JP7003897B2 - ウェーハの製造方法、ワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法、及びワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法 - Google Patents
ウェーハの製造方法、ワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法、及びワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7003897B2 JP7003897B2 JP2018215822A JP2018215822A JP7003897B2 JP 7003897 B2 JP7003897 B2 JP 7003897B2 JP 2018215822 A JP2018215822 A JP 2018215822A JP 2018215822 A JP2018215822 A JP 2018215822A JP 7003897 B2 JP7003897 B2 JP 7003897B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry
- tank
- particles
- recycled
- wire saw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0683—Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
(1)砥粒及びクーラントを含むスラリーを供給したワイヤーソーによってインゴットをスライス加工して複数枚のウェーハを得る工程をくり返し行うウェーハの製造方法であって、
前記スライス加工で用いた使用済みスラリーを第1タンクに回収する第1工程と、
前記使用済みスラリーを前記第1タンクから再生処理ユニットに供給し、該再生処理ユニットにて前記使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去して、再生スラリーを得る第2工程と、
前記再生スラリーを前記再生処理ユニットから第2タンクに供給し、前記第2タンクにて前記再生スラリーに砥粒及びクーラントを添加及び混合して再利用スラリーを調製する第3工程と、
前記再利用スラリーを前記第2タンクから第3タンクに供給する第4工程と、
前記再利用スラリーを前記第3タンクから前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行う第5工程と、
を有し、前記ワイヤーソーに供給される前記再利用スラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RAを5.0%以下とすることを特徴とするウェーハの製造方法。
記
小粒子体積率RA:前記再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記再利用スラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率
記
小粒子体積率RB:前記使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記使用済みスラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率
測定したRAが5.0%以下の場合には、前記再利用スラリーを前記第3タンクからそのまま前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行い、
測定したRAが5.0%超えの場合には、再度、前記第2タンクにて前記再生スラリーに砥粒及びクーラントを添加及び混合して追加の再利用スラリーを調製し、該追加の再利用スラリーを前記第3タンクに供給することで、前記第3タンク内の前記再利用スラリーの小粒子体積率を5.0%以下にし、その後、前記再利用スラリーを前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行う、上記(3)に記載のウェーハの製造方法。
下記定義に従う小粒子体積率RAに基づいて、前記再利用スラリーの品質を評価することを特徴とするワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法。
記
小粒子体積率RA:前記再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記再利用スラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率
下記定義に従う小粒子体積率RBに基づいて、前記使用済みスラリーの品質を評価することを特徴とするワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法。
記
小粒子体積率RB:前記使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記使用済みスラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率
以下、図1~3を参照しつつ、本発明の一実施形態によるウェーハの製造方法を説明する。本実施形態によるウェーハの製造方法は、砥粒及びクーラントを含むスラリーを供給したワイヤーソーによってインゴットをスライス加工して複数枚のウェーハを得る工程をくり返し行う、遊離砥粒方式に関する。インゴットの素材としてはシリコン単結晶を挙げることができる。シリコン単結晶のインゴットを前記スライス工程に供して得たシリコンウェーハは、その後、ラッピング、エッチング、両面研磨(粗研磨)、片面研磨(鏡面研磨)、洗浄等の工程を順次経て、製品のシリコンウェーハとなる。
各ワイヤーソー装置10において1本のインゴットのスライス加工が終了すると、当該スライス加工で用いた使用済みスラリーは、各ワイヤーソー装置10と回収タンク20とを接続する配管を介して、回収タンク20に回収される。回収タンク20は、一般的には1000~2000L程度のスラリーを収容可能である。
回収タンク20内に回収された使用済みスラリーは、回収タンク20から再生処理ユニット30に供給される。再生処理ユニット30にて、使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去して、再生スラリーを得る。
その後、再生スラリーは再生処理ユニット30から調合タンク40に供給される。具体的には、再生スラリーは、分離タンク34と調合タンク40とを接続する配管を介して、調合タンク40に供給される。調合タンク40では、再生スラリーに新しい砥粒及びクーラントを添加及び混合して再利用スラリーを調製する。新しいクーラントは、新クーラントタンク42に収容されており、新クーラントタンク42と調合タンク40とを接続する配管を介して、調合タンク40に供給される。新しい砥粒は、新砥粒タンク44に収容されており、新砥粒タンク44と調合タンク40とを接続する配管を介して、調合タンク40に供給される。調合タンク40は、1000~2000L程度の再利用スラリーを収容可能である。
新砥粒の質量比率=新砥粒の投入量/(新砥粒の投入量+再生スラリー中の砥粒量)
新クーラントの投入比率=新クーラントの投入量/(新クーラントの投入量+再生スラリー中のクーラント量)
調合タンク40で調製された再利用スラリーは、調合タンク40と供給タンク50とを接続する配管を介して、供給タンク50に供給される。供給タンク50は、2000~8000L程度の再利用スラリーを収容可能である。
供給タンク50に収容された再利用スラリーは、供給タンク50と各ワイヤーソー装置10のスラリータンク12とを接続する配管を介して、各スラリータンク12に供給され、その後ワイヤーソー60に供給されて、新たなインゴットのスライス加工で使用される。
本実施形態では、ワイヤーソーに供給される再利用スラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RAを5.0%以下とすることが肝要である。
記
小粒子体積率RA:再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、再利用スラリー中の粒子のうち小粒子の占める体積比率
図2を参照して、本実施形態では、スライス加工に供した使用済みスラリーについても、小粒子体積率を考慮することが好ましい。すなわち、スライス加工に供した使用済みスラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RBが10.0%超えの場合、使用済みスラリーを回収タンク20に回収することなく廃棄することが好ましい。
記
小粒子体積率RB:使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、使用済みスラリー中の粒子のうち小粒子の占める体積比率
本発明の一実施形態によるワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法を説明する。本実施形態は、ワイヤーソーによるインゴットのスライス加工で用いた、砥粒及びクーラントを含む使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去し、その後新しい砥粒及びクーラントを添加及び混合して調製した再利用スラリーの品質評価方法である。
本発明の一実施形態によるワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法を説明する。本実施形態は、ワイヤーソーによるインゴットのスライス加工で用いた、砥粒及びクーラントを含む使用済みスラリーの品質評価方法である。
スライス加工に用いた再利用スラリーの小粒子体積率RAが5.23%の場合と3.73%の場合とで、スライス加工直後の(As-sliced)ウェーハの平坦度を比較した。図4には、各水準において、インゴットの中央部分から切り出した1枚のウェーハの厚みを静電容量法によって求めた結果を示す。
種々の小粒子体積率RAの再利用スラリーを用いてくり返しスライス加工を行い、得られたウェーハの平坦度指標であるGBIRを測定した。GBIRは裏面基準のグローバルフラットネス指標であり、ウェーハの裏面を基準面としたときの当該基準面に対するウェーハの表面の最大の厚さと最小の厚さとの偏差と定義される。図5に、小粒子体積率RAとウェーハのGBIRとの関係を示す。なお、図5の各プロットは、あるRAの再利用スラリーを用いて行った1本のインゴットから得られる全ウェーハのGBIRの平均値を示すものである。
スライス加工後の使用済みスラリーの小粒子体積率RBが種々の値の場合に、調製した再利用スラリーの小粒子体積率RAを測定した。なお、既述のとおり、再利用スラリーの調製に際しては、再利用スラリーの比重が1.570となるように、添加する砥粒及びクーラントの量を設定した。図6に結果を示す。
10 ワイヤーソー装置
12 スラリータンク
14 加工室
20 回収タンク(第1タンク)
30 再生処理ユニット
32 一次分離デカンタ
34 分離タンク
36 二次分離デカンタ
38 二次軽液タンク
40 調合タンク(第2タンク)
42 新クーラントタンク
44 新砥粒タンク
50 供給タンク(第3タンク)
60 ワイヤーソー
62A,62B,62C ローラー
64 ワイヤー群
66 インゴット保持機構
68 ノズル
W インゴット
Claims (9)
- 砥粒及びクーラントを含むスラリーを供給したワイヤーソーによってインゴットをスライス加工して複数枚のウェーハを得る工程をくり返し行うウェーハの製造方法であって、
前記スライス加工で用いた使用済みスラリーを第1タンクに回収する第1工程と、
前記使用済みスラリーを前記第1タンクから再生処理ユニットに供給し、該再生処理ユニットにて前記使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去して、再生スラリーを得る第2工程と、
前記再生スラリーを前記再生処理ユニットから第2タンクに供給し、前記第2タンクにて前記再生スラリーに砥粒及びクーラントを添加及び混合して再利用スラリーを調製する第3工程と、
前記再利用スラリーを前記第2タンクから第3タンクに供給する第4工程と、
前記再利用スラリーを前記第3タンクから前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行う第5工程と、
を有し、前記ワイヤーソーに供給される前記再利用スラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RAを5.0%以下とすることを特徴とするウェーハの製造方法。
記
小粒子体積率RA:前記再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記再利用スラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率 - 前記スライス加工に供した使用済みスラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RBが10.0%超えの場合、前記使用済みスラリーを前記第1タンクに回収することなく廃棄する、請求項1に記載のウェーハの製造方法。
記
小粒子体積率RB:前記使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記使用済みスラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率 - 前記第3工程では、前記再利用スラリーの比重が所定の狙い値となるように、添加する砥粒及びクーラントの量を設定する、請求項1又は2に記載のウェーハの製造方法。
- 前記第3タンクから採取した前記再利用スラリーの小粒子体積率RAを測定し、
測定したRAが5.0%以下の場合には、前記再利用スラリーを前記第3タンクからそのまま前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行い、
測定したRAが5.0%超えの場合には、再度、前記第2タンクにて前記再生スラリーに砥粒及びクーラントを添加及び混合して追加の再利用スラリーを調製し、該追加の再利用スラリーを前記第3タンクに供給することで、前記第3タンク内の前記再利用スラリーの小粒子体積率を5.0%以下にし、その後、前記再利用スラリーを前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行う、請求項3に記載のウェーハの製造方法。 - 前記再度の調製においては、前記第2タンク内における前記追加の再利用スラリー中の、添加砥粒及び添加クーラントの質量比率がそれぞれ35%以上55%以下となるように、添加する砥粒及びクーラントの量を設定する、請求項4に記載のウェーハの製造方法。
- ワイヤーソーによるインゴットのスライス加工で用いた、砥粒及びクーラントを含む使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去し、その後新しい砥粒及びクーラントを添加及び混合して調製した再利用スラリーの品質評価方法であって、
下記定義に従う小粒子体積率RAに基づいて、前記再利用スラリーの品質を評価することを特徴とするワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法。
記
小粒子体積率RA:前記再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記再利用スラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率 - 前記小粒子体積率RAが5.0%以下であれば、前記再利用スラリーを新たなインゴットのスライス加工に再利用できると評価し、前記小粒子体積率RAが5.0%超えであれば、前記再利用スラリーを新たなインゴットのスライス加工に再利用できないと評価する、請求項6に記載のワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法。
- ワイヤーソーによるインゴットのスライス加工で用いた、砥粒及びクーラントを含む使用済みスラリーの品質評価方法であって、
下記定義に従う小粒子体積率RBに基づいて、前記使用済みスラリーの品質を評価することを特徴とするワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法。
記
小粒子体積率RB:前記使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記使用済みスラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率 - 前記小粒子体積率RBが10.0%以下であれば、前記使用済みスラリーを再生処理に供することができると評価し、前記小粒子体積率RBが10.0%超えであれば、前記使用済みスラリーを再生処理に供することができないと評価する、請求項8に記載のワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018215822A JP7003897B2 (ja) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | ウェーハの製造方法、ワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法、及びワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法 |
TW108135845A TWI731428B (zh) | 2018-11-16 | 2019-10-03 | 晶圓的製造方法、線鋸用再利用漿料的品質評估方法、及線鋸用已使用之漿料的品質評估方法 |
CN201911119131.0A CN111195991A (zh) | 2018-11-16 | 2019-11-15 | 晶片的制造方法、线锯用再利用浆的品质评价方法和线锯用使用完毕浆的品质评价方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018215822A JP7003897B2 (ja) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | ウェーハの製造方法、ワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法、及びワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020082224A JP2020082224A (ja) | 2020-06-04 |
JP7003897B2 true JP7003897B2 (ja) | 2022-02-04 |
Family
ID=70741641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018215822A Active JP7003897B2 (ja) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | ウェーハの製造方法、ワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法、及びワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7003897B2 (ja) |
CN (1) | CN111195991A (ja) |
TW (1) | TWI731428B (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004255534A (ja) | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | リサイクルに適したワイヤソー砥粒、スラリ再生方法及びワイヤソーシステム |
WO2016117560A1 (ja) | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 変性コロイダルシリカおよびその製造方法、並びにこれを用いた研磨剤 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3249373B2 (ja) * | 1996-02-21 | 2002-01-21 | 信越半導体株式会社 | 水溶性スラリー廃液の再利用システム |
JPH10100141A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-21 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | ワイヤソ−のスラリ−供給装置およびインゴットの切断方法 |
JP2000263452A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-26 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒ワイヤソー |
US8075647B2 (en) * | 2006-10-20 | 2011-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Slurry for slicing silicon ingot and method for slicing silicon ingot using the same |
JP2011005561A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンインゴットの切断方法および切断システム |
JP2011083845A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Kemitoron:Kk | 研磨用固液回収分離装置 |
JP5624449B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-11-12 | 株式会社Ihi回転機械 | ワイヤソーのスラリ管理装置 |
JP5375895B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2013-12-25 | 旭硝子株式会社 | 研磨システム |
CN106378876B (zh) * | 2016-09-23 | 2019-02-05 | 镇江环太硅科技有限公司 | 一种蓝宝石和硅片用金刚线切片冷却液集成式处理方法 |
JP6604313B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2019-11-13 | 株式会社Sumco | 砥粒の評価方法並びにウェーハの製造方法 |
CN108099035B (zh) * | 2017-12-21 | 2019-12-10 | 重庆超硅半导体有限公司 | 一种集成电路用单晶硅多线切割稳定性控制方法 |
-
2018
- 2018-11-16 JP JP2018215822A patent/JP7003897B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-03 TW TW108135845A patent/TWI731428B/zh active
- 2019-11-15 CN CN201911119131.0A patent/CN111195991A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004255534A (ja) | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | リサイクルに適したワイヤソー砥粒、スラリ再生方法及びワイヤソーシステム |
WO2016117560A1 (ja) | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 変性コロイダルシリカおよびその製造方法、並びにこれを用いた研磨剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020082224A (ja) | 2020-06-04 |
TW202037775A (zh) | 2020-10-16 |
TWI731428B (zh) | 2021-06-21 |
CN111195991A (zh) | 2020-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001278612A (ja) | シリコンの回収方法 | |
US20060252272A1 (en) | Method of processing silicon wafer | |
DE102005046726A1 (de) | Nichtpolierte Halbleiterscheibe und Verfahren zur Herstellung einer nichtpolierten Halbleiterscheibe | |
CN109952172B (zh) | 磨粒与其评价方法以及晶片的制造方法 | |
US7775856B2 (en) | Method for removal of surface films from reclaim substrates | |
JP7003897B2 (ja) | ウェーハの製造方法、ワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法、及びワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法 | |
JP6085500B2 (ja) | ワイヤソースラリのクーラント回収装置 | |
JP4248895B2 (ja) | スラリ再生方法及びワイヤソーシステム | |
WO2012081239A1 (ja) | ワイヤソーのスラリ管理装置 | |
JP2013091130A (ja) | 研磨砥粒回収装置、研磨液の管理システム、ガラス基板の製造方法及び研磨砥粒回収方法 | |
KR20170113554A (ko) | 연마포 기동방법 및 연마방법 | |
CN111220636A (zh) | 一种硅衬底内部的硅晶体缺陷的检测方法 | |
KR101406762B1 (ko) | 연마 슬러리 필터링 장치 | |
JP2004006997A (ja) | シリコンウエハの製造方法 | |
JP5578409B2 (ja) | 半導体ウェーハ製造方法 | |
KR20120131633A (ko) | 잉곳 절단장치 | |
JP6233296B2 (ja) | 砥粒の評価方法、および、シリコンウェーハの製造方法 | |
KR101408245B1 (ko) | 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법 | |
JP5850192B1 (ja) | 研磨材の回収方法 | |
JP2003260641A (ja) | ウエハー加工方法 | |
JP3164027U (ja) | 使用済みスラリーからの有用成分の回収装置 | |
Lottspeich et al. | A novel approach to determine the diamond occupancy of diamond wires for optimized cutting processes for crystalline silicon | |
CN118438300A (zh) | 一种软脆晶体精抛前的预处理方法 | |
JP2012004194A (ja) | ワイヤソー装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7003897 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |