JPH10138419A - 積層ポリプロピレンフィルム - Google Patents
積層ポリプロピレンフィルムInfo
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- JPH10138419A JPH10138419A JP8296196A JP29619696A JPH10138419A JP H10138419 A JPH10138419 A JP H10138419A JP 8296196 A JP8296196 A JP 8296196A JP 29619696 A JP29619696 A JP 29619696A JP H10138419 A JPH10138419 A JP H10138419A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ヒートシール性、熱収縮性、及び表
面白化の防止性に優れるため、オーバーラップ包装、ピ
ロー包装及び各種包装におけるシュリンク包装用フィル
ムとして好適に使用できる積層ポリプロピレンフィルム
を提供することを目的とする。 【解決手段】ポリプロピレン系基材層とポリプロピレン
系ヒートシール層の二層以上からなる積層ポリプロピレ
ンフィルムであって、少なくともポリプロピレン系基材
層が二軸に配向されており、ポリプロピレン系ヒートシ
ール層にソルビトール誘導体等の結晶核剤が含有されて
なることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルム。
面白化の防止性に優れるため、オーバーラップ包装、ピ
ロー包装及び各種包装におけるシュリンク包装用フィル
ムとして好適に使用できる積層ポリプロピレンフィルム
を提供することを目的とする。 【解決手段】ポリプロピレン系基材層とポリプロピレン
系ヒートシール層の二層以上からなる積層ポリプロピレ
ンフィルムであって、少なくともポリプロピレン系基材
層が二軸に配向されており、ポリプロピレン系ヒートシ
ール層にソルビトール誘導体等の結晶核剤が含有されて
なることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルム。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ヒートシール性、
熱収縮性、及び表面白化の防止性に優れるため、オーバ
ーラップ包装、ピロー包装及び各種包装におけるシュリ
ンク包装用フィルムとして好適に使用できる積層ポリプ
ロピレンフィルムを提供するものである。
熱収縮性、及び表面白化の防止性に優れるため、オーバ
ーラップ包装、ピロー包装及び各種包装におけるシュリ
ンク包装用フィルムとして好適に使用できる積層ポリプ
ロピレンフィルムを提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】延伸ポリプロピレンフィルムは、透明
性、表面光沢、及び剛性に優れ、包装用素材として広く
用いられている。包装方法の一つにシュリンク包装とい
う方法がある。この方法はビデオテープやカセットテー
プなどの箱物をオーバーラップ包装した後、シュリンク
トンネルを通して加熱し、フィルムを収縮させて被包装
物に密着させる包装方法である。この場合、包装用フィ
ルムの表面にヒートシール性が要求されため、通常ヒー
トシール層には融点の低いポリエチレンや無延伸ポリプ
ロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体など
のポリオレフィンを用いている。
性、表面光沢、及び剛性に優れ、包装用素材として広く
用いられている。包装方法の一つにシュリンク包装とい
う方法がある。この方法はビデオテープやカセットテー
プなどの箱物をオーバーラップ包装した後、シュリンク
トンネルを通して加熱し、フィルムを収縮させて被包装
物に密着させる包装方法である。この場合、包装用フィ
ルムの表面にヒートシール性が要求されため、通常ヒー
トシール層には融点の低いポリエチレンや無延伸ポリプ
ロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体など
のポリオレフィンを用いている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ヒートシール層を
有する積層ポリプロピレンフィルムをシュリンク包装用
フィルムとして用いた場合、シュリンクトンネルを通し
た後にフィルム表面が白化するという問題点があった。
特に、ヒートシール層に融点の低い樹脂を用いた場合、
