JP6996554B2

JP6996554B2 - 二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム

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Publication number: JP6996554B2
Application number: JP2019509716A
Authority: JP
Inventors: 徹今井; 浩司山田
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 2017-03-28
Filing date: 2018-03-23
Publication date: 2022-01-17
Anticipated expiration: 2038-03-23
Also published as: CN110505960A; CN110505960B; TWI749199B; TW201900420A; JPWO2018181011A1; WO2018181011A1

Description

本発明は二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムに関し、さらに詳しくは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度及び密封性を有し、かつ自動充填包装にも好適に用いることができる二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムに関する。

従来から、包装用に使用するヒートシーラブルフィルムとしては、無延伸ポリエチレン系樹脂フィルム又は無延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フィルム、若しくは高融点のポリプロピレン系樹脂からなる層に低融点のポリオレフィン系樹脂層を積層共押出しし、延伸して得た積層ポリプロピレン系樹脂フィルム、が広く用いられている。
しかしながら、無延伸ポリエチレン系樹脂フィルム又は無延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、十分なシール強度はあるものの、有機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であり、経済的にも地球環境に与える影響の面からも好ましくない。
また、高融点のポリプロピレン系樹脂層に低融点のポリオレフィン系樹脂層を積層共押出しし、延伸して得た積層ポリプロピレン系樹脂フィルムでは、ある程度のシール強度はあるものの、水物などの重量物を包装するまでのシール強度はなかった。

ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と、低融点のポリオレフィン系樹脂からなるシール層の間に中間層を積層することでヒートシール強度と密封性を改善され、重量物を包装した場合でもシール部が剥がれることがなく、また内容物がシールから漏れることもないことが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、このフィルムは内容物を包装した後、連続してヒートシールを行う製袋加工、いわゆる自動包装加工により得られた製袋品にはしわが入ったり、あるいは自動包装加工工程中にフィルムがスムーズに搬送されないという問題がある。

特許４８９４３４０号公報

本発明は、上記従来の積層ポリプロピレン系フィルムの有する問題点を解決し、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度と密封性を有し、自動包装加工をスムーズに行え、得られた製袋品にしわが少ないのに加え、真空脱気された製袋品への空気戻りが少ない二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを提供することを目的とする。

発明者らは、かかる目的を達成するため、鋭意検討した結果、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及びシール層（Ｃ）からなる二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの、基材層（Ａ）及びシール層（Ｃ）を構成する樹脂の融点を特定の範囲にし、さらに中間層（Ｂ）及びシール層（Ｃ）のそれぞれの厚みの全層厚みに対する比率とフィルム全層厚みを特定の範囲とすることで重量物を包装するのに十分なシール強度と密封性を有し、自動包装加工におけるフィルムの搬送をスムーズにすることができ、得られた製袋品にしわが入りにくいことに加え、真空脱気された製袋品への空気戻りが少ないことを見出し、本発明に至った。

すなわち本発明は、
１．基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及びシール層（Ｃ）からなる二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムであって、下記１）～５）を満たすことを特徴とする二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
１）基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物がポリプロピレン樹脂を主体とし、融点が１５６℃以上である。
２）中間層（Ｂ）を構成する樹脂組成物が、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の共重合体を３０重量％以上含有する。
３）シール層（Ｃ）を構成する樹脂組成物がプロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の共重合体を主体とし、その融点が１３５℃以下である。
４）シール層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対し２％以上、８％以下である。
５）中間層（Ｂ）の厚みがフィルム全層に対し５％以上、１８％以下である。
６）シール層（Ｃ）の厚みと中間層（Ｂ）の厚みの合計がフィルム全層に対し２２％以下である。
７）フィルム全層の厚みが３３μｍ以下である。

２．シール層（Ｃ）に防曇剤を含有する項１に記載のポリプロピレン系樹脂フィルム。

本発明により、重量物を包装するのに十分なシール強度と密封性を有し、自動包装加工をスムーズに行え、得られた製袋品にしわが少ないのに加え、真空脱気された製袋品への空気戻りが少ない二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを提供することができる。

