TW201900420A - 雙軸配向聚丙烯系樹脂膜 - Google Patents

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今井徹
山田浩司
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日商東洋紡股份有限公司
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Abstract

本發明的課題在於提供一種具有對於包裝重物而言充分之熱封強度及密封性且亦適於自動包裝加工之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係將由基材層(A)、中間層(B)及密封層(C)所構成之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜中的構成基材層(A)及密封層(C)之樹脂的熔點設為特定範圍，並進一步將中間層(B)及密封層(C)的各自的厚度相對於全部層厚度之比率設為特定範圍。

Description

雙軸配向聚丙烯系樹脂膜
本發明係關於一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，更詳細而言係關於一種具有對於包裝重物而言充分之熱封強度及密封性且亦適用於自動填充包裝之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。
自以往以來，作為用於包裝用之熱封膜，廣泛使用有將無延伸聚乙烯系樹脂膜或無延伸聚丙烯系樹脂膜與延伸聚丙烯系樹脂膜層疊(laminate)所得之積層聚丙烯系樹脂膜，或者對由高熔點之聚丙烯系樹脂所構成之層積層共擠出低熔點之聚烯烴系樹脂層並進行延伸所得之積層聚丙烯系樹脂膜。
然而，關於將無延伸聚乙烯系樹脂膜或無延伸聚丙烯系樹脂膜與延伸聚丙烯系樹脂膜層疊所得之積層聚丙烯系樹脂膜，雖然具有充分的密封強度，但是需要使用有機溶劑等之層疊步驟，就經濟方面及對地球環境所造成之影響之方面而言均欠佳。
另外，關於對高熔點之聚丙烯系樹脂層積層共擠出低熔點之聚烯烴系樹脂層並進行延伸所得之積層聚丙烯系樹 脂膜，雖然具有某種程度之密封強度，但是並無達至包裝含水物等重物之密封強度。
揭示有藉由於由聚丙烯系樹脂所構成之基材層與由低熔點之聚烯烴系樹脂所構成之密封層之間積層中間層而改善熱封強度及密封性，即使於包裝重物之情形時，密封部亦不剝離，且內容物亦不會自密封漏出(例如參照專利文獻1)。
然而，存在如下問題：該膜於包裝內容物後，藉由連續地進行熱封之製袋加工亦即所謂之自動包裝加工所獲得之製袋品產生褶皺，或者於自動包裝加工步驟中無法順利地搬送膜。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特許4894340號公報。
本發明之目的在於解決上述以往之積層聚丙烯系膜所具有之問題，提供一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，具有對於包裝重物而言充分之熱封強度及密封性，可順利地進行自動包裝加工，於所獲得之製袋品中褶皺少，且向經真空脫氣之製袋品中之空氣回流少。
發明人們為了達成上述目的而進行了努力研究，結果發現藉由將由基材層(A)、中間層(B)及密封層(C)所構成之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜中的構成基材層(A)及密封層(C)之樹脂的熔點設為特定範圍，並進一步將中間層(B)及密封層(C)的各自的厚度相對於全部層厚度之比率及膜全部層厚度設為特定範圍，而具有對於包裝重物而言充分之密封強度及密封性，可於自動包裝加工中順利地搬送膜，於所獲得之製袋品中不易產生褶皺，且向經真空脫氣之製袋品中之空氣回流少，從而完成了本發明。
亦即，本發明如下。
1.一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，係由基材層(A)、中間層(B)及密封層(C)所構成，且滿足下述(1)至(7)。
(1)構成基材層(A)之樹脂組成物以聚丙烯樹脂作為主體，熔點為156℃以上。
(2)構成中間層(B)之樹脂組成物含有選自由丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯共聚物所組成之群組中的至少1種共聚物30重量%以上。
(3)構成密封層(C)之樹脂組成物以選自由丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯共聚物所組成之群組中的至少1種共聚物作為主體，該共聚物的熔點為135℃以下。
(4)密封層(C)的厚度相對於膜全部層為2%以上8%以下。
(5)中間層(B)的厚度相對於膜全部層為5%以上18%以下。
(6)密封層(C)的厚度與中間層(B)的厚度之合計相對於膜全部層為22%以下。
(7)膜全部層的厚度為33μm以下。
2.如1所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中於密封層(C)中含有防霧劑。
藉由本發明，可提供一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，具有對於包裝重物而言充分之密封強度及密封性，可順利地進行自動包裝加工，於所獲得之製袋品中褶皺少，且向經真空脫氣之製袋品中之空氣回流少。
圖1係實施例中所製作之袋之形狀及熱封強度測定用之試片之示意圖。
圖2係密封性評價方法之示意圖。
以下，說明本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之實施 形態。
(基材層(A))
基材層(A)中所使用之樹脂組成物係以聚丙烯系樹脂作為主體。此處所謂之聚丙烯系樹脂較佳為由選自由正庚烷不溶性之同排之丙烯均聚物及含有丙烯70莫耳%以上之丙烯與其他α-烯烴之共聚物所組成之群組中的至少1種樹脂所構成。
此種聚丙烯系樹脂相對於構成基材層(A)之樹脂組成物較佳為含有80重量%以上，更佳為含有90重量%以上。
基材層(A)中所使用之聚丙烯系樹脂的熔點需為156℃以上。熔點係利用後述之實施例中所記載之方法進行測定。若熔點未達156℃，則無法於自動包裝加工中更順利地搬送膜，於所獲得之製袋品中亦更容易產生褶皺。
所謂正庚烷不溶性係以聚丙烯的結晶性作為指標，同時表示用作食品包裝用時的安全性之性質，本發明中，較佳的態樣係使用適合基於1982年2月日本厚生省告示第20號之正庚烷不溶性(25℃、60分鐘萃取時之溶出分為150ppm以下[使用溫度超過100℃時為30ppm以下])之聚丙烯系樹脂。
作為丙烯與其他α-烯烴之共聚物之α-烯烴共聚成分，較佳為碳數為2至8之α-烯烴，例如乙烯、丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、4-甲基-1-戊烯等。此處，所謂共聚物較佳為使丙烯與上述所例示之α-烯烴中的1種或2種 以上進行聚合而獲得之無規或嵌段共聚物。
於將丙烯均聚物以及含有丙烯70莫耳%以上之丙烯與其他α-烯烴之共聚物混合使用之情形時，相對於基材層(A)中所使用之樹脂組成物整體，期望為將含有丙烯70莫耳%以上之丙烯與其他α-烯烴之共聚物的含量設為20重量%以下，更佳為設為10重量%以下。
(中間層(B))
構成中間層(B)之樹脂組成物必須含有選自由丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯共聚物所組成之群組中的至少1種共聚物30重量%以上。藉此，可提高密封極限強度及密封性。較佳為65重量%以上，更佳為80重量%以上，尤佳為90重量%以上。
於下述(1)至(3)中敘述丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯共聚物的更佳的形態。
(1)丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物
丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物中的丁烯含量較佳為5重量%以上。若丁烯含量為5莫耳%以上，則與密封層(C)之層間之密接力提高而熱封強度以及/或者密封性容易提高。
丁烯含量的上限並無特別限定，若丁烯含量過多，則結晶化受到過度抑制，與丙烯均聚物相比結晶性較低，結果使膜的韌性感降低。
作為上述丁烯含量多之丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物，例如可例示住友化學(股)製造之「FSX66E8」等。
丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物較佳為於構成中間層(B)之樹脂成分中調配65重量%以上。更佳為70重量%以上，又更佳為99重量%以下，再更佳為95重量%以下。藉由將丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物之調配設為65重量%以上而提高與密封層(C)之層間強度，提高熱封強度，或者進一步提高密封性。另一方面，藉由設為95重量%以下，可提高與基材層(A)之層間強度。
(2)丙烯-丁烯-1共聚物
丙烯-丁烯-1共聚物中的丁烯含量較佳為20莫耳%以上。若丁烯含量為20莫耳%以上，則與密封層(C)之層間之密接力提高且熱封強度以及/或者密封性提高。
丁烯含量的上限並無特別限定，若丁烯含量過多，則結晶化受到過度抑制，與丙烯均聚物相比結晶性較低，結果使膜的韌性感降低。
作為上述丁烯含量多之丙烯-丁烯-1共聚物，例如可例示住友化學(股)製造之「SPX78J1」、三井化學(股)製造之「XR110H」等。
丙烯-丁烯-1共聚物較佳為於構成中間層(B)之樹脂成分中調配65重量%以上。更佳為70重量%以上，又更佳為99重量%以下，再更佳為95重量%以下。藉由將丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物之調配設為65重量%以上而提高與密封 層(C)之層間強度，提高熱封強度，或者容易提高密封性。另一方面，藉由設為95重量%以下，可提高與基材層(A)之層間強度。
(3)丙烯-乙烯共聚物
丙烯-乙烯共聚物中的乙烯含量較佳為4莫耳%以上。若乙烯含量為4莫耳%以上，則與密封層(C)之層間之密接力提高且熱封強度以及/或者密封性提高。
乙烯含量的上限並無特別限定，若乙烯含量過多，則結晶化受到過度抑制，與丙烯均聚物相比結晶性較低，結果使膜的韌性感降低。
作為上述乙烯含量多之丙烯-乙烯共聚物，例如可例示SunAllomer(股)製造之「PC540R」、三井化學(股)製造之「VM3588FL」等。
丙烯-乙烯共聚物較佳為於構成中間層(B)之樹脂成分中調配65重量%以上。更佳為70重量%以上，又更佳為99重量%以下，再更佳為95重量%以下。藉由將丙烯-乙烯：丁烯-1共聚物之調配設為65重量%以上而提高與密封層(C)之層間強度，提高熱封強度，或者容易提高密封性。另一方面，藉由設為95重量%以下，可提高與基材層(A)之層間強度。
較佳為上述丙烯共聚物之冷二甲苯可溶分(CXS；cold xylene soluble matter)為3重量%以下之丙烯-α-烯烴共聚 物。於使用冷二甲苯可溶分(CXS)超過3重量%之丙烯-α-烯烴共聚物之情形時，存在韌性消失之傾向，故而欠佳。
上述「冷二甲苯可溶分」係表示α-烯烴共聚物中所含之非晶部之量，所謂「冷二甲苯可溶分為3重量%以下」係指非晶部少而結晶性高之α-烯烴共聚物。
此處，所謂冷二甲苯可溶分係指使試樣1g完全溶解於沸騰二甲苯100ml後，降溫至20℃，放置4小時後，將該液體過濾分離為析出物與溶液，測定使濾液乾固並於減壓下且70℃下乾燥時的重量，從而求出重量%。
此時，中間層整體之冷二甲苯可溶分(CXS)較佳為2.5重量%以下，更佳為2.4重量%以下，再更佳為2.2重量%以下。
(密封層(C))
構成密封層(C)之樹脂組成物必須以選自由丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯共聚物所組成之群組中的至少1種共聚物作為主體，該共聚物的熔點設為135℃以下。熔點係利用後述之實施例中所記載之方法進行測定。若熔點超過135℃，則無法期待熱封及熱封強度之提高。
於下述(1)至(3)中敘述丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯共聚物的更佳的形態。
(1)丙烯-丁烯-1共聚物中的丁烯含量較佳為20莫耳%以上。藉由設為20莫耳%以上，提高熱封強度，或者容易提高密封性。
丁烯含量的上限並無特別限定，若丁烯含量過多，則有時膜表面黏膩，滑動性或耐黏連性降低，因此於不產生該不良之範圍內適宜決定即可。作為上述丁烯含量多之丙烯-丁烯-1共聚物，例如可例示住友化學(股)製造之「SPX78J1」、三井化學(股)製造之「XR110H」等。
丙烯-丁烯-1共聚物較佳為於構成密封層(C)之樹脂成分中調配65重量%以上，更佳為70重量%以上。較佳為99重量%以下，更佳為95重量%以下。藉由將丙烯-丁烯共聚物之調配設為65重量%以上而提高熱封強度，或者容易提高密封性。另一方面，藉由設為95重量%以下，可提高與中間層(B)之層間強度。
(2)丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物
丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物中的丁烯含量較佳為5mol%以上。再者，丁烯含量的上限並無特別限定，若丁烯含量過多，則有時膜表面黏膩，滑動性或耐黏連性降低，因此於不產生該不良之範圍內適宜決定即可。作為上述丁烯含量多之丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物，例如可例示住友化學(股)製造之「FSX66E8」等。
(3)丙烯-乙烯共聚物
丙烯-乙烯共聚物中的乙烯含量較佳為4mol%以上。再者，乙烯含量的上限並無特別限定，若乙烯含量過多，則有時膜表面黏膩，滑動性或耐黏連性降低，因此於不產生該不良之範圍內適宜決定即可。作為上述乙烯含量多之丙烯-乙烯共聚物，例如可例示SunAllomer(股)製造之「PC540R」、三井化學(股)製造之「VM3588FL」等。
構成本發明之密封層(C)之聚丙烯系樹脂的熔點必須設為135℃以下。熔點係利用後述之實施例中所記載之方法進行測定。若熔點超過135℃，則無法期待熱封及熱封強度之提高。
本發明中，於形成各層之樹脂中，視需要在不阻礙各層的特性之範圍內可添加各種添加材料、填充材料，例如可添加防霧劑、熱穩定劑、抗氧化劑、光穩定劑、抗靜電劑、潤滑劑、成核劑、阻燃劑、顏料、染料、碳酸鈣、硫酸鋇、氫氧化鎂、雲母、滑石、黏土、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁、抗菌劑、賦予自然分解性之添加材料等。再者，亦可在不損害本發明之膜的特性之範圍內調配其他熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、橡膠類、烴樹脂、石油樹脂等。
(雙軸配向聚丙烯系樹脂膜)
本發明之聚丙烯系樹脂膜由上述基材層(A)、中間層(B) 及密封層(C)所構成。
密封層(C)的厚度相對於膜全部層需為2%以上8%以下。
此處，於密封層(A)的厚度未達5%之情形時，無法充分地獲得熱封強度及密封性。於密封層(A)的厚度超過8%之情形時，可於自動包裝加工中順利地搬送膜，於所獲得之製袋品中不易產生褶皺。更佳為2%以上5%以下。
中間層(B)的厚度相對於膜全部層需為5%以上18%以下。
此處，於中間層(B)的厚度未達5%之情形時，無法充分地獲得密封極限強度及密封性。於中間層(B)的厚度為18%以下之情形時，可於自動包裝加工中順利地搬送膜，於所獲得之製袋品中不易產生褶皺。更佳為5%以上15%以下。
中間層(B)的厚度與密封層(C)的厚度之合計相對於膜全部層的厚度需為7%以上22%以下。於中間層(B)的厚度與密封層(C)的厚度之合計相對於膜全部層的厚度為7%以上之情形時，向經真空脫氣之製袋品中之空氣回流變少。於中間層(B)的厚度與密封層(C)的厚度之合計相對於膜全部層的厚度為22%以下之情形時，可於自動包裝加工中更順利地搬送膜，於所獲得之製袋品中亦更不易產生褶皺。較佳為10%以上22%以下。更佳為10%以上20%以下，尤佳為 15%以上18%以下。
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜的厚度需為15μm以上33μm以下。於該範圍之情形時，使韌性感與向經真空脫氣之製袋品中之空氣回流減少取得平衡。更佳為15μm以上30μm以下，尤佳為15μm以上28μm以下。
(製造方法)
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜可利用以下所示之製膜方法進行製造，但並不限制於這些製膜方法。
例如，可例示以下之方法：使用與積層數相對應之擠出機，利用T型模頭法或吹脹法法等熔融積層後，利用冷卻輥法、水冷法或空冷法進行冷卻而製成積層膜，利用逐次雙軸延伸法、同時雙軸延伸法、管式延伸法等進行延伸。
此處，若例示利用逐次雙軸延伸法進行製造時之條件，則利用澆鑄(casting)機使自T型模嘴熔融擠出之樹脂冷卻固化，製作原料片。
進行熔融積層時之溫度較佳為於240℃至300℃之範圍內，以用於各層之原料樹脂的熔點為標準進行設定。另外，以抑制樹脂的結晶化且提高透明性為目的，進行澆鑄之輥溫度較佳為設定為15℃至40℃之間。
接著，將原料片加熱至適於延伸之溫度後，利用延伸輥間之速度差而沿片之行進方向進行延伸，關於此時之延伸倍率，若考慮無延伸不均而穩定地製造，則較佳為設定 為3倍至6倍之間。關於延伸溫度，若考慮無延伸不均而穩定地製造，則較佳為設定為100℃至150℃之間。
接著，利用拉幅夾固持經縱延伸之片的兩邊部，一邊利用熱風加熱至適於延伸之溫度，一邊沿與片之行進呈直角之方向依序展開而進行延伸。關於此時之橫延伸倍率，考慮厚度變動及生產性，較佳為設定為7倍至10倍之間。
關於延伸溫度，若亦考慮無延伸不均而穩定地製造，則較佳為設定為130℃至180℃之間。
最後，較佳為於150℃至200℃之範圍內進行熱固定處理。
對於本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，可進行表面處理，以提高印刷性、層疊性等。作為表面處理之方法，可例示電暈放電處理、電漿處理、火焰處理、酸處理等，並無特別限制。較佳為進行電暈放電處理、電漿處理、火焰處理，這些處理可連續處理，且可於該膜之製造過程之捲取步驟前容易地實施。
(膜特性)
(防霧性)
本發明之聚丙烯系樹脂膜較佳為利用後述之測定方法獲得之防霧性之評價為等級3以上，更佳為等級2以上，又更佳為等級1。
(熱封起始溫度)
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為利用後述之測定方法獲得之熱封起始溫度為120℃以下，更佳為115℃以下。
(極限熱封強度)
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為利用後述之測定方法獲得之極限熱封強度為4.5N/15mm以上，更佳為5N/15mm以上，又更佳為6N/15mm以上。
(密封性)
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為利用後述之測定方法獲得之密封性之評價為等級3以上，更佳為等級2以上，又更佳為等級1。
(製袋品韌性感)
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為利用後述之測定方法獲得之製袋品韌性感之評價為等級3以上，更佳為等級2以上，又更佳為等級1。
(自動包裝適性)
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為利用後述之測定方法獲得之自動包裝適性之評價為○或△，更佳為○。
(脫氣包裝後之空氣回流)
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為利用後述之測定方法獲得之真空脫氣包裝後之空氣回流之評價為◎或○，更佳為◎。
空氣回流與上述密封性相關，成為實用水準上之真空包裝適性之評價。
(用途)
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜當然具有對於包裝重物而言充分之熱封強度，而且操作性亦優異，且密封性亦良好，因此可較佳地用於小麥粉、米、麥子等穀物類；馬鈴薯、蘿蔔、人參等根菜類；板蒟蒻、絲蒟蒻類；醃蘿蔔、醬油醃菜、奈良醃菜等各種醃菜類；各種味噌類；湯汁、麵醬、醬油、醬料、番茄醬、美乃滋等各種調味料之包裝材料；或者將麵條等之獨立包裝數個一起包裝之集合包裝用包裝材料。
另外，由於膜之搬送性優異，故而亦可適用於蔬菜等之自動包裝所使用之包裝材料。
[實施例]
以下，藉由實施例進一步說明本發明之具體例，但只要不脫離本發明之主旨，本發明並不限定於以下之實施例。再者，本說明書中之特性藉由下述之方法進行評價。
(1)熔點Tm
依據JIS(Japanese Industrial Standard；日本工業標準)K7121，藉由示差掃描熱量計(DSC；Differential Scanning Calorimeter)進行測定。
作為狀態調整，自室溫以30℃/分鐘升溫至200℃，於200℃下保持5分鐘，以10℃/分鐘降溫至-100℃，於-100℃下保持5分鐘後，作為吸熱曲線之測定，自-100℃以10℃/分鐘升溫至200℃。
再者，在具有多個熔解峰之情況下，熱封層(C)之情形時，將溫度最大之熔解峰設為熔點。基材層(A)之情形時，將溫度最小之熔解峰設為熔點。
(2)層厚度
將樣品膜切成1cm×1cm之尺寸，包埋於UV(ultraviolet；紫外線)硬化性樹脂，照射UV5分鐘使硬化性樹脂固化。然後，利用切片機製作剖面試樣，利用微分干涉顯微鏡進行觀察，測定中間層(B)、密封層(C)的厚度。針對樣品測定5點，算出平均值。
(3)防霧性
1)於500cc之上部開口容器中加入50℃之溫水300cc。
2)以膜之防霧性測定面為內側，用膜將容器開口部密閉。
3)放置於5℃之冷室中。
4)於容器內溫水完全冷卻至氛圍溫度之狀態下，以5級別評價膜面之露附著狀況。
等級1：整面無露(附著面積0)。
等級2：少許露附著(附著面積至多1/4)。
等級3：約1/2之露附著(附著面積至多2/4)。
等級4：大部分露附著(附著面積至多3/4)。
等級5：整面露附著(附著面積為3/4以上)。
(4)熱封起始溫度
熱封起始溫度係指以下之溫度：使樣品膜之熱封層彼此相向而重疊，使用熱傾斜試驗機(東洋精機公司製造)，以熱封壓力1kg/cm2、時間1秒、溫度自80℃起每次高5℃之溫度進行熱封時，熱封強度成為1N/15mm之溫度，使5cm×20cm之膜之熱封層面彼此相向，利用以5℃間隔設定溫度之熱封棒(密封面1cm×3cm)5個同時進行熱封，將膜之中央部切成15mm之寬度，安裝於拉伸試驗機之上下吸盤，測定以拉伸速度200mm/min拉伸時之各自之強度，算出熱封強度(單位為N/15mm)。
繪製橫軸取溫度、縱軸取熱封強度之線性曲線，將熱封強度超過2.5N/15mm之溫度設為熱封起始溫度。
(5)熱封極限強度
熱封極限強度係以下述方式而算出：使樣品膜之熱封層彼此相向而重疊，使用熱傾斜試驗機(東洋精機公司製 造)，以熱封壓力1kg/cm2、時間1秒、溫度自80℃起每次高5℃之溫度直至150℃進行熱封，將膜之中央部切成15mm之寬度，安裝於拉伸試驗機之上下吸盤，由以拉伸速度200mm/min進行拉伸時之熱封強度算出(單位為N/15mm)。
密封溫度的上限設為150℃時成為最大強度之數值設為熱封極限強度。
(6)密封性
於以與上述熱封強度測定法相同之方式製作之袋的長度方向(MD；Machine Direction)及寬度方向(TD；Transverse Direction)的密封部分別重疊之部分，自袋內側滴落紅色墨料(ink)(CHUGAI KASEI CO.LTD製造RECORDER INK)，評價向袋之外側之漏出情況。
等級1：墨料積存於袋之內側，亦未滲透至密封部，未漏出至袋之外側。
等級2：墨料有少許向密封部滲透，但未漏出至袋之外側。
等級3：墨料向密封部滲透，但未漏出至袋之外側。
等級4：墨料向密封部滲透，且亦有少量漏出至袋之外側。
等級5：墨料漏出至袋之外側。
(7)製袋品韌性感
於以與上述熱封強度測定法相同之方式製作之袋中，裝入由厚度25μm、大小80mm×140mm之聚乙烯膜扭結包裝有重量約4g、大小25mm×75mm之烤米粉片之物品，評價商品之操作性。
等級1：膜有韌性，可容易地進行裝箱、出箱、陳列作業。
等級2：手持袋時，或多或少地感到韌性不充足，但作業可無問題地進行。
等級3：感到無韌性，手持時或多或少地感到韌性不充足，作業不易。
等級4：無韌性，手持時感到韌性不充足，作業不易。
等級5：完全無韌性，作業困難。
(8)自動包裝適性
使用橫枕形製袋機(共榮印刷機械材料(股)製造：PP500型)，製作枕形包裝體。
條件：熔斷刀；刀頭角度60°。
密封溫度：370℃。
射出數：120袋/分鐘。
根據膜搬送時之順暢度、製袋品之褶皺之程度，按照以下之3級別進行評價。
○：膜搬送性良好且製袋品無褶皺。
△：膜搬送性、製袋品褶皺之任一者不良。
×：膜搬送性不良且製袋品有褶皺。
(9)脫氣包裝後之空氣回流
與上述自動包裝適性測定法同樣地製袋時，封入玻璃製彈珠(直徑1.5cm)2個。然後，利用注射器排除內部之空氣，於針孔貼附膠帶，成為真空狀態。於24小時後，以彈珠之活動容易性之程度評價空氣回流之程度。
◎：保持真空狀態，無空氣回流。
○：保持真空狀態，但確認到少量空氣回流。
△：局部保持真空狀態，但確認到空氣回流。
×：未保持真空狀態。
(使用聚丙烯系樹脂)
構成實施例中所使用之各層之聚丙烯系樹脂如下所述。
[PP-1]：丙烯均聚物：住友化學(股)製造之「FS2011DG3」，MFR(melt mass flow rate；熔體流動速率)：2.5g/10分鐘，熔點：158℃。
[PP-2]：丙烯-乙烯-丁烯無規共聚物：住友化學(股)製造之「FSX66E8」，乙烯含量：2.5莫耳%，丁烯含量：7莫耳%，MFR：3.1g/10分鐘，熔點：133℃。
[PP-3]：丙烯-丁烯-1共聚物：住友化學(股)製造之「SPX78J1」，丁烯含量：25莫耳%，MFR：8.5g/10分鐘，熔點：128℃。
(實施例1)
構成實施例1中所使用之各層之樹脂組成物如下所述。
(1)構成基材層(A)之樹脂組成物
於[PP-1]中添加有作為防霧劑之甘油單硬脂酸酯(松本油脂製薬(股)，TB-123)0.16重量%、聚氧乙烯(2)硬脂胺(松本油脂製薬(股)，TB-12)0.2重量%、聚氧乙烯(2)硬脂胺單硬脂酸酯(松本油脂製薬(股)，Ellex 334)0.6重量%之原料設為[PP-4]，作為構成基材層(A)之樹脂組成物使用100重量%。
(2)構成中間層(B)之樹脂組成物
於[PP-2]中，將有機聚合物微粒子(CS30：住友化學(股)：粒徑3.5μm)1.5重量%、作為防霧劑之甘油單硬脂酸酯(松本油脂製薬(股)，TB-123)0.45重量%，以樹脂溫度成為240℃之方式熔融混合，並製成顆粒狀。
將該原料設為[PP-5]，作為構成中間層(B)之樹脂組成物使用100重量%。
(3)構成密封層(C)之樹脂組成物
於[PP-3]中，將有機聚合物微粒子(CS30：住友化學(股)：粒徑3.5μm)1.5重量%、作為防霧劑之甘油單硬脂酸酯(松本油脂製薬(股)，TB-123)0.50重量%，以樹脂溫度成為240℃之方式熔融混合，並製成顆粒狀，將所得原料設為[PP-6]。
使用混合有[PP-3]50重量%、[PP-6]50重量%之組成物作為構成密封層(C)之樹脂組成物。
使用3台熔融擠出機，藉由第1擠出機將構成基材層(A)之樹脂組成物於280℃之樹脂溫度下熔融擠出，藉由第2擠出機於構成中間層(B)之樹脂組成物250℃之樹脂溫度下熔融擠出，藉由第3擠出機將構成密封層(C)之樹脂組成物於250℃之樹脂溫度下熔融擠出，以自冷卻輥接觸面起依序為表面層(B)/基材層(A)/密封層(C)，於T型模頭內厚度比成為基材層(A)/中間層(B)/密封層(C)=21/3/1之方式進行積層並擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化而獲得未延伸片。繼而，於加熱至130℃之金屬輥間，利用周速差沿縱向延伸4.5倍，並進一步導入至拉幅延伸機，沿橫向進行9.5倍之延伸。
拉幅延伸機之預熱部溫度為168℃，延伸部溫度為155℃。
再者，於拉幅延伸機之後半，於163℃下實施熱固定後，對基材層(A)表面實施利用春日電機公司製造之電暈放電處理機之電暈放電處理，繼而，對密封層(C)同樣地實施電暈放電處理，藉由膜捲繞機捲取而獲得聚丙烯系樹脂膜。最終之膜厚度為25μm，各層的厚度分別為基材層(A)/中間層(B)/密封層(C)=21/3/1(μm)。
所獲得之膜滿足本發明之要件，具有低溫下之充分之熱封強度及極限強度，兼顧密封性、自動包裝適性、製袋 品韌性感、脫氣包裝後之空氣回流。另外，防霧性亦成為果蔬包裝無問題之水準。膜組成及物性結果示於表1。
(實施例2)
將構成中間層(B)之樹脂組成物設為[PP-1]10重量%與[PP-5]90重量%之混合物，除此以外以與實施例1相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜與實施例1同樣地具有低溫下之充分之熱封強度及極限強度，兼顧密封性、自動包裝適性、製袋品韌性感、脫氣包裝後之空氣回流。另外，防霧性亦成為果蔬包裝無問題之水準。膜組成及物性結果示於表1。
(實施例3)
將構成中間層(B)之樹脂組成物設為[PP-1]50重量%與[PP-5]50重量%之混合物，除此以外以與實施例1相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜與實施例1同樣地具有低溫下之充分之熱封強度及極限強度，兼顧密封性、自動包裝適性、製袋品韌性感、脫氣包裝後之空氣回流。另外，防霧性亦成為果蔬包裝無問題之水準。膜組成及物性結果示於表1。
(實施例4)
將構成中間層(B)之樹脂組成物設為[PP-1]70重量%與[PP-5]30重量%之混合物，除此以外以與實施例1相同之 方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的密封性略微降低，但與實施例1同樣地具有低溫下之充分之熱封強度及極限強度，兼顧自動包裝適性、製袋品韌性感、脫氣包裝後之空氣回流。另外，防霧性亦成為果蔬包裝無問題之水準。膜組成及物性結果示於表1。
(實施例5)
將基材層(A)的厚度設為22.5μm，將中間層(B)的厚度設為1.5μm，除此以外以與實施例2相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的密封性略微降低，但與實施例2同樣地具有低溫下之充分之熱封強度及極限強度，兼顧自動包裝適性、製袋品韌性感、脫氣包裝後之空氣回流。另外，防霧性亦成為果蔬包裝無問題之水準。膜組成及物性結果示於表1。
