JP2021014563A - 紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤層を含むバックプレートフィルム及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法｛Ｂａｃｋｐｌａｔｅ ｆｉｌｍ ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ（ＵＶ） ｃｕｒａｂｌｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｌａｙｅｒ ａｎｄ ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ ｓａｍｅ｝ - Google Patents
紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤層を含むバックプレートフィルム及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法｛Ｂａｃｋｐｌａｔｅ ｆｉｌｍ ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ（ＵＶ） ｃｕｒａｂｌｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｌａｙｅｒ ａｎｄ ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ ｓａｍｅ｝ Download PDFInfo
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Abstract
【課題】有機発光表示装置の製造に適用可能な、耐久信頼性に優れた紫外線硬化型粘着剤層を含むバックプレートフィルムの提供。【解決手段】基材フィルム層１２及び半硬化状態の粘着剤層１１を含むバックプレートフィルム１０であって、前記基材フィルム層１２と前記半硬化粘着剤層１１間の粘着力（Ａ）は、有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）パネル基板に対する粘着剤層間の粘着力（Ｂ）よりも大きいかあるいは小さく、粘着力（Ａ）及び粘着力（Ｂ）のうちより小さい粘着力が５０ｇｆ／ｉｎ以下である前記バックプレートフィルム。前記粘着剤層１１はゴム系樹脂と、紫外線硬化型オリゴマー、及び光開始剤を含む粘着剤組成物から製造される、前記バックプレートフィルム１０。【選択図】図１ａ
Description
本発明は新規の有機発光表示装置の製造方法及びこれに適用可能なバックプレートフィルムに関する。
情報化技術の発達に伴い、使用者と情報間の連結媒体である表示装置の市場が大きくなっている。これによって、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）、有機電界発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＯＬＥＤ）、電気泳動表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｐｈｏｒｅｔｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＥＰＤ）及びプラズマ液晶パネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）などのような表示装置の使用が増加している。
また最近、マルチメディアの発達とともにフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）電子素子の重要性が増大している。これによって、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）、電気泳動装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ：ＥＰＤ）、プラズマディスプレイパネル（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）、薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）、マイクロプロセッサ（ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ラム（Ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ：ＲＡＭ）、太陽電池（Ｓｏｌａｒ ｃｅｌｌ）などを可撓性がある基板上に作ることが要求されており、前記可撓性基板に付着されてパネルを保護及び補強するバックプレートフィルムもともに要求されている。また、バックプレートフィルムはフレキシブルＯＬＥＤパネルの巻きつく現象（Ｃｕｒｌ）を防いでパネルを保護する機能を有し、フレキシブルＯＬＥＤパネルと強い粘着性が要求される。
従来フレキシブルＯＬＥＤの製造工程ではバックプレートフィルムをＯＬＥＤパネル基板に付着した後、ベンディングギャップを形成するためにレーザハッチ工程を利用してバックプレートフィルムをレーザで蝕刻するか、既にパターン化されたバックプレートフィルムを利用する工程が使用されたが、この場合、セルに損傷が加わり製造工程の単価が高いという限界点が存在した。
そこで、本発明者らは従来の問題点を解決するために紫外線（ＵＶ：ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）硬化型粘着剤層を含むバックプレートフィルム及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法を提供する。
本発明は製造コストを節減し、従来の工程を単純化及び簡素化した有機発光表示装置の製造方法を提供する。
また、本発明は耐久信頼性に優れた紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤層を含むバックプレートフィルムを提供する。
本発明の一実施形態は、基材フィルム層及び半硬化（ｓｅｍｉ−ｃｕｒｅｄ）粘着剤層を含むバックプレートフィルム（ｂａｃｋｐｌａｔｅ ｆｉｌｍ）であって、前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層間の粘着力（Ａ）が前記ＯＬＥＤパネル基板に対する粘着剤層間の粘着力（Ｂ）よりも大きいか小さく、粘着力（Ａ）及び粘着力（Ｂ）のうち小さい粘着力が５０ｇｆ／ｉｎ以下のバックプレートフィルムを提供する。
本発明の一実施形態で、前記半硬化粘着剤層はＯＬＥＤパネル基板に付着されてＵＶ硬化後１，０００ｇｆ／ｉｎ以上の粘着力を有する。
本発明の一実施形態は、前記基材フィルム層はポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリアクリロニトリル（Ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドイミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｉｍｉｄｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）からなる群から選択される。
本発明の一実施形態は、前記ＯＬＥＤパネル基板はガラス、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎ）、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルイミド （ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、及びポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）からなる群から群から選択される。
本発明の一実施形態は、前記粘着剤層はゴム系樹脂と、紫外線硬化型オリゴマー、及び光開始剤を含む粘着剤組成物から製造されることをバックプレートフィルムを提供する。
本発明の一実施形態は、前記粘着剤層上に異形フィルム層を追加で含むバックプレートフィルムを提供する。
本発明の他の実施形態は、下記段階を含む有機発光表示装置の製造方法を提供する。
（ａ）前記前述したバックプレートフィルム内の前記半硬化粘着剤層を複数のセルを含むＯＬＥＤパネル基板に付着する段階と、
（ｂ）前記ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域の境界に対応する前記バックプレートフィルムの部分をレーザカッティングする段階と、
（ｃ）前記ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部を除去する段階と、
（ｄ）ベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルムのＯＬＥＤパネル基板に対する粘着力を強化するために紫外線処理を遂行する段階、及び
（ｅ）前記複数のセルの境界にレーザを照射して、前記複数のセルをセル単位で分離する段階。
（ａ）前記前述したバックプレートフィルム内の前記半硬化粘着剤層を複数のセルを含むＯＬＥＤパネル基板に付着する段階と、
（ｂ）前記ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域の境界に対応する前記バックプレートフィルムの部分をレーザカッティングする段階と、
（ｃ）前記ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部を除去する段階と、
（ｄ）ベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルムのＯＬＥＤパネル基板に対する粘着力を強化するために紫外線処理を遂行する段階、及び
（ｅ）前記複数のセルの境界にレーザを照射して、前記複数のセルをセル単位で分離する段階。
本発明の一実施形態は、前記（ｂ）段階で、前記基材フィルム層の厚さ以上及びバックプレートフィルム厚さ未満の深さでバックプレートフィルムをレーザカッティング（ｌａｓｅｒ ｃｕｔｔｉｎｇ）する段階を含む。
