JP7252234B2 - 皮膜材及びその製造方法、複合材、並びに電気接点用端子 - Google Patents
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Description
有機物の繊維は、炭素と酸素を有する有機物の繊維であり、生体由来の繊維であることが好ましい。ここで、有機物とは、炭素と酸素を含む化合物のうち、単位構造の複数回の繰り返しによって得られる高分子材料を意味し、好ましくは生体由来の高分子材料である。生体由来の繊維としては、セルロース繊維、キチン繊維又はキトサン繊維を使用することが好ましい。このような繊維の中でも、環境負荷が少なくかつ材料コストが安価であることから、工業的には、セルロース繊維を使用することが好ましく、セルロースミクロフィブリル又はその誘導体を使用することがより好ましい。セルロースミクロフィブリルは、セルロース分子鎖が数十本束となってできた微細な繊維であり、セルロース繊維は、このセルロースミクロフィブリルがさらに束となって構成されている。セルロース繊維の直径は、数十μmであるのに対し、セルロースミクロフィブリルの直径は、数nm~0.1μmである。セルロースミクロフィブリル又はその誘導体は、分散性(親水性)、他物質との親和性、微粒子の捕捉・吸着などに優れる特性を有している。また、キチン繊維又はキトサン繊維は、吸着能に優れるだけでなく、誘導体の形成により親水化処理を容易に行うことができる。
金属は、電気めっき可能な金属であり、例えば、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、錫(Sn)、金(Au)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、鉄(Fe)、ロジウム(Rh)又はこれらの合金等が挙げられ、特に、ニッケル、銅、パラジウム、錫、銀又は金であることが好ましい。この中でも、電気接点用材料として、優れた導電率と接触抵抗・製造コストをバランスよく実現できる、銅、銀又は錫を用いることがさらに好ましい。特に、これらの金属の中でも、高導電率と高強度の双方を備える銅が最適である。参考として、表1~表6に、ニッケル、銅、パラジウム、銀、錫及び金のめっき浴組成並びにめっき条件の例を示す。
皮膜材は、電気接点におけるジュール熱による材料の温度上昇を低減するため、皮膜材の導電率として、金属そのものの導電率に対する低下率が35%以下であることが好ましく、30%以下であることがより好ましく、25%以下であることがさらに好ましい。
皮膜材は、例えば、電気めっき法によって形成することが好ましい。皮膜材を、電気めっき法によって形成する場合、複合材は、皮膜材と、皮膜材が形成された表面をもつ基材とで構成された表面処理材として機能する。このような表面処理材において、皮膜材は、基材上に積層された表面処理被膜であることが好ましく、例えば、基材上に電気めっきにより形成しためっき被膜であることがより好ましい。
基材は、表面処理材の用途に応じて、導電性基材であってもよく、絶縁性基材であってもよい。基材が導電性基材である場合、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、炭素鋼、ステンレス合金などの金属、又はその金属を主成分とする合金の他、炭素、導電性樹脂、或いは導電性セラミックスを含む導電性基材が挙げられる。一方、基材が絶縁性基材である場合、表面に皮膜材が形成可能であればよく、例えば、ガラス、セラミックス、エラストマのような絶縁性基材であってもよい。
複合材を表面処理材として構成する場合、電気接点摺動時の摩耗による表面処理膜の厚さの減少を低減するため、摺動特性をあらわす動摩擦係数が低いことが好ましい。このような複合材の動摩擦係数として、例えば、皮膜材の表面に100gfの荷重で鋼球を摺動子として使用する往復摺動試験において、摺動回数20~50回の範囲内の条件下での動摩擦係数の最大値が、金属(皮膜材が有する金属)そのものを基準として0.8以下、すなわち、動摩擦係数比が0.8以下であること好ましく、0.3~0.65の範囲であることがより好ましい。
皮膜材の平均厚さについては特に制限はないが、皮膜材の平均厚さが厚すぎると生産コストが大きくなりすぎるため、平均厚さの上限値は500μm以下であることが好ましい。また、複合材を表面処理材として構成する場合には、基材上にわずかに表面処理されていれば摺動特性が向上する。そのため、耐久性の観点から、皮膜材の平均厚さの下限値は、0.1μm以上が好ましい。皮膜材の平均厚さは、皮膜材を樹脂包理させた後、皮膜材の厚さ方向の断面の形成、研磨による断面加工を経て、走査型電子顕微鏡を用いて測定できる。測定は、断面の任意の3ヶ所で行い、その平均値を平均厚さとして算出する。
皮膜材の形状については、特に制限はなく、例えば、箔、薄板又は厚板のような板材、線材、棒材、管材、角材等のような種々の形状が挙げられる。
また、皮膜材中の金属結晶粒の平均粒子径は、皮膜材の厚み方向の平均粒子径に対して、皮膜材の表面に平行な方向(長手方向)の平均粒子径の方が小さいことで、より高強度化の効果が得られる。皮膜材の表面に平行な方向の金属結晶粒の平均粒子径は、0.2μm以上5.0μm以下であることが好ましい。
