CN110462111A - 一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端子及印刷线路板 - Google Patents

一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端子及印刷线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN110462111A
CN110462111A CN201880020155.8A CN201880020155A CN110462111A CN 110462111 A CN110462111 A CN 110462111A CN 201880020155 A CN201880020155 A CN 201880020155A CN 110462111 A CN110462111 A CN 110462111A
Authority
CN
China
Prior art keywords
integrally formed
formed body
metal
organism
fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880020155.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110462111B (zh
Inventor
笠原正靖
橘昭赖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Co Ltd filed Critical Furukawa Co Ltd
Publication of CN110462111A publication Critical patent/CN110462111A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110462111B publication Critical patent/CN110462111B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/10—Alloys containing non-metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/0094—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with organic materials as the main non-metallic constituent, e.g. resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C49/00—Alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments
    • C22C49/14—Alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments characterised by the fibres or filaments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1662—Use of incorporated material in the solution or dispersion, e.g. particles, whiskers, wires
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C49/00—Alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0278—Polymeric fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0287—Unidirectional or parallel fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
    • Y10T428/249927—Fiber embedded in a metal matrix

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)

Abstract

本发明涉及一体形成体，其是金属(2)和以分散状态配置于金属(2)中的源于生物体的纤维(3)的一体形成体(4)，并且一体形成体(4)中包含的源于生物体的纤维(3)的质量比率为0.02质量％以上、10质量％以下的范围。

Description

一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端 子及印刷线路板
技术领域
本发明特别涉及一种新型的一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端子及印刷线路板，所述一体形成体能够尽可能抑制金属自身原本具有的优异导电性等材料特性的下降，同时能够实现高强度化、轻质化及滑动特性的提高。
背景技术
一般来说，金属材料由于导电性等材料特性优异，而被广泛使用于各种各样的用途。此外，作为用于实现金属材料的高强度化的手段，通过在基体金属中添加合金成分而实现合金化是有效的。但是，金属材料的合金化是在构成有序排列的晶格的基体金属中的金属原子的位置，配置原子半径不同的合金原子进行取代，从而存在原子排列错乱而晶格畸变，引起导电性等材料特性容易劣化的问题。
此外，作为用于实现金属材料的更高强度化的其它有用方法，可使用在基体金属中分散例如碳纤维、玻璃纤维等的纳米粒子而构成复合材料。作为该复合材料中使用的纳米粒子，根据材料要求的性能而选择合适的材料。
然而，近年来，取代碳纤维、玻璃纤维，纤维素、甲壳素或壳聚糖等源于生物体的纤维备受关注。其中，例如纤维素纤维具有优异的抗拉强度(3GPa左右)，重量为铁系材料的五分之一(轻质)，强度为铁系材料的5倍(高强度)。纤维素纤维以植物为原材料，因此对于森林面积占国土七成的日本来说，优势非常明显，此外，利用植物来制作不仅可减小环境负担，比铁轻但强度更大，因此可以预见在更广领域被利用。而且，纤维素纤维是将植物纤维通过化学、机械手段解开(解纤)的纳米纤维素的一种形态，是1根纤维的直径为4～100nm、长度为5μm以上的纤维状物质。具有这种形状的物质通常被称为纤维。
源于生物体的纤维具有如下特征：(1)轻质但强度高、(2)热变形少、(3)比表面积大、(4)气密性高、(5)水中表现粘性、(6)透明性高、(7)亲水性等。另一方面，由于碳纤维为疏水性，在制作复合材料时，如果不进行表面改性处理，则大多数情况下难以与构成复合材料的其它物质、溶剂等均匀地混合分散。此外，也有碳纤维若被高温加热则会排出致癌性有毒物质的报告，因此其使用也存在环境方面的问题。所以，有关源于生物体的纤维，正不断研究代替碳纤维等的、以塑料、橡胶为代表的合成树脂的增强材料等的实用化。
但是，有关与金属一起构成复合材料而实现高强度化的例子，目前并无使用源于生物体的纤维的周知技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP专利第5566368号公报
专利文献2：JP再公表专利WO2015/170613号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1中公开了一种获得承载有金属纳米粒子的纤维素纳米纤维的方法。然而，得到的金属粒子停留在纤维素的表层部，无法获得作为金属材料而在工业上利用的足够的导电性。
在专利文献2中公开了一种对与纤维素复合化的金属粒子的大小进行控制的方法。然而，在专利文献2中，并未暗示获得兼具导电性与能耐受部件加工的强度的一体形成体及复合材料的方法。
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种新型的一体形成体及具有该一体形成体的复合材料，所述一体形成体能够尽可能抑制金属自身原本具有的优异导电性等材料特性的下降，同时能够实现高强度化、轻质化、滑动特性的提高。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明的主旨构成如以下所示。
[1]一种一体形成体，其为金属和以分散状态配置于该金属中的源于生物体的纤维的一体形成体，
所述一体形成体中包含的所述源于生物体的纤维的质量比率为0.02质量％以上、10质量％以下的范围。
[2]根据上述[1]所述的一体形成体，其中，所述源于生物体的纤维是纤维素纤维。
[3]根据上述[1]所述的一体形成体，其中，所述源于生物体的纤维是甲壳素纤维或壳聚糖纤维。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的一体形成体，其中，所述源于生物体的纤维以一致朝向一个方向的状态分散于所述金属中。
[5]根据上述[1]～[3]中任一项所述的一体形成体，其中，所述源于生物体的纤维以在随机方向上排列的状态分散于所述金属中。
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的一体形成体，其中，所述一体形成体的导电率相对于所述金属的导电率的下降率为30％以下。
[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的一体形成体，其中，所述一体形成体的抗拉强度相对于所述金属的抗拉强度的增加率为5％以上。
[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的一体形成体，其中，作为所述一体形成体的动摩擦系数，在使用钢球作为滑动件以100gf的载荷在所述一体形成体的表面进行往复滑动试验时，在滑动次数20～50次的范围内的条件下的动摩擦系数的最大值相对于所述金属为0.8以下。
[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的一体形成体，其中，所述金属是镍、铜、钯、银、锡或金。
[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的一体形成体，其中，所述金属是铜或锡。
[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的一体形成体，其中，所述一体形成体中包含的所述源于生物体的纤维的质量比率为0.02质量％以上、7质量％以下的范围。
[12]一种一体形成体的制造方法，其通过电镀法而形成上述[1]～[11]中任一项所述的一体形成体。
[13]一种复合材料，其具有上述[1]～[11]中任一项所述的一体形成体和基材，所述基材具有形成有该一体形成体的表面。
[14]根据上述[13]所述的复合材料，其中，基材是导电性基材。
[15]根据上述[13]所述的复合材料，其中，基材是绝缘性基材。
[16]一种电触头用端子，其包括上述[1]～[11]中任一项所述的一体形成体。
[17]一种印刷线路板，其包括上述[1]～[11]中任一项所述的一体形成体。
发明效果
根据本发明，可提供一种新型的一体形成体及具有该一体形成体的复合材料，该一体形成体是金属和分散配置于该金属中的源于生物体的纤维的一体形成体，通过将该一体形成体中包含的源于生物体的纤维的质量比率控制为特定范围，尤其能够尽可能抑制金属自身原本具有的优异导电性等材料特性的下降，同时能够实现高强度化、轻质化及滑动特性的提高。
附图说明
图1是表示本发明的一体形成体的代表性实施方式的示意性剖面立体图、以及该一体形成体的表面或内部的局部放大图。
图2是表示本发明的复合材料的代表性实施方式的示意性剖面立体图。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明的一体形成体及复合材料的实施方式。
图1中表示依据本发明的一体形成体的代表性实施方式。在图1中，符号4表示一体形成体，符号2表示金属(基体金属)，符号3表示源于生物体的纤维。此外，图2表示依据本发明的复合材料的代表性实施方式。在图2中，符号1表示复合材料，符号4表示一体形成体，且符号5表示基材。
如图1所示，本发明的一体形成体4具有金属2、及以分散状态配置于金属2中的源于生物体的纤维3。此外，如图2所示，本发明的复合材料1具有一体形成体4以及基材5，所述基材5具有形成有该一体形成体4的表面。
基材5可以是导电性基材，也可以是绝缘性基材。当基材5是导电性基材时，例如可列举铜及铜合金、铝及铝合金、铁、碳素钢、不锈钢合金等金属、或以所述金属为主成分的合金、包含碳、导电性树脂、导电性陶瓷的导电性基材。另一方面，当基材5是绝缘性基材时，只要能够在表面形成一体形成体4即可，例如也可以是玻璃、陶瓷、弹性体之类的绝缘性基材。
本发明的一体形成体4中，作为与金属2一起形成一体形成体4的纤维，使用的是至今并无使用报告的源于生物体的纤维3。一体形成体4因具有这样的构成，尤其能够尽可能抑制金属自身原本具有的优异导电性等材料特性的下降，同时可实现高强度化、轻质化及滑动特性的提高。
金属2的材质并无特别限定，且形状也没有特别限定。例如，金属2的形状可列举铜箔、镍箔、铝箔之类的箔、薄板、厚板、线棒材、管材、角材等各种形状。
作为源于生物体的纤维3，优选使用纤维素纤维、或者甲壳素或壳聚糖纤维。作为源于生物体的纤维，从环境负担小且材料成本低的方面考虑，在工业用途上优选使用纤维素纤维，更优选使用纤维素微纤丝。纤维素微纤丝是将几十根纤维素分子链成束而得到的微细纤维，将该纤维素微纤丝进一步成束而构成纤维素纤维。纤维素纤维丝的直径为几十μm，相对于此，纤维素微纤丝的直径为几nm～0.1μm。相比纤维素纤维，纤维素微纤丝或其衍生物具有分散性(亲水性)、与其它物质的亲和性、微粒子捕捉/吸附等优异的特性。此外，甲壳素或壳聚糖纤维不仅吸附能力优异，而且能够通过形成衍生物而容易地进行亲水化处理。
源于生物体的纤维3优选为短纤维，更优选短纤维以分散状态、尤其是均匀的分散状态配置于金属2中。由此，一体形成体4可获得稳定的高强度。此外，短纤维的大小优选为直径4～10nm、长度5～10μm。
另外，在有效地提高特定方向的强度(尤其是抗拉强度)的情况下，优选将源于生物体的纤维3、尤其是短纤维以一致朝向一个方向的状态分散于金属2中。另一方面，在无各向异性而均匀地提高强度(尤其是抗拉强度)的情况下，优选将源于生物体的纤维3、尤其是短纤维以在随机方向上排列的状态分散于金属2中。
一体形成体4优选通过例如电镀法而形成。
源于生物体的纤维3、尤其是纤维素纤维，其软化温度(220～230℃)低于金属的熔点。因此，在利用现有周知的加压铸造法或烧结法加热至金属熔融温度而制造一体形成体的情况下，纤维素纤维会热解，因此无法利用该方法制造一体形成体。
另一方面，源于生物体的纤维3为亲水性，因此，若向由水溶液(尤其是酸性水溶液)构成的各种金属2的镀液中添加源于生物体的纤维3，则源于生物体的纤维3可以在金属2的镀液中分散而不会凝聚。接下来，在分散有源于生物体的纤维3的金属2的镀液中进行电镀(分散镀覆)，从而可以制造源于生物体的纤维3尤其不会发生热解等特性变化且以分散状态配置在基体金属2中的一体形成体4。因此，本发明中，一体形成体4优选利用电镀法形成。
此外，一体形成体4中包含的源于生物体的纤维3的质量比率控制在0.02质量％以上、10质量％以下的范围，优选为0.02质量％以上、7质量％以下的范围。若所述质量比率不足0.02质量％，源于生物体的纤维3对金属2的强化效果不充分。因此，一体形成体4的强度相比不含源于生物体的纤维的金属材料不会有显著提高。此外，在利用电镀法形成一体形成体4的情况下，若金属2的镀液中包含一定量以上的杂质(这里是源于生物体的纤维)，则镀液的组成被破坏，有可能无法析出金属。尤其是，在所述质量比率超过10质量％的情况下，有难以利用电镀法制造一体形成体4的倾向。此外，从抑制因基体金属2中的源于生物体的纤维3的所占比率增大引起的导电率的下降率过大的观点考虑，源于生物体的纤维3的质量比率优选为7质量％以下。
此外，金属2只要是可以电镀的金属则并无特别限定，例如列举镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、钴(Co)、锌(Zn)、铁(Fe)、铑(Rh)或它们的合金等，尤其是优选使用镍、铜、钯、锡、银或金。其中，更优选为能使用水溶液、尤其是酸性水溶液(即、金属2的镀液)通过电镀法在导电性基材上进行电析(堆积)的金属即镍、铜、钯或锡，尤其优选为铜或锡。另外，这些金属或合金中，优选使用具有高导电率且发挥源于生物体的纤维3的显著强度提高效果的铜作为金属2。作为参考，在表1～表6中表示镍、铜、钯、银、锡或金的镀浴组成及镀覆条件的例子。
[表1]
镀镍
[表2]
镀铜
[表3]镀钯
[表4]镀银
[表5]镀锡
[表6]
镀金
一体形成体4为了减小电触头处的焦耳热引起的材料温度上升，一体形成体4的导电率相对于金属2的导电率的下降率优选为30％以下，更优选为5％以上25％以下。
此外，一体形成体4为了满足作为电触头材料所需的机械强度，一体形成体4的抗拉强度相对于金属2的抗拉强度的增加率优选为5％以上，更优选为30％以上。
在利用电镀法形成一体形成体4的情况下，复合材料1作为由一体形成体4、及具有形成有一体形成体4的表面的基材5构成的表面处理材料发挥功能。在这种表面处理材料中，一体形成体4优选为在基材5上层叠的表面处理被膜，更优选为例如在基材5上通过电镀形成的镀覆被膜。根据表面处理材料的用途，基材5可为导电性基材，也可为绝缘性基材。导电性基材及绝缘性基材并无特别限定，可使用例如上述基材5中例示的导电性基材、绝缘性基材。