実施例で作成した袋の形状とヒートシール強度測定用の試験片の模式図である。密封性評価方法の模式図である。

発明の詳細な説明

以下、本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの実施の形態を説明する。
（基材層（Ａ））
基材層（Ａ）に使用される樹脂組成物はポリプロピレン系樹脂を主体とする。ここでいうポリプロピレン系樹脂とはｎ－へプタン不溶性のアイソタクチックのプロピレン単独重合体及びプロピレンを７０モル％以上含有するプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂よりなることが好ましい。
このようなポリプロピレン系樹脂は基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物に対し８０重量％以上含むことが好ましく、９０重量％以上がより好ましい。
基材層（Ａ）に使用されるポリプロピレン系樹脂の融点は１５６℃以上であることが必要である。融点は後述する実施例に記載の方法で測定される。融点が１５６℃未満であると、自動包装加工におけるフィルムの搬送をよりスムーズにすることができず、得られた製袋品にしわもより入りやすい。
ｎ－ヘプタン不溶性とは、ポリプロピレンの結晶性を指標すると同時に食品包装用として使用する際の安全性を示すものであり、本発明では、昭和５７年２月厚生省告示第２０号によるｎ－ヘプタン不溶性（２５℃、６０分抽出した際の溶出分が１５０ｐｐｍ以下〔使用温度が１００℃を超えるものは３０ｐｐｍ以下〕）に適合するものを使用することが好ましい態様である。

プロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体のα－オレフィン共重合成分としては、炭素数が２～８のα－オレフィン、例えば、エチレン、ブテン－１、ペンテン－１、ヘキセン－１、４－メチル－１－ペンテンなどが好ましい。ここで共重合体とは、プロピレンに上記に例示されるα－オレフィンを１種又は２種以上重合して得られたランダム又はブロック共重合体であることが好ましい。
プロピレン単独重合と、プロピレンを７０モル％以上含有するプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体を混合して使用する場合は、基材層（Ａ）に使用される樹脂組成物全体に対して、プロピレンを７０モル％以上含有するプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体の含有量を２０重量％以下とすることが望ましい。より好ましくは１０重量％以下である。

（中間層（Ｂ））
中間層（Ｂ）を構成する樹脂組成物はプロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の共重合体を３０重量％以上含有する必要がある。このことにより、シール到達強度と密封性を向上させることができる。好ましくは６５重量％以上であり、より好ましくは８０重量％以上であり、特に好ましくは９０重量％以上である。
プロピレン－ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体のさらに好適な形態を下記１）～３）で述べる。

１）プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体
プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体におけるブテン含有量は５重量％以上であるのが好ましい。ブテン含有量は５モル％以上であるとシール層（Ｃ）との層間の密着力が向上しヒートシール強度や密封性が向上しやすい。
ブテン含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎると結晶化が抑制されすぎて、プロピレン単独重合体に比べて結晶性が低く、結果としてフィルムの腰感を低下させることとなる。
上記ブテン含有量の多いプロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」などを例示することができる。
プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体は、中間層（Ｂ）を構成する樹脂成分中、６５重量％以上配合することが好ましい。より好ましくは７０重量％以上であり、９９重量％以下であるのがさらに好ましく、より好ましくは９５重量％以下である。プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体の配合６５重量％以上とすることでシール層（Ｃ）との層間強度を高めることにより、ヒートシール強度を高くしたり、密封性をより高めやすい。一方、９５重量％以下とすることで基材層（Ａ）との層間強度を高めることができる。

２）プロピレン・ブテン－１共重合体
プロピレン・ブテン－１共重合体におけるブテン含有量は２０モル％以上であるのが好ましい。ブテン含有量は２０モル％以上であるとシール層（Ｃ）との層間の密着力が向上しヒートシール強度や密封性が向上する。
ブテン含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎると結晶化が抑制されすぎて、プロピレン単独重合体に比べて結晶性が低く、結果としてフィルムの腰感を低下させることとなる。
上記ブテン含有量の多いプロピレン・ブテン－１共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＳＰＸ７８Ｊ１」、三井化学（株）製「ＸＲ１１０Ｈ」などを例示することができる。
プロピレン・ブテン－１共重合体は、中間層（Ｂ）を構成する樹脂成分中、６５重量％以上配合することが好ましい。より好ましくは７０重量％以上であり、９９重量％以下であるのがさらに好ましく、より好ましくは９５重量％以下である。プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体の配合６５重量％以上とすることでシール層（Ｃ）との層間強度を高めることにより、ヒートシール強度を高くしたり、密封性を高めやすい。一方、９５重量％以下とすることで基材層（Ａ）との層間強度を高めることができる。

３）プロピレン・エチレン共重合体
プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は４モル％以上であるのが好ましい。エチレン含有量は４モル％以上であるとシール層（Ｃ）との層間の密着力が向上しヒートシール強度や密封性が向上する。
エチレン含有量の上限は特に限定されないが、エチレン含有量が多すぎると結晶化が抑制されすぎて、プロピレン単独重合体に比べて結晶性が低く、結果としてフィルムの腰感を低下させることとなる。
上記エチレン含有量の多いプロピレン・エチレン共重合体としては、例えば、サンアロマー（株）製「ＰＣ５４０Ｒ」、三井化学（株）製「ＶＭ３５８８ＦＬ」などを例示することができる。
プロピレン・エチレン共重合体は、中間層（Ｂ）を構成する樹脂成分中、６５重量％以上配合することが好ましい。より好ましくは７０重量％以上であり、９９重量％以下であるのがさらに好ましく、より好ましくは９５重量％以下である。プロピレン・エチレン：ブテン－１共重合体の配合６５重量％以上とすることでシール層（Ｃ）との層間強度を高めることにより、ヒートシール強度を高くしたり、密封性を高めやすい。一方、９５重量％以下とすることで基材層（Ａ）との層間強度を高めることができる。

上記プロピレン共重合体の冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）が３重量％以下のプロピレン－α－オレフィン共重合体であることが好ましい。冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）が３重量％を越えるプロピレン－α－オレフィン共重合体を用いる場合は、腰がなくなる傾向にあり好ましくない。

上記「冷キシレン可溶分」とは、α－オレフィン共重合体に含まれる非晶部の量を示しており、「冷キシレン可溶分が３重量％以下」であると言うことは、非晶部が少なく結晶性の高いα－オレフィン共重合体を意味している。
ここで、冷キシレン可溶分とは、試料１ｇを沸騰キシレン１００ｍｌに完全に溶解させた後、２０℃に降温し、４時間放置、その後、これを析出物と溶液とにろ別し、ろ液を乾固して減圧下７０℃で乾燥した際の重量を測定して重量％を求めたもののことをいう。
このとき中間層全体の冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）が２．５重量％以下であることが好ましく、２．４重量％以下であることがより好ましい。さらに、２．２重量％以下であることがより好ましい。

（シール層（Ｃ））
シール層（Ｃ）を構成する樹脂組成物はプロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の共重合体を主体とし、その共重合体の融点は１３５℃以下とすることが必要である。融点は後述する実施例に記載の方法で測定される。融点が１３５℃を超えるとヒートシールとヒートシール強度の向上が期待できない。
プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体のさらに好適な形態を下記１）～３）で述べる。

１）プロピレン・ブテン－１共重合体におけるブテン含有量は２０モル％以上であるのが好ましい。２０モル％以上にすることで、ヒートシール強度を高くしたり、密封性を高めやすい。
ブテン含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。上記ブテン含有量の多いプロピレン・ブテン－１共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＳＰＸ７８Ｊ１」、三井化学（株）製「ＸＲ１１０Ｈ」などを例示することができる。
プロピレン・ブテン－１共重合体は、シール層（Ｃ）を構成する樹脂成分中、６５重量％以上配合することが好ましい。より好ましくは、７０重量％以上である。、９９重量％以下であるのが好ましく、より好ましくは９５重量％以下である。プロピレン・ブテン共重合体の配合６５重量％以上とすることでヒートシール強度を高くしたり、密封性を高めやすい。一方、９５重量％以下とすることで中間層（Ｂ）との層間強度を高めることができる。

２）プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体
プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体におけるブテン含有量は５ｍｏｌ％以上であるのが好ましい。なお、ブテン含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。上記ブテン含有量の多いプロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」などを例示することができる。

３）プロピレン・エチレン共重合体
プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は４ｍｏｌ％以上であるのが好ましい。なお、エチレン含有量の上限は特に限定されないが、エチレン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。上記エチレン含有量の多いプロピレン・エチレン共重合体としては、例えば、サンアロマー（株）製「ＰＣ５４０Ｒ」、三井化学（株）製「ＶＭ３５８８ＦＬ」などを例示することができる。

本発明のシール層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂の融点は１３５℃以下とすることが必要である。融点は後述する実施例に記載の方法で測定される。融点が１３５℃を超えるとヒートシールとヒートシール強度の向上が期待できない。

本発明において、各層を形成する樹脂には、必要に応じて各層の特性を阻害しない範囲で、各種添加材、充填材、例えば、防曇剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、核剤、難燃剤、顔料、染料、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、マイカ、タルク、クレー、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、抗菌剤、防曇剤、自然分解性を付与する添加材等を添加することができる。さらにまた、その他の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム類、炭化水素樹脂、石油樹脂等を本発明のフィルムの特性を害さない範囲で配合してもよい。

（二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム）
本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは上述の基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及びシール層（Ｃ）からなる。

シール層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対し２％以上、８％以下である必要がある。
ここで、シール層（Ａ）の厚みが５％未満の場合、ヒートシール強度及び密封性が十分に得られない。シール層（Ａ）の厚みが８％を越える場合は自動包装加工におけるフィルムの搬送をスムーズにすることができ、得られた製袋品にしわが入りにくい。より好ましくは２％以上、５％以下である。

中間層（Ｂ）の厚みがフィルム全層に対し５％以上、１８％以下である必要がある。
ここで、中間層（Ｂ）の厚みが５％未満の場合、シール到達強度及び密封性が十分に得られない。中間層（Ｂ）の厚みが１８％以下の場合は自動包装加工におけるフィルムの搬送をスムーズにすることができ、得られた製袋品にしわが入りにくい。より好ましくは５％以上、１５％以下である。

中間層（Ｂ）の厚みとシール層（Ｃ）の厚みとの合計がフィルム全層の厚みに対し７％以上、２２％以下であるのが必要である。中間層（Ｂ）の厚みとシール層（Ｃ）の厚みとの合計がフィルム全層の厚みに対し７％以上の場合は、真空脱気された製袋品への空気戻りが少なくなる。中間層（Ｂ）の厚みとシール層（Ｃ）の厚みとの合計がフィルム全層の厚みに対し２２％以下の場合は、自動包装加工におけるフィルムの搬送をよりスムーズにすることができ、得られた製袋品にしわもより入りにくい。好ましくは１０％以上、２２％以下である。より好ましく１０％以上、２０％以下であり、特に好ましくは１５％以上、１８％以下である。

本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの厚みは１５μｍ以上、３３μｍ以下である必要がある。この範囲の場合は、腰感と真空脱気された製袋品への空気戻り低減をバランスする。より好ましく１５μｍ以上、３０μｍ以下であり、特に好ましく１５μｍ以上、２８μｍ以下である。

（製造方法）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは以下に示す製膜方法で製造することができるが、これらに制限するものではない。
例えば、積層数に見合う押出し機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融積層した後、冷却ロール法、水冷法又は空冷法で冷却して積層フイルムとし、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法、チューブラ延伸法等で延伸する方法を例示することができる。
ここで、逐次２軸延伸法にて製造する際の条件を例示すると、Ｔ型のダイスより溶融押出しした樹脂をキャスティング機にて冷却固化させて、原反シートを作成する。
溶融積層する際の温度は、２４０℃から３００℃の範囲で、各層に使用される原料樹脂の融点を目安にして設定することが好ましい。また、キャスティングするロール温度は、樹脂の結晶化を抑え、透明性を向上させる目的で１５℃から４０℃の間に設定する事が好ましい。
次に、延伸に適した温度まで原反シートを加熱後、延伸ロール間の速度差を利用してシートの流れ方向に延伸する、この際の延伸倍率は、延伸のムラがなく安定して製造する事を考えると３倍から６倍の間に設定することが好ましい。延伸温度も、延伸のムラがなく安定して製造する事を考えると１００℃から１５０℃の間に設定することが好ましい。
次に、縦延伸したシートの両耳部をテンタークリップで把持し、熱風で延伸に適した温度まで加熱しながらシートの流れと直角方向に、順次拡げながら延伸する。この際の横延伸倍率は、厚み変動と生産性を考慮して７倍から１０倍の間に設定することが好ましい。延伸温度も、延伸のムラがなく安定して製造する事を考えると１３０℃から１８０℃の間に設定することが好ましい。
最後に、熱固定処理を１５０℃から２００℃の範囲で行うことが好ましい。

本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、印刷性、ラミネート性等を向上させるために表面処理を行うことができる。表面処理の方法としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等が例示でき、特に制限はない。連続処理が可能であり、このフィルムの製造過程の巻き取り工程前に容易に実施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理を行うのが好ましい。

（フィルム特性）
（防曇性）
本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた防曇性の評価がランク３以上であることが好ましい。より好ましくはランク２以上である、さらに好ましくはランク１である。

（ヒートシール立上がり温度）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られたヒートシール立上がり温度が１２０℃以下であることが好ましい。より好ましくは１１５℃以下である。

（到達ヒートシール強度）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた到達ヒートシール強度４．５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。より好ましくは５Ｎ／１５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは６Ｎ／１５ｍｍ℃以上である。

（密封性）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた密封性の評価がランク３以上であることが好ましい。より好ましくはランク２以上である、さらに好ましくはランク１である。

（製袋品腰感）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた製袋品腰感の評価がランク３以上であることが好ましい。より好ましくはランク２以上である、さらに好ましくはランク１である。

（自動包装適性）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた自動包装適性の評価が○又は△であることが好ましい。より好ましくは○である。

（脱気包装後の空気戻り）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた真空脱気包装後の空気戻りの評価が◎又は○であることが好ましい。より好ましくは◎である。
空気戻りは上記密封性と関係しており、実用レベルでの真空包装適性の評価となる。

（用途）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは重量物を包装するのに十分なヒートシール強度を有するのは勿論のこと、取扱い性にも優れ、また密封性も良好であるため、小麦粉、米、麦などの穀物類、ジャガイモ、ダイコン・ニンジンなどの根菜類、板・糸こんにやく類、たくあん漬、醤油漬、奈良漬などの各種漬物類、各種味噌類、だしのもと・めんつゆ、醤油、またはソース、ケチャップ、マヨネーズなど各種調味料の包装材、若しくはラーメン等の個包装を数個まとめて包装する集合包装用包装材に好適に用いることが出来る。
また、フィルムの搬送性に優れるため野菜などの自動包装に使用される包装材料にも好適に用いることが出来る。

以下、本発明の具体例を実施例によってさらに説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、本明細書中における特性は下記の方法により評価をおこなった。

（１）融点Ｔｍ
ＪＩＳＫ７１２１に従い、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定を行った。
状態調整として、室温から２００℃まで３０℃／分で昇温し、２００℃で５分間保持し、１０℃／分で－１００℃まで、降温し、－１００℃で５分間保持した後、吸熱曲線の測定として、－１００℃から２００℃まで１０℃／分で昇温した。
なお、融解ピークが複数ある場合は、ヒートシール層（Ｃ）の場合は温度が最大の融解ピークを融点とした。基材層（Ａ）の場合は温度が最小の融解ピークを融点とした。

（２）層厚み
サンプルフィルムを１ｃｍ×１ｃｍのサイズに切り出し、ＵＶ硬化性樹脂に包埋し、ＵＶを５分間照射し固化させた。その後、ミクロトームにて断面試料を作製し、微分干渉顕微鏡にて観察し、中間層（Ｂ）、シール層（Ｃ）の厚みを測定した。サンプルは５点測定し、平均値を算出した。

（３）防曇性
１）５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
２）フィルムの防曇性測定面を内側にしてフィルムで容器開口部を密閉する。
３）５℃の冷室中に放置する。
４）容器内温水が完全に雰囲気温度まで冷却された状態で、フィルム面の露付着状況を５段階で評価した。
ランク１：全面露なし（付着面積０）
ランク２：多少の露付着（付着面積１／４まで）
ランク３：約１／２の露付着（付着面積２／４まで）
ランク４：ほとんど露付着（付着面積３／４まで）
ランク５：全面露付着（付着面積３／４以上）

（４）ヒートシール立上がり温度
サンプルフィルムのヒートシール層同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ^２、時間は１秒で、温度は８０℃から５℃づつ高い温度で、ヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度を云い、５ｃｍ×２０ｃｍのフィルムのヒートシール層面同士を向かい合わせ、５℃ピッチで温度設定したヒートシールバー（シール面１ｃｍ×３ｃｍ）５個で同時にヒートシールして、その中央部を１５ｍｍの幅にカットし、引張試験機の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のそれぞれの強度を測定し、ヒートシール強度を算出した（単位はＮ／１５ｍｍ）。
横軸に温度、縦軸にヒートシール強度をとった線形グラフを描き、ヒートシール強度が２．５Ｎ／１５ｍｍを超える温度をヒートシール立上がり温度とした。

（５）ヒートシール到達強度
サンプルフィルムのヒートシール層同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ^２、時間は１秒で、温度は８０℃から５℃づつ高い温度で１５０℃までヒートシールし、その中央部を１５ｍｍの幅にカットし、引張試験機の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のヒートシール強度から算出した（単位はＮ／１５ｍｍ）。
シール温度の上限を１５０℃とした際の最大強度となった数値を到達ヒートシール到達強度とした。

（６）密封性
上記ヒートシール強度測定法と同様にして作成した袋の長さ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）のシール部がそれぞれ重なった部分に赤インキ（ＣＨＵＧＡＩＫＡＳＥＩＣＯ．ＬＴＤ製ＲＥＣＯＲＤＥＲＩＮＫ）を袋内側から垂らし袋の外側への抜け具合を評価した。
ランク１：袋の内側にインキが溜まり、シール部への浸透もなく、袋の外側にはもれない
ランク２：インキのシール部への浸透は少しあるが、袋の外側には漏れ出さない
ランク３：インキのシール部への浸透はあるが、袋の外側には漏れ出さない
ランク４：インキのシール部への浸透がり、袋の外側には漏れ出しもわずかにある
ランク５：インキが袋の外側に漏れ出す。

（７）製袋品腰感
上記ヒートシール強度測定法と同様にして作成した袋の中に、重量約４ｇ、大きさ２５ｍｍ×７５ｍｍの米菓を、厚み２５μｍ、大きさ８０ｍｍ×１４０ｍｍのポリエチレンフィルムでひねり包装したものを入れて、商品の取り扱い性を評価した。
ランク１：フィルムに腰があり、箱詰め、箱だし、陳列作業が容易にできる
ランク２：袋を持ったとき、多少たよりなく感じるが、作業は問題なく行える
ランク３：腰がない感じがして、手に持った際たよりなく感じ多少、作業がしづらい
ランク４：腰がなく、手に持った際たよりなく感じ、作業しづらい
ランク５：腰がまったくなく、作業が困難

（８）自動包装適性
横ピロー製袋機（共栄印刷機械材料（株）製：ＰＰ５００型）を用いて、ピロー包装体を作製した。
条件：
溶断刃；刃先角度６０°
シール温度；３７０℃
ショット数；１２０袋／分
フィルム搬送時の滑らかさ、製袋品のシワの程度から以下の３段階で評価した。
○：フィルム搬送性良好・製袋品シワなし
△：フィルム搬送性、製袋品シワのいずれか不良
×：フィルム搬送性不良・製袋品シワあり

（９）脱気包装後の空気戻り
上記自動包装適性測定法と同様に製袋する際、ガラス製おはじき（直径1.5cm）2個を封入した。その後シリンジで内部のエアを抜き針孔にテープを貼って真空状態とした。24時間後におはじきの動きやすさの程度で空気戻りの程度を評価した。
◎：真空状態が保たれており、空気戻りがない。
○：真空状態が保たれているが、わずかに空気戻りが確認される。
△：部分的には真空状態が保たれているが、空気戻りが確認される。
×：真空状態は保たれていない。

（使用ポリプロピレン系樹脂）
実施例で使用した各層を構成ポリプロピレン系樹脂は次の通りである。
［ＰＰ－１］：プロピレン単独重合体：住友化学（株）製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」，ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分，融点：１５８℃
［ＰＰ－２］：プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体：住友化学（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」，エチレン含有量：２．５モル％，ブテン含有量：７モル％，ＭＦＲ：３．１ｇ／１０分，融点：１３３℃
［ＰＰ－３］：プロピレン・ブテン－１共重合体：住友化学（株）製「ＳＰＸ７８Ｊ１」，ブテン含有量：２５モル％，ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分，融点：１２８℃

（実施例１）
実施例１で使用した各層を構成する樹脂組成物は次の通りである。
（１）基材層（Ａ）構成樹脂組成物
［ＰＰ－１］に、防曇剤としてグリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）を０．１６重量％、ポリオキシエチレン（２）ステアリルアミン（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２）を０．２重量％、ポリオキシエチレン（２）ステアリルアミンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、エレックス３３４）を０．６重量％添加したものを［ＰＰ－４］として、基材層（Ａ）構成樹脂組成物として１００重量％使用した。

（２）中間層（Ｂ）構成樹脂組成物
［ＰＰ－２］に、有機ポリマー微粒子（ＣＳ３０：住友化学（株）：粒子径３．５μｍ）１．５重量％、防曇剤としてグリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）を０．４５重量％を樹脂温度２４０℃になるようにして溶融混合しペレット状にした。
この原料を［ＰＰ－５］として、中間層（Ｂ）構成樹脂組成物として１００重量％使用した。

（３）シール層（Ｃ）構成樹脂組成物
［ＰＰ－３］に、有機ポリマー微粒子（ＣＳ３０：住友化学（株）：粒子径３．５μｍ）１．５重量％、防曇剤としてグリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）を０．５０重量％を樹脂温度２４０℃になるようにして溶融混合しペレット状にした原料を［ＰＰ－６］とした。
［ＰＰ－３］を５０重量％、［ＰＰ－６］を５０重量％混合したものをシール層（Ｃ）構成樹脂組成物として使用した。
３台の溶融押出機を用い、第１の押出機より基材層（Ａ）構成樹脂組成物を２８０℃の樹脂温度で溶融押出しし、第２の押出機により中間層（Ｂ）構成樹脂組成物２５０℃の樹脂温度にて溶融押出しし、第３の押出機よりシール層（Ｃ）構成樹脂組成物を２５０℃の樹脂温度にて溶融押出しし、チルロール接触面から表面層（Ｂ）／基材層（Ａ）／シール層（Ｃ）の順番に、Ｔダイ内に厚み比が基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／シール層（Ｃ）＝２１／３／１になるように積層して押出し、３０℃の冷却ロールにて冷却固化し未延伸シートを得た。引き続き、１３０℃に加熱された金属ロール間で、周速差を利用して縦方向に４．５倍延伸し、さらにテンター延伸機に導入し、横方向に９．５倍の延伸を行った。テンター延伸機の予熱部温度は１６８℃、延伸部温度は１５５℃であった。

さらに、テンター延伸機の後半では、熱固定を１６３℃にて実施した後、基材層（Ａ）表面に春日電機社製のコロナ放電処理機によるコロナ放電処理を実施し、次いで、シール層（Ｃ）に同様にコロナ放電処理を実施し、フィルムワインダーにより巻き取ってポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。最終的なフィルム厚みは２５μｍであり、各層の厚みはそれぞれ基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／シール層（Ｃ）＝２１／３／１（μｍ）であった。
得られたフィルムは本発明の要件を満足するものであり、低温での十分なヒートシール強度と到達強度を有し、密封性、自動包装適性、製袋品腰感、脱気包装後の空気戻りを両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。

（実施例２）
中間層（Ｂ）の構成樹脂組成物を［ＰＰ－１］１０重量％と［ＰＰ－５］９０重量％の混合物とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、実施例１と同様に低温での十分なヒートシール強度と到達強度を有し、密封性、自動包装適性、製袋品腰感、脱気包装後の空気戻りを両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。

（実施例３）
中間層（Ｂ）の構成樹脂組成物を［ＰＰ－１］５０重量％と［ＰＰ－５］５０重量％の混合物とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、実施例１と同様に低温での十分なヒートシール強度と到達強度を有し、密封性、自動包装適性、製袋品腰感、脱気包装後の空気戻りを両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。

（実施例４）
中間層（Ｂ）の構成樹脂組成物を［ＰＰ－１］７０重量％と［ＰＰ－５］３０重量％の混合物とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、密封性が若干低下したが、実施例１と同様に低温での十分なヒートシール強度と到達強度を有し、自動包装適性、製袋品腰感、脱気包装後の空気戻りを両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。

（実施例５）
基材層（Ａ）の厚みを２２．５μｍ、中間層（Ｂ）の厚みを１．５μｍとした以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、密封性が若干低下したが、実施例２と同様に低温での十分なヒートシール強度と到達強度を有し、自動包装適性、製袋品腰感、脱気包装後の空気戻りを両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。

（実施例６）
基材層（Ａ）の厚みを２０．５μｍ、中間層（Ｂ）の厚みを３．５μｍとした以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、製袋品腰感が若干低下したが、実施例２と同様に低温での十分なヒートシール強度と到達強度を有し、密封性、自動包装適性、製袋品腰感、脱気包装後の空気戻りを両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。

（比較例１）
基材層（Ａ）の厚みを２４μｍとし、中間層（Ｂ）を設置しない以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、密封性と脱気包装後の空気戻りが劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。

（比較例２）
基材層（Ａ）の厚みを２２μｍとし、中間層（Ｂ）を設置せず、シール層（Ｃ）の厚みを３μｍにした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、密封性と脱気包装後の空気戻りが劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。

（比較例３）
基材層（Ａ）の厚みを１５μｍ、中間層（Ｂ）の厚みを４μｍに、シール層（Ｃ）の厚みを１μｍにした以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、製袋品腰感に劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。

（比較例４）
基材層（Ａ）の構成樹脂組成物を［ＰＰ－５］１００重量％にした以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは製袋品腰感に劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。

（比較例５）
中間層（Ｂ）の構成樹脂組成物を［ＰＰ－４］１００重量％にした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、密封性と自動包装適性、脱気包装後の空気戻りが劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。

（比較例６）
基材層（Ａ）の厚みを２３μｍとし、中間層（Ｂ）の厚みを１μｍとし、シール層（Ｃ）の厚みを１μｍとした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、密封性と自動包装適性、脱気包装後の空気戻りが劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。

（比較例７）
基材層（Ａ）の厚みを３５μｍとし、中間層（Ｂ）の厚みを５μｍとし、シール層（Ｃ）の厚みを２μｍとした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、密封性と脱気包装後の空気戻りに劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。

本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムは、重量物を包装するのに十分なシール強度と密封性を有し、自動包装加工をスムーズに行え、得られた製袋品にしわが少ないのに加え、真空脱気された製袋品への空気戻りが少ない二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを提供することができる。

Claims

基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及びシール層（Ｃ）からなる二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムであって、下記１）～７）を満たすことを特徴とする二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
１）基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物がポリプロピレン系樹脂を主体とし、融点が１５６℃以上である。
２）中間層（Ｂ）を構成する樹脂組成物が、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の共重合体を３０重量％以上含有する。
３）シール層（Ｃ）を構成する樹脂組成物がプロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の共重合体を主体とし、その融点が１３５℃以下である。
４）シール層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対し２％以上、８％以下である。
５）中間層（Ｂ）の厚みがフィルム全層に対し５％以上、１８％以下である。
６）シール層（Ｃ）の厚みと中間層（Ｂ）の厚みの合計がフィルム全層に対し２２％以下である。
７）フィルム全層の厚みが３３μｍ以下である。
シール層（Ｃ）に防曇剤を含有する請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂フィルム。