JP2020082224A - ウェーハの製造方法、ワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法、及びワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)砥粒及びクーラントを含むスラリーを供給したワイヤーソーによってインゴットをスライス加工して複数枚のウェーハを得る工程をくり返し行うウェーハの製造方法であって、
前記スライス加工で用いた使用済みスラリーを第1タンクに回収する第1工程と、
前記使用済みスラリーを前記第1タンクから再生処理ユニットに供給し、該再生処理ユニットにて前記使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去して、再生スラリーを得る第2工程と、
前記再生スラリーを前記再生処理ユニットから第2タンクに供給し、前記第2タンクにて前記再生スラリーに砥粒及びクーラントを添加及び混合して再利用スラリーを調製する第3工程と、
前記再利用スラリーを前記第2タンクから第3タンクに供給する第4工程と、
前記再利用スラリーを前記第3タンクから前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行う第5工程と、
を有し、前記ワイヤーソーに供給される前記再利用スラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RAを5.0%以下とすることを特徴とするウェーハの製造方法。
記
小粒子体積率RA:前記再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記再利用スラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率
記
小粒子体積率RB:前記使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記使用済みスラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率
測定したRAが5.0%以下の場合には、前記再利用スラリーを前記第3タンクからそのまま前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行い、
測定したRAが5.0%超えの場合には、再度、前記第2タンクにて前記再生スラリーに砥粒及びクーラントを添加及び混合して追加の再利用スラリーを調製し、該追加の再利用スラリーを前記第3タンクに供給することで、前記第3タンク内の前記再利用スラリーの小粒子体積率を5.0%以下にし、その後、前記再利用スラリーを前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行う、上記(3)に記載のウェーハの製造方法。
下記定義に従う小粒子体積率RAに基づいて、前記再利用スラリーの品質を評価することを特徴とするワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法。
記
小粒子体積率RA:前記再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記再利用スラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率
下記定義に従う小粒子体積率RBに基づいて、前記使用済みスラリーの品質を評価することを特徴とするワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法。
記
小粒子体積率RB:前記使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記使用済みスラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率
以下、図1〜3を参照しつつ、本発明の一実施形態によるウェーハの製造方法を説明する。本実施形態によるウェーハの製造方法は、砥粒及びクーラントを含むスラリーを供給したワイヤーソーによってインゴットをスライス加工して複数枚のウェーハを得る工程をくり返し行う、遊離砥粒方式に関する。インゴットの素材としてはシリコン単結晶を挙げることができる。シリコン単結晶のインゴットを前記スライス工程に供して得たシリコンウェーハは、その後、ラッピング、エッチング、両面研磨(粗研磨)、片面研磨(鏡面研磨)、洗浄等の工程を順次経て、製品のシリコンウェーハとなる。
各ワイヤーソー装置10において1本のインゴットのスライス加工が終了すると、当該スライス加工で用いた使用済みスラリーは、各ワイヤーソー装置10と回収タンク20とを接続する配管を介して、回収タンク20に回収される。回収タンク20は、一般的には1000〜2000L程度のスラリーを収容可能である。
回収タンク20内に回収された使用済みスラリーは、回収タンク20から再生処理ユニット30に供給される。再生処理ユニット30にて、使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去して、再生スラリーを得る。
その後、再生スラリーは再生処理ユニット30から調合タンク40に供給される。具体的には、再生スラリーは、分離タンク34と調合タンク40とを接続する配管を介して、調合タンク40に供給される。調合タンク40では、再生スラリーに新しい砥粒及びクーラントを添加及び混合して再利用スラリーを調製する。新しいクーラントは、新クーラントタンク42に収容されており、新クーラントタンク42と調合タンク40とを接続する配管を介して、調合タンク40に供給される。新しい砥粒は、新砥粒タンク44に収容されており、新砥粒タンク44と調合タンク40とを接続する配管を介して、調合タンク40に供給される。調合タンク40は、1000〜2000L程度の再利用スラリーを収容可能である。
新砥粒の質量比率=新砥粒の投入量/(新砥粒の投入量+再生スラリー中の砥粒量)
新クーラントの投入比率=新クーラントの投入量/(新クーラントの投入量+再生スラリー中のクーラント量)
調合タンク40で調製された再利用スラリーは、調合タンク40と供給タンク50とを接続する配管を介して、供給タンク50に供給される。供給タンク50は、2000〜8000L程度の再利用スラリーを収容可能である。
供給タンク50に収容された再利用スラリーは、供給タンク50と各ワイヤーソー装置10のスラリータンク12とを接続する配管を介して、各スラリータンク12に供給され、その後ワイヤーソー60に供給されて、新たなインゴットのスライス加工で使用される。
本実施形態では、ワイヤーソーに供給される再利用スラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RAを5.0%以下とすることが肝要である。
記
小粒子体積率RA:再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、再利用スラリー中の粒子のうち小粒子の占める体積比率
図2を参照して、本実施形態では、スライス加工に供した使用済みスラリーについても、小粒子体積率を考慮することが好ましい。すなわち、スライス加工に供した使用済みスラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RBが10.0%超えの場合、使用済みスラリーを回収タンク20に回収することなく廃棄することが好ましい。
記
小粒子体積率RB:使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、使用済みスラリー中の粒子のうち小粒子の占める体積比率
本発明の一実施形態によるワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法を説明する。本実施形態は、ワイヤーソーによるインゴットのスライス加工で用いた、砥粒及びクーラントを含む使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去し、その後新しい砥粒及びクーラントを添加及び混合して調製した再利用スラリーの品質評価方法である。
本発明の一実施形態によるワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法を説明する。本実施形態は、ワイヤーソーによるインゴットのスライス加工で用いた、砥粒及びクーラントを含む使用済みスラリーの品質評価方法である。
スライス加工に用いた再利用スラリーの小粒子体積率RAが5.23%の場合と3.73%の場合とで、スライス加工直後の(As−sliced)ウェーハの平坦度を比較した。図4には、各水準において、インゴットの中央部分から切り出した1枚のウェーハの厚みを静電容量法によって求めた結果を示す。
種々の小粒子体積率RAの再利用スラリーを用いてくり返しスライス加工を行い、得られたウェーハの平坦度指標であるGBIRを測定した。GBIRは裏面基準のグローバルフラットネス指標であり、ウェーハの裏面を基準面としたときの当該基準面に対するウェーハの表面の最大の厚さと最小の厚さとの偏差と定義される。図5に、小粒子体積率RAとウェーハのGBIRとの関係を示す。なお、図5の各プロットは、あるRAの再利用スラリーを用いて行った1本のインゴットから得られる全ウェーハのGBIRの平均値を示すものである。
スライス加工後の使用済みスラリーの小粒子体積率RBが種々の値の場合に、調製した再利用スラリーの小粒子体積率RAを測定した。なお、既述のとおり、再利用スラリーの調製に際しては、再利用スラリーの比重が1.570となるように、添加する砥粒及びクーラントの量を設定した。図6に結果を示す。
10 ワイヤーソー装置
12 スラリータンク
14 加工室
20 回収タンク(第1タンク)
30 再生処理ユニット
32 一次分離デカンタ
34 分離タンク
36 二次分離デカンタ
38 二次軽液タンク
40 調合タンク(第2タンク)
42 新クーラントタンク
44 新砥粒タンク
50 供給タンク(第3タンク)
60 ワイヤーソー
62A,62B,62C ローラー
64 ワイヤー群
66 インゴット保持機構
68 ノズル
W インゴット
Claims (9)
- 砥粒及びクーラントを含むスラリーを供給したワイヤーソーによってインゴットをスライス加工して複数枚のウェーハを得る工程をくり返し行うウェーハの製造方法であって、
前記スライス加工で用いた使用済みスラリーを第1タンクに回収する第1工程と、
前記使用済みスラリーを前記第1タンクから再生処理ユニットに供給し、該再生処理ユニットにて前記使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去して、再生スラリーを得る第2工程と、
前記再生スラリーを前記再生処理ユニットから第2タンクに供給し、前記第2タンクにて前記再生スラリーに砥粒及びクーラントを添加及び混合して再利用スラリーを調製する第3工程と、
前記再利用スラリーを前記第2タンクから第3タンクに供給する第4工程と、
前記再利用スラリーを前記第3タンクから前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行う第5工程と、
を有し、前記ワイヤーソーに供給される前記再利用スラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RAを5.0%以下とすることを特徴とするウェーハの製造方法。
記
小粒子体積率RA:前記再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記再利用スラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率 - 前記スライス加工に供した使用済みスラリーの、下記定義に従う小粒子体積率RBが10.0%超えの場合、前記使用済みスラリーを前記第1タンクに回収することなく廃棄する、請求項1に記載のウェーハの製造方法。
記
小粒子体積率RB:前記使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記使用済みスラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率 - 前記第3工程では、前記再利用スラリーの比重が所定の狙い値となるように、添加する砥粒及びクーラントの量を設定する、請求項1又は2に記載のウェーハの製造方法。
- 前記第3タンクから採取した前記再利用スラリーの小粒子体積率RAを測定し、
測定したRAが5.0%以下の場合には、前記再利用スラリーを前記第3タンクからそのまま前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行い、
測定したRAが5.0%超えの場合には、再度、前記第2タンクにて前記再生スラリーに砥粒及びクーラントを添加及び混合して追加の再利用スラリーを調製し、該追加の再利用スラリーを前記第3タンクに供給することで、前記第3タンク内の前記再利用スラリーの小粒子体積率を5.0%以下にし、その後、前記再利用スラリーを前記ワイヤーソーに供給して、新たなインゴットのスライス加工を行う、請求項3に記載のウェーハの製造方法。 - 前記再度の調製においては、前記第2タンク内における前記追加の再利用スラリー中の、添加砥粒及び添加クーラントの質量比率がそれぞれ35%以上55%以下となるように、添加する砥粒及びクーラントの量を設定する、請求項4に記載のウェーハの製造方法。
- ワイヤーソーによるインゴットのスライス加工で用いた、砥粒及びクーラントを含む使用済みスラリーから小粒子を分離及び除去し、その後新しい砥粒及びクーラントを添加及び混合して調製した再利用スラリーの品質評価方法であって、