在将复合材料1构成为表面处理材料的情况下，为了降低因电触头滑动时的磨损引起表面处理膜厚度的减少，表示滑动特性的动摩擦系数优选较低。作为这种一体形成体4的动摩擦系数，例如在使用钢球作为滑动件以100gf的载荷在一体形成体4的表面进行的往复滑动试验中，在滑动次数20～50次的范围内的条件下的动摩擦系数的最大值相对于金属2优选为0.8以下，更优选为0.3～0.65的范围。
在一体形成体4构成为上述铜箔等箔的情况下，例如可以在旋转的阴极辊(导电性基材)上形成一体形成体4后，从阴极辊上剥离一体形成体4，从而形成箔。
一体形成体4的厚度并无特别限制，但是若一体形成体4的厚度过厚则生产成本过大，厚度的上限值优选为500μm以下。此外，在将复合材料1构成为表面处理材料的情况下，稍微在基材5上进行表面处理则滑动特性提高。因此，从耐久性的观点考虑，一体形成体4的厚度的下限值优选为0.1μm以上。
此外，在一体形成体4具有板/箔或膜的形状的情况下，对于一体形成体4内的金属晶粒的平均粒径，通过使与一体形成体4的表面平行的方向(长度方向)上的平均粒径小于一体形成体4的厚度方向的平均粒径，从而获得高强度化的效果。与一体形成体4的表面平行的方向上的金属晶粒的平均粒径优选为0.2μm以上5.0μm以下。
另外，在上述实施方式中，说明了主要利用电镀法制造一体形成体4的情况，但只要是能够以源于生物体的纤维3的材料特性不变化的温度(例如200℃以下)制造一体形成体的方法就没有特别限定。作为一体形成体4的其它制造方法，例如列举无电解镀覆法、溶胶凝胶法、各种涂布法、低熔点焊料等与低熔点金属的熔融液的混合等。
＜本发明的一体形成体的用途＞
本发明的一体形成体通过根据用途选择合适的金属，从而能够尽可能抑制金属自身原本具有的导电性等优异材料特性的下降，同时实现高强度化、轻质化及滑动特性的提高，因此可在各种技术领域中应用于各种产品。
例如，将铜与源于生物体的纤维形成为箔的一体形成体可用作形成印刷线路板时使用的铜箔的代替品。包括这种一体形成体的印刷线路板可提高强度而不会降低导电性。并且，可以进一步减小一体形成体(箔)的厚度，可应对移动电话等小型电子设备中使用的印刷线路板的高密度化、薄型化、小型化、对应于多层化的薄箔化与高强度化。
此外，在铜板(导电性基板)上利用铜与源于生物体的纤维形成表面处理被膜(一体形成体)的表面处理铜板(复合材料)，可用作连接器的构成零件即电触头用端子。包括这种复合材料的电触头用端子可提高电触头用端子整体的强度而不会降低导电性。并且，也可以实现与连接器的小型化对应的电触头用端子的小型化、薄化、高强度化。
此外，利用锡与源于生物体的纤维而一体形成的一体形成体可用作连接器的构成零件即电触头用端子。包括这种一体形成体的电触头用端子可提高滑动特性而不会降低导电率。此外，也可以抑制端子之间的接点滑动造成的故障，从而延长产品寿命。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，包含本发明的构思及权利要求书所含的所有实施方式，并且在本发明的范围内可以进行各种改变。
[实施例]
其次，基于实施例更详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。
(实施例1～9)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，将表7所示的金属、与作为源于生物体的纤维的纤维素纤维以表7所示的质量比率一体形成，确认是否可形成一体形成体(表面处理被膜)。另外，纤维素纤维使用直径约20nm、长度几μm的SUGINO MACHINE公司制造的纤维素纤维。一体形成体制作方法如下：在表2所示的铜镀浴中，将纤维素纤维以0.01～30体积％左右添加到铜镀浴，搅拌使其分散于铜镀浴中，然后在分散有纤维素纤维的状态的铜镀浴中，以表2所示的镀覆条件进行电镀铜，制作厚度5μm的一体形成体。一体形成体中包含的纤维素纤维的质量比率是根据一体形成体的质量、及利用稀硫酸溶解一体形成体后残留的残留物的质量而求得。另外，利用稀硫酸溶解一体形成体后，残留物经傅里叶转换红外光谱分析鉴定其是纤维素。
(实施例10)
通过与实施例1～9相同的方法，在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，将表7所示的金属、与作为源于生物体的纤维的壳聚糖纤维以表7所示的质量比率一体形成，确认是否可以形成一体形成体(表面处理被膜)。另外，壳聚糖纤维使用直径约20nm、长度几μm的SUGINOMACHINE公司制造的壳聚糖纤维。
(比较例1)
以一体形成体(表面处理被膜)中包含的纤维素纤维的质量比率为0.002％的方式制作一体形成体，除此以外通过与实施例1相同的方法制作。
(比较例2)
以一体形成体(表面处理被膜)中包含的纤维素纤维的质量比率为20％的方式尝试制作一体形成体，但无法形成一体形成体。
(比较例3)
以一体形成体(表面处理被膜)中包含的纤维素纤维的质量比率为11％的方式制作一体形成体，除此以外通过与实施例1相同的方法制作。
(现有例1)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，以表2所示的铜镀浴及镀覆条件进行电镀铜，形成厚度5μm的镀铜被膜，从而制作镀铜铜板。
(实施例11)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，将表7所示的金属与纤维素纤维以表7所示的质量比率一体形成，确认是否可形成一体形成体(表面处理被膜)。另外，纤维素纤维使用直径约20nm、长度数μm的SUGINO MACHINE公司制造的纤维素纤维。一体形成体的制作方式如下：在表5所示的锡镀浴中，将纤维素纤维以0.01～30体积％左右添加到锡镀浴，搅拌而使其分散于锡镀浴中，然后在分散有纤维素纤维的状态的锡镀浴中，以表5所示的镀覆条件进行电气镀锡，制作厚度5μm的一体形成体。
(现有例2)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，以表5所示的锡镀浴及镀覆条件进行电气镀锡，形成厚度5μm的镀锡被膜，从而制作镀锡铜板。
(实施例12)
