JPH09248752A - デバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法及びその装置 - Google Patents
デバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法及びその装置Info
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- JPH09248752A JPH09248752A JP5345096A JP5345096A JPH09248752A JP H09248752 A JPH09248752 A JP H09248752A JP 5345096 A JP5345096 A JP 5345096A JP 5345096 A JP5345096 A JP 5345096A JP H09248752 A JPH09248752 A JP H09248752A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 デバイスウエハの表面をデバイスウエハの回
転作用、デバイスウエハの送り作用及び研磨テープの一
方向移送作用の複合作用により研磨加工することがで
き、それだけデバイスパターンの大小、粗密の状態にか
かわらず、凸部のみを優先的に研磨加工することにな
り、デバイスウエハ表面の全面平坦性及び表面粗さを向
上することができる。 【解決手段】 デバイスウエハＷを載置可能な載置台９
と、載置台の対向位置にて研磨テープＴを連続移送させ
ると共に研磨テープを折返案内して形成された研磨部３
３をもつテープ移送機構１１と、載置台又はテープ移送
機構を移動させる移動機構２と、載置台又はテープ移送
機構を回転させる回転機構３とを備えてなる。
転作用、デバイスウエハの送り作用及び研磨テープの一
方向移送作用の複合作用により研磨加工することがで
き、それだけデバイスパターンの大小、粗密の状態にか
かわらず、凸部のみを優先的に研磨加工することにな
り、デバイスウエハ表面の全面平坦性及び表面粗さを向
上することができる。 【解決手段】 デバイスウエハＷを載置可能な載置台９
と、載置台の対向位置にて研磨テープＴを連続移送させ
ると共に研磨テープを折返案内して形成された研磨部３
３をもつテープ移送機構１１と、載置台又はテープ移送
機構を移動させる移動機構２と、載置台又はテープ移送
機構を回転させる回転機構３とを備えてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えばメモリ、ロジ
ックデバイス等のデバイス化途中の層間膜の表面の平坦
化に用いられるデバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法
及びその装置に関するものである。
ックデバイス等のデバイス化途中の層間膜の表面の平坦
化に用いられるデバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法
及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のデバイスウエハは、例えば図１
２の如く、シリコンウエハａ上にアルミニュウーム等の
導電性金属からなる第一層の配線パターンｂを形成し、
図１３の如く、この配線パターンｂ上にＳｉＯ2系等の
高誘電体金属からなる層間膜ｃを形成し、図１４の如
く、層間膜ｃの表面をプラナリゼーションと称する平坦
化加工技術により平坦化すると共にコンタクトホールｄ
を形成し、図１５の如く、第二層の配線パターンｅを形
成し、以下同様に第二層の配線パターンｅ上に層間膜を
形成したのち、層間絶縁膜ｃの表面をプラナリゼーショ
ンと称する平坦化加工技術により平坦化し、順次四層、
五層或いは六層等に積層し、高度な多層配線構造を実現
したものである。
２の如く、シリコンウエハａ上にアルミニュウーム等の
導電性金属からなる第一層の配線パターンｂを形成し、
図１３の如く、この配線パターンｂ上にＳｉＯ2系等の
高誘電体金属からなる層間膜ｃを形成し、図１４の如
く、層間膜ｃの表面をプラナリゼーションと称する平坦
化加工技術により平坦化すると共にコンタクトホールｄ
を形成し、図１５の如く、第二層の配線パターンｅを形