本実施形態の皮膜材は、用途に応じて適した金属を選択することによって、金属自体が本来有する導電性等の優れた材料特性の低下をできる限り抑制しつつ、摺動特性の向上の実現を図ることができるため、様々な技術分野で種々の製品に適用することができる。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表7に示す金属と、有機物の繊維としてセルロース繊維とを表7に示す平均質量割合で一体形成し、皮膜材(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。なお、セルロース繊維は、直径が約20nm、長さが数μmのスギノマシン社製のセルロース繊維を使用した。表2に示す銅めっき浴に、セルロース繊維を銅めっき浴に対して0.01~30体積%程度添加し、攪拌して銅めっき浴中に分散させた後、セルロース繊維が分散した状態の銅めっき浴中で、表2に示すめっき条件で電気銅めっきを行い、平均厚さが5μmになるように皮膜材を作製した。
有機物の繊維として、セルロース繊維の代わりにキトサン繊維を表7に示す平均質量割合で使用した皮膜材を作製したこと以外は、実施例1~7と同様の方法で作製した。
皮膜材(表面処理被膜)の表面における100000μm2当たりのセルロース繊維の平均面積割合が1.8%になるように皮膜材を作製したこと以外は、実施例1~7と同様の方法で作製した。
皮膜材(表面処理被膜)の表面における100000μm2当たりのセルロース繊維の平均面積割合が38.4%になるように皮膜材を作製したこと以外は、実施例1~7と同様の方法で作製した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表2に示す銅めっき浴およびめっき条件で電気銅めっきを行い、厚さ5μmの銅めっき被膜を形成し、銅めっき銅板を作製した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表7に示す金属と、セルロース繊維とを表7に示す平均質量割合で一体形成し、皮膜材(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。なお、セルロース繊維は、直径が約20nm、長さが数μmスギノマシン社製のセルロース繊維を使用した。皮膜材は、表5に示す錫めっき浴に、セルロース繊維を、錫めっき浴に対して、0.01~30体積%程度添加し、攪拌して錫めっき浴中に分散させた後、セルロース繊維が分散した状態の錫めっき浴中で、表5に示すめっき条件で電気錫めっきを行い、皮膜材の平均厚さが5μmになるように作製した。また、皮膜材の平均厚さ、皮膜材中に含まれるセルロース繊維の平均質量割合、及び皮膜材の表面におけるセルロース繊維の平均面積割合は、実施例1~7と同様の方法で測定した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表5に示す錫めっき浴およびめっき条件で電気錫めっきを行い、厚さ5μmの錫めっき被膜を形成し、錫めっき銅板を作製した。
表1に示すニッケルめっき条件、および表7に示す平均質量割合以外は、実施例1~7と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、金属と、セルロース繊維とを一体形成し、皮膜材(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。また、皮膜材の平均厚さ、皮膜材中に含まれるセルロース繊維の平均質量割合、及び皮膜材の表面におけるセルロース繊維の平均面積割合は、実施例1~7と同様の方法で測定した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表1に示すニッケルめっき浴およびめっき条件で電気ニッケルめっきを行い、厚さ5μmのニッケルめっき被膜を形成し、ニッケルめっき銅板を作製した。
表3に示すパラジウムめっき条件、および表7に示す平均質量割合以外は、実施例1~7と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、金属と、セルロース繊維とを一体形成し、皮膜材(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。また、皮膜材の平均厚さ、皮膜材中に含まれるセルロース繊維の平均質量割合、及び皮膜材の表面におけるセルロース繊維の平均面積割合は、実施例1~7と同様の方法で測定した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表3に示すパラジウムめっき浴およびめっき条件で電気パラジウムめっきを行い、厚さ5μmのパラジウムめっき被膜を形成し、パラジウムめっき銅板を作製した。
表4に示す銀めっき条件、および表7に示す平均質量割合以外は、実施例1~7と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、金属と、セルロース繊維とを一体形成し、皮膜材(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。また、皮膜材の平均厚さ、皮膜材中に含まれるセルロース繊維の平均質量割合、及び皮膜材の表面におけるセルロース繊維の平均面積割合は、実施例1~7と同様の方法で測定した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表4に示す銀めっき浴およびめっき条件で電気銀めっきを行い、厚さ5μmの銀めっき被膜を形成し、銀めっき銅板を作製した。
表6に示す金めっき条件、および表7に示す平均質量割合以外は、実施例1~7と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、金属と、セルロース繊維とを一体形成し、皮膜材(表面処理被膜)の形成が可能か否かの確認を行った。また、皮膜材の平均厚さ、皮膜材中に含まれるセルロース繊維の平均質量割合、及び皮膜材の表面におけるセルロース繊維の平均面積割合は、実施例1~7と同様の方法で測定した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表6に示す金めっき浴およびめっき条件で電気金めっきを行い、厚さ5μmの金めっき被膜を形成し、金めっき銅板を作製した。
図2を参照しながら、有機物の繊維の平均面積割合の測定方法を説明する。尚、図2は実施例4の皮膜材に対して評価を行った際の一例であり、その他の実施例及び比較例についても同様に測定を行った。まず、皮膜材を評価に供する大きさ(3cm×3cm)に切り出し、アセトン中に浸漬させて超音波洗浄により皮膜材の表層の油分を除去した。その後、10%硫酸中へ30秒間浸漬して表層の酸化被膜を除去した。さらに、イオン交換水にて水洗の後、乾燥させて評価用の試験片を得た。このように準備した評価材を走査型オージェ電子分光装置(「PH1680」、アルバック・ファイ社製)を用いて、倍率:300倍、観察視野:400μm×280μm、走査線数512本にて、水洗処理した試験片の任意の表面の3ヵ所について、炭素、酸素の元素分布を取得(評価)した(図2(a)参照)。なお、前述の水洗処理は、オージェ電子顕微鏡へ評価材を導入する直前の2時間以内に行った。この元素分布画像を、画像寸法計測ソフト(「Pixs2000 Pro」、イノテック社製)を用いて、下限閾値を150、上限閾値を255にそれぞれ設定し、二値化の設定にて、分離点は除く一方で内部は塗りつぶしを行い、画像処理後の画像を作成した。(図2(b)参照)。
カソード電極(チタン板)上に、厚さ10μmの表面処理被膜(めっき被膜)を形成した後に、チタン板から表面処理被膜(めっき被膜)を剥離し、表面処理被膜(めっき被膜)の供試材をそれぞれ3枚作製した。作製した各3枚の供試材について、20℃(±0.5℃)に保持した恒温漕中で、四端子法により、比抵抗値を測定した。測定した比抵抗値から導電率を算出し、それらの平均値を求めた。なお、端子間距離は200mmとした。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表7に示す皮膜材(表面処理被膜)が形成された複合材(表面処理材)をそれぞれ3枚作製した。作製した各3枚の複合材(供試材)において、摺動試験装置(HEIDON Type:14FW、新東科学社製)を用いて、動摩擦係数測定を行った。測定条件は、R=3.0mm 鋼球プローブ、摺動距離:10mm、摺動速度:100mm/分、摺動回数:往復50回、荷重100gfである。動摩擦係数は、摺動回数20~50回の範囲における動摩擦係数の最大値を有機物の繊維を含有しない元の金属膜(従来例のめっき被膜)との比(動摩擦係数比)で評価した。
表8に示す平均面積割合以外は、実施例1~7と同様の方法で、厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、銅と、セルロース繊維とを一体形成し、平均厚さの異なる表面処理被膜(皮膜材)を形成した。また、皮膜材の平均厚さ、皮膜材中に含まれるセルロース繊維の平均質量割合、及び皮膜材の表面におけるセルロース繊維の平均面積割合は、実施例1~7と同様の方法で測定した。
厚さ0.3mmの銅板(C1100)上に、表2に示す銅めっき浴およびめっき条件で電気銅めっきを行い、厚さ30μmの銅めっき被膜を形成し、銅めっき銅板を作製した。
2 有機物の繊維
3 皮膜材
4 基材
5 金属(マトリックス金属)
Claims (13)
- 電気めっき可能な金属と、
前記金属中に分散状態で配置された、炭素と酸素とを有する有機物の繊維と、
を有する皮膜材であって、
前記有機物の繊維がセルロース繊維であり、
前記皮膜材の任意の表面において、100000μm2の範囲で区画した観察視野内に占める前記有機物の繊維の平均面積割合が、2.5%以上35%以下の範囲であることを特徴とする皮膜材。 - 前記皮膜材の任意の表面において、前記有機物の繊維が、10000μm2以下の範囲内に少なくとも1つ存在する、請求項1に記載の皮膜材。
- 前記平均面積割合が2.5%以上25%以下である、請求項1又は2に記載の皮膜材。
- 前記皮膜材中に含まれる前記有機物の繊維の平均質量割合が、0.02質量%以上10質量%以下である、請求項1~3までのいずれか1項に記載の皮膜材。
- 前記皮膜材の平均厚さが500μm以下である、請求項1~4までのいずれか1項に記載の皮膜材。
- 前記金属が、Cu、Ag、Au、Sn、Ni又はPdである、請求項1~5までのいずれか1項に記載の皮膜材。
- 前記金属がCu、Ag又はSnであり、
前記平均面積割合が2.5%以上25%以下であり、
前記有機物の繊維がセルロース繊維であり、かつ、前記皮膜材の任意の表面において、1000μm2以下の範囲内に少なくとも1つ存在する、請求項1~6までのいずれか1項に記載の皮膜材。 - 前記皮膜材の表面に100gfの荷重で鋼球を摺動子として使用する往復摺動試験において、摺動回数20~50回の範囲内の条件下での動摩擦係数の最大値が金属そのものを基準として0.8以下である、請求項1~7までのいずれか1項に記載の皮膜材。
- 基材と、該基材の表面に形成された請求項1~8までのいずれか1項に記載の皮膜材と、を有する、複合材。
- 前記基材が導電性基材である、請求項9に記載の複合材。
- 前記基材が絶縁性基材である、請求項9に記載の複合材。
- 請求項1~8までのいずれか1項に記載の皮膜材を備える電気接点用端子。
- 電気めっき法によって形成する請求項1~8までのいずれか1項に記載の皮膜材の製造方法。
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