JP7111778B2 - 研磨ロボット装置 - Google Patents
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
W1 被研磨面
T 研磨テープ
T1 研磨面
T2 テープ移送
A 多関節型ロボット
B 研磨ユニット
B1 テープ移送機構
B2 圧接機構
B3 圧接部材
C 保持部
D 同期制御部
E 揺振機構
F 圧接
H 揺振動作
7 取付部材
8 繰出軸
9 巻取軸
10 実巻リール
11 空リール
12 巻取モータ
14 遊転防止機構
32 保持部材
32a 載置面
33 保持機構
33a 負圧吸着機構
34 水平旋回機構
Claims (9)
- 多関節型ロボットと、該多関節型ロボットの先端に取り付けられ、被加工物の被研磨面を研磨する研磨ユニットと、該多関節型ロボット及び該研磨ユニットを同期制御する同期制御部とを備えてなり、上記研磨ユニットは、上記被加工物の被研磨面を研磨する研磨テープと、該研磨テープを連続的又は間欠的に移送させるテープ移送機構と、該研磨テープの研磨面を被加工物の被研磨面に圧接させる圧接機構とを備えてなり、上記テープ移送機構として、上記研磨ユニットの取付部材に繰出軸及び巻取軸を回転自在に配設し、該繰出軸に該研磨テープが巻回された実巻リールが装着され、該巻取軸に空リールが装着され、該実巻リールから引き出した研磨テープは空リールに掛回され、該巻取軸及び空リールを巻取回転させる巻取モータを配設し、該繰出軸及び該実巻リールは上記巻取軸及び該空リールの巻取回転により研磨テープを介して繰出回転され、上記繰出軸に回転抵抗を付与する遊転防止機構を設けて構成したことを特徴とする研磨ロボット装置。
- 上記多関節型ロボットは、垂直多関節型ロボットであることを特徴とする請求項1記載の研磨ロボット装置。
- 上記研磨テープをテープ移送方向と直交するテープ幅方向に揺振動作させる揺振機構を備えてなることを特徴とする請求項1又は2記載の研磨ロボット装置。
- 上記圧接機構に上記研磨テープを折返案内可能な圧接部材を備えてなることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の研磨ロボット装置。
- 上記研磨ユニットによる研磨構造は乾式構造又は湿式構造であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の研磨ロボット装置。
- 上記被加工物を保持釈放可能な保持部と、上記多関節型ロボット、上記研磨ユニット及び該保持部を同期制御する同期制御部とを備えてなることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の研磨ロボット装置。
- 上記保持部は、上記被加工物を保持可能な保持部材と、該被加工物を保持釈放可能な保持機構とを備えてなることを特徴とする請求項6記載の研磨ロボット装置。
- 上記保持機構として負圧吸着機構が用いられていることを特徴とする請求項7記載の研磨ロボット装置。
- 上記保持部材は水平旋回自在に設けられ、該保持部材の上面に被加工物を載置可能な載置面が設けられ、該保持部材を連続的又は間欠的に旋回させる水平旋回機構を設けてなることを特徴とする請求項7又は8記載の研磨ロボット装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004314200A (ja) | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Yaskawa Electric Corp | 自動研磨装置 |
JP2017124484A (ja) | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 中村留精密工業株式会社 | 研削・研磨複合加工装置及び研磨装置 |
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---|---|---|---|---|
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JP6583701B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-10-02 | 株式会社サンシン | ウオーム研磨方法及びその装置 |
JP2020021863A (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および基板処理装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004314200A (ja) | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Yaskawa Electric Corp | 自動研磨装置 |
JP2017124484A (ja) | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 中村留精密工業株式会社 | 研削・研磨複合加工装置及び研磨装置 |
JP2018174203A (ja) | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 株式会社荏原製作所 | 真空吸着パッドおよび基板保持装置 |
JP2019000913A (ja) | 2017-06-12 | 2019-01-10 | 日本省力機械株式会社 | 研磨装置 |
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