除了以表1所示的镀镍条件、及表7所示的质量比率以外，通过与实施例11相同的方法，在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，将金属与纤维素纤维一体形成，确认是否可形成一体形成体(表面处理被膜)。
(现有例3)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，以表1所示的镍镀浴及镀覆条件进行电气镀镍，形成厚度5μm的镀镍被膜，从而制作镀镍铜板。
(实施例13)
除了以表3所示的镀钯条件、及表7所示的质量比率以外，通过与实施例11相同的方法，在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，将金属与纤维素纤维一体形成，确认是否可形成一体形成体(表面处理被膜)。
(现有例4)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，以表3所示的钯镀浴及镀覆条件进行电气镀钯，形成厚度5μm的镀钯被膜，从而制作镀钯铜板。
(实施例14)
除了以表4所示的镀银条件、及表7所示的质量比率以外，通过与实施例11相同的方法，在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，将金属与纤维素纤维一体形成，确认是否可形成一体形成体(表面处理被膜)。
(现有例5)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，以表4所示的银镀浴及镀覆条件进行电气镀银，形成厚度5μm的镀银被膜，从而制作镀银铜板。
(实施例15)
除了以表6所示的镀金条件、及表7所示的质量比率以外，通过与实施例11相同的方法，形成一体形成体(表面处理被膜)，确认是否可形成一体形成体(表面处理被膜)。
(现有例6)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，以表6所示的金镀浴及镀覆条件进行电气镀金，形成厚度5μm的镀金被膜，从而制作镀金铜板。
作为制作的各表面处理被膜(镀覆被膜)的特性，通过以下方法测定抗拉强度、导电率、及动摩擦系数。
[评价方法]
1.抗拉强度测定
在阴极电极(钛板)上形成厚度10μm的表面处理被膜(镀覆被膜)，然后从钛板上剥离表面处理被膜，制作由表面处理被膜(镀覆被膜)形成的箔(测试材料)。对制作的箔(测试材料)各取3张，依据JIS Z2241：2011进行拉伸试验，求出它们的平均值。
2.导电率测定
与抗拉强度的测定同样地，在阴极电极(钛板)上形成厚度10μm的表面处理被膜(镀覆被膜)，然后从钛板上剥离表面处理被膜，制作由表面处理被膜(镀覆被膜)形成的箔(测试材料)。对制作的箔(测试材料)，分别使用3张，使其在保持为20℃(±0.5℃)的恒温漕中利用四端子法测定比电阻值。根据测定的比电阻值算出导电率，求出它们的平均值。另外，端子间距离设为200mm。
3.动摩擦系数测定
制作在厚度0.3mm的铜板(C1100)上形成有表7所示的一体形成体(表面处理被膜)的复合材料(表面处理材料)。针对制作的复合材料(测试材料)，各取3张，使用滑动试验装置(HEIDON Type：14FW、商品名、新东科学公司制)进行动摩擦系数测定。测定条件如下所示。R＝3.0mm钢球探针、滑动距离10mm、滑动速度100mm/分钟、滑动次数往复50次、载荷100gf。动摩擦系数是通过滑动次数20～50次范围内的动摩擦系数的最大值与不含源于生物体的纤维的原始金属膜的比(动摩擦系数比)来进行评价的。
[表7]
根据表7的结果可知，若在金属为镀铜的情况下(实施例1～10、现有例1及比较例1～3)进行比较，一体形成体(表面处理被膜)中包含的纤维素纤维的质量比率不足0.02质量％的比较例1的抗拉强度相比现有例1并不具有优势。尤其是在一体形成体(表面处理被膜)中包含的纤维素纤维的质量比率为0.02质量％以上、7质量％以下的范围的实施例1～8中，相比导电率的下降率，抗拉强度的增加率均明显变大。其中，实施例2～8的纤维素纤维的质量比率为0.2质量％以上、7质量％以下的范围尤其优异，尤其是抗拉强度的增加率为30％以上，导电率的下降率为25％以下，且动摩擦系数比小于0.65。
此外，一体形成体(表面处理被膜)中包含的纤维素纤维的质量比率为8质量％的实施例9虽然抗拉强度的增加率大，但相比一体形成体(表面处理被膜)中包含的纤维素纤维的质量比率为0.02质量％以上7质量％以下的情况，其导电率的下降率也大。
另一方面，在比较例2中，由于纤维素纤维的质量比率过多，因此无法形成复合材料。此外，在比较例3中，相比抗拉强度的增加率，导电率的下降率明显大。
源于生物体的纤维为壳聚糖纤维的实施例10中，相比导电率的下降率，抗拉强度的增加率明显大。
若将金属为镀锡的实施例11与现有例2比较，相比现有例2，实施例11中导电率的下降率小，抗拉强度的增加率明显大。
若将金属为镀镍的实施例12与现有例3比较，相比现有例3，实施例12中导电率的下降率小，抗拉强度的增加率明显大。
若将金属为镀钯的实施例13与现有例4比较，相比现有例4，实施例13中导电率的下降率小，抗拉强度的增加率明显大。
若将金属为镀银的实施例14与现有例5比较，相比现有例5，实施例14中导电率的下降率小，抗拉强度的增加率明显大。
若将金属为镀金的实施例15与现有例6比较，相比现有例6，实施例15中导电率的下降率小，抗拉强度的增加率明显大。
(实施例16～19)
除了表8所示的质量比率以外，通过与实施例1～9相同的方法，在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，将金属与纤维素纤维一体形成，从而形成膜厚不同的表面处理被膜(一体形成体)。
(现有例7)
在厚度0.3mm的铜板(C1100)上，以表2所示的铜镀浴及镀覆条件进行电镀铜，形成厚度20μm的镀铜被膜，从而制作镀铜铜板。
实施例16～19、现有例7是通过与实施例1～15相同的方法来测定抗拉强度、导电率、动摩擦系数。
[表8]
根据表8的结果，一体形成体的膜厚在0.1μm以上500μm以下的范围内，也与实施例1～9同样地，抗拉强度的增加率、导电率的下降率、动摩擦系数比均优异。
工业上的可利用性
根据本发明，可提供尤其能够尽可能抑制金属自身原本具有的导电性等优异材料特性的下降，同时实现高强度化、轻质化及滑动特性的提高的新型一体形成体及具有该一体形成体的复合材料。
附图标记说明
1 复合材料
2 金属(基体金属)
3 源于生物体的纤维
4 一体形成体
5 基材

