KR20100001678U - 회로기판 - Google Patents

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KR20100001678U
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Abstract

회로기판이 개시되어 있다. 회로기판은 제 1 접속패드를 포함하는 제 1 기판; 및 제 1 접속패드에 접속되는 제 2 접속패드를 포함하는 제 2 기판을 포함하며, 제 1 기판은 제 1 접속패드 및 상기 제 2 접속패드의 위치를 얼라인하기 위한 제 1 얼라인부를 포함하며, 제 2 기판은 상기 제 1 얼라인부에 대응하는 제 2 얼라인부를 포함한다.
BLU, LED, FPCB, 얼라인, 돌기, 홈

Description

회로기판{CIRCUIT BOARD}
실시예는 회로기판에 관한 것이다.
정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 특히, LCD는 광을 발생시키는 광원을 포함하는 백라이트 유닛을 포함한다.
이때, 광원이 실장되는 발광부 기판은 메인 기판 등에 효율적으로 접속되어야 한다.
실시예는 제 1 기판 및 제 2 기판을 효율적으로 접속시키는 회로기판을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 회로기판은 제 1 접속패드를 포함하는 제 1 기판; 및 상기 제 1 접속패드에 접속되는 제 2 접속패드를 포함하는 제 2 기판을 포함하며, 상기 제 1 기판은 상기 제 1 접속패드 및 상기 제 2 접속패드의 위치를 얼라인하기 위한 제 1 얼라인부를 포함하며, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 얼라인부에 대응하는 제 2 얼라인부를 포함한다.
실시예에 따른 회로기판은 상기 제 1 얼라인부 및 상기 제 2 얼라인부를 포함한다. 상기 제 1 얼라인부 및 상기 제 2 얼라인부에 의해서, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판이 정렬되고, 상기 제 1 접속패드 및 상기 제 2 접속패드가 정렬된다.
이에 따라서, 제 1 접속패드 및 제 2 접속패드의 미스 얼라인이 방지되고, 상기 제 1 접속패드 및 상기 제 2 접속패드의 단락을 감소시킬 수 있다.
또한, 실시예에 따른 회로기판은 상기 제 1 얼라인부 및 상기 제 2 얼라인부에 의해서, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 효율적으로 접속시킬 수 있다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 패널, 부재, 프레임, 시트, 판 또는 기판 등이 각 패널, 부재, 프레임, 시트, 판 또는 기판 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 메인기판 및 연결기판이 접속한 상태의 배면을 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에서 A부분을 확대한 사시도이다. 도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 액정표시장치는 몰드프레임(100), 백라이트 어셈블리(200), 액정패널(300), 메인기판(400), 연결기판(500) 및 솔더 페이스트(600)를 포함한다.
상기 몰드프레임(100)은 사각 틀 형상을 가진다. 상기 몰드프레임(100)은 상기 백라이트 어셈블리(200), 상기 액정패널(300)을 수용한다. 상기 몰드프레임(100)으로 사용되는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화플라스틱 등을 들 수 있다.
상기 백라이트 어셈블리(200)는 광을 발생시켜 상방으로 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(200)는 상기 몰드프레임(100) 내측에 배치된다. 상기 백라이트 어 셈블리(200)는 반사시트(210), 도광판(220), 발광다이오드(230)들 및 광학시트(240)를 포함한다.
상기 반사시트(210)는 상기 발광다이오드(230)들에서 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.
상기 도광판(220)은 상기 반사시트(210) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(230)들로부터 출사되는 광을 입사받아, 산란, 굴절 및 반사 등에 의해서 상방으로 출사한다.
상기 발광다이오드(230)들은 상기 도광판(220)의 측면 상에 배치되어, 상기 도광판(220)을 향하여 광을 출사한다. 상기 발광다이오드(230)들은 상기 연결기판(500) 상에 실장된다. 상기 발광다이오드(230)들은 상기 연결기판(500)을 통하여 구동전압을 인가받는다.
상기 광학시트(240)는 상기 도광판(220) 상에 배치되며, 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.
상기 액정패널(300)은 상기 몰드프레임(100) 내측에 배치되며, 상기 광학시트(240) 상에 배치된다. 상기 액정패널(300)은 통과하는 광의 세기를 픽셀 단위로 조절하여 영상을 표시한다.
상기 액정패널(300)은 TFT기판, 컬러필터기판, 상기 TFT기판 및 상기 컬러필터기판 사이에 개재되는 액정층 및 상기 TFT기판 아래 및 상기 컬러필터기판 상에 배치되는 편광필터들을 포함한다.
상기 메인기판(400)은 상기 액정패널(300)에 연결된다. 상기 메인기판(400) 은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)이다. 상기 메인기판(400)에는 상기 액정패널(300)을 구동하기 위한 구동소자들이 실장되어 있다.
상기 메인기판(400)은 상기 연결기판(500)과 연결되기 위한 제 1 접속패드(410)들 및 돌기되는 제 1 얼라인부(420)를 포함한다.
상기 제 1 접속패드(410)들은 외부에 노출되는 금속 패드들이다. 상기 제 1 접속패드(410)들은 상기 메인기판(400) 내측에 형성되는 제 1 배선들과 전기적으로 연결된다.
