TWI439369B - Packaging Materials - Google Patents
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Description
本發明係關於由聚丙烯系薄膜所成之包裝材料。詳而言之，本發明係關於對於飯糰、三明治等的包裝適性優良，為透明性、外觀良好，源自薄膜之臭氣產生極少之聚丙烯系薄膜所成之包裝材料。特別地，本發明關於包裝材料，對薄膜製造時樹脂擠製方向(以下稱為縱方向)之撕裂方向，於加熱環境下亦具有高的直線性，且具有撕裂強度低的優良的撕裂特性。
以往已有提案使用由熱可塑性樹脂所成薄膜之各種包裝材料。該等包裝材料首先於食品，而使用作為衣料、工業部品等的包裝，保存內容物，且為了保護避免灰塵、塵土等，經由熱封(heat seal)而作為密封之包裝袋而廣泛地使用。
經包裝之商品於使用時必須將包裝袋開封，一般而言，多數為以手扯裂。此時，只要為不施用大力即可撕裂，而扯裂方向為直線狀者，則內容物等的形狀不崩壞，可撕裂包裝袋，則可容易地開封。
為了容易開封，一般係設置開封用切口(凹痕)。再者，薄膜必須與切口為相同方向撕裂，要求薄膜的撕裂方向性為直線性，且此時的撕裂強度小的薄膜。
作為以往之具有撕裂方向之烯烴系薄膜，已有提案於縱方向施以延伸，利用縱方向之分子配向的延伸薄膜(參照專利文獻1)。
再者，使用無延伸或低倍率的單軸延伸而改良撕裂方向的目的中，已有提案將聚丙烯系樹脂與山梨醇所成之組成物製膜為薄膜(參照專利文獻2)。
再者，已有將丙烯聚合物與苯乙烯聚合物的樹脂混合物予以成形所成之易撕裂性的熱封緘性薄膜(參照專利文獻3)、將聚丙烯系樹脂與聚乙烯、聚丁烯-1摻混所成之易撕裂性鑄模薄膜(參照專利文獻4、5)。
然而，上述之延伸薄膜，由於必須要延伸裝置，且延伸時的輥溫度必須高而容易產生輥汙染。進行高倍率延伸時，容易發生製造時薄膜的厚度不均、延伸不均，再者，有透明性降低的問題。
再者，將聚丙烯系樹脂與山梨醇衍生物所成之組成物製膜為薄膜時，雖然改良撕裂方向性，但是由經製膜之薄膜產生臭氣，使用於食品用途有所限制。再者，薄膜製膜後會有經時的山梨醇衍生物滲出薄膜表面，使透明性降低，且成為切條、印刷等二次加工時輥汙染的原因。
進一步地，將丙烯聚合物與苯乙烯聚合物的樹脂混合物成形為薄膜的情況中，由於丙烯聚合物與苯乙烯聚合物不相溶，所以透明性差。再者，由於苯乙烯聚合物脆弱，所以亦無充分的耐衝擊性。
再者，將聚丙烯樹脂與聚乙烯、聚丁烯-1摻混所成之易撕裂性鑄模薄膜的情況中，特別是於便利商店等中之經包裝飯糰等，以微波爐加熱後，食用時，薄膜的撕裂性差。
由於有上述問題點，截至目前仍難以獲得具有縱裂方向性良好且撕裂強度小之優異的撕裂特性，加熱環境下亦為撕裂方向性優異，而且無臭氣，為透明性及外觀良好之薄膜。
【專利文獻1】日本專利第3556460號公報
【專利文獻2】日本特開平1-299831號公報
【專利文獻3】日本特開昭64-56740號公報
【專利文獻4】日本特開2006-117956號公報
【專利文獻5】日本專利第3813263號公報
本發明係為解決前述問題，以提供包裝材料為目的，該包裝材料係由包裝適性優異，特別是加熱環境下亦具有優異的撕裂特性，為透明性、外觀良好，臭氣的產生極少的聚丙烯系薄膜所成者。
本發明者們，為了解決上述課題而致力研究的結果，發現將包含特定聚丙烯系樹脂與有機核劑之具有特定厚度的基層，以及由特定的丙烯-α烯烴共聚物所成之具有特定厚度的表層，予以層合，可獲得包裝適性優異，特別是加熱環境下亦具有優異的撕裂特性，為透明性、外觀良好，臭氣的產生極少的聚丙烯系薄膜所成的包裝材料。
亦即，本發明解決上述課題而包含下述事項為要點。
[1]一種包裝材料，係至少包含基層與表層之2層的無延伸薄膜，且為滿足下述(1)至(3)之聚丙烯系薄膜所成者：
(1)基層，係含有熔點162℃以上之丙烯單獨聚合物99至99.97質量%，以及作為有機結晶核劑之磷酸酯金屬鹽0.03至1質量%，且具有10μm以上的厚度；
(2)表層，係由熔點為155℃以下之丙烯-α烯烴共聚物所成者，且具有10μm以上的厚度；
(3)基層的厚度相對於包裝材料之全厚度為50%以上、未達98%的範圍。
