JP7129402B2 - 一体形成体、並びに該一体形成体を有する複合材、電気接点用端子及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
[1]金属と、該金属中に分散状態で配置された生体由来の繊維との一体形成体であって、
前記一体形成体中に含まれる前記生体由来繊維の質量割合が、0.02質量%以上、10質量%以下の範囲である一体形成体。
[2]前記生体由来の繊維が、セルロース繊維である、上記[1]に記載の一体形成体。
[3]前記生体由来の繊維が、キチンまたはキトサン繊維である、上記[1]に記載の一体形成体。
[4]前記生体由来繊維が、前記金属中に一方向に揃った状態で分散されている、上記[1]~[3]のいずれかに記載の一体形成体。
[5]前記生体由来繊維が、前記金属中にランダム方向に配列した状態で分散されている、上記[1]~[3]のいずれかに記載の一体形成体。
[6]前記一体形成体の導電率として、前記金属の導電率に対する低下率が30%以下である、上記[1]~[5]のいずれかに記載の一体形成体。
[7]前記一体形成体の引張強度として、前記金属の引張強度に対する増加率が5%以上である、上記[1]~[6]のいずれかに記載の一体形成体。
[8]前記一体形成体の動摩擦係数として、前記一体形成体の表面に100gfの荷重で鋼球を摺動子として使用する往復摺動試験において、摺動回数20~50回の範囲内の条件下での動摩擦係数の最大値が、前記金属に対して0.8以下である、上記[1]~[7]までのいずれかに記載の一体形成体。
[9]前記金属が、ニッケル、銅、パラジウム、銀、錫または金である、上記[1]~[8]のいずれかに記載の一体形成体。
[10]前記金属が、銅または錫である、上記[1]~[9]のいずれかに記載の一体形成体。
[11]前記一体形成体中に含まれる前記生体由来繊維の質量割合が、0.02質量%以上7質量%以下の範囲である、上記[1]~[10]のいずれかに記載の一体形成体。
[12]電気めっき法によって形成する、上記[1]~[11]のいずれかに記載の一体形成体の製造方法。
[13]上記[1]~[11]のいずれかに記載の一体形成体と、該一体形成体が形成された表面をもつ基材と、を有する複合材。
[14]基材が導電性基材である、上記[13]に記載の複合材。
[15]基材が絶縁性基材である、上記[13]に記載の複合材。
[16]上記[1]~[11]のいずれかに記載の一体形成体を備える電気接点用端子。
[17]上記[1]~[11]のいずれかに記載の一体形成体を備えるプリント配線板。
本発明の一体形成体は、用途に応じて適した金属を選択することによって、金属自体が本来有する導電性等の優れた材料特性の低下をできる限り抑制しつつ、高強度化と軽量化・摺動特性の向上の実現を図ることができるため、様々な技術分野で種々の製品に適用することができる。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表7に示す金属と、生体由来の繊維としてセルロース繊維とを表7に示す質量割合で一体形成し、一体形成体(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。なお、セルロース繊維は、直径が約20nm、長さが数μmのスギノマシン社製のセルロース繊維を使用した。一体形成体は、表2に示す銅めっき浴に、セルロース繊維を、銅めっき浴に対して、0.01~30体積%程度添加し、攪拌して銅めっき浴中に分散させた後、セルロース繊維が分散した状態の銅めっき浴中で、表2に示すめっき条件で電気銅めっきを行い、一体形成体の厚さが5μmになるように作製した。一体形成体中に含まれるセルロース繊維の質量割合については、一体形成体の質量と、一体形成体を希硫酸にて溶解した後に残る残留物の質量から求めた。なお、一体形成体を希硫酸にて溶解した後に残留物は、フーリエ変換赤外分光分析によりセルロースであると同定した。
実施例1~9と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表7に示す金属と、生体由来の繊維としてキトサン繊維とを表7に示す質量割合で一体形成し、一体形成体(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。なお、キトサン繊維は、直径が約20nm、長さが数μmのスギノマシン社製のキトサン繊維を使用した。
一体形成体(表面処理被膜)中に含まれるセルロース繊維の質量割合が0.002%になるように一体形成体を作製したこと以外は、実施例1と同様の方法で作製した。
一体形成体(表面処理被膜)中に含まれるセルロース繊維の質量割合が20%になるように一体形成体の作製を試みたが、一体形成体を形成することができなかった。
一体形成体(表面処理被膜)中に含まれるセルロース繊維の質量割合が11%になるように一体形成体を作製したこと以外は、実施例1と同様の方法で作製した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表2に示す銅めっき浴およびめっき条件で電気銅めっきを行い、厚さ5μmの銅めっき被膜を形成し、銅めっき銅板を作製した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表7に示す金属と、セルロース繊維とを表7に示す質量割合で一体形成し、一体形成体(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。なお、セルロース繊維は、直径が約20nm、長さが数μmのスギノマシン社製のセルロース繊維を使用した。一体形成体は、表5に示す錫めっき浴に、セルロース繊維を、錫めっき浴に対して、0.01~30体積%程度添加し、攪拌して錫めっき浴中に分散させた後、セルロース繊維が分散した状態の錫めっき浴中で、表5に示すめっき条件で電気錫めっきを行い、一体形成体の厚さが5μmになるように作製した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表5に示す錫めっき浴およびめっき条件で電気錫めっきを行い、厚さ5μmの錫めっき被膜を形成し、錫めっき銅板を作製した。
表1に示すニッケルめっき条件、および表7に示す質量割合以外は、実施例11と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、金属と、セルロース繊維とを一体形成し、一体形成体(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表1に示すニッケルめっき浴およびめっき条件で電気ニッケルめっきを行い、厚さ5μmのニッケルめっき被膜を形成し、ニッケルめっき銅板を作製した。
表3に示すパラジウムめっき条件、および表7に示す質量割合以外は、実施例11と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、金属と、セルロース繊維とを一体形成し、一体形成体(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表3に示すパラジウムめっき浴およびめっき条件で電気パラジウムめっきを行い、厚さ5μmのパラジウムめっき被膜を形成し、パラジウムめっき銅板を作製した。
表4に示す銀めっき条件、および表7に示す質量割合以外は、実施例11と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、金属と、セルロース繊維とを一体形成し、一体形成体(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表4に示す銀めっき浴およびめっき条件で電気銀めっきを行い、厚さ5μmの銀めっき被膜を形成し、銀めっき銅板を作製した。
表6に示す金めっき条件、および表7に示す質量割合以外は、実施例11と同様の方法で、一体形成体(表面処理被膜)を形成し、一体形成体(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表6に示す金めっき浴およびめっき条件で電気金めっきを行い、厚さ5μmの金めっき被膜を形成し、金めっき銅板を作製した。
1.引張強度の測定
カソード電極(チタン板)上に、厚さ10μmの表面処理被膜(めっき被膜)を形成した後に、チタン板から表面処理被膜を剥離し、表面処理被膜(めっき被膜)からなる箔(供試材)を作製した。作製した各3枚ずつの箔(供試材)について、JIS Z2241:2011に準じて引張試験を行い、それらの平均値を求めた。
引張強度の測定と同様に、カソード電極(チタン板)上に、厚さ10μmの表面処理被膜(めっき被膜)を形成した後に、チタン板から表面処理被膜を剥離し、表面処理被膜(めっき被膜)からなる箔(供試材)を作製した。作製した各3枚ずつの箔(供試材)について、20℃(±0.5℃)に保持した恒温漕中で、四端子法により、比抵抗値を測定した。測定した比抵抗値から導電率を算出し、それらの平均値を求めた。なお、端子間距離は200mmとした。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表7に示す一体形成体(表面処理被膜)が形成された複合材(表面処理材)を作製した。作製した各3枚ずつの複合材(供試材)において、摺動試験装置(HEIDON Type:14FW、商品名、新東科学社製)を用いて、動摩擦係数測定を行った。測定条件は以下の通りである。R=3.0mm 鋼球プローブ、摺動距離 10mm、摺動速度 100mm/分、摺動回数 往復50回、荷重100gf。動摩擦係数は、摺動回数20~50回の範囲における動摩擦係数の最大値を生体由来の繊維を含有しない元の金属膜との比(動摩擦係数比)で評価した。
表8に示す質量割合以外は、実施例1~9と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、金属と、セルロース繊維とを一体形成し、膜厚の異なる表面処理被膜(一体形成体)を形成した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表2に示す銅めっき浴およびめっき条件で電気銅めっきを行い、厚さ20μmの銅めっき被膜を形成し、銅めっき銅板を作製した。
2 金属(マトリックス金属)
3 生体由来の繊維
4 一体形成体
5 基材
Claims (24)
- 金属と、該金属中に分散状態で配置された生体由来の繊維との一体形成体であって、
前記生体由来の繊維が、セルロース繊維、キチン繊維またはキトサン繊維であり、
前記一体形成体中に含まれる前記生体由来の繊維の質量割合が、0.02質量%以上、8質量%以下の範囲である前記一体形成体を備えることを特徴とする電気接点用端子。 - 前記生体由来の繊維が、前記金属中に一方向に揃った状態で分散されている、請求項1に記載の電気接点用端子。
- 前記生体由来の繊維が、前記金属中にランダム方向に配列した状態で分散されている、請求項1に記載の電気接点用端子。
- 前記一体形成体の導電率として、前記金属の導電率に対する低下率が30%以下である、請求項1~3までのいずれか1項に記載の電気接点用端子。
- 前記一体形成体の引張強度として、前記金属の引張強度に対する増加率が5%以上である、請求項1~4までのいずれか1項に記載の電気接点用端子。
- 前記一体形成体の動摩擦係数として、前記一体形成体の表面に100gfの荷重で鋼球を摺動子として使用する往復摺動試験において、摺動回数20~50回の範囲内の条件下での動摩擦係数の最大値が、前記金属に対して0.8以下である、請求項1~5までのいずれか1項に記載の電気接点用端子。
- 前記金属が、ニッケル、銅、パラジウム、銀、錫または金である、請求項1~6までのいずれか1項に記載の電気接点用端子。
- 前記金属が、銅または錫である請求項1~7までのいずれか1項に記載の電気接点用端子。
- 前記一体形成体中に含まれる前記生体由来の繊維の質量割合が、0.02質量%以上、7質量%以下の範囲である、請求項1~8までのいずれか1項に記載の電気接点用端子。
- 前記一体形成体と、該一体形成体が形成された表面をもつ基材とを有する複合材を備える、請求項1~9までのいずれか1項に記載の電気接点用端子。
- 前記基材が導電性基材である、請求項10に記載の電気接点用端子。
- 前記基材が絶縁性基材である、請求項10に記載の電気接点用端子。
- 金属と、該金属中に分散状態で配置された生体由来の繊維との一体形成体であって、
前記生体由来の繊維が、セルロース繊維、キチン繊維またはキトサン繊維であり、
前記一体形成体中に含まれる前記生体由来の繊維の質量割合が、0.02質量%以上、8質量%以下の範囲である前記一体形成体を備えることを特徴とするプリント配線板。 - 前記生体由来の繊維が、前記金属中に一方向に揃った状態で分散されている、請求項13に記載のプリント配線板。
- 前記生体由来の繊維が、前記金属中にランダム方向に配列した状態で分散されている、請求項13に記載のプリント配線板。
- 前記一体形成体の導電率として、前記金属の導電率に対する低下率が30%以下である、請求項13~15までのいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記一体形成体の引張強度として、前記金属の引張強度に対する増加率が5%以上である、請求項13~16までのいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記一体形成体の動摩擦係数として、前記一体形成体の表面に100gfの荷重で鋼球を摺動子として使用する往復摺動試験において、摺動回数20~50回の範囲内の条件下での動摩擦係数の最大値が、前記金属に対して0.8以下である、請求項13~17までのいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記金属が、ニッケル、銅、パラジウム、銀、錫または金である、請求項13~18までのいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記金属が、銅または錫である請求項13~19までのいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記一体形成体中に含まれる前記生体由来の繊維の質量割合が、0.02質量%以上、7質量%以下の範囲である、請求項13~20までのいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記一体形成体と、該一体形成体が形成された表面をもつ基材とを有する複合材を備える、請求項13~21までのいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記基材が導電性基材である、請求項22に記載のプリント配線板。
- 前記基材が絶縁性基材である、請求項22に記載のプリント配線板。
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WO2021049183A1 (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | エセックス古河マグネットワイヤジャパン株式会社 | 電気導線、絶縁電線、コイル、並びに電気・電子機器 |
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WO2022191190A1 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-15 | 日本製紙株式会社 | セルロースナノファイバー及び/又はキチンナノファイバーのコーティングの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008293883A (ja) | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Hitachi Cable Ltd | 導電性物品、負極材料、それらの製造方法、めっき液ならびにリチウム二次電池 |
WO2013100147A1 (ja) | 2011-12-28 | 2013-07-04 | 太盛工業株式会社 | 多孔質焼結体及び多孔質焼結体の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1118167A (en) * | 1965-10-23 | 1968-06-26 | Res Holland Nv | Improvements in or relating to the production of microporous chromium deposits |
FR2440197A1 (fr) | 1978-11-06 | 1980-05-30 | Medtronic Inc | Amplificateur de detection de stimulateur cardiaque a la demande |
US4269859A (en) * | 1979-04-19 | 1981-05-26 | Brown Company | Cellulose floc granules and process |
JPH01277217A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Nec Corp | アクティブマトリックス型液晶表示素子アレイ |
US5008158A (en) * | 1988-11-07 | 1991-04-16 | Aluminum Company Of America | Production of metal matrix composites reinforced with polymer fibers |
JPH08321303A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Furukawa Battery Co Ltd:The | アルカリ二次電池用の電極 |
JPH08329956A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Furukawa Battery Co Ltd:The | 電池電極用の集電体、それを用いたニッケル極 |
JPH11277217A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-10-12 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱用基板およびその製造方法 |
WO2010095574A1 (ja) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | 国立大学法人 九州大学 | セルロースナノファイバーおよび金属ナノ粒子を含む複合体、ならびにその製造方法 |
CN102493265B (zh) * | 2011-12-14 | 2014-04-02 | 南京林业大学 | 一种金属纳米粒子与纤维素纤维复合材料的制备方法 |
WO2015137922A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | Empire Technology Development Llc | Biodegradable printed circuit boards |
WO2015170613A1 (ja) | 2014-05-09 | 2015-11-12 | 凸版印刷株式会社 | 複合体、複合体の製造方法、分散液、分散液の製造方法および光学材料 |
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CN105369301B (zh) * | 2015-12-17 | 2018-06-26 | 中国科学院海洋研究所 | 一种壳聚糖复合的锌镀层及其制备方法 |
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