JP2012049107A - 電気接点部品 - Google Patents

Abstract

【課題】接触信頼性及び実装性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】接触により電気的接続を行う接点部１と、半田接合により外部との電気的接続を行う実装部２とを備える。前記接点部１の表面にはカーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層４が選択的に形成される。前記実装部２には前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層４よりも半田濡れ性の高いめっき層５が形成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、リレー、スイッチ、コネクタなどの電気部品の接点部品（接点材料）として用いられる電気接点部品に関するものである。

電気接点部品の接触信頼性と実装性を確保するために、接点部には電気伝導性に優れるＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｐｄなどの高価な貴金属層を最表面に形成することが一般的である。ＡｕやＡｇは軟質材料であるため、その硬度を上げるために、Ａｕ−Ｃｏ、Ａｕ−Ｎｉ、Ａｇ−Ｗ、Ａｇ−ＷＣといった合金または複合材料として用いられることが多い。

しかし、リフロー後では接点部の表面に電気接続を阻害する酸化物が形成されるため、低接触圧力領域（接点部の表面が金合金系のめっき層で形成されている場合では、９．８×１０^−３Ｎ（１ｇｆ）以下の接触力）での接触抵抗が大きくなり、接触信頼性に欠けるという問題があった。

特許第４０３２１１６号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、接触信頼性及び実装性に優れる電気接点部品を提供することを目的とするものである。

本発明の電気接点部品は、接触により電気的接続を行う接点部と、半田接合により外部との電気的接続を行う実装部とを備え、前記接点部の表面にはカーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層が選択的に形成され、前記実装部には前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層よりも半田濡れ性の高いめっき層が形成されていることを特徴とするものである。

本発明にあっては、前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層の表面に前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックが突出していることが好ましい。

本発明にあっては、前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層は、電解めっき又は無電解めっきにより形成されるのが好ましい。

本発明にあっては、前記カーボンナノチューブは、多層カーボンナノチューブを含有することが好ましい。

本発明にあっては、前記カーボンナノチューブを含有するめっき層は、その全量に対して０．０２〜２．０質量％のカーボンナノチューブを含有することが好ましい。

本発明にあっては、前記カーボンブラックを含有するめっき層は、その全量に対して０．０２〜１．０質量％のカーボンブラックを含有することが好ましい。

本発明は、接触信頼性及び実装性に優れるものである。

本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は側面の概略図、（ｂ）（ｃ）は一部の断面図である。 （ａ）は本発明を用いるヘッダの一例を示す斜視図、（ｂ）は本発明を用いるソケットの一例を示す斜視図である。 同上のＣＮＴめっき層の形成方法の一例を示す概略図である。 同上のＣＮＴめっき層の形成方法の他例を示す概略図である。 同上のＣＮＴめっき層の形成方法の他例を示す概略図である。 （ａ）（ｂ）は、同上のＣＮＴめっき層の形成方法の他例を示す概略図である。 （ａ）は実施例１で作製したＣＮＴ複合めっき膜の表面ＳＥＭ写真（×１０００倍）を示し、（ｂ）は実施例１で作製したＣＮＴ複合めっき膜の表面ＳＥＭ写真（×５０００倍）を示す写真である。 接触信頼性及び実装性の評価で用いたリフロー温度プロファイルを示すグラフである。 接触信頼性の評価を示すグラフである。 本発明の他の実施の形態の一例を示す断面図である。 実施例３で形成したＣＢめっき層の表面ＳＥＭ写真である。

以下、本発明を実施するための形態を説明する。

電気接点部品Ａはコネクタの端子部品、スイッチやリレーなどの可動接点や固定接点などとして用いられるものであって、特に、低接触圧力領域で使用される電気接点部品Ａに好適である。

電気接点部品Ａを用いるコネクタとしては、図２（ａ）に示すヘッダＨと、図２（ｂ）に示すソケットＳとからなるものを例示することができる。ヘッダＨは、例えば合成樹脂のような絶縁材料からなるヘッダ本体３０と、導電材料からなり例えばインサート成形によりヘッダ本体３０に保持された複数本のヘッダコンタクト４０とを有する。また、ソケットＳは、例えば合成樹脂のような絶縁材料からなり接続凹部２０が設けられたソケット本体５０と、導電性と弾性とを有する材料からなり接続凹部２０にヘッダＨが挿入された際に接続凹部２０の内側においてヘッダコンタクト４０に一対一に接触導通するようにソケット本体５０に保持された複数本のソケットコンタクト６０とを有する。本発明の電気接点部品Ａは上記ヘッダコンタクト４０及びソケットコンタクト６０として用いることができる。

図１（ａ）に示すように、ヘッダコンタクト４０は、ヘッダ本体３０の左右の外側面に露出してソケットコンタクト６０の第１の接触部６４に接触する第１の接触部４１と、第１の接触部４１とともに内凹部１９の左右の縁を挟むＵ字形状をなし内凹部１９の内側に露出してソケットコンタクト６の第２の接触部６６に接触する第２の接触部４２と、第２の接触部４２の上端から左右方向のうち外向きに延長されて内凹部１９の底面を貫通しヘッダ本体３０の上端面（図２（ａ）における下端面）に沿って左右に突出して実装に用いられる端子部４３とを有する。

ソケットコンタクト６０は、厚さ方向を上下方向に向けてソケット本体５０から突出して実装に用いられる端子部６１と、下端が端子部６１の左右のうち内側となる一方の端に連結され上方向に延長されソケット本体５０に保持される被保持部６２と、被保持部６２の上端に一端が連結され左右方向のうち端子部６１から離れる方向に延長された第１の連結部６３と、第１の連結部６３の他端に一端が連結され下方に延長されてヘッダコンタクト４０に接触する第１の接触部６４と、第１の接触部６４の下端に一端が連結され左右方向のうち被保持部６２から離れる方向に延長された第２の連結部６５と、第２の連結部６５の他端に下端が連結されて接続凹部２０からヘッダＨを抜く方向に延長されて第１の接触部６４との間にヘッダコンタクト４０を弾性的に挟持する第２の接触部６６とを有する。

そして、上記ヘッダコンタクト４０の第１の接触部４１と第２の接触部４２及び上記ソケットコンタクト６０の第１の接触部６４と第２の接触部６６が、電気回路や他の電気接点部品などの導電部材と接触することにより電気的接続を行う接点部１として形成されている。また、上記ヘッダコンタクト４０の端子部４３と上記ソケットコンタクト６０の端子部６１が電気回路などの外部（他部材）の導電部材と半田接合により電気的接続を行う実装部２として形成されている。

接点部１は、電気接点部品Ａの母材３の表面にカーボンナノチューブを含有するめっき層（以下、「ＣＮＴめっき層」という）４を設けて形成されている。実装部２は、母材３の表面にＣＮＴめっき層４よりも半田濡れ性の高いめっき層（以下、「半田接合めっき層」という）５を設けて形成されている。尚、図１（ａ）において、接点部１をクロスハッチングで示し、実装部２を斜線模様で示す。

母材３は電気接点部品Ａの使用目的に応じて所望の形状に成形されており、銅又は銅合金などの電気接点部品に使われる公知の金属材料で形成することができる。銅合金としては、Ｃｕ−Ｔｉ、Ｃｕ−Ｔｉ−Ｆｅ、Ｃｕ-Ｂｅ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金などが挙げられる。

ＣＮＴめっき層４は、図１（ｂ）に示すように、母材３の表面に付着する金属めっき膜４ａと、金属めっき膜４ａ中に分散して配合されるカーボンナノチューブ（以下、「ＣＮＴ」という）４ｂとの複合めっきで形成されている。

金属めっき膜４ａは母材３への付着性やＣＮＴ４ｂの保持性、硬度等を考慮して、その材質や厚みなどを決定すればよい。例えば、金属めっき膜４ａは、Ｃｕめっき膜やＮｉめっき膜等の材質で形成することができるが、Ｎｉめっき膜の方が好ましい。Ｎｉめっき膜は耐食性、耐摩耗性、耐薬品性に優れた金属皮膜で、作業性も良く、処理コストも比較的低いためである。また、金属めっき膜４ａは、１〜５μｍの厚みであることが好ましい。

ＣＮＴ４ｂは炭素材料であって、化学的に安定かつ電気伝導性、摺動性、機械的強度に優れるものである。ＣＮＴ４ｂとしては、直径が１００〜２００ｎｍ、長さ１０〜２０μｍのものを用いる。また、ＣＮＴ４ｂとしては、グラファイトのシートが１層に筒状に巻かれた単層ＣＮＴとグラファイトのシートが２層以上の多層に巻かれた多層ＣＮＴが存在するが、多層ＣＮＴは単層ＣＮＴよりも量産性に優れ、比較的安価に入手できるため、コストを抑えることができる点で好ましい。

ＣＮＴめっき層４は、金属めっき膜４ａの表面にＣＮＴ４ｂが突出して形成されているのが好ましい。すなわち、図１（ｂ）に示すように、金属めっき膜４ａに含有される一部又は全部のＣＮＴ４ｂの一部が金属めっき膜４ａの表面よりも外側に突出した状態となっている。また、金属めっき膜４ａの表面に金属酸化皮膜が形成されている場合は、ＣＮＴ４ｂは金属めっき膜４ａの表面の金属酸化皮膜４ｃよりも内部（深部）の酸化されていない部分に接触していることが好ましい。これにより、半田リフロー工程等で金属めっき膜４ａの表面に形成される金属酸化皮膜４ｃを貫通してＣＮＴ４ｂがＣＮＴめっき層４の表面に存在することになる。従って、電気導電性の低い金属酸化皮膜４ｃよりも電気導電性の高いＣＮＴ４ｂを介して他の導電部材と金属めっき膜４ａの内部（深部）の金属とが電気的に直結し、その結果、安定的に低い接触抵抗が得られる。また、ＣＮＴめっき層４の表面のＣＮＴ４ｂにより金属めっき膜４ａと他の金属製の導電部材との凝着・磨耗現象が発生しにくくなり、耐スティッキング性を高めることができると考えられる。

ＣＮＴめっき層４には、その全量に対して０．０２〜２．０質量％のＣＮＴ４ｂが含有されていることが好ましい。ＣＮＴ４ｂの含有量が０．０２質量％よりも少ないと、ＣＮＴ４ｂによるＣＮＴめっき層４の接触信頼性の向上が充分に得られなくなるおそれがあり、ＣＮＴ４ｂの含有量が２．０質量％よりも多いと、めっき液への分散性が低下したり、母材３への密着性が低くなるおそれがある。すなわち、ＣＮＴ４ｂの含有量が上記の範囲であると、ＣＮＴ４ｂによるＣＮＴめっき層４の接触信頼性の向上が充分に得られ、また、ＣＮＴ４ｂのめっき液への分散性やＣＮＴめっき層４の母材３への密着性が十分に確保できるものである。

半田接合めっき層５は、ＣＮＴめっき層４よりも半田濡れ性の高いものである。ＣＮＴめっき層４はＣＮＴ自体が疎水性を有していることや、表面粗度の程度が大きいため、半田が広がりにくくて密着しにくい。従って、ＣＮＴめっき層４を実装部２にまで施すと、電気接点部品Ａの他の導電部材への接合強度が低下したり接合に時間や手間がかかったりするなどして実装性が低くなるおそれがある。そこで、実装部２にはＣＮＴめっき層４よりも半田濡れ性の優れた半田接合めっき層５を形成するのである。半田接合めっき層５は、例えば、電気伝導性に優れるＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｐｄ及びこれらの合金などの貴金属めっき膜を母材３の表面に直接形成することができる。また、図１（ｃ）に示すように、半田接合めっき層５と母材３の表面との間にベースめっき層６を介在させてもよい。この場合、ベースめっき層６としては、母材３との密着性に優れるＮｉめっき膜を用いることができ、その表面に積層される半田接合めっき層５としては、電気伝導性に優れるＡｕやＡｕＰｄ合金めっき膜などを用いることができる。また、ベースめっき層６の厚みは０．５〜２μｍとするのが好ましく、半田接合めっき層５の厚みは０．１〜０．５μｍとするのが好ましい。

上記のような電気接点部品Ａは、所望の形状に形成した母材３の接点部１となるべき部分にＣＮＴめっき層４を選択的に形成すると共に上記母材３の実装部２となるべき部分に半田接合めっき層５を選択的に形成することによって製造することができる。

