JP7032502B2 - 酸性水性銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 - Google Patents
酸性水性銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7032502B2 JP7032502B2 JP2020167105A JP2020167105A JP7032502B2 JP 7032502 B2 JP7032502 B2 JP 7032502B2 JP 2020167105 A JP2020167105 A JP 2020167105A JP 2020167105 A JP2020167105 A JP 2020167105A JP 7032502 B2 JP7032502 B2 JP 7032502B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- nickel
- nickel alloy
- alloy electroplating
- electroplating composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/64—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/005—Jewels; Clockworks; Coins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
a)基材を供給することと;
b)銀イオンの供給源と、ニッケルイオンの供給源と、銀イオンの還元電位をニッケルイオンの還元電位に向かってシフトさせるチオール化合物とを含み、且つ7未満のpHを有する銀-ニッケル合金電気めっき組成物に基材を接触させることと;
c)銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び基材に電流を印加して、基材上に銀-ニッケル合金堆積物を電気めっきすること
を含む方法に関する。
別途記載がない限り、全実施例において、電気めっき基材は5cm×5cmの黄銅(70%銅、30%亜鉛)クーポンであった。電気めっきの前に、5ASDの電流密度においてDCを用いて30秒間、室温でRONACLEAN(商標)GP-300 LF電解アルカリデグリーサー(DuPont de Nemoursから入手可能)中でクーポンを電解清浄した。電解清浄の後、クーポンをDI水ですすぎ、30秒間10%硫酸中で活性化し、再びDI水ですすぎ、次いで、電気めっき浴中に配置した。1ASDの電流密度(適用された実際の電流は0.28Aである)においてDCを用いて6分間、電気めっきを実行し、約2μmの銀-ニッケル堆積物を堆積させた。白金めっきチタンアノードを使用して、正方形のガラスビーカー中で電気めっきを行った。400rpmの回転速度で長さ5cmのTEFLONコーティングされた撹拌棒によって撹拌が提供された。電気めっきは55℃の温度で実行された。全ての銀-ニッケル電気めっき浴は水ベースであった。所望の体積になるように、それぞれの浴に水を添加した。電気めっき浴のpHは水酸化カリウム又はメタンスルホン酸で調整された。
次の組成の水性銀-ニッケル電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
2-メルカプトコハク酸:33.4g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
3に調整されたpH
次の組成の水性銀-ニッケル合金電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
2-メルカプトコハク酸:33.4g/L
1,1,3,3-テトラメチル-2-チオ尿素:7.45g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
3.5に調整されたpH
次の組成の水性銀-ニッケル合金電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
2-メルカプトコハク酸:33.4g/L
3,6-ジチア-1,8-オクタンジオール:10.14g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
3に調整されたpH
次の組成の水性銀-ニッケル合金電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸ナトリウム:49.6g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
クエン酸カリウム三塩基性:50g/L
1g/Lのテルル(VI)イオンを供給するために十分であるテルル酸
4.5に調整されたpH
次の組成の水性銀-ニッケル合金電気めっき浴を調製した:
10g/Lの銀イオンを供給するための硝酸銀
1-[2-(ジメチルアミノ)エチル]-1H-テトラゾール-5-チオール:16.06g/L
10g/Lのニッケルイオンを供給するための硝酸ニッケル
酢酸:6g/L
4に調整されたpH
次の組成の水性銀-ニッケル電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
システイン:25.8g/L
メタンスルホン酸:100g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
0.5g/Lのテルル(VI)イオンを供給するために十分であるテルル酸
pHは約0であった(より高いpHで浴成分は不溶性であった)。
次の組成の水性銀-ニッケル電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
3-メルカプト-4-メチル-4H-1,2,4-トリアゾール:42.7g/L
メタンスルホン酸:100g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
