JP7049543B2 - 印刷回路基板アセンブリー及びその製造方法 - Google Patents

印刷回路基板アセンブリー及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7049543B2
JP7049543B2 JP2020517147A JP2020517147A JP7049543B2 JP 7049543 B2 JP7049543 B2 JP 7049543B2 JP 2020517147 A JP2020517147 A JP 2020517147A JP 2020517147 A JP2020517147 A JP 2020517147A JP 7049543 B2 JP7049543 B2 JP 7049543B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
metal pin
circuit boards
connecting metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020517147A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020535649A (ja
Inventor
ソン－ミン・ヤン
ハク－イン・キム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Energy Solution Ltd
Original Assignee
LG Energy Solution Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Energy Solution Ltd filed Critical LG Energy Solution Ltd
Publication of JP2020535649A publication Critical patent/JP2020535649A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7049543B2 publication Critical patent/JP7049543B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/0949—Pad close to a hole, not surrounding the hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10757—Bent leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1446—Treatment after insertion of lead into hole, e.g. bending, cutting, caulking or curing of adhesive but excluding soldering
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)

Description

本発明は、印刷回路基板アセンブリー及びその製造方法に関し、より詳しくは、製造コストを節減し、製造効率を高めることができる印刷回路基板アセンブリー及びその製造方法に関する。
本出願は、２０１８年８月２８日出願の韓国特許出願第１０－２０１８－０１０１５８２号に基づく優先権を主張し、該当出願の明細書及び図面に開示された内容は、すべて本出願に組み込まれる。
最近、ノートブックＰＣ、ビデオカメラ、スマートフォーンなどのような携帯用電子製品の需要が急増し、電気自動車、エネルギー貯蔵用蓄電池、ロボット、衛星などの開発が本格化するにつれ、反復的な充放電が可能な高性能の二次電池についての研究が盛んでいる。
現在、商用化した二次電池としては、ニッケルカドミウム電池、ニッケル水素電池、ニッケル亜鉛電池、リチウム二次電池などがあり、このうち、リチウム二次電池は、ニッケル系の二次電池に比べてメモリー効果がほとんど起こらず、充放電が自由で、自己放電率が非常に低くてエネルギー密度が高いなどの長所から脚光を浴びている。
このようなリチウム二次電池は、主にリチウム系酸化物及び炭素材をそれぞれ正極活物質及び負極活物質として用いる。リチウム二次電池は、このような正極活物質及び負極活物質がそれぞれ塗布された正極板及び負極板がセパレータを介して配置された電極組立体と、電極組立体を電解液とともに封止収納する外装材と、を備える。
このような二次電池の使用において、二次電池の温度、電流及び電圧などを確認することは、安全事故発生の防止及び二次電池の寿命向上などの面で非常に重要である。
即ち、電子機器の性能がますます向上して行くにつれ、一回に高出力の電力を供給する二次電池の性能も向上している。特に、このような高出力電子機器に使われる二次電池の場合、発熱量が非常に大きいことから、温度上昇に適切に対処できない場合、発火／爆発などの事故を誘発し得る。
このために、電子機器に適用される印刷回路基板アセンブリーは、二次電池の温度測定のために使われる温度素子としてＮＴＣ素子（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＴＣ素子（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｄｅｖｉｃｅ）などを備え得る。
また、例えば、二次電池パックに備えられる印刷回路基板アセンブリーは、パックケースの狭小な空間に内蔵される必要があることから、複数の印刷回路基板を備え、このような複数の印刷回路基板が多様な配置形態を有し得る。
この際、印刷回路基板アセンブリーは、印刷回路基板同士を電気的に連結し、複数の基板を多様な形態で折り曲げて配置するためには、柔軟な素材の基板が適用されたフレキシブル印刷回路基板が必須に備えられる必要があった。
しかし、このようなフレキシブル印刷回路基板は、リジッド印刷回路基板に比べて高価であり、コネクターなどの部品が必要となり、追加費用がかかる。特に、フレキシブル印刷回路基板とリジッド印刷回路基板とを電気的に接続する工程は、精緻な作業が必要で困難であり、これによって、製造コストの上昇が不可避であった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、詳しくは、製造コストを節減し、製造効率を高めることができる印刷回路基板アセンブリーを提供することを目的とする。
本発明の他の目的及び長所は、下記する説明によって理解でき、本発明の実施例によってより明らかに分かるであろう。また、本発明の目的及び長所は、特許請求の範囲に示される手段及びその組合せによって実現することができる。
上記の課題を達成するため、本発明による印刷回路基板アセンブリーは、水平方向の側面よりも相対的に広い上面及び下面を有する基板をそれぞれ備える二つ以上の印刷回路基板であって、前記基板の一部に上下方向へ穿孔されて連結孔が形成され、前記連結孔には、前記基板に備えられた印刷回路と電気的に接続する接続導体が内部から外部に露出するように形成され、各々の前記基板の上面または下面が相互所定の角度をなすように回転配置された二つ以上の印刷回路基板と、
電気伝導性を有し、一方向へ長く延びたピン形状を有し、前記二つ以上の印刷回路基板が回転配置された所定の角度に応じて一部が折り曲げられた本体部と、前記本体部の両端部から他方向へ折り曲げて延び、折り曲げて延びた一部が前記二つ以上の印刷回路基板の各々に形成された連結孔に挿通し、折り曲げて延びた末端部が前記印刷回路基板の下面に密着固定されるように内側方向へ折り曲げられたレッグ部と、を備えた連結金属ピンと、を含み得る。
また、前記印刷回路基板の下面には、前記連結金属ピンのレッグ部における折り曲げて延びた方向の末端部が挿入固定されるように内部形状を有する固定溝が形成され得る。
さらに、前記固定溝の内部には、前記連結金属ピンのレッグ部を外部から内部方向へ押さえるように前記連結金属ピンのレッグ部が位置した方向へ突出して延びた突起形状を有し、内側方向にのみ反る弾性部を備えたカンチレバーが形成され得る。
そして、前記連結金属ピンのレッグ部が挿入固定された固定溝には、接着物質が埋め込まれて固化され得る。
また、前記連結金属ピンの本体部の一部は、前記二つ以上の印刷回路基板の回転配置された所定の角度に応じて折り曲げられ得る。
さらに、前記印刷回路基板アセンブリーは、前記連結金属ピンの本体部の折り曲げられた部分を挿入固定するように内部方向へ凹んだ線状の挿入溝が形成された角度固定部材をさらに含み得る。
そして、前記二つ以上の印刷回路基板の各々の下面には、外側方向へ突出した締結突起が形成され、前記二つ以上の印刷回路基板のうち一方の締結突起には、他方の締結突起と相互結束するように係止構造が形成され得る。
また、前記二つ以上の印刷回路基板の少なくともいずれか一方の下面には、他方の印刷回路基板の下面を支持することで当該印刷回路基板が回転しないように外部方向へ突出した止め突起が形成され得る。
