JP7011687B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、物、方法、及び製造方法に関する。また、本発明は、プロセス、マシン、マニ
ュファクチャ、及び組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に、本発明の
一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、照明装置、及びそれらの作製方
法に関する。特に、エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃ
ｅ、以下ＥＬとも記す）現象を利用した発光装置、表示装置、電子機器、照明装置、及び
それらの作製方法に関する。

近年、発光装置や表示装置は様々な用途への応用が期待されており、多様化が求められて
いる。

例えば、携帯機器用途等の発光装置や表示装置では、薄型であること、軽量であること、
又は破損しにくいこと等が求められている。

ＥＬ現象を利用した発光素子（ＥＬ素子とも記す）は、薄型軽量化が容易である、入力信
号に対し高速に応答可能である、直流低電圧電源を用いて駆動可能である等の特徴を有し
、発光装置や表示装置への応用が検討されている。

例えば、特許文献１に、フィルム基板上に、スイッチング素子であるトランジスタや有機
ＥＬ素子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス型の発光装置が開示されている。

特開２００３－１７４１５３号公報

本発明の一態様は、新規な発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供する
ことを目的の一とする。または、本発明の一態様は、軽量な発光装置、表示装置、電子機
器、もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、信
頼性が高い発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の一
とする。または、本発明の一態様は、破損しにくい発光装置、表示装置、電子機器、もし
くは照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、厚さが薄い
発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。ま
たは、本発明の一態様は、光取り出し効率の高い発光装置、表示装置、電子機器、もしく
は照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、輝度の高い発
光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。また
は、本発明の一態様は、消費電力の低い発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装
置を提供することを目的の一とする。

また、本発明の一態様は、軽量であり破損しにくく、可撓性を有する発光装置、表示装置
、電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。

なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。

本発明の一態様の発光装置は、第１の可撓性基板と、第２の可撓性基板と、素子層と、第
１の接着層と、第２の接着層と、を有し、素子層は、発光素子を有し、素子層は、第１の
可撓性基板及び第２の可撓性基板の間に位置し、第１の接着層は、第１の可撓性基板及び
素子層の間に位置し、第２の接着層は、第２の可撓性基板及び素子層の間に位置し、素子
層の端部よりも外側で、第１の接着層及び第２の接着層が接し、素子層の端部、第１の接
着層の端部、及び第２の接着層の端部よりも外側で、第１の可撓性基板及び第２の可撓性
基板が接する。

または、本発明の一態様は、第１の可撓性基板と、第２の可撓性基板と、素子層と、第１
の接着層と、第２の接着層と、第３の接着層と、を有し、素子層は、発光素子を有し、素
子層は、第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板の間に位置し、第１の接着層は、第１の
可撓性基板及び素子層の間に位置し、第２の接着層は、第２の可撓性基板及び素子層の間
に位置し、素子層の端部、第１の接着層の端部、及び第２の接着層の端部よりも外側で第
３の接着層、第１の可撓性基板、及び第２の可撓性基板が重なる、発光装置である。

例えば、第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板が、低融点ガラスや熱可塑性樹脂等を介
して貼り合わされていることが好ましい。つまり、第３の接着層は低融点ガラス又は熱可
塑性樹脂を有することが好ましい。

または、本発明の一態様は、第１の可撓性基板と、第２の可撓性基板と、素子層と、第１
の接着層と、第２の接着層と、を有し、素子層は、発光素子を有し、素子層は、第１の可
撓性基板及び第２の可撓性基板の間に位置し、第１の接着層は、第１の可撓性基板及び素
子層の間に位置し、第２の接着層は、第２の可撓性基板及び素子層の間に位置し、素子層
の端部及び第１の接着層の端部よりも外側で、第２の接着層、第１の可撓性基板、及び第
２の可撓性基板が重なる、発光装置である。さらに、素子層の端部、第１の接着層の端部
、第２の接着層の端部よりも外側で、第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板が接してい
てもよい。

また、上記各構成の発光装置において、第１の可撓性基板の熱膨張率及び第２の可撓性基
板の熱膨張率の差の絶対値が第１の可撓性基板の熱膨張率又は第２の可撓性基板の熱膨張
率の１０％以内であることが好ましい。

また、上記各構成の発光装置において、第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板が同じ材
料を含むことが好ましい。

また、上記各構成の発光装置を用いた電子機器や照明装置も本発明の一態様である。

なお、本明細書中における発光装置とは、発光素子を用いた表示装置を含む。また、発光
素子にコネクター、例えば異方導電性フィルム、もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＣＰの先にプリント配線板が設
けられたモジュール、又は発光素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式により
ＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。さらに
、照明器具等に用いられる発光装置も含むものとする。

本発明の一態様では、新規な発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供す
ることができる。または、本発明の一態様では、軽量な発光装置、表示装置、電子機器、
もしくは照明装置を提供することができる。または、本発明の一態様は、信頼性が高い発
光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができる。または、本発
明の一態様では、破損しにくい発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供
することができる。または、本発明の一態様では、厚さが薄い発光装置、表示装置、電子
機器、もしくは照明装置を提供することができる。または、本発明の一態様では、光取り
出し効率が高い発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができ
る。または、本発明の一態様では、輝度の高い発光装置、表示装置、電子機器、もしくは
照明装置を提供することができる。または、本発明の一態様では、消費電力の低い発光装
置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができる。

また、本発明の一態様では、軽量であり破損しにくく、可撓性を有する発光装置、表示装
置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができる。

発光装置を示す図。 発光装置を示す図。 発光装置を示す図。 発光装置を示す図。 発光装置を示す図。 発光装置の作製方法を示す図。 発光装置の作製方法を示す図。 電子機器を示す図。 電子機器を示す図。 電子機器を示す図。 電子機器を示す図。 電子機器を示す図。 発光装置を示す図。 発光装置を示す図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実
際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必
ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図１～図７、図１３、及び図１４
を用いて説明する。

本発明の一態様の発光装置の構成について説明する。

図１（Ａ）に本発明の一態様の発光装置の平面図を示し、図１（Ｂ）に本発明の一態様の
発光装置の断面図を示す。該発光装置は、光取り出し部１０４と駆動回路部１０６を有す
る。

図１（Ｂ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３が順に積層されている。素子層１０１には発光素子が含まれて
いる。素子層１０１に含まれる導電層とＦＰＣ１０８とは接続体２１５によって電気的に
接続されている。

図２（Ａ）に本発明の別の態様の発光装置の平面図を示し、図２（Ｂ）～（Ｇ）に本発明
の別の態様の発光装置の断面図をそれぞれ示す。該発光装置は、光取り出し部１０４と駆
動回路部１０６を有する。

図２（Ｂ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３が順に積層されている。素子層１０１には発光素子が含まれて
いる。素子層１０１に含まれる導電層とＦＰＣ１０８とは接続体２１５によって電気的に
接続されている。

ここで、発光素子に用いる有機化合物や金属材料は、水分や酸素等の不純物と反応しやす
い。有機化合物又は金属材料と、該不純物とが反応することで、発光素子の寿命は大幅に
低下してしまう。本発明の一態様では、素子層１０１の端部よりも外側で、接着層１０５
及び接着層２０３が接している。このような構成とすることで、素子層１０１に大気の水
分等の不純物が侵入することを抑制できる。したがって、発光装置の信頼性の低下を抑制
でき、好ましい。

図２（Ｃ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３が順に積層されている。素子層１０１に含まれる導電層とＦＰ
Ｃ１０８とは接続体２１５によって電気的に接続されている。素子層１０１の端部よりも
外側で、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３が接している。

ここで、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３の密着性を高めるために、可撓性基板２
０１及び可撓性基板１０３に接して接着剤、ガラスフリット（低融点ガラス）、熱可塑性
樹脂等を配置し、硬化又は溶着させることが好ましい。例えば、図２（Ｅ）に、素子層の
端部よりも外側に位置する接着層２０６によって、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０
３が貼り合わされている例を示す。接着層２０６には、接着剤、ガラスフリット（低融点
ガラス）、又は熱可塑性樹脂等を用いることができる。または、可撓性基板２０１及び可
撓性基板１０３を直接溶着させてもよい。本発明の一態様で用いる可撓性基板は、熱膨張
率が小さく耐熱性が高いため、熱圧着などの局所的な加熱を用いても発光装置にダメージ
を与えにくい。このような構成とすることで、素子層１０１に大気の水分等の不純物が侵
入しにくく、発光装置の信頼性の低下を抑制できるため、好ましい。

図２（Ｄ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３が順に積層されている。素子層１０１に含まれる導電層とＦＰ
Ｃ１０８とは接続体２１５によって電気的に接続されている。素子層１０１の端部よりも
外側で、接着層１０５及び接着層２０３が接している。素子層１０１、接着層２０３、及
び接着層１０５それぞれの端部よりも外側で、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３が
接している。図２（Ｅ）に示す発光装置と同様に、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０
３の密着性を高めるために、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３に接して接着剤、ガ
ラスフリット（低融点ガラス）、熱可塑性樹脂等を配置し、硬化又は溶着させることが好
ましい。つまり、図２（Ｄ）の構成に加え、素子層の端部よりも外側に位置する接着層２
０６を有していてもよい。または、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３を直接溶着さ
せてもよい。

また、図２（Ｆ）に示す発光装置のように、素子層１０１の端部及び接着層２０３の端部
よりも外側で接着層１０５、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３が重なっていてもよ
い。接している。接着層１０５は、素子層１０１の端部及び接着層２０３の端部を覆って
いる。可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３は、接着層１０５により貼り合わされてい
る。さらに、図２（Ｇ）に示すように、素子層１０１の端部、接着層２０３の端部、及び
接着層１０５の端部よりも外側で、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３が接していて
もよい。

図２（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｇ）に示すような、素子層１０１の端部よりも外側で、可撓性基
板２０１及び可撓性基板１０３が接している構成とする場合、同様の性質をもつ材料を用
いることで、密着性を高めることができる。したがって、一対の可撓性基板に同じ材料を
用いることが好ましい。

可撓性基板としては、ガラス、石英、セラミック、サファイア、有機樹脂などの材料を用
いることができる。

ガラスとしては、例えば、無アルカリガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウ
ケイ酸ガラス等を用いることができる。

可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度の
厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（
ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチ
ルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ
）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが
好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いるこ
とができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に
混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。

なお、本発明の一態様の発光装置において、光を透過させる必要がない可撓性基板には、
金属基板などの透光性の低い基板を用いてもよい。金属基板を構成する材料としては、特
に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしく
はステンレス等の金属の合金などを好適に用いることができる。

本発明の一態様の発光装置において、一対の可撓性基板の熱膨張率の差の絶対値が一対の
可撓性基板の少なくとも一方の熱膨張率の１０％以内であることが好ましい。一対の可撓
性基板の熱膨張率の差を小さくすることで、発光装置が一方の方向に反ることを抑制でき
る。また、熱によって一対の可撓性基板の伸縮の度合いが異なることは、発光装置におけ
るクラックの発生の原因の一つである。このことからも、一対の可撓性基板に同じ材料を
用いることが好ましい。これにより、一対の可撓性基板の熱膨張率の差を小さくすること
ができる。

＜具体例１＞
図１（Ａ）に本発明の一態様の発光装置の平面図を示し、図１（Ａ）における一点鎖線Ａ
１－Ａ２間の断面図の一例を図１（Ｃ）に示す。

図１（Ｃ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３を有する。素子層１０１は、絶縁層２０５、複数のトランジス
タ、導電層１５７、絶縁層２０７、絶縁層２０９、複数の発光素子、絶縁層２１１、接着
層２１３、オーバーコート２６１、着色層２５９、遮光層２５７、及び絶縁層２５５を有
する。

導電層１５７は、接続体２１５を介してＦＰＣ１０８と電気的に接続する。なお、図１（
Ｃ）ではＦＰＣ１０８が可撓性基板１０３と重なる例を示したが、これに限られない。例
えば、図１３（Ａ）に示すように、可撓性基板２０１よりも面積の小さい可撓性基板１０
３を用いる場合、可撓性基板２０１と可撓性基板１０３が重ならない領域に、ＦＰＣ１０
８を設けてもよい（つまり、可撓性基板１０３とＦＰＣ１０８は重ならなくてもよい）。

発光素子２３０は、下部電極２３１、ＥＬ層２３３、及び上部電極２３５を有する。下部
電極２３１は、トランジスタ２４０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。
下部電極２３１の端部は、絶縁層２１１で覆われている。発光素子２３０はトップエミッ
ション構造である。上部電極２３５は透光性を有し、ＥＬ層２３３が発する光を透過する
。

発光素子２３０と重なる位置に、着色層２５９が設けられ、絶縁層２１１と重なる位置に
遮光層２５７が設けられている。着色層２５９及び遮光層２５７はオーバーコート２６１
で覆われている。発光素子２３０とオーバーコート２６１の間は接着層２１３で充填され
ている。

なお、本発明の一態様の発光装置は、図１３（Ｂ）に示すように、着色層２５９と重なら
ない発光素子２３０を有していてもよい。例えば、赤色、青色、緑色、及び白色の４つの
副画素で１つの画素を構成する場合、白色の副画素では、着色層２５９を設けなくてもよ
い。これにより、着色層による光の吸収量が低減されるため、発光装置の消費電力を低減
することができる。また、ＥＬ層２３３ａとＥＬ層２３３ｂに異なる材料を用いることで
、画素ごとに異なる色を呈する発光素子を作製してもよい。

発光装置は、光取り出し部１０４及び駆動回路部１０６に、トランジスタ２４０等の複数
のトランジスタを有する。トランジスタ２４０は、絶縁層２０５上に設けられている。絶
縁層２０５と可撓性基板２０１は接着層２０３によって貼り合わされている。また、絶縁
層２５５と可撓性基板１０３は接着層１０５によって貼り合わされている。絶縁層２０５
や絶縁層２５５に透水性の低い膜を用いると、発光素子２３０やトランジスタ２４０に水
等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい。

具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層２０５やトランジスタ２４０、発光素子
２３０を作製し、該作製基板を剥離し、接着層２０３を用いて可撓性基板２０１上に絶縁
層２０５やトランジスタ２４０、発光素子２３０を転置することで作製できる発光装置を
示している。また、具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層２５５、着色層２５
９及び遮光層２５７を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１０５を用いて可撓性基板１
０３上に絶縁層２５５、着色層２５９及び遮光層２５７を転置することで作製できる発光
装置を示している。

基板に、耐熱性が低い材料（樹脂など）を用いる場合、作製工程で基板に高温をかけるこ
とが難しいため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限がある。また、
発光装置の基板に透水性が高い材料（樹脂など）を用いる場合、基板と発光素子の間に、
高温をかけて、透水性の低い膜を形成することが好ましい。本実施の形態の作製方法では
、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行えるため、高温をかけて、信頼性
の高いトランジスタや十分に透水性の低い絶縁膜を形成することができる。そして、それ
らを耐熱性の低い基板へと転置することで、信頼性の高い発光装置を作製できる。これに
より、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光装置を実現でき
る。作製方法の詳細は後述する。