Claims (17)

1.一种一体形成体，其为金属和以分散状态配置于该金属中的源于生物体的纤维的一体形成体，其特征在于，
所述一体形成体中包含的所述源于生物体的纤维的质量比率为0.02质量％以上、10质量％以下的范围。
2.根据权利要求1所述的一体形成体，其中，
所述源于生物体的纤维是纤维素纤维。
3.根据权利要求1所述的一体形成体，其中，
所述源于生物体的纤维是甲壳素纤维或壳聚糖纤维。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的一体形成体，其中，
所述源于生物体的纤维以一致朝向一个方向的状态分散于所述金属中。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的一体形成体，其中，
所述源于生物体的纤维以沿随机方向排列的状态分散于所述金属中。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的一体形成体，其中，
所述一体形成体的导电率相对于所述金属的导电率的下降率为30％以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的一体形成体，其中，
所述一体形成体的抗拉强度相对于所述金属的抗拉强度的增加率为5％以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的一体形成体，其中，
作为所述一体形成体的动摩擦系数，在使用钢球作为滑动件以100gf的载荷在所述一体形成体的表面进行往复滑动试验时，在滑动次数20～50次的范围内的条件下的动摩擦系数的最大值相对于所述金属为0.8以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的一体形成体，其中，
所述金属是镍、铜、钯、银、锡或金。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的一体形成体，其中，
所述金属是铜或锡。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的一体形成体，其中，
所述一体形成体中包含的所述源于生物体的纤维的质量比率为0.02质量％以上、7质量％以下的范围。
12.一种一体形成体的制造方法，其通过电镀法而形成权利要求1～11中任一项所述的一体形成体。
13.一种复合材料，其具有权利要求1～11中任一项所述的所述一体形成体和基材，所述基材具有形成有该一体形成体的表面。
14.根据权利要求13所述的复合材料，其中，
所述基材是导电性基材。
15.根据权利要求13所述的复合材料，其中，
所述基材是绝缘性基材。
16.一种电触头用端子，其具有权利要求1～11中任一项所述的一体形成体。
17.一种印刷线路板，其具有权利要求1～11中任一项所述的一体形成体。
CN201880020155.8A 2017-03-29 2018-03-28 一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端子及印刷线路板 Expired - Fee Related CN110462111B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017066042 2017-03-29
JP2017-066042 2017-03-29
PCT/JP2018/012778 WO2018181480A1 (ja) 2017-03-29 2018-03-28 一体形成体、並びに該一体形成体を有する複合材、電気接点用端子及びプリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110462111A true CN110462111A (zh) 2019-11-15
CN110462111B CN110462111B (zh) 2022-01-07

Family

ID=63676249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880020155.8A Expired - Fee Related CN110462111B (zh) 2017-03-29 2018-03-28 一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端子及印刷线路板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11361876B2 (zh)
EP (1) EP3604628A4 (zh)
JP (1) JP7129402B2 (zh)
KR (1) KR20190133165A (zh)
CN (1) CN110462111B (zh)
TW (1) TWI787247B (zh)
WO (1) WO2018181480A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11361876B2 (en) 2017-03-29 2022-06-14 Furukawa Electric Co., Ltd. Integrally formed product, and composite material, terminal for electrical contact and printed wiring board including the integrally formed product

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7252234B2 (ja) * 2018-07-19 2023-04-04 古河電気工業株式会社 皮膜材及びその製造方法、複合材、並びに電気接点用端子
WO2021049183A1 (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 エセックス古河マグネットワイヤジャパン株式会社 電気導線、絶縁電線、コイル、並びに電気・電子機器
JP7393939B2 (ja) * 2019-12-24 2023-12-07 古河電気工業株式会社 複合めっき、めっき付き金属基材及び電気接点用端子
WO2022191190A1 (ja) * 2021-03-09 2022-09-15 日本製紙株式会社 セルロースナノファイバー及び／又はキチンナノファイバーのコーティングの製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1118167A (en) * 1965-10-23 1968-06-26 Res Holland Nv Improvements in or relating to the production of microporous chromium deposits
JPH11277217A (ja) * 1998-01-19 1999-10-12 Mitsubishi Materials Corp 放熱用基板およびその製造方法
WO2010095574A1 (ja) * 2009-02-18 2010-08-26 国立大学法人 九州大学 セルロースナノファイバーおよび金属ナノ粒子を含む複合体、ならびにその製造方法
CN102493265A (zh) * 2011-12-14 2012-06-13 南京林业大学 一种金属纳米粒子与纤维素纤维复合材料的制备方法
CN106222718A (zh) * 2016-08-30 2016-12-14 武汉理工大学 一种羧甲基纤维素的电沉积方法
EP3141323A1 (en) * 2014-05-09 2017-03-15 Toppan Printing Co., Ltd. Complex, method for producing complex, dispersion, method for producing dispersion, and optical material

