JP7041652B2 - 紫外線(UV)硬化型粘着剤層を含むバックプレートフィルム及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法{Backplate film comprising ultraviolet(UV) curable adhesive layer and method for manufacturing organic light emitting display device using the same} - Google Patents
紫外線(UV)硬化型粘着剤層を含むバックプレートフィルム及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法{Backplate film comprising ultraviolet(UV) curable adhesive layer and method for manufacturing organic light emitting display device using the same} Download PDFInfo
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Description
(a)前記前述したバックプレートフィルム内の前記半硬化粘着剤層を複数のセルを含むOLEDパネル基板に付着する段階と、
(b)前記OLEDパネル基板のベンディング領域の境界に対応する前記バックプレートフィルムの部分をレーザカッティングする段階と、
(c)前記OLEDパネル基板のベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部を除去する段階と、
(d)ベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルムのOLEDパネル基板に対する粘着力を強化するために紫外線処理を遂行する段階、及び
(e)前記複数のセルの境界にレーザを照射して、前記複数のセルをセル単位で分離する段階。
(a)上で前述したバックプレートフィルム10内の前記半硬化粘着剤層を複数のセルを含むOLEDパネル基板100に付着する段階と、
(b)前記OLEDパネル基板100のベンディング領域(BA)の境界に対応する前記バックプレートフィルム10の部分をレーザカッティングする段階と、
(c)前記OLEDパネル基板100のベンディング領域(BA)に対応する前記バックプレートフィルム10の一部分または全部を除去する段階と、
(d)前記バックプレートフィルム10の一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルム10のOLEDパネル基板100に対する粘着力を強化するために紫外線処理を遂行する段階、及び
(e)前記複数のセルの境界にレーザを照射して、前記複数のセルをセル単位で分離する段階を含む、有機発光表示装置の製造方法を提供する。
実施例1-バックプレートフィルムの製造
スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が19重量%であるSIS樹脂61重量部、脂環式エポキシ化合物39重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩0.5重量部を添加してトルエンで固形分が30重量%になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が13重量%であるSIBS樹脂84重量部、脂環式エポキシ化合物16重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩0.5重量部を添加してトルエンで固形分が30重量%になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が13重量%であるSIBS樹脂73重量部、脂環式エポキシ化合物27重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩0.5重量部、粘着付与剤ハイドロカーボンレジン15重量部を添加してトルエンで固形分が30重量%になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
2-エチルヘキシルアクリレート(2-EHA)98.5重量部及びヒドロキシエチルメタクリレート(2-HEMA)1.5重量部からなるアクリル系共重合体100重量部に対して、架橋剤(イソシアネート系トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物(TDI))1.2重量部を投入し、エチルアセテートで固形分が30重量%になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
(1)紫外線(UV)照射前の粘着力測定
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横25mm、縦200mmになるように裁断して試片を製造した。前記異形フィルムを除去した後、試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に2kgのローラを利用して付着して、常温で30分間放置した。引張試験機を使用して5mm/secの剥離速度及び180度の剥離角度でバックプレートフィルムを剥がしながら剥離力と分離される界面を下記のように観察した。
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横25mm、縦200mmになるように裁断して試片を製造した。前記試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に2kgのローラを利用して付着した後、常温で30分間放置した。水銀ランプを利用して光量が2000mJ/cm2になるように紫外線を照射した後、2時間放置後、引張試験機を使用して5mm/secの剥離速度及び180度の剥離角度でバックプレートフィルムを剥がしながら剥離力を測定した。
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横100mm、縦200mmになるように裁断して試片を製造した。前記試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に2kgのローラを利用して付着した後、水銀ランプを利用して光量が2000mJ/cm2になるように紫外線を照射した。前記のように製造されたサンプルを85℃90%RH、500hr条件で放置して外観を下記のように評価した。
O:気泡、剥離、浮き不良発生しない
X:気泡、剥離、浮き不良発生
11 粘着剤層
12 基材フィルム層
13 異形フィルム層
100 OLEDパネル基板
D バックプレートフィルム厚さ
d1 基材フィルム層の厚さ
BA ベンディング領域
Claims (8)
- 基材フィルム層及び半硬化(semi-cured)粘着剤層を含むバックプレートフィルム(backplate film)であって、
前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層間の粘着力(A)はOLEDパネル基板に対する半硬化粘着剤層間の粘着力(B)より小さく、粘着力(A)が50gf/in以下であって、前記半硬化粘着剤層はゴム系樹脂と、紫外線硬化型オリゴマー、及び光開始剤を含む粘着剤組成物から製造されるバックプレートフィルム。 - 前記半硬化粘着剤層はOLEDパネル基板に付着されて紫外線硬化後1,000gf/in以上の粘着力を有する請求項1に記載のバックプレートフィルム。
- 前記基材フィルム層はポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate)、ポリエチレンナフタレート(polyethylenenaphthalate)、ポリアクリロニトリル(Polyacrylonitrile)、ポリアミド(polyamide)、ポリアミドイミド(Polyamideimide)、ポリイミド(polyimide)、ポリオレフィン(polyolefin)からなる群から選択される1種以上の素材からなる請求項1に記載のバックプレートフィルム。
- 前記OLEDパネル基板はガラス、ポリイミド(polyimide)、ポリエーテルエーテルケトン(polyetheretherketon)、ポリエーテルスルホン(polyethersulfone)、ポリエーテルイミド(polyetherimide)、及びポリカーボネート(polycarbonate)からなる群から選択される請求項1に記載のバックプレートフィルム。
- 前記半硬化粘着剤層上に異形フィルム層を追加で含む請求項1に記載のバックプレートフィルム。
- (a)請求項1ないし5のうちいずれか一項によるバックプレートフィルム内の前記半硬化粘着剤層を複数のセルを含むOLEDパネル基板に付着する段階と、
(b)前記OLEDパネル基板のベンディング領域の境界に対応する前記バックプレートフィルムの部分をレーザカッティングする段階と、
(c)前記OLEDパネル基板のベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分を除去する段階と、
(d)ベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分が除去されて残った前記バックプレートフィルムのOLEDパネル基板に対する粘着力を強化するために紫外線処理を遂行する段階、及び
(e)前記複数のセルの境界にレーザを照射して、前記複数のセルをセル単位で分離する段階を含む有機発光表示装置の製造方法。 - 前記(b)段階で、前記基材フィルム層の厚さ以上及びバックプレートフィルム厚さ未満の深さでバックプレートフィルムをレーザカッティングする段階を含む請求項6に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層間の粘着力(A)が前記OLEDパネル基板に対する半硬化粘着剤層間の粘着力(B)よりも小さいので、
前記(c)段階で、OLEDパネル基板のベンディング領域に対応するバックプレートフィルムの基材フィルム層が除去される請求項7に記載の有機発光表示装置の製造方法。
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