成し、以下同様に第二層の配線パターンｅ上に層間膜を
形成したのち、層間絶縁膜ｃの表面をプラナリゼーショ
ンと称する平坦化加工技術により平坦化し、順次四層、
五層或いは六層等に積層し、高度な多層配線構造を実現
したものである。
【０００３】ところでこれらデバイスウエハＷの平坦化
装置としては、ラップ盤が用いられ、デバイスウエハの
平坦化は、デバイスパターンの大小、粗密の下地の状態
にかかわらず、凸部のみを優先的に、かつ表面全面を凹
凸のない平面に均一に除去しなければならないとされ、
加工マージンが極めて少ないことも相俟って、ラップ盤
の加工条件は極めて厳しい。
装置としては、ラップ盤が用いられ、デバイスウエハの
平坦化は、デバイスパターンの大小、粗密の下地の状態
にかかわらず、凸部のみを優先的に、かつ表面全面を凹
凸のない平面に均一に除去しなければならないとされ、
加工マージンが極めて少ないことも相俟って、ラップ盤
の加工条件は極めて厳しい。
【０００４】
【０００５】しかしながら上記従来構造の場合、デバイ
スウエハ自体の径大化傾向に伴い、ラップ盤が大型化す
ると共にこれによりデバイスウエハの取り扱いも困難と
なり易く、それだけ作業性が低下しているという不都合
を有している。
スウエハ自体の径大化傾向に伴い、ラップ盤が大型化す
ると共にこれによりデバイスウエハの取り扱いも困難と
なり易く、それだけ作業性が低下しているという不都合
を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決することを目的とするもので、本発明のうち、請
求項１記載の発明は、デバイスウエハを載置台に載置
し、テープ移送機構により研磨テープを連続移送させる
と共に該研磨テープを折返案内して形成された研磨部を
該載置台の対向位置に配置し、移動機構により載置台又
はテープ移送機構を移動させると共に回転機構により載
置台又はテープ移送機構を回転させることにより研磨部
によってデバイスウエハの表面の研磨加工を行うことを
特徴とするデバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法にあ
る。
を解決することを目的とするもので、本発明のうち、請
求項１記載の発明は、デバイスウエハを載置台に載置
し、テープ移送機構により研磨テープを連続移送させる
と共に該研磨テープを折返案内して形成された研磨部を
該載置台の対向位置に配置し、移動機構により載置台又
はテープ移送機構を移動させると共に回転機構により載
置台又はテープ移送機構を回転させることにより研磨部
によってデバイスウエハの表面の研磨加工を行うことを
特徴とするデバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法にあ
る。
【０００７】又、請求項２記載の発明は、デバイスウエ
ハを載置可能な載置台と、該載置台の対向位置にて研磨
テープを連続移送させると共に該研磨テープを折返案内
して形成された研磨部をもつテープ移送機構と、該載置
台又はテープ移送機構を移動させる移動機構と、該載置
台又はテープ移送機構を回転させる回転機構とを具備し
たことを特徴とするデバイスウエハ表面平坦化研磨加工
装置にある。
ハを載置可能な載置台と、該載置台の対向位置にて研磨
テープを連続移送させると共に該研磨テープを折返案内
して形成された研磨部をもつテープ移送機構と、該載置
台又はテープ移送機構を移動させる移動機構と、該載置
台又はテープ移送機構を回転させる回転機構とを具備し
たことを特徴とするデバイスウエハ表面平坦化研磨加工
装置にある。
【０００８】又、請求項３記載の発明は、上記載置台又
はテープ移送機構を揺振運動させる揺振機構を具備した
ことを特徴とするものであり、又、請求項４記載の発明
は、上記回転機構として、上記載置台又はテープ移送機
構を偏心回転運動又は遊星回転運動させるように構成し
たことを特徴とするものであり、又、請求項５記載の発
明は、上記研磨部によるデバイスウエハの研磨終点を検
出する検出部が設けられていることを特徴とするもので
ある。
はテープ移送機構を揺振運動させる揺振機構を具備した
ことを特徴とするものであり、又、請求項４記載の発明
は、上記回転機構として、上記載置台又はテープ移送機
構を偏心回転運動又は遊星回転運動させるように構成し
たことを特徴とするものであり、又、請求項５記載の発