なお、上記の課題を達成するための本発明によるバッテリーパックは、前記印刷回路基板アセンブリーを含む。
また、上記の課題を達成するための本発明による電子デバイスは、前記バッテリーパックを含む。
そして、上記の課題を達成するための本発明による二つ以上の印刷回路基板が電気的に接続した印刷回路基板アセンブリーの製造方法は、
水平方向の側面よりも相対的に広い上面及び下面を有する基板をそれぞれ備える二つ以上の印刷回路基板であって、前記基板の一部に上下方向へ穿孔されて連結孔が形成され、前記連結孔には、前記基板に備えられた印刷回路と電気的に接続する接続導体が内部から外部に露出するように形成された二つ以上の印刷回路基板を準備段階と、
電気伝導性を有する連結金属ピンの両端部を前記二つ以上の印刷回路基板の各々に形成された連結孔に挿通し、前記二つ以上の印刷回路基板の接続導体同士を電気的に接続する段階と、
前記連結孔を挿通した前記連結金属ピンの両端部を、前記印刷回路基板の下面に密着固定されるように内側方向へ折り曲げる段階と、
電気的に接続した前記二つ以上の印刷回路基板を前記二つ以上の印刷回路基板の各々の上面または下面が相互所定の角度をなすように回転配置する段階と、を含む。
さらに、前記折り曲げる段階は、折り曲げユニットによって行われ得る。
具体的に、前記折り曲げユニットは、
前記連結金属ピンの少なくとも一部を掴んで固定するように把持具を備えたグリップ部と、
前記グリップ部に把持された前記連結金属ピンを下方へ押圧するようにプレスを備えた押圧部と、
前記連結金属ピンの両端部に形成されたレッグ部の各々を前記印刷回路基板の内側方向へ押圧して折り曲げるように本体の内部方向へ凹んだ凹溝が形成された受け部と、を備え得る。
また、前記折り曲げユニットは、前記連結金属ピンの本体部を所定の角度へ折り曲げる折り曲げジグを備えた折り曲げ部をさらに含み得る。
さらに、前記回転配置する段階では、前記折り曲げ部を用いて前記連結金属ピンの本体部の一部を所定の角度へ折り曲げ得る。
そして、前記製造方法は、前記回転配置する段階の後、前記二つ以上の印刷回路基板の各々に形成された連結孔に挿通している前記連結金属ピンのレッグ部と連結孔との間をはんだ付けする段階をさらに含み得る。
本発明の一面によれば、本発明の印刷回路基板アセンブリーは、二つ以上の印刷回路基板と、前記印刷回路基板に形成された連結孔に挿入固定された連結金属ピンと、を備える場合、二つ以上の印刷回路基板を電気的に接続すると共に、二つ以上の印刷回路基板を所定の角度に回転配置することができる。
また、本発明の一面によれば、印刷回路基板の下面に固定溝を形成することで、連結金属ピンのレッグ部が折り曲げられて延びた方向の末端部を安定的に挿入固定することができる。即ち、印刷回路基板の下面の扁平な表面に連結金属ピンのレッグ部が折り曲げられて延びた末端部を密着固定する場合、二つ以上の印刷回路基板の動きによって、連結金属ピンのレッグ部が変形され、締結構造が解除され得る。これに対し、固定溝は、連結金属ピンのレッグ部の延長方向の末端部の動きを制限することで、連結金属ピンの変形ないし離脱を防止することができる。
さらに、本発明の一面によれば、印刷回路基板の固定溝の内部に突起形状のカンチレバーを形成することで、固定溝内部に位置した連結金属ピンのレッグ部が外部へ離脱することをさらに阻止することができる。さらに、カンチレバーには、固定溝の内部方向にのみ反る弾性部を有することで、レッグ部が固定溝に挿入される過程で弾性部が内部方向へ弾力的に反りながらカンチレバーの損傷を防止でき、また、レッグ部の固定溝からの離脱を弾性部が阻止することができる。
そして、本発明の一面によれば、連結金属ピンの本体部の一部を二つ以上の印刷回路基板の回転配置された所定角度に応じて折り曲げることで、二つ以上の印刷回路基板の回転配置を容易に行うことができる。これによって、印刷回路基板アセンブリーの製造工程性を効果的に向上させることができる。
また、本発明の一面によれば、印刷回路基板アセンブリーは、連結金属ピンの折り曲げ形態を維持するように角度固定部材を含むことで、二つ以上の印刷回路基板が回転配置された状態を安定的に維持することができる。これによって、製品の製造効率ないし製品の耐久性をより向上させることができる。
さらに、本発明の他面によれば、本発明は、二つ以上の印刷回路基板の締結突起のうち、いずれか一方の締結突起が他方の締結突起と相互結束するように係止構造を形成することで、二つ以上の印刷回路基板が所定の角度に回転配置された状態を安定的に維持できる。これによって、二つ以上の印刷回路基板の動きによる接続不良などの問題を減らすことができる。
本明細書に添付される次の図面は、本発明の望ましい実施例を例示するものであり、発明の詳細な説明とともに本発明の技術的な思想をさらに理解させる役割をするため、本発明は図面に記載された事項だけに限定されて解釈されてはならない。
本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーの構成を概略的に示した斜視図である。 図１の線Ａ－Ａ’に沿って見た印刷回路基板アセンブリーの構成を概略的に示した断面図である。 本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーの一部構成である印刷回路基板の下面を概略的に示した底面図である。 図３の線Ｃ－Ｃ’に沿って見た印刷回路基板を概略的に示した部分断面図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板を概略的に示した部分斜視図である。 本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板を概略的に示した部分断面図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板アセンブリーを概略的に示した断面図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板アセンブリーの一部構成である角度固定部材を概略的に示した斜視図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板アセンブリーの一部を拡大して概略的に示した部分側面図である。 本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板アセンブリーの一部を拡大して概略的に示した部分側面図である。 本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーを製造する過程を概略的に示した断面図である。 本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーを製造する過程を概略的に示した断面図である。 本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーを製造する過程に用いられる折り曲げユニットを概略的に示した正面図である。 本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーの製造方法に用いられる折り曲げユニットの折り曲げ部を概略的に示した斜視図である。 本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーの製造方法に用いられる折り曲げユニットの折り曲げ部を概略的に示した斜視図である。
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。
したがって、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明のもっとも望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的な思想のすべてを代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解せねばならない。
図１は、本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーの構成を概略的に示した斜視図である。そして、図２は、図１の線Ａ－Ａ’に沿って見た印刷回路基板アセンブリーの構成を概略的に示した断面図である。
図１及び図２を参照すれば、本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリー２００は、二つ以上の印刷回路基板１００、１０１と、これらを電気的・物理的に接続する連結金属ピン２１０を含む。
具体的に、前記印刷回路基板１００は、水平方向の側面よりも相対的に広い上面及び下面を有する基板１１０を備え得る。そして、前記印刷回路基板１００は、硬性の絶縁層を有するリジッド印刷回路基板であり得る。また、前記基板１１０の内部には、複数の絶縁層（図示せず）及び前記複数の絶縁層の間に介在された複数の導電性物質層（図示せず）を含み得る。また、前記基板１１０の内部には、導電性物質層から構成された印刷回路（図示せず）が形成され得る。
例えば、前記印刷回路は、前記導電性物質層を配線図面に応じて耐酸性インクで印刷し、その後、塩化鉄（III）などの腐食液中に浸漬することで配線部分のみに導電性物質層を残す方法で形成され得る。しかし、必ずしもこのような方法で印刷回路を形成しなくてもよく、公知の多様な方法で印刷回路を形成することができる。
また、前記基板１１０には、前記複数の導電性物質層と電気的に接続した電子素子１１５が設けられ得る。
例えば、前記印刷回路基板１００には、温度素子が設けられ得る。そして、前記印刷回路基板１００には、前記温度素子の外にも、バッテリーセルの動作制御のための論理回路チップ及び／またはスイチング素子などの多様な部品が設けられ得る。
さらに、前記基板１１０の一部には、上下方向へ穿孔された複数の連結孔Ｈ１が形成され得る。また、前記連結孔Ｈ１には前記基板１１０に備えられた印刷回路と電気的に接続する接続導体２２０が内部から外部に露出するように形成され得る。また、例えば、前記接続導体２２０は、銅、銀、金または白金などであり得る。特に、前記接続導体２２０は、金めっきであり得る。前記金は、電気伝導性が優秀であるだけでなく、熱伝導率も優秀であり、製品の性能をさらに向上させることができる。
例えば、図１に示したように、前記二つの印刷回路基板１００、１０１の各々には、４個の連結孔Ｈ１が形成され得る。そして、前記印刷回路基板１００の連結孔Ｈ１の内部及び外周領域に接続導体２２０がコーティングされて形成され得る。
そして、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１は、各々の基板１１０の上面１１０ａまたは下面１１０ｂが相互所定の角度Ｑをなすように回転配置され得る。より具体的に、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１は、隣接する印刷回路基板１００と前記基板１１０の上面１１０ａまたは下面１１０ｂがなす角度Ｑが９０°になるように配置され得る。例えば、図２に示したように、二つの印刷回路基板１００、１０１は、基板１１０の上面１１０ａがなす角度Ｑが９０°になるように配置され得る。
また、前記連結金属ピン２１０は、電気伝導性の素材からなり得る。例えば、前記連結金属ピン２１０は、ニッケル、銅、アルミニウム、鉄、銀、すず及びこれらの合金のいずれか一つ以上を含み得る。
さらに、前記連結金属ピン２１０は、一部が一方向へ長く延びたピン形状の本体部２１１を備え得る。また、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１が回転配置された所定の角度に応じて他の一部が折り曲げられ得る。
例えば、図２に示したように、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１は、一部が一方向へ長く延びたピン形状を有し得る。さらに、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の中央部２１１ｃは、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１が回転配置された角度、即ち、９０°に折り曲げられた形態を有し得る。
そして、前記連結金属ピン２１０には、前記本体部２１１の両端部から他方向へ折り曲げられて延びたレッグ部２１６が形成され得る。さらに、前記レッグ部２１６は、折り曲げられて延びた部分が前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の各々に形成された連結孔Ｈ１に挿通し得る。この際、前記レッグ部２１６は、前記連結孔Ｈ１の内部から外部に露出した接続導体２２０と接触し得る。
さらに、前記連結孔Ｈ１には、はんだ付け工程によって、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６と前記印刷回路基板１００の連結孔Ｈ１に形成された接続導体２２０との電気的接続をなし得る。具体的に、前記連結孔Ｈ１と前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６に溶融はんだ（図示せず）を行った後、固化させて接合し得る。例えば、前記レッグ部２１６が挿入された連結孔Ｈ１の内部及び外部にはんだ付けを行い得る。この際、前記連結孔Ｈ１の内部は、はんだで埋め込まれ得る。
また、前記レッグ部２１６が折り曲げられて延びた末端部２１６ａは、前記印刷回路基板１００の下面１００ｂに密着固定されるように内側方向へ折り曲げられた形態であり得る。即ち、前記末端部２１６ａが折り曲げられた形態は、曲線に折り曲げられた形態または鋭く折り曲げられた形態であり得る。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記印刷回路基板アセンブリー２００は、前記一つ以上の印刷回路基板１００、１０１及び前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の連結孔Ｈ１の各々に挿入固定された前記連結金属ピン２１０を備える場合、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を電気的に接続すると共に、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を所定の角度に回転配置させ得る。
さらに、本発明は、リジッド印刷回路基板のみを用いて所定の角度へ回転配置された印刷回路基板アセンブリーを構成できる。これによって、従来技術の複数の印刷回路基板１００を所定の角度で回転連結配置するためには、少なくとも一つ以上の高価のフレキシブル印刷回路基板を用いなければならないという問題点を解決することができる。また、複雑でややこしい複数の印刷回路基板１００同士の連結作業を連結金属ピン２１０を用いて容易かつ迅速に行うことができ、製造工程性を大幅向上させることができる。
図３は、本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーの一部構成である印刷回路基板の下面を概略的に示した底面図である。そして、図４は、図３の線Ｃ－Ｃ’に沿って見た印刷回路基板の概略的な部分断面図である。ここで、図３及び図４では、説明の便宜のために印刷回路基板アセンブリーの印刷回路基板が相互回転配置される前の様子を示した。即ち、図３は、印刷回路基板が相互平行に配置された様子を示している。
図３及び図４を参照すれば、前記印刷回路基板１００の下面１００ｂには、内部方向へ凹んだ固定溝２１２が形成され得る。具体的に、前記固定溝２１２は、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が折り曲げられて延びた方向の末端部が挿入固定されるように内部形状を有し得る。
また、前記固定溝２１２は、前記印刷回路基板１００の下面１００ｂに、予め凹んだ溝が形成されるようにエッチングするか、鋭い器具を用いて掘り出して形成され得る。または、前記固定溝２１２は、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が折り曲げられて延びた方向の末端部２１６ａが前記印刷回路基板１００の下面１００ｂに密着固定される過程で、押圧力によって末端部２１６ａが前記印刷回路基板１００の下面１００ｂが窪むことで形成され得る。この際、前記印刷回路基板１００の下面１００ｂの材質は、前記連結金属ピン２１０の硬度よりも低い硬度を有し得る。
例えば、図４に示したように、前記印刷回路基板１００の下面１００ｂには、内部方向へ凹んだ固定溝２１２が形成され得る。そして、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が延びた方向の末端部２１６ａが挿入固定され得る。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記印刷回路基板１００の下面１００ｂに固定溝２１２を形成することで、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が折り曲げられて延びた方向の末端部２１６ａを安定的に挿入固定することができる。即ち、前記印刷回路基板１００の下面１００ｂの扁平な表面に、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が折り曲げられて延びた末端部２１６ａを密着固定する場合、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の動きによって、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が変形または解除され得る。これに対し、前記固定溝２１２は、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６の延長方向の末端部２１６ａの動きを制限することで、前記連結金属ピン２１０の変形または離脱を防止できる。
図５は、本発明の他の実施例による印刷回路基板を概略的に示した部分斜視図である。
図３と共に図５を参照すれば、本発明の他の実施例による図５の印刷回路基板１００には、図４の固定溝２１２と比較すれば、前記固定溝２１２の内部にカンチレバー２１３がさらに形成され得る。
具体的に、前記固定溝２１２の内部に形成されたカンチレバー２１３は、前記固定溝２１２の内面で前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が位置した方向へ突出して延びた突起形状を有し得る。即ち、前記カンチレバー２１３は、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６を外部から内部方向Ｙへ押さえるように突出した突起形状を有し得る。また、前記カンチレバー２１３は、前記印刷回路基板１００の固定溝２１２の内部方向Ｙにのみ反るように弾性付勢される弾性部２１３ａを備え得る。
例えば、図５に示したように、印刷回路基板１００の下面１００ｂには、内側方向Ｙへ凹んだ固定溝２１２が形成され得る。そして、前記固定溝２１２の内部には、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が位置した方向突出して延びた突起形状のカンチレバー２１３が形成され得る。そして、前記カンチレバー２１３は、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６の一部を内部方向Ｙへ支持するように位置し得る。また、前記カンチレバー２１３は、前記印刷回路基板１００の固定溝２１２の内部方向Ｙにのみ反るように弾性付勢される弾性部２１３ａが突出して延びた末端部に形成され得る。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記固定溝２１２の内部に突起形状のカンチレバー２１３を形成することで、前記固定溝２１２の内部に位置した前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が外部へ離脱することをさらに阻止することができる。さらに、前記カンチレバー２１３には、固定溝２１２の内部方向Ｙにのみ反る弾性部２１３ａを備えることで、前記レッグ部２１６が前記固定溝２１２に挿入される過程で弾性部２１３ａが内部方向Ｙへ弾力的に反りながらカンチレバー２１３の損傷を防止することができる。また、前記内部方向Ｙにのみ反る弾性部２１３ａは、前記レッグ部２１６の前記固定溝２１２からの離脱を阻止することができる。
図６は、本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板を概略的に示した部分断面図である。
図６を参照すれば、本発明のさらに他の実施例による図６の印刷回路基板１００の固定溝２１２には、接着物質２５０が埋め込まれて固化され得る。即ち、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が挿入固定された固定溝２１２には、固化した接着物質２５０によって前記印刷回路基板１００の下面１００ｂに密着固定され得る。
より具体的に、前記接着物質２５０は、接着性高分子樹脂であり得る。例えば、前記接着物質２５０は、エポキシ樹脂であり得る。但し、前記例示に限定されず、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６が挿入固定されるのに十分な接着力を有する接着物質であれば、いずれも適用可能である。
したがって、本発明のこのような構成によれば、本発明は、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６の末端部が固定溝２１２に挿入固定されるように、接着物質２５０を埋め込んで固化させる場合、前記連結金属ピン２１０が前記印刷回路基板アセンブリー２００から分離されることを効果的に防止することができる。即ち、前記印刷回路基板アセンブリー２００の耐久性を向上させることができる。
一方、図２をさらに参照すれば、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の一部２１１ｃは、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の回転配置された所定角度に応じて折り曲げられ得る。例えば、図２に示したように、前記二つの印刷回路基板１００、１０１が９０°に回転配置されたことに応じて、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１が延びた長手方向の中央部２１１ｃが９０°に折り曲げられ得る。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の一部を前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の回転配置された所定の角度に応じて折り曲げることで、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の回転配置を容易に行うことができる。これによって、前記印刷回路基板アセンブリー２００の製造工程性を効果的に向上させることができる。
図７は、本発明の他の実施例による印刷回路基板アセンブリーを概略的に示した断面図である。そして、図８は、本発明の他の実施例による印刷回路基板アセンブリーの一部構成である角度固定部材を概略的に示した斜視図である。
図７及び図８を参照すれば、図２の印刷回路基板アセンブリーと比較すれば、図７の印刷回路基板アセンブリー２００は、角度固定部材２３０をさらに含み得る。また、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１は、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の回転配置された所定の角度に応じて折り曲げられ得る。そして、前記角度固定部材２３０は、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の折り曲げられた一部を固定できる構造を有し得る。
例えば、図７に示したように、二つの印刷回路基板１００、１０１を備えた印刷回路基板アセンブリー２００は、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の一部と結合する角度固定部材２３０をさらに含み得る。
より具体的に、前記角度固定部材２３０は、本体が所定の角度に折り曲げられた形態を有し得る。この際、前記角度固定部材２３０の折り曲げ角度は、前記二つ以上の印刷回路基板が回転配置された所定の角度と同一であるか、または公差範囲であり得る。
さらに、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の折り曲げられた一部が挿入される線状の挿入溝２３０ｈが形成され得る。また、前記挿入溝２３０ｈは、角度固定部材２３０の本体の内部方向へ凹んで形成され得る。さらに、前記挿入溝２３０ｈは、前記角度固定部材２３０の上面及び水平方向の一側面の各々に形成され得る。
そして、前記挿入溝２３０ｈは、前記角度固定部材２３０の上面の一端２３０ａから他端２３０ｂまで線状で延びた形態を有し得る。さらに、前記挿入溝２３０ｈは、前記角度固定部材２３０の水平方向における一側面の他端２３０ｂから下端２３０ｃまで線状で延びた形態を有し得る。
例えば、図８に示したように、前記角度固定部材２３０には、線状の挿入溝２３０ｈが形成され得る。このような挿入溝２３０ｈは、前記所定の角度に折り曲げられた前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の一部が挿入されるように前記角度固定部材２３０の上面及び水平方向における一側面に内部方向へ凹んで形成され得る。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記印刷回路基板アセンブリー２００は、前記連結金属ピン２１０の折り曲げ形態を維持できるように角度固定部材２３０を含むことで、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１が回転配置された状態を安定的に維持できるため、製造過程や製品使用中に発生し得る印刷回路基板アセンブリー２００の変形を予め防止することができる。これによって、製品の製造効率ないし製品の耐久性をより向上させることができる。
図９は、本発明の他の実施例による印刷回路基板アセンブリーの一部を拡大して概略的に示した部分側面図である。
図９を参照すれば、本発明の他の実施例による印刷回路基板アセンブリー２００Ｂに適用される前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の各々の下面には、外側方向へ突出した締結突起１１１が形成され得る。
具体的に、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の各々に形成された締結突起１１１ａ、１１１ｂは、相互動きを拘束するように締結される構造を有し得る。例えば、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の各々に形成された締結突起１１１ａ、１１１ｂのうち少なくとも一方１１１ａには、相対締結突起１１１ｂを挿入固定する締結溝１１１ｈが形成され得る。
そして、他方の締結突起１１１ｂは、前記締結溝１１１ｈに少なくとも一部が挿入可能な大きさの突出構造を有し得る。即ち、例えば、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１のうち、一方の締結突起１１１ａには、他方の締結突起１１１ｂと相互結束するように係止構造Ｋ１が形成され得る。
例えば、図９に示したように、二つの印刷回路基板１００、１０１のうち、上側に位置した印刷回路基板１００の下面１００ｂには、下方へ延びた胴体部１１１ａ１と、前記胴体部１１１ａ１から水平方向へ延びた延長部１１１ａ２と、が形成されている。そして、前記延長部１１１ａ２は、他方の締結突起１１１の一部が挿入されるように内部空間が形成された締結溝１１１ｈが形成され得る。
そして、下側に位置した印刷回路基板１０１は、下面１００ｂに締結突起１１１ａと異なる形態の締結突起１１１ｂが形成され得る。また、前記他の形態の締結突起１１１ｂは、前記上側に位置した印刷回路基板１００の締結突起１１１ａに形成された締結溝１１１ｈに挿入固定されるように構成され得る。例えば、前記他の形態の締結突起１１１ｂは、上方へ移動しながら前記締結溝１１１ｈへの挿入を容易にするように端部が延びた方向へ厚さが薄くなる構造で形成され得る。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の締結突起１１１ａ、１１１ｂのうち、一方の締結突起１１１ａが他方の締結突起１１１ｂと相互結束するように係止構造Ｋ１を形成することで、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１が所定の角度へ回転配置された状態を安定的に維持できる。これによって、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の動きによる接続不良などの問題発生を減少させることができる。
図１０は、本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板アセンブリーの一部を拡大して概略的に示した部分側面図である。
図１０を参照すれば、本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板アセンブリーは、二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の少なくともいずれか一方１００の下面に、他方の印刷回路基板１０１の下面を支持することで当該印刷回路基板１０１が回転しないように外部方向へ突出した止め突起１１３が形成され得る。
具体的に、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の各々に外部方向へ突出した二つ以上の止め突起１１３ａ、１１３ｂが形成され得る。前記二つ以上の止め突起１１３ａ、１１３ｂの突出延長した方向の末端部同士が相互支持することで、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の回転移動を阻止するように構成され得る。
例えば、図１０に示したように、前記二つの印刷回路基板１００、１０１の各々の下面１００ｂには、二つの止め突起１１３が形成され得る。そして、前記二つの印刷回路基板１００、１０１が所定の角度へ回転配置される場合、前記二つの止め突起１１３の突出延長方向の末端部が相互接触し、前記二つの印刷回路基板１００、１０１がこれ以上回転移動しないように阻止できる。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の下面に止め突起１１３を形成することで、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１が所定の角度に回転配置された状態でこれ以上回転移動することを防止することができる。これによって、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の動きによる接続不良ないし部品損傷などの問題発生を減少させることができる。
さらに、本発明によるバッテリーパック（図示せず）は、前記印刷回路基板アセンブリー２００を含み得る。具体的に、前記印刷回路基板アセンブリー２００は、例えば、エネルギー貯蔵装置に適用されるバッテリーパックに備えられた保護回路モジュールの少なくとも一部構成として使用できる。
そして、本発明による電子デバイス（図示せず）は、前記バッテリーパックを含み得る。例えば、前記バッテリーパックは、前記電子デバイスの外装ケースの内部に収容され得る。
図１１及び図１２は、本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーを製造する過程を概略的に示した断面図である。
図１と共に図１１及び図１２を参照すれば、本発明の一実施例による二つ以上の印刷回路基板１００、１０１が電気的に接続した印刷回路基板アセンブリー２００を製造する方法は、二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を準備する段階、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の接続導体２２０（図１）同士の電気的な接続をなす段階、前記連結金属ピン２１０の両端部を内側方向へ折り曲げる段階、及び前記二つ以上の印刷回路基板１００(１０１）を回転配置する段階と、を含み得る。
具体的に、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を準備する段階では、水平方向の側面よりも相対的に広い上面及び下面を有する二つ以上の基板１１０を準備する。また、前記基板１１０の一部に上下方向へ穿孔して連結孔Ｈ１を形成し得る。前記連結孔Ｈ１には、前記基板１１０に備えられた印刷回路と電気的に接続する接続導体２２０が内部から外部に露出するように形成し得る。
例えば、図１に示したように、前記二つの印刷回路基板１００、１０１の各々には、６個の連結孔Ｈ１を形成し得る。そして、前記印刷回路基板１００の連結孔Ｈ１の内部及び外周領域に接続導体２２０をコーティングして形成し得る。
そして、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の接続導体２２０同士の電気的な接続をなす段階では、電気伝導性を有する６個の連結金属ピン２１０の両端部を前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の各々に形成された連結孔Ｈ１に挿通し得る。
さらに、前記各々の連結孔Ｈ１に一部が挿入された連結金属ピン２１０は、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の接続導体２２０に接触することで、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の間の電気的な接続をなすことができる。
例えば、図１１及び図１２に示したように、前記連結金属ピン２１０の両端部２１０ａを二つの印刷回路基板１００、１０１の各々に形成された連結孔Ｈ１に挿通し得る。
さらに、前記連結金属ピン２１０の両端部２１０ａを内側方向へ折り曲げる段階では、前記連結孔Ｈ１を挿通した前記連結金属ピン２１０の両端部２１０ａを前記印刷回路基板１００の下面１００ｂに密着固定されるように前記印刷回路基板１００の内側方向へ折り曲げ得る。
例えば、図１２に示したように、前記連結金属ピン２１０の両端部２１０ａが折り曲げユニット３００によって上方へ支持された状態で、前記連結金属ピン２１０を下方Ｂへ押圧することで、前記連結金属ピン２１０の両端部２１０ａを前記印刷回路基板１００の下面１００ｂに密着固定されるように前記印刷回路基板１００の内側方向へ折り曲げ得る。
図２をさらに参照すれば、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を回転配置する段階では、電気的に接続した前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の各々の上面または下面が相互所定の角度Ｑをなすように回転配置し得る。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記印刷回路基板アセンブリー２００を製造する方法は、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１に形成された連結孔Ｈ１の各々に連結金属ピン２１０を挿入固定することで、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を電気的に接続すると共に、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を相互結束した状態で所定の角度（図２のＱ）へ回転配置できる。
これによって、柔軟でないリジッド印刷回路基板１００を用いて、回転配置された二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を備えた印刷回路基板アセンブリー２００を容易に構成することができる。さらに、複数の印刷回路基板１００同士の連結作業を連結金属ピン２１０を用いて容易かつ迅速に行うことができ、製造工程性を大幅向上させることができる。
以下では、より具体的に前記折曲段階について説明する。
図１３は、本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーを製造する過程に使用される折り曲げユニットを概略的に示した正面図である。
図１１及び図１２と共に図１３を参照すれば、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６の両端部を折り曲げる段階は、前記折り曲げユニット３００によって行われ得る。具体的に、前記折り曲げユニット３００は、グリップ部３１０、押圧部３２０及び受け部３３０を備え得る。
より具体的に、前記グリップ部３１０は、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の少なくとも一部を掴んで固定するように把持具３１２を備え得る。また、前記把持具３１２は、二つの脚を用いて開けるかまたは絞ることができる。このような動作によって、前記把持具３１２は、対象品物を把持または分離する。
例えば、前記グリップ部３１０の把持具３１２には、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１が把持され得る。そして、前記グリップ部３１０の上部に接続する押圧部３２０は、前記グリップ部３１０に把持された前記連結金属ピン２１０を下方へ押圧するようにプレス３２２を備え得る。即ち、前記グリップ部３１０が前記連結金属ピン２１０を把持した状態で、前記押圧部３２０は、プレス３２２を下方Ｂへ移動させ得る。
さらに、受け部３３０は、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６の両端部に形成されたレッグ部２１６の各々を前記印刷回路基板１００の内側方向へ押圧して折り曲げるように構成され得る。例えば、前記受け部３３０には、本体３３２の内部方向へ凹んだ凹溝３３２ｈが形成され得る。即ち、前記プレス３２２によって下部へ移動される前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６の両端部の各々は、前記受け部３３０の凹溝３３２ｈによって内側方向へ押圧されて折り曲げられ得る。
例えば、図１３に示したように、前記折り曲げユニット３００は、グリップ部３１０、押圧部３２０及び受け部３３０を備え得る。また、前記グリップ部３１０は、前記連結金属ピン２１０を把持または分離するように把持具３１２を備え得る。さらに、前記押圧部３２０は、前記連結金属ピン２１０を把持したグリップ部３１０を下方（Ｂ）へ押圧して移動するようにプレス３２２を備え得る。そして、前記受け部３３０には、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６の両端部の各々を前記印刷回路基板１００の内側方向へ押圧して折り曲げるように構成された二つの凹溝３３２ｈが形成され得る。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記折り曲げユニット３００を用いて、前記印刷回路基板アセンブリー２００を製造することで、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６を前記印刷回路基板１００に形成された連結孔Ｈ１に容易に挿入すると共に、レッグ部２１６の両端部を折り曲げて、前記連結金属ピン２１０によって前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１を結束できる。これによって、前記折り曲げユニット３００は、前記印刷回路基板アセンブリー２００を迅速かつ簡単な方法で製造することができ、製造コストを節減することができる。
図１４は、本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーの製造方法に使用される折り曲げユニットの折り曲げ部を概略的に示した斜視図である。そして、図１５は、本発明の一実施例による印刷回路基板アセンブリーの製造方法に用いられる折り曲げユニットの折り曲げ部を概略的に示した斜視図である。
図２と共に図１４及び図１５を参照すれば、前記折り曲げユニット３００は、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１を所定の角度へ折り曲げる折り曲げジグ３４１を備えた折り曲げ部３４０をさらに含み得る。
具体的に、前記折り曲げ部３４０には、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の少なくとも一部が挿入される線状の溝３４１ｈが形成され得る。また、前記折り曲げ部３４０は、二つのブロックがヒンジ構造３４５で相互連結された構造であり得る。
さらに、前記折り曲げ部３４０の二つのブロック３４１ａ、３４１ｂは、前記ヒンジ構造３４５によって回動できる。そして、前記二つのブロック３４１ａ、３４１ｂは、前記連結金属ピン２１０が前記溝３４１ｈに挿入された状態で、回動できる。これによって、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１は、前記折り曲げ部３４０によって所定の角度へ折り曲げられる。
例えば、図１４及び図１５に示したように、前記折り曲げ部３４０は、二つのブロック３４１ａ、３４１ｂを備え得る。また、前記二つのブロック３４１ａ、３４１ｂには、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１の少なくとも一部が挿入されるように線状の溝３４１ｈが形成され得る。さらに、前記二つのブロック３４１ａ、３４１ｂは、ヒンジ構造３４５によって相互連結されている。そして、前記二つのブロック３４１ａ、３４１ｂは、前記連結金属ピン２１０が前記溝３４１ｈに挿入された状態で回動できる。
したがって、本発明のこのような構成によれば、前記折り曲げユニット３００は、前記折り曲げ部３４０を備えることで、前記連結金属ピン２１０の本体部２１１を容易に折り曲げることができるので、製造効率をより向上させることができる。
さらに、図２を参照すれば、前記製造方法は、前記回転配置段階の後に、前記二つ以上の印刷回路基板１００、１０１の各々に形成された連結孔Ｈ１に挿通している前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６と前記連結孔Ｈ１とをはんだ付けする段階をさらに含み得る。ここで、前記はんだ付けは、前記連結金属ピン２１０のレッグ部２１６と前記印刷回路基板１００の連結孔Ｈ１に形成された接続導体２２０との電気的接続をより完全になすように、溶融はんだで接合する方法である。
例えば、前記はんだ付けは、リフローはんだ付けであり得る。具体的に、前記リフローはんだ付けは、印刷回路基板の製造工程において、接合しようとする部分に予めクリームはんだを塗布した後、はんだを溶融処理して接合する方法である。
なお、本明細書において、上、下、左、右、前、後のような方向を示す用語が使用されたが、このような用語は相対的な位置を示し、説明の便宜のためのものであるだけで、対象となる事物の位置や観測者の位置などによって変わり得ることは、当業者にとって自明である。
以上のように、本発明を限定された実施例と図面によって説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の属する技術分野で通常の知識を持つ者によって本発明の技術思想と特許請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であることは言うまでもない。
本発明は、印刷回路基板アセンブリーに関する。また、本発明の印刷回路基板アセンブリーを含むバッテリーパック、及び二次電池を電源とする電子デバイス関連産業に利用可能である。
１００、１０１ 印刷回路基板
１１１ 締結突起
１１３ａ、１１３ｂ 止め突起
２００ 印刷回路基板アセンブリー
２１０ 連結金属ピン
２１１ 本体部
２１２ 固定溝
２１３ カンチレバー
２１６ レッグ部
２２０ 接続導体
２３０ 角度固定部材
２５０ 接着物質
３００ 折り曲げユニット
３１０ グリップ部
３２０ 押圧部
３３０ 受け部
３４０ 折り曲げ部
Ｈ１ 連結孔
Ｋ１ 係止構造

Claims (9)

  1. 水平方向の側面よりも相対的に広い上面及び下面を有する基板をそれぞれ備える二つ以上の印刷回路基板であって、前記基板の一部に上下方向へ穿孔されて連結孔が形成され、前記連結孔には、前記基板に備えられた印刷回路と電気的に接続する接続導体が内部から外部に露出するように形成され、各々の前記基板の上面または下面が相互所定の角度をなすように回転配置された二つ以上の印刷回路基板と、
    電気伝導性を有し、一方向へ長く延びたピン形状を有し、前記二つ以上の印刷回路基板が回転配置された所定の角度に応じて一部が折り曲げられた本体部と、前記本体部の両端部から他方向へ折り曲げて延び、折り曲げて延びた一部が前記二つ以上の印刷回路基板の各々に形成された連結孔に挿通し、折り曲げて延びた末端部が前記印刷回路基板の下面に密着固定されるように内側方向へ折り曲げられたレッグ部と、を備えた連結金属ピンと、
    を含み、
    前記印刷回路基板の下面には、前記連結金属ピンのレッグ部における折り曲げて延びた方向の末端部が挿入固定されるように内部形状を有する固定溝が形成されており、
    前記固定溝の内部には、前記連結金属ピンのレッグ部を外部から内部方向へ押さえるように前記連結金属ピンのレッグ部が位置した方向へ突出して延びた突起形状を有し、内側方向にのみ反る弾性部を備えたカンチレバーが形成されており、
    前記連結金属ピンのレッグ部が挿入固定された固定溝には、接着物質が埋め込まれて固化されていることを特徴とする印刷回路基板アセンブリー。
  2. 前記連結金属ピンの本体部の一部は、前記二つ以上の印刷回路基板の回転配置された所定の角度に応じて折り曲げられたことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板アセンブリー。
  3. 前記印刷回路基板アセンブリーは、前記連結金属ピンの本体部の折り曲げられた部分を挿入固定するように内部方向へ凹んだ線状の挿入溝が形成された角度固定部材をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷回路基板アセンブリー。
  4. 前記二つ以上の印刷回路基板の各々の下面には、外側方向へ突出した締結突起が形成され、
    前記二つ以上の印刷回路基板のうち一方の締結突起には、他方の締結突起と相互結束するように係止構造が形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の印刷回路基板アセンブリー。
  5. 前記二つ以上の印刷回路基板の少なくともいずれか一方の下面には、他方の印刷回路基板の下面を支持することで当該印刷回路基板が回転しないように外部方向へ突出した止め突起が形成されたことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の印刷回路基板アセンブリー。
  6. 請求項１～５のいずれか一項に記載の印刷回路基板アセンブリーを含む、バッテリーパック。
  7. 請求項６に記載のバッテリーパックを含む、電子デバイス。
  8. 二つ以上の印刷回路基板が電気的に接続した印刷回路基板アセンブリーの製造方法であって、
    水平方向の側面よりも相対的に広い上面及び下面を有する基板をそれぞれ備える二つ以上の印刷回路基板であって、前記基板の一部に上下方向へ穿孔されて連結孔が形成され、前記連結孔には、前記基板に備えられた印刷回路と電気的に接続する接続導体が内部から外部に露出するように形成された二つ以上の印刷回路基板を準備する段階と、
    電気伝導性を有する連結金属ピンの両端部を前記二つ以上の印刷回路基板の各々に形成された連結孔に挿通し、前記二つ以上の印刷回路基板の接続導体同士を電気的に接続する段階と、
    前記連結孔を挿通した前記連結金属ピンの両端部を、前記印刷回路基板の下面に密着固定されるように内側方向へ折り曲げる段階と、
    電気的に接続した前記二つ以上の印刷回路基板を前記二つ以上の印刷回路基板の各々の上面または下面が相互所定の角度をなすように回転配置する段階と、
    を含み、
    前記折り曲げる段階は、折り曲げユニットによって行われ、
    前記折り曲げユニットは、
    前記連結金属ピンの少なくとも一部を掴んで固定するように把持具を備えたグリップ部と、
    前記グリップ部に把持された前記連結金属ピンを下方へ押圧するようにプレスを備えた押圧部と、
    前記連結金属ピンの両端部に形成されたレッグ部の各々を前記印刷回路基板の内側方向へ押圧して折り曲げるように、本体の内部方向へ凹んだ凹溝が形成された受け部を備えており、
    前記折り曲げユニットは、前記連結金属ピンの本体部を所定の角度へ折り曲げる折り曲げジグを備えた折り曲げ部をさらに含み、
    前記回転配置する段階では、前記折り曲げ部を用いて前記連結金属ピンの前記本体部の一部を所定の角度へ折り曲げることを特徴とする製造方法。
  9. 前記製造方法は、
    前記回転配置する段階の後、前記二つ以上の印刷回路基板の各々に形成された連結孔に挿通している前記連結金属ピンのレッグ部と前記連結孔との間をはんだ付けする段階をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
JP2020517147A 2018-08-28 2019-08-08 印刷回路基板アセンブリー及びその製造方法 Active JP7049543B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0101582 2018-08-28
KR1020180101582A KR102337901B1 (ko) 2018-08-28 2018-08-28 인쇄회로기판 어셈블리 및 그것을 제조하는 제조방법
PCT/KR2019/010011 WO2020045851A1 (ko) 2018-08-28 2019-08-08 인쇄회로기판 어셈블리 및 그것을 제조하는 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020535649A JP2020535649A (ja) 2020-12-03
JP7049543B2 true JP7049543B2 (ja) 2022-04-07

Family

ID=69644615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020517147A Active JP7049543B2 (ja) 2018-08-28 2019-08-08 印刷回路基板アセンブリー及びその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11503721B2 (ja)
EP (1) EP3697182B1 (ja)
JP (1) JP7049543B2 (ja)
KR (1) KR102337901B1 (ja)
CN (1) CN111247877B (ja)
WO (1) WO2020045851A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112584613B (zh) * 2021-01-08 2022-11-18 深圳市欣润实业有限公司 一种可根据使用情况进行弯折的多层高强度线路板
JP2022178257A (ja) * 2021-05-19 2022-12-02 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 回路基板組立体
KR20240050473A (ko) 2021-09-10 2024-04-18 밀워키 일렉트릭 툴 코포레이션 배터리 팩
CN115458967B (zh) * 2022-09-06 2024-04-16 上海千顾汽车科技有限公司 一种控制器双层电路板的固定及连接结构以及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010225700A (ja) 2009-03-19 2010-10-07 Olympus Corp 実装構造体および実装構造体の製造方法

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2740097A (en) * 1951-04-19 1956-03-27 Hughes Aircraft Co Electrical hinge connector for circuit boards
JPS55173873U (ja) * 1979-06-01 1980-12-13
JPS5812756B2 (ja) * 1979-06-01 1983-03-10 ヤマハ株式会社 分割基板のジヤンパ線取付方法
JPS56101680U (ja) 1980-01-07 1981-08-10
US4335272A (en) * 1980-07-28 1982-06-15 Zenith Radio Corporation Breakaway circuit board with flexible coupling
JPS60109295A (ja) * 1983-11-18 1985-06-14 株式会社日立製作所 実装基板およびそれを用いた実装体
IT1177870B (it) * 1984-07-04 1987-08-26 Texas Instr Semiconduttori Ita Procedimento per il montaggio di componenti,quali m.o.s. e simili,su pannelli di circuiti stampati mediante aggraffatura e pannelli e componenti per l'esecuzione di tale procedimento
US4742183A (en) * 1986-10-24 1988-05-03 Napco Security Systems, Inc. Methods and techniques for fabricating foldable printed circuit boards
KR900008220Y1 (ko) 1987-08-31 1990-09-03 삼성전자 주식회사 모니터의 스탠드 취출장치
GB2229129A (en) 1989-03-15 1990-09-19 Ted Szu Chang Hand-operated stapler
FR2693341B1 (fr) * 1992-07-03 1994-10-07 Jaeger Procédé de réalisation d'un ensemble électrique à circuit imprimé, notamment montre pour véhicules automobiles et produit obtenu.
US5525763A (en) * 1994-02-28 1996-06-11 Robertshaw Controls Company Printed circuit board arrangement
JPH08236895A (ja) 1995-02-24 1996-09-13 Toshiba Mec Kk 印刷配線板
KR200141767Y1 (ko) 1995-11-30 1999-05-15 이형도 인쇄회로기판간접속장치
JPH10209594A (ja) 1997-01-17 1998-08-07 Fuji Photo Optical Co Ltd フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造
JPH10224007A (ja) * 1997-01-31 1998-08-21 Aiwa Co Ltd 基板保持装置およびそれを用いた基板の曲げ加工方法
TW379469B (en) * 1998-10-29 2000-01-11 Acer Peripherals Inc Electric circuit board connector and the method
JP2000277881A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Denso Corp 回路基板の接続構造およびその接続方法
US6531662B1 (en) * 1999-04-22 2003-03-11 Rohm Co., Ltd. Circuit board, battery pack, and method of manufacturing circuit board
US20020078560A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Xerox Corporation Process for contemporaneous manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards
JP4667652B2 (ja) * 2001-06-12 2011-04-13 ローム株式会社 電池パック、およびその製造方法
JP2003046275A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Fujitsu Ltd 携帯機器
JP2004319525A (ja) 2003-02-25 2004-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板およびプリント基板の実装方法
JP4504628B2 (ja) * 2003-04-09 2010-07-14 パナソニック株式会社 基板装置
JP2005056952A (ja) 2003-07-31 2005-03-03 Optrex Corp 回路基板の接続構造
US20060223365A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Campbell John W Integral connector module
DE112005003784A5 (de) * 2005-09-30 2008-09-04 Siemens Aktiengesellschaft Verbindung von zwei Leiterplatten oder Flachbaugruppen mitteles mechanischer Verriegelung
US7839657B2 (en) * 2006-04-28 2010-11-23 Continental Automotive Systems Us, Inc. Position adjustable printed circuit board
DE102007046493A1 (de) 2007-09-28 2009-04-09 Continental Automotive Gmbh Dreidimensionaler elektronischer Schaltungsträgeraufbau, sowie Schaltungsgrundträger aufweisend den Schaltungsträgeraufbau als Funktionsbauteil und dreidimensionale Schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen Schaltungsträgeraufbauten
KR100904710B1 (ko) 2007-11-01 2009-06-29 삼성에스디아이 주식회사 연성인쇄회로기판, 이의 접합방법 및 이를 구비하는 배터리팩
US7716821B2 (en) * 2007-12-12 2010-05-18 Sauer-Danfoss Inc. Method of manufacturing a circuit board assembly for a controller
KR20100001678U (ko) 2008-08-06 2010-02-17 엘지이노텍 주식회사 회로기판
US20100254109A1 (en) 2009-03-19 2010-10-07 Olympus Corporation Mount assembly and method for manufacturing mount assembly
CN102036477B (zh) 2009-09-24 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板组合
FR2981515A1 (fr) * 2011-10-13 2013-04-19 Valeo Sys Controle Moteur Sas Dispositif d'interconnexion electrique d'au moins deux cartes electroniques
KR101330770B1 (ko) * 2011-11-16 2013-11-18 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛용 절곡 인쇄회로기판
JP2013229366A (ja) 2012-04-24 2013-11-07 Meidensha Corp 電子部品の固定構造
CN103050064B (zh) 2013-01-09 2015-04-08 深圳市维世科技有限公司 一种可自由折叠的柔性led屏幕
KR20140100325A (ko) * 2013-02-06 2014-08-14 삼성전자주식회사 발광 소자 패키지 모듈
KR101750485B1 (ko) 2015-01-08 2017-06-23 주식회사 엘지화학 커넥터 엣지를 포함하고 있는 pcb
US9799973B2 (en) * 2015-09-08 2017-10-24 Ross Video Limited Circuit board pad layout and mechanical retainer
JP6723791B2 (ja) 2016-03-31 2020-07-15 三菱重工マリンマシナリ株式会社 排熱回収装置、内燃機関システムおよび船舶、並びに排熱回収装置の制御方法
KR102107216B1 (ko) * 2016-07-05 2020-05-06 주식회사 엘지화학 이차 전지용 카트리지 및 이를 포함하는 배터리 모듈
US10321580B2 (en) * 2016-07-29 2019-06-11 International Business Machines Corporation Integrated circuit package assembly comprising a stack of slanted integrated circuit packages
US10971880B2 (en) * 2016-10-26 2021-04-06 Neptune Technology Group Inc. Connection for printed circuit board assemblies
US20180168042A1 (en) * 2016-12-13 2018-06-14 Northrop Grumman Systems Corporation Flexible connector
US10587064B1 (en) * 2019-01-23 2020-03-10 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
KR20200101201A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 Fpcb를 포함하는 폴더블 전자 장치
US10959325B2 (en) * 2019-06-18 2021-03-23 Quanta Computer Inc. Bending fixture and support components for a semi-flexible printed circuit board assembly

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010225700A (ja) 2009-03-19 2010-10-07 Olympus Corp 実装構造体および実装構造体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11503721B2 (en) 2022-11-15
EP3697182A1 (en) 2020-08-19
WO2020045851A1 (ko) 2020-03-05
CN111247877B (zh) 2023-04-14
US20210176868A1 (en) 2021-06-10
JP2020535649A (ja) 2020-12-03
KR20200024650A (ko) 2020-03-09
EP3697182B1 (en) 2024-06-26
EP3697182A4 (en) 2021-06-23
KR102337901B1 (ko) 2021-12-08
CN111247877A (zh) 2020-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7049543B2 (ja) 印刷回路基板アセンブリー及びその製造方法
US8435656B2 (en) Secondary battery with protection circuit module
JP5272017B2 (ja) 二次電池用ブスバー及び二次電池モジュール
US9716258B2 (en) Battery pack
US8852790B2 (en) Secondary battery with protection circuit module
JP5282019B2 (ja) 二次電池
US9345146B2 (en) Circuit board for secondary battery and secondary battery with the circuit board
JP7049545B2 (ja) バスバープレートを含むバッテリーモジュール
JP5331153B2 (ja) バッテリーモジュール
JP5714716B2 (ja) 電源制御装置
US8440344B2 (en) Secondary battery pack
TWI485911B (zh) 二次電池組以及製造用於二次電池組之電池芯的方法
KR20100136107A (ko) 배터리 팩
KR101057566B1 (ko) 보호회로모듈을 구비하는 이차전지 및 보호회로모듈을 구비하는 이차 전지의 제조 방법
JP2013089382A (ja) 電池パック
WO2022163477A1 (ja) 電源装置及びその製造方法
KR101750485B1 (ko) 커넥터 엣지를 포함하고 있는 pcb
CN216145603U (zh) 一种热保护型的瞬态电压抑制器
JP2014041697A (ja) 電池パック
US20100112438A1 (en) Energy cell package
WO2018126439A1 (zh) 动力电池顶盖结构、动力电池及电池模组
JP2013239322A (ja) 電池パックの製造方法および電池パック
KR20240108715A (ko) 이차전지 팩
US11005144B2 (en) Battery system with a cell connecting unit
TWI645627B (zh) Force symmetrically embedded in the shrapnel assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210405

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210702

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211004

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20211102

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211102

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7049543

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150