本発明の一実施形態で、前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層間の粘着力（Ａ）が前記ＯＬＥＤパネル基板に対する粘着剤層間の粘着力（Ｂ）よりも大きい場合、前記（ｃ）段階で、ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域に対応するバックプレートフィルムの全部が除去される。
本発明の一実施形態で、前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層間の粘着力（Ａ）が前記ＯＬＥＤパネル基板に対する粘着剤層間の粘着力（Ｂ）よりも小さい場合、前記（ｃ）段階で、ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域に対応するバックプレートフィルムの基材フィルム層が除去される。
本発明の一実施形態で、前記（ｄ）段階で、ベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルムを紫外線処理後、前記粘着剤層の粘着力は１，０００ｇｆ／ｉｎ以上である。
その他の実施形態の具体的な事項は詳細な説明及び図面に含まれている。
本発明に係る有機発光表示装置の製造方法はレーザハッチを使用しないことでセルに損傷を与えず、不要な工程及び追加のフィルムの使用を排除して製造コストが節減された方法を提供する。
本発明の方法によって製造された有機発光表示装置は優れた耐久信頼性及び寿命特性を有する。
以下、本発明の実施形態を詳細に説明することする。但し、これは例示として提示されるものであり、これによって本発明が制限されず、本発明は後述する請求項の範疇によって定義されるに過ぎない。
図面で複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして、図面で、説明の便宜のために、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。
以下で基材の“上部（または下部）”または基材の“上（または下）”に任意の構成が形成されるということは、任意の構成が前記基材の上面（または下面）に接して形成されることを意味するだけでなく、前記基材と基材上に（または下に）形成された任意の構成間に他の構成を含まないものに限定しない。
本発明の一実施形態は紫外線硬化型粘着剤層を含むバックプレートフィルム及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法に関し、より具体的にはＯＬＥＤパネル基板を損傷することなくベンディングギャップを形成する有機発光表示装置の製造方法とこれの使用に適したバックプレートフィルムを提供する。
本発明の一実施形態は、本基材フィルム層及び半硬化（ｓｅｍｉ−ｃｕｒｅｄ）粘着剤層を含むバックプレートフィルム（ｂａｃｋｐｌａｔｅ ｆｉｌｍ）であって、前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層間の粘着力（Ａ）が前記ＯＬＥＤパネル基板に対する粘着剤層間の粘着力（Ｂ）よりも大きいか小さく、粘着力（Ａ）及び粘着力（Ｂ）のうちより小さい粘着力が５０ｇｆ／ｉｎ以下のバックプレートフィルムを提供する。
本発明は一実施形態は、半硬化粘着剤層上に異形フィルム層を追加で含み得る。
図１ａは本発明の一実施形態で、基材フィルム層１２及び半硬化粘着剤層１１を含むバックプレートフィルム１０の概略的な断面図である。
図１ｂは本発明の一実施形態で、基材フィルム層１２、半硬化粘着剤層１１及び異形フィルム層１３を含むバックプレートフィルム１０の概略的な断面図である。
前記半硬化粘着剤層１１は前記基材フィルム層１２上に存在して、ＯＬＥＤパネル基板１００に対向して付着される。
前記半硬化粘着剤層１１はゴム系樹脂と、紫外線硬化型オリゴマー、及び光開始剤を含む粘着剤組成物を利用して基材フィルム層に積層することで製造され得る。前記半硬化粘着剤層１１の厚さは約５μｍないし約５０μｍにして適用し得る。前記半硬化粘着剤層１１の厚さを前記範囲に維持することで目的の粘着力を確保することができる。
前記ゴム系樹脂はスチレン−イソブチレン−スチレン（ＳＩＢＳ）系ゴム、スチレン−イソブチレン（ＳＩＢ）系ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）系ゴム、スチレン−ブタジエン（ＳＢ）系ゴム、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）系ゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）系ゴム、ブチル系ゴム、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）系ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴムなどからなる群から選択された一つ以上が挙げられる。好ましくは、前記ゴム系樹脂はスチレンを含むゴム系樹脂である。
