JP6755421B1 - 絶縁シート - Google Patents
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Abstract
Description
〈態様1〉
絶縁性粒子及びバインダー樹脂を含有し、かつ
面方向に垂直な断面全体について、前記絶縁性粒子、前記バインダー樹脂、及び空隙の合計を100面積%としたときに、75〜97面積%の前記絶縁性粒子、3〜25面積%の前記バインダー樹脂、及び10面積%以下の前記空隙を含有する、
絶縁シート。
〈態様2〉
前記絶縁性粒子が、変形している扁平状粒子を含む、態様1に記載の絶縁シート。
〈態様3〉
前記絶縁性粒子が、窒化ホウ素を50体積%以上含む、態様2に記載の絶縁シート。
〈態様4〉
前記バインダー樹脂は、融点又は熱分解温度が150℃以上である、態様1〜3のいずれか一項に記載の絶縁シート。
〈態様5〉
前記バインダー樹脂が、アラミド樹脂である、態様1〜4のいずれか一項に記載の絶縁シート。
〈態様6〉
バインダー樹脂を含有しており絶縁性粒子を含有していないスキン層を有している、態様1〜5のいずれか一項に記載の絶縁シート。
〈態様7〉
表面粗さRaが0.5μm以下である、態様1〜6のいずれか一項に記載の絶縁シート。
〈態様8〉
塩濃度が900ppm以下である、態様1〜7のいずれか一項に記載の絶縁シート。
〈態様9〉
残留溶剤濃度が3重量%以下である、態様1〜8のいずれか一項に記載の絶縁シート。
〈態様10〉
熱伝導率が面内方向で30W/(m・K)以上であり、絶縁破壊電圧が5kV/mm以上である、態様1〜9のいずれか一項に記載の絶縁シート。
〈態様11〉
1GHzにおける比誘電率が6以下である、態様1〜10のいずれか一項に記載の絶縁シート。
〈態様12〉
態様1〜11のいずれか一項に記載の絶縁シートの製造方法であって、
絶縁性粒子、バインダー樹脂、及び溶剤を混合してスラリーを得る混合工程、
混合工程後のスラリーをシート状に賦形及び乾燥して絶縁シート前駆体を成形する成形工程、及び
前記絶縁シート前駆体をロールプレスするロールプレス工程
を含む、絶縁シートの製造方法。
〈態様13〉
前記絶縁性粒子が、扁平状粒子を含む、態様12に記載の方法。
〈態様14〉
前記絶縁性粒子が、窒化ホウ素を50体積%以上含む、態様13に記載の方法。
〈態様15〉
前記スラリーが、前記絶縁性粒子及び前記バインダー樹脂の合計100体積部に対して、75〜97体積部の前記絶縁性粒子及び3〜25体積部の前記バインダー樹脂を含んでいる、態様12〜14のいずれか一項に記載の方法。
本開示の絶縁シートは、
絶縁性粒子及びバインダー樹脂を含有しており、かつ面方向に垂直な断面全体について、絶縁性粒子、バインダー樹脂、及び空隙の合計を100面積%としたときに、
75〜97面積%の絶縁性粒子、
3〜25面積%のバインダー樹脂、及び
10面積%以下の空隙
を含有している。
本開示に係る絶縁シートは、絶縁性粒子を含有している。
本開示に係る絶縁シートの1つの有利な実施態様では、絶縁性粒子が、変形している扁平状粒子を含んでいる。
絶縁性粒子が扁平状粒子、すなわち鱗片状粒子又はフレーク状粒子を含む場合、扁平状粒子は、絶縁性粒子全体の100体積%あたり50体積%以上を占めることが好ましい。50体積%以上である場合は、良好な面内方向の熱伝導率が確保されうる。絶縁性粒子100体積%あたりの扁平状粒子は、より好ましくは60体積%以上、さらに好ましくは70体積%以上、さらにより好ましくは80体積%以上、特に好ましくは90体積%以上であり、最も好ましくは、絶縁性粒子が扁平状粒子からなる。
扁平状粒子としては、例えば六方晶系窒化ホウ素(h−BN)を挙げることができる。
本開示に係る絶縁シートは、バインダー樹脂を含有している。
絶縁シートの熱特性の観点からは、バインダー樹脂が耐熱性及び/又は難燃性において優れた性質を有していることが好ましい。特には、バインダー樹脂の融点又は熱分解温度が、150℃以上であることが好ましい。
柔軟性及びハンドリング性の観点からは、バインダー樹脂が熱可塑性バインダー樹脂であることが特に好ましい。熱可塑性樹脂を含む絶縁シートは、製造時に熱硬化を必要としないため、柔軟性に優れており、かつ電子機器内部への適用を比較的容易に行うことができる。
特には、バインダー樹脂がアラミド樹脂(芳香族ポリアミド)であることが好ましい。バインダー樹脂としてアラミド樹脂を用いた場合には、絶縁性粒子を高い割合で充填しながらも機械的強度がさらに優れた絶縁シートがもたらされる。従来の絶縁シートでは、シート自体の厚みが大きく、結果的に熱抵抗値が高くなってしまう場合があった。これに対して、アラミド樹脂を用いた絶縁シートは、絶縁性粒子、特には窒化ホウ素を高い割合で充填しながらも機械的強度に優れており、その結果、シートの厚さ自体が薄く、シート全体の熱抵抗値の低さに優れている。また、熱特性の観点からも、バインダー樹脂がアラミド樹脂であることが好ましい。アラミド樹脂は比較的高い熱分解温度を有しており、かつバインダー樹脂としてアラミド樹脂を用いた絶縁シートは、優れた難燃性を示す。
本開示の絶縁シートは、面方向に垂直な断面全体について、絶縁性粒子、バインダー樹脂、及び空隙の合計を100面積%としたときに、10面積%以下の空隙を含有している。空隙が10面積%以下であることによって、良好な面方向の熱伝導率を得ることができる。
本開示に係る絶縁シートは、好ましくは、スキン層を有している。スキン層は、絶縁シートの表層を構成する層であり、バインダー樹脂を含んでいる一方で、絶縁性粒子を含んでいない。絶縁シートがスキン層を有している場合には、絶縁シート外への絶縁性粒子の露出及び脱離を防止することができる。
本開示に係る絶縁シートは、好ましくは、絶縁シート表面における絶縁性粒子の露出が低減されており、比較的平滑性が高い表面構造を有している。具体的には、本開示に係る絶縁シートに関して、表面粗さRaが0.5μm以下であることが好ましい。絶縁シートの表面粗さRaが0.5μm以下である場合には、絶縁シートと発熱源との間の界面熱抵抗が抑制されるため、熱拡散性をさらに向上することができる。表面粗さRaは、より好ましくは0.4μm以下、特に好ましくは0.2μm以下、最も好ましくは0.1μm以下である。なお、表面粗さの下限は、特に限定されないが、例えば、0.01μm以上であってよい。
好ましくは、本開示に係る絶縁シートに含有されている塩が低減されている。絶縁シートに含有される塩濃度の上限は絶縁シートの使用用途によって異なるが、塩濃度が900ppm以下であることが好ましく、特には、絶縁シートにおける塩素濃度(塩化物イオン濃度)が900ppm以下であることが好ましく、又は臭素と塩素との合計の濃度が1500ppm以下であることが好ましい。絶縁シートにおける塩素濃度が900ppm以下、又は臭素と塩素との合計の濃度が1500ppm以下である場合には、絶縁シートを一般的なハロゲンフリー素材として取り扱うことが可能になる。絶縁シートにおける塩素濃度は、より好ましくは500ppm以下、さらに好ましくは100ppm以下、特に好ましくは50ppm以下である。なお、塩素濃度の下限は、特に限定されないが、例えば、0.1ppm以上、又は1ppm以上であってよい。絶縁シートに含有される塩濃度は、イオンクロマトグラフ法によって測定することができる。
絶縁シート中の残留溶媒及び水の合計量(残留溶剤濃度)が、絶縁シートに対して、3重量%以下であることが好ましい。絶縁シートに含有される残留溶媒及び水の合計量が絶縁シートに対して3重量%以下である場合には、絶縁シートを電子機器等に実装した際に、残留溶媒及び/又は水の気化・結露が抑制されるため、電子機器のより良好な作動を確保することができる。絶縁シートに含有される残留溶媒及び水の合計量は、絶縁シートに対して、好ましくは2.5重量%以下、より好ましくは2.0重量%以下、特に好ましくは1.5重量%以下、最も好ましくは1.0重量%以下である。なお、絶縁シート中の残留溶媒及び水の合計量の下限は、特に限定されないが、例えば、0.01重量%以上、又は0.1重量%以上であってよい。絶縁シートの残留溶剤濃度は、熱重量示差熱分析法(TG−DTA)によって測定することができる。
絶縁シートの厚みは、100μm以下であることが好ましい。好ましくは、絶縁シートの厚みが、80μm以下、70μm以下、60μm以下、又は50μm以下である。絶縁シートの厚みの下限は、特に制限されないが、例えば0.1μm以上、1μm以上、又は10μm以上であってよい。絶縁シートの厚みが100μm以下である場合には、絶縁シート自体の熱抵抗値が低くなるため、好ましい。また、絶縁シート自体が薄いことによって、電子機器内部の制限された空間で放熱性能を発現することができる。
本開示に係る絶縁シートの別の実施態様では、本開示に係る絶縁シートが、絶縁シート100体積部に対して、75〜97体積部の絶縁性粒子、3〜25体積部のバインダー樹脂、及び10体積部以下の空隙を含有している。
本発明の絶縁シートは、難燃剤、変色防止剤、界面活性剤、カップリング剤、着色剤、粘度調整剤、及び/又は補強材を含有していてもよい。さらに、シートの強度を高めるために、繊維状の補強材を含有していてもよい。繊維状の補強材としてアラミド樹脂の短繊維を用いると、補強材の添加によって絶縁シートの耐熱性が低下しないので好ましい。繊維状の補強材は、絶縁シート100体積部に対して0.5〜25体積部の範囲で添加することが好ましく、1〜20体積部の範囲で添加することがより好ましい。補強材等を添加する場合、絶縁シート100体積部に対するバインダー樹脂の割合は、3体積部を下回らないことが好ましい。
本開示に係る絶縁シートは、例えば、電気製品内部の半導体素子又は電源、光源などの発熱部品において発せられる熱を速やかに拡散して局所的な温度上昇を緩和するために使用することができ、又は発熱源から離れた箇所に熱を輸送するために使用することができる。
絶縁シートの一方の表面又は両方の表面に、粘着層及び/又は接着層を配置してもよい。この場合、粘着層及び接着層は、公知のものであってよい。絶縁シートの表面に粘着層及び/又は接着層を配置することで、電子機器内部等への絶縁シートの設置がより簡便となる。
本開示に係る1つの実施態様では、絶縁シートの熱伝導率が、面内方向で30W/(m・K)以上であり、かつ絶縁破壊電圧が5kV/mm以上である。
熱伝導率が面内方向で30W/(m・K)以上である場合には、電子機器の発熱を十分に拡散することができるため、ヒートスポットが発生しにくくなり、好ましい。熱伝導率は高い程好ましいが、通常達成できる熱伝導率は、面内方向で高々100W/(m・K)である。
(熱伝導率)=(熱拡散率)×(比熱)×(比重)
によって算出することができる。
本開示に係る絶縁シートの別の実施態様では、絶縁シートの熱伝導率が、厚み方向で0.5W/(m・K)以上、5.0W/(m・K)以下である。
(熱伝導率)=(熱拡散率)×(比熱)×(比重)
によって算出することができる。
好ましくは、絶縁シートの絶縁破壊電圧が、5kV/mm以上、8kV/mm以上、又は10kV/mm以上である。絶縁破壊電圧が5kV/mm以上である場合には、絶縁破壊が起こりにくくなり、電子機器の不良が回避されるため好ましい。
本開示の絶縁シートの1つの実施態様では、1GHzにおける比誘電率が、6以下である。絶縁シートの1GHzにおける比誘電率が6以下である場合には、電磁波の干渉が回避されうるため、好ましい。
本開示は、本開示に係る絶縁シートを製造するための、下記を含む方法を含んでいる:
絶縁性粒子、バインダー樹脂、及び溶剤を混合してスラリーを得る混合工程、
混合工程後のスラリーをシート状に賦形及び乾燥して絶縁シート前駆体を成形する成形工程、並びに
絶縁シート前駆体をロールプレスするロールプレス工程。
本開示に係る製造方法の混合工程では、絶縁性粒子、バインダー樹脂、及び溶剤を混合して、スラリーを得る。
溶剤としては、バインダー樹脂を溶解できる溶剤を用いることができる。例えば、バインダー樹脂としてアラミド樹脂を用いる場合、1−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド、又はジメチルスルホキシドを用いることができる。
絶縁性粒子、バインダー樹脂及び溶剤の混合には、例えばペイントシェーカーやビーズミル、プラネタリミキサ、攪拌型分散機、自公転攪拌混合機、三本ロール、ニーダー、単軸又は二軸混錬機等の、一般的な混錬装置を用いることができる。
本開示に係る製造方法の成形工程では、混合工程後のスラリーをシート状に賦形及び乾燥して、絶縁シート前駆体を成形する。
混合工程後のスラリーをシート状に賦形するために、コーターにより剥離フィルム上に樹脂組成物を塗工する方法の他、押出成形、射出成形、ラミネート成形といった公知の方法を用いることができる。
乾燥は、公知の方法によって行ってよい。例えば、基材上に塗布されたスラリーを乾燥させ、その後、賦形されたスラリーを水中で基材から剥離した後に、さらに乾燥を行ってよい。乾燥温度は、例えば50℃〜120℃であってよく、乾燥時間は、例えば10分〜3時間であってよい。
本開示に係る製造方法のロールプレス工程では、絶縁シート前駆体をロールプレスする。
ロールプレスは、公知の方法によって行ってよく、例えば、カレンダーロール機によって、絶縁シート前駆体の加圧処理を行ってよい。ロールプレス工程において絶縁シート前駆体に付与される圧力は、線圧で400〜8000N/cmであることが好ましい。線圧を400N/cm以上とすることで、絶縁性粒子の変形が起こりやすく、また気泡のシート外への排出が顕著になる。線圧が8000N/cm以下であることにより、絶縁性粒子が破壊しない程度に十分変形し密に充填され、シート内の空隙が少なくできる。ロールプレスにおいて使用するロールの直径は、例えば、200〜1500mmであることが好ましい。
ロールプレス処理の際には、絶縁シート前駆体を加熱することが好ましい。加熱温度は、使用するバインダー樹脂の種類などに応じて適宜設定することができる。バインダー樹脂としてアラミド樹脂を用いる場合、加熱温度は100〜400℃であることが好ましい。加熱温度を100℃以上とすることで、バインダー樹脂が軟化しやすくロールプレス処理によって絶縁性粒子間の隙間を埋める効果が得られやすくなる。加熱温度を400℃以下とすることで、熱履歴によるバインダー樹脂の強度低下が生じにくくなる。
本開示に係る製造方法の1つの実施態様では、スラリーに含まれる絶縁性粒子が、扁平状粒子を含んでいる。この場合には、ロールプレス処理によって粒子が変形することによって、シート内の空隙がさらに低減されると考えられる。理論によって限定する意図はないが、扁平状粒子は、例えば球状粒子と比較して、変形しやすい場合があると考えられる。
実施例1〜5に係る絶縁シート、比較例1〜2に係る絶縁シート、及び参考例1に係る絶縁シート前駆体を作製した。得られた絶縁シート及び絶縁シート前駆体の特性を測定した。測定は、以下の方法により行った。
絶縁シートの熱伝導率は、厚み方向と面内方向それぞれについて熱拡散率、比重及び比熱を全て乗じて算出した。
(熱伝導率)=(熱拡散率)×(比熱)×(比重)
厚み方向の熱拡散率は、温度波分析法により求めた。測定装置には、アイフェイズ製ai−Phase mobile M3 type1を用いた。面内方向の熱拡散率は光交流法により求めた。測定装置には、アドバンス理工製LaserPITを用いた。比熱は、示差走査熱量計(TA Instruments製DSCQ10)を用いて求めた。比重は、絶縁シートの外寸法及び重量から求めた。
絶縁シートの絶縁破壊電圧は、試験規格ASTM D149に準拠して測定した。測定装置には、東京変圧器社製の絶縁耐力試験装置を用いた。
(i)平均粒径としては、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置(マイクロトラック・ベル株式会社製MT3000)を用いて、測定時間10秒、測定回数1回で測定を行い、体積分布におけるD50値を取得した。
(ii)アスペクト比は、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ製TM3000形Miniscope)を用いて、倍率1500倍で粒子の長径と厚みを測定し、計算により求めた。
嵩密度は、絶縁シートを50mm角に切り出して、精密電子天秤を用いて質量を、マイクロメータで厚みを、ノギスでシート面積を測定し、計算により求めた。
空隙率は、面方向に垂直な断面を、走査型電子顕微鏡(SEM)によって3000倍で観察し、得られた断面画像の一定面積に存在する空隙の面積から、算出した。なお、絶縁シートが補強材を有する場合には、上記の一定面積中に当該補強材が含まれないように、上記の一定面積の設定を行った。
窒化ホウ素の配向度は、絶縁シートの主たる面を測定面として、透過X線回折(XRD、リガク製NANO―Viewer)のピーク強度比によって評価した。窒化ホウ素結晶のc軸(厚み)方向に対応する(002)ピーク強度I(002)と、a軸(平面)に対応する(100)ピーク強度I(100)を用いて次の式で配向度を定義した。
(窒化ホウ素配向度)=I(002)/I(100)
配向度の値が低いほど、窒化ホウ素がシート面内と同一方向に配向していることになる。
絶縁シートの1GHzにおける比誘電率は、摂動方式試料穴閉鎖形空洞共振器法を用いてネットワークアナライザ(キーコム製E8361A)によって測定した。
引張強度および引張弾性率は、ISO527−1に基づいて測定した。試験機は、オリエンテック社製テンシロンUCT−30T型を用いた。
表面粗さは、小坂研究所製微細形状測定機ET200を用いて測定した。絶縁シートの面方向に沿う表面における1mmの範囲を、0.2μm間隔、触針圧力50μN、及び速度5μm/sの条件で走査した。そして、測定した各点について、その点の計測値と、前後40μm区間に存在する点の計測値の平均値との差を算出することによって、表面高さを決定した。そして、計測したすべての点の表面高さの平均値を算出し、これを表面粗さRaとした。
絶縁シートにおけるスキン層の厚みは、絶縁シートの面方向に垂直な断面をSEMによって観察し、得られたSEM画像における絶縁シート断面の5か所で絶縁シート表層の厚みを計測し、計測された値を平均することによって、算出した。
絶縁シートに含まれる水及び溶媒(NMP)の残留濃度(残留溶剤濃度)は、水平差動型TG−DTA(リガク製、ThermoMass Photo)によって測定した。具体的には、複数枚の絶縁シートを切断処理することによって約1mm角の試験片を作製し、これら試験片(合計6.7mg)に対してヘリウム雰囲気下で室温から500℃にまで10℃/分で昇温処理を行い、重量減少の割合を測定した。測定された重量減少の割合を残留溶剤濃度とした。
絶縁シートに含まれる塩濃度(塩化カルシウム濃度)は、イオンクロマトグラフ法で測定した。具体的には、絶縁シート100mgを酸素気流下900℃で10分間にわたって燃焼し、発生したガスを純水5mLに吸収させた。そして、Thermo Fisher Scientic社製のintegrionによって、ガスを吸収した純水中の塩化物イオン濃度を測定し、これを残留塩濃度とした。
1−メチル−2−ピロリドン(富士フイルム和光純薬株式会社製)350体積部に、バインダー樹脂としてのアラミド樹脂「テクノーラ」(帝人株式会社製コポリパラフェニレン・3,4‘−ジフェニルエーテルテレフタルアミド)5体積部、溶解樹脂の安定化剤としての無水塩化カルシウム(富士フイルム和光純薬株式会社製)2体積部が溶解した状態で、絶縁性粒子としての鱗片状窒化ホウ素粒子「HSL」(Dandong Chemical Engineering Institute Co.製、平均粒径30μm、アスペクト比38)95体積部を加えて、自転・公転ミキサーで10分間撹拌することで混合し、スラリーを得た。得られたスラリーをクリアランス0.14mmのバーコーターを用いてガラス板上に塗布して賦形し、かつ115℃で20分間乾燥させた。その後、イオン交換水に1時間浸漬・脱塩した後に、シート状に賦形されたスラリーを水中でガラス板から剥離した。剥離したシートを、100℃で30分間乾燥して、厚さ100μmの絶縁シート前駆体を得た。得られた絶縁シート前駆体に、温度280℃、線圧4000N/cmの条件でカレンダーロール機による圧縮処理を施して、厚さ37μmの柔軟な絶縁シートを得た(実施例1の絶縁シート)。
アラミド樹脂を8体積部とし、かつ鱗片状窒化ホウ素粒子を92体積部としたこと以外は、実施例1と同様にして、厚さ27μmの絶縁シートを得た(実施例2の絶縁シート)。
1−メチル−2−ピロリドン(和光純薬工業株式会社製)450体積部に、バインダー樹脂としてのアラミド樹脂「テクノーラ」10体積部、溶解樹脂の安定化剤としての無水塩化カルシウム(富士フイルム和光純薬株式会社製)2体積部が溶解した状態で、絶縁性粒子としての鱗片状窒化ホウ素粒子「PT110」(Momentive社製、平均粒径45μm、アスペクト比35)90体積部を加えて、80℃に加熱しながらスリーワンモーター撹拌機で60分間攪拌することで混合を行い、均一なスラリーを得た。
アラミド樹脂を20体積部とし、かつ鱗片状窒化ホウ素粒子を80体積部としたこと以外は、実施例1と同様にして、厚さ25μmの絶縁シートを得た(実施例4の絶縁シート)。
アラミド樹脂を4体積部としたこと、鱗片状窒化ホウ素粒子を92体積部としたこと、及び、繊維補強材としてアラミド繊維であるトワロン短繊維(Teijin Aramid B.V.社製、繊維長0.25mm)を4体積部添加したこと以外は、実施例1と同様にして、厚さ32μmの絶縁シートを得た(実施例5の絶縁シート)。
アラミド樹脂を8体積部とし、かつ鱗片状窒化ホウ素粒子を92体積部としたこと以外は、実施例1と同様の手法で作成した厚さ100μmの絶縁シート前駆体を、真空縦型加熱プレス機によって、280℃、5Paの真空雰囲気下、5トンの荷重(20MPa)で、2分間(プレス開始後に昇温40分間、保持2分間、降温70分間)、熱プレスすることにより、厚さ42μmの絶縁シートを得た(比較例1の絶縁シート)。
アラミド樹脂を30体積部とし、かつ鱗片状窒化ホウ素粒子を70体積部としたこと以外は、実施例1と同様にして、厚さ26μmの絶縁シートを得た(比較例2の絶縁シート)。
アラミド樹脂を8体積部とし、かつ鱗片状窒化ホウ素粒子を92体積部としたこと以外は、実施例1と同様にして100℃で30分間の乾燥まで実施して、厚さ100μmの絶縁シート前駆体を得た(参考例1の絶縁シート前駆体)。
実施例1〜5、比較例1〜2、及び参考例1について行った測定結果を、表1に示す。なお、参考例1については、空隙が大きいため面方向に垂直な断面を規定することができず、断面における評価を行うことができなかった。そのため、参考例1の絶縁性粒子、バインダー樹脂、及び空隙率の面積%は「計測不可」としている。
実施例1〜5、比較例1〜2、及び参考例1の絶縁シートについて、走査型電子顕微鏡(SEM)による観察を行った。
次に、絶縁性粒子として窒化ホウ素に加えて表面絶縁化金属シリコン粒子を含み、かつバインダー樹脂としてアラミド樹脂「コーネックス」(帝人株式会社製ポリメタフェニレンイソフタルアミド)を用いた場合について調べた。実施例6及び比較例3に係る絶縁シートを作製し、物性等を評価した。
1−メチル−2−ピロリドン130体積部に、バインダー樹脂としてのアラミド樹脂「コーネックス」20体積部が溶解した状態で、絶縁性粒子としての鱗片状窒化ホウ素粒子「PT110」60体積部及び熱酸化法(大気中、900℃、1時間)によって表面を絶縁化した金属シリコン粒子「♯350」(キンセイマテック株式会社製、平均粒径15μm、アスペクト比1)20体積部を加えた点、クリアランス0.40mmのバーコーターを用いた点以外は実施例3と同様にして、絶縁シートを作成し、厚さ56μmの絶縁シートを得た(実施例6の絶縁シート)。
1−メチル−2−ピロリドン520体積部に、バインダー樹脂としてのアラミド樹脂「テクノーラ」40体積部が溶解した状態で、絶縁性粒子としての窒化ホウ素粒子「PT110」60体積部を加えた点、クリアランス0.80mmのバーコーターを用いた点以外は実施例3と同様にして絶縁シートを作製し、厚さ50μmの絶縁シートを得た(比較例3の絶縁シート)。
11,21,31 絶縁性粒子
12,22,32 バインダー樹脂
13,23,33 空隙
Claims (13)
- 絶縁性粒子及びバインダー樹脂を含有し、
面方向に垂直な断面全体について、前記絶縁性粒子、前記バインダー樹脂、及び空隙の合計を100面積%としたときに、75〜97面積%の前記絶縁性粒子、3〜25面積%の前記バインダー樹脂、及び10面積%以下の前記空隙を含有し、かつ
前記絶縁性粒子が、変形している扁平状粒子を含む、
絶縁シート。 - 前記絶縁性粒子が、窒化ホウ素を50体積%以上含む、請求項1に記載の絶縁シート。
- 前記バインダー樹脂は、融点又は熱分解温度が150℃以上である、請求項1又は2に記載の絶縁シート。
- 前記バインダー樹脂が、アラミド樹脂である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の絶縁シート。
- バインダー樹脂を含有しており絶縁性粒子を含有していないスキン層を有している、請求項1〜4のいずれか一項に記載の絶縁シート。
- 表面粗さRaが0.5μm以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の絶縁シート。
- 塩濃度が900ppm以下である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の絶縁シート。
- 残留溶剤濃度が3重量%以下である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の絶縁シート。
- 熱伝導率が面内方向で30W/(m・K)以上であり、絶縁破壊電圧が5kV/mm以上である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の絶縁シート。
- 1GHzにおける比誘電率が6以下である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の絶縁シート。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の絶縁シートの製造方法であって、
絶縁性粒子、バインダー樹脂、及び溶剤を混合してスラリーを得る混合工程、
混合工程後のスラリーをシート状に賦形及び乾燥して絶縁シート前駆体を成形する成形工程、及び
前記絶縁シート前駆体をロールプレスするロールプレス工程、
を含み、
前記絶縁性粒子が、扁平状粒子を含む、
絶縁シートの製造方法。 - 前記絶縁性粒子が、窒化ホウ素を50体積%以上含む、請求項11に記載の方法。
- 前記スラリーが、前記絶縁性粒子及び前記バインダー樹脂の合計100体積部に対して、75〜97体積部の前記絶縁性粒子及び3〜25体積部の前記バインダー樹脂を含んでいる、請求項11又は12に記載の方法。
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