この現象は顕著に発生する。これは、シュリンクトンネ
ルでの加熱時に表面の一部が溶融し、冷却された際の再
結晶化時に球晶が大きくなるためと考えられる。一方、
この白化を防止するため、ヒートシール層に融点の高い
ポリオレフィンを用いるとヒートシール強度が不十分と
なる。
有する積層ポリプロピレンフィルムをシュリンク包装用
フィルムとして用いた場合、シュリンクトンネルを通し
た後にフィルム表面が白化するという問題点があった。
特に、ヒートシール層に融点の低い樹脂を用いた場合、
この現象は顕著に発生する。これは、シュリンクトンネ
ルでの加熱時に表面の一部が溶融し、冷却された際の再
結晶化時に球晶が大きくなるためと考えられる。一方、
この白化を防止するため、ヒートシール層に融点の高い
ポリオレフィンを用いるとヒートシール強度が不十分と
なる。
【０００４】また、内面には印刷が施される場合もある
が、フィルムの白化は印刷の審美性をも低下させてしま
う。
が、フィルムの白化は印刷の審美性をも低下させてしま
う。
【０００５】こうした背景にあって本発明は、ヒートシ
ール性、熱収縮性、及び表面白化の防止性に優れるた
め、オーバーラップ包装、ピロー包装及び各種包装にお
けるシュリンク包装用フィルムとして好適に使用できる
積層ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とす
る。
ール性、熱収縮性、及び表面白化の防止性に優れるた
め、オーバーラップ包装、ピロー包装及び各種包装にお
けるシュリンク包装用フィルムとして好適に使用できる
積層ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するため鋭意研究を重ねた結果、ヒートシール
層のポリプロピレンに結晶核剤を添加することによっ
て、満足できる性能をもつ積層ポリプロピレンフィルム
が得られることを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。
点を解決するため鋭意研究を重ねた結果、ヒートシール
層のポリプロピレンに結晶核剤を添加することによっ
て、満足できる性能をもつ積層ポリプロピレンフィルム
が得られることを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。
【０００７】すなわち本発明は、ポリプロピレン系基材
層とポリプロピレン系ヒートシール層の二層以上からな
る積層ポリプロピレンフィルムであって、少なくともポ
リプロピレン系基材層が二軸に配向されており、ポリプ
ロピレン系ヒートシール層に結晶核剤が含有されてなる
ことを特徴とする積層ポリプロピレンフィルムである。
層とポリプロピレン系ヒートシール層の二層以上からな
る積層ポリプロピレンフィルムであって、少なくともポ
リプロピレン系基材層が二軸に配向されており、ポリプ
ロピレン系ヒートシール層に結晶核剤が含有されてなる
ことを特徴とする積層ポリプロピレンフィルムである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の積層ポリプロピレンフィ
ルムのポリプロピレン系基材層は二軸に配向している。
二軸に配向していない場合は、十分な透明性および剛性
が得られないばかりでなく、熱収縮率が小さいため、シ
ュリンク包装用フィルムとして使用できない。配向は、
基材層を形成するポリプロピレン系フィルムを延伸する
ことによりかけることができ、その場合、該延伸は、フ
ィルムの流れ方向（以下ＭＤと略す）に２〜５倍、上記
一軸延伸の方向と直角の方向（以下ＴＤと略す）に８〜
１２倍の延伸倍率で実施するのが、上記物性の良好さか
ら好ましい。
ルムのポリプロピレン系基材層は二軸に配向している。
二軸に配向していない場合は、十分な透明性および剛性
が得られないばかりでなく、熱収縮率が小さいため、シ
ュリンク包装用フィルムとして使用できない。配向は、
基材層を形成するポリプロピレン系フィルムを延伸する
ことによりかけることができ、その場合、該延伸は、フ
ィルムの流れ方向（以下ＭＤと略す）に２〜５倍、上記
一軸延伸の方向と直角の方向（以下ＴＤと略す）に８〜
１２倍の延伸倍率で実施するのが、上記物性の良好さか
ら好ましい。
【０００９】基材層に用いるポリプロピレン系樹脂は、
公知のものが制限なく使用される。具体的には、ホモポ
リプロピレン、プロピレンとα−オレフィンとの共重合
体、またはこれらの混合物等が挙げられる。プロピレン
−α−オレフィン共重合体は、剛性を勘案すると、α−
オレフィン含有率が２モル％以下のものが好ましい。共
重合は、ランダム及びブロック共重合のいずれでも良い
が、ランダム共重合体が好ましい。これらのα−オレフ
ィンは２種以上を用いても良い。また、これらのポリプ
ロピレン系樹脂は、融点が１４５℃〜１６８℃、さらに
は１６０〜１６５℃のものが好ましい。
公知のものが制限なく使用される。具体的には、ホモポ
リプロピレン、プロピレンとα−オレフィンとの共重合
体、またはこれらの混合物等が挙げられる。プロピレン
−α−オレフィン共重合体は、剛性を勘案すると、α−
オレフィン含有率が２モル％以下のものが好ましい。共
重合は、ランダム及びブロック共重合のいずれでも良い
が、ランダム共重合体が好ましい。これらのα−オレフ
ィンは２種以上を用いても良い。また、これらのポリプ
ロピレン系樹脂は、融点が１４５℃〜１６８℃、さらに
は１６０〜１６５℃のものが好ましい。
【００１０】上記のα−オレフィンとしては、たとえ
ば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デ
セン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数２〜１０の
ものを挙げることが出来る。これらのα−オレフィンは
２種以上を用いても良い。
ば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デ
セン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数２〜１０の
ものを挙げることが出来る。これらのα−オレフィンは
２種以上を用いても良い。
【００１１】本発明の積層ポリプロピレンフィルムのポ
リプロピレン系ヒートシール層は、配向していてもよ
く、また無配向でもよいが、一般に一軸または二軸に配
向している方が表面光沢や平滑性が優れ、印刷適性も良
好となる。配向は、一軸ならばＭＤに２〜５倍、二軸な
らばさらにＴＤに８〜１２倍延伸することによりかける
のが好ましい。
リプロピレン系ヒートシール層は、配向していてもよ
く、また無配向でもよいが、一般に一軸または二軸に配
向している方が表面光沢や平滑性が優れ、印刷適性も良
好となる。配向は、一軸ならばＭＤに２〜５倍、二軸な
らばさらにＴＤに８〜１２倍延伸することによりかける
のが好ましい。
【００１２】ヒートシール層に用いるポリプロピレン系
樹脂は、ヒートシール性を有するポリプロピレン系の樹
脂が制限なく使用される。好適には、融点が１４５℃よ
り小さく、さらには１２５〜１４０℃のものが良好なヒ
ートシール性から好ましい。具体的には、プロピレン−
α−オレフィン共重合体、またはこれらの混合物が好適
である。その際、ヒートシール性、さらにフィルムの透
明性、傷つき易さの良好さを勘案すると、α−オレフィ
ンの含有率が３〜５０モル％のものが好適である。共重
合は、ランダム及びブロック共重合のいずれでも良い
が、ランダム共重合体が好ましい。
樹脂は、ヒートシール性を有するポリプロピレン系の樹
脂が制限なく使用される。好適には、融点が１４５℃よ
り小さく、さらには１２５〜１４０℃のものが良好なヒ
ートシール性から好ましい。具体的には、プロピレン−
α−オレフィン共重合体、またはこれらの混合物が好適
である。その際、ヒートシール性、さらにフィルムの透
明性、傷つき易さの良好さを勘案すると、α−オレフィ
ンの含有率が３〜５０モル％のものが好適である。共重
合は、ランダム及びブロック共重合のいずれでも良い
が、ランダム共重合体が好ましい。
【００１３】上記のα−オレフィンとしては、たとえ
ば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デ
セン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数２〜１０の
ものを挙げることが出来る。これらのα−オレフィンは
２種以上を用いても良い。
ば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デ
セン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数２〜１０の
ものを挙げることが出来る。これらのα−オレフィンは
２種以上を用いても良い。
【００１４】本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、
用途に応じ１０〜６０μの厚さものが選択される。
用途に応じ１０〜６０μの厚さものが選択される。
【００１５】また、ポリプロピレン系ヒートシール層
は、基材層の片面に積層されていてもよく、また、両面
に積層されていてもよい。
は、基材層の片面に積層されていてもよく、また、両面
に積層されていてもよい。
【００１６】ポリプロピレン系ヒートシール層の厚み
は、この基材層の厚みに対して２〜２０％、好ましくは
３〜１０％が好適である。上記範囲においてヒートシー
ル性が特に優れ、透明性も良好になる。
は、この基材層の厚みに対して２〜２０％、好ましくは
３〜１０％が好適である。上記範囲においてヒートシー
ル性が特に優れ、透明性も良好になる。
【００１７】ポリプロピレン系ヒートシール層に含まれ
る結晶核剤は、公知の結晶核剤を特に制限なく使用する
ことができる。例えば、ジベンジリデンソルビトール、
ジメチルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−クロ
ルベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベンジリデンソル
ビトール等のソルビトール誘導体，ｐ−ｔｅｒｔ−ブチ
ル安息香酸ナトリウム、ジ安息香酸アルミニウム等の芳
香族カルボン酸のアルカリ金属塩、アルミニウム塩，リ
ン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ナトリウム等の芳香族リン酸エステル金
属塩に代表される有機系結晶核剤；タルク、マイカなど
の無機系結晶核剤；ポリシクロヘキセン、ポリシクロペ
ンテン、ポリシクロブテン等の環状オレフィン重合体，
ポリビニルシクロヘキサン等の環状構造が側鎖に存在す
る分岐型環状重合体，ポリ３−メチル−１−ブテン、ポ
リ３−メチル−１−ペンテン、ポリ３−エチル−１−ペ
ンテン、ポリ４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３以
上の分岐オレフィン重合体，ポリテトラフルオロエチレ
ン等の含フッ素重合体等の高分子結晶核剤などが挙げら
れる。これらの結晶核剤は単独で使用しても良いし、併
用することも可能である。
る結晶核剤は、公知の結晶核剤を特に制限なく使用する
ことができる。例えば、ジベンジリデンソルビトール、
ジメチルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−クロ
ルベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベンジリデンソル
ビトール等のソルビトール誘導体，ｐ−ｔｅｒｔ−ブチ
ル安息香酸ナトリウム、ジ安息香酸アルミニウム等の芳
香族カルボン酸のアルカリ金属塩、アルミニウム塩，リ
ン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ナトリウム等の芳香族リン酸エステル金
属塩に代表される有機系結晶核剤；タルク、マイカなど
の無機系結晶核剤；ポリシクロヘキセン、ポリシクロペ
ンテン、ポリシクロブテン等の環状オレフィン重合体，
ポリビニルシクロヘキサン等の環状構造が側鎖に存在す
る分岐型環状重合体，ポリ３−メチル−１−ブテン、ポ
リ３−メチル−１−ペンテン、ポリ３−エチル−１−ペ
ンテン、ポリ４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３以
上の分岐オレフィン重合体，ポリテトラフルオロエチレ
ン等の含フッ素重合体等の高分子結晶核剤などが挙げら
れる。これらの結晶核剤は単独で使用しても良いし、併
用することも可能である。
【００１８】添加濃度はヒートシール層を形成するポリ
プロピレン系樹脂に対して０．００００１〜１重量％が
好ましい。上記範囲において特に、優れた白化防止効果
が得られ、また、良好なヒートシール強度が維持され、
フィルムの厚みムラや表面の荒れなども生じ難く、さら
に、製膜時のフィルム破れなども生じ難く良好な製膜性
が得られる。
プロピレン系樹脂に対して０．００００１〜１重量％が
好ましい。上記範囲において特に、優れた白化防止効果
が得られ、また、良好なヒートシール強度が維持され、
フィルムの厚みムラや表面の荒れなども生じ難く、さら
に、製膜時のフィルム破れなども生じ難く良好な製膜性
が得られる。
【００１９】より好ましい添加濃度は結晶核剤の種類に
よってかなり異なるが、上記の有機系結晶核剤の場合は
ヒートシール層を形成するポリプロピレン系樹脂に対し
て０．０１〜０．５重量％、無機系結晶核剤の場合は
０．００８〜０．２重量％、環状オレフィン重合体及び
分岐型環状重合体の場合は０．００００５〜０．０５重
量％、分岐オレフィン重合体の場合は０．００１〜０．
５重量％、含フッ素重合体の場合は０．０００１〜０．
０５重量％である。
よってかなり異なるが、上記の有機系結晶核剤の場合は
ヒートシール層を形成するポリプロピレン系樹脂に対し
て０．０１〜０．５重量％、無機系結晶核剤の場合は
０．００８〜０．２重量％、環状オレフィン重合体及び
分岐型環状重合体の場合は０．００００５〜０．０５重
量％、分岐オレフィン重合体の場合は０．００１〜０．
５重量％、含フッ素重合体の場合は０．０００１〜０．
０５重量％である。
【００２０】上記の結晶核剤の中でも、有機系結晶核
剤、特にソルビトール誘導体を用いた場合に白化防止効
果が高く、ヒートシール性も良好に維持される。
剤、特にソルビトール誘導体を用いた場合に白化防止効
果が高く、ヒートシール性も良好に維持される。
【００２１】本発明の積層ポリプロピレンフィルムの製
造方法は特に制限されないが、前記した結晶核剤を含む
ヒートシール層用のポリプロピレン系樹脂と、基材層用
のポリプロピレン系樹脂をＴダイスよりシート状に溶融
共押出し、その後二軸に延伸する方法、又は基材層用の
ポリプロピレン系樹脂を溶融押出してＭＤに一軸に延伸
した後、その上に結晶核剤を含むヒートシール層用のポ
リプロピレン系樹脂を溶融押出してＴＤに延伸する方法
等が好適に採用される。フィルムの延伸倍率は、前記し
た倍率が好適である。また、ＴＤリラックス率を０〜６
％にすると、熱収縮率の優れたフィルムが得られる。
造方法は特に制限されないが、前記した結晶核剤を含む
ヒートシール層用のポリプロピレン系樹脂と、基材層用
のポリプロピレン系樹脂をＴダイスよりシート状に溶融
共押出し、その後二軸に延伸する方法、又は基材層用の
ポリプロピレン系樹脂を溶融押出してＭＤに一軸に延伸
した後、その上に結晶核剤を含むヒートシール層用のポ
リプロピレン系樹脂を溶融押出してＴＤに延伸する方法
等が好適に採用される。フィルムの延伸倍率は、前記し
た倍率が好適である。また、ＴＤリラックス率を０〜６
％にすると、熱収縮率の優れたフィルムが得られる。
【００２２】シュリンク包装用フィルムとして好ましい
熱収縮率は、１２０℃において、ＭＤで３〜６％、ＴＤ
で３〜８％である。
熱収縮率は、１２０℃において、ＭＤで３〜６％、ＴＤ
で３〜８％である。
【００２３】また、印刷を施す場合には、印刷する面に
コロナ放電処理を施す。コロナ放電処理密度は使用する
ポリプロピレン系樹脂によっても異なるが、一般的には
１０〜３０ｗ・ｍｉｎ／ｍ2である。
コロナ放電処理を施す。コロナ放電処理密度は使用する
ポリプロピレン系樹脂によっても異なるが、一般的には
１０〜３０ｗ・ｍｉｎ／ｍ2である。
【００２４】得られたフィルムで被包装物をシュリンク
包装した場合に、本発明の意図する透明性、審美性、シ
ール強度に優れた包装体が得られることとなる。
包装した場合に、本発明の意図する透明性、審美性、シ
ール強度に優れた包装体が得られることとなる。
【００２５】本発明の積層ポリプロピレンフィルムに
は、フィルムの耐ブロッキング性や滑り性、帯電防止性
等の表面性能を改質するため、アンチブロッキング剤や
滑剤、帯電防止剤等をヒートシール層を形成するポリプ
ロピレン系樹脂や基材層を形成するポリプロピレン系樹
脂中に添加することもできる。
は、フィルムの耐ブロッキング性や滑り性、帯電防止性
等の表面性能を改質するため、アンチブロッキング剤や
滑剤、帯電防止剤等をヒートシール層を形成するポリプ
ロピレン系樹脂や基材層を形成するポリプロピレン系樹
脂中に添加することもできる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の積層ポリプロピレンフィルム
は、上記の説明のように、ヒートシール層のポリプロピ
レン系樹脂に結晶核剤を添加することによって、シュリ
ンク包装時の表面白化を効果的に防止できる。これは、
シュリンクトンネルでの加熱時に表面の一部が溶融した
後、冷却による再結晶化の際に、結晶核剤の効果によ
り、球晶が小さくなるためと考えられる。
は、上記の説明のように、ヒートシール層のポリプロピ
レン系樹脂に結晶核剤を添加することによって、シュリ
ンク包装時の表面白化を効果的に防止できる。これは、
シュリンクトンネルでの加熱時に表面の一部が溶融した
後、冷却による再結晶化の際に、結晶核剤の効果によ
り、球晶が小さくなるためと考えられる。
【００２７】本発明の積層ポリプロピレンフィルムは上
記のような特性を持ち、更にヒートシール性、熱収縮
性、及び透明性にも優れるため、オーバーラップ包装、
ピロー包装及び各種包装におけるシュリンク包装用フィ
ルムとして好適に使用できる。
記のような特性を持ち、更にヒートシール性、熱収縮
性、及び透明性にも優れるため、オーバーラップ包装、
ピロー包装及び各種包装におけるシュリンク包装用フィ
ルムとして好適に使用できる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【００２９】以下の実施例において用いた測定方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００３０】（１）ヒートシール性 フィルムから幅１５ｍｍ（ＴＤ）、長さ１５０ｍｍ（Ｍ
Ｄ）のサンプルを切り出し、ヒートシール面どうしを内
面にして、ヒートシールした。
Ｄ）のサンプルを切り出し、ヒートシール面どうしを内
面にして、ヒートシールした。
【００３１】ヒートシール条件： シールバー；５×２００ｍｍ シール圧力；１ｋｇ／ｃｍ2 シール時間；１．０秒 シール温度；８０〜１５５℃まで５℃毎に測定 上記条件でヒートシールしたサンプルの、シール部の剥
離強度を引張試験機を用いて引張速度１００ｍｍ／分で
測定した。各シール温度におけるサンプル数は５とし、
平均値を用いてシール温度−シール強度曲線を作成し、
ヒートシール強度が３００ｇ／１５ｍｍのシール温度を
ヒートシール開始温度として、ヒートシール性の指標と
した。
離強度を引張試験機を用いて引張速度１００ｍｍ／分で
測定した。各シール温度におけるサンプル数は５とし、
平均値を用いてシール温度−シール強度曲線を作成し、
ヒートシール強度が３００ｇ／１５ｍｍのシール温度を
ヒートシール開始温度として、ヒートシール性の指標と
した。
【００３２】なお、ヒートシール開始温度が１３０℃以
下ならば、実用上十分である。
下ならば、実用上十分である。
【００３３】（２）熱収縮率 ＪＩＳ−Ｃ２３１８に準じ、ＭＤとＴＤの１２０℃に於
ける熱収縮率を測定した。
ける熱収縮率を測定した。
【００３４】（３）シュリンク包装後の表面白化 カセットテープをオーバーラップ包装機（東京自働機械
製作所；Ｗ−３７型）を用いて、シール温度１３０℃、
９０ショット／分で包装し、次いで、シュリンクトンネ
ル（協和電機（株）;ユニバーサルシュリンカー Ｓ−２
００型）を用いて５秒間、２００℃の条件で処理し、シ
ュリンク包装サンプルとした。
製作所；Ｗ−３７型）を用いて、シール温度１３０℃、
９０ショット／分で包装し、次いで、シュリンクトンネ
ル（協和電機（株）;ユニバーサルシュリンカー Ｓ−２
００型）を用いて５秒間、２００℃の条件で処理し、シ
ュリンク包装サンプルとした。
【００３５】サンプルを常温まで冷却した後、以下の基
準で、フィルムの白化状態を評価した。
準で、フィルムの白化状態を評価した。
【００３６】評価基準：◎ 全く白化が認められない。
【００３７】○ 若干白化が認められる。
【００３８】△ 黒色のカセットテープを包装した場合
に白化が観測される。
に白化が観測される。
【００３９】× 白色のカセットテープを包装しても白
化が認められる。
化が認められる。
【００４０】実施例１ エチレン含有量６モル％のプロピレン−エチレンランダ
ム共重合体（融点１３５℃）に、結晶核剤として、１，
３−ｐ−クロルベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベン
ジリデンソルビトールを０．２重量％添加し、溶融混練
したものをヒートシール層用樹脂として用い、ホモポリ
プロピレン（融点１６３℃）を基材層用樹脂とした。
ム共重合体（融点１３５℃）に、結晶核剤として、１，
３−ｐ−クロルベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベン
ジリデンソルビトールを０．２重量％添加し、溶融混練
したものをヒートシール層用樹脂として用い、ホモポリ
プロピレン（融点１６３℃）を基材層用樹脂とした。
【００４１】基材層樹脂を溶融混練してＴダイより押し
出し、ＭＤに５倍で延伸したシートを作製し、次いで、
インラインラミ法により該シートの上にヒートシール層
樹脂を押し出し、さらにテンター法二軸延伸機を用いて
ＴＤに１０倍で延伸し、リラックス率を４％として、２
２μｍの基材層の両面に１．５μｍのヒートシール層が
積層されてなる２５μｍの３層フィルムを得た。このフ
ィルムを用い、ヒートシール性、熱収縮率、及びカセッ
トテープをシュリンク包装した後の表面白化を測定し、
結果を表１に示した。
出し、ＭＤに５倍で延伸したシートを作製し、次いで、
インラインラミ法により該シートの上にヒートシール層
樹脂を押し出し、さらにテンター法二軸延伸機を用いて
ＴＤに１０倍で延伸し、リラックス率を４％として、２
２μｍの基材層の両面に１．５μｍのヒートシール層が
積層されてなる２５μｍの３層フィルムを得た。このフ
ィルムを用い、ヒートシール性、熱収縮率、及びカセッ
トテープをシュリンク包装した後の表面白化を測定し、
結果を表１に示した。
【００４２】実施例２ 結晶核剤として、リン酸２，２−メチレンビス（４，６
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウムを０．１
重量％とした他は実施例１と同様に行った。結果を表１
に示した。
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウムを０．１
重量％とした他は実施例１と同様に行った。結果を表１
に示した。
【００４３】実施例３ 結晶核剤として、タルクを０．１重量％とした他は実施
例１と同様に行った。結果を表１に示した。
例１と同様に行った。結果を表１に示した。
【００４４】実施例４ ヒートシール層用樹脂として、エチレン含有量６モル％
のプロピレン−エチレンランダム共重合体に１−ブテン
を２５モル％含有するプロピレン−１−ブテン共重合体
（融点１４０℃）を３０重量％加えたものを用いた他は
実施例１と同様に行った。結果を表１に示した。
のプロピレン−エチレンランダム共重合体に１−ブテン
を２５モル％含有するプロピレン−１−ブテン共重合体
（融点１４０℃）を３０重量％加えたものを用いた他は
実施例１と同様に行った。結果を表１に示した。
【００４５】比較例１ 結晶核剤を添加しなかった他は実施例１と同様に行っ
た。結果を表１に示した。
た。結果を表１に示した。
【００４６】比較例２ 実施例１と同じヒートシール層用樹脂、結晶核剤、基材
層用樹脂を使用し、三層ダイを用いてキャストフィルム
製膜機により無延伸フィルムとした他は実施例１と同様
に行った。結果を表１に示した。
層用樹脂を使用し、三層ダイを用いてキャストフィルム
製膜機により無延伸フィルムとした他は実施例１と同様
に行った。結果を表１に示した。
【００４７】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｃ Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 5/00 5/00 Ｃ０８Ｌ 23/10 Ｃ０８Ｌ 23/10 // Ｂ２９Ｋ 23:00 105:02 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (2)
- 【請求項１】ポリプロピレン系基材層とポリプロピレン
系ヒートシール層の二層以上からなる積層ポリプロピレ
ンフィルムであって、少なくともポリプロピレン系基材
層が二軸に配向されており、ポリプロピレン系ヒートシ
ール層に結晶核剤が含有されてなることを特徴とする積
層ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項２】請求項１記載の積層ポリプロピレンフィル
ムからなるシュリンクフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8296196A JPH10138419A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 積層ポリプロピレンフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8296196A JPH10138419A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 積層ポリプロピレンフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138419A true JPH10138419A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17830427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8296196A Pending JPH10138419A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 積層ポリプロピレンフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10138419A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-11-08 JP JP8296196A patent/JPH10138419A/ja active Pending
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