JP7151813B2 - 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 - Google Patents
熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7151813B2 JP7151813B2 JP2021055538A JP2021055538A JP7151813B2 JP 7151813 B2 JP7151813 B2 JP 7151813B2 JP 2021055538 A JP2021055538 A JP 2021055538A JP 2021055538 A JP2021055538 A JP 2021055538A JP 7151813 B2 JP7151813 B2 JP 7151813B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- conductive sheet
- heat conductive
- case
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 57
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 265
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 91
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 91
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 91
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 65
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 48
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 42
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 37
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 33
- HEAMQYHBJQWOSS-UHFFFAOYSA-N ethene;oct-1-ene Chemical compound C=C.CCCCCCC=C HEAMQYHBJQWOSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 27
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 claims description 24
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 24
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 24
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 claims description 24
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 23
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- -1 cyclic olefins Chemical class 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 10
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 9
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 9
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 4
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 3
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-diphenoxyphosphoryloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-ene Chemical compound CCC=C(C)C JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 241000705989 Tetrax Species 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- QPPQHRDVPBTVEV-UHFFFAOYSA-N isopropyl dihydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(O)=O QPPQHRDVPBTVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3731—Ceramic materials or glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/01—Hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
- C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C08L23/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C08L23/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C08J2323/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C08J2323/22—Copolymers of isobutene; butyl rubber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2423/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2423/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2423/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2423/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2423/16—Ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
例えば、シート面に関してほぼ垂直な方向に熱伝導フィラ(窒化ホウ素)が配向した熱伝導シート(例えば、特許文献1参照)、及びゲル状物質に分散された炭素繊維がシート面に対して垂直に配向した構造の熱伝導シート(例えば、特許文献2参照)が提案されている。