明は、上記研磨部によるデバイスウエハの研磨終点を検
出する検出部が設けられていることを特徴とするもので
ある。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１乃至図１１は本発明の実施の
形態例を示し、図１乃至図６は第一形態例、図７、図８
は第二形態例、図９、図１０は第三形態例、図１１は第
四形態例である。
形態例を示し、図１乃至図６は第一形態例、図７、図８
は第二形態例、図９、図１０は第三形態例、図１１は第
四形態例である。
【００１０】図１乃至図６の第一形態例において、１は
機台、２は移動機構、３は回転機構であって、この場合
機台１上に摺動部４により前後方向に移動自在に前後ス
ライド台５を配設し、この前後スライド台５を前後移動
用モータ６及びボールネジ機構７により往復移動可能に
設け、この前後スライド台５上に回転軸８により回転自
在にして図外の吸着固定機構等によりデバイスウエハＷ
を位置決め状態で固定載置可能な載置台９を配設し、載
置台９を回転機構３としての回転用モータ１０により回
転軸８の軸線Ｏを中心として回転させるように構成して
いる。
機台、２は移動機構、３は回転機構であって、この場合
機台１上に摺動部４により前後方向に移動自在に前後ス
ライド台５を配設し、この前後スライド台５を前後移動
用モータ６及びボールネジ機構７により往復移動可能に
設け、この前後スライド台５上に回転軸８により回転自
在にして図外の吸着固定機構等によりデバイスウエハＷ
を位置決め状態で固定載置可能な載置台９を配設し、載
置台９を回転機構３としての回転用モータ１０により回
転軸８の軸線Ｏを中心として回転させるように構成して
いる。
【００１１】１１はテープ移送機構、１２は上下動機
構、１３は揺振機構であって、この場合機台１の後部に
機体１４を立設し、機体１４の前部に上下移動台１５を
摺動部１６により上下動作可能に設け、この上下移動台
１５を上下させる上下動用モータ１７及びボールネジ機
構１８を設け、上下移動台１５の前部に揺振台１９を摺
動部２０により左右の横方向に揺振動作可能に設け、こ
の揺振台１９に揺振用モータ２１を取付け、上下移動台
１５に対向一対のガイド杆２２を取付け、ガイド杆２２
の間に上記揺振用モータ２１の主軸に取り付けた偏心カ
ムロール２３を挟装状態に配置し、偏心カムロール２３
の回転とガイド杆２２の作用により揺振台１９を揺振さ
せるように構成している。
構、１３は揺振機構であって、この場合機台１の後部に
機体１４を立設し、機体１４の前部に上下移動台１５を
摺動部１６により上下動作可能に設け、この上下移動台
１５を上下させる上下動用モータ１７及びボールネジ機
構１８を設け、上下移動台１５の前部に揺振台１９を摺
動部２０により左右の横方向に揺振動作可能に設け、こ
の揺振台１９に揺振用モータ２１を取付け、上下移動台
１５に対向一対のガイド杆２２を取付け、ガイド杆２２
の間に上記揺振用モータ２１の主軸に取り付けた偏心カ
ムロール２３を挟装状態に配置し、偏心カムロール２３
の回転とガイド杆２２の作用により揺振台１９を揺振さ
せるように構成している。
【００１２】またこの場合、上記揺振台１９に取付機枠
２４を取付け、取付機枠２４の前側上下にポリエステル
フィルム、メタル、クロス等の基材に酸化アルミニュウ
ム、酸化クロム、シリコンカーバイド、ダイヤモンド等
の所定粒度の研磨粒子をコーティング又は結合してなる
幅広の研磨テープＴの実巻リール２５及び巻取リール２
６を軸着し、実巻リール２５を繰出回転させる繰出用モ
ータ２７を設け、かつ巻取リール２６及び送りロール２
８を巻取回転させる巻取用モータ２９を設け、実巻リー
ル２５から引き出した研磨テープＴをガイドロール３０
・３１・３２及び研磨部３３により折り返し案内し、ガ
イドロール３４、送りロール２８及びガイドロール３５
を介して巻取リール２６に巻回し、実巻リール２５及び
巻取リール２６を回転させながら送りロール２８により
研磨テープＴを一方向に連続移送させるように構成して
いる。
２４を取付け、取付機枠２４の前側上下にポリエステル
フィルム、メタル、クロス等の基材に酸化アルミニュウ
ム、酸化クロム、シリコンカーバイド、ダイヤモンド等
の所定粒度の研磨粒子をコーティング又は結合してなる
幅広の研磨テープＴの実巻リール２５及び巻取リール２
６を軸着し、実巻リール２５を繰出回転させる繰出用モ
ータ２７を設け、かつ巻取リール２６及び送りロール２
８を巻取回転させる巻取用モータ２９を設け、実巻リー
ル２５から引き出した研磨テープＴをガイドロール３０
・３１・３２及び研磨部３３により折り返し案内し、ガ
イドロール３４、送りロール２８及びガイドロール３５
を介して巻取リール２６に巻回し、実巻リール２５及び
巻取リール２６を回転させながら送りロール２８により
研磨テープＴを一方向に連続移送させるように構成して
いる。
【００１３】この場合研磨部３３は、上記取付機枠２４
の中央部下部に取付部材３６を取付け、取付部材３６の
下部中央位置に研磨パッド３７としての押圧ロールを配
置すると共に上部両側に案内ロール３８・３８を配置
し、研磨パッド３７を境にして案内ロール３８・３８に
より研磨テープＴを折り返し案内し、これにより研磨パ
ッド３７としての押圧ロールの軸線方向に延びる直線状
の研磨部分Ｎを形成している。
の中央部下部に取付部材３６を取付け、取付部材３６の
下部中央位置に研磨パッド３７としての押圧ロールを配
置すると共に上部両側に案内ロール３８・３８を配置
し、研磨パッド３７を境にして案内ロール３８・３８に
より研磨テープＴを折り返し案内し、これにより研磨パ
ッド３７としての押圧ロールの軸線方向に延びる直線状
の研磨部分Ｎを形成している。
【００１４】この場合、研磨パッド３７は図示省略のバ
ネ部材、空圧アクチュエータ、ゴム等の弾性体を用いた
弾圧機構により研磨テープＴの裏面を弾圧し、デバイス
ウエハＷの表面に対しての適宜な研磨圧力を得るように
構成されている。
ネ部材、空圧アクチュエータ、ゴム等の弾性体を用いた
弾圧機構により研磨テープＴの裏面を弾圧し、デバイス
ウエハＷの表面に対しての適宜な研磨圧力を得るように
構成されている。
【００１５】３９は検出部であって、タイマー手段、光
干渉式膜厚計、例えば顕微鏡式自動計測器やＣＣＤカメ
ラ等の高さ検出センサが用いられ、研磨終点の検出信号
により以降の研磨加工を終了するように構成している。
干渉式膜厚計、例えば顕微鏡式自動計測器やＣＣＤカメ
ラ等の高さ検出センサが用いられ、研磨終点の検出信号
により以降の研磨加工を終了するように構成している。
【００１６】この実施の第一形態例は上記構成であるか
ら、デバイス化途中のデバイスウエハＷの層間膜の表面
の平坦化に際し、デバイスウエハＷを載置台９上に載置
して図外の吸着固定機構等により固定し、加工条件に応
じて乾式状態又は加工部位に研磨液、例えば表面を軟化
させる化学液を含む研磨液を供給する湿式状態の雰囲気
において、載置台９を移動機構２により移動させると共
に回転機構により回転させ、一方テープ移送機構１２に
より研磨テープＴを図中Ｒ方向の一方向に移送させ、上
下動機構１２によりデバイスウエハＷに対向配置された
研磨部３３をデバイスウエハＷの表面に圧接することに
より平坦化研磨加工が行われることになる。
ら、デバイス化途中のデバイスウエハＷの層間膜の表面
の平坦化に際し、デバイスウエハＷを載置台９上に載置
して図外の吸着固定機構等により固定し、加工条件に応
じて乾式状態又は加工部位に研磨液、例えば表面を軟化
させる化学液を含む研磨液を供給する湿式状態の雰囲気
において、載置台９を移動機構２により移動させると共
に回転機構により回転させ、一方テープ移送機構１２に
より研磨テープＴを図中Ｒ方向の一方向に移送させ、上
下動機構１２によりデバイスウエハＷに対向配置された
研磨部３３をデバイスウエハＷの表面に圧接することに
より平坦化研磨加工が行われることになる。
【００１７】したがって、デバイスウエハＷの表面を、
デバイスウエハＷの回転作用、デバイスウエハＷの送り
作用及び研磨テープＴの一方向移送作用の複合作用によ
り研磨加工することができ、それだけデバイスパターン
Ｗの大小、粗密の状態にかかわらず、凸部のみを優先的
に研磨加工することになり、デバイスウエハＷ表面の全
面平坦性及び表面粗さを向上することができると共にデ
バイスウエハＷの径大化に対しての装置の大型化を抑制
することができ、それだけ作業性を向上することができ
る。
デバイスウエハＷの回転作用、デバイスウエハＷの送り
作用及び研磨テープＴの一方向移送作用の複合作用によ
り研磨加工することができ、それだけデバイスパターン
Ｗの大小、粗密の状態にかかわらず、凸部のみを優先的
に研磨加工することになり、デバイスウエハＷ表面の全
面平坦性及び表面粗さを向上することができると共にデ
バイスウエハＷの径大化に対しての装置の大型化を抑制
することができ、それだけ作業性を向上することができ
る。
【００１８】又、この場合テープ移送機構１１を揺振運
動させる揺振機構１３を具備しているから、上記三つの
複合作用に加えて、研磨テープＴは図中Ｓ方向に揺振運
動し、この揺振運動による研磨作用が付加され、それだ
け良好に平坦化研磨加工を行うことができる。
動させる揺振機構１３を具備しているから、上記三つの
複合作用に加えて、研磨テープＴは図中Ｓ方向に揺振運
動し、この揺振運動による研磨作用が付加され、それだ
け良好に平坦化研磨加工を行うことができる。
【００１９】図７、図８の実施の第二形態例は回転機構
３の別例構造を示し、この場合上記前後スライド５上に
回転盤４０を軸線Ｏを中心として回転自在に配置し、回
転盤４０上に軸線Ｏより偏心した軸線Ｐを中心として回
転する載置台９を配置し、載置台９上に上記同様にデバ
イスウエハＷを固定し、軸線Ｏを中心として回転盤４０
を回転させると共に軸線Ｏより偏心した軸線Ｐを中心と
して載置台９を回転させ、これにより一枚のデバイスウ
エハＷを公転自転の偏心回転運動させるように構成した
もである。
３の別例構造を示し、この場合上記前後スライド５上に
回転盤４０を軸線Ｏを中心として回転自在に配置し、回
転盤４０上に軸線Ｏより偏心した軸線Ｐを中心として回
転する載置台９を配置し、載置台９上に上記同様にデバ
イスウエハＷを固定し、軸線Ｏを中心として回転盤４０
を回転させると共に軸線Ｏより偏心した軸線Ｐを中心と
して載置台９を回転させ、これにより一枚のデバイスウ
エハＷを公転自転の偏心回転運動させるように構成した
もである。
【００２０】図９、図１０の実施の第三形態例も回転機
構３の別例構造を示し、この場合上記前後スライド５上
に回転盤４０を軸線Ｏを中心として回転自在に配置し、
回転盤４０上に軸線Ｏより偏心した四個の軸線Ｐを中心
として回転する四個の載置台９を配置し、各載置台９上
に上記同様にデバイスウエハＷを固定し、軸線Ｏを中心
として回転盤４０を回転させると共に軸線Ｏより偏心し
た軸線Ｐを中心として各載置台９を回転させ、これによ
り四枚のデバイスウエハＷを公転自転の遊星回転運動さ
せるように構成したものである。
構３の別例構造を示し、この場合上記前後スライド５上
に回転盤４０を軸線Ｏを中心として回転自在に配置し、
回転盤４０上に軸線Ｏより偏心した四個の軸線Ｐを中心
として回転する四個の載置台９を配置し、各載置台９上
に上記同様にデバイスウエハＷを固定し、軸線Ｏを中心
として回転盤４０を回転させると共に軸線Ｏより偏心し
た軸線Ｐを中心として各載置台９を回転させ、これによ
り四枚のデバイスウエハＷを公転自転の遊星回転運動さ
せるように構成したものである。
【００２１】この第二及び第三形態例にあっては、上記
三つの研磨作用からなる複合作用のうちの、デバイスウ
エハＷの回転において、デバイスウエハＷを公転自転の
偏心回転運動又は遊星回転運動を伴って研磨加工するこ
とができ、デバイスウエハＷの仕様により良好な研磨加
工を行うことができる。
三つの研磨作用からなる複合作用のうちの、デバイスウ
エハＷの回転において、デバイスウエハＷを公転自転の
偏心回転運動又は遊星回転運動を伴って研磨加工するこ
とができ、デバイスウエハＷの仕様により良好な研磨加
工を行うことができる。
【００２２】又、この場合上記研磨部３３によるデバイ
スウエハＷの研磨終わりの終点を検出する検出部３９が
設けられているから、一般的に０．２〜０．３μｍの加
工マージンとされる加工条件において良好に研磨加工す
ることができる。
スウエハＷの研磨終わりの終点を検出する検出部３９が
設けられているから、一般的に０．２〜０．３μｍの加
工マージンとされる加工条件において良好に研磨加工す
ることができる。
【００２３】図１１の実施の第四形態例は研磨部３３の
別例構造を示し、この場合研磨部３３は、上記取付機枠
２４の中央部下部に取付部材３６を取付け、取付部材３
６の下部中央位置に研磨パッド３７としての研磨テープ
Ｔと略同じ幅のブロック体を配置すると共に両側に案内
ロール３８・３８を配置し、研磨パッド３７を境にして
案内ロール３８・３８により研磨テープＴを折り返し案
内し、この研磨パッド３７により平面状の研磨部分Ｎを
形成し、研磨パッド３７により図示省略のバネ部材、空
圧アクチュエータ、ゴム等の弾性体を用いた弾圧機構に
より研磨テープＴの裏面を弾圧し、デバイスウエハＷの
表面に対しての適宜な研磨圧力を得るように構成されて
いる。
別例構造を示し、この場合研磨部３３は、上記取付機枠
２４の中央部下部に取付部材３６を取付け、取付部材３
６の下部中央位置に研磨パッド３７としての研磨テープ
Ｔと略同じ幅のブロック体を配置すると共に両側に案内
ロール３８・３８を配置し、研磨パッド３７を境にして
案内ロール３８・３８により研磨テープＴを折り返し案
内し、この研磨パッド３７により平面状の研磨部分Ｎを
形成し、研磨パッド３７により図示省略のバネ部材、空
圧アクチュエータ、ゴム等の弾性体を用いた弾圧機構に
より研磨テープＴの裏面を弾圧し、デバイスウエハＷの
表面に対しての適宜な研磨圧力を得るように構成されて
いる。
【００２４】この第四形態例にあっては、研磨部３３を
上記第一形態例に示す直線状の研磨部分Ｎと異なり、平
面状の研磨部分Ｎにより研磨加工がなされ、デバイスウ
エハＷの仕様により良好な研磨加工を行うことができ
る。
上記第一形態例に示す直線状の研磨部分Ｎと異なり、平
面状の研磨部分Ｎにより研磨加工がなされ、デバイスウ
エハＷの仕様により良好な研磨加工を行うことができ
る。
【００２５】尚、本発明は上記実施の形態例に示す移動
機構、回転機構、テープ移送機構、揺振機構等の構造に
限られるものではなく、又、上記実施例とは逆に、テー
プ移送機構１１を移動させる移動機構を採用すると共に
テープ移送機構１１を回転させる回転機構を採用した
り、又、載置台９を揺振運動させる揺振機構を採用して
も同様である。
機構、回転機構、テープ移送機構、揺振機構等の構造に
限られるものではなく、又、上記実施例とは逆に、テー
プ移送機構１１を移動させる移動機構を採用すると共に
テープ移送機構１１を回転させる回転機構を採用した
り、又、載置台９を揺振運動させる揺振機構を採用して
も同様である。
【００２６】
【発明の効果】本発明は上述の如く、請求項１又は２記
載の発明にあっては、デバイス化途中のデバイスウエハ
の層間膜の表面の平坦化に際し、デバイスウエハを載置
台上に載置し載置台又はテープ移送機構を移動機構によ
り移動させると共に回転機構により回転させ、一方テー
プ移送機構により研磨テープを一方向に移送させ、デバ
イスウエハに対向配置された研磨部をデバイスウエハの
表面に圧接することにより平坦化研磨加工を行うことが
でき、よってデバイスウエハの表面をデバイスウエハの
回転作用、デバイスウエハの送り作用及び研磨テープの
一方向移送作用の複合作用により研磨加工することがで
き、それだけデバイスパターンの大小、粗密の状態にか
かわらず、凸部のみを優先的に研磨加工することにな
り、デバイスウエハ表面の全面平坦性及び表面粗さを向
上することができると共にデバイスウエハの径大化に対
しての装置の大型化を抑制することができ、それだけ作
業性を向上することができる。
載の発明にあっては、デバイス化途中のデバイスウエハ
の層間膜の表面の平坦化に際し、デバイスウエハを載置
台上に載置し載置台又はテープ移送機構を移動機構によ
り移動させると共に回転機構により回転させ、一方テー
プ移送機構により研磨テープを一方向に移送させ、デバ
イスウエハに対向配置された研磨部をデバイスウエハの
表面に圧接することにより平坦化研磨加工を行うことが
でき、よってデバイスウエハの表面をデバイスウエハの
回転作用、デバイスウエハの送り作用及び研磨テープの
一方向移送作用の複合作用により研磨加工することがで
き、それだけデバイスパターンの大小、粗密の状態にか
かわらず、凸部のみを優先的に研磨加工することにな
り、デバイスウエハ表面の全面平坦性及び表面粗さを向
上することができると共にデバイスウエハの径大化に対
しての装置の大型化を抑制することができ、それだけ作
業性を向上することができる。
【００２７】又、請求項３記載の発明にあっては、上記
載置台又はテープ移送機構を揺振運動させる揺振機構を
具備しているから、上記三つの複合作用に加えて、研磨
テープの揺振運動による研磨作用が付加され、それだけ
良好に平坦化研磨加工を行うことができ、又、請求項４
記載の発明にあっては、上記三つの研磨作用からなる複
合作用のうちの、デバイスウエハの回転において、デバ
イスウエハを公転自転の偏心回転運動又は遊星回転運動
を伴って研磨加工することができ、デバイスウエハの仕
様により良好な研磨加工を行うことができ、又、請求項
５記載の発明にあっては、研磨部によるデバイスウエハ
の研磨終わりの終点を検出する検出部が設けられている
から、微小な加工マージンとされる加工条件において良
好に研磨加工することができる。
載置台又はテープ移送機構を揺振運動させる揺振機構を
具備しているから、上記三つの複合作用に加えて、研磨
テープの揺振運動による研磨作用が付加され、それだけ
良好に平坦化研磨加工を行うことができ、又、請求項４
記載の発明にあっては、上記三つの研磨作用からなる複
合作用のうちの、デバイスウエハの回転において、デバ
イスウエハを公転自転の偏心回転運動又は遊星回転運動
を伴って研磨加工することができ、デバイスウエハの仕
様により良好な研磨加工を行うことができ、又、請求項
５記載の発明にあっては、研磨部によるデバイスウエハ
の研磨終わりの終点を検出する検出部が設けられている
から、微小な加工マージンとされる加工条件において良
好に研磨加工することができる。
【００２８】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
きる。
【図１】本発明の実施の第一形態例の全体側断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施の第一形態例の全体正断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施の第一形態例の全体平面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施の第一形態例の部分拡大側断面図
である。
である。
【図５】本発明の実施の第一形態例の説明平面図であ
る。
る。
【図６】本発明の実施の第一形態例の説明斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の実施の第二形態例の説明平面図であ
る。
る。
【図８】本発明の実施の第二形態例の説明斜視図であ
る。
る。
【図９】本発明の実施の第三形態例の説明平面図であ
る。
る。
【図１０】本発明の実施の第三形態例の説明斜視図であ
る。
る。
【図１１】本発明の実施の第四形態例の部分拡大側断面
図である。
図である。
【図１２】デバイスウエハの製作工程図である。
【図１３】デバイスウエハの製作工程図である。
【図１４】デバイスウエハの製作工程図である。
【図１５】デバイスウエハの製作工程図である。
Ｗ デバイスウエハ Ｔ 研磨テープ ２ 移動機構 ３ 回転機構 ９ 載置台 １１ テープ移送機構 １３ 揺振機構 ３３ 研磨部 ３９ 検出部
Claims (5)
- 【請求項１】 デバイスウエハを載置台に載置し、テー
プ移送機構により研磨テープを連続移送させると共に該
研磨テープを折返案内して形成された研磨部を該載置台
の対向位置に配置し、移動機構により載置台又はテープ
移送機構を移動させると共に回転機構により載置台又は
テープ移送機構を回転させることにより研磨部によって
デバイスウエハの表面の研磨加工を行うことを特徴とす
るデバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法。 - 【請求項２】 デバイスウエハを載置可能な載置台と、
該載置台の対向位置にて研磨テープを連続移送させると
共に該研磨テープを折返案内して形成された研磨部をも
つテープ移送機構と、該載置台又はテープ移送機構を移
動させる移動機構と、該載置台又はテープ移送機構を回
転させる回転機構とを具備したことを特徴とするデバイ
スウエハ表面平坦化研磨加工装置。 - 【請求項３】 上記載置台又はテープ移送機構を揺振運
動させる揺振機構を具備したことを特徴とする請求項２
記載のデバイスウエハ表面平坦化研磨加工装置。 - 【請求項４】 上記回転機構として、上記載置台又はテ
ープ移送機構を偏心回転運動又は遊星回転運動させるよ
うに構成したことを特徴とする請求項２又は３記載のデ
バイスウエハ表面平坦化研磨加工装置。 - 【請求項５】 上記研磨部によるデバイスウエハの研磨
終点を検出する検出部が設けられていることを特徴とす
る請求項２乃至４記載のデバイスウエハ表面平坦化研磨
加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345096A JPH09248752A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | デバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345096A JPH09248752A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | デバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09248752A true JPH09248752A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=12943200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5345096A Pending JPH09248752A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | デバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09248752A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022522A1 (fr) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Machine a polir |
| JP2007326212A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Snu Precision Co Ltd | 基板のリペア装置及びその方法 |
| KR200461129Y1 (ko) * | 2006-01-31 | 2012-06-25 | 오와이 케이더블유에이취 미르카 에이비 | 연마기 |
| JP2014018921A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Sanshin Co Ltd | テープ研磨装置 |
| JP2022036498A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | 株式会社サンシン | 研磨ロボット装置 |
-
1996
- 1996-03-11 JP JP5345096A patent/JPH09248752A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022522A1 (fr) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Machine a polir |
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| JP2007326212A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Snu Precision Co Ltd | 基板のリペア装置及びその方法 |
| JP2014018921A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Sanshin Co Ltd | テープ研磨装置 |
| JP2022036498A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | 株式会社サンシン | 研磨ロボット装置 |
| CN114178949A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-03-15 | 株式会社三信 | 研磨机器人装置 |
| CN114178949B (zh) * | 2020-08-24 | 2024-02-06 | 株式会社三信 | 研磨机器人装置 |
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