KR101408245B1 - 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법에 관한 것으로, 실리콘 잉곳을 규격에 맞게 절단하여 실리콘 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼링(wafering) 공정에서 회수한 폐슬러리에서 연마재를 분리하고 남은 폐오일(예컨대, 절삭유)을 재활용할 수 있도록 폐오일 여과기로 여과하는 도중에, 여과 작동을 중단하고 상기 폐오일 여과기 내부로 실리콘 웨이퍼의 식각제로 사용되는 수산화나트륨(NaOH)의 함량이 0.1∼0.3 중량%인 염기성 세척수를 정해진 시간 동안 상기 폐오일 여과기로 유입 및 유출시키는 순환을 반복하여 상기 폐오일 여과기의 여과 구멍(pore)을 막고 있는 실리콘(Si) 분말을 식각하여 제거한다.
본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법에 의하면 폐오일 여과 시스템에서 여과 작동하는 폐오일 여과기의 여과 구멍(pore)을 막고 있는 실리콘(Si) 분말을 식각하여 용이하게 제거할 수 있으며, 그 결과로 폐오일 여과기의 여과 효율을 증대할 수 있고, 실제로 클리닝 전에 비해 대략 90% 정도로 여과 효율을 복원한 상태에서 여과 작동을 재개할 수 있다.

Description

폐오일 여과 시스템 클리닝 방법{Cleaning method for used oil filtering system}
본 발명은 실리콘 반도체 웨이퍼 절단작업 중에 회수되는 폐슬러리를 재활용하는 폐슬러리 재활용 시스템에 적용되는 폐오일 여과 시스템에 관한 것이며, 더욱 상세히는 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체, 태양전지 등을 제작하기 위해 사용되는 실리콘 웨이퍼는 실리콘(Si) 원료를 단결정 혹은 다결정 성장을 통하여 고순도의 실리콘 잉곳 형태로 만드는 그로잉(growing) 공정과 이 실리콘 잉곳을 규격에 맞게 와이어 소(Wire Saw)를 이용하여 절단하는 웨이퍼링(wafering) 공정을 거쳐 제조된다.
특히, 상기한 웨이퍼링 공정에서는 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 수행하여 실리콘 웨이퍼의 평탄도를 높이기 위해 그 절단부위에 연마재와 절삭유의 혼합물로 된 슬러리를 공급한다.
참고로, 상기 연마재로는 실리콘카바이드(SiC)가 주로 사용되고 상기 절삭유로는 DEG(Diethylene glycol) 절삭유나, PEG(Polyethylene glycol) 절삭유가 주로 사용된다.
한편, 상기한 웨이퍼링 공정에 사용된 슬러리는 불순물을 포함하는 폐슬러리로 회수되는데, 이 폐슬러리에 포함되는 연마재는 주로 디켄터 타입의 원심분리장치에 의해 분리 및 회수되어 재활용되고, 연마재가 분리되고 남은 폐오일(예컨대, 절삭유)은 증류방식으로 추출되어 재활용되거나 여과장치에 의해 불순물을 여과한 후 회수되어 재활용된다.
참고로, 상기한 폐오일(예컨대, 절삭유)에 포함되어 있는 불순물은 주로 실리콘카바이드(SiC)와 같은 연마재 분말과 실리콘 잉곳의 주성분인 실리콘(Si) 분말로 구성되며, 폐오일 내의 불순물 함량은 대략 10 중량%를 웃도는 것으로 알려져 있다.
도 1은 종래의 폐오일 여과 시스템(100)의 실시예이다.
이 폐오일 여과 시스템(100)은 실리콘 잉곳을 규격에 맞게 절단하여 실리콘 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼링(wafering) 공정에서 회수한 폐슬러리에서 연마재를 분리하고 남은 폐오일(예컨대, 절삭유)을 재활용할 수 있도록 여과한다.
상기 폐오일 여과 시스템(100)은 상기한 폐오일(예컨대, 절삭유)을 저장하고 교반하는 폐오일 저장탱크(110)와, 내부를 경유하는 폐오일(예컨대, 절삭유)에 포함되어 있는 불순물(예컨대, 연마재 분말, 실리콘 분말)을 여과 구멍(pore)을 통해 여과하는 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)를 포함한다.