상기 제 1 얼라인부(420)는 돌기되는 형상을 가진다. 상기 제 1 얼라인부(420)는 금속층(430)을 노출하고, 상기 금속층(430) 상에 볼 형상의 금속볼(420)을 배치하여 형성된다. 예를 들어, 상기 제 1 얼라인부(420)는 상기 금속층(430) 상에 부착된 땜납일 수 있다.
또한, 상기 제 1 얼라인부(420)는 상기 메인기판(400)에 구동소자들이 실장될 때, 상기 금속층(430) 상에 형성된다.
상기 연결기판(500)은 상기 발광다이오드(230)들을 실장한다. 상기 연결기판(500)은 상기 발광다이오드(230)들과 연결되는 제 2 배선들 및 상기 제 2 배선들과 연결되는 제 2 접속패드(510)들을 포함한다.
상기 제 2 접속패드(510)들은 외부에 노출되며, 도전체로 이루어진다. 즉, 상기 제 2 접속패드(510)들은 외부에 노출되는 금속 패드들이다.
또한, 상기 연결기판(500)에는 제 2 얼라인부(520)가 형성되어 있다. 상기 제 2 얼라인부(520)는 상기 제 1 얼라인부(420)에 대응된다. 예를 들어, 상기 제 2 얼라인부(520)는 상기 돌기되는 금속볼(420)에 대응하는 홈이다.
이와는 다르게, 상기 제 1 얼라인부(420)가 홈이고, 상기 제 2 얼라인부(520)가 돌기일 수 있다.
상기 제 1 얼라인부(420) 및 상기 제 2 얼라인부(520)에 의해서, 상기 메인기판(400) 및 상기 연결기판(500)이 정렬된다. 더 자세하게, 상기 제 1 얼라인부(420) 및 상기 제 2 얼라인부(520)에 의해서, 상기 제 1 접속패드(410)들 및 상기 제 2 접속패드(510)들이 얼라인된다.
예를 들어, 상기 제 1 얼라인부(420)가 상기 제 2 얼라인부(520)에 삽입되어 고정되고, 상기 제 1 접속패드(410)들 및 상기 제 2 접속패드(510)들이 얼라인된다.
또한, 상기 제 1 얼라인부(420)는 두 개 이상의 돌기들이고, 상기 제 2 얼라인부(520)는 두 개 이상의 홈들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제 1 접속패드(410)들 상에 상기 제 2 접속패드(510)들이 배치되고, 상기 제 1 접속패드(410)들의 일부가 노출되도록 배치된다.
상기 솔더 페이스트(600)는 상기 메인기판(400)의 상면 및 상기 연결기판(500)의 상면 및 측면에 배치된다. 상기 솔더 페이스트(600)의 일부는 상기 제 1 접속패드(410) 상에 다른 일부는 상기 제 2 접속패드(510) 상에 배치된다.
상기 솔더 페이스트(600)는 도전체이며, 상기 제 1 접속패드(410) 및 상기 제 2 접속패드(510)를 전기적으로 연결한다. 상기 솔더 페이스트(600)로 사용되는 물질의 예로서는 납 또는 은 등을 들 수 있다.
실시예에 따른 액정표시장치는 상기 연결기판(500) 및 상기 메인기판(400)을 상기 제 1 얼라인부(420) 및 상기 제 2 얼라인부(520)에 의해서 얼라인 시켜서 접속시킨다.
따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 제 1 접속패드(410)들 및 상기 제 2 접속패드(510)들의 미스 얼라인을 방지할 수 있고, 상기 제 1 접속패드(410)들 및 상기 제 2 접속패드(510)들 사이의 미스 얼라인(misalign)에 의한 단락을 방지할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 연결기판(500) 및 상기 메인기판(400) 사이의 단락에 의한 불량을 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 제 1 얼라인부(420) 및 상기 제 2 얼라인부(520)에 의해서, 상기 연결기판(500) 및 상기 메인기판(400)이 용이하게 접속될 수 있고, 실시예에 따른 액정표시장치는 용이하게 형성될 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 메인기판 및 연결기판이 접속한 상태의 배면을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에서 A부분을 확대한 사시도이다.
도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.

Claims (5)

  1. 제 1 접속패드를 포함하는 제 1 기판; 및
    상기 제 1 접속패드에 접속되는 제 2 접속패드를 포함하는 제 2 기판을 포함하며,
    상기 제 1 기판은 상기 제 1 접속패드 및 상기 제 2 접속패드의 위치를 얼라인하기 위한 제 1 얼라인부를 포함하며,
    상기 제 2 기판은 상기 제 1 얼라인부에 대응하는 제 2 얼라인부를 포함하는 회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 얼라이인부는 돌기이며, 상기 제 2 얼라인부는 홈인 회로기판.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 얼라인부는 금속 패드 상에 형성된 금속볼인 회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접속패드 및 상기 제 2 접속패드는 솔더 페이스트에 의해서 연결되는 회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판은 영상을 표시하는 표시패널에 연결되며, 상기 제 2 기판은 광을 발생시키는 광원에 연결되는 회로기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120014422A (ko) * 2010-08-09 2012-02-17 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치
US11503721B2 (en) 2018-08-28 2022-11-15 Lg Energy Solution, Ltd. PCB assembly and manufacturing method thereof

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