<1> 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、イソブチレン構造を有する重合体(B)と、エチレンプロピレン共重合体(C)と、エチレンオクテンエラストマー(D)と、を含有し、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している熱伝導シート。
<2> 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、150℃での貯蔵弾性率G’が8Pa・s以上である樹脂成分と、を含有し、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している熱伝導シート。
<3> 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、樹脂成分と、を含有し、150℃にて処理した後の圧縮永久ひずみ(%)が4%以下であり、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している熱伝導シート。
<4> 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、樹脂成分と、を含有し、表面の算術平均粗さが2.1μm以下であり、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している熱伝導シート。
<5> 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、樹脂成分と、を含有し、空隙率が10%以下であり、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している熱伝導シート。
<6> 前記黒鉛粒子(A)の鱗片状粒子が、膨張黒鉛粒子を含む<1>~<5>のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
<7> 脂環族炭化水素樹脂(E)をさらに含有する<1>~<6>のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
<8> 酸化防止剤をさらに含有する<1>~<7>のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
<9> 前記黒鉛粒子(A)の含有率が、15体積%~50体積%である<1>~<8>のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
を有する<1>に記載の熱伝導シートの製造方法。
本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本明細書において「~」を用いて示された数値範囲には、「~」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
〔熱伝導シート〕
第1実施形態の熱伝導シートは、鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)(以下、「黒鉛粒子(A)」ともいう)と、イソブチレン構造を有する重合体(B)(以下、「重合体(B)」ともいう)と、エチレンプロピレン共重合体(C)と、エチレンオクテンエラストマー(D)と、を含有し、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している。
かかる構成であることで、熱伝導シートは、熱抵抗が小さく、熱伝導性に優れる。
熱伝導シートは、黒鉛粒子(A)の少なくとも1種を含有する。
黒鉛粒子(A)は、高熱伝導性フィラとして主に機能すると考えられる。黒鉛粒子(A)は、鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種である。また、黒鉛粒子(A)が、鱗片状粒子の場合には面方向、楕円体状粒子の場合には長軸方向、及び棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している。また、黒鉛粒子(A)は、鱗片状粒子の場合には面方向、楕円体状粒子の場合には長軸方向、及び棒状粒子の場合には長軸方向に、その六員環面が配向していることが好ましい。
装置:ブルカー・エイエックスエス株式会社製「D8DISCOVER」
X線源:波長1.5406nmのCuKα、40kV、40mA
ステップ(測定刻み幅):0.01°
ステップタイム:720sec
黒鉛粒子(A)としては、鱗片状粒子が好ましく、結晶化度が高くかつ大粒径の鱗片が得やすい観点から、シート化した膨張黒鉛を粉砕して得られる、鱗片状の膨張黒鉛粒子が好ましい。
前述のように大粒子の方が効率的な熱伝導パスを形成でき、熱伝導性の観点から好適であるが、大粒子かつ粒度分布が狭いと、大粒子どうしにより形成される空隙も大きくなる傾向にあるため、熱伝導シートの面内で熱伝導性のバラツキが大きくなる傾向にある。このため、適度に小粒子を存在させて大粒子により生じた空隙に小粒子が充填できるよう、ある程度広い粒子径分布であるか、又は複数のピークが存在する多分散の粒径分布であることが好ましい。粒子径分布の形状は、粒子形状等により大きく異なるため、定量的に一概に限定されないが、上記の理由から、熱伝導シートの平均厚みに近い平均粒子径を有する大粒子と、大粒子により形成される空隙の大きさよりも小さい平均粒子径を有する小粒子とを含有し、且つ小粒子がその空隙に収まる量で含有されるような粒子径分布であることが特に好ましい。
黒鉛粒子(A)の含有率が15体積%以上であると、熱伝導性がより向上する傾向にある。黒鉛粒子(A)の含有率が50体積%以下であると、粘着性及び密着性の低下をより効果的に抑制できる傾向にある。
黒鉛粒子(A)の含有率(体積%)=(Aw/Ad)/((Aw/Ad)+(Bw/Bd)+(Cw/Cd)+(Dw/Dd)+(Ew/Ed))×100
Aw:黒鉛粒子(A)の質量組成(質量%)
Bw:重合体(B)の質量組成(質量%)
Cw:エチレンプロピレン共重合体(C)の質量組成(質量%)
Dw:エチレンオクテンエラストマー(D)の質量組成(質量%)
Ew:その他の任意成分の質量組成(質量%)
Ad:黒鉛粒子(A)の密度(本明細書においてAdは2.1で計算する。)
Bd:重合体(B)の密度
Cd:エチレンプロピレン共重合体(C)の質量組成(質量%)
Dd:エチレンオクテンエラストマー(D)の質量組成(質量%)
Ed:その他の任意成分の密度
熱伝導シートは、イソブチレン構造を有する重合体(B)の少なくとも1種を含有する。ここで、「イソブチレン構造」とは、「-CH2-C(CH3)2-」をいう。
イソブチレン構造を有する重合体(B)は、例えば、耐熱性及び耐湿度性に優れた応力緩和剤と粘着性付与剤とを兼ねて主に機能すると考えられる。また、後述する脂環族炭化水素樹脂(E)と併用することにより、凝集力及び加熱時の流動性をより高めることができる。
固形状のイソブテンの単独重合体は、重量平均分子量(Mw)又は粘度平均分子量(Mv)が40000以上であることが好ましく、40000~100000であることがより好ましく、50000~80000であることがさらに好ましい。