상기와 같이 내부를 경유하는 유체를 여과 구멍을 통해 여과하는 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 구조 또는 구성은 이 기술분야에서 널리 알려진 것이므로 자세한 도시와 설명은 생략한다.
상기 폐오일 여과 시스템(100)에 있어서, 상기한 폐오일(예컨대, 절삭유)은 상기 폐오일 저장탱크(110)의 폐오일 유출구 측과 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 폐오일 유입구 측 사이에 배치되는 펌프(P1)의 작동에 의해 정해진 시간 동안 상기 폐오일 저장탱크(110)로부터 유출되어 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)를 통과한 후 다시 상기 폐오일 저장탱크(110)로 유입되는 순환을 반복하는 동안 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)에 의해 불순물(예컨대, 연마재 분말, 실리콘 분말)이 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)을 통해 여과되며, 이렇게 여과된 오일은 자유낙하방식 혹은 펌프방식에 의해 별도로 구비된 재활용 오일 저장탱크(200)에 저장된다.
참고로, 도 1에 도시하지는 않았지만, 상기 폐오일 저장탱크(110)의 폐오일 유출구 측과 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 폐오일 유입구 측 사이에는 상기 폐오일 저장탱크(110)의 폐오일 유출 압력을 측정하는 압력계, 폐오일 유량계 등이 추가로 배치될 수 있고, 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 폐오일 유출구 측에는 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 폐오일 유출 압력을 측정하는 압력계가 추가로 배치될 수 있다.
다른 한편, 상기 폐오일 여과 시스템(100)의 여과 작동 시간이 길어지면 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)이 불순물(예컨대, 연마재 분말, 실리콘 분말)에 의해 막히게 되는데, 이처럼 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)이 막히면 통상 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120) 내부로 폐오일과 함께 통과 가능한 스펀지 볼을 강제 투입하여 여과 작동과 동시에 여과 구멍(pore)의 클리닝을 수행한다.
하지만, 상기 폐오일 여과 시스템(100)의 여과 작동이 계속되는 동안 상기한 스펀지 볼을 이용하여 필요할 때마다 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)의 클리닝을 수행하더라도 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)들의 상태가 각각 초기의 완전 개방 상태와 같지 않고 전부 혹은 일부분이 좁아지거나 막힌 상태가 지속되는 문제점이 있으며, 그에 따라서 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 효율이 나빠지게 된다.
실제로, 상기와 같이 실리콘 잉곳을 규격에 맞게 절단하여 실리콘 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼링(wafering) 공정에서 회수한 폐슬러리에서 연마재를 분리하고 남은 폐오일에 포함되어 있는 불순물(예컨대, 연마재 분말, 실리콘 분말) 중, 실리콘 잉곳의 주성분인 실리콘(Si) 분말의 입도는 대체로 1㎛ 이하가 대부분이고, 연마재인 실리콘카바이드(SiC) 분말의 입도는 대체로 4㎛ 이상이 대부분이며, 통상 실리콘(Si) 분말을 걸러내기 위하여 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)의 지름은 대체로 1㎛ 전후로 설정된다.
이 경우, 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)의 지름보다 큰 입도를 가지는 실리콘카바이드(SiC) 분말은 상기 여과 구멍(pore)에 걸려 클리닝 작업에 의해 제거할 수 있다.