具体例１では、可撓性基板１０３を介して発光素子２３０の光が取り出される。したがっ
て、可撓性基板１０３には、可視光を透過する材料を用いる。また、可撓性基板１０３は
、接着層１０５よりも可視光の透過率が高いことが好ましい。これにより、発光装置の光
取り出し効率の低下を抑制できる。

また、可撓性基板１０３及び可撓性基板２０１の熱膨張率の差の絶対値が可撓性基板１０
３又は可撓性基板２０１の熱膨張率の１０％以内であることが好ましい。これにより、発
光装置の反り、及び発光装置におけるクラックの発生等を抑制することができる。

また、図２（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｇ）に示すような、素子層１０１の端部よりも外側で、可
撓性基板２０１及び可撓性基板１０３が接している構成とする場合、同様の性質をもつ材
料を用いることで、密着性を高めることができる。これにより、素子層１０１に大気の水
分等の不純物が侵入しにくく、発光装置の信頼性の低下を抑制できるため、好ましい。さ
らに、図２（Ｂ）、（Ｅ）、（Ｆ）に示すように、接着層２０６又は接着層１０５等によ
って、可撓性基板２０１及び可撓性基板１０３を貼り合わせてもよい。

＜具体例２＞
図３（Ａ）に発光装置における光取り出し部１０４の別の例を示す。図３（Ａ）の発光装
置は、タッチ操作が可能な発光装置である。なお、以下の各具体例では、具体例１と同様
の構成については説明を省略する。

図３（Ａ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３を有する。素子層１０１は、絶縁層２０５、複数のトランジス
タ、絶縁層２０７、絶縁層２０９、複数の発光素子、絶縁層２１１、絶縁層２１７、接着
層２１３、オーバーコート２６１、着色層２５９、遮光層２５７、複数の受光素子、導電
層２８１、導電層２８３、絶縁層２９１、絶縁層２９３、絶縁層２９５、及び絶縁層２５
５を有する。

具体例２では、絶縁層２１１上に絶縁層２１７を有する。絶縁層２１７を設けることで、
可撓性基板１０３と可撓性基板２０１の間隔を調整することができる。

図３（Ａ）では、絶縁層２５５及び接着層２１３の間に受光素子を有する例を示す。トラ
ンジスタや配線に重ねて受光素子を配置することができるため、画素（発光素子）の開口
率を低下させることなく発光装置にタッチセンサを設けることができる。

発光装置が有する受光素子には、例えば、ｐｎ型又はｐｉｎ型のフォトダイオードを用い
ることができる。本実施の形態では、受光素子として、ｐ型半導体層２７１、ｉ型半導体
層２７３、及びｎ型半導体層２７５を有するｐｉｎ型のフォトダイオードを用いる。

なお、ｉ型半導体層２７３は、含まれるｐ型を付与する不純物及びｎ型を付与する不純物
がそれぞれ１×１０^２０ｃｍ^－３以下の濃度であり、暗伝導度に対して光伝導度が１００
倍以上である。ｉ型半導体層２７３には、周期表第１３族もしくは第１５族の不純物元素
を有するものもその範疇に含む。すなわち、ｉ型の半導体は、価電子制御を目的とした不
純物元素を意図的に添加しないときに弱いｎ型の電気伝導性を示すので、ｉ型半導体層２
７３は、ｐ型を付与する不純物元素を、成膜時或いは成膜後に、意図的もしくは非意図的
に添加されたものをその範疇に含む。

遮光層２５７は、受光素子よりも可撓性基板２０１側に位置しており、受光素子と重なる
。受光素子と接着層２１３との間に位置する遮光層２５７によって、発光素子２３０の発
する光が受光素子に照射されることを抑制できる。

導電層２８１及び導電層２８３は、それぞれ受光素子と電気的に接続する。導電層２８１
は、受光素子に入射する光を透過する導電層を用いることが好ましい。導電層２８３は、
受光素子に入射する光を遮る導電層を用いることが好ましい。

光学式タッチセンサを可撓性基板１０３と接着層２１３の間に有すると、発光素子２３０
の発光の影響を受けにくく、Ｓ／Ｎ比を向上させることができるため、好ましい。

可撓性基板１０３及び可撓性基板２０１の好ましい構成は具体例１と同様である。

＜具体例３＞
図３（Ｂ）に発光装置における光取り出し部１０４の別の例を示す。図３（Ｂ）の発光装
置は、タッチ操作が可能な発光装置である。

図３（Ｂ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３を有する。素子層１０１は、絶縁層２０５、複数のトランジス
タ、絶縁層２０７、絶縁層２０９ａ、絶縁層２０９ｂ、複数の発光素子、絶縁層２１１、
絶縁層２１７、接着層２１３、着色層２５９、遮光層２５７、複数の受光素子、導電層２
８０、導電層２８１、及び絶縁層２５５を有する。

図３（Ｂ）では、絶縁層２０５及び接着層２１３の間に受光素子を有する例を示す。受光
素子を絶縁層２０５及び接着層２１３の間に設けることで、トランジスタ２４０を構成す
る導電層や半導体層と同一の材料、同一の工程で、受光素子と電気的に接続する導電層や
受光素子を構成する光電変換層を作製できる。したがって、作製工程を大きく増加させる
ことなく、タッチ操作が可能な発光装置を作製できる。

可撓性基板１０３及び可撓性基板２０１の好ましい構成は具体例１と同様である。

＜具体例４＞
図４（Ａ）に発光装置の別の例を示す。図４（Ａ）の発光装置は、タッチ操作が可能な発
光装置である。

図４（Ａ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３を有する。素子層１０１は、絶縁層２０５、複数のトランジス
タ、導電層１５６、導電層１５７、絶縁層２０７、絶縁層２０９、複数の発光素子、絶縁
層２１１、絶縁層２１７、接着層２１３、着色層２５９、遮光層２５７、絶縁層２５５、
導電層２７２、導電層２７４、絶縁層２７６、絶縁層２７８、導電層２９４、及び導電層
２９６を有する。

図４（Ａ）では、絶縁層２５５及び接着層２１３の間に静電容量式のタッチセンサを有す
る例を示す。静電容量式のタッチセンサは、導電層２７２及び導電層２７４を有する。

導電層１５６及び導電層１５７は、接続体２１５を介してＦＰＣ１０８と電気的に接続す
る。導電層２９４及び導電層２９６は、導電性粒子２９２を介して導電層２７４と電気的
に接続する。したがって、ＦＰＣ１０８を介して静電容量式のタッチセンサを駆動するこ
とができる。

可撓性基板１０３及び可撓性基板２０１の好ましい構成は具体例１と同様である。

＜具体例５＞
図４（Ｂ）に発光装置の別の例を示す。図４（Ｂ）の発光装置は、タッチ操作が可能な発
光装置である。

図４（Ｂ）に示す発光装置は、可撓性基板２０１、接着層２０３、素子層１０１、接着層
１０５、可撓性基板１０３を有する。素子層１０１は、絶縁層２０５、複数のトランジス
タ、導電層１５６、導電層１５７、絶縁層２０７、絶縁層２０９、複数の発光素子、絶縁
層２１１、絶縁層２１７、接着層２１３、着色層２５９、遮光層２５７、絶縁層２５５、
導電層２７０、導電層２７２、導電層２７４、絶縁層２７６、及び絶縁層２７８を有する
。

図４（Ｂ）では、絶縁層２５５及び接着層２１３の間に静電容量式のタッチセンサを有す
る例を示す。静電容量式のタッチセンサは、導電層２７２及び導電層２７４を有する。

なお、図１４（Ａ）に示すように、タッチセンサは、可撓性基板１０３上に設けてもよい
。また、図１４（Ｂ）に示すように、可撓性基板１０３上に可撓性基板１０２を設け、該
可撓性基板１０２上にタッチセンサを設けてもよい。可撓性基板１０３と可撓性基板１０
２とは、接着層２０４で接着されている。接着層２０４には、接着層２０３と同様の材料
を用いることが好ましい。これにより、光の反射を抑制できる。また、発光装置を曲げた
際に、位置ずれが生じることを抑制できる。なお、図４（Ｂ）に示す構成と同様に、可撓
性基板１０３と導電層２７２の間に、絶縁層２５５及び接着層１０５を有していてもよい
。

導電層１５６及び導電層１５７は、接続体２１５ａを介してＦＰＣ１０８ａと電気的に接
続する。導電層２７０は、接続体２１５ｂを介してＦＰＣ１０８ｂと電気的に接続する。
したがって、ＦＰＣ１０８ａを介して発光素子２３０やトランジスタ２４０を駆動し、Ｆ
ＰＣ１０８ｂを介して静電容量式のタッチセンサを駆動することができる。

可撓性基板１０３及び可撓性基板２０１の好ましい構成は具体例１と同様である。また、
可撓性基板１０２にも同様の構成が適用できる。なお、具体例５では、可撓性基板１０３
（及び可撓性基板１０２）から発光素子２３０の光が取り出される。したがって、可撓性
基板１０３や可撓性基板１０２には、可視光を透過する材料を用いる。

また、可撓性基板１０２及び可撓性基板１０３は同じ材料を用いることが好ましい。これ
により、可撓性基板１０２及び可撓性基板１０３の熱膨張率の差を小さくできる。さらに
、可撓性基板２０１にも同じ材料を用いることが好ましい。これにより、可撓性基板１０
２、可撓性基板１０３、及び可撓性基板２０１の熱膨張率の差を小さくできる。

＜具体例６＞
図５（Ａ）に発光装置における光取り出し部１０４の別の例を示す。

図５（Ａ）に示す発光装置は、可撓性基板１０３、接着層１０５、素子層１０１、接着層
２１３、可撓性基板２０２を有する。素子層１０１は、絶縁層２０５、複数のトランジス
タ、絶縁層２０７、導電層２０８、絶縁層２０９ａ、絶縁層２０９ｂ、複数の発光素子、
絶縁層２１１、及び着色層２５９を有する。

発光素子２３０は、下部電極２３１、ＥＬ層２３３、及び上部電極２３５を有する。下部
電極２３１は、導電層２０８を介してトランジスタ２４０のソース電極又はドレイン電極
と電気的に接続する。下部電極２３１の端部は、絶縁層２１１で覆われている。発光素子
２３０はボトムエミッション構造である。下部電極２３１は透光性を有し、ＥＬ層２３３
が発する光を透過する。

発光素子２３０と重なる位置に、着色層２５９が設けられ、発光素子２３０が発する光は
、着色層２５９を介して可撓性基板１０３側に取り出される。発光素子２３０と可撓性基
板２０２の間は接着層２１３で充填されている。

なお、本発明の一態様の発光装置は、図５（Ｃ）に示すように、着色層２５９と重ならな
い発光素子２３０を有していてもよい。例えば、赤色、青色、緑色、及び白色の４つの副
画素で１つの画素を構成する場合、白色の副画素では、着色層２５９を設けなくてもよい
。これにより、着色層による光の吸収量が低減されるため、発光装置の消費電力を低減す
ることができる。また、ＥＬ層２３３ａとＥＬ層２３３ｂに異なる材料を用いることで、
画素ごとに異なる色を呈する発光素子を作製してもよい。

具体例６では、可撓性基板１０３を介して発光素子２３０の光が取り出される。したがっ
て、可撓性基板１０３には、可視光を透過する材料を用いる。

また、可撓性基板１０３及び可撓性基板２０２の熱膨張率の差の絶対値が可撓性基板１０
３又は可撓性基板２０２の熱膨張率の１０％以内であることが好ましい。

また、図２（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｇ）に示すような、素子層１０１の端部よりも外側で、可
撓性基板２０２及び可撓性基板１０３が接している構成とする場合、同様の性質をもつ材
料を用いることで、密着性を高めることができる。これにより、素子層１０１に大気の水
分等の不純物が侵入しにくく、発光装置の信頼性の低下を抑制できるため、好ましい。さ
らに、図２（Ｂ）、（Ｅ）、（Ｆ）に示すように、接着層２０６又は接着層１０５等によ
って、可撓性基板２０２及び可撓性基板１０３を貼り合わせてもよい。

＜具体例７＞
図５（Ｂ）に発光装置の別の例を示す。

図５（Ｂ）に示す発光装置は、可撓性基板１０３、接着層１０５、素子層１０１、接着層
２１３、可撓性基板２０２を有する。素子層１０１は、絶縁層２０５、導電層３１０ａ、
導電層３１０ｂ、複数の発光素子、絶縁層２１１、及び導電層２１２を有する。

導電層３１０ａ及び導電層３１０ｂは、発光装置の外部接続電極であり、ＦＰＣ等と電気
的に接続させることができる。

発光素子２３０は、下部電極２３１、ＥＬ層２３３、及び上部電極２３５を有する。下部
電極２３１の端部は、絶縁層２１１で覆われている。発光素子２３０はボトムエミッショ
ン構造である。下部電極２３１は透光性を有し、ＥＬ層２３３が発する光を透過する。導
電層２１２は、下部電極２３１と電気的に接続する。

可撓性基板１０３は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸
構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に
上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有す
る接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を有する可撓性基板１０３を形成す
ることができる。

導電層２１２は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極２３１の抵抗に起因する電圧降下
を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極２３５と電気
的に接続する導電層を絶縁層２１１上、ＥＬ層２３３上、又は上部電極２３５上などに設
けてもよい。

導電層２１２は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム
、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合
金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層２１２の膜厚は、
例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．
５μｍ以下である。

上部電極２３５と電気的に接続する導電層の材料にペースト（銀ペーストなど）を用いる
と、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗く
隙間の多い構成となり、例えば、絶縁層２１１上に該導電層を形成しても、ＥＬ層２３３
が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電極と該導電層との電気的な接続をとること
が容易になり好ましい。

可撓性基板１０３及び可撓性基板２０２の好ましい構成は具体例６と同様である。

＜材料の一例＞
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に説
明した構成については説明を省略する。

［機能素子］
素子層１０１は、少なくとも発光素子を有する。発光素子としては、自発光が可能な素子
を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでい
る。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることが
できる。

素子層１０１は、発光素子を駆動するためのトランジスタや、タッチセンサ等をさらに有
していてもよい。

発光装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジ
スタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又
はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導
体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または、Ｉ
ｎ－Ｇａ－Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも一つ
を含む酸化物半導体を用いてもよい。

トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結
晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジ
スタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。

発光装置が有する発光素子は、一対の電極（下部電極２３１及び上部電極２３５）と、該
一対の電極間に設けられたＥＬ層２３３とを有する。該一対の電極の一方は陽極として機
能し、他方は陰極として機能する。

発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッション
構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用
いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好
ましい。

可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉ
ｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例え
ば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。
また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウム
の合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。ま
た、グラフェン等を用いてもよい。

可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングス
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又は
これら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタ
ン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタ
ンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミニ
ウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀
とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合
金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属
酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属
膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可
視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯの
積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。

電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成
することができる。

下部電極２３１及び上部電極２３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加する
と、ＥＬ層２３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入され
た電子と正孔はＥＬ層２３３において再結合し、ＥＬ層２３３に含まれる発光物質が発光
する。

ＥＬ層２３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層２３３は、発光層以外の層として、正
孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質
、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物
質）等を含む層をさらに有していてもよい。

ＥＬ層２３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機
化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層２３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着
法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができ
る。

素子層１０１において、発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられているこ
とが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装
置の信頼性の低下を抑制できる。

透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。

例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０^－５［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下
、好ましくは１×１０^－６［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下、より好ましくは１×１０^－７［ｇ
／ｍ^２・ｄａｙ］以下、さらに好ましくは１×１０^－８［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下とする
。

［接着層］
接着層には、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌
気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂
、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（
エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い
材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いて
もよい。

また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化
カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵
入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。

接着層１０５は、透光性を有し、少なくとも素子層１０１が有する発光素子の発する光を
透過する。また、接着層１０５の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。

上記樹脂に屈折率の高いフィラー（酸化チタン等）を混合することにより、発光素子から
の光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。そのため、同じ消費電力の場合で
比較すると、輝度を高くすることができる。また、同じ輝度の場合で比較すると、消費電
力を低くすることができる。

また、接着層１０５には、光を散乱させる散乱部材を有していてもよい。例えば、接着層
１０５には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもできる
。該粒子は光の散乱部材として機能する。

樹脂と、該樹脂と屈折率の異なる粒子は、屈折率の差が０．１以上あることが好ましく、
０．３以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、イミド樹脂、シリコーン等を用いることができる。また粒子としては、酸化チタン
、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。

酸化チタンおよび酸化バリウムの粒子は、光を散乱させる性質が強く好ましい。またゼオ
ライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上さ
せることができる。

接着層２１３を介して発光素子の発する光を取り出す場合は、上記した接着層１０５と同
様の構成を適用できる。

［絶縁層］
絶縁層２０５、絶縁層２５５には、無機絶縁材料を用いることができる。特に、前述の透
水性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光装置を実現できるため好ましい。

絶縁層２０７は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏す
る。絶縁層２０７としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒
化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。

絶縁層２０９、絶縁層２０９ａ、及び絶縁層２０９ｂとしては、それぞれ、トランジスタ
起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適である
。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用いること
ができる。また、上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ－ｋ材料）等を用いること
ができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を用いた積層構造として
もよい。

絶縁層２１１は、下部電極２３１の端部を覆って設けられている。絶縁層２１１の上層に
形成されるＥＬ層２３３や上部電極２３５の被覆性を良好なものとするため、絶縁層２１
１の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。

絶縁層２１１の材料としては、樹脂又は無機絶縁材料を用いることができる。樹脂として
は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキ
シ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層２１１の作製が容易
となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが好ましい
。

絶縁層２１１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、
蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷
等）等を用いればよい。

絶縁層２１７は、無機絶縁材料又は有機絶縁材料等を用いて形成することができる。例え
ば、有機絶縁材料としては、ネガ型やポジ型の感光性樹脂、非感光性樹脂などを用いるこ
とができる。また、絶縁層２１７にかえて、導電層を形成してもよい。例えば、金属材料
を用いて形成することができる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いる
ことができる。絶縁層２１７の代わりに導電層を用い、該導電層と上部電極２３５とを電
気的に接続させる構成とすることで、上部電極２３５の抵抗に起因した電位降下を抑制で
きる。また、絶縁層２１７は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。

絶縁層２７６、絶縁層２７８、絶縁層２９１、絶縁層２９３、絶縁層２９５は、それぞれ
、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いて形成できる。特に絶縁層２７８や絶縁層２９５
は、センサ素子起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁層を用いること
が好ましい。

［導電層］
導電層１５６、導電層１５７、導電層２９４、及び導電層２９６は、それぞれ、トランジ
スタ又は発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の工程で形成できる。また、導電
層２８０は、トランジスタを構成する導電層と同一の材料、同一の工程で形成できる。

例えば、上記導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステ
ン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合
金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、上記導電層は、それ
ぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化イ
ンジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３等）、酸化スズ（ＳｎＯ_２等）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ＩＴＯ、イ
ンジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ_２Ｏ_３－ＺｎＯ等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコ
ンを含ませたものを用いることができる。

また、導電層２０８、導電層２１２、導電層３１０ａ及び導電層３１０ｂも、それぞれ、
上記金属材料、合金材料、又は導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。

導電層２７２及び導電層２７４、並びに、導電層２８１及び導電層２８３は、透光性を有
する導電層である。例えば、酸化インジウム、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛
、ガリウムを添加した酸化亜鉛等を用いることができる。また、導電層２７０は導電層２
７２と同一の材料、同一の工程で形成できる。

導電性粒子２９２は、有機樹脂またはシリカなどの粒子の表面を金属材料で被覆したもの
を用いる。金属材料としてニッケルや金を用いると接触抵抗を低減できるため好ましい。
またニッケルをさらに金で被覆するなど、２種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒子
を用いることが好ましい。

接続体２１５としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状又はシート
状の、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子として
は、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、２種類以上の金属が層状となった粒子
を用いることが好ましい。

［着色層、遮光層、及びオーバーコート］
着色層２５９は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域の
光を透過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）の
カラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタなどを用い
ることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォト
リソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。

また、隣接する着色層２５９の間に、遮光層２５７が設けられている。遮光層２５７は隣
接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、
着色層２５９の端部を、遮光層２５７と重なるように設けることにより、光漏れを抑制す
ることができる。遮光層２５７は、発光素子の発光を遮光する材料を用いることができ、
金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。なお、図１（
Ｃ）に示すように、遮光層２５７を駆動回路部１０６などの光取り出し部１０４以外の領
域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。

また、着色層２５９と遮光層２５７を覆うオーバーコート２６１を設けてもよい。オーバ
ーコートを設けることで、着色層に含有された不純物等の有機ＥＬ素子への拡散を防止す
ることができる。オーバーコートは、有機ＥＬ素子からの発光を透過する材料から構成さ
れ、例えば窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド
膜等の有機絶縁膜を用いることができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよ
い。オーバーコート２６１に前述の透水性の低い絶縁膜を用いてもよい。

また、接着層２１３の材料を着色層２５９及び遮光層２５７上に塗布する場合、オーバー
コート２６１の材料として接着層２１３の材料に対してぬれ性の高い材料を用いることが
好ましい。例えば、ＩＴＯ膜などの酸化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いＡｇ膜等
の金属膜を用いることが好ましい。

＜作製方法例＞
次に、発光装置の作製方法を図６及び図７を用いて例示する。ここでは、具体例１（図１
（Ｃ））の構成の発光装置を例に挙げて説明する。

まず、作製基板３０１上に剥離層３０３を形成し、剥離層３０３上に絶縁層２０５を形成
する。次に、絶縁層２０５上に複数のトランジスタ、導電層１５７、絶縁層２０７、絶縁
層２０９、複数の発光素子、及び絶縁層２１１を形成する。なお、導電層１５７が露出す
るように、絶縁層２１１、絶縁層２０９、及び絶縁層２０７は開口する（図６（Ａ））。

また、作製基板３０５上に剥離層３０７を形成し、剥離層３０７上に絶縁層２５５を形成
する。次に、絶縁層２５５上に遮光層２５７、着色層２５９、及びオーバーコート２６１
を形成する（図６（Ｂ））。

作製基板３０１及び作製基板３０５としては、それぞれ、ガラス基板、石英基板、サファ
イア基板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。

また、ガラス基板には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス
、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の温度
が高い場合には、歪み点が７３０℃以上のものを用いるとよい。なお、酸化バリウム（Ｂ
ａＯ）を多く含ませることで、より実用的な耐熱ガラスが得られる。他にも、結晶化ガラ
スなどを用いることができる。

作製基板にガラス基板を用いる場合、作製基板と剥離層との間に、酸化シリコン膜、酸化
窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガラス
基板からの汚染を防止でき、好ましい。

剥離層３０３及び剥離層３０７は、それぞれ、タングステン、モリブデン、チタン、タン
タル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラ
ジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む合金材料
、又は該元素を含む化合物材料からなり、単層又は積層された層である。シリコンを含む
層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。

剥離層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。
なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。

剥離層が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモリブデ
ンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸
化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステン
とモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タ
ングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当
する。

また、剥離層として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ_２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁層との密着性を制御することが可能であ
る。

各絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成する
ことが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃
以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。

その後、作製基板３０５の着色層２５９等が設けられた面又は作製基板３０１の発光素子
２３０等が設けられた面に接着層２１３となる材料を塗布し、接着層２１３を介して該面
同士が対向するように、作製基板３０１及び作製基板３０５を貼り合わせる（図６（Ｃ）
）。

そして、作製基板３０１を剥離し、露出した絶縁層２０５と可撓性基板２０１を、接着層
２０３を用いて貼り合わせる。また、作製基板３０５を剥離し、露出した絶縁層２５５と
可撓性基板１０３を、接着層１０５を用いて貼り合わせる。図７（Ａ）では、可撓性基板
１０３が導電層１５７と重ならない構成としたが、導電層１５７と可撓性基板１０３が重
なっていてもよい。

なお、剥離工程は、様々な方法を適宜用いることができる。例えば、剥離層として、被剥
離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により
脆弱化して、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基
板と被剥離層の間に、剥離層として水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の
照射又はエッチングにより当該非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から
剥離することができる。また、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層
を形成し、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やＮＦ_３
、ＢｒＦ_３、ＣｌＦ_３等のフッ化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金
属酸化膜において剥離することができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を
含む膜（例えば、水素を含む非晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）を用
い、剥離層にレーザ光を照射して剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出
させ被剥離層と基板との剥離を促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成され
た作製基板を機械的に除去又は溶液やＮＦ_３、ＢｒＦ_３、ＣｌＦ_３等のフッ化ガスによる
エッチングで除去する方法等を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよ
い。

また、上記剥離方法を複数組み合わせることでより容易に剥離工程を行うことができる。
つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメ
スなどによる機械的な除去を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
物理的な力（機械等による）によって剥離を行うこともできる。

また、剥離層と被剥離層との界面に液体を浸透させて作製基板から被剥離層を剥離しても
よい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。

その他の剥離方法としては、剥離層をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と過
酸化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。

なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポリ
オレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル等の有機樹脂を形成し、有機樹脂
上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱することにより、作
製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。又は、作製基板と有機樹脂の間に金属
層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥
離を行ってもよい。このとき、有機樹脂を発光装置の基板として用いることができる。ま
た、有機樹脂と他の基板を接着剤により貼り合わせてもよい。

最後に、絶縁層２５５及び接着層２１３を開口することで、導電層１５７を露出させる（
図７（Ｂ））。なお、可撓性基板１０３が導電層１５７と重なる構成の場合は、導電層１
５７を露出させるために、可撓性基板１０３及び接着層１０５も開口する（図７（Ｃ））
。開口の手段は特に限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオン
ビームスパッタリング法などを用いればよい。また、導電層１５７上の膜に鋭利な刃物等
を用いて切り込みを入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。

以上により、発光装置を作製することができる。

以上に示したように、本実施の形態の発光装置は、可撓性基板１０３と、可撓性基板２０
１又は可撓性基板２０２と、の２枚の基板で構成される。さらにタッチセンサを含む構成
であっても、２枚の基板で構成することができる。基板の数を最低限とすることで、光の
取り出し効率の向上や表示の鮮明さの向上が容易となる。そのため、同じ消費電力の場合
で比較すると、輝度を高くすることができる。また、同じ輝度の場合で比較すると、消費
電力を低くすることができる。

なお、本実施の形態では、発光素子を有する発光装置を例示したが、本発明はこれに限ら
れない。本発明の一態様の特徴である可撓性基板を適用できる装置としては、各種半導体
装置や各種表示装置が挙げられる。例えば、以下に示す素子もしくは装置の基板として、
本発明の一態様の特徴である可撓性基板を適用できる。例えば、ＥＬ素子（有機物及び無
機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ
、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）
、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（
ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニ
カル・システム）、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マ
イクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス
・モジュレーション）素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレ
イ、カーボンナノチューブ、など、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率
、透過率などが変化する表示媒体が挙げられる。また、電子放出素子を用いた表示装置の
一例である、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディ
スプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ－ｅｍｉ
ｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）などが挙げられる。また、液晶素子を用いた表示装置の一例
である、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射
型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などが挙げら
れる。また、電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例である、電子ペーパー
などが挙げられる。

電子ペーパーの表示方法の一例としては、分子により表示されるもの（光学異方性、染料
分子配向など）、粒子により表示されるもの（電気泳動、粒子移動、粒子回転、相変化な
ど）、フィルムの一端が移動することにより表示されるもの、分子の発色／相変化により
表示されるもの、分子の光吸収により表示されるもの、又は電子とホールが結合して自発
光により表示されるものなどを用いることができる。具体的には、電子ペーパーの表示方
法の一例としては、マイクロカプセル型電気泳動、水平移動型電気泳動、垂直移動型電気
泳動、球状ツイストボール、磁気ツイストボール、円柱ツイストボール方式、帯電トナー
、電子粉流体、磁気泳動型、磁気感熱式、エレクトロウェッティング、光散乱（透明／白
濁変化）、コレステリック液晶／光導電層、コレステリック液晶、双安定性ネマチック液
晶、強誘電性液晶、２色性色素・液晶分散型、可動フィルム、ロイコ染料による発消色、
フォトクロミック、エレクトロクロミック、エレクトロデポジション、フレキシブル有機
ＥＬなどがある。ただし、これに限定されず、電子ペーパー及びその表示方法として様々
なものを用いることができる。ここで、マイクロカプセル型電気泳動を用いることによっ
て、泳動粒子の凝集、沈殿を解決することができる。電子粉流体は、高速応答性、高反射
率、広視野角、低消費電力、メモリ性などのメリットを有する。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様が適用された電子機器について図８～図１１を用いて
説明する。

本実施の形態の電子機器は、帯状の可撓性の高い領域と帯状の可撓性の低い領域とを交互
に有する。該電子機器は、可撓性の高い領域で曲げることで、折りたたむことができる。
本実施の形態の電子機器は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継
ぎ目のない広い発光領域により一覧性に優れる。

本実施の形態の電子機器において、可撓性の高い領域は内曲げ、外曲げのいずれで折りた
たむこともできる。

なお、本明細書中では、発光装置の発光面が内側になるように曲げる場合を「内曲げ」、
発光装置の発光面が外側になるように曲げる場合を「外曲げ」と記す。また、電子機器や
発光装置における発光面とは、発光素子からの光が取り出される面を指す。

本実施の形態の電子機器を使用しない際に、発光装置の発光面が内側になるように曲げる
ことで、発光面にキズや汚れがつくことを抑制できる。

本実施の形態の電子機器を使用する際には、展開することで、継ぎ目のない広い発光領域
全体を用いてもよいし、発光装置の発光面が外側になるように曲げることで、発光領域の
一部を用いてもよい。折りたたまれ、使用者にとって見えない発光領域を非発光状態とす
ることで、電子機器の消費電力を抑制できる。

以下では、２つの帯状の可撓性の高い領域と３つの帯状の可撓性の低い領域とを有する、
３つ折りが可能な電子機器を例に挙げて説明する。

図８（Ａ）に展開した状態の電子機器を示す。図８（Ｂ）に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の電子機器を示す。図８（Ｃ）に折りたたん
だ状態の電子機器を示す。図９は、電子機器の各構成を示す斜視図である。図１０（Ａ）
は電子機器の発光面側の平面図であり、図１０（Ｂ）は電子機器の発光面と対向する面側
の平面図である。図１０（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれ図１０（Ａ）の電子機器を矢印の方
向から見た側面図の一例である。図１０（Ｅ）は、図１０（Ａ）における一点鎖線Ａ－Ｂ
間の断面図である。

図８（Ａ）～（Ｃ）に示す電子機器は、可撓性を有する発光装置１１を有する。発光装置
１１には、実施の形態１で説明した本発明の一態様の発光装置を適用することができる。
本発明の一態様の発光装置は、例えば、曲率半径１ｍｍ以上１００ｍｍ以下で折り曲げる
ことができるため、内曲げや外曲げにより、１回以上折りたたむ電子機器に好適に用いる
ことができる。

図８（Ａ）～（Ｃ）に示す電子機器は、さらに複数の支持パネル１５ａと複数の支持パネ
ル１５ｂを有する。各支持パネル１５ａ、１５ｂは、発光装置１１に比べて可撓性が低い
。複数の支持パネル１５ａは互いに離間している。複数の支持パネル１５ｂは互いに離間
している。

図１０（Ａ）に示すように、電子機器は、可撓性の高い領域Ｅ１及び可撓性の低い領域Ｅ
２を交互に有する。可撓性の高い領域と可撓性の低い領域はそれぞれ帯状（縞状）に形成
される。本実施の形態では、複数の可撓性の高い領域や複数の可撓性の低い領域が互いに
平行である例を示すが、各領域は平行に配置されていなくてもよい。

電子機器における可撓性の高い領域Ｅ１は、少なくとも可撓性を有する発光装置を有して
いればよい。有機ＥＬ素子を用いた発光装置は、高い可撓性及び耐衝撃性に加え、薄型軽
量化が図れるため、好ましい。

電子機器における可撓性の低い領域Ｅ２は、少なくとも可撓性を有する発光装置と、該発
光装置よりも可撓性の低い支持パネルとを重ねて有していればよい。

支持パネルは、発光装置の発光面側又は発光面と対向する面側の少なくとも一方に設けら
れていればよい。

図１０（Ｃ）に示す支持パネル１５ａ、１５ｂのように、発光装置の発光面側及び発光面
と対向する面側の双方に支持パネルを有すると、一対の支持パネルによって発光装置を挟
持できるため、可撓性の低い領域の機械的強度を高め、電子機器がより破損しにくくなり
好ましい。

また、支持パネル１５ａ、１５ｂに替えて、図１０（Ｄ）に示す支持パネル１５を用いて
、支持パネル１５で発光装置１１を挟持してもよい。

発光装置の発光面側又は発光面と対向する面側のみに支持パネルを有すると、電子機器を
より薄型又はより軽量にすることができ好ましい。例えば、複数の支持パネル１５ａを用
いず、複数の支持パネル１５ｂのみを有する電子機器としてもよい。

可撓性の高い領域Ｅ１及び可撓性の低い領域Ｅ２は、発光装置と、支持パネルよりも可撓
性の高い保護層と、を重ねて有することが好ましい。これにより、電子機器の可撓性の高
い領域Ｅ１が、可撓性を有し、かつ機械的強度の高い領域となり、電子機器をより破損し
にくくすることができる。つまり、可撓性の高い領域においても、電子機器が外力等によ
る変形で壊れにくい構成にすることができる。

例えば、発光装置、支持パネル、保護層のそれぞれの厚さは、支持パネルが最も厚く、発
光装置が最も薄い構成が好ましい。または、例えば、発光装置、支持パネル、保護層のそ
れぞれの可撓性は、支持パネルの可撓性が最も低く、発光装置の可撓性が最も高い構成が
好ましい。このような構成とすることで、可撓性の高い領域と可撓性の低い領域の可撓性
の差が大きくなる。確実に可撓性の高い領域で折り曲げができる構成とすることで、可撓
性の低い領域で曲げが生じることを抑制でき、電子機器の信頼性を高めることができる。
また、意図しないところで電子機器が曲がることを抑制できる。

発光装置の発光面側及び発光面と対向する面側の双方に保護層を有すると、一対の保護層
によって発光装置を挟持できるため、電子機器の機械的強度を高め、電子機器がより破損
しにくくなり好ましい。

例えば、図１０（Ｃ）に示すように、可撓性の低い領域Ｅ２では、一対の保護層１３ａ、
１３ｂが一対の支持パネル１５ａ、１５ｂの間に位置し、発光装置（図示しない）が一対
の保護層１３ａ、１３ｂの間に位置することが好ましい。

または、図１０（Ｄ）に示すように、可撓性の低い領域Ｅ２では、一対の保護層１３ａ、
１３ｂが支持パネル１５の間に位置し、発光装置（図示しない）が一対の保護層１３ａ、
１３ｂの間に位置することが好ましい。

発光装置の発光面側又は発光面と対向する面側のみに保護層を有すると、電子機器をより
薄型又はより軽量にすることができ好ましい。例えば、保護層１３ａを用いず、保護層１
３ｂのみを有する電子機器としてもよい。

また、発光装置の発光面側の保護層１３ａが遮光膜であると、発光装置の非発光領域に外
光が照射されることを抑制できる。これにより、非発光領域に含まれる駆動回路が有する
トランジスタ等の光劣化を抑制できるため好ましい。

図１０（Ｅ）に示すように、発光装置１１の発光面側に設けられた保護層１３ａの開口部
は発光装置の発光領域１１ａと重なる。発光領域１１ａを枠状に囲う非発光領域１１ｂと
保護層１３ａとが重なるように設けられている。発光装置１１の発光面と対向する面側に
設けられた保護層１３ｂは、発光領域１１ａ及び非発光領域１１ｂと重なっている。保護
層１３ｂは、発光面と対向する面側により広い範囲で、特に好ましくは該面全体に設けら
れることで、発光装置をより保護することができ、電子機器の信頼性を高めることができ
る。

保護層や支持パネルは、プラスチック、金属、合金、ゴム等を用いて形成できる。プラス
チックやゴム等を用いることで、軽量であり、破損しにくい保護層や支持パネルを得られ
るため、好ましい。例えば、保護層としてシリコーンゴム、支持パネルとしてステンレス
やアルミニウムを用いればよい。

また、保護層や支持パネルに、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、耐
衝撃性に優れ、破損しにくい電子機器を実現できる。例えば、有機樹脂や、厚さの薄い金
属材料や合金材料を用いることで、軽量であり、破損しにくい電子機器を実現できる。な
お、同様の理由により、発光装置を構成する基板にも靱性が高い材料を用いることが好ま
しい。

発光面側に位置する保護層や支持パネルは、発光装置の発光領域と重ならない場合には、
透光性を問わない。発光面側に位置する保護層や支持パネルが、少なくとも一部の発光領
域と重なる場合は、発光装置からの発光を透過する材料を用いることが好ましい。発光面
と対向する面側に位置する保護層や支持パネルの透光性は問わない。

保護層、支持パネル、発光装置のいずれか２つを接着する場合には、各種接着剤を用いる
ことができ、例えば、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する樹脂、光硬化性の樹脂、熱
硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。また、シート状の接着剤を用いてもよい
。また、保護層、支持パネル、発光装置のいずれか２つ以上を貫通するネジや、挟持する
ピン、クリップ等を用いて、電子機器の各構成を固定してもよい。

本実施の形態の電子機器は、１つの発光装置（１つの発光領域）を、折り曲げられた部分
を境に２つ以上に分けて利用できる。例えば、折りたたむことで隠れた領域を非発光とし
、露出する領域のみが発光してもよい。これにより使用者が使用しない領域が消費する電
力を削減することができる。

本実施の形態の電子機器は、各可撓性の高い領域が折り曲げられているか否かを判断する
ためのセンサを有していてもよい。例えばスイッチ、ＭＥＭＳ圧力センサまたは圧力セン
サ等を用いて構成することができる。

以上では、可撓性の高い領域を２つ有する電子機器を例に説明したが、本発明はこれに限
られない。例えば、図１１（Ａ）に示すように、少なくとも可撓性の高い領域Ｅ１を１つ
有していればよく、可撓性の高い領域Ｅ１を３つ有する４つ折りが可能な電子機器（図１
１（Ｂ））や、可撓性の高い領域Ｅ１を４つ有する５つ折りが可能な電子機器（図１１（
Ｃ））も本発明の一態様である。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様が適用された電子機器及び照明装置について、図１２
を用いて説明する。

電子機器や照明装置は、本発明の一態様の発光装置を適用して作製することで、信頼性を
高めることができる。また、本発明の一態様の発光装置を適用することで、信頼性の高い
フレキシブルな電子機器や照明装置を作製できる。

電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともい
う）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタル
フォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携
帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。

また、本発明の一態様の発光装置は可撓性を有するため、家屋やビルの内壁もしくは外壁
、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。

図１２（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１
に組み込まれた表示部７４０２のほか、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、
スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、本
発明の一態様の発光装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。本発明の一態
様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機を歩留まりよく提供でき
る。

図１２（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、指などで表示部７４０２に触れることで、情
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、指などで表示部７４０２に触れることにより行うことができる。

また、操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７４０２に
表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メイン
メニュー画面に切り替えることができる。

図１２（Ｂ）は、リストバンド型の携帯表示装置の一例を示している。携帯表示装置７１
００は、筐体７１０１、表示部７１０２、操作ボタン７１０３、及び送受信装置７１０４
を備える。

携帯表示装置７１００は、送受信装置７１０４によって映像信号を受信可能で、受信した
映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。

また、操作ボタン７１０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作、表示する映像の切り替え
、又は音声のボリュームの調整などを行うことができる。

ここで、表示部７１０２には、本発明の一態様の発光装置が組み込まれている。本発明の
一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置を歩留まりよく提
供できる。

図１２（Ｃ）～（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２００、照明装置７
２１０、及び照明装置７２２０は、それぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０
１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。

図１２（Ｃ）に示す照明装置７２００は、波状の発光面を有する発光部７２０２を備える
。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。

図１２（Ｄ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全
方位を照らすことができる。

図１２（Ｅ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。した
がって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。

また、照明装置７２００、照明装置７２１０及び照明装置７２２０の備える各々の発光部
はフレキシブル性を有しているため、発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材
で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。

なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を
備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光
面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく
照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。

ここで、各発光部には、本発明の一態様の発光装置が組み込まれている。本発明の一態様
により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を歩留まりよく提供できる。

図１２（Ｆ）には、携帯型の表示装置の一例を示している。表示装置７３００は、筐体７
３０１、表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５
を備える。

表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部
７３０２を備える。

また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像
を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリをそなえ
る。また、制御部７３０５にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有線
により外部から直接供給する構成としてもよい。

また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
等を行うことができる。

図１２（Ｇ）には、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態の表示
装置７３００を示す。この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、
筐体７３０１の表面に配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作するこ
とができる。また、図１２（Ｆ）のように操作ボタン７３０３を筐体７３０１の中央でな
く片側に寄せて配置することで、片手で容易に操作することができる。

なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２の表示面が平面状となるように固
定するため、表示部７３０２の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。

なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によっ
て音声を出力する構成としてもよい。

表示部７３０２には、本発明の一態様の発光装置が組み込まれている。本発明の一態様に
より、軽量で、且つ信頼性の高い発光装置を歩留まりよく提供できる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

１１ 発光装置
１１ａ 発光領域
１１ｂ 非発光領域
１３ａ 保護層
１３ｂ 保護層
１５ 支持パネル
１５ａ 支持パネル
１５ｂ 支持パネル
１０１ 素子層
１０２ 可撓性基板
１０３ 可撓性基板
１０４ 光取り出し部
１０５ 接着層
１０６ 駆動回路部
１０８ ＦＰＣ
１０８ａ ＦＰＣ
１０８ｂ ＦＰＣ
１５６ 導電層
１５７ 導電層
２０１ 可撓性基板
２０２ 可撓性基板
２０３ 接着層
２０４ 接着層
２０５ 絶縁層
２０６ 接着層
２０７ 絶縁層
２０８ 導電層
２０９ 絶縁層
２０９ａ 絶縁層
２０９ｂ 絶縁層
２１１ 絶縁層
２１２ 導電層
２１３ 接着層
２１５ 接続体
２１５ａ 接続体
２１５ｂ 接続体
２１７ 絶縁層
２３０ 発光素子
２３１ 下部電極
２３３ ＥＬ層
２３３ａ ＥＬ層
２３３ｂ ＥＬ層
２３５ 上部電極
２４０ トランジスタ
２５５ 絶縁層
２５７ 遮光層
２５９ 着色層
２６１ オーバーコート
２７０ 導電層
２７１ ｐ型半導体層
２７２ 導電層
２７３ ｉ型半導体層
２７４ 導電層
２７５ ｎ型半導体層
２７６ 絶縁層
２７８ 絶縁層
２８０ 導電層
２８１ 導電層
２８３ 導電層
２９１ 絶縁層
２９２ 導電性粒子
２９３ 絶縁層
２９４ 導電層
２９５ 絶縁層
２９６ 導電層
３０１ 作製基板
３０３ 剥離層
３０５ 作製基板
３０７ 剥離層
３１０ａ 導電層
３１０ｂ 導電層
７１００ 携帯表示装置
７１０１ 筐体
７１０２ 表示部
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 送受信装置
７２００ 照明装置
７２０１ 台部
７２０２ 発光部
７２０３ 操作スイッチ
７２１０ 照明装置
７２１２ 発光部
７２２０ 照明装置
７２２２ 発光部
７３００ 表示装置
７３０１ 筐体
７３０２ 表示部
７３０３ 操作ボタン
７３０４ 部材
７３０５ 制御部
７４００ 携帯電話機
７４０１ 筐体
７４０２ 表示部
７４０３ 操作ボタン
７４０４ 外部接続ポート
７４０５ スピーカ
７４０６ マイク

Claims (2)

1. 可撓性を有する発光パネルと、
   前記発光パネルよりも可撓性が低く、かつ、前記発光パネルの裏面に固定された第１の保護層と、
   前記発光パネルの表示面側に配置された第２の保護層と、
   前記発光パネルを支持する筐体と、を有し、
   前記発光パネルは、画素部と、前記画素部を枠状に囲む領域と、を有し、
   前記領域は、画素部を駆動する駆動回路を有し、
   平面視において、前記第１の保護層は、前記画素部と前記領域と重なり、
   平面視において、前記第２の保護層は、前記領域と重なり、且つ前記画素部とは重ならず、
   前記筐体は、複数の部材からなり、
   前記複数の部材の内の第１の部材は、前記発光パネルの表示面側の第１の辺と第３の辺と第４の辺の一部を覆い、
   前記複数の部材の内の第２の部材は、前記発光パネルの表示面側の第２の辺と第３の辺と第４の辺の一部を覆い、
   前記複数の部材の内の第３の部材は、前記発光パネルの表示面側の第３の辺の一部を覆い、
   前記複数の部材の内の第４の部材は、前記発光パネルの表示面側の第４の辺の一部を覆い、
   前記発光パネルの表示面が内側に向くように折り曲げることが可能である電子機器。
2. 請求項１において、
   前記発光パネルはタッチパネル機能を有する電子機器。

Images