固形状のイソブテンの単独重合体の重量平均分子量(Mw)又は粘度平均分子量(Mv)が40000以上であると、仮固定に必要な粘着力を十分に得ることができ、また耐熱性に優れ、熱伝導シートの強度にも優れる傾向にある。また、粘度平均分子量が100000以下であると、後述する脂環族炭化水素樹脂(E)との相溶性に優れる傾向にある。
GPC法では、分子量分布から標準ポリスチレンの検量線を使用して換算して、重量平均分子量が求められる。検量線は、標準ポリスチレンの5サンプルセット(東ソー株式会社、PStQuick MP-H、PStQuick B)を用いて3次式で近似する。本明細書におけるGPCの測定条件を以下に示す。
(検出器:L-2490型RI[株式会社日立ハイテクノロジーズ])
(カラムオーブン:L-2350[株式会社日立ハイテクノロジーズ])
カラム:Gelpack GL-R440 + Gelpack GL-R450 + Gelpack GL-R400M(計3本)(日立化成株式会社、商品名)
カラムサイズ:10.7mm(内径)×300mm
溶離液:テトラヒドロフラン
試料濃度:10mg/2mL
注入量:200μL
流量:2.05mL/分
測定温度:25℃
[η] = K Mvα
α及びKは、それぞれ、測定温度、溶媒の種類、及び高分子の種類によって決まる既知の定数であり、化学便覧等を参照できる。固有粘度[η]は、JIS K 7367-1:2002(プラスチック-毛細管形粘度計を用いたエラストマー希釈溶液の粘度の求め方-)に準拠して測定する。
イソブチレン構造を有する重合体(B)の含有率が5体積%以上であると、粘着性及び密着性がより向上する傾向にある。イソブチレン構造を有する重合体(B)の含有率が50体積%以下であると、シート強度及び熱伝導性の低下をより効果的に抑制できる傾向にある。
熱伝導シートは、エチレンプロピレン共重合体(C)の少なくとも1種を含有する。エチレンプロピレン共重合体(C)は、例えば、成形性、高温での弾性率及び長期耐熱性の向上に主に寄与すると考えられる。また、後述するエチレンオクテンエラストマー(D)と併用することにより、熱伝導シート表面の平滑性が向上し、かつ、熱伝導シート表面への樹脂成分のしみ出しが抑制されるため、熱伝導率の低下が抑制できる。また、熱伝導シートの加圧時に、樹脂成分のしみ出しを抑制しつつ、シート密度を高めることができる。
エチレンプロピレン共重合体(C)は、重量平均分子量(Mw)が15000以下であることが好ましく、2000~10000であることがより好ましく、3000~8000であることがさらに好ましい。
熱伝導シートは、エチレンオクテンエラストマー(D)の少なくとも1種を含有する。エチレンオクテンエラストマー(D)は、例えば、弾性及び長期耐熱性の向上に主に寄与すると考えられる。
エチレンオクテンエラストマー(D)は、分子量の指標でもあるメルトフローレート(MFR)(温度190℃、荷重2.16kg)が50g/10min以下であることが好ましく、3g/10min~40g/10minであることがより好ましく、5g/10min~35g/10minであることがさらに好ましい。なお、本明細書においてメルトフローレート(MFR)とあるのは、断りのない限り、温度190℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)を意味する。メルトフローレート(MFR)は、メルトインデックスと同義である。測定方法はJIS K 7210:1999に示される。
熱伝導シートは脂環族炭化水素樹脂(E)の少なくとも1種を含有していてもよい。脂環族炭化水素樹脂(E)は、例えば、上述の通り、重合体(B)との併用により、耐熱性と耐湿度性に優れた凝集力及び加熱時の流動性を向上する効果を奏すると考えられる。
また、水素化テルペンフェノール樹脂としては、例えば、ヤスハラケミカル株式会社製「クリアロン」が挙げられる。
また、シクロペンタジエン系石油樹脂としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「クイントン」、及び丸善石油化学株式会社製「マルカレッツ」が挙げられる。
脂環族炭化水素樹脂(E)は、熱可塑性であることが好ましく、軟化温度が40℃~150℃であることが好ましい。熱可塑性の樹脂を使用すると、熱圧着時の軟化流動性が向上する結果、密着性が向上する傾向にある。また、軟化温度が40℃以上であると、室温付近での凝集力を保てる結果、必要なシート強度が得やすくなって取扱い性に優れる傾向にある。軟化温度が150℃以下であると、熱圧着時の軟化流動性が高くなる結果、密着性が向上する傾向にある。軟化温度は、80℃~130℃であることがより好ましい。尚、軟化温度は、環球法(JIS K 2207:1996)で測定される。
脂環族炭化水素樹脂(E)の含有率5体積%以上であると、粘着力、加熱流動性、及びシート強度が十分となる傾向にあり、10体積%以下であると、柔軟性が十分となってハンドリング性及び耐サーマルサイクル性に優れる傾向にある。
熱伝導シートは、黒鉛粒子(A)、重合体(B)、エチレンプロピレン共重合体(C)、エチレンオクテンエラストマー(D)、及び脂環族炭化水素樹脂(E)以外のその他の成分を、目的に応じて含有していてもよい。例えば、熱伝導シートは、難燃性を付与する目的で、難燃剤を含有していてもよい。
これらの中でもビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)が、耐加水分解性に優れ、かつ可塑効果により密着性を向上する効果に優れる観点から好ましい。
熱伝導シートの平均厚みは、マイクロメータを用いて3箇所の厚みを測定し、その算術平均値として与えられる。
以下、本発明の第2実施形態の熱伝導シートについて説明する。なお、第1実施形態と共通する事項については、その説明を省略する。
第3実施形態の熱伝導シートは、鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、樹脂成分と、を含有し、150℃にて処理した後の圧縮永久ひずみ(%)が4%以下であり、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している。
第4実施形態の熱伝導シートは、鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、樹脂成分と、を含有し、表面の算術平均粗さが2.1μm以下であり、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している。
そこで、熱伝導シートは、樹脂成分の染み出しを抑制する観点から、表面の算術平均粗さが、1.9μm以下であることが好ましく、1.4μm~1.8μmであることがより好ましく、1.5μm~1.7μmであることがさらに好ましい。熱伝導シート表面の算術平均粗さは、後述する実施例にて記載の方法により求めることができる。
第5実施形態の熱伝導シートは、鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、樹脂成分と、を含有し、空隙率が10%以下であり、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している。
