KR20100001679U - 회로기판 - Google Patents

회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20100001679U
KR20100001679U KR2020080010519U KR20080010519U KR20100001679U KR 20100001679 U KR20100001679 U KR 20100001679U KR 2020080010519 U KR2020080010519 U KR 2020080010519U KR 20080010519 U KR20080010519 U KR 20080010519U KR 20100001679 U KR20100001679 U KR 20100001679U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
connection
hole
connection pad
circuit board
Prior art date
Application number
KR2020080010519U
Other languages
English (en)
Inventor
구태훈
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR2020080010519U priority Critical patent/KR20100001679U/ko
Publication of KR20100001679U publication Critical patent/KR20100001679U/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113Via provided in pad; Pad over filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

회로기판이 개시되어 있다. 회로기판은 관통홀이 형성되며, 관통홀 주위를 둘러싸는 제 1 접속패드를 포함하는 제 1 기판; 관통홀에 대응하는 제 2 접속패드를 포함하는 제 2 기판; 및 관통홀 내측에 배치되며, 제 1 접속패드와 상기 제 2 접속패드를 연결하는 접속부재를 포함한다.
BLU, LED, FPCB, 솔더, 홀

Description

회로기판{CIRCUIT BOARD}
실시예는 회로기판에 관한 것이다.
정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 특히, LCD는 광을 발생시키는 광원을 포함하는 백라이트 유닛을 포함한다.
이때, 광원이 실장되는 발광부 기판은 메인 기판 등에 효율적으로 접속되어야 한다.
실시예는 제 1 기판 및 제 2 기판을 효율적으로 접속시키는 회로기판을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 회로기판은 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀 주위를 둘러싸는 제 1 접속패드를 포함하는 제 1 기판; 상기 관통홀에 대응하는 제 2 접속패드를 포함하는 제 2 기판; 및 상기 관통홀 내측에 배치되며, 상기 제 1 접속패드와 상기 제 2 접속패드를 연결하는 접속부재를 포함한다.
실시예에 따른 회로기판은 관통홀을 통하여, 제 1 접속패드 및 제 2 접속패드를 연결한다. 따라서, 관통홀 내측에 접속부재가 배치되고, 실시예에 따른 회로기판은 제 1 기판 및 제 2 기판을 연결하는 과정에서 접속부재를 용이하게 형성할 수 있다.
즉, 상기 접속부재가 솔더 페이스트일 때, 솔더 페이스트가 관통홀 내측에 배치되어 제 1 접속패드 및 제 2 접속패드를 연결하기 때문에, 솔더 페이스트들 사이의 쇼트를 효율으로 방지할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 회로기판은 제 1 기판 및 제 2 기판을 효율적으로 용이하게 접속시킬 수 있다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 패널, 부재, 프레임, 시트, 판 또는 기판 등이 각 패널, 부재, 프레임, 시트, 판 또는 기판 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 메인기판 및 연결기판이 접속한 상태의 배면을 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에서 A부분을 확대한 사시도이다. 도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 액정표시장치는 몰드프레임(100), 백라이트 어셈블리(200), 액정패널(300), 메인기판(400), 연결기판(500) 및 솔더 페이스트(600)를 포함한다.
상기 몰드프레임(100)은 사각 틀 형상을 가진다. 상기 몰드프레임(100)은 상기 백라이트 어셈블리(200), 상기 액정패널(300)을 수용한다. 상기 몰드프레임(100)으로 사용되는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화플라스틱 등을 들 수 있다.
상기 백라이트 어셈블리(200)는 광을 발생시켜 상방으로 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(200)는 상기 몰드프레임(100) 내측에 배치된다. 상기 백라이트 어 셈블리(200)는 반사시트(210), 도광판(220), 발광다이오드(230)들 및 광학시트(240)를 포함한다.
상기 반사시트(210)는 상기 발광다이오드(230)들에서 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.
상기 도광판(220)은 상기 반사시트(210) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(230)들로부터 출사되는 광을 입사받아, 산란, 굴절 및 반사 등에 의해서 상방으로 출사한다.
상기 발광다이오드(230)들은 상기 도광판(220)의 측면 상에 배치되어, 상기 도광판(220)을 향하여 광을 출사한다. 상기 발광다이오드(230)들은 상기 연결기판(500) 상에 실장된다. 상기 발광다이오드(230)들은 상기 연결기판(500)을 통하여 구동전압을 인가받는다.
상기 광학시트(240)는 상기 도광판(220) 상에 배치되며, 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.
상기 액정패널(300)은 상기 몰드프레임(100) 내측에 배치되며, 상기 광학시트(240) 상에 배치된다. 상기 액정패널(300)은 통과하는 광의 세기를 픽셀 단위로 조절하여 영상을 표시한다.
상기 액정패널(300)은 TFT기판, 컬러필터기판, 상기 TFT기판 및 상기 컬러필터기판 사이에 개재되는 액정층 및 상기 TFT기판 아래 및 상기 컬러필터기판 상에 배치되는 편광필터들을 포함한다.
상기 메인기판(400)은 상기 액정패널(300)에 연결된다. 상기 메인기판(400) 은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)이다. 상기 메인기판(400)에는 상기 액정패널(300)을 구동하기 위한 구동소자들이 실장되어 있다.
상기 메인기판(400)은 상기 연결기판(500)과 연결되기 위한 제 1 접속패드(410)들 포함한다.
상기 제 1 접속패드(410)들은 외부에 노출되는 금속 패드들이다. 상기 제 1 접속패드(410)들은 상기 메인기판(400) 내측에 형성되는 제 1 배선들과 전기적으로 연결된다.
상기 연결기판(500)은 상기 발광다이오드(230)들을 실장한다. 상기 연결기판(500)은 상기 발광다이오드(230)들과 연결되는 제 2 배선들 및 상기 제 2 배선들과 연결되는 제 2 접속패드(510)들을 포함한다. 또한, 상기 연결기판(500)에는 관통홀(520)들이 형성된다.
상기 제 2 접속패드(510)들은 외부에 노출되며, 도전체로 이루어진다. 즉, 상기 제 2 접속패드(510)들은 외부에 노출되는 금속 패드들이다. 또한, 상기 제 2 접속패드(510)는 상기 관통홀(520)을 둘러싼다.
상기 관통홀(520)은 상기 제 1 접속패드(410)에 대응한다. 따라서, 상기 연결기판(500)이 상기 메인기판(400)의 배면을 덮을 때, 상기 관통홀(520)은 상기 제 1 접속패드(410)의 일부 또는 전부를 노출한다.
상기 제 1 접속패드(410)들은 일렬로 배치되고, 상기 관통홀(520)은 일렬로 배치된다. 마찬가지로, 상기 제 2 접속패드(510)도 일렬로 배치된다.
상기 솔더 페이스트(600)는 상기 메인기판(400) 및 상기 연결기판(500)을 연 결한다. 더 자세하게, 상기 솔더페이스트(600)는 상기 제 1 접속패드(410) 및 상기 제 2 접속패드(510)을 서로 접속시킨다.
즉, 상기 솔더 페이스트(600)은 상기 제 1 접속패드(410) 및 상기 제 2 접속패드(510)과 동시에 접촉한다.
상기 솔더 페이스트(600)은 상기 관통홀(520) 내측에 배치된다. 상기 솔더 페이스트(600)는 상기 관통홀(520)에 의해서 노출된 상기 제 1 접속패드(410)을 덮는다.
상기 솔더 페이스트(600)은 도전체이며, 상기 솔더 페이스트(600)으로 사용되는 물질의 예로서는 납(Pb) 또는 은(Ag) 등을 들 수 있다.
즉, 상기 솔더 페이스트(600)가 상기 관통홀(520) 내측에 배치되어, 상기 제 1 접속패드(410) 및 상기 제 2 접속패드(510)를 연결한다. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 용이하게, 효율적으로 형성될 수 있다.
특히, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 솔더 페이스트(600)의 쇼트 등을 방지할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 회로기판은 상기 메인기판(400) 및 상기 연결기판(500)을 효율적으로 용이하게 접속시킬 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 메인기판 및 연결기판이 접속한 상태의 배면을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에서 A부분을 확대한 사시도이다.
도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.

Claims (4)

  1. 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀 주위를 둘러싸는 제 1 접속패드를 포함하는 제 1 기판;
    상기 관통홀에 대응하는 제 2 접속패드를 포함하는 제 2 기판; 및
    상기 관통홀 내측에 배치되며, 상기 제 1 접속패드와 상기 제 2 접속패드를 연결하는 접속부재를 포함하는 회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판은 광을 발생시키는 광원에 연결되며, 상기 제 2 기판은 영상을 표시하는 표시패널에 연결되는 회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접속패드는 다수 개이며, 일렬로 배치되는 회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 솔더 페이스트인 회로기판.
KR2020080010519U 2008-08-06 2008-08-06 회로기판 KR20100001679U (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080010519U KR20100001679U (ko) 2008-08-06 2008-08-06 회로기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080010519U KR20100001679U (ko) 2008-08-06 2008-08-06 회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100001679U true KR20100001679U (ko) 2010-02-17

Family

ID=44449658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020080010519U KR20100001679U (ko) 2008-08-06 2008-08-06 회로기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100001679U (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100786479B1 (ko) 평판표시장치 및 이를 이용한 휴대용 표시기기
US8237883B2 (en) Liquid crystal display device
KR20170010259A (ko) 디스플레이 장치
JP2006209083A (ja) 表示装置
KR20170040435A (ko) 표시 장치
CN107710062B (zh) 连接印刷电路板的结构和具有所述结构的显示设备
KR101722625B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치
KR20100001678U (ko) 회로기판
KR20100001679U (ko) 회로기판
KR20090055986A (ko) 표시장치
US20150131016A1 (en) Back light device and liquid crystal display device including the same
JP2008129134A (ja) 液晶表示装置およびそれを搭載する電子機器
KR101085491B1 (ko) 표시장치
KR102277117B1 (ko) 액정표시장치
KR20070083078A (ko) 표시 장치
CN110908183B (zh) 显示器
KR20100018428A (ko) 표시장치를 구동하기 위한 구동기판 및 이를 포함하는디스플레이 세트
KR20190009134A (ko) 표시장치
KR101552719B1 (ko) 표시장치
KR200446859Y1 (ko) 표시장치
KR101539665B1 (ko) 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치
KR20100018432A (ko) 액정표시장치
KR20100050681A (ko) 연성 회로 기판 및 그를 이용한 액정 표시 장치
KR101568256B1 (ko) 백라이트 유닛
KR102021965B1 (ko) 액정 표시장치 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Withdrawal due to no request for examination