그러나, 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)의 지름과 입도가 엇비슷한 실리콘(Si) 분말은 상기 여과 구멍(pore)에 걸려 클리닝 작업에 의해 제거되기도 하지만 일부가 상기 여과 구멍(pore)을 막아버리며, 이처럼 상기 여과 구멍(pore)을 막고 있는 실리콘(Si) 분말은 클리닝 작업에 의해 완전히 제거되지 않고 남아있게 되고, 그 결과로 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 효율이 나빠지게 된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 실리콘 잉곳을 규격에 맞게 절단하여 실리콘 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼링(wafering) 공정에서 회수한 폐슬러리에서 연마재를 분리하고 남은 폐오일(예컨대, 절삭유)을 재활용할 수 있도록 튜블러 타입의 폐오일 여과기로 여과하는 도중에, 여과 작동을 중단하고 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기 내부로 실리콘 웨이퍼의 식각제로 사용되는 수산화나트륨(NaOH)의 함량이 0.1∼0.3 중량%인 염기성 세척수를 정해진 시간 동안 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기로 유입 및 유출시키는 순환을 반복하여 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기의 여과 구멍(pore)을 막고 있는 실리콘(Si) 분말을 식각하여 제거함으로써 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기의 여과 효율을 증대하는 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법은, 실리콘(Si)을 식각하여 제거할 수 있는 염기성 세척수를 생성하여 세척수 저장탱크에 저장하는 제1과정과; 실리콘 잉곳을 규격에 맞게 절단하여 실리콘 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼링(wafering) 공정에서 회수한 폐슬러리에서 연마재를 분리하고 남은 폐오일(예컨대, 절삭유)을 재활용할 수 있도록 여과하는 폐오일 여과 시스템에서 튜블러 타입의 폐오일 여과기의 여과 작동을 중단하고 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기를 분리하는 제2과정; 및 상기 폐오일 여과 시스템에서 분리된 튜블러 타입의 폐오일 여과기에 펌프를 연결하고 상기 세척수 저장탱크에 저장되어 있는 염기성 세척수를 정해진 시간 동안 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기로 유입 및 유출시키는 순환을 반복하여 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기의 여과 구멍(pore)을 막고 있는 실리콘(Si) 분말을 식각하여 제거하는 제3과정;으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법에 있어서, 상기 제1과정(S10)에서는 실리콘 웨이퍼의 식각제로 사용되는 수산화나트륨(NaOH)의 함량이 0.1∼0.3 중량%인 염기성 세척수를 생성하여 세척수 저장탱크에 저장하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법에 의하면 폐오일 여과 시스템에서 여과 작동하는 튜블러 타입의 폐오일 여과기의 여과 구멍(pore)을 막고 있는 실리콘(Si) 분말을 식각하여 용이하게 제거할 수 있으며, 그 결과로 튜블러 타입의 폐오일 여과기의 여과 효율을 증대할 수 있고, 실제로 클리닝 전에 비해 대략 90% 정도로 여과 효율을 복원한 상태에서 여과 작동을 재개할 수 있다.
도 1은 종래의 폐오일 여과 시스템의 실시예.
도 2는 본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법을 수행하는 클리닝 장치의 실시예.
도 3은 본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법을 나타낸 플로차트.
도 4는 본 발명에 따른 클리닝 작업 후 폐오일 여과 시스템의 오일 회수량을 측정한 그래프.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법을 수행하는 클리닝 장치의 실시예로서, 도 1에 나타낸 바와 같은 통상의 폐오일 여과 시스템(100)에서 분리된 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)에 연결되는 펌프(P2)와 이 펌프(P2)에 연결되는 세척수 저장탱크(300)를 포함하여 구성된다.
상기 폐오일 여과 시스템(100)은 실리콘 잉곳을 규격에 맞게 절단하여 실리콘 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼링(wafering) 공정에서 회수한 폐슬러리에서 연마재를 분리하고 남은 폐오일(예컨대, 절삭유)을 재활용할 수 있도록 여과한다.
상기 폐오일 여과 시스템(100)은 상기한 폐오일(예컨대, 절삭유)을 저장하고 교반하는 폐오일 저장탱크(110)와, 내부를 경유하는 폐오일(예컨대, 절삭유)에 포함되어 있는 불순물(예컨대, 연마재 분말, 실리콘 분말)을 여과 구멍(pore)을 통해 여과하는 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)를 포함한다.
상기 펌프(P2)로는 도 1에 나타낸 펌프(P1)와 별개로 준비한 펌프를 사용하는 것이 바람직하며, 필요한 경우에는 도 1에 나타낸 펌프(P1)를 사용할 수도 있다.
상기 세척수 저장탱크(300)는 실리콘(Si)을 식각하여 제거할 수 있는 염기성 세척수를 저장하며, 바람직하게는 실리콘 웨이퍼의 식각제로 사용되는 수산화나트륨(NaOH)의 함량이 0.1∼0.3 중량%인 염기성 세척수를 저장한다.
상기와 같이 구성되는 클리닝 장치에 의해 본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법은 다음과 같이 수행된다.
도 3을 참조하면, 클리닝 작업자는 가정 먼저 실리콘(Si)을 식각하여 제거할 수 있는 염기성 세척수를 생성하여 상기 세척수 저장탱크(300)에 저장한다(S10).
특히, 이 과정(S10)에서는 실리콘 웨이퍼의 식각제로 사용되는 수산화나트륨(NaOH)의 함량이 0.1∼0.3 중량%인 염기성 세척수를 생성하여 상기 세척수 저장탱크(300)에 저장하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 염기성 세척수가 상기 세척수 저장탱크(300)에 저장된 상태에서, 클리닝이 필요한 경우, 클리닝 작업자는 실리콘 잉곳을 규격에 맞게 절단하여 실리콘 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼링(wafering) 공정에서 회수한 폐슬러리에서 연마재를 분리하고 남은 폐오일(예컨대, 절삭유)을 재활용할 수 있도록 여과하는 상기 폐오일 여과 시스템(100)에서 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 작동을 중단하고 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)를 분리한다(S20).
상기와 같이 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)가 상기 폐오일 여과 시스템(100)에서 분리되고 나면, 클리닝 작업자는 상기 폐오일 여과 시스템(100)에서 분리된 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)에 펌프(P2)를 연결하고 상기 세척수 저장탱크(300)에 저장되어 있는 염기성 세척수를 정해진 시간 동안 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)로 유입 및 유출시키는 순환을 반복하여 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)을 막고 있는 실리콘(Si) 분말을 식각하여 제거한다(S30).
한편, 도 4는 본 발명에 따른 클리닝 작업 후 상기 폐오일 여과 시스템(100)의 오일 회수량을 측정한 그래프로서, 동일한 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)에 대하여 클리닝 작업을 하지 않은 경우, 종래의 스펀지 볼로 클리닝 작업을 한 경우, 본 발명에 따른 염기성 세척수로 클리닝 작업을 한 경우로 구별하여 각각의 경우에 대하여 21일 동안 매일 측정한 오일 회수량을 나타낸다.
도 4의 그래프에 나타나는 오일 회수량은 다음의 표 1에 나타낸 바와 같고, 도 4에 나타낸 오일 회수량의 측정 조건은 다음과 같다.
1) 여과 작동 시간: 1일 20시간
2) 휴지 시간: 1일 4시간
2) 오일 회수량 측정: 해당일 오전 10시부터 1시간 동안 회수되는 양 측정
3) 스펀지 볼 클리닝 방법: 상기 폐오일 여과 시스템(100)을 2주간 여과 작동한 후, 휴지 시간에 실시하고, 여과 작동 중에 스펀지 볼을 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120) 내에 투입하며, 스펀지 볼은 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)를 거쳐 상기한 폐오일 저장탱크(110)로 빠져나온다. 이 측정 실험에서는 스펀지 볼이 5회 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120) 내부를 통과하도록 반복 투입하였다.
4) 염기성 세척수 클리닝 방법: 상기 폐오일 여과 시스템(100)을 2주간 여과 작동한 후, 휴지 시간에 실시하고, 상기 폐오일 여과 시스템(100)에서 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)를 분리한 후 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120) 내로 수산화나트륨(NaOH)의 함량이 0.1∼0.2 중량%인 염기성 세척수를 정해진 시간 동안 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)로 유입 및 유출시키는 순환을 반복하였으며, 클리닝 종료 후 상기 폐오일 여과 시스템(100)에 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)를 다시 연결한 다음 회수되는 오일 내에 수산화나트륨(NaOH) 성분의 유입이 최소화 되도록 하기 위해 여과 작동 재개 후 초기 30분 동안 회수되는 오일은 측정에서 제외하고 초기 30분이 지날 때부터 오일 회수량을 측정하였다.

측정일수
(day)		 필터 오일 회수량(liter/hr)

클리닝 작업
하지 않는 경우
스펀지 볼
클리닝 작업(2주후)
염기성 세척수
클리닝 작업(2주후)
1 6.5 6.7 6.3
2 6.3 6.4 6.1
3 5.9 6.1 5.8
4 5.7 5.8 5.4
5 5.3 5.2 5.1
6 4.8 4.9 4.7
7 4.5 4.7 4.5
8 4.4 4.5 4.3
9 4.2 4.3 4.2
10 4.0 4.1 4.0
11 3.8 3.8 3.7
12 3.7 3.7 3.6
13 3.6 3.6 3.5
14 3.4 3.4 3.5
15 3.3 4.0 5.9
16 3.3 3.7 5.5
17 3.2 3.4 5.2
18 3.3 3.3 5.0
19 3.2 3.3 4.8
20 3.0 3.3 4.6
21 3.1 3.3 4.4
상기 표 1과 도 4의 오일 회수량을 참고하여 상기와 같이 수행되는 본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법의 기대 효과를 설명하면 다음과 같다.
상기 표 1과 도 4에 나타낸 바와 같이, 클리닝 작업을 하지 않는 경우는 지속적으로 오일 회수량이 감소하여 2주 후에는 시간당 대략 3 liter 정도로 회수율이 절반으로 감소하였고, 절반으로 오일 회수율이 감소한 후부터는 감소율이 둔화하면서 오일이 회수되고 있으나, 이렇게 되면 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120) 내의 압력이 높아지고 온도도 상승하게 됨에 따라 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 수명이 짧아지는 원인이 된다.
또한, 2주 후 종래의 스펀지 볼로 클리닝 작업을 하는 경우는 오일 회수율이 약간 증가하기는 하였으나 2∼3일, 즉 15일째부터 17일째가 지나면서 그 오일 회수율 증가 정도가 미미하였고, 클리닝 작업을 하지 않는 경우와 거의 동일하게 되었다.
반면에, 2주 후 본 발명에 따라 염기성 세척수로 클리닝 작업을 하는 경우는 오일 회수율이 1일째와 대비하여 대략 90% 정도로 오일 회수율이 복원되었으며, 15일째부터 날짜 경과에 따라 오일 회수율이 감소하는 추세이기는 하지만 클리닝 작업을 하지 않는 경우와 종래의 스펀지 볼로 클리닝 작업을 하는 경우 모두에 비해 상대적으로 많은 양의 오일이 회수됨을 알 수 있다.
이처럼, 본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법에 의하면 폐오일 여과 시스템(100)에서 여과 작동하는 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)을 막고 있는 실리콘(Si) 분말을 식각하여 용이하게 제거할 수 있으며, 그 결과로 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 효율을 증대할 수 있고, 실제로 클리닝 전에 비해 대략 90% 정도로 여과 효율을 복원한 상태에서 여과 작동을 재개할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있는 범위까지 그 기술적 정신이 있다.
100: 폐오일 여과 시스템 110: 폐오일 저장탱크
120: 폐오일 여과기 200: 재활용 오일 저장탱크
300: 세척수 저장탱크 P1,P2: 펌프

Claims (2)

1㎛ 이하 입도의 실리콘(Si) 분말을 식각하여 제거할 수 있고 실리콘 웨이퍼의 식각제로 사용되는 수산화나트륨(NaOH)의 함량이 0.1∼0.3 중량%인 염기성 세척수를 생성하여 세척수 저장탱크(300)에 저장하는 제1과정(S10)과;
실리콘 잉곳을 규격에 맞게 절단하여 실리콘 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼링(wafering) 공정에서 회수한 폐슬러리에서 연마재를 분리하고 남은 폐오일을 재활용할 수 있도록 여과하는 폐오일 여과 시스템(100)에서 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 작동을 중단하고 상기 폐오일 여과기(120)를 분리하는 제2과정(S20); 및
상기 폐오일 여과 시스템(100)에서 분리된 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)에 펌프(P2)를 연결하고 상기 세척수 저장탱크(300)에 저장되어 있는 염기성 세척수를 정해진 시간 동안 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)로 유입 및 유출시키는 순환을 반복하여 상기 튜블러 타입의 폐오일 여과기(120)의 여과 구멍(pore)을 막고 있는 1㎛ 이하 입도의 실리콘(Si) 분말을 식각하여 제거하는 제3과정(S30);
으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법.
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