(實施例6)
將基材層(A)的厚度設為20.5μm，將中間層(B)的厚度設為3.5μm，除此以外以與實施例2相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的製袋品韌性感略微降低，但與實施例2同樣地具有低溫下之充分之熱封強度及極限強度，兼顧密封性、自動包裝適性、製袋品韌性感、脫氣包裝後之空氣回流。另外，防霧性亦成為果蔬包裝無問題之水準。膜組成及物性結果示於表1。
(比較例1)
將基材層(A)的厚度設為24μm，不設置中間層(B)，除此以外以與實施例1相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的密封性及脫氣包裝後之空氣回流差。膜組成及物性結果示於表2。
(比較例2)
將基材層(A)的厚度設為22μm，不設置中間層(B)，將密封層(C)的厚度設為3μm，除此以外以與實施例1相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的密封性及脫氣包裝後之空氣回流差。膜組成及物性結果示於表2。
(比較例3)
將基材層(A)的厚度設為15μm，將中間層(B)的厚度設為4μm，將密封層(C)的厚度設為1μm，除此以外以與實施例2相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的製袋品韌性感差。膜組成及物性結果示於表2。
(比較例4)
將構成基材層(A)之樹脂組成物設為[PP-5]100重量%，除此以外以與實施例2相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的製袋品韌性感差。膜組成及物性結果示於表2。
(比較例5)
將構成中間層(B)之樹脂組成物設為[PP-4]100重量%，除此以外以與實施例1相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的密封性及自動包裝適性、脫氣包裝後之空氣回流差。膜組成及物性結果示於表2。
(比較例6)
將基材層(A)的厚度設為23μm，將中間層(B)的厚度設為1μm，將密封層(C)的厚度設為1μm，除此以外以與實施例1相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的密封性及自動包裝適性、脫氣包裝後之空氣回流差。膜組成及物性結果示於表2。
(比較例7)
將基材層(A)的厚度設為35μm，將中間層(B)的厚度設為5μm，將密封層(C)的厚度設為2μm，除此以外以與實施例1相同之方式獲得積層膜。所獲得之積層膜的密封性及脫氣包裝後之空氣回流差。膜組成及物性結果示於表2。
(產業可利用性)
本發明之聚丙烯系樹脂膜可提供一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，具有對於包裝重物而言充分之密封強度及密封性，可順利地進行自動包裝加工，於所獲得之製袋品中褶皺少，此外，向經真空脫氣之製袋品中之空氣回流少。

Claims (2)

  1. 一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，由基材層(A)、中間層(B)及密封層(C)所構成，且滿足下述(1)至(7)：(1)構成基材層(A)之樹脂組成物以聚丙烯系樹脂作為主體，熔點為156℃以上；(2)構成中間層(B)之樹脂組成物含有選自由丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯共聚物所組成之群組中的至少1種共聚物30重量%以上；(3)構成密封層(C)之樹脂組成物以選自由丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯共聚物所組成之群組中的至少1種共聚物作為主體，該共聚物的熔點為135℃以下；(4)密封層(C)的厚度相對於膜全部層為2%以上8%以下；(5)中間層(B)的厚度相對於膜全部層為5%以上18%以下；(6)密封層(C)的厚度與中間層(B)的厚度之合計相對於膜全部層為22%以下；(7)膜全部層的厚度為33μm以下。
  2. 如請求項1所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中於密封層(C)中含有防霧劑。
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