ＣＮＴめっき層４を選択的に形成するにあたっては各種の方法を採用することができる。例えば、スポットめっき法を採用する場合は、図３に示すように、母材３の表面のＣＮＴめっき層４を形成すべき箇所にノズル１０からめっき液１１を部分的に吹き付けてＣＮＴめっき層４を形成することができる。めっき液１１には金属めっき膜４ａを形成するための金属成分とＣＮＴ４ｂとが含有されている。この他に、スパージャーを用いて部分的にめっきすることもできる。

また、マスクめっき法によりＣＮＴめっき層４を選択的に形成することもできる。この場合は、図４に示すように、母材３の表面のＣＮＴめっき層４を形成すべき箇所以外の部分（例えば、実装部２となるべき箇所）をマスク１２で被覆し、この後、マスク１２を設けた母材３をめっき液に浸漬し、電解めっきや無電解めっきにより、母材３のマスク１２で被覆されていない箇所にＣＮＴめっき層４を形成することができる。

また、レジストめっき法によりＣＮＴめっき層４を選択的に形成することもできる。この場合は、図５に示すように、母材３の表面のＣＮＴめっき層４を形成すべき箇所以外の部分（例えば、実装部２となるべき箇所）をレジスト膜１３で被覆し（図５にハッチングで示す）、この後、レジスト膜１３を設けた母材３をめっき液に浸漬し、電解めっきや無電解めっきにより、母材３のレジスト膜１３で被覆されていない箇所にＣＮＴめっき層４を形成することができる。

また、触媒めっき法によりＣＮＴめっき層４を選択的に形成することもできる。この場合は、図６（ａ）に示すように、母材３の表面のＣＮＴめっき層４を形成すべき箇所にめっき触媒（図６（ａ）のハッチング部分）１４を付着し、この後、めっき触媒１４を設けた母材３をめっき液に浸漬し、無電解めっきにより、図６（ｂ）に示すように、母材３のめっき触媒１４を付着した箇所にＣＮＴめっき層（図６（ｂ）の点々模様の部分）４を形成することができる。

また、半田接合めっき層５及びベースめっき層６もスパージャーめっき、部分浸漬、フェルトめっき、スポットめっきなどの公知のめっき方法やＣＮＴめっき層４の場合と同様のめっき方法により、選択的に形成することができる。

上記のような電気接点部品Ａでは、接点部１にＣＮＴめっき層４を形成するので、低接触圧力であってもＣＮＴ４ｂで他の導電部材との接触を確保して電気的接続を行うことができ、半田リフロー後においても低接圧領域での接触信頼性を確保することができる。また、ＣＮＴめっき層４の金属めっき膜４ａと他の導電部材との間にＣＮＴ４ｂが介在するため、金属めっき膜４ａと他の導電部材との凝着・磨耗を少なくすることができ、耐スティッキング性を向上させることができる。さらに、ＣＮＴめっき層４は金属のみのめっき層に比べて摺動摩耗が少なく、高硬度にすることができるので、電気接点部品Ａの長寿命化を図ることができる。従って、上記のような電気接点部品Ａを開閉回数の多いスイッチやリレー等の接点部品（接点材料）として用いると、スティッキング現象が起こりにくく、また、容易に長寿命化を図ることができて好ましい。また、Ａｕ等の貴金属のめっきを接点部１に用いなくてもよいので、低コストで高信頼性の電気接点部材Ａとすることができる。一方、実装部２にはＣＮＴめっき層４よりも半田濡れ性の良いＡｕ等の半田接合めっき層５を形成するため、高い実装性を確保することができる。従って、上記の電気接点部品Ａは、接触信頼性と実装性とを両立させることができるものである。

図１０に他の実施の形態を示す。この電気接点部品Ａは、接点部１が電気接点部品Ａの母材３の表面にカーボンブラックを含有するめっき層（以下、「ＣＢめっき層」という）７を設けて形成されている。その他の構成は上記実施の形態と同様である。実装部２は図１（ｃ）と同様に、母材３の表面にＣＢめっき層７よりも半田濡れ性の高い半田接合めっき層５を設けて形成されている。母材３は上記と同様に、銅又は銅合金などの電気接点部品に使われる公知の金属材料で形成することができる。

ＣＢめっき層７はＣＮＴめっき層４に含有されているＣＮＴ４ｂの代わりに、カーボンブラック７ｂを含有させて形成されている。すなわち、図１０に示すように、母材３の表面に付着する金属めっき膜７ａと、金属めっき膜７ａ中に分散して配合されるカーボンブラック（以下、「ＣＢ」という）７ｂとの複合めっきで形成されている。

金属めっき膜７ａは上記と同様に、母材３への付着性やＣＢ７ｂの保持性、硬度等を考慮して、その材質や厚みなどを決定すればよい。例えば、金属めっき膜７ａは、Ｃｕめっき膜やＮｉめっき膜等の材質で形成することができるが、Ｎｉめっき膜の方が好ましい。Ｎｉめっき膜は耐食性、耐摩耗性、耐薬品性に優れた金属皮膜で、作業性も良く、処理コストも比較的低いためである。また、金属めっき膜７ａは、１〜５μｍの厚みであることが好ましい。

ＣＢ７ｂは炭素材料であって、化学的に安定かつ電気伝導性、摺動性、機械的強度に優れるものである。ＣＢ７ｂとしては粒子状のものを用いることができ、その粒子径はレーザー回折法等による測定で数〜１００ｎｍのものを用いるのが好ましい。また、ＣＢ７ｂは電気伝導性に優れた品種であり、その各粒子がクラスター状になったミクロンオーダーの大きさの集合体の状態で存在していることが好ましい。また、ＣＢ７ｂはＣＮＴ４ｂよりも量産性に優れ、比較的安価に入手できるため、コストを抑えることができる点で好ましい。

ＣＢめっき層７は、金属めっき膜７ａの表面にＣＢ７ｂが突出して形成されているのが好ましい。すなわち、図１０に示すように、金属めっき膜７ａに含有される一部又は全部のＣＢ７ｂの一部が金属めっき膜７ａの表面よりも外側に突出した状態となっている。また、金属めっき膜７ａの表面に金属酸化皮膜が形成されている場合は、ＣＢ７ｂの他の一部が金属めっき膜７ａの表面の金属酸化皮膜７ｃよりも内部（深部）の酸化されていない部分に接触していることが好ましい。これにより、半田リフロー工程等で金属めっき膜７ａの表面に形成される金属酸化皮膜７ｃを貫通してＣＢ７ｂがＣＢめっき層７の表面に存在することになる。従って、電気導電性の低い金属酸化皮膜７ｃよりも電気導電性の高いＣＢ７ｂを介して他の導電部材と金属めっき膜７ａの内部（深部）の金属とが電気的に直結し、その結果、安定的に低い接触抵抗が得られる。また、ＣＢめっき層７の表面のＣＢ７ｂにより金属めっき膜７ａと他の金属製の導電部材との凝着・磨耗現象が発生しにくくなり、耐スティッキング性を高めることができると考えられる。

ＣＢめっき層７には、その全量に対して０．０２〜１．０質量％のＣＢ７ｂが含有されていることが好ましい。ＣＢ７ｂの含有量がこの範囲であると、ＣＢ７ｂによるＣＢめっき層７の接触信頼性の向上が充分に得られ、また、ＣＢ７ｂのめっき液への分散性やＣＢめっき層７の母材３への密着性が十分に確保できるものである。

半田接合めっき層５は上記と同様に、ＣＢめっき層７よりも半田濡れ性の高いものである。ＣＢめっき層７はＣＢ自体が疎水性を有していることや、表面粗度の程度が大きいため、半田が広がりにくくて密着しにくい。従って、ＣＢめっき層７を実装部２にまで施すと、電気接点部品Ａの他の導電部材への接合強度が低下したり接合に時間や手間がかかったりするなどして実装性が低くなるおそれがある。そこで、実装部２にはＣＢめっき層７よりも半田濡れ性の優れた半田接合めっき層５を形成するのである。半田接合めっき層５は上記と同様に、電気伝導性に優れるＡｕなどの貴金属めっき膜を母材３の表面に直接形成することができる。また、半田接合めっき層５と母材３の表面との間に上記と同様のベースめっき層６を介在させてもよい。

カーボンブラックを用いた電気接点部品Ａは、所望の形状に形成した母材３の接点部１となるべき部分にＣＢめっき層７を選択的に形成すると共に上記母材３の実装部２となるべき部分に半田接合めっき層５を選択的に形成することによって製造することができる。

ＣＢめっき層７を選択的に形成するにあたっては、上記と同様の各種の方法を採用することができる。この場合、ＣＮＴ４ｂの代わりにＣＢ７ｂをめっき液等に配合すれば良い。また、半田接合めっき層５及びベースめっき層６も上記と同様の各種の方法で選択的に形成することができる。

そして、ＣＢ７ｂを用いた場合でもＣＮＴ４ｂを用いた場合と同様に、低接圧領域での接触信頼性を確保することができると共にスティッキング現象が起こりにくく、また、容易に長寿命化を図ることができるものである。また、実装部２にはＣＢめっき層７よりも半田濡れ性の良いＡｕ等の半田接合めっき層５を形成するため、高い実装性を確保することができる。従って、上記の電気接点部品Ａは、接触信頼性と実装性とを両立させることができるものである。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１）
母材３としては、材質が銅板またはスイッチの接点材料に適用される形状に成形されたリン青銅またはチタン銅などのＣｕ合金を用いた。

接点部１のＣＮＴめっき層４は電解めっき法により形成した。この場合、ＣＮＴ４ｂを含有するＮｉめっき液を用いた。ＣＮＴ４ｂとしては、昭和電工（株）製のＶＧＣＦを用いた。このＣＮＴ４ｂは単層ＣＮＴと多層ＣＮＴの混合物である。また、直径（外径）が１００〜２００ｎｍで長さが１０〜２０μｍの範囲のＣＮＴ４ｂを含有している。Ｎｉめっき液はその組成が硫酸Ｎｉ（１ｍｏｌ／ｄｍ^３）、塩化Ｎｉ（０．２ｍｏｌ／ｄｍ^３）、ホウ素（０．５ｍｏｌ／ｄｍ^３）、分散剤として分子量５０００のポリカルボン酸（２×１０^−５ｍｏｌ／ｄｍ^３のものを用いた。ＣＮＴ４ｂの混合量は２ｇ／ｄｍ^３とした。また、ＣＮＴ４ｂを含有するＮｉめっき液をめっき浴とし、浴温２５℃、電流密度１〜５Ａ／ｄｍ^２のめっき条件とした。そして、金属めっき膜４ａの厚みが５μｍ、ＣＮＴ４ｂの含有量が０．０２質量％のＣＮＴめっき層４を形成した。

実装部２の半田接合めっき層５は、母材３の表面に形成されたベースめっき層６の表面に積層して形成した。ベースめっき層６は厚み０．５〜２μｍのＮｉめっき膜であって、めっき条件はスルファミン酸Ｎｉ（４５０ｇ／ｌ）、塩化Ｎｉ（３ｇ／ｌ）、硼酸（３０ｇ／ｌ）、添加剤（適量）、ピット防止剤（適量）、ｐＨ＝３．０〜４．５、浴温４０〜５０℃で電解めっきを１分間行った。半田接合めっき層５は厚み０．２μｍのＡｕめっき膜であって、めっき条件はシアン化Ａｕカリウム（８〜１０ｇ／ｌ）、クエン酸（６０〜９０ｇ／ｌ）、コバルト（１００ｍｇ／ｌ）、処理温度２５〜３５℃、電流密度０．５〜１．５Ａ／ｄｍ^２で３０秒間の電解めっきを行った。

（実施例２）
金属めっき膜４ａの厚みを２０μｍにしたＣＮＴめっき層４を形成した以外は実施例１と同様にした。

（実施例３）
ＣＮＴ４ｂの代わりにＣＢ７ｂを用い、金属めっき膜４ａの厚みを２μｍとしてＣＢめっき層７を形成した以外は実施例１と同様にした。ＣＢ７ｂとしては、Ｃａｂｏｔ社製のバルカンＸＣ-７２を用いた。このＣＢは直径（粒子径）が２０〜４０ｎｍの範囲である。

（比較例１）
ＣＮＴめっき層４の代わりに、接点部１にＣＮＴを含有しないＮｉめっきを厚み２０μｍで形成した以外は実施例１と同様にした。

（比較例２）
ＣＮＴめっき層４の代わりに、接点部１にＣＮＴを含有しないＡｕ−Ｃｏめっきを厚み０．２μｍで形成した以外は実施例１と同様にした。

（ＣＮＴめっき層４及びＣＢめっき層７の表面性状の観察）
実施例１で形成したＣＮＴめっき層４の表面性状を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真により観察した（図７（ａ）（ｂ）参照）。白い線状あるいは針状の部分がＣＮＴである。また、実施例３で形成したＣＢめっき層７の表面性状を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真により観察した（図１１参照）。

（接触信頼性の評価）
実施例１〜３及び比較例１、２について、接点部１の熱処理後の接触抵抗値の測定を行った。図８に熱処理時の温度プロファイルを示す。これは、鉛フリーはんだを用いた大気リフロー実装を想定しており、３サイクルの熱処理を行った。

接触抵抗値の測定には（株）山崎精機研究所が作製した電気接点シミュレータ（型式ＣＲＳ−１１３−ＡＵ型）を用いた。交流４端子法による測定のため、測定値にはリード線、コネクタ部などの固有抵抗は含まれず、接触荷重を変化させた時の接触抵抗値を計測することができる。電動ステージにより、一定荷重で接触位置を走査でき、スイッチやリレー接点におけるワイピングを想定した測定も可能である。尚、接触力０．２Ｎで接触抵抗値の測定を行った。結果を図９に示す。

この結果から明らかなように、実施例１〜３は比較例１、２よりも接触抵抗値が小さく、低接触圧力領域での接触信頼性が高いと言える。
（実装性の評価）
実施例２、３及び比較例２について、鉛フリーはんだペーストのはんだ濡れ性を評価した。

厚み０．１２ｍｍのマスクスクリーンを用いて、ＣＮＴめっき層又はＣＢめっき層の表面に鉛フリーはんだペーストをΦ４．５ｍｍの円の形状になるように塗布した。はんだペーストは千住金属工業（株）製のＭ７０５−２２１ＢＭ５−３２−１１．２Ｋを使用した。実装条件は大気下で図８の温度プロファイルを用いたリフローとした。そして、リフロー後のはんだボール直径を計測し、リフロー前の寸法との比率を算出することで、はんだ濡れ性を評価した。評価結果を表１に示す。

比較例２（Ａｕめっき品）はリフロー後／リフロー前比率が１２５％であり、はんだが濡れ拡がりやすく実装上良好な結果が得られているのに対し、実施例２（ＣＮＴめっき層）は４２％と逆にはんだをはじいていることがわかった。このことは、ＣＮＴめっき層の表面が酸化ニッケル層とＣＮＴで構成されており、両方とも疎水的な作用があることに起因していると考えられる。よって、接点部に選択的にＣＮＴめっき層を形成し、はんだ実装部にはＡｕめっきを設けることが、実用上最良の構成であるといえる。また、ＣＢを用いた実施例３についても同様のことがいえる。

Ａ 電気接点部品
１ 接点部
２ 実装部
４ カーボンナノチューブを含有するめっき層（ＣＮＴめっき層）
４ｂ カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）
５ 半田濡れ性の高いめっき層（半田接合めっき層）
７ カーボンブラックを含有するめっき層（ＣＢめっき層）
７ｂ カーボンブラック（ＣＢ）

Claims (6)

1. 接触により電気的接続を行う接点部と、半田接合により外部との電気的接続を行う実装部とを備え、前記接点部の表面にはカーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層が選択的に形成され、前記実装部には前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層よりも半田濡れ性の高いめっき層が形成されていることを特徴とする電気接点部品。
2. 前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層の表面に前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックが突出していることを特徴とする請求項１に記載の電気接点部品。
3. 前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層は、電解めっき又は無電解めっきにより形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気接点部品。
4. 前記カーボンナノチューブは、多層カーボンナノチューブを含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気接点部品。
5. 前記カーボンナノチューブを含有するめっき層は、その全量に対して０．０２〜２．０質量％のカーボンナノチューブを含有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電気接点部品。
6. 前記カーボンブラックを含有するめっき層は、その全量に対して０．０２〜１．０質量％のカーボンブラックを含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気接点部品。