空隙率P=[1-(ρ/ρ’)]×100(%)・・・(1)
熱伝導シートの製造方法は、上記の構成を有するものが得られるのであれば特に制限されない。熱伝導シートの製造方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。
熱伝導シートを構成する組成物の調製は、黒鉛粒子(A)、重合体(B)、エチレンプロピレン共重合体(C)、エチレンオクテンエラストマー(D)及び必要に応じて脂環族炭化水素樹脂(E)、その他の成分等を均一に混合することが可能であれば、いずれの方法であってもよく、特に限定されない。また、組成物は市販のものを入手して準備してもよい。組成物の調製の詳細は、特開2008-280496号公報の段落[0033]を参照することができる。
シート作製工程は、先の工程で得られた組成物をシート化できれば、いずれの方法であってもよく、特に限定されない。例えば、圧延、プレス、押出、及び塗工からなる群から選択される少なくとも1つの成形方法を用いて実施することが好ましい。シート作製工程の詳細は、特開2008-280496号公報の段落[0034]を参照することができる。
積層体作製工程は、先の工程で得られたシートの積層体を形成する。積層体は、例えば、独立した複数枚のシートを順に重ね合わせた形態に限らず、1枚のシートを切断せずに折り畳んだ形態であっても、又はシートの1枚を捲回させた形態であってもよい。積層体作製工程の詳細は、特開2008-280496号公報の段落[0035]~[0037]を参照することができる。
スライシング工程は、先の工程で得られた積層体の側端面をスライスできれば、いずれの方法であってもよく、特に限定されない。熱伝導シートの厚み方向に貫通する黒鉛粒子(A)によって極めて効率的な熱伝導パスが形成され、熱伝導性がより向上する観点から、黒鉛粒子(A)の質量平均粒子径の2倍以下の厚みでスライスすることが好ましい。スライシング工程の詳細は、特開2008-280496号公報の段落[0038]を参照することができる。
ラミネート工程は、スライシング工程にて得られたスライスシートを保護フィルムに貼り付けられれば、いずれの方法であってもよく、特に限定されない。
放熱装置は、発熱体と放熱体の間に、上述の熱伝導シートを介在させてなる。熱伝導シートを介して発熱体と放熱体とが積層されていることで、発熱体からの熱を放熱体に効率よく伝導することができる。また、発熱体から放熱体を取り外す際に容易に熱伝導シートを除去することができる。
下記材料を4L加圧ニーダに投入し、到達温度170℃の条件で混練し、組成物を調製した。
・鱗片状の膨張黒鉛粒子(日立化成株式会社製「HGF-L」、質量平均粒子径:270μm、前述のX線回折測定を用いた方法により、結晶中の六員環面が、鱗片状粒子の面方向に配向していることを確認した。):2369g
<重合体(B)>
・イソブテンの単独重合体(新日本石油株式会社製「テトラックス6T」、粘度平均分子量:60000、25℃で固形状、密度:0.92g/cm3):710g
<エチレンプロピレン共重合体(C)>
・エチレンプロピレン共重合体(三井化学株式会社製「ルーカントHC-2000」、重量平均分子量Mw<7000、25℃で液状、密度:0.85g/cm3):565g
<エチレンオクテンエラストマー(D)>
・エチレンオクテンエラストマー(ダウ・ケミカル社製「EOR8407」、メルトフローレート(MFR):30g/10min、密度:0.87g/cm3):245g
<脂環族炭化水素樹脂(E)>
・水素化石油樹脂(荒川化学工業株式会社製「アルコンP90」、密度:0.991g/cm3):175g
まず、調製した組成物を押出機に入れ、幅20cm、1.5mm~1.6mm厚の平板形状に押出して一次シートを得た。得られた一次シートを、40mm×150mmの型刃を用いてプレス打ち抜きし、打ち抜いたシートを61枚積層し、高さが80mmになるよう、高さ80mmのスペーサを挟んで積層方向に90℃で30分間圧力をかけ、積層体を得た。次いで、この80mm×150mmの積層体の側端面を木工用スライサーでスライスし二次シートを得た。得られた二次シートを保護フィルムで挟み、40℃に加温したゴムロールラミネータで、上下のギャップが150μmのゴムロールの間を、速度0.6m/minで通過させることでラミネーションを行い、縦80mm×横150mm×厚さ0.15mmの熱伝導シート(I)を得た。
(熱伝導シートの作製1)と同様に二次シートを作製し、得られた二次シートを保護フィルムで挟み、60℃に加温したゴムロールラミネータで、上下のギャップが0μmのゴムロールの間を、速度0.6m/minで通過させることでラミネーションを行い、縦80mm×横150mm×厚さ0.15mmの熱伝導シート(II)を得た。
(熱伝導シートの作製1)と同様に二次シートを作製し、得られた二次シートを保護フィルムで挟み、80℃に加温したゴムロールラミネータで、上下のギャップが0μmのゴムロールの間を、速度0.6m/minで通過させることでラミネーションを行い、縦80mm×横150mm×厚さ0.15mmの熱伝導シート(III)を得た。
(熱伝導シートの作製1)と同様に二次シートを作製し、得られた二次シートを保護フィルムで挟み、100℃に加温したゴムロールラミネータで、上下のギャップが0μmのゴムロールの間を、速度0.6m/minで通過させることでラミネーションを行い、縦80mm×横150mm×厚さ0.15mmの熱伝導シート(IV)を得た。
作製した各熱伝導シートの算術平均粗さを、JIS B 0601:2013に準じて測定した。
具体的には、熱伝導シートの表面をVR-3200(キーエンス株式会社製)にてレンズ倍率40倍で撮影し、解析ソフトウェアVR-3000(キーエンス株式会社製)にて5000μm×4000μmの範囲の算術平均粗さを求めた。
作製した各熱伝導シート(熱伝導シート(I)~(IV))の算術平均粗さは、順に、3.074μm、2.056μm、1.697μm及び1.497μmであった。
作製した各熱伝導シートの熱伝導率λ(W/mK)を求めた後、熱抵抗Rth(K・cm2/W)を求めた。
まず、作製した各熱伝導シートを直径14mmの円形に打ち抜き、厚さ1mmの27mm角の銅板を2枚準備し、この2枚の銅板の間の中央に打ち抜いた熱伝導シートを挟んだ。これを23N~24Nの強さを持つクリップ2個で固定した。加圧力はそれぞれ0.3MPaに相当する。この試料を165℃のオーブンで1時間加熱した。室温(25℃)まで冷却後、ずれないように銅板の縁をエポキシ接着剤で固定し、そしてクリップを取り外して、圧着サンプルを得た。
Rth=10×t/λ
また、前述の熱抵抗の測定に用いる熱伝導シートについて、温度150℃の条件で500時間加熱処理した後、前述のように熱抵抗Rth(K・cm2/W)を求めた。
作製した各熱伝導シート(熱伝導シート(I)~(IV))の熱抵抗は、順に、0.111、0.110、0.089及び0.107であった。
まず、(A)成分である黒鉛粒子を含まない点以外は、前述の実施例1の組成物と同様の混合比率で(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)成分を混合し、貯蔵弾性率G’の測定に用いる樹脂成分を調製した。
また、前述の実施例1の組成物を押出機に入れ、幅20cm、1.5mm~1.6mm厚の平板形状に押出して一次シートを得た。得られた一次シートを、40mm×150mmの型刃を用いてプレス打ち抜きし、打ち抜いたシートを61枚積層し、高さが80mmになるよう、高さ80mmのスペーサを挟んで積層方向に90℃で30分間圧力をかけ、積層体を得た。次いで、この80mm×150mmの積層体の側端面を木工用スライサーでスライスし二次シートを得た。得られた二次シートを保護フィルムで挟み、40℃に加温したゴムロールラミネータで、上下のゴムロール間のギャップを150μmにし、ラミネーションを行い、縦80mm×横150mm×厚さ0.15mmである圧縮永久ひずみの測定に用いる熱伝導シートを得た。
調製した樹脂成分を、動的粘弾性測定装置(アントンパール社製、商品名:MCR-301)を用い、正弦振動数1Hz、測定温度200℃~20℃、温度変化速度5℃/minの測定条件で、貯蔵弾性率G’を測定した。
また、前述の貯蔵弾性率G’の測定に用いる樹脂成分について、温度150℃の条件で500時間加熱処理した後、前述のように貯蔵弾性率G’を求めた。
結果を表2及び表3に示す。
厚さ150μmの熱伝導シートを温度150℃の条件で0時間(加熱なし)及び500時間加熱し、マイクロフォース試験機(Instoron社製、Micro Tester 5948)にて、温度150℃で、1cm2当たりに掛かる圧力が20Psiに加圧されるまで0.1mm/minで圧縮し、20Psiに達した直後から1cm2当たりに掛かる圧力が0Psiになるまで0.1mm/minで開放し、その後室温(25℃)に30分放置してから永久ひずみを測定し、以下の式に基づき、圧縮永久ひずみ(%)を測定した。
圧縮永久ひずみ(%)=[(T0-T1)/T0]×100
T0:圧縮前の熱伝導シートの厚さ(μm)
T1:マイクロフォース試験機により圧縮ひずみを加え、室温で放置した後の熱伝導シートの厚さ(μm)
また、圧縮永久ひずみの測定に用いた熱伝導シートと同様の条件で作製した熱伝導シートについても、前述のように熱抵抗を測定した。
結果を表2及び表3に示す。
作製した熱伝導シートを1cm2に打ち抜き、さらに厚みを5点測定し、打ち抜いた熱伝導シートの体積を求めた。その後、精密電子天秤にて質量を測定し、この質量と先に測定した体積から打ち抜いた熱伝導シートの嵩密度ρを求めた。また、この熱伝導シートに含有する全ての材料の比重と体積割合から1cm2の真密度ρ’を求めた。これらを用いて、以下の式から空隙率Pを算出した。
空隙率P=[1-(ρ/ρ’)]×100(%))・・・(1)
作製した各熱伝導シート(熱伝導シート(I)~(IV))の空隙率は、順に、11.0%、7.3%、6.8%及び4.5%であった。
(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分及び酸化防止剤を含有する組成物を実施例1と同様の方法で組成物を調製した。実施例2で調製した組成物の各成分比率を表1に示す。なお、実施例2に含有する(C)成分及び酸化防止剤は以下の通りである。
・エチレンプロピレン共重合体(三井化学株式会社製「ルーカントHC-3000X」)
・ヒンダートフェノール系酸化防止剤(株式会社ADEKA製「AO-60」)
以下の表1に示す各材料を表1の混合比率で4L加圧ニーダに投入し、到達温度170℃の条件で混練し、各組成物を調製した。なお、比較例1~比較例4の組成物に含有されるその他ポリマーについては、以下の通りである。
・ポリブテン3N(日油株式会社製、数平均分子量:720、密度:0.880g/cm3)
・ポリブテン30N(日油株式会社製、数平均分子量:1350、密度:0.899g/cm3)
また、比較例4についても、実施例1の熱伝導シート(I)及び熱伝導シート(II)と同様の条件で算術平均粗さ、空隙率、熱抵抗の測定に用いる熱伝導シート(熱伝導シート(VII)及び熱伝導シート(VIII))を作製した。
そして、作製した熱伝導シート(V)及び熱伝導シート(VII)について、実施例1と同様の条件で算術平均粗さ、空隙率及び熱抵抗を測定し、作製した熱伝導シート(VI)及び熱伝導シート(VIII)について、実施例1と同様の条件で算術平均粗さ及び熱抵抗を測定した。
比較例3の熱伝導シート(V)について、算術平均粗さは3.809μm、空隙率は13.9%及び熱抵抗は0.113であった。
比較例3の熱伝導シート(VI)について、算術平均粗さは2.346μm及び熱抵抗は0.112であった。
比較例4の熱伝導シート(VII)について、算術平均粗さは3.435μm、空隙率は11.0%及び熱抵抗は0.112であった。
比較例4における熱伝導シート(VIII)について、算術平均粗さは2.274μm及び熱抵抗は0.111であった。
結果を表2及び表3に示す。
また、表2及び表3に示すように、(A)成分~(D)成分を含む実施例1及び実施例2の熱伝導シートは、比較例1~比較例4の熱伝導シートと比較して、熱抵抗が小さく、熱伝導性に優れていることが示された。
特に、表3に示すように、150℃にて処理した後の貯蔵弾性率G’が5Pa・s以上である実施例1及び実施例2の熱伝導シートは、比較例1~比較例4の熱伝導シートと比較して、熱抵抗が小さく、熱伝導性に優れていることが示された。
Claims (12)
- 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、
イソブチレン構造を有する重合体(B)と、
エチレンプロピレン共重合体(C)と、
エチレンオクテンエラストマー(D)と、を含有し、
前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している熱伝導シート。 - 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、
150℃での貯蔵弾性率G’が8Pa・s以上である樹脂成分と、を含有し、
前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向しており、
前記樹脂成分は、エチレンプロピレン共重合体(C)及びエチレンオクテンエラストマー(D)を含む熱伝導シート。 - 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、
樹脂成分と、を含有し、
150℃にて処理した後の圧縮永久ひずみ(%)が4%以下であり、
前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向しており、
前記樹脂成分は、エチレンプロピレン共重合体(C)及びエチレンオクテンエラストマー(D)を含む熱伝導シート。 - 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、
樹脂成分と、を含有し、
表面の算術平均粗さが2.1μm以下であり、
前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向しており、
前記樹脂成分は、エチレンプロピレン共重合体(C)及びエチレンオクテンエラストマー(D)を含む熱伝導シート。 - 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、