[2]如[1]揭示之包裝材料，其中，該有機結晶核劑為磷酸酯鋁鹽。
[3]如[1]或[2]揭示之包裝材料，其中，相對於構成基層及表層之樹脂100質量份，添加0.1至4質量份之抗霧劑(anti-fogging agent)，且至少於任一層的表面施以電暈放電(corona discharge)處理。
根據本發明，可獲得包裝適性優異，特別是加熱環境下亦具有優異的撕裂特性，為透明性、外觀良好，臭氣的產生極少的聚丙烯系薄膜所成的包裝材料。
再者，由於含有抗霧劑而可獲得抗霧性經改善之聚丙烯系薄膜所成之包裝材料。
以下，更具體說明本發明所包含之最佳態樣。
本發明之包裝材料為縱方向之撕裂性優異的聚丙烯系薄膜，係由丙烯單獨聚合物作為主成分之基層，與丙烯-α烯烴共聚物作為主成分之表層所成者。
基層係包含熔點162℃以上之丙烯單獨聚合物99至99.97質量%，以及有機結晶核劑0.03至1質量%，具有10μm以上的厚度；且表層係由熔點為155℃以下之丙烯-α烯烴共聚物所成者，具有1μm以上的厚度，對於達成預定效果上極為重要。
本發明之包裝材料中，使用於基層之丙烯單獨聚合物，根據示差掃描熱量計所測定之熔點為162℃以上，較佳為163℃以上，163至170℃的範圍為特佳。使用於基層之聚丙烯的熔點未達162℃時，於加熱環境下的撕裂方向性差，而且此時的撕裂強度增大。
再者，上述丙烯單獨聚合物於230℃之熔融指數(melt flow rate;MFR)，考量製膜性為2至50g/10分鐘，較佳為4至40g/10分鐘的範圍為宜。
構成本發明包裝材料之基層中，調配有機結晶核劑。無機系結晶核劑則無法改善撕裂性，透明性差。
再者，作為上述有機結晶核劑之磷酸酯金屬鹽，其中之磷酸酯鋁鹽，由於撕裂性優異，且臭氣的產生極少，適合使用於本發明。
相對於此，一般已知二苯亞甲基山梨醇、二甲基苯亞甲基山梨醇等山梨醇系衍生物，松香(rosin)金屬氯化物、安息香酸金屬鹽等亦作為有機結晶核劑，但山梨醇系衍生物以微波爐等之加溫時，容易產生臭氣而不佳。松香金屬氯化物、安息香酸金屬鹽則為撕裂性差。
本發明中，有機結晶核劑的添加量，相對於丙烯單獨聚合物99至99.97質量%為0.03至1質量%；較佳為相對於丙烯單獨聚合物99.5至99.9質量%，有機結晶核劑較佳為0.1至0.5質量%；再較佳為相對於丙烯單獨聚合物99.6至99.88質量%，有機結晶核劑為0.12至0.4質量%的範圍為特佳。有機結晶核劑的添加量未達0.03質量%時，撕裂性、透明性差。再者，有機結晶核劑的添加量超過1質量%時，撕裂性的提升效果達到頂點，經濟上為不利的。關於表層，有無添加有機結晶核劑並不特別限定。
本發明中，上述核劑的添加除了提升聚丙烯系薄膜所成之包裝材料的撕裂性等效果以外，亦發揮該薄膜的拉伸彈性率提高的效果。亦即，藉由有機結晶核劑的添加，使上述薄膜製造時的擠製方向(縱方向)的拉伸彈性率顯示超過1000MPa的值。藉此於本發明中，由聚丙烯系薄膜所成包裝材料形成印刷層時，間距(pitch)安定性亦為優異。
上述方式之丙烯單獨聚合物為主成分所成基層之厚度為10μm以上，較佳為12μm以上，12至80μm的範圍為特佳。基層的厚度未達10μm時，加熱環境下的撕裂方向性差，而且此時的撕裂強度增大。
使用於表層之丙烯-α烯烴共聚物為丙烯與α-烯烴(包含乙烯)的共聚物。作為α-烯烴，較佳為乙烯與碳數4至10的α-烯烴，具體而言，較佳使用乙烯、丁烯、戊烯-1、己烯-1、辛烯-1等。丙烯-α烯烴共聚物中丙烯單位的含有比例為99.7至85質量%，較佳為99至90質量%。又，上述丙烯-α烯烴共聚物的共聚組成，可使用後述之核磁共振裝置測定。
其等之中，作為丙烯-α烯烴共聚物，較佳為丙烯-乙烯共聚物、丙烯-乙烯-丁烯共聚物，組成分布狹窄之丙烯-α烯烴共聚物為更佳。作為特佳之丙烯-α烯烴共聚物，可例示藉由金屬茂(metallocene)觸媒所製造之以凝膠滲透層析所測定之重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)的比(Mw/Mn)為4.5以下之丙烯-α烯烴共聚物。該等丙烯-α烯烴共聚物，可分別單獨使用，亦可使用2種類以上。
丙烯-α烯烴共聚物，藉由示差掃描熱量計所測定之熔點較佳為155℃以下，更佳為150℃以下。熔點超過155℃時，包裝時的熱封性差，而未達100℃時，以電子射線等加熱後的撕裂性差。因此，丙烯-α烯烴共聚物的熔點較佳為100至150℃的範圍，更較佳為130至150℃的範圍。上述丙烯-α烯烴共聚物的熔點，可適宜地選擇其製造步驟中所共聚合之單體種類、比例而藉由習知方法調整。
再者，上述丙烯-α烯烴共聚物之230℃的MFR，考慮製膜性為2至50g/10分鐘，較佳為4至20g/10分鐘的範圍為適宜。再者，由於6至15g/10分鐘的範圍使製膜時的厚薄安定而較佳。
上述方式之丙烯-α烯烴共聚物作為主成分之表層的厚度為1μm以上，較佳為2μm以上，2至10μm的範圍為特佳。表層的厚度未達1μm時，熱封性差。再者，超過10μm時，撕裂性差。
表層可直接或經由接著劑層，使其層合至基層之至少單面，以對撕裂性無大的影響為限，亦可於基層與表層之間夾雜其他的樹脂層。
再者，本發明之包裝材料，於更進一步提升熱封性的目的，亦可於與表層相對的基層面設置接著層。接著層，例如可將熔點為100℃以上，較佳為130℃以上之丙烯α-烯烴共聚物形成1μm以上層合。設置接著層時，其厚度為1μm以上，1至10μm的範圍為特佳。接著層的厚度未達1μm時，恐無法獲得充分的接著改良效果，超過10μm時，由於撕裂性差而不佳。構成接著層之丙烯-α-烯烴共聚物並無特別限制者，使用於上述表層之丙烯-α烯烴共聚物可適宜地使用。
包含該等基層、表層及必要時之接著層之本發明包裝材料的總厚度，只要可確保上述基層及表層的厚度之總厚度即可，並無特別限制，一般而言為12至100μm，較佳為18至60μm。再者，基層的厚度必須為包裝材料之總厚度的50%以上且未達98%。基層的厚度未達總厚度的50%時，撕裂性差，特別是加熱後的撕裂性降低。再者，基層的厚度超過總厚度的98%時，熱封性差。
再者，本發明之包裝材料中，基層及/或表層中，必要時亦可添加抗霧劑。抗霧劑係使用一般稱為抗霧劑、靜電防止劑、界面活性劑之習知者，例如可列舉作為代表性之甘油、聚乙二醇、季戊四醇、山梨醇、聚丙二醇等多元醇與月桂酸、硬脂酸、油酸等高級脂肪酸之酯，高級脂肪族胺之環氧乙烷加成物，高級脂肪族烷醇醯胺，高級醇磷酸酯鹽及其等之混合物等。抗霧劑的添加量，相對於上述丙烯系聚合物(基層中為丙烯單獨聚合物，表層中為丙烯-α烯烴共聚物)100重量份，為0.1至4重量份，較佳為0.2至2重量份。上述抗霧劑的添加量未達0.1重量份時，抗霧性的表現效果小，另一方面，超過4重量份時，抗霧劑於表面滲出(bleedout)恐使薄膜封阻(blocking)，透明性有降低的傾向。
上述抗霧劑的調配方法，並無特別限制，可採用以往習知的方法，例如可列舉於製造上述丙烯系聚合物時，同時調配抗霧劑的方法，或是事先另外作成抗霧劑的母料，薄膜製膜時調配必要量的方法等。
再者，本發明之包裝材料的原料樹脂中，必要時亦可調配抗黏著劑(antiblocking agent)、抗氧化劑、光安定劑、滑劑、著色劑、抗菌劑等習知的添加劑。
再者，本發明之包裝材料中，必要時亦可將聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯等其他薄膜使用乾式層壓(dry laminate)、擠製層壓等習知方法，予以層壓而使用。此時於層壓面，較佳預先施以電暈放電(corona discharge)處理。
本發明之包裝材料為使用無延伸法製膜者。例示代表性的方法，可列舉使用T鑄模之擠製成形法、使用環狀鑄模之吹塑成形法。上述成形法中，例如較宜使用進料區塊法(feedblock)或多歧管法(multi-manifold)，經由T鑄膜之共擠製法。
使用上述T鑄模之擠製成形法中，具體顯示而言，可列舉聚丙烯系薄膜所成之構成包裝材料的樹脂組成物，使用各別的擠製機經由T鑄模將熔融物擠製，藉由可調整溫度之輥或可調整溫度之水槽而冷卻捲取之方法，或將該熔融物藉由空冷法或水冷法而冷卻捲取之方法等。
所製得之包裝材料，為藉由捲取時的張力等稍微延伸程度的低延伸或實質上無延伸的薄膜。
本發明之包裝材料可根據用途施以表面處理，進行印刷。表面處理的方法並無特別限制，一般而言，對於提升與印刷油墨的密著性的目的，亦可進行電暈放電處理、火焰處理等。再者，施以表面處理的面並無特別限制，可為單面、兩面之任一者。
經該等方式之表面處理的本發明包裝材料，由於印刷間距安定性優異，可獲得精度高的印刷薄膜。形成印刷層的面並無特別限定，可於基層側亦可於表層側。
以下，雖揭示實施例及比較例而說明本發明，但本發明不限定為該等實施例。又，以下實施例以及比較例中所使用之包裝材料的原料示於表1，所使用之結晶核劑示於表2。
實施例及比較例之樹脂及薄膜物性等的測定，係藉由以下的方法進行。
使用核磁共振分光裝置(日本電子公司製造之JNM-GSX-270(13
C-核磁共振頻率67.8MHz)，以下述條件測定。
測定模式：1
H-完全解偶合
脈衝：90度脈衝，脈衝重複時間：3秒
累計次數：10000次
溶媒：鄰二氯苯/重苯之混合溶媒(76/24容量%)
樣品濃度：120mg/2.5ml溶媒
測定溫度：120℃
共聚合組成的定量係根據M. Kakugo,Y. Naito,K. Mizunuma,T. Miyatake,[Macromolecules,15,1150(1982)]的方法進行。
以JIS K7210為基準，測定230℃的MFR。
由薄膜切出縱方向300mm×橫方向210mm的試驗片。試驗片的短片(橫方向)中央部位，以間隔為10mm的方式插入長15mm的2個切痕。中央部位(切痕間)以手握住，以約150mm/秒的速度，於薄膜的縱方向拉伸而撕裂薄膜。由切痕位置150mm的點，測定所撕裂之窄長方形的寬而根據以下方式評估。寬為10mm時，撕裂直線切斷性最佳。又，測定溫度係於23℃及120℃的恆溫槽中放置10分鐘後，於室溫放置2分鐘。
○：撕裂窄長方形的寬為10至15mm時
△：撕裂窄長方形的寬超過15mm、且未達20mm時
×：撕裂窄長方形的寬未達10mm時，或超過20mm時
以JIS K7281-1為基準，於23℃、70℃的溫度進行測定。
以JIS K7105為基準進行測定。
稱量約5至6mg的樣品後，封入鋁鍋中，使用示差掃描熱量計(Seiko電子工業公司製造之DSC6200R)，於20ml/分鐘所供給之氮氣流中，升溫至230℃為止，於該溫度保持10分鐘，其次以10℃/分鐘的降溫速度冷卻至20℃為止。其次，以10℃/分鐘的升溫速度升溫至230℃時所獲得之吸熱曲線中，顯示最大吸熱之峰溫度作為熔點。再者，結晶化溫度係以JIS K7121為基準，樹脂一旦熔解後，測定冷卻結晶化開始時的溫度。
於製膜加工時之薄膜流動的方向，由薄膜切出寬10mm、長100mm的樣品，樣品的兩端以拉伸試驗機(autograph，島津製作所製造)之夾頭(chuck)固定。此時，以樣品的長方向之夾頭間隙為20mm的方式進行調整。以拉伸速度20mm/分鐘進行拉伸試驗，作成拉伸應力-歪斜變形曲線。
拉伸彈性率係使用拉伸應力-歪斜變形曲線之初始的直線部份，根據下述公式計算。
Em=Δδ/Δε
Em：拉伸彈性率
Δδ：直線上2點間，源自樣品原本的平均剖面積的應力的差異
Δε：相同2點間之歪斜變形的差異
於製膜加工時之薄膜流動的方向，由薄膜切出寬100mm、長100mm的樣品，設置10N的重後，放入於經加熱至100℃環境的爐中10分鐘，於23℃的環境放置2分鐘後測定尺寸的變化率。
經製膜之薄膜試驗片(300mm×210mm)10片，密封至容量300ml的玻璃瓶中，於120℃的恆溫槽中放置1小時後，於室溫放置30分鐘，以10人進行瓶中臭氣的官能試驗，判定臭氣的有無。
○：10人全部判斷無臭氣時
△：1至4人判斷有臭氣時
×：5至10人判斷有臭氣時
切出100mm×100mm的薄膜，於100ml燒杯中放入50ml自來水，以抗霧面為內面的方式蓋在燒杯上，放置於5℃的冷藏庫中，30分鐘後與24小時後使用目視觀察薄膜內面之水滴的附著狀況，根據以下方式評估。
○：完全無霧
△：稍微有霧
×：成霧(無法看見裡面)
薄膜的電暈處理面與無電暈處理面重疊，於下述條件之熱封時的最大強度，使用拉伸試驗機(autography；島津製作所製造)，進行寬15mm、拉伸速度300mm/分鐘之180℃剝離拉伸試驗，根據以下2階段評估。
熱封條件：上側密封：溫度160℃(下側密封溫度：常溫)，壓力0.1MPa，時間1秒
○：接著強度3.0N/15mm以上
×：接著強度未達3.0N/15mm
薄膜用原料樹脂為示於表1之樹脂A(熔點165℃之丙烯單獨聚合物(住友化學公司製造之FLX80G7))99.8質量%中，摻混0.2質量%之示於表2之核劑1，使用65mmψ擠製機於250℃擠製為小粒化，所得樹脂作為基層用。示於表1之樹脂E(乙烯含量3.4質量%、熔點為146℃之丙烯-乙烯無規共聚物(Japan Polypropylene Corporation製造之FW3GT))作為第1表層用樹脂。其次將第1表層用樹脂供給至擠製機A(50mmψ擠製機)，基層用樹脂供給至擠製機B(75mmψ擠製機)，於250℃加熱熔融後使用進料區塊方式共擠製，經由1.2mm模唇(die-lip)之T鑄模擠製，一邊於40℃冷卻輥上冷卻固化，一邊調整第1表層為5μm、基層為20μm的方式，合計為25μm的薄膜，以基層表面之表面張力為40mN/m的方式施加電暈放電處理後，以捲取機捲取，獲得無延伸薄膜。所獲得之薄膜，撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了變更調整第1表層為2μm、基層為23μm的方式，合計為25μm(實施例2)，調整第1表層為10μm、基層為15μm的方式，合計為25μm(實施例3)之外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了實施例1的第1表層用樹脂為示於表1之樹脂F(乙烯含量3.2質量%、丁烯含量1.5質量%、熔點137℃之丙烯-乙烯-丁烯共聚物(Japan Polypropylene Corporation製造之FW4BT))以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了實施例1的第1表層用樹脂為示於表1之樹脂G(乙烯含量4.2質量%、熔點135℃之丙烯-乙烯無規共聚物(Japan Polypropylene Corporation製造之WFW4金屬茂觸媒系))以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了實施例1之基層用樹脂為示於表1之樹脂B(熔點164℃之丙烯單獨聚合物(SunAllomer公司製造之PC600A))99.8質量%中，摻混0.2質量%之示於表2之核劑I，使用65mmψ擠製機於250℃擠製為小粒化以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了實施例1之基層厚度為30μm、第1表層厚度為10μm，合計為40μm以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
示於表1之樹脂A 99.8質量%中，摻混0.2質量%之示於表2之核劑I，使用65mmψ擠製機於250℃擠製為小粒化，所製得樹脂作為基層用。第1表層用及第2表層用之樹脂，使用示於表1之樹脂E。將第1表層用樹脂供給至擠製機A(50mmψ擠製機)，基層用樹脂供給至擠製機B(75mmψ擠製機)，第2表層用樹脂供給至擠製機C(50mmψ擠製機)，於250℃加熱熔融後使用進料區塊方式共擠製，經由1.2mm模唇(die-lip)之T鑄模擠製，一邊於40℃冷卻輥上冷卻固化，一邊調整第1表層為5μm、基層為15μm、第2表層為5μm的方式，合計為25μm的薄膜，以第2表層側表面之表面張力為42mN/m的方式施加電暈放電處理後，以捲取機捲取，獲得無延伸薄膜。所獲得之薄膜，具有依第1表層/基層/第2表層之順序層積之構造，撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了實施例8之第1表層用及第2表層用之樹脂，使用示於表1之樹脂G以外，與實施例8相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了實施例1的第1表層用樹脂為示於表1之樹脂E 99.8質量%中，摻混0.2質量%之示於表2之核劑I，使用65mmψ擠製機於250℃擠製為小粒化，以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了示於表1之樹脂A 97質量%與樹脂H(丙烯單獨聚合物作為基質樹脂之抗霧劑母料(花王公司製造之elestermaster-320)3質量%摻混。該摻混物99.8質量%中，摻混0.2質量%之示於表2之核劑I，使用65mmψ擠製機於250℃擠製為小粒化，所製得樹脂作為基層用。示於表1之樹脂E 95質量%與樹脂I(丙烯-乙烯無規共聚物作為基質樹脂之抗霧劑母料(理研Vitamin公司製造之RIKEMASTER-PAR-380))5質量%摻混作為第1表層用以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性優異，撕裂強度小，熱封性良好。
除了於實施例1之基層不添加核劑以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性差，撕裂強度大。
除了於實施例1之基層中添加核劑I的調配量為0.025質量%以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性差，撕裂強度大。
除了變更調整第1表層為20μm、基層為5μm之方式，合計為25μm以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性差，撕裂強度大。
除了變更調整第1表層為0.5μm、基層為24.5μm之方式，合計為25μm以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜雖然撕裂方向性優異，撕裂強度小，但熱封性差。
除了示於表1之樹脂C(熔點161℃之丙烯單獨聚合物(住友化學公司製造之FLX80G1))99.8質量%中，摻混0.2質量%之示於表示之核劑I，使用65mmψ擠製機於250℃擠製為小粒化，所製得樹脂作為基層用以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性差。
除了示於表1之樹脂D(熔點157℃之丙烯單獨聚合物(Japan Polypropylene Corporation公司製造之FB3EBT))99.8質量%中，摻混0.2質量%之示於表2之核劑I，使用65mmψ擠製機於250℃擠製為小粒化，所製得樹脂作為基層用以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性差。
除了於實施例1之基層添加示於表2之核劑II(山梨醇衍生物)以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜有臭氣。再者，撕裂方向性亦稍微差。
除了於作為基層用樹脂之95質量%示於表1之樹脂A中，摻混5質量%之示於表2之核劑III以外，與實施例1相同方式製得無延伸薄膜。所得薄膜為撕裂方向性差，撕裂強度大。
以上的實施例與比較例所獲得之包裝材料之層構成，總結示於表3。再者，該等實施例及比較例之結果，總結示於表4。
Claims (3)
- 一種包裝材料，至少包含基層與表層之2層的無延伸薄膜，且為滿足下述(1)至(3)之聚丙烯系薄膜所成者：(1)基層，係含有熔點162℃以上之丙烯單獨聚合物99至99.97質量%，以及作為有機結晶核劑之磷酸酯金屬鹽0.03至1質量%，且具有10μm以上的厚度；(2)表層，係由熔點為155℃以下之丙烯-α烯烴共聚物所成者，且具有10μm以上的厚度；(3)基層的厚度相對於包裝材料之全厚度為50%以上、未達98%的範圍。
- 如申請專利範圍第1項之包裝材料，其中，該有機結晶核劑為磷酸酯鋁鹽。
- 如申請專利範圍第1或2項之包裝材料，其中，相對於構成基層及表層之樹脂100質量份，添加0.1至4質量份之抗霧劑(anti-fogging agent)，且至少於任一層的表面施以電暈放電(corona discharge)處理。
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