前記紫外線硬化型オリゴマーは硬化後粘着力に優れた紫外線硬化型樹脂が挙げられる。例えば、アクリル樹脂、メタクリレート樹脂、イソシアネート樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、酸無水物、ポリアミン樹脂及びカルボキシ基含有重合体の中から選択され得る。前記紫外線硬化型オリゴマーはゴム系樹脂と微細な相分離現象を利用して紫外線照射前段階で低い粘着力具現が可能である。ここで、前記紫外線硬化型オリゴマーを含む半硬化粘着剤層は硬化前、ＯＬＥＤパネル基板または基材フィルム層に対して低い粘着力、例えば、５０ｇｆ／ｉｎ以下の粘着力を有し得る。
前記紫外線硬化型オリゴマーは好ましくはエポキシ樹脂が挙げられ、２個以上の官能基を含むものとしてエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑないし１，５００ｇ／ｅｑのエポキシオリゴマーが挙げられる。前記エポキシ樹脂は分子構造内に環状構造を有する場合があり、例えば、芳香族基（例えば、フェニル基）、水素化された芳香族エポキシ化合物が挙げられる。この場合、前記脂環式環を構成する水素原子は、任意的にアルキル基などの置換基によって置換されていてもよい。芳香族基含有エポキシ化合物の具体的な例としては、ビスフェノール系エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂）、ノボラック型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタリン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂などのオリゴマー形態が挙げられるが、これに制限されない。
前記光開始剤の種類は特に制限されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨウ化アルミニウム塩、芳香族スルホニウム塩または鉄−アレン錯体などの公知の陽イオン開始剤を使用することができ、このうち芳香族スルホニウム塩を使用することができるが、これに制限されない。
前記粘着剤組成物は前記ゴム系樹脂と、紫外線硬化型オリゴマー、及び光開始剤の他に粘着増進剤、熱開始剤、多官能アクリレート、帯電防止剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、充填剤及び可塑剤、顔料、分散剤、消泡剤、増粘剤からなる群から選択された一つ以上を追加で含み得る。前記添加剤は粘着剤組成物の物性を阻害しない範囲内で適切に調節され得る。
本発明の一実施形態において、前記基材フィルム層１２と前記半硬化粘着剤層１１間の粘着力（Ａ）は前記ＯＬＥＤパネル基板１００に対する粘着剤層１１間の粘着力（Ｂ）よりも大きいか小さい。
本発明の一実施形態では、前記基材フィルム層１２と前記半硬化粘着剤層１１の間の粘着力（Ａ）及び前記ＯＬＥＤパネル基板１００に対する粘着剤層１１間の粘着力（Ｂ）の大きさを異にして、レーザハッチなしでベンディング領域に対応するバックプレートフィルム１０の全部または一部を除去し得る。
前記半硬化粘着剤層１１は前記ＯＬＥＤパネル基板１００または前記基材フィルム層１２に対して低い粘着力、例えば、５０ｇｆ／ｉｎ以下、好ましくは３０ｇｆ／ｉｎ以下、より好ましくは２０ｇｆ／ｉｎ以下の低い粘着力を有し得る。これによりレーザカッティング後スクレープ（ｓｃｒａｐｅ）工程時に半硬化粘着剤層１１はベンディング領域に対応する前記ＯＬＥＤパネル基板１００に残っているかまたは基材フィルム層１２とともに完全に除去され得る。
前記半硬化粘着剤層１１がＯＬＥＤパネル基板１００に付着されて紫外線硬化後には、１，０００ｇｆ／ｉｎ以上、好ましくは１，３００ｇｆ／ｉｎ以上、より好ましくは１，５００ｇｆ／ｉｎ以上の粘着力を有し得る。
前記基材フィルム層１２はポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリアクリロニトリル（Ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドイミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｉｍｉｄｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）からなる群から選択される１種以上の素材から選択されることができ、これに制限されず公知のフィルム層を多様に使用することができる。
前記ＯＬＥＤパネル基板１００はガラス、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎ）、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、及びポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）からなる群から選択されることができ、これに制限されず公知のフィルム層を多様に使用することができる。
本発明のまた他の実施形態は下記段階を含む有機発光表示装置の製造方法を提供する。
（ａ）上で前述したバックプレートフィルム１０内の前記半硬化粘着剤層を複数のセルを含むＯＬＥＤパネル基板１００に付着する段階と、
（ｂ）前記ＯＬＥＤパネル基板１００のベンディング領域（ＢＡ）の境界に対応する前記バックプレートフィルム１０の部分をレーザカッティングする段階と、
（ｃ）前記ＯＬＥＤパネル基板１００のベンディング領域（ＢＡ）に対応する前記バックプレートフィルム１０の一部分または全部を除去する段階と、
（ｄ）前記バックプレートフィルム１０の一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルム１０のＯＬＥＤパネル基板１００に対する粘着力を強化するために紫外線処理を遂行する段階、及び
（ｅ）前記複数のセルの境界にレーザを照射して、前記複数のセルをセル単位で分離する段階を含む、有機発光表示装置の製造方法を提供する。
（ａ）上で前述したバックプレートフィルム１０内の前記半硬化粘着剤層を複数のセルを含むＯＬＥＤパネル基板１００に付着する段階と、
（ｂ）前記ＯＬＥＤパネル基板１００のベンディング領域（ＢＡ）の境界に対応する前記バックプレートフィルム１０の部分をレーザカッティングする段階と、
（ｃ）前記ＯＬＥＤパネル基板１００のベンディング領域（ＢＡ）に対応する前記バックプレートフィルム１０の一部分または全部を除去する段階と、
（ｄ）前記バックプレートフィルム１０の一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルム１０のＯＬＥＤパネル基板１００に対する粘着力を強化するために紫外線処理を遂行する段階、及び
（ｅ）前記複数のセルの境界にレーザを照射して、前記複数のセルをセル単位で分離する段階を含む、有機発光表示装置の製造方法を提供する。
図２ａ及び図２ｂは本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。
本発明の一実施形態で、バックプレートフィルム１０の半硬化粘着剤層１１をＯＬＥＤパネル基板１００に対向するように付着した後、ＯＬＥＤパネル基板１００のベンディング領域（ＢＡ）の境界に対応する前記バックプレートフィルム１０の部分をレーザカッティングする（図２ａ及び図２ｂのａ段階）。
この時、前記基材フィルム層１２の厚さ（ｄ１）以上及びバックプレートフィルム１０厚さ（Ｄ）未満の深さでバックプレートフィルム１０をレーザカッティングする（ｂ段階）。即ち、レーザカッティングは半硬化粘着剤層１１厚さ（Ｄ−ｄ１）の一部または全部の深さで進行されるので、スクレープ（ｓｃｒａｐｅ）工程時に基材フィルムとともに容易に剥がれるようにすることができる。また、本発明に係るレーザカッティングの深さはバックプレートフィルム１０厚さ（Ｄ）未満なので、レーザハッチ工程とは異なりＯＬＥＤパネル基板１００を損傷させない。前記基材フィルム層１２と前記半硬化粘着剤層１１間の粘着力（Ａ）が前記ＯＬＥＤパネル基板１００に対する半硬化粘着剤層１１間の粘着力（Ｂ）よりも大きい場合、前記（ｃ）段階で、ＯＬＥＤパネル基板１００のベンディング領域（ＢＡ）に対応するバックプレートフィルム１０の全部が除去されることができる。
一例として、スクレープ工程でベンディング領域（ＢＡ）に存在する半硬化粘着剤層１１及び基材フィルム層１２がともに除去される（図２ａのｃ１段階）。
また他の例としては、前記基材フィルム層１２と前記半硬化粘着剤層１１間の粘着力（Ａ）が前記ＯＬＥＤパネル基板１００に対する半硬化粘着剤層１１間の粘着力（Ｂ）よりも小さい場合、ＯＬＥＤパネル基板１００のベンディング領域（ＢＡ）に対応するバックプレートフィルム１０の基材フィルム層１２が除去され、半硬化粘着剤層１１はＯＬＥＤパネル基板１００上に残るようになる（図２ｂのｃ２段階）。
ＯＬＥＤパネル基板１００のベンディング領域（ＢＡ）に対応するバックプレートフィルム１０の一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルム１０を紫外線処理し、セルの境界にレーザを照射して複数のセルをセル単位で分離する（図２ａ及び図２ｂのｄ及びｅ段階）。
以下、本発明の実施例及び比較例を記載する。このような下記の実施例は本発明の一実施形態に過ぎず、本発明が下記の実施例に限定されるものではない。
＜実施例＞
実施例１−バックプレートフィルムの製造
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が１９重量％であるＳＩＳ樹脂６１重量部、脂環式エポキシ化合物３９重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩０．５重量部を添加してトルエンで固形分が３０重量％になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
実施例１−バックプレートフィルムの製造
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が１９重量％であるＳＩＳ樹脂６１重量部、脂環式エポキシ化合物３９重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩０．５重量部を添加してトルエンで固形分が３０重量％になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