樹脂成分と、を含有し、
空隙率が10%以下であり、
前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向しており、
前記樹脂成分は、エチレンプロピレン共重合体(C)及びエチレンオクテンエラストマー(D)を含む熱伝導シート。 - 前記エチレンプロピレン共重合体(C)の含有率は、10体積%~50体積%であり、
前記エチレンオクテンエラストマー(D)の含有率は、5体積%~30体積%である請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の熱伝導シート。 - 前記黒鉛粒子(A)の鱗片状粒子が、膨張黒鉛粒子を含む請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の熱伝導シート。
- 脂環族炭化水素樹脂(E)をさらに含有する請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の熱伝導シート。
- 酸化防止剤をさらに含有する請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の熱伝導シート。
- 前記黒鉛粒子(A)の含有率が、15体積%~50体積%である請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の熱伝導シート。
- 鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、イソブチレン構造を有する重合体(B)と、エチレンプロピレン共重合体(C)と、エチレンオクテンエラストマー(D)と、を含有する組成物を準備する工程と、
前記組成物をシート化してシートを得る工程と、
前記シートの複数枚を重ねるか、前記シートの1枚を折り畳むか、又は前記シートの1枚を捲回させるかにより積層体を作製する工程と、
前記積層体の側端面をスライスする工程と、
を有する請求項1に記載の熱伝導シートの製造方法。 - 請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の熱伝導シートを、発熱体と放熱体の間に介在させてなる放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021055538A JP7151813B2 (ja) | 2016-12-28 | 2021-03-29 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018558604A JPWO2018123012A1 (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
PCT/JP2016/089079 WO2018123012A1 (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
JP2021055538A JP7151813B2 (ja) | 2016-12-28 | 2021-03-29 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018558604A Division JPWO2018123012A1 (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021106283A JP2021106283A (ja) | 2021-07-26 |
JP7151813B2 true JP7151813B2 (ja) | 2022-10-12 |
Family
ID=62708142
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018558604A Pending JPWO2018123012A1 (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
JP2021055538A Active JP7151813B2 (ja) | 2016-12-28 | 2021-03-29 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018558604A Pending JPWO2018123012A1 (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11639426B2 (ja) |
JP (2) | JPWO2018123012A1 (ja) |
KR (1) | KR102704117B1 (ja) |
CN (1) | CN110114871B (ja) |
TW (1) | TWI771354B (ja) |
WO (1) | WO2018123012A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7067571B2 (ja) | 2018-02-16 | 2022-05-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱伝導シート及び熱伝導シートを用いた放熱装置 |
KR102386491B1 (ko) * | 2018-04-20 | 2022-04-14 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도열층, 감광층, 감광성 조성물, 도열층의 제조 방법, 및 적층체와 반도체 디바이스 |
KR102646809B1 (ko) | 2018-06-22 | 2024-03-13 | 세키수이 폴리머텍 가부시키가이샤 | 열전도성 시트 |
JP7160101B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2022-10-25 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体デバイスの製造方法、熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法 |
CN112602190A (zh) * | 2018-08-23 | 2021-04-02 | 昭和电工材料株式会社 | 半导体器件的制造方法以及导热片 |
EP3860321B1 (en) | 2018-09-26 | 2024-10-02 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Heat conductive sheet |
JP7434712B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2024-02-21 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導シートおよびその製造方法 |
TWI814783B (zh) * | 2019-03-05 | 2023-09-11 | 日商力森諾科股份有限公司 | 熱傳導片及使用熱傳導片的散熱裝置 |
TWI835694B (zh) * | 2019-03-05 | 2024-03-11 | 日商力森諾科股份有限公司 | 熱傳導片及使用熱傳導片的散熱裝置 |
TWI826621B (zh) * | 2019-03-22 | 2023-12-21 | 日商帝人股份有限公司 | 絕緣片及其製造方法 |
JP6755421B1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-16 | 帝人株式会社 | 絶縁シート |
JP7296786B2 (ja) * | 2019-06-05 | 2023-06-23 | 三井化学株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびその用途 |
CN114521203A (zh) * | 2019-09-30 | 2022-05-20 | 积水化学工业株式会社 | 导热树脂片 |
JP7235633B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-03-08 | 積水化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂シート |
JP6849137B1 (ja) * | 2020-07-06 | 2021-03-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218296A (ja) | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱部材、その製造方法及びその敷設方法 |
JP2009055021A (ja) | 2007-08-01 | 2009-03-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート及びその製造方法 |
WO2009142290A1 (ja) | 2008-05-23 | 2009-11-26 | 日立化成工業株式会社 | 放熱シート及び放熱装置 |
JP2012040811A (ja) | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Techno Polymer Co Ltd | 異方性充填剤の配向方向制御方法並びに成形品及びその製造方法 |
WO2012133587A1 (ja) | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにled装置 |
JP2013016647A (ja) | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート及び放熱装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3178805B2 (ja) * | 1997-10-16 | 2001-06-25 | 電気化学工業株式会社 | 放熱スペーサー |
WO2001001372A1 (en) | 1999-06-30 | 2001-01-04 | Blackboard, Inc. | Internet-based education support system and methods |
JP3288029B2 (ja) | 2000-03-08 | 2002-06-04 | 北川工業株式会社 | 成形体、並びに、熱伝導材及びその製造方法 |
JP2002026202A (ja) | 2000-06-29 | 2002-01-25 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
JP2002088249A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-27 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体 |
JP2003026827A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Jsr Corp | 高熱伝導性シート、高熱伝導性シートの製造方法および高熱伝導性シートを用いた放熱構造 |
TWI224384B (en) | 2002-01-22 | 2004-11-21 | Shinetsu Chemical Co | Heat-dissipating member, manufacturing method and installation method |
US9175146B2 (en) | 2006-08-08 | 2015-11-03 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermal conductive polymeric PTC compositions |
US20100073882A1 (en) * | 2006-11-01 | 2010-03-25 | Tooru Yoshikawa | Thermally conductive sheet, process for producing the same, and radiator utilizing thermally conductive sheet |
JP5407120B2 (ja) | 2007-04-11 | 2014-02-05 | 日立化成株式会社 | 熱伝導シート、その製造方法およびこれを用いた放熱装置 |
JP2008291220A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導性フィルム |
JP2012023335A (ja) | 2010-06-17 | 2012-02-02 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
WO2011158942A1 (ja) | 2010-06-17 | 2011-12-22 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
KR20140035352A (ko) * | 2011-06-17 | 2014-03-21 | 제온 코포레이션 | 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체, 그 제조 방법, 및 전자 기기 |
US9070660B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-06-30 | Intel Corporation | Polymer thermal interface material having enhanced thermal conductivity |
JP6069112B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2017-02-01 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
JP5798210B2 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-10-21 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート |
JP5994751B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2016-09-21 | スターライト工業株式会社 | 熱伝導性樹脂成形物の連続成形方法 |
MX2016002170A (es) | 2013-09-11 | 2016-06-23 | Dow Global Technologies Llc | Materiales elastomericos termicamente conductores de fase multiple. |
JP6376135B2 (ja) | 2013-10-01 | 2018-08-22 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物及びこれからなる放熱部品 |
JP6681924B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2020-04-15 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 熱伝導性エラストマー複合体 |
-
2016
- 2016-12-28 WO PCT/JP2016/089079 patent/WO2018123012A1/ja active Application Filing
- 2016-12-28 CN CN201680091923.XA patent/CN110114871B/zh active Active
- 2016-12-28 KR KR1020197018448A patent/KR102704117B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-28 US US16/474,139 patent/US11639426B2/en active Active
- 2016-12-28 JP JP2018558604A patent/JPWO2018123012A1/ja active Pending
-
2017
- 2017-12-22 TW TW106145177A patent/TWI771354B/zh active
-
2021
- 2021-03-29 JP JP2021055538A patent/JP7151813B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218296A (ja) | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱部材、その製造方法及びその敷設方法 |
JP2009055021A (ja) | 2007-08-01 | 2009-03-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート及びその製造方法 |
WO2009142290A1 (ja) | 2008-05-23 | 2009-11-26 | 日立化成工業株式会社 | 放熱シート及び放熱装置 |
JP2012040811A (ja) | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Techno Polymer Co Ltd | 異方性充填剤の配向方向制御方法並びに成形品及びその製造方法 |
WO2012133587A1 (ja) | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにled装置 |
JP2013016647A (ja) | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート及び放熱装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110114871B (zh) | 2023-07-21 |
CN110114871A (zh) | 2019-08-09 |
KR102704117B1 (ko) | 2024-09-06 |
JPWO2018123012A1 (ja) | 2019-10-31 |
TW201830615A (zh) | 2018-08-16 |
US11639426B2 (en) | 2023-05-02 |
WO2018123012A1 (ja) | 2018-07-05 |
TWI771354B (zh) | 2022-07-21 |
US20200247963A1 (en) | 2020-08-06 |
KR20190100208A (ko) | 2019-08-28 |
JP2021106283A (ja) | 2021-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7151813B2 (ja) | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 | |
KR102565878B1 (ko) | 열전도 시트 및 열전도 시트를 사용한 방열 장치 | |
JP6638407B2 (ja) | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 | |
JP5866830B2 (ja) | 熱伝導シート、放熱装置、及び熱伝導シートの製造方法 | |
JP2017143212A (ja) | 複合熱伝導シート及び放熱システム | |
JP7456508B2 (ja) | 熱伝導シート及び熱伝導シートを備えた装置 | |
JP7327566B2 (ja) | 熱伝導シート及び熱伝導シートを用いた放熱装置 | |
WO2024019174A1 (ja) | 液状熱伝導材料、熱伝導シート作製用部材の組み合わせ、熱伝導シート、放熱装置及び熱伝導シートの製造方法 | |
JP6809192B2 (ja) | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 | |
TWI835694B (zh) | 熱傳導片及使用熱傳導片的散熱裝置 | |
WO2024018637A1 (ja) | 熱伝導シート、放熱装置及び熱伝導シートの製造方法 | |
WO2024018635A1 (ja) | 熱伝導シート、放熱装置及び熱伝導シートの製造方法 | |
TWI814783B (zh) | 熱傳導片及使用熱傳導片的散熱裝置 | |
WO2024134904A1 (ja) | 熱伝導シート、放熱装置及び熱伝導シートの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210406 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220912 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7151813 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |