ情報を転積前下限値以上にするように積層枚数を増やすこととを含む。

転積前厚さ情報を取得することは、仮積層体１Ｂの厚さを示す第一積厚情報を取得することを更に含み、転積前厚さ情報が転積前下限値を下回った場合に、転積前厚さ情報を転積前下限値以上にするように積層枚数を増やすことは、第一積厚情報が予め設定された第一積厚下限値を下回った場合に、第一積厚情報を第一積厚下限値以上にするように積層枚数を増やすことを含んでいてもよい。

厚さ情報に基づいて積層枚数を調節することは、転積積層体１Ｃの形成後の厚さ情報として、転積積層体１Ｃの厚さを示す第二積厚情報を取得することと、第二積厚情報が予め設定された第二積厚下限値を下回った場合に、第二積厚情報を第二積厚下限値以上にするように積層枚数を増やすこととを更に含んでいてもよい。

厚さ情報に基づいて積層枚数を調節することは、第二積厚情報が予め設定された第二積厚上限値を上回った場合に、第二積厚情報を第二積厚上限値以下にするように積層枚数を減らすことを更に含んでいてもよい。

一例として、積層体１Ａの製造手順は、積層手順と、反転手順と、転積手順とを含む。以下、各手順を詳細に例示する。

（積層手順）
積層手順は、複数の電磁鋼板４を積層して積層ブロック５を形成し、電磁鋼板４の積層方向に沿って複数の積層ブロック５を重ねて一つの仮積層体１Ｂを形成する手順である。例えば図１０に示すように、コントローラ１００は、まずステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、打抜装置４０が帯状鋼板Ｗ１から打ち抜く電磁鋼板４（以下、「打ち抜き対象の電磁鋼板４」という。）が、積層ブロック５の最下層であるか否かを積層制御部１１２が確認する。

ステップＳ０１において、打ち抜き対象の電磁鋼板４が積層ブロック５の最下層であると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ０２を実行する。ステップＳ０２では、積層制御部１１２が、帯状鋼板Ｗ１から第二電磁鋼板７を打ち抜くように打抜装置４０を制御する。

ステップＳ０１において、打ち抜き対象の電磁鋼板４が積層ブロック５の最下層でないと判定した場合、コントローラ１００はステップＳ０３を実行する。ステップＳ０３では、積層制御部１１２が、帯状鋼板Ｗ１から第一電磁鋼板６を打ち抜いて、先に打抜いた電磁鋼板４に当該第一電磁鋼板６を積層するように打抜装置４０を制御する。

ステップＳ０２又はステップＳ０３を実行した後、コントローラ１００はステップＳ０４を実行する。ステップＳ０４では、積層制御部１１２が、積層条件保持部１１１に記憶された積層条件に含まれる積層枚数（以下、「設定枚数」という。）の電磁鋼板４の積層が完了したか否かを確認する。ステップＳ０４において、設定枚数の電磁鋼板４の積層が完了していないと判定した場合、コントローラ１００は、処理をステップＳ０１に戻す。以後、コントローラ１００は、設定枚数の電磁鋼板４の積層が完了するまで、ステップＳ０１～Ｓ０４の手順を繰り返す。

ステップＳ０４において設定枚数の電磁鋼板４の積層が完了したと判定した場合、コントローラ１００はステップＳ０５を実行する。ステップＳ０５では、積層制御部１１２が、全ての積層ブロック５の積層が完了したか否かを確認する。ステップＳ０５において、全ての積層ブロック５の積層が完了していないと判定した場合、コントローラ１００は、処理をステップＳ０１に戻す。以後、コントローラ１００は、全ての積層ブロック５の積層が完了するまで、ステップＳ０１～Ｓ０５の手順を繰り返す。

ステップＳ０５において全ての積層ブロック５の積層が完了したと判定した場合、コントローラ１００は、ステップＳ０６，Ｓ０７を実行する。ステップＳ０６では、積層制御部１１２が、積層ブロック５の積層により形成された仮積層体１Ｂをコンベヤ７０に送出するように打抜装置４０を制御する。ステップＳ０７では、搬送制御部１１３が、コンベヤ本体７１０により搬送された仮積層体１Ｂを搬入装置７２０により反転装置５０に搬入するようにコンベヤ７０を制御する。以上で積層手順が完了する。コントローラ１００は、以上の処理を繰り返し実行する。

（反転手順）
反転手順は、仮積層体１Ｂの上下を反転させる手順である。この手順は、転積積層体１Ｃの厚さに関する情報として、仮積層体１Ｂの厚さを示す第一積厚情報を測定することと、第一積厚情報が予め設定された第一積厚下限値を下回った場合に、第一積厚情報を第一積厚下限値以上にするように積層枚数を増やすこととを含む。反転手順は、仮積層体１Ｂの第一積厚情報が第一積厚下限値を下回った場合に、当該仮積層体１Ｂ以降に形成される仮積層体１Ｂを、第一積厚情報が第一積厚下限値以上となるまで除外することを更に含んでいてもよい。

例えば図１１に示すように、コントローラ１００は、ステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３を実行する。ステップＳ１１では、反転制御部１１４が、仮積層体１Ｂがコンベヤ７０から搬入されるのを待機する。ステップＳ１２では、反転制御部１１４が、挟持体５１２，５１３によって仮積層体１Ｂを挟持するように挟持駆動部５１４を制御する（図１２の（ａ）及び（ｂ）参照）。ステップＳ１３では、積厚情報取得部１１５が、第一積厚情報を反転装置５０の積厚センサ５３０から取得する。上述したように、積厚センサ５３０は、仮積層体１Ｂを挟持した二つの挟持体５１２，５１３の間隔を第一積厚情報として測定してもよい。積厚センサ５３０は、仮積層体１Ｂにおいて、少なくとも厚さが最大となる箇所を測定対象として第一積厚情報を測定してもよく、第二積厚情報の測定手法に比較してプラス側のマージンが加算される測定手法にて第一積厚情報を測定してもよい。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１４を実行する。ステップＳ１４では、モード保持部１１７が記憶する搬送モードが通常モードであるか否かを積層枚数補正部１１６が判定する。

ステップＳ１４において、モード保持部１１７が記憶する搬送モードが通常モードであると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ１５を実行する。ステップＳ１５では、ステップＳ１３で積厚情報取得部１１５が取得した第一積厚情報が第一積厚下限値を下回っているか否かを積層枚数補正部１１６が判定する。

ステップＳ１５において第一積厚情報が第一積厚下限値を下回っていると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ１６，Ｓ１７を実行する。ステップＳ１６では、積層枚数補正部１１６が、モード保持部１１７が記憶する搬送モードを、通常モードから除外モードに変更する。ステップＳ１７では、積層枚数補正部１１６が、第一積厚情報を第一積厚下限値以上にするように、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を増やす。例えば、積層枚数補正部１１６は、上記第一加算処理を実行する。即ち、積層枚数補正部１１６は、第一積厚下限値と第一積厚情報との差分を電磁鋼板４の厚さで除算した値以上の増数を設定し、当該増数を積層条件保持部１１１が記憶する積層条件における第一電磁鋼板６の積層枚数に加算する。

ステップＳ１４において、モード保持部１１７が記憶する搬送モードが除外モードであると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ１８を実行する。ステップＳ１８では、第一積厚情報の測定対象の仮積層体１Ｂが第一加算処理後の仮積層体１Ｂであるか否かを積層枚数補正部１１６が判定する。

ステップＳ１８において第一積厚情報の測定対象の仮積層体１Ｂが第一加算処理後の仮積層体１Ｂであると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ１９を実行する。ステップＳ１９では、ステップＳ１３で積厚情報取得部１１５が取得した第一積厚情報が第一積厚下限値以上であるか否かを積層枚数補正部１１６が判定する。

ステップＳ１９において第一積厚情報が第一積厚下限値以上であると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１では、積層枚数補正部１１６が、モード保持部１１７が記憶する搬送モードを、除外モードから通常モードに変更する。ステップＳ１９において第一積厚情報が第一積厚下限値を下回っていると判定した場合、コントローラ１００は処理をステップＳ１７に移行させる。この場合、積層枚数補正部１１６は、モード保持部１１７が記憶する搬送モードを除外モードに維持しながら、ステップＳ１７の第一加算処理を再び実行する。

ステップＳ１７又はＳ２１を実行した後、コントローラ１００は、ステップＳ２２，Ｓ２３を実行する。ステップＳ１５において第一積厚情報が第一積厚下限値を下回っていないと判定した場合、コントローラ１００は、ステップＳ１６，Ｓ１７を省略してステップＳ２２，Ｓ２３を実行する。ステップＳ１８において第一積厚情報の測定対象の仮積層体１Ｂが第一加算処理後の仮積層体１Ｂではないと判定した場合、コントローラ１００は、ステップＳ１９，Ｓ２１を省略してステップＳ２２，Ｓ２３を実行する。ステップＳ２２では、反転制御部１１４が、積層方向Ｄ１に並ぶ二つの挟持体５１２，５１３によって仮積層体１Ｂを挟持した状態で、積層方向Ｄ１に直交する軸線５２１まわりにベース５１１を反転させて、二つの挟持体５１２，５１３の上下を反転させる（図１３の（ａ）参照）。ステップＳ２３では、反転制御部１１４が、仮積層体１Ｂをコンベヤ８０に送り出すように送出装置５４０を制御する（図１３の（ｂ）、（ｃ）参照）。

コントローラ１００は、次にステップＳ２４を実行する。ステップＳ２４では、モード保持部１１７が記憶する搬送モードが通常モードであるか否かを搬送制御部１１８が判定する。

ステップＳ２４において、搬送モードが通常モードであると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ２５を実行する。ステップＳ２５では、搬送制御部１１８が、コンベヤ本体８１０により反転装置５０側から転積装置６０側に搬送した仮積層体１Ｂを、搬入装置８３０により転積装置６０に搬入するようにコンベヤ８０を制御する。

ステップＳ２４において、搬送モードが通常モードでない（即ち除外モードである）と判定した場合、コントローラ１００はステップＳ２６を実行する。ステップＳ２６では、搬送制御部１１８が、除外装置８２０により仮積層体１Ｂを除外するようにコンベヤ８０を制御する。以上で反転手順が終了する。コントローラ１００は、以上の処理を繰り返し実行する。

（転積手順）
転積手順は、仮積層体１Ｂの複数の積層ブロック５のそれぞれを積層方向Ｄ１に沿う軸線まわりに回して再積層した転積積層体１Ｃを形成する手順である。転積手順は、転積積層体１Ｃの形成後の厚さ情報として、転積積層体１Ｃの厚さを示す第二積厚情報を取得することと、第二積厚情報が予め設定された第二積厚下限値を下回った場合に、第二積厚情報を第二積厚下限値以上にするように積層枚数を増やすこととを更に含んでいてもよい。転積手順は、第二積厚情報が予め設定された第二積厚上限値を上回った場合に、第二積厚情報を第二積厚上限値以下にするように積層枚数を減らすことを更に含んでいてもよい。

図１４に示すように、コントローラ１００は、まずステップＳ３１，Ｓ３２，Ｓ３３を実行する。ステップＳ３１では、転積制御部１１９が、搬入装置８３０がコンベヤ８０上から転積装置６０の受入サイト６０１に仮積層体１Ｂを搬入するのを待機する。ステップＳ３２では、転積制御部１１９が、受入サイト６０１に配置された仮積層体１Ｂの積層ブロック５を一つずつ再積層サイト６０２に搬送し、積層方向Ｄ１に沿う軸線まわりに所定の角度ピッチで回して再積層して転積積層体１Ｃを形成する（即ち積み替える）ように積替装置６１０を制御する。ステップＳ３３では、仮積層体１Ｂの全ての積層ブロック５の転積積層体１Ｃへの積み替えが完了したか否かを転積制御部１１９が判定する。

ステップＳ３３において全ての積層ブロック５の積み替えが完了していないと判定した場合、コントローラ１００は処理をステップＳ３２に戻す。以後、全ての積層ブロック５の積み替えが完了するまでコントローラ１００はステップＳ３２，Ｓ３３を繰り返す。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ３４，Ｓ３５を実行する。ステップＳ３４では、転積制御部１１９が、再積層サイト６０２から測定サイト６０３へ転積積層体１Ｃを移送するように送出装置６２０を制御する。ステップＳ３５では、積厚情報取得部１２１が、第二積厚情報を転積装置６０の積厚センサ６６０から取得する。例えば、転積制御部１１９は、第二積厚情報を測定するように測定装置６３０を制御して、積厚センサ６６０から第二積厚情報を取得する。測定装置６３０は、例えば、転積積層体１Ｃにおいて、厚さが最大となる箇所である最大積厚部Ｐ２１及び厚さが最小となる箇所である最小積厚部Ｐ２２の両方を測定対象として第二積厚情報を測定してもよい。

図１５に示すように、コントローラ１００は、次にステップＳ３６を実行する。ステップＳ３６では、モード保持部１２３が記憶する搬送モードが通常モードであるか否かを積層枚数補正部１２２が判定する。

ステップＳ３６において、モード保持部１２３が記憶する搬送モードが通常モードであると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ３７を実行する。ステップＳ３７では、第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下であるか否かを積層枚数補正部１２２が判定する。

ステップＳ３７において、第二積厚情報が第二積厚下限値を下回っているか、又は第二積厚上限値を上回っていると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ３８，Ｓ３９を実行する。ステップＳ３８では、積層枚数補正部１２２が、モード保持部１２３が記憶する搬送モードを通常モードから除外モードに変更する。ステップＳ３９では、第二積厚情報が下限値を下回っているか否かを積層枚数補正部１２２が判定する。

ステップＳ３９において、第二積厚情報が第二積厚下限値を下回っていると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ４１を実行する。ステップＳ４１では、積層枚数補正部１２２が、第二積厚情報を第二積厚下限値以上にするように、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を増やす。例えば、積層枚数補正部１２２は、上記第二加算処理を実行する。即ち、積層枚数補正部１２２は、第二積厚下限値と第二積厚情報との差分を電磁鋼板４の厚さで除算した値以上の増数を設定し、当該増数を積層条件保持部１１１が記憶する積層条件における第一電磁鋼板６の積層枚数に加算する。

ステップＳ３９において、第二積厚情報が第二積厚下限値を下回っていないと判定した場合（還元すれば、ステップＳ３７及びステップＳ３９において、第二積厚情報が第二積厚上限値を上回っていると判定した場合）、コントローラ１００はステップＳ４２を実行する。ステップＳ４２では、積層枚数補正部１２２が、第二積厚情報を第二積厚上限値以下にするように、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を減らす。例えば、積層枚数補正部１２２は、上記減算処理を実行する。即ち、積層枚数補正部１２２は、第二積厚情報と第二積厚上限値との差分を電磁鋼板４の厚さで除算した値以上の減数を設定し、当該減数を積層条件保持部１１１が記憶する積層条件における第一電磁鋼板６の積層枚数から減算する。

ステップＳ３６において、積層枚数補正部１２２が、モード保持部１２３が記憶する搬送モードが通常モードでない（即ち、除外モードである）と判定した場合、積層枚数補正部１２２はステップＳ４３を実行する。ステップＳ４３では、積層枚数補正部１２２が、第二積厚情報の測定対象となっている転積積層体１Ｃが、第二加算処理又は減算処理後の転積積層体１Ｃであるか否かを判定する。

ステップＳ４３において、第二積厚情報の測定対象となっている転積積層体１Ｃが、第二加算処理又は減算処理後の転積積層体１Ｃであると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ４４を実行する。ステップＳ４４では、第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下であるか否かを積層枚数補正部１２２が判定する。

ステップＳ４４において、第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下であると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ４５を実行する。ステップＳ４５では、積層枚数補正部１２２が、モード保持部１２３が記憶する搬送モードを除外モードから通常モードに変更する。

ステップＳ４４において、第二積厚情報が第二積厚下限値を下回っているか、又は第二積厚上限値を上回っていると判定した場合、コントローラ１００は、処理をステップＳ３９に移行させる。この場合、積層枚数補正部１２２は、モード保持部１２３が記憶する搬送モードを除外モードに維持しながら、ステップＳ３９，Ｓ４１（又はステップＳ３９，Ｓ４２）の処理を再び実行する。

ステップＳ４１，Ｓ４２又はＳ４５を実行した後、コントローラ１００はステップＳ４６を実行する。ステップＳ３７において、第二積厚情報が第二積厚下限値以上、第二積厚上限値以下であると判定した場合、コントローラ１００は、ステップＳ３８，Ｓ３９，Ｓ４１，Ｓ４２を省略してステップＳ４６を実行する。ステップＳ４３において、電磁鋼板４の積層枚数の調節が行われていないと判定した場合、コントローラ１００は、ステップＳ４４，Ｓ４５を省略してステップＳ４６を実行する。ステップＳ４６では、転積制御部１１９が、転積積層体１Ｃをコンベヤ９０に送出するように送出装置６２０を制御する。

図１６に示すように、コントローラ１００は、次にステップＳ４７を実行する。ステップＳ４７では、モード保持部１２３が記憶する搬送モードが通常モードであるか否かを搬送制御部１２４が判定する。

ステップＳ４７において搬送モードが通常モードであると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ４８を実行する。ステップＳ４８では、搬送制御部１２４が、コンベヤ本体９１０により転積装置６０側から後段の装置側に転積積層体１Ｃを搬送するようにコンベヤ９０を制御する。

ステップＳ４８において搬送モードが通常モードでない（即ち、除外モードである）と判定した場合、コントローラ１００はステップＳ４９を実行する。ステップＳ４９では、搬送制御部１２４が、転積積層体１Ｃを除外装置９２０により除外するようにコンベヤ９０を制御する。以上で転積手順が完了する。コントローラ１００は、以上の処理を繰り返し実行する。

〔本実施形態の効果〕
以上に説明したように、本開示の一側面に係る積層体１Ａの製造方法は、複数の電磁鋼板４を積層して積層ブロック５を形成し、電磁鋼板４の積層方向Ｄ１に沿って複数の積層ブロック５を重ねて一つの仮積層体１Ｂを形成すること（以下、「積層工程」という。）と、仮積層体１Ｂの複数の積層ブロック５の少なくとも一つを複数の積層ブロック５の他の一つに対して積層方向Ｄ１に沿う軸線まわりに回した転積積層体１Ｃを形成すること（以下、「転積工程」という。）と、転積積層体１Ｃの厚さに関する厚さ情報に基づいて、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数を調節することと、を含み、厚さ情報に基づいて積層枚数を調節することは、転積積層体１Ｃの形成前の厚さ情報である転積前厚さ情報を取得することと、転積前厚さ情報が予め設定された転積前下限値を下回った場合に、厚さ情報を転積前下限値以上にするように積層枚数を増やすこととを含む。

本製造方法によれば、転積工程が行われるので、積層体１Ａの一個体における部位ごとの積厚のばらつきが抑制される。転積工程は、積層工程の途中ではなく、積層工程の後に実行される。更に、転積工程における再積層は積層ブロック５単位で行われるので、電磁鋼板４単位で再積層を行うのに比べ転積工程を迅速に実行可能である。このため、仮積層体１Ｂの転積工程と、他の仮積層体１Ｂの積層工程とを、並行して高速に実行することができる。

また、本製造方法によれば、転積積層体１Ｃの厚さに関する情報に基づいて、積層ブロック５の形成における電磁鋼板４の積層枚数が調節される。このため、積層体１Ａの個体ごとの積厚のばらつきも抑制される。しかも、この積層枚数の調節は、転積積層体１Ｃの形成前に取得される転積前厚さ情報が転積前下限値を下回った場合に、転積前厚さ情報を転積前下限値以上にするように積層枚数を増やすことを含む。転積前厚さ情報に基づいて積層枚数を増やすことで、積厚が過小となる積層体１Ａの発生数を低減することができる。ここで、積厚が過大となる場合には電磁鋼板４の除去により積厚を事後調節し得るのに対し、積厚が過小となる場合には積厚の事後調節が困難となる傾向がある。このため、積厚が過小となる転積積層体１Ｃの発生数を低減することは、製造効率向上に大きく寄与する。

このように、本製造方法によれば、積層体１Ａの一個体における部位ごとの積厚のばらつき抑制と、積層体１Ａの製造効率との両立を図ることができる。更に、積層体１Ａの個体ごとの積厚のばらつき抑制と、積層体１Ａの製造効率との両立も図ることができる。したがって、本製造方法は、積層体の積厚のばらつき抑制と、積層体の製造効率との両立を図るのに有効である。

転積前厚さ情報を取得することは、仮積層体１Ｂの厚さを示す第一積厚情報を取得することを更に含み、転積前厚さ情報が転積前下限値を下回った場合に、転積前厚さ情報を転積前下限値以上にするように積層枚数を増やすことは、第一積厚情報が予め設定された第一積厚下限値を下回った場合に、第一積厚情報を第一積厚下限値以上にするように積層枚数を増やすことを含んでいてもよい。この場合、仮積層体１Ｂの段階で取得可能な第一積厚情報に基づいて積層枚数を増やすことで、積厚が過小となる積層体１Ａの発生数を更に低減することができる。

積層体１Ａの製造方法は、積層方向Ｄ１に並ぶ二つの挟持体５１２，５１３によって仮積層体を挟持した状態で、積層方向に直交する軸線まわりに二つの挟持体５１２，５１３を反転させることを更に含み、仮積層体１Ｂを挟持した二つの挟持体５１２，５１３の間隔を第一積厚情報として取得してもよい。この場合、仮積層体１Ｂを挟持する二つの挟持体５１２，５１３を利用して第一積厚情報を容易に取得することができる。したがって、製造効率の更なる向上を図ることができる。

厚さ情報に基づいて積層枚数を調節することは、転積積層体１Ｃの形成後の厚さ情報として、転積積層体１Ｃの厚さを示す第二積厚情報を取得することと、転積積層体１Ｃに関する厚さ情報である第一積厚情報が第一積厚下限値以上であり、当該転積積層体１Ｃの第二積厚情報が予め設定された第二積厚下限値を下回った場合に、第二積厚情報を第二積厚下限値以上にするように積層枚数を増やすこととを更に含んでいてもよい。この場合、転積積層体１Ｃの厚さを示す第二積厚情報が第二積厚下限値を下回った場合に、第二積厚情報を第二積厚下限値以上にするように電磁鋼板４の積層枚数を増やすことを更に実行することで、積厚が過小となる積層体１Ａの発生をより確実に抑制することができる。

積層体１Ａの製造方法は、仮積層体１Ｂの第一積厚情報が第一積厚下限値を下回った場合に、当該仮積層体１Ｂ以降に形成される仮積層体１Ｂを、第一積厚情報が第一積厚下限値以上となるまで除外することを更に含んでいてもよい。この場合、第一積厚情報に基づく積層枚数の調節と、第二積厚情報に基づく積層枚数の調節との重複に起因する積層枚数の不要な変動を抑制し、製造効率の更なる向上を図ることができる。

積層体１Ａの製造方法は、仮積層体１Ｂにおいて、少なくとも厚さが最大となる箇所である最大積厚部Ｐ１１を測定対象とした第一積厚情報を取得し、転積積層体１Ｃにおいて、厚さが最大となる箇所である最大積厚部Ｐ２１及び厚さが最小となる箇所である最小積厚部Ｐ２２の両方を測定対象とした第二積厚情報を取得してもよい。積層体１Ａの部位ごとの厚さの最小値は、転積工程の実行により大きくなる可能性がある。このため、仮に厚さが最小となる箇所である最小積厚部Ｐ１２のみを測定対象として第一積厚情報を測定すると、第一積厚情報が過小であっても第二積厚情報は過小にならない可能性がある。換言すると、第一積厚情報が過小であることに基づいて積層枚数を増やすことが、本来不要な枚数変更を含んでしまう可能性がある。これに対し、少なくとも厚さが最大となる箇所である最大積厚部Ｐ１１を測定対象として第一積厚情報を測定することによって、本来不要な枚数変更を避け、製造効率の更なる向上を図ることができる。

積層体１Ａの製造方法は、第二積厚情報の測定手法に比較してプラス側のマージンが加算される測定手法にて測定された第一積厚情報を取得してもよい。積層体１Ａの同一個体について、第一積厚情報が第二積厚情報よりも小さくなり得る場合、第一積厚情報が過小であっても第二積厚情報は過小にならない可能性がある。換言すると、第一積厚情報が過小であることに基づいて積層枚数を増やすことが、本来不要な枚数変更を含んでしまう可能性がある。これに対し、第二積厚情報の測定手法に比較してプラス側のマージンが加算される測定手法にて第一積厚情報を測定することによって、本来不要な枚数変更を避け、製造効率の更なる向上を図ることができる。

厚さ情報に基づいて積層枚数を調節することは、第二積厚情報が予め設定された第二積厚上限値を上回った場合に、第二積厚情報を第二積厚上限値以下にするように積層枚数を減らすことを更に含んでいてもよい。この場合、積厚が過大となる積層体１Ａの発生も抑制することができる。なお、第一積厚情報と第二積厚情報とには差異が生じ得るので、第一積厚情報が過大となっていても第二積厚情報は過大とならない可能性がある。特に、第二積厚の測定手法に比較してプラス側のマージンが加算される測定手法にて第一積厚情報を測定する場合には、第一積厚情報が過大となっていても第二積厚は過大とならない可能性が大きくなる。このため、転積工程後の第二積厚情報に基づいて積層枚数の削減を行うことで、本来不要な枚数変更を避け、積層体１Ａの個体ごとの積厚のばらつきをより確実に抑制することができる。

以上、実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば製造装置１０は、転積前厚さ情報を必ずしも反転装置５０から取得しなくてもよい。製造装置１０は、少なくとも転積装置６０の再積層サイト６０２よりも上流から転積前厚さ情報を取得するように構成されていればよい。例えば製造装置１０は、受入サイト６０１から再積層サイト６０２に搬送される積層ブロック５の厚さ情報を転積前厚さ情報として取得するように構成されていてもよい。製造装置１０は、上記積層ブロック５の厚さ情報の取得に際して、積層ブロック５における部位ごとの厚さのばらつき情報をも取得し、これに基づいて回転駆動部６１４による回転角度を調節するように構成されていてもよい。

１Ａ…積層体、１Ｂ…仮積層体、１Ｃ…転積積層体、４…電磁鋼板、５…積層ブロック、１０…製造装置、４０…打抜装置（積層装置）、６０…転積装置、１００…コントローラ（制御装置）、５１２，５１３…挟持体、Ｄ１…積層方向、Ｐ１１…最大積厚部、Ｐ１２…最小積厚部、Ｐ２１…最大積厚部、Ｐ２２…最小積厚部。

Claims (8)

1. 複数の電磁鋼板を積層して積層ブロックを形成し、前記電磁鋼板の積層方向に沿って複数の前記積層ブロックを重ねて一つの仮積層体を形成することと、
   前記仮積層体の厚さを示す第一積厚情報を取得することと、
   前記第一積厚情報が予め設定された第一積厚下限値を下回った場合に、前記第一積厚情報を前記第一積厚下限値以上にするように前記電磁鋼板の積層枚数を増やすことと、
   前記仮積層体の前記複数の積層ブロックの少なくとも一つを前記複数の積層ブロックの他の一つに対して前記積層方向に沿う軸線まわりに回した転積積層体を形成することとを含む、積層体の製造方法。
2. 前記積層方向に並ぶ二つの挟持体によって前記仮積層体を挟持した状態で、前記積層方向に直交する軸線まわりに前記二つの挟持体を反転させることを更に含み、
   前記仮積層体を挟持した前記二つの挟持体の間隔を前記第一積厚情報として取得する、請求項１記載の積層体の製造方法。
3. 前記転積積層体の厚さを示す第二積厚情報を取得することと、
   前記仮積層体の前記第一積厚情報が前記第一積厚下限値以上であり、当該仮積層体から得られた前記転積積層体の前記第二積厚情報が予め設定された第二積厚下限値を下回った場合に、前記第二積厚情報を前記第二積厚下限値以上にするように前記積層枚数を増やすこととを更に含む、請求項１又は２記載の積層体の製造方法。
4. 前記仮積層体の前記第一積厚情報が前記第一積厚下限値を下回った場合に、当該仮積層体以降に形成される前記仮積層体を、前記第一積厚情報が前記第一積厚下限値以上となるまで除外することを更に含む、請求項３記載の積層体の製造方法。
5. 前記仮積層体において、少なくとも厚さが最大となる箇所を測定対象とした前記第一積厚情報を取得し、
   前記転積積層体において、厚さが最大となる箇所及び厚さが最小となる箇所の両方を測定対象とした前記第二積厚情報を取得する、請求項３又は４記載の積層体の製造方法。
6. 前記第二積厚情報の測定手法に比較してプラス側のマージンが加算される測定手法にて測定された前記第一積厚情報を取得する、請求項３～５のいずれか一項記載の積層体の製造方法。
7. 前記第二積厚情報が予め設定された第二積厚上限値を上回った場合に、前記第二積厚情報を前記第二積厚上限値以下にするように前記積層枚数を減らすことを更に含む、請求項３～５のいずれか一項記載の積層体の製造方法。
8. 複数の電磁鋼板を積層して積層ブロックを形成し、前記電磁鋼板の積層方向に沿って複数の前記積層ブロックを重ねて一つの仮積層体を形成する積層装置と、
   前記仮積層体の厚さを示す第一積厚情報を取得する第一積厚センサと、
   前記第一積厚情報が予め設定された第一積厚下限値を下回った場合に、前記第一積厚情報を前記第一積厚下限値以上にするように前記電磁鋼板の積層枚数を増やす制御装置と、
   前記仮積層体の前記複数の積層ブロックの少なくとも一つを他の前記積層ブロックに対して前記積層方向に沿う軸線まわりに回した転積積層体を形成する転積装置と、を備える積層体の製造装置。

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