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2440197A1 (fr) 1978-11-06 1980-05-30 Medtronic Inc Amplificateur de detection de stimulateur cardiaque a la demande
US4269859A (en) * 1979-04-19 1981-05-26 Brown Company Cellulose floc granules and process
JPH01277217A (ja) * 1988-04-28 1989-11-07 Nec Corp アクティブマトリックス型液晶表示素子アレイ
US5008158A (en) * 1988-11-07 1991-04-16 Aluminum Company Of America Production of metal matrix composites reinforced with polymer fibers
JPH08321303A (ja) * 1995-05-26 1996-12-03 Furukawa Battery Co Ltd:The アルカリ二次電池用の電極
JPH08329956A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Furukawa Battery Co Ltd:The 電池電極用の集電体、それを用いたニッケル極
JP2008293883A (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Hitachi Cable Ltd 導電性物品、負極材料、それらの製造方法、めっき液ならびにリチウム二次電池
WO2013100147A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 太盛工業株式会社 多孔質焼結体及び多孔質焼結体の製造方法
US20170006701A1 (en) * 2014-03-11 2017-01-05 Empire Technology Development Llc Biodegradable printed circuit boards and methods for making the printed circuit boards
WO2016023904A1 (en) * 2014-08-15 2016-02-18 Basf Se Composition comprising silver nanowires and fibers of crystalline cellulose for the preparation of electroconductive transparent layers
CN105369301B (zh) * 2015-12-17 2018-06-26 中国科学院海洋研究所 一种壳聚糖复合的锌镀层及其制备方法
JP7129402B2 (ja) 2017-03-29 2022-09-01 古河電気工業株式会社 一体形成体、並びに該一体形成体を有する複合材、電気接点用端子及びプリント配線板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1118167A (en) * 1965-10-23 1968-06-26 Res Holland Nv Improvements in or relating to the production of microporous chromium deposits
JPH11277217A (ja) * 1998-01-19 1999-10-12 Mitsubishi Materials Corp 放熱用基板およびその製造方法
WO2010095574A1 (ja) * 2009-02-18 2010-08-26 国立大学法人 九州大学 セルロースナノファイバーおよび金属ナノ粒子を含む複合体、ならびにその製造方法
CN102493265A (zh) * 2011-12-14 2012-06-13 南京林业大学 一种金属纳米粒子与纤维素纤维复合材料的制备方法
EP3141323A1 (en) * 2014-05-09 2017-03-15 Toppan Printing Co., Ltd. Complex, method for producing complex, dispersion, method for producing dispersion, and optical material
CN106222718A (zh) * 2016-08-30 2016-12-14 武汉理工大学 一种羧甲基纤维素的电沉积方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11361876B2 (en) 2017-03-29 2022-06-14 Furukawa Electric Co., Ltd. Integrally formed product, and composite material, terminal for electrical contact and printed wiring board including the integrally formed product

Also Published As

Publication number Publication date
CN110462111B (zh) 2022-01-07
KR20190133165A (ko) 2019-12-02
US11361876B2 (en) 2022-06-14
WO2018181480A1 (ja) 2018-10-04
TW201840908A (zh) 2018-11-16
JPWO2018181480A1 (ja) 2020-02-06
US20200043627A1 (en) 2020-02-06
EP3604628A4 (en) 2021-01-20
EP3604628A1 (en) 2020-02-05
TWI787247B (zh) 2022-12-21
JP7129402B2 (ja) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110462111A (zh) 一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端子及印刷线路板
CN101517673B (zh) 层叠陶瓷电容器
Ojstršek et al. Metallisation of textiles and protection of conductive layers: an overview of application techniques
KR101741158B1 (ko) 꽃-모양 금속 나노 입자 및 이의 제조 방법
DE60006335T2 (de) Elektrolytisch abgeschiedener Edelmetallüberzug, der abriebfeste Partikel enthält
JP2010037629A (ja) 端子・コネクタ用導電材料及び嵌合型接続端子
JP4223754B2 (ja) 銀コート銅粉及びその製造方法
CN108026657A (zh) 引线框材料及其制造方法
EP2977489A1 (en) Silver-plated material
CN1188544C (zh) 耐高温抗氧化贱银包覆镍粉组合物的生产方法
US9437998B2 (en) Method of preparing silver-based electrical contact materials with directionally arranged reinforcing particles
JP7393939B2 (ja) 複合めっき、めっき付き金属基材及び電気接点用端子
JP2007191752A (ja) 錫コート銀粉及びその錫コート銀粉の製造方法
CN110373894A (zh) 高性能碳纳米管/金属复合导电纤维及其制备方法
KR101362026B1 (ko) 탄소나노튜브-탄소섬유 하이브리드 필러의 제조방법
TWI575077B (zh) 導電性顆粒、導電性粉體、導電性高分子組成物及各向異性導電片
KR20140050534A (ko) 도금층을 구비한 도전성 페이스트 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
CN107073577B (zh) 导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物和各向异性导电片
TWI797358B (zh) 皮膜材及其製造方法、複合材、及電氣接點用端子
CN112756605A (zh) 一种铜基包覆粉末及其制备方法
JP4114074B2 (ja) 導電性粉体及びその製造方法
Lim et al. Fabrication of electrically conductive substrates using copper nanoparticles-deposited carbon black
DE102005014106A1 (de) Temperatursensor und Verfahren zur Herstellung
JP2014145127A (ja) めっき液及びめっき材
TWI611029B (zh) 鍍鎳的銅或銅合金材料、使用該材料的連接器端子、連接器以及電子元件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20220107

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee