KR200141767Y1 - 인쇄회로기판간접속장치 - Google Patents

Abstract

이 고안은 인쇄회로기판간 접속장치에 관한 것으로 특히, 전력용 반도체 모듈의 상기 일반 인쇄회로기판(1, 2)간을 알루미늄 와이어(3)로 상호 연결시키되 비교적 느슨한 상태로 연결시켜 주므로써, 열에 의한 응력으로 납땜부위가 균열되는 것을 미연에 방지할 수 있어 제품의 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄회로기판간의 연결작업이 보다 간편하여 제품의 생산원가를 대폭 절감시킬 수 있는 등 매우 유용한 고안인 것이다.

Description

인쇄회로기판간 접속장치

제 1 도는 종래 인쇄회로기판간 접속상태를 보인 평면도

제 2 도는 이 고안 접속장치의 평면도이다

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 2, 5 : 인쇄회로기판 3, 6 : 알루미늄 와이어

4 : 칩 7 : 메탈 인쇄회로기판

이 고안은 인쇄히로기판(PCB)간 접속장치에 관한 것으로 특히, 전력용 반도체 모듈에 있어서 메탈 인쇄히로기판상에 일반 일쇄회로기판(플렉시블 PCB)을 접착시켜 회로를 구성하는 경우 여러개의 일반 인쇄회로기판가의 연결을 적극(버스 바)가 아닌 알루미늄 와이어로 연결시켜 열에 의한 응력발생으로 인해 발생되는 납땜부위의 균열등을 미연에 방지할 수 있도록 한 인쇄회로 기판간 접속장치에 관한 것이다.

종래 전력용 반도체 모듈의 인쇄회로기판간 접속장치는 제 1 도에 나타낸 바와 같이, 일반 인쇄회로기판(31, 32)을 하나의 인쇄회로기판으로 하여 메탈(알루미늄) 인쇄회로기판(37)에 접착하기가 매우 어려우므로 각각의 인쇄회로기판(31, 32)을 나누어 접착시키고 이들간에는 버스 바의 형상을 갖는 전극(33)으로 연결시키는 구성을 채택하고 있다.

또, 수개의 칩(34)이 설치된 인쇄회로기판(35)과 상기 일반 인쇄회로기판(31, 32)을 연결시킬시(즉, 인쇄회로기판(35)의 칩(34)과 일반 인쇄회로기판(31, 32)간은 알루미늄 와이어(36)로 연결시키는 구성을 채택하고 있다.

그러나, 이와같은 구성은 일반 인쇄회로기판간을 연결시킬시 신축성이 부족한 전극(즉, 버스 바)을 이용하고 있으므로 전력용 반도체 모듈이 고온으로 동작할시 응력에 의해 상기 전극의 납땜 부위가 균열되어 접촉불량의 원인으로 발생될 우려가 있고, 또 상기 버스 바는 그 연결 작업에 매우 어려워 제품의 생산원가가 상승하게 되는 등의 문제점이 있었다.

이 고안의 목적은, 전력용 반도체 모듈의 일반 인쇄회로기판을 상호 연결할시 전극(버스 바) 대신 알루미늄 와이어로 연결시켜 열에 의한 응력으로 납땜부위가 균열되는 것을 미연에 방지하는 제품의 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판간 접속장치를 제공하는데 있다.

이 고안의 다른 목적은, 인쇄회로기판간의 연결작업이 보다 간편하게 하여 제품의 생산원가를 대폭 절감시킬 수 있는 인쇄회로기판간 접속장치를 제공하는데 있다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 이 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

이 고안은 제 2 도에 나타낸 바와 같이, 일반 인쇄회로기판(1, 2)을 하나의 인쇄회로기판으로 하여 메탈 인쇄회로기판(7)에 접착하고, 인쇄회로기판(5)에 설치된 수개의 칩(4)과 상기 일반 인쇄횔기판(1, 2)간을 알루미늄 와이어(6)로 연결시킨 구성을 갖는 전력용 반도체 모듈에 있어서, 상기 일반 인쇄히로기판(1, 2)간을 알루미늄 와이어(3)로 상호 연결시키되 비교적 느슨한 상태로 연결시킨 것을 특징으로 한다.

이와같이 구성된 이 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 일반 인쇄회로기판(1, 2)을 하나의 인쇄회로기판으로 하여 메탈 인쇄히로기판으로 하여 메탈 인쇄회로기판(7)에 접착하기 위해 각 인쇄회로기판(1, 2)을 나우어 접착시키고 인들간을 연결시킬시에는 기존에 사용하던 버스 바와 같은 전극을 배제하고 비교적 그 길이가 긴 알루미늄 와이어(3)를 이용하여 상기 일반 인쇄회로기판(1, 2)간을 상호 연결시켜 준다.

이와같이 상기 두개의 일반 인쇄회로기판(1, 2)을 알루미늄 와이어(3)로 연결시키되 비교적 느슨한 상태가 유지되도록 하므로써, 전력용 반도체 모듈이 고온으로 동작하더라도 그 응력이 상기 알루미늄 와이어(3)에 의해 흡수된다.

즉, 전력용 반도체 모듈이 고오능로 동작함으로 인해 응력이 발생되면 상기 알루미늄 와이어(3)에서 열팽창이 이루어지게 되므로 납땜부분의 균열을 미연에 방지할 수 있다.

뿐만 아니라, 상기 알루미늄 와이어(3)를 연결하는 작업은 버스 바를 연결하는 작업 보다 간편함은 물론 그 만큼 장비가 덜 필요하게 되어 제품의 생산원가를 절감시킬 수 있다.

한편, 상기 인쇄회로기판(5)에 설치된 수개의 칩(4)과 상기 일반 인쇄회로기판(1, 2)간을 연결하는 방식은, 기존과 같이 알루미늄 와이어(6)를 이용하므로 더 이상의 설명을 생략한다.

이상에서 설명한 바와 같이 이 고안에 의하면, 전력용 반도체 모듈의 일반 인쇄회기판을 상호 연결할시 기존의 버스 바 대신 느슨한 상태인 알루미늄 와이어로 연결시켜 주므로써, 열에 의한 응력으로 납땜부위가 균역되는 것을 미연에 방지할 수 있어 제품의 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄회기판간의 연결작업이 보다 간편하여 제품의 생산원가를 대폭 절갈시킬 수 있는 등 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (1)

1. 일반 인쇄회로기판(1, 2)을 하나의 인쇄회로기판으로 하여 메탈 인쇄회로기판(7)에 접착하고, 인쇄회로기판(5)에 설치된 수개의 칩(4)과 상기 일반 인쇄회로기판(1, 2)간을 알루미늄 와이어(6)로 연결시킨 구서을 갖는 전력용 반도체 모듈에 있어서, 상기 일반 인쇄회로기판(1, 2)간은 비교적 그 길이가 길게 절단된 알루미늄 와이어(3)로 상호 연결시킨 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판간 접속장치.