下記定義に従う小粒子体積率RAに基づいて、前記再利用スラリーの品質を評価することを特徴とするワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法。
記
小粒子体積率RA:前記再利用スラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRA1として、RA1/2である基準粒径RA2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記再利用スラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率 - 前記小粒子体積率RAが5.0%以下であれば、前記再利用スラリーを新たなインゴットのスライス加工に再利用できると評価し、前記小粒子体積率RAが5.0%超えであれば、前記再利用スラリーを新たなインゴットのスライス加工に再利用できないと評価する、請求項6に記載のワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法。
- ワイヤーソーによるインゴットのスライス加工で用いた、砥粒及びクーラントを含む使用済みスラリーの品質評価方法であって、
下記定義に従う小粒子体積率RBに基づいて、前記使用済みスラリーの品質を評価することを特徴とするワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法。
記
小粒子体積率RB:前記使用済みスラリー中の粒子の体積粒度分布での平均粒径をRB1として、RB1/2である基準粒径RB2以下の粒径を有する粒子を小粒子と定義し、前記使用済みスラリー中の粒子のうち前記小粒子の占める体積比率 - 前記小粒子体積率RBが10.0%以下であれば、前記使用済みスラリーを再生処理に供することができると評価し、前記小粒子体積率RBが10.0%超えであれば、前記使用済みスラリーを再生処理に供することができないと評価する、請求項8に記載のワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004255534A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | リサイクルに適したワイヤソー砥粒、スラリ再生方法及びワイヤソーシステム |
JP2011083845A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Kemitoron:Kk | 研磨用固液回収分離装置 |
WO2016117560A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 変性コロイダルシリカおよびその製造方法、並びにこれを用いた研磨剤 |
JP2018075668A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 株式会社Sumco | 砥粒及びその評価方法並びにウェーハの製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3249373B2 (ja) * | 1996-02-21 | 2002-01-21 | 信越半導体株式会社 | 水溶性スラリー廃液の再利用システム |
JPH10100141A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-21 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | ワイヤソ−のスラリ−供給装置およびインゴットの切断方法 |
JP2000263452A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-26 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒ワイヤソー |
KR101011597B1 (ko) * | 2006-10-20 | 2011-01-27 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 실리콘 주괴 절단용 슬러리 및 그것을 이용하는 실리콘 주괴 절단 방법 |
JP2011005561A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンインゴットの切断方法および切断システム |
JP5624449B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-11-12 | 株式会社Ihi回転機械 | ワイヤソーのスラリ管理装置 |
JP5375895B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2013-12-25 | 旭硝子株式会社 | 研磨システム |
CN106378876B (zh) * | 2016-09-23 | 2019-02-05 | 镇江环太硅科技有限公司 | 一种蓝宝石和硅片用金刚线切片冷却液集成式处理方法 |
CN108099035B (zh) * | 2017-12-21 | 2019-12-10 | 重庆超硅半导体有限公司 | 一种集成电路用单晶硅多线切割稳定性控制方法 |
-
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- 2018-11-16 JP JP2018215822A patent/JP7003897B2/ja active Active
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004255534A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | リサイクルに適したワイヤソー砥粒、スラリ再生方法及びワイヤソーシステム |
JP2011083845A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Kemitoron:Kk | 研磨用固液回収分離装置 |
WO2016117560A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 変性コロイダルシリカおよびその製造方法、並びにこれを用いた研磨剤 |
JP2018075668A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 株式会社Sumco | 砥粒及びその評価方法並びにウェーハの製造方法 |
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