前記で製造された粘着剤組成物を基材フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上に塗布して１２０℃のオーブンで３分間乾燥して粘着剤層の厚さが２５μｍになるようにコーティングした後、コーティングされた粘着剤面を保護するために異形フィルムを合紙してバックプレートフィルムを製造した。
実施例２−バックプレートフィルムの製造
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が１３重量％であるＳＩＢＳ樹脂８４重量部、脂環式エポキシ化合物１６重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩０．５重量部を添加してトルエンで固形分が３０重量％になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が１３重量％であるＳＩＢＳ樹脂８４重量部、脂環式エポキシ化合物１６重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩０．５重量部を添加してトルエンで固形分が３０重量％になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
前記で製造された粘着剤組成物を基材フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上に塗布して１２０℃のオーブンで３分間乾燥して粘着剤層の厚さが２５μｍになるようにコーティングした後、コーティングされた粘着剤面を保護するために異形フィルムを合紙してバックプレートフィルムを製造した。
実施例３−バックプレートフィルムの製造
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が１３重量％であるＳＩＢＳ樹脂７３重量部、脂環式エポキシ化合物２７重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩０．５重量部、粘着付与剤ハイドロカーボンレジン１５重量部を添加してトルエンで固形分が３０重量％になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体で構成されてスチレンの含量が１３重量％であるＳＩＢＳ樹脂７３重量部、脂環式エポキシ化合物２７重量部を配合して陽イオン光開始剤であるトリアリールスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩０．５重量部、粘着付与剤ハイドロカーボンレジン１５重量部を添加してトルエンで固形分が３０重量％になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
前記で製造された粘着剤組成物を基材フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上に塗布して１２０℃のオーブンで３分間乾燥して粘着剤層の厚さが２５μｍになるようにコーティングした後、コーティングされた粘着剤面を保護するために異形フィルムを合紙してバックプレートフィルムを製造した。
比較例１−バックプレートフィルムの製造
２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）９８．５重量部及びヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）１．５重量部からなるアクリル系共重合体１００重量部に対して、架橋剤（イソシアネート系トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物（ＴＤＩ））１．２重量部を投入し、エチルアセテートで固形分が３０重量％になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）９８．５重量部及びヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）１．５重量部からなるアクリル系共重合体１００重量部に対して、架橋剤（イソシアネート系トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物（ＴＤＩ））１．２重量部を投入し、エチルアセテートで固形分が３０重量％になるように希薄して粘着剤組成物を製造した。
前記で製造された粘着剤組成物を基材フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上に塗布して１２０℃のオーブンで３分間乾燥して粘着剤層の厚さが２５μｍになるようにコーティングした後、コーティングされた粘着剤面を保護するために異形フィルムを合紙してバックプレートフィルムを製造した。
＜実験例＞バックプレートフィルムの物理的特性評価
（１）紫外線（ＵＶ）照射前の粘着力測定
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横２５mm、縦２００mmになるように裁断して試片を製造した。前記異形フィルムを除去した後、試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に２kgのローラを利用して付着して、常温で３０分間放置した。引張試験機を使用して５mm／ｓｅｃの剥離速度及び１８０度の剥離角度でバックプレートフィルムを剥がしながら剥離力と分離される界面を下記のように観察した。
（１）紫外線（ＵＶ）照射前の粘着力測定
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横２５mm、縦２００mmになるように裁断して試片を製造した。前記異形フィルムを除去した後、試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に２kgのローラを利用して付着して、常温で３０分間放置した。引張試験機を使用して５mm／ｓｅｃの剥離速度及び１８０度の剥離角度でバックプレートフィルムを剥がしながら剥離力と分離される界面を下記のように観察した。
（２）紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力測定
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横２５mm、縦２００mmになるように裁断して試片を製造した。前記試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に２kgのローラを利用して付着した後、常温で３０分間放置した。水銀ランプを利用して光量が２０００ｍＪ／cm2になるように紫外線を照射した後、２時間放置後、引張試験機を使用して５mm／ｓｅｃの剥離速度及び１８０度の剥離角度でバックプレートフィルムを剥がしながら剥離力を測定した。
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横２５mm、縦２００mmになるように裁断して試片を製造した。前記試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に２kgのローラを利用して付着した後、常温で３０分間放置した。水銀ランプを利用して光量が２０００ｍＪ／cm2になるように紫外線を照射した後、２時間放置後、引張試験機を使用して５mm／ｓｅｃの剥離速度及び１８０度の剥離角度でバックプレートフィルムを剥がしながら剥離力を測定した。
（３）耐久信頼性
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横１００mm、縦２００mmになるように裁断して試片を製造した。前記試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に２kgのローラを利用して付着した後、水銀ランプを利用して光量が２０００ｍＪ／cm2になるように紫外線を照射した。前記のように製造されたサンプルを８５℃９０％ＲＨ、５００ｈｒ条件で放置して外観を下記のように評価した。
前記実施例及び比較例で製造されたバックプレートフィルムを横１００mm、縦２００mmになるように裁断して試片を製造した。前記試片の粘着剤層を媒介にポリイミド基板に２kgのローラを利用して付着した後、水銀ランプを利用して光量が２０００ｍＪ／cm2になるように紫外線を照射した。前記のように製造されたサンプルを８５℃９０％ＲＨ、５００ｈｒ条件で放置して外観を下記のように評価した。
＜評価基準＞
Ｏ：気泡、剥離、浮き不良発生しない
Ｘ：気泡、剥離、浮き不良発生
Ｏ：気泡、剥離、浮き不良発生しない
Ｘ：気泡、剥離、浮き不良発生
＊半硬化粘着剤層と基材フィルムＰＥＴの粘着力（Ａ）
＊半硬化粘着剤層とポリイミド基板の粘着力（Ｂ）
＊粘着剤層と基材フィルムＰＥＴの界面：ａ
＊粘着剤層とポリイミド板の界面：ｂ
実施例１及び２において、硬化前バックプレートフィルム剥離時に粘着剤層は基材フィルムＰＥＴとともにポリイミド基板から除去された。硬化前ポリイミド基板に対する半硬化粘着剤層の粘着力は５０ｇｆ／ｉｎ以下であり、ポリイミド基板に対する粘着剤層の粘着力（Ｂ）よりも基材フィルムＰＥＴに対する粘着剤層の粘着力（Ａ）が大きかった。したがって、実施例１及び２は本発明の一実施形態である図２ａに開示された工程によってスクレーピング工程時バックプレート基板とともにパネル基板から剥離される。この場合、本発明に係る方法によってスクレーピング工程時にベンディング領域の粘着剤層が容易に除去されることができ、粘着剤層は紫外線照射後、ポリイミド層に対して１，０００ｇｆ／ｉｎ以上の粘着力を有する。
実施例３において、硬化前バックプレートの剥離時、粘着剤層がポリイミド基板に残った。硬化前の基材フィルムＰＥＴに対する半硬化粘着剤層の粘着力は５０ｇｆ／ｉｎ以下であり、ポリイミド基板に対する半硬化粘着剤層の粘着力（Ｂ）が基材フィルムＰＥＴに対する半硬化粘着剤層の粘着力（Ａ）よりも大きいため、バックプレート剥離時に粘着剤層がポリイミド基板に残るようになる。したがって、実施例３は本発明の一実施形態である図２ｂに開示された工程によってスクレーピング工程後にも粘着剤層はパネル基板に残って硬化後ポリイミド層に対して１，０００ｇｆ／ｉｎ以上の粘着力を有する。
しかし、比較例１の場合、紫外線照射後にもポリイミド層に対して１，０００ｇｆ／ｉｎにはるかに満たない低い粘着力を有する。したがって、本発明に係る方法が適用されることができず、優れた耐久信頼性及び寿命特性を有する有機発光表示装置を提供することができない。
以上で本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、以下の請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の種々の変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。
１０ バックプレートフィルム
１１ 粘着剤層
１２ 基材フィルム層
１３ 異形フィルム層
１００ ＯＬＥＤパネル基板
Ｄ バックプレートフィルム厚さ
ｄ１ 基材フィルム層の厚さ
ＢＡ ベンディング領域
１１ 粘着剤層
１２ 基材フィルム層
１３ 異形フィルム層
１００ ＯＬＥＤパネル基板
Ｄ バックプレートフィルム厚さ
ｄ１ 基材フィルム層の厚さ
ＢＡ ベンディング領域
Claims (11)
- 基材フィルム層及び半硬化（ｓｅｍｉ−ｃｕｒｅｄ）粘着剤層を含むバックプレートフィルム（ｂａｃｋｐｌａｔｅ ｆｉｌｍ）であって、
前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層間の粘着力（Ａ）は前記ＯＬＥＤパネル基板に対する粘着剤層間の粘着力（Ｂ）よりも大きいか小さく、粘着力（Ａ）及び粘着力（Ｂ）のうちより小さい粘着力が５０ｇｆ／ｉｎ以下のバックプレートフィルム。 - 前記半硬化粘着剤層はＯＬＥＤパネル基板に付着されて紫外線硬化後１，０００ｇｆ／ｉｎ以上の粘着力を有する請求項１に記載のバックプレートフィルム。
- 前記基材フィルム層はポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリアクリロニトリル（Ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドイミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｉｍｉｄｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）からなる群から選択される１種以上の素材からなる請求項１に記載のバックプレートフィルム。
- 前記ＯＬＥＤパネル基板はガラス、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎ）、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、及びポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）からなる群から選択される請求項１に記載のバックプレートフィルム。
- 前記粘着剤層はゴム系樹脂と、紫外線硬化型オリゴマー、及び光開始剤を含む粘着剤組成物から製造される請求項１に記載のバックプレートフィルム。
- 前記粘着剤層上に異形フィルム層を追加で含む請求項１に記載のバックプレートフィルム。
- （ａ）請求項１ないし6のうちいずれか一項によるバックプレートフィルム内の前記半硬化粘着剤層を複数のセルを含むＯＬＥＤパネル基板に付着する段階と、
（ｂ）前記ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域の境界に対応する前記バックプレートフィルムの部分をレーザカッティングする段階と、
（ｃ）前記ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部を除去する段階と、
（ｄ）ベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルムのＯＬＥＤパネル基板に対する粘着力を強化するために紫外線処理を遂行する段階、及び
（ｅ）前記複数のセルの境界にレーザを照射して、前記複数のセルをセル単位で分離する段階を含む有機発光表示装置の製造方法。 - 前記（ｂ）段階で、前記基材フィルム層の厚さ以上及びバックプレートフィルム厚さ未満の深さでバックプレートフィルムをレーザカッティングする段階を含む請求項7に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層の粘着力（Ａ）が前記ＯＬＥＤパネル基板に対する粘着剤層間の粘着力（Ｂ）よりも大きい場合、
前記（ｃ）段階で、ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域に対応するバックプレートフィルムの全部が除去される請求項8に記載の有機発光表示装置の製造方法。 - 前記基材フィルム層と前記半硬化粘着剤層間の粘着力（Ａ）が前記ＯＬＥＤパネル基板に対する粘着剤層間の粘着力（Ｂ）よりも小さい場合、
前記（ｃ）段階で、ＯＬＥＤパネル基板のベンディング領域に対応するバックプレートフィルムの基材フィルム層が除去される請求項8に記載の有機発光表示装置の製造方法。 - 前記（ｄ）段階で、ベンディング領域に対応する前記バックプレートフィルムの一部分または全部が除去されて残った前記バックプレートフィルムを紫外線処理後、前記粘着剤層の粘着力が１，０００ｇｆ／ｉｎ以上になる請求項7に記載の有機発光表示装置の製造方法。
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