pHは約0であった(より高いpHで浴成分は不溶性であった)。
次の組成の水性銀-ニッケル電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
テトラメチルチオ尿素:49g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
pHは3に調整された
次の組成の水性銀-ニッケル電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
2-メルカプトイミダゾール:39g/L
メタンスルホン酸:100g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
pHは約0であった(より高いpHで浴成分は不溶性であった)。
次の組成の水性銀-ニッケル電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
2-メルカプトピリジン:43.3g/L
メタンスルホン酸:100g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
pHは約0であった(より高いpHで浴成分は不溶性であった)。
次の組成の水性銀-ニッケル電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
3,6-ジチア-1,8-オクタンジオール:100g/L
メタンスルホン酸:100g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
pHは約0であった(より高いpHで浴成分は不溶性であった)。
次の組成の水性銀-ニッケル電気めっき浴を調製した:
20g/Lの銀イオンを供給するためのメタンスルホン酸銀
2-イミダゾリジンチオン:40.7g/L
5g/Lのニッケルイオンを供給するためのスルファミン酸ニッケル
pHは4に調整された
水性酸性銀溶液中のチオール化合物の溶解性
20g/Lの銀イオン濃度を使用して溶解性を評価した。銀イオンに対して1.1及び2.1モル当量の表1に列挙されるチオール化合物で溶解性を試験した。19℃~60℃の温度において、200g/Lのメタンスルホン酸の濃度において、1未満の非常に低いpHから最大pH6まで、溶解性を評価した。20g/Lの銀イオンの溶液を製造するために水中にメタンスルホン酸銀を溶解することによって試験を実行した。次いで、撹拌下、チオール化合物を添加した。この時点で固体材料が常に溶液から沈殿した。次いで、メタンスルホン酸又は水酸化カリウムを添加することによって、pHを徐々に調整した。全てのチオール化合物に関して、1未満~6までのpHで沈殿物が溶解性であるものは見出されなかった。
接触抵抗測定
Starrett DFC-20デジタルフォースゲージを備えたStarrett MTH-550マニュアルフォーステスタースタンドを含有する、特別に設計された装置を使用して接触抵抗を評価した。デジタルフォースゲージには、直径2.5mmの半球先端を有する金めっき銅プローブが備えられていた。接触力を変動させ、4ワイヤー抵抗測定を使用して、金めっきプローブと、対象の銀合金でめっきされた平坦なクーポンとの間の接触の電気抵抗を測定した。電流源はKeithley 6220 DC Current Sourceであり、そして電圧計はKeithley 2182A Nanovoltmeterであった。これらの計器は、最高精度を得るために、熱電気補整モードで操作された。
熱老化接触抵抗測定
上記の実施例22に記載される特別に設計された装置を使用して、熱老化接触抵抗を評価した。以下の表4に開示される水性酸性銀-ニッケル合金電気めっき浴からの約2μmの銀-ニッケル合金で電気めっきされた平坦なC260黄銅クーポンを使用して、試験を実行した。浴のpHは4.5であった。銀-ニッケル堆積物は光沢があり、且つ均一に見え、そしてXRFによって決定されるように、97.5%の銀及び2.5%のニッケルから構成されていた。
銀摩耗抵抗
線形往復段階を備えたAnton Paar TRB3 Pin-on-Disk摩擦計(Anton Paar GmbH,Graz,Austriaから入手可能)を使用して、摩擦学的測定を実行した。1Nの負荷、10mmのストローク長さ及び5mm/秒の滑り速度を使用して、全ての試験を実行した。全ての試験は、「ライク-オン-ライク」で実行した。これは、DuPont de Nemoursから入手可能なSILVER GLO(商標)電解銀浴から製造された同一の銀金属堆積物によって、平坦なクーポン及び球形のボールのそれぞれがめっきされたことを意味する。使用されたボールはC260黄銅(70%銅、30%亜鉛)から製造され、且つ直径5.55mmであり、且つ約5μmの銀で電気めっきされたものであった。平坦なクーポンもC260黄銅から製造され、そして約5μmの銀で電気めっきされていた。試験の間、摩擦計を使用して摩擦係数を監視した。摩耗痕跡深さは、レーザー形状測定を使用して測定された。測定は100回のサイクルに対して実行された。それぞれのサイクルは、クーポン上でのボールの1回の前後ストロークであった。100回のサイクルは、全て銀めっき堆積物を突き破るために必要とされた。Keyence VK-X Laser Scanning Confocal Microscope(Keyence Corporation of America,Elmwood Park,NJから入手可能)を使用して、形状測定を実行した。摩耗痕跡は、200倍の倍率でレーザー形状測定を使用して測定された。3D及び2D形状測定グラフは、KeyenceからのVK-X分析ソフトウェアを使用して、これらの測定から作成された。
銀-ニッケル合金摩耗抵抗性
上記例24と同様に、線形往復段階を備えたAnton Paar TRB3 Pin-on-Disk摩擦計を使用して、摩擦学的測定を実行した。1Nの負荷、10mmのストローク長さ及び5mm/秒の滑り速度を使用して、全ての試験を実行した。上記実施例23の表4の銀-ニッケル合金によって、平坦なクーポン及び球形のボールのそれぞれをめっきした。使用されたボールはC260黄銅(70%銅、30%亜鉛)から製造され、且つ直径5.55mmであり、且つ約5μmの銀-ニッケル合金で電気めっきされたものであった。平坦なクーポンもC260黄銅から製造され、そして約2μmの合金で電気めっきされていた。試験の間、摩擦計を使用して摩擦係数を監視した。摩耗痕跡深さは、実施例24と同様に、Keyence VK-X Laser Scanning Confocal Microscopeを用いて、レーザー形状測定を使用して測定された。測定は500回のサイクルに対して実行された。摩耗痕跡は、200倍の倍率でレーザー形状測定を使用して測定された。3D形状測定グラフは、Keyenceからのソフトウェアを使用して、これらの測定から作成された。
Claims (16)
- 銀イオンの供給源と、ニッケルイオンの供給源と、3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸、1-[2-(ジメチルアミノ)エチル]-1H-テトラゾール-5-チオール及びそれらの塩の1つ又はそれ以上から選択されるチオール化合物とを含み、且つ7未満のpHを有する、銀-ニッケル合金電気めっき組成物。
- 銀イオンの供給源と、ニッケルイオンの供給と、チオール化合物とを含み、且つ7未満のpHを有する、銀-ニッケル合金電気めっき組成物であって、
前記チオール化合物が、2-メルカプトコハク酸及びその塩の1つ又はそれ以上から選択され、
前記組成物がジヒドロキシビス-スルフィド化合物及びチオカルボニル化合物からなる群から選択される1種以上をさらに含む、銀-ニッケル合金電気めっき組成物。 - 1つ又はそれ以上のジヒドロキシビス-スルフィド化合物をさらに含む、請求項1に記載の銀-ニッケル合金電気めっき組成物。
- 1つ又はそれ以上のチオカルボニル化合物をさらに含む、請求項1に記載の銀-ニッケル合金電気めっき組成物。
- 1つ又はそれ以上の金属光沢剤をさらに含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の銀-ニッケル合金電気めっき組成物。
- 1つ又はそれ以上のpH調整剤をさらに含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の銀-ニッケル合金電気めっき組成物。
- pHが0~6.5である、請求項1~6のいずれか一項に記載の銀-ニッケル合金電気めっき組成物。
- 基材上に銀-ニッケル合金を電気めっきする方法であって、
a)前記基材を供給することと;
b)銀イオンの供給源と、ニッケルイオンの供給源と、3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸、1-[2-(ジメチルアミノ)エチル]-1H-テトラゾール-5-チオール及びそれらの塩の1つ又はそれ以上から選択されるチオール化合物とを含み、且つ7未満のpHを有する銀-ニッケル合金電気めっき組成物に前記基材を接触させることと;
c)前記銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び前記基材に電流を印加して、前記基材上に銀-ニッケル堆積物を電気めっきすること
を含む方法。 - 基材上に銀-ニッケル合金を電気めっきする方法であって、
a)前記基材を供給することと;
b)銀イオンの供給源と、ニッケルイオンの供給源と、2-メルカプトコハク酸及びその塩の1つ又はそれ以上から選択されるチオール化合物とを含み、且つ7未満のpHを有する銀-ニッケル合金電気めっき組成物であって、ジヒドロキシビス-スルフィド化合物及びチオカルボニル化合物からなる群から選択される1種以上をさらに含む銀-ニッケル合金電気めっき組成物に前記基材を接触させることと;
c)前記銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び前記基材に電流を印加して、前記基材上に銀-ニッケル堆積物を電気めっきすること
を含む方法。 - 前記銀-ニッケル合金電気めっき組成物が1つ又はそれ以上のチオカルボニル化合物をさらに含む、請求項8に記載の方法。
- 前記銀-ニッケル合金電気めっき組成物が1つ又はそれ以上のジヒドロキシビス-スルフィド化合物をさらに含む、請求項8に記載の方法。
- 前記銀-ニッケル電気めっき組成物が1つ又はそれ以上の金属光沢剤をさらに含む、請求項8~11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記銀-ニッケル合金電気めっき組成物が1つ又はそれ以上のpH調整剤をさらに含む、請求項8~12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記銀-ニッケル合金電気めっき組成物が0~6.5のpHを有する、請求項8~13のいずれか一項に記載の方法。
- 合金中の不可避の不純物を除いて、50%~99.9%の銀及び0.1%~50%のニッケルを含む銀リッチ二元銀-ニッケル合金を堆積するための銀-ニッケル合金電気めっき組成物であって、銀イオンの供給源と、ニッケルイオンの供給源と、2-メルカプトコハク酸、3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸、1-[2-(ジメチルアミノ)エチル]-1H-テトラゾール-5-チオール及びそれらの塩の1つ又はそれ以上から選択されるチオール化合物とを含み、且つ7未満のpHを有する銀-ニッケル合金電気めっき組成物。
- 合金中の不可避の不純物を除いて、50%~99.9%の銀及び0.1%~50%のニッケルを含む銀リッチ二元銀-ニッケル合金を基材上に電気めっきする方法であって、
a)前記基材を供給することと;
b)前記銀リッチ二元銀-ニッケル合金を堆積するための銀-ニッケル合金電気めっき組成物であって、銀イオンの供給源と、ニッケルイオンの供給源と、2-メルカプトコハク酸、3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸、1-[2-(ジメチルアミノ)エチル]-1H-テトラゾール-5-チオール及びそれらの塩の1つ又はそれ以上から選択されるチオール化合物とを含み、且つ7未満のpHを有する銀-ニッケル合金電気めっき組成物に前記基材を接触させることと;
c)前記銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び前記基材に電流を印加して、前記基材上に、合金中の不可避の不純物を除いて、50%~99.9%の銀及び0.1%~50%のニッケルを含む銀リッチ二元銀-ニッケル堆積物を電気めっきすること
を含む方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021181367A JP2022023995A (ja) | 2019-10-15 | 2021-11-05 | 酸性水性銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/653,216 | 2019-10-15 | ||
US16/653,216 US11242609B2 (en) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | Acidic aqueous silver-nickel alloy electroplating compositions and methods |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021181367A Division JP2022023995A (ja) | 2019-10-15 | 2021-11-05 | 酸性水性銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021063291A JP2021063291A (ja) | 2021-04-22 |
JP7032502B2 true JP7032502B2 (ja) | 2022-03-08 |
Family
ID=72708999
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020167105A Active JP7032502B2 (ja) | 2019-10-15 | 2020-10-01 | 酸性水性銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 |
JP2021181367A Pending JP2022023995A (ja) | 2019-10-15 | 2021-11-05 | 酸性水性銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021181367A Pending JP2022023995A (ja) | 2019-10-15 | 2021-11-05 | 酸性水性銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11242609B2 (ja) |
EP (1) | EP3816325A3 (ja) |
JP (2) | JP7032502B2 (ja) |
KR (1) | KR102418723B1 (ja) |
CN (1) | CN112663101A (ja) |
TW (1) | TWI747506B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11629426B1 (en) * | 2022-06-29 | 2023-04-18 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Silver electroplating compositions and methods for electroplating rough matt silver |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010265491A (ja) | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ又はスズ合金メッキ浴、及び当該メッキ浴を用いたバレルメッキ方法 |
JP2016522327A (ja) | 2013-06-04 | 2016-07-28 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 銀−スズ合金の電気めっき浴 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1283024A (en) | 1970-01-22 | 1972-07-26 | B J S Electro Plating Company | Electro-depositing silver alloys |
US4478691A (en) | 1981-10-13 | 1984-10-23 | At&T Bell Laboratories | Silver plating procedure |
DE4041519A1 (de) | 1990-12-22 | 1992-06-25 | Bayer Ag | Thermoplastische formmassen |
ES2117995T3 (es) * | 1994-02-05 | 1998-09-01 | Heraeus Gmbh W C | Baño para deposito galvanico de aleaciones de plata-estaño. |
JP3645955B2 (ja) | 1995-12-19 | 2005-05-11 | ディップソール株式会社 | 錫−銀合金酸性めっき浴 |
US6251249B1 (en) | 1996-09-20 | 2001-06-26 | Atofina Chemicals, Inc. | Precious metal deposition composition and process |
US6099713A (en) | 1996-11-25 | 2000-08-08 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Tin-silver alloy electroplating bath and tin-silver alloy electroplating process |
FR2761691B1 (fr) | 1997-04-03 | 1999-05-14 | Oreal | Polymeres a fonction terminale thiol |
US5967860A (en) * | 1997-05-23 | 1999-10-19 | General Motors Corporation | Electroplated Ag-Ni-C electrical contacts |
JP3776566B2 (ja) * | 1997-07-01 | 2006-05-17 | 株式会社大和化成研究所 | めっき方法 |
JP3920983B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2007-05-30 | ディップソール株式会社 | 銀又は銀合金酸性電気めっき浴 |
US7628903B1 (en) | 2000-05-02 | 2009-12-08 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Silver and silver alloy plating bath |
US6911068B2 (en) * | 2001-10-02 | 2005-06-28 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
DE10158227A1 (de) | 2001-11-15 | 2003-06-05 | Siemens Ag | Elektrolysebad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen |
DE10226328B3 (de) | 2002-06-11 | 2004-02-19 | Atotech Deutschland Gmbh | Saure Lösung zur Silberabscheidung und Verfahren zum Abscheiden von Silberschichten auf Metalloberflächen |
US7273540B2 (en) * | 2002-07-25 | 2007-09-25 | Shinryo Electronics Co., Ltd. | Tin-silver-copper plating solution, plating film containing the same, and method for forming the plating film |
SG127854A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-29 | Rohm & Haas Elect Mat | Improved gold electrolytes |
EP2221396A1 (en) * | 2008-12-31 | 2010-08-25 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Lead-Free Tin Alloy Electroplating Compositions and Methods |
KR20130006658A (ko) * | 2010-03-12 | 2013-01-17 | 엑스탤릭 코포레이션 | 코팅된 물품 및 방법 |
US20130023166A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Tyco Electronics Corporation | Silver plated electrical contact |
JP6088295B2 (ja) | 2013-03-07 | 2017-03-01 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | スズ合金めっき液 |
US20140326605A1 (en) * | 2013-05-03 | 2014-11-06 | Tyco Electronics Corporation | Electroplating contacts with silver-alloys in a basic bath |
DE102013215476B3 (de) | 2013-08-06 | 2015-01-08 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt zur elektrolytischen Abscheidung von Silber-Palladium-Legierungen und Verfahren zu deren Abscheidung |
CN103540978B (zh) * | 2013-10-11 | 2016-05-25 | 上海大学 | 一种碱性无氰电镀Ag-Ni合金的方法 |
CN104611739A (zh) | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 无锡市雪江环境工程设备有限公司 | 一种半胱氨酸镀银电镀液及电镀方法 |
US10889907B2 (en) * | 2014-02-21 | 2021-01-12 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Cyanide-free acidic matte silver electroplating compositions and methods |
CN104120464A (zh) | 2014-07-31 | 2014-10-29 | 宁国市裕华电器有限公司 | 一种酸性镀银液 |
EP3159435B1 (de) | 2015-10-21 | 2018-05-23 | Umicore Galvanotechnik GmbH | Zusatz für silber-palladium-legierungselektrolyte |
JP6838839B2 (ja) * | 2017-05-25 | 2021-03-03 | トヨタ自動車株式会社 | 銀めっき液、銀めっき材料及び電気・電子部品、並びに銀めっき材料の製造方法。 |
US10718059B2 (en) * | 2017-07-10 | 2020-07-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Nickel electroplating compositions with cationic polymers and methods of electroplating nickel |
CN108425137A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-08-21 | 沈阳理工大学 | 一种电沉积制备银镍合金电触头的方法 |
JP7313600B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-07-25 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 |
-
2019
- 2019-10-15 US US16/653,216 patent/US11242609B2/en active Active
-
2020
- 2020-09-17 TW TW109132043A patent/TWI747506B/zh active
- 2020-09-17 CN CN202010982983.9A patent/CN112663101A/zh active Pending
- 2020-09-28 KR KR1020200125397A patent/KR102418723B1/ko active IP Right Grant
- 2020-09-29 EP EP20199116.3A patent/EP3816325A3/en active Pending
- 2020-10-01 JP JP2020167105A patent/JP7032502B2/ja active Active
-
2021
- 2021-11-05 JP JP2021181367A patent/JP2022023995A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010265491A (ja) | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ又はスズ合金メッキ浴、及び当該メッキ浴を用いたバレルメッキ方法 |
JP2016522327A (ja) | 2013-06-04 | 2016-07-28 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 銀−スズ合金の電気めっき浴 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102418723B1 (ko) | 2022-07-07 |
US20210108324A1 (en) | 2021-04-15 |
CN112663101A (zh) | 2021-04-16 |
KR20210045310A (ko) | 2021-04-26 |
JP2022023995A (ja) | 2022-02-08 |
US11242609B2 (en) | 2022-02-08 |
TWI747506B (zh) | 2021-11-21 |
EP3816325A3 (en) | 2021-08-18 |
TW202117088A (zh) | 2021-05-01 |
JP2021063291A (ja) | 2021-04-22 |
EP3816325A2 (en) | 2021-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7029508B2 (ja) | 酸性水性2成分銀-ビスマス合金電気めっき組成物及び方法 | |
TW201728787A (zh) | 用於銀鈀合金電解質之添加劑 | |
JP7032502B2 (ja) | 酸性水性銀-ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 | |
US20220112619A1 (en) | Acidic aqueous binary silver-bismuth alloy electroplating compositions and methods | |
TW202024401A (zh) | 熱穩定銀合金層 | |
JP7353249B2 (ja) | シアン系電解銀合金めっき液 | |
JP7270092B2 (ja) | 銀電気めっき組成物、及び低い摩擦係数を有する銀を電気めっきする方法 | |
CN116601338A (zh) | 用于沉积硬银层的银-铋电解液 | |
TW202300705A (zh) | 鉑電解質 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201001 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20201002 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7032502 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |