WO2022107576A1

WO2022107576A1 - ポリオレフィン系樹脂フィルム、及びそれを用いた積層体

Info

Publication number: WO2022107576A1
Application number: PCT/JP2021/040056
Authority: WO
Inventors: 雅登戸松; 忠嗣西; 祥恵山内
Original assignee: 東洋紡株式会社
Priority date: 2020-11-19
Filing date: 2021-10-29
Publication date: 2022-05-27
Also published as: KR20230109154A; JPWO2022107576A1; TW202224954A; US20230415465A1; CN116583399A; EP4249245A1

Abstract

【課題】　本発明は、二軸配向ポリアミド系樹脂フィルムのような強度の高い基材フィルムとポリオレフィン系樹脂フィルムとの積層体において、高いヒートシール強度を示しながらも耐破袋特性、耐屈曲ピンホール性の高い積層体を提供することを目的とする。【解決手段】　下記１）～３）を満足する、プロピレン－αオレフィンランダム共重合体を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるポリオレフィン系樹脂フィルム、及び二軸延伸ナイロンフィルムを含む積層体であって、下記４）～６）を満足する積層体。１）シール層、コア層、ラミネート層をこの順で含む。２）シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が３重量％以下である。３）コア層、ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おける直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が３重量％以上、５０重量％以下である。４）１℃において１０００回屈曲を与えた後のピンホール個数が３５個以下である。５）突刺強度が１０Ｎ以上である。６）積層体のヒートシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ以上である。

Description

ポリオレフィン系樹脂フィルム、及びそれを用いた積層体

　本発明は、ポリオレフィン系樹脂フィルムに関する。また、ポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、及びポリプロピレン系樹脂フィルムからなる群から選択される少なくとも１種の重合体からなる二軸配向フィルムとの積層体に関する。

　包装体は、主にポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、あるいはポリプロピレン系樹脂フィルムなどの基材フィルムと前記ポリオレフィン系樹脂フィルムなどをシーラントとする積層体の周辺部を、前記ポリオレフィン系樹脂フィルム面同士が接触する状態でポリオレフィン系樹脂フィルムの融点近くの温度で加熱圧着（以下、ヒートシール）することにより製造される。

　これらの包装体は、生鮮食品、総菜、菓子など、様々な食品を包装し、運搬するのに使用さる。包装体を使用することにより、食品を効率よく消費者のもとに届けるだけでなく、食品の腐敗を遅らせ賞味期限を延長したり、運搬や保管にゴミなどが混入するのを避けることができる。

　ポリプロピレン系樹脂フィルムは安価であり、それを用いた包装材料は熱封緘（ヒートシー）性に優れるため、ヒートシール用フィルムとして広く用いられている。
　包装材料には高いヒートシール強度、及び耐破袋特性が求められ、輸送の際に包装体が屈曲することに起因するピンホールが少ないことも必要であるが、二軸配向ポリアミド系樹脂フィルムなどの強度の高いフィルムを基材フィルムに使用したものは、特にヒートシール強度や耐破袋特性を向上させた包装体として知られている

　しかしながら、さらなる性能の向上が求められ、ヒートシール用フィルムにおいても耐破袋特性の向上が検討されている。

　さらに、ブロックポリプロピレン系樹脂を使用し、ポチエチレン系樹脂を添加する技術が知られている（例えば、特許文献１等参照）。
　しかし、ブロックポリプロピレン系樹脂は透明性が悪く、ヒートシール開始温度が高いという問題があった。

　そこで、ポリプロピレン系樹脂フィルムに直鎖状低密度ポリエチレンを添加した技術が知られている（例えば、特許文献２等参照）。
　しかし、二軸配向ポリアミド系樹脂フィルムのような強度の高い基材フィルムと積層した場合、ヒートシール強度が小さくなる問題があった。この問題は強度の低いポリプロピレン系フィルムを基材とした場合では顕在化しなかった。

特開２０１７－１３２１８６号公報特開２０２０－７５４００号公報

　本発明は、二軸配向ポリアミド系樹脂フィルムのような強度の高い基材フィルムとポリオレフィン系樹脂フィルムとの積層体において、高いヒートシール強度を示しながらも耐破袋特性、耐屈曲ピンホール性の高い積層体を提供することを目的とする。

本発明者は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、プロピレン－αオレフィンランダム共重合体を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるポリプロピレン系樹脂フィルムにおいて、直鎖状低密度ポリエチレンの分散状態を制御することにより、二軸配向ポリアミド系樹脂フィルムのような強度の高い基材フィルムとの積層体であっても、高いヒートシール強度を示しながらも耐破袋特性、耐屈曲ピンホール性が向上することを見出し、本発明の完成に至った。
　すなわち本発明は、以下の態様を有する。

［１］　下記１）～３）を満足する、プロピレン－αオレフィンランダム共重合体を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるポリオレフィン系樹脂フィルム、及び二軸延伸ナイロンフィルムを含む積層体であって、下記４）～６）を満足する積層体。
１）シール層、コア層、ラミネート層をこの順で含む。
２）シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が３重量％以下である。
３）コア層、ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おける直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が３重量％以上、５０重量％以下である。
４）１℃において１０００回屈曲を与えた後のピンホール個数が３５個以下である。
５）突刺強度が１０Ｎ以上である。
６）積層体のヒートシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ以上である。

［２］　前記ポリオレフィン系樹脂フィルムの長手方向及び幅方向のヤング率が４００ＭＰａ以上、８００ＭＰａ以下である、［１］に記載の積層体。

［３］　前記ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚みが１５μｍ以上、８０μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の積層体。

［４］　前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９３５ｋｇ／ｍ^３以下であり、かつメルトフローレートが２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。

［５］　前記直鎖状低密度ポリエチレンが、植物由来エチレンを含むエチレンを重合してなる直鎖状低密度ポリエチレンである、［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。

　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムは、高いヒートシール強度を示しながらも耐破袋特性の高いポリオレフィン系樹脂フィルムを提供するのに適している。

　以下、本発明を詳細に説明する。本発明におけるポリオレフィン系樹脂フィルムはプロピレン－αオレフィンランダム共重合体を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなる。

（シール層）
（プロピレン－αオレフィンランダム共重合体）
　本発明において、シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物はヒートシール強度の点からプロピレン－αオレフィンランダム共重合体を含む。
　プロピレン－αオレフィンランダム共重合体は、プロピレン－αオレフィンランダム共重合体は、プロピレンとプロピレン以外の炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンの少なくとも１種との共重合体を挙げることができる。かかる炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンモノマーとしては、エチレン、ブテン－１、ペンテン－１、４－メチルペンテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１等を用いることができる。
　プロピレン－αオレフィンランダム共重合体はヒートシール性の面からプロピレン以外の炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンとしてエチレンを用いるのが好ましい。また、少なくとも１種類以上であればよく、必要に応じて２種類以上を混合して用いることができる。特に好適であるのは主とするモノマーがプロピレンであり、一定量のエチレンとブテンを共重合させたプロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体である。本報ではランダム共重合体を構成するモノマー組成比の多い順に呼称し記載した。

　プロピレン－αオレフィンランダム共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）の下限は好ましくは０．６ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１．０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１．２ｇ／１０ｍｉｎである。０．６ｇ／１０ｍｉｎ未満では、フィルム厚みの均一性が損なわれることがある。ランダム共重合体のメルトフローレートの上限は好ましくは１２．０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは９．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは８．０ｇ／１０ｍｉｎである。
　具体的には例えば、プロピレン－エチレンランダム共重合体（株式会社プライムポリマー製　プライムポリプロＦ－７２４ＮＰＣ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１４２℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（住友化学株式会社製　住友ノーブレンＦＬ８１１５Ａ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１４８℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（株式会社プライムポリマー製　プライムポリプロＦ－７９４ＮＶ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ５．７ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３４℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（住友化学株式会社製　住友ノーブレンＦＬ６７４５Ａ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３０℃）などが挙げられる。
　シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おけるプロピレン－αオレフィンランダム共重合体の含有量はヒートシール強度の点では９４重量％以上が好ましく、９７重量％以上がより好ましく、９９重量％以上が更に好ましく、１００重量％が特に好ましい。

（プロピレン単独重合体）
　本発明においては、シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にプロピレン単独重合体を含有することにより、滑り性を向上させることができる。使用するプロピレン単独重合体としては、プロピレン単独重合体には、特に限定しないが耐ブロッキング性の観点からアイソタクチックポリプロピレンが好ましい。

　上記プロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ測定）は特に限定されないが１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、２．０ｇ／ｍｉｎ以上８．０ｇ／ｍｉｎ以下がより好ましい。１ｇ／１０ｍｉｎ未満では粘度が高すぎてＴダイでの押出しが困難であり、逆に、１０ｇ／１０ｍｉｎを超えた場合は、フィルムのべた付きやフィルムの耐衝撃強度（インパクト強度）が劣るなど問題が生じるからである。具体的には例えば、住友化学製プロピレン単独重合体ＦＬＸ８０Ｅ４（ＭＦＲ７．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６４℃）がある。
　シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おけるプロピレン単独重合体の含有量はヒートシール強度の点では３重量％以下が好ましく、２重量％がより好ましく、１重量％以下が更に好ましく、０重量％が特に好ましい。ヒートシール層に直鎖状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂の含有量が多いと、互いの相溶性の悪さからヒートシール強度が低下することがある。

（直鎖状低密度ポリエチレン）
　シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物には直鎖状低密度ポリエチレンを含有することにより、耐屈曲ピンホール性を向上させることができる。直鎖状低密度ポリエチレンは、例えば高圧法、溶液法、気相法等の製造法により製造することが可能である。直鎖状低密度ポリエチレンはエチレンと炭素数３以上のαオレフィンを少なくとも１種類との共重合体を挙げることができる。α－オレフィンとしては、一般にα－オレフィンと称されているものでよく、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等の炭素数３～１２のα－オレフィンであることが好ましい。エチレンとα－オレフィンの共重合体としては、例えばエチレン・ヘキセン－１共重合体、エチレン・ブテン－１共重合体、エチレン・オクテン－１共重合体等が挙げられ、耐屈曲ピンホール性の観点からエチレン－ヘキセン共重合体が好ましい。

（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン）
　直鎖状低密度ポリエチレンはサトウキビなどの植物を由来とするエチレンと、石油などの化石燃料又は植物を由来とするエチレンなどのαオレフィンを重合した、植物由来直鎖状低密度ポリエチレンとを含有しても良い。
　植物由来直鎖状低密度ポリエチレンは化石燃料由来の直鎖状低密度ポリエチレンとほとんど同じ物性であるが、カーボンニュートラルの観点から、発生する二酸化炭素を削減する効果があり、地球温暖化を抑制できる。植物由来直鎖状低密度ポリエチレンの植物由来エチレンの含有量の下限は好ましくは５０％であり、より好ましくは８０％である。５０％以上であると二酸化炭素削減効果が良好である。上限は好ましくは９８％であり、より好ましくは９６％である。９８％を超えると、共重合させるαオレフィンの比率が下がり、耐屈曲ピンホール性が低下する。

　直鎖状低密度ポリエチレンのＭＦＲ（１９０℃、２．１８ｋｇ測定）の下限は好ましくは１．０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは２．０ｇ／１０ｍｉｎである。また上限は好ましくは７．０ｇ／ｍｉｎであり、より好ましくは５．０である。上記の範囲内とすることで、ポリプロピレン系樹脂との相溶性が良く、高いシール強度が得られる。

直鎖状低密度ポリエチレンの密度の下限は好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９１３ｋｇ／ｍ^３である。９１０ｋｇ／ｍ^３以上とすることで、良好な耐ブロッキグ性が得られる。また上限は、９３５ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３である。９３０ｋｇ／ｍ^３以上以下であることで、良好な耐破袋性が得られる。具体的には例えば、ブラスケム製エチレン－ヘキセン共重合体（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン）ＳＬＨ２１８（ＭＦＲ２．３ｇ／ｍｉｎ、密度９１６ｋｇ／ｍ^３、融点１２６℃）や住友化学製エチレン－ヘキセン共重合体（化石燃料由来直鎖状低密度ポリエチレン）ＦＶ４０５（ＭＦＲ４．０ｇ／ｍｉｎ、密度９２３ｋｇ／ｍ^３、融点１１８℃）などがある。
　シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おける直鎖状低密度ポリエチレンの含有量はヒートシール強度の点では３重量％以下が好ましく、２重量％がより好ましく、１重量％以下が更に好ましく、０重量％が特に好ましい。
　滑り性はアンチブロッキング剤、有機滑剤などの添加剤の添加量に大きく依存するため、直鎖状低密度ポリエチレンをシール層に直鎖状低密度ポリエチレンを加えてもあまり変化しない。

（添加剤）
　本発明のシール層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、アンチブロッキング剤を含んでよい。アンチブロッキング剤は１種類でもよいが、２種類以上の粒径や形状が異なる無機粒子を配合した方が、フィルム表面の凹凸においても、複雑な突起が形成され、より高度なブロッキング防止効果を得ることができる。
　添加するアンチブロッキング剤は特に限定されるものではないが、球状シリカ、不定形シリカ、ゼオライト、タルク、マイカ、アルミナ、ハイドロタルサイト、ホウ酸アルミニウムなどの無機粒子や、ポリメチルメタクリレート、超高分子量ポリエチレンなどの有機粒子を添加することができる。
　シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるアンチブロッキング剤は添加する層のポリオレフィン系樹脂に対して、３０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、２５００ｐｐｍ以下がより好ましい。３０００ｐｐｍ以下とすることにより、アンチブロッキング剤の脱落を低減することができる。また、５００ｐｐｍ以上であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以上であることがより好ましい。５００ｐｐｍ以上とすることで、良好なアンチブロッキング性を得ることができる。

　ポリオレフィン系樹脂組成物には、有機系潤滑剤を含んでも良い。積層フィルムの滑性やブロッキング防止効果が向上し、フィルムの取り扱い性がよくなる。その理由として、有機滑剤がブリードアウトし、フィルム表面に存在することで、滑剤効果や離型効果が発現したものと考える。
　有機系潤滑剤は常温以上の融点を持つものが好ましい。有機滑剤は、脂肪酸アミド、脂肪酸エステルが挙げられる。
　具体的にはオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどである。これらは単独で用いても構わないが、２種類以上を併用することで過酷な環境下においても滑性やブロッキング防止効果を維持することができるので好ましい。
　ポリプロピレン系樹脂組成物中の有機滑剤はポリオレフィン系樹脂に対して１５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。１５００ｐｐｍ以下とすることで、夏の倉庫内のような高温にさらされる場所で保管してもブロッキングが発生しにくい。また、２００ｐｐｍ以上であることが好ましく、２５０ｐｐｍ以上であることがより好ましい。２００ｐｐｍ以上とすることで良好な滑り性を得ることができる。

　本発明のシール層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて任意の層に適量の酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤及び無機質充填剤等を含むことができる。
　酸化防止剤として、フェノール系やホスファイト系の併用、もしくは一分子中にフェノール系とホスファイト系の骨格を有したものを単独使用が挙げられる。中和剤として、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。

（コア層）
（プロピレン－αオレフィンランダム共重合体）
　本発明において、コア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物はヒートシール強度の点からプロピレン－αオレフィンランダム共重合体を含む。
　プロピレン－αオレフィンランダム共重合体は、プロピレン－αオレフィンランダム共重合体は、プロピレンとプロピレン以外の炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンの少なくとも１種との共重合体を挙げることができる。かかる炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンモノマーとしては、エチレン、ブテン－１、ペンテン－１、４－メチルペンテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１等を用いることができる。
　プロピレン－αオレフィンランダム共重合体はヒートシール性の面からプロピレン以外の炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンとしてエチレンを用い
るのが好ましい。また、少なくとも１種類以上であればよく、必要に応じて２種類以上を混合して用いることができる。特に好適であるのは主とするモノマーがプロピレンであり、一定量のエチレンとブテンを共重合させたプロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体である。本報ではランダム共重合体を構成するモノマー組成比の多い順に呼称し記載した。

　コア層のプロピレン－αオレフィンランダム共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）の下限は好ましくは０．６ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１．０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１．２ｇ／１０ｍｉｎである。０．６ｇ／１０ｍｉｎでは、フィルム厚みの均一性が損なわれることがある。ランダム共重合体のメルトフローレートの上限は好ましくは１２．０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは９．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは８．０ｇ／１０ｍｉｎである。
　具体的には例えば、プロピレン－エチレンランダム共重合体（株式会社プライムポリマー製　プライムポリプロＦ－７２４ＮＰＣ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１４２℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（住友化学株式会社製　住友ノーブレンＦＬ８１１５Ａ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１４８℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（株式会社プライムポリマー製　プライムポリプロＦ－７９４ＮＶ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ５．７ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３４℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（住友化学株式会社製　住友ノーブレンＦＬ６７４５Ａ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３０℃）などが挙げられる。
　コア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おけるプロピレン－αオレフィンランダム共重合体の含有量は、ヒートシール強度の点から２５重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上が更に好ましく、７５重量以上％が特に好ましく、８０重量％以上が特に好ましい。耐屈曲ピンホール性の点から９７重量％以下が好ましく、９０重量％以下がより好ましく、８５重量％以下が更に好ましい。

（プロピレン単独重合体）
　本発明においては、コア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にプロピレン単独重合体を含有することにより、耐熱性を向上させることができる。使用するプロピレン単独重合体としては、結晶性が高く熱収縮率の悪化を抑えられるアイソタクチックポリプロピレンが好ましい。

　上記プロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ測定）は特に限定されないが１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、２．０ｇ／ｍｉｎ以上８．０ｇ／ｍｉｎ以下がより好ましい。１ｇ／１０ｍｉｎ未満では粘度が高すぎてＴダイでの押出しが困難であり、逆に、１０ｇ／１０ｍｉｎを超えた場合は、フィルムのべた付きやフィルムの耐衝撃強度（インパクト強度）が劣るなど問題が生じるからである。具体的には例えば、住友化学製プロピレン単独重合体ＦＬＸ８０Ｅ４（ＭＦＲ７．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６４℃）がある。
　コア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おけるプロピレン単独重合体の含有量は耐熱性の点から３０重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好ましい。ヒートシール強度や耐破袋性の点から、５０重量％以下が好ましく、３０重量％以下がより好ましく、１０重量以下％がよりさらに好ましく、０重量％が特に好ましい。
　滑り性はアンチブロッキング剤、有機滑剤などの添加剤の添加量に大きく依存するため、直鎖状低密度ポリエチレンをコア層に直鎖状低密度ポリエチレンを加えてもあまり変化しない。

（直鎖状低密度ポリエチレン）
　コア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物には直鎖状低密度ポリエチレンを含有することにより、耐屈曲ピンホール性を向上させることができる。直鎖状低密度ポリエチレンは、例えば高圧法、溶液法、気相法等の製造法により製造することが可能である。直鎖状低密度ポリエチレンはエチレンと炭素数３以上のαオレフィンを少なくとも１種類との共重合体を挙げることができる。α－オレフィンとしては、一般にα－オレフィンと称されているものでよく、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等の炭素数３～１２のα－オレフィンであることが好ましい。エチレンとα－オレフィンの共重合体としては、例えばエチレン・ヘキセン－１共重合体、エチレン・ブテン－１共重合体、エチレン・オクテン－１共重合体等が挙げられ、耐屈曲ピンホール性の観点からエチレン―ヘキセン共重合体が好ましい。

（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン）
　直鎖状低密度ポリエチレンはサトウキビなどの植物を由来とするエチレンと、石油などの化石燃料又は植物を由来とするエチレンなどのαオレフィンを重合した、植物由来直鎖状低密度ポリエチレンとを含有しても良い。
　植物由来直鎖状低密度ポリエチレンは化石燃料由来の直鎖状低密度ポリエチレンとほとんど同じ物性であるが、カーボンニュートラルの観点から、発生する二酸化炭素を削減する効果があり、地球温暖化を抑制できる。植物由来直鎖状低密度ポリエチレンの植物由来エチレンの含有量の下限は好ましくは５０％でより好ましくは８０％である。５０％以上であると二酸化炭素削減効果が良好である。上限は好ましくは９８％であり、より好ましくは９６％である。９８％を超えると、共重合させるαオレフィンの比率が下がり、耐屈曲ピンホール性が低下する。

　直鎖状低密度ポリエチレンのＭＦＲ（１９０℃、２．１８ｋｇ測定）の下限は好ましくは１．０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは２．０ｇ／１０ｍｉｎである。また上限は好ましくは７．０ｇ／ｍｉｎであり、より好ましくは５．０ｇ／ｍｉｎである。上記の範囲内とすることで、ポリプロピレン系樹脂との相溶性が良く、高いシール強度が得られる。

　直鎖状低密度ポリエチレンの密度の下限は好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９１３ｋｇ／ｍ^３である。９１０ｋｇ／ｍ^３以上とすることで、良好な耐ブロッキング性が得られる。また上限は、９３５ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３である。９３０ｋｇ／ｍ^３以上以下であることで、良好な耐破袋性が得られる。具体的には例えば、ブラスケム製エチレン－ヘキセン共重合体（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン）ＳＬＨ２１８（ＭＦＲ２．３ｇ／ｍｉｎ、密度９１６ｋｇ／ｍ^３、融点１２６℃）や住友化学製エチレン－ヘキセン共重合体（化石燃料由来直鎖状低密度ポリエチレン）ＦＶ４０５（ＭＦＲ４．０ｇ／ｍｉｎ、密度９２３ｋｇ／ｍ^３、融点１１８℃）などがある。
　コア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おける直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は耐屈曲ピンホール性の点で３重量％以上が好ましく、８重量％以上がより好ましく、１２重量％以上が更に好ましく、１５重量％以上が特に好ましい。耐熱性の点で５０重量％以下が好ましく、４０重量％以下がより好ましく、３０重量％以下が更に好ましく、２５重量％以下が特に好ましい。

（添加剤）
　本発明のコア層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、アンチブロッキング剤を含んでよい。
　添加するアンチブロッキング剤は特に限定されるものではないが、球状シリカ、不定形シリカ、ゼオライト、タルク、マイカ、アルミナ、ハイドロタルサイト、ホウ酸アルミニウムなどの無機粒子や、ポリメチルメタクリレート、超高分子量ポリエチレンなどの有機粒子を添加することができる。
　コア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるアンチブロッキング剤は添加する層のポリオレフィン系樹脂に対して、３０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、２５００ｐｐｍ以下がより好ましく、１０００ｐｐｍ以下がよりさらに好ましく、５００ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　本発明のコア層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて任意の層に適量の酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤及び無機質充填剤等を含むことができる。
　酸化防止剤として、フェノール系やホスファイト系の併用、もしくは一分子中にフェノール系とホスファイト系の骨格を有したものを単独使用が挙げられる。中和剤として、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。

（ラミネート層）
（プロピレン－αオレフィンランダム共重合体）
　本発明において、ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物はヒートシール強度の点からプロピレン－αオレフィンランダム共重合体を含む。
　プロピレン－αオレフィンランダム共重合体は、プロピレン－αオレフィンランダム共重合体は、プロピレンとプロピレン以外の炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンの少なくとも１種との共重合体を挙げることができる。かかる炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンモノマーとしては、エチレン、ブテン－１、ペンテン－１、４－メチルペンテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１等を用いることができる。
　プロピレン－αオレフィンランダム共重合体はヒートシール性の面からプロピレン以外の炭素原子数が２又は４～２０のα－オレフィンとしてエチレンを用いるのが好ましい。また、少なくとも１種類以上であればよく、必要に応じて２種類以上を混合して用いることができる。特に好適であるのは主とするモノマーがプロピレンであり、一定量のエチレンとブテンを共重合させたプロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体である。本報ではランダム共重合体を構成するモノマー組成比の多い順に呼称し記載した。

　プロピレン－αオレフィンランダム共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）の下限は好ましくは０．６ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１．０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１．２ｇ／１０ｍｉｎである。０．６ｇ／１０ｍｉｎでは、フィルム厚みの均一性が損なわれることがある。ランダム共重合体のメルトフローレートの上限は好ましくは１２．０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは９．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは８．０ｇ／１０ｍｉｎである。
　具体的には例えば、プロピレン－エチレンランダム共重合体（株式会社プライムポリマー製　プライムポリプロＦ－７２４ＮＰＣ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１４２℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（住友化学株式会社製　住友ノーブレンＦＬ８１１５Ａ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１４８℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（株式会社プライムポリマー製　プライムポリプロＦ－７９４ＮＶ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ５．７ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３４℃）、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（住友化学株式会社製　住友ノーブレンＦＬ６７４５Ａ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３０℃）などが挙げられる。
　ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おけるプロピレン－αオレフィンランダム共重合体の含有量は、ヒートシール強度の点から２５重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上が更に好ましく、７５重量％が特に好ましく、８０重量％以上が特に好ましい。耐屈曲ピンホール性の点から９０重量％以下が好ましく、８５重量％以下がより好ましく、８０重量％以下が更に好ましく、７５重量％以下が特に好ましく、７０重量％以下が特に好ましい。

（プロピレン単独重合体）
　本発明においては、シールラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にプロピレン単独重合体を含有することにより、耐熱性を向上させることができる。使用するプロピレン単独重合体としては、結晶性が高く熱収縮率の悪化を抑えられるアイソタクチックポリプロピレンが好ましい。

　上記プロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ測定）は特に限定されないが１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、２．０ｇ／ｍｉｎ以上８．０ｇ／ｍｉｎ以下がより好ましい。１ｇ／１０ｍｉｎ未満では粘度が高すぎてＴダイでの押出しが困難であり、逆に、１０ｇ／１０ｍｉｎを超えた場合は、フィルムのべた付きやフィルムの耐衝撃強度（インパクト強度）が劣るなど問題が生じるからである。具体的には例えば、住友化学製プロピレン単独重合体ＦＬＸ８０Ｅ４（ＭＦＲ７．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６４℃）がある。
　ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おけるプロピレン単独重合体の含有量は耐熱性の点から３０重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上が特に好ましい。ヒートシール強度や耐屈曲ピンホール性の点から、７０重量％以下が好ましく、６５重量％以下がより好ましく、３０重量％以下がよりさらに好ましく、０重量％が特に好ましい。

（直鎖状低密度ポリエチレン）
　ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物には直鎖状低密度ポリエチレンを含有することにより、耐屈曲ピンホール性を向上させることができる。コア層にのみ直鎖状低密度ポリエチレンを含有する場合より、フィルム表面層にも直鎖状低密度ポリエチレンを含有することにより、耐屈曲ピンホール性は飛躍的に向上する。
　直鎖状低密度ポリエチレンは、例えば高圧法、溶液法、気相法等の製造法により製造することが可能である。直鎖状低密度ポリエチレンはエチレンと炭素数３以上のαオレフィンを少なくとも１種類との共重合体を挙げることができる。α－オレフィンとしては、一般にα－オレフィンと称されているものでよく、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等の炭素数３～１２のα－オレフィンであることが好ましい。エチレンとα－オレフィンの共重合体としては、例えばエチレン・ヘキセン－１共重合体、エチレン・ブテン－１共重合体、エチレン・オクテン－１共重合体等が挙げられ、耐屈曲ピンホール性の観点からエチレン―ヘキセン共重合体が好ましい。

　直鎖状低密度ポリエチレンの密度の下限は好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９１３ｋｇ／ｍ^３である。９１０ｋｇ／ｍ^３以上とすることで、良好な耐ブロッキング性が得られる。また上限は、９３５ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３である。９３０ｋｇ／ｍ^３以上であることで、良好な耐破袋性が得られる。具体的には例えば、ブラスケム製エチレン－ヘキセン共重合体（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン）ＳＬＨ２１８（ＭＦＲ２．３ｇ／ｍｉｎ、密度９１６ｋｇ／ｍ^３、融点１２６℃）や住友化学製エチレン－ヘキセン共重合体（化石燃料由来直鎖状低密度ポリエチレン）ＦＶ４０５（ＭＦＲ４．０ｇ／ｍｉｎ、密度９２３ｋｇ／ｍ^３、融点１１８℃）などがある。
　ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おける直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は耐屈曲ピンホール性の点で３重量％以上が好ましく、８重量％以上がより好ましく、１５重量％以上が更に好ましく、２０重量％以上が特に好ましく、２５重量％以上が最も好ましい。耐熱性とヒートシール強度の点で５０重量％以下が好ましく、４０重量％以下がより好ましく、３０重量％以下が更に好ましい。
　滑り性はアンチブロッキング剤、有機滑剤などの添加剤の添加量に大きく依存するため、直鎖状低密度ポリエチレンをラミネート層に直鎖状低密度ポリエチレンを加えてもあまり変化しない。

（添加剤）
　本発明のラミネート層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、アンチブロッキング剤を含んでよい。アンチブロッキング剤は１種類でもよいが、２種類以上の粒径や形状が異なる無機粒子を配合した方が、フィルム表面の凹凸においても、複雑な突起が形成され、より高度なブロッキング防止効果を得ることができる。
　添加するアンチブロッキング剤は特に限定されるものではないが、球状シリカ、不定形シリカ、ゼオライト、タルク、マイカ、アルミナ、ハイドロタルサイト、ホウ酸アルミニウムなどの無機粒子や、ポリメチルメタクリレート、超高分子量ポリエチレンなどの有機粒子を添加することができる。
　ラミネー層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるアンチブロッキング剤は添加する層のポリオレフィン系樹脂に対して、３０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、２５００ｐｐｍ以下がより好ましく、１０００ｐｐｍ以下がよりさらに好ましく、５００ｐｐｍ以下が特に好ましく、２００ｐｐｍ以下が最も好ましい。３０００ｐｐｍ以下とすることによびラミネート層表面のアンチブロッキング剤の脱落を低減することができる。
　ポリオレフィン系樹脂組成物には、有機系潤滑剤を含んでも良い。積層フィルムの滑性やブロッキング防止効果が向上し、フィルムの取り扱い性がよくなる。その理由として、有機滑剤がブリードアウトし、フィルム表面に存在することで、滑剤効果や離型効果が発現したものと考える。

　有機系潤滑剤は常温以上の融点を持つものが好ましい。有機滑剤は、脂肪酸アミド、脂肪酸エステルが挙げられる。
　具体的にはオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどである。これらは単独で用いても構わないが、２種類以上を併用することで過酷な環境下においても滑性やブロッキング防止効果を維持することができるので好ましい。
　ポリプロピレン系樹脂組成物中の有機滑剤はポリオレフィン系樹脂に対して１５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００ｐｐｍ以下が特に好ましく、２００ｐｐ以下が特に好ましい。１５００ｐｐｍ以下とすることで、夏の倉庫内のような高温にさらされる場所で保管してもブロッキングが発生しにくい。

　本発明のラミネート層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて任意の層に適量の酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤及び無機質充填剤等を含むことができる。
　酸化防止剤として、フェノール系やホスファイト系の併用、もしくは一分子中にフェノール系とホスファイト系の骨格を有したものを単独使用が挙げられる。中和剤として、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。

（ポリオレフィン系樹脂フィルム）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムは、積層構造を有し、シール層、コア層、ラミネート層なる層をこの順に有する。
　シール層及びラミネート層はフィルムの表面側に位置する層であり、コア層はこれらの間に位置する。
　ラミネート層は、二軸配向ポリアミドフィルムなどの基材フィルムを貼り合わせるのに適した層であり、実際には接着性樹脂を介して基材フィルムと積層するのが好ましい。
　シール層は得られた積層体のポリオレフィン系樹脂フィルムが内側になるように２枚の前記積層体を重ね合わせてヒートシールして包装体を製造するのに適した層である。

　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムは、シール層とコア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有率の差が１重量％以上、１８重量％以下であるのが好ましい。シール層とコア層の直鎖状低密度ポリエチレンの濃度差はより好ましくは１５重量部以下であり、よりさらに好ましくは１０重量％以下であり、特に好ましくは８重量％以下である。含有量の差を１８重量％以下とすることで、シール層、コア層の界面における層間強度を高く保ち、高いヒートシール強度を得ることができる。

　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムは、コア層とラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有率の差が１重量％以上、１８重量％以下であるのが好ましい。シール層とコア層の直鎖状低密度ポリエチレンの濃度差はより好ましくは１５重量部以下であり、よりさらに好ましくは１０重量％以下であり、特に好ましくは８重量％以下である。含有量の差を１８重量％以下とすることで、シール層、コア層の界面における層間強度を高く保ち、高いヒートシール強度を得ることができる。

　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムは、シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有率より、コア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有率が大きく、かつコア層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有率より、ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有率が大きいのが好ましい。こうすることにより、フィルム内の直鎖状低密度ポリエチレンが均一に分散した状態になりやすく耐屈曲ピンホール性の点で有利である。また、ヒートシール面に近い樹脂のポリプロピレン系樹脂の比率が大きいことにより、高いヒートシール強度を得ることができる。

　さらに、シール層には融点の低いプロピレン－αオレフィンランダム共重合体を使用し、層やラミネート層は融点の高いプロピレン－αオレフィンランダム共重合体を使用することで、より良好なヒートシール強度をたかめつつ、耐熱性や耐屈曲ピンホール性もより高めることができる。

　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムのラミネート層の表面をコロナ処理等で表面を活性化させたものが好ましい。そうすることにより基材フィルムとのラミネート強度が向上する。

　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムの厚みの下限は好ましくは１５μｍであり、より好ましくは２０μｍであり、さらに好ましくは２５μｍである。１５μｍ以上であると、ヒートシール強度、耐破袋特性が得られやすい。
　フィルム厚みの上限は好ましくは８０μｍであり、より好ましくは７０μｍであり、さらに好ましくは６５μｍであり、よりさらに好ましくは６０μｍであり、特に好ましくは５０μｍである。８０μｍ以下であるとフィルムの腰感が強すぎず加工しやすくなるあるほか、好適な包装体を製造しやすい。

（ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムの成形方法は、例えばインフレーション方式、Ｔダイ方式が使用できるが、透明性を高めるため、Ｔダイ方式が好ましい。インフレーション方式は冷却媒体が空気であるのに対し、Ｔダイ方式は冷却ロールを用いるため、冷却速度を高くするには有利な製造方法である。冷却速度を速めることにより、未延伸シートの結晶化を抑制できるため、透明性が有利となる。こうした理由からＴダイ方無配向のシートを式が好ましい。

　シール層、コア層、ラミネート層用のポリプロピレン系樹脂組成物の原料をそれぞれ混合し、別々の押出機で溶融混合押し出しし、Ｔダイから溶融したシール層、コア層、ラミネート層の積層シートを冷却ロール上にキャスティングし、無配向のシートを得た。冷却ロールの温度の下限は好ましくは１５℃であり、より好ましくは２０℃である。上記未満であると、冷却ロールに結露が発生し、密着不足となることがある。冷却ロールの上限は好ましくは６０℃でより好ましくは５０℃である。上記を超えると透明性が悪化することがある。

　製造工程ででた半製品や製造後の製品フィルムをリサイクルしたペレットをコア層に添加することにより、ヒートシール強度、耐屈曲ピンホール性、耐破袋性を損なうことなく、樹脂を再利することができる。

（ポリオレフィン系樹脂フィルムの特性）
（ヘイズ）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムのヘイズの下限は好ましくは１．０％であり、より好ましくは２．０％であり、さらに好ましくは２．５％であり、特に好ましくは３．０％である。１．０％以上であるとフィルム表面の凹凸が極端に少ない状態ではないため包装体の内面ブロッキングが発生しにくい。
　ヘイズの上限は好ましくは２０．０％であり、より好ましくは１５．０％であり、更に好ましくは１０．０％であり、よりさらに好ましくは８％以下であり、特に好ましくは６％以である。２０．０％以下であると包装体の視認性を得られやすい。直鎖状低密度ポリエチレンは結晶性が高く、ヘイズが増大しやすいが、上記好ましい範囲内での添加であればヘイズの増大は抑えられる。

（静摩擦係数）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムの静摩擦係数の上限は好ましくは０．７０であり、より好ましくは０．５０であり、さらに好ましくは０．４０である。０．７０以下であると包装体に食品を充填する時や開封した時にない面同士が滑りやすく口開きが良い。
　単体の静摩擦係数の下限は好ましくは０．１０であり、より好ましくは０．１５であり、さらに好ましくは０．２０であり、よりさらに好ましくは０．２５であり、特に好ましくは０．３０である。０．１０以上であるとロール状のフィルムを運搬する時に巻き崩れしにくい。

（ヤング率）
　本発明の本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムのヤング率（長手方向）の下限は好ましくは２００ＭＰａであり、より好ましくは３００ＭＰａであり、さらに好ましくは４００ＭＰａであり、よりさらに好ましくは５００ＭＰａであり、特に好ましくは６００ＭＰａである。２００ＭＰａ未満であると腰が弱すぎて加工しにくいことがある。ヤング率（長手方向）の上限は好ましくは１０００ＭＰａであり、より好ましくは８００ＭＰａであり、よりさらに好ましくは７５０ＭＰａである。１０００ＭＰａを超えるフィルムは脆いため、耐破袋性が悪化することがある。
　本発明の本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムのヤング率（幅方向）の下限は好ましくは２００ＭＰａであり、より好ましくは３００ＭＰａであり、さらに好ましくは４００ＭＰａであり、よりさらに好ましくは５００ＭＰａであり、特に好ましくは６００ＭＰａである。２００ＭＰａ。上記未満であると腰が弱すぎて加工しにくいことがある。ヤング率（幅方向）の上限は好ましくは１０００ＭＰａであり、より好ましくは８００ＭＰａであり、さらに好ましくは７５０ＭＰａである。１０００ＭＰａを超えるフィルムは脆いため、耐破袋性が悪化することがある。ポリプロピレン系樹脂フィルムに直鎖状低密度ポリエチレンを少量加えると、ヤング率が増大する。

（衝撃強度）
　本発明の本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムの衝撃強度の下限は好ましくは０．２０Ｊであり、より好ましくは０．２５Ｊであり、さらに好ましくは０．３０Ｊであり、より好ましくは０．５５Ｊである。０．２０Ｊ以上とすることで、包装体の耐落下破袋性を高めることができる。衝撃強度は１．０Ｊあれば充分である。衝撃強度は厚み、及びフィルムの分子配向に大きく依存する。また、衝撃強度と耐落下破袋性は必ずしも相関しない。

（加速ブロッキング強度）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムの加速ブロッキング強度の下限は好ましくは２０ｍＮ／７０ｍｍであり、より好ましくは３０ｍＮ／７０ｍｍであり、よりさらに好ましくは３６ｍＮ／７０ｍｍである。２０ｍＮ／７０ｍｍ以上であるとフィルムの腰感が得られやすい。加速ブロッキング強度の上限は好ましくは１００ｍＮ／７０ｍｍであり、より好ましくは８０ｍＮ／７０ｍｍであり、よりさらに好ましくは７０ｍＮ／７０ｍｍであり、特に好ましくは６０ｍＮ／７０ｍｍである。１００ｍＮ／７０ｍｍ以下であると包装体の内面でブロッキングを起こしにくい。コア層、ラミネート層への直鎖状低密度ポリエチレン添加であれば、加速ブロッキング強度の悪化は抑えられる。

（突刺強度）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム単体の突刺強度の下限は好ましくは１．０Ｎであり、より好ましくは１．２Ｎであり、さらに好ましくは１．５Ｎであり、よりさらに好ましくは１．７Ｎである。１．０μｍ以上であると積層体の耐突刺しピンホール性が良好となる。突刺強度は５．０Ｎ／μｍあれば極めて優れ、３．０Ｎ／μｍであれば純分である。突刺し強度は、フィルムの配向に大きく依存するため、樹脂の変更のみではあまり変化しない。

（フィルム面配向係数）
フィルムの面配向係数の下限は好ましくは０．０００であり、より好ましくは０．００１である。上記未満のフィルムを製造することは困難である。フィルムの面配向の上限は０．０１０であり、より好ましくは０．００８であり、更に好ましくは０．００６以下である。上記以上であるとフィルムが不均一に延伸され、厚み均一性が悪化することがある。

（ヒートシール開始温度）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムのヒートシール開始温度の下限は好ましくは１１０℃であり、より好ましくは１２０℃である。１１０℃以上であると、腰感が高くハンドリングがしやすい。ヒートシール開始温度の上限は１５０℃であり、より好ましくは１０℃であり、更に好ましくは１３０℃である。１５０℃以下であると高速で包装体を製造することができ、経済的メリットがある。ヒートシール開始温度は、シール層の融点に大きく影響を受ける。そのためコア層、ラミネート層への直鎖状低密度ポリエチレンであれば、ヒートシール温度の変化は抑えられる。

（濡れ張力）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムの、ポリアミド樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム、及びポリプロピレン樹脂フィルムからなる群から選択される少なくとも１種のフィルムとラミネートする面の濡れ張力の下限は好ましくは３０ｍＮ／ｍであり、より好ましくは３５ｍＮ／ｍである。３０ｍＮ／ｍ以上であるとラミネート強度が低下しにくい。濡れ張力の上限は好ましくは５５ｍＮ／ｍであり、より好ましくは５０ｍＮ／ｍである。５５ｍＮ／ｍ以下であるとポリオレフィン系樹脂フィルムをロールに巻回したときにフィルム同士のブロッキングが発生しにくい。

（積層体の構成及び製造方法）
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムを用いた積層体は、前記ポリオレフィン系樹脂フィルムをシーラントとして用い、ポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、及びポリプロピレン系樹脂フィルムからなる群から選択される少なくとも１種のフィルムとの積層体である。また、公知の技術として接着性やバリア性を付与する目的でこれらの基材フィルムにコーティングや蒸着加工をしたものを用いたり、アルミ箔をさらに積層するなどの構成としてもよい。
　具体的には例えば、二軸延伸（ポリエチレンテレフタレート）ＰＥＴフィルム／アルミ箔／シーラント、二軸延伸（ポリエチレンテレフタレート）ＰＥＴフィルム／二軸延伸ナイロンフィルム／シーラント、二軸延伸ナイロンフィルム／シーラント、二軸延伸ポリプピレンフィルム／シーラント、二軸延伸（ポリエチレンテレフタレート）ＰＥＴフィルム／二軸延伸ナイロンフィルム／アルミ箔／シーラントなどが挙げられる。
二軸延伸ナイロンフィルムは他の基材フィルムと比較して強度が高く、積層体のシール強度が高くなる。
　使用する二軸延伸ナイロンフィルムとしては、ナイロン６、ナイロン６６からなる二軸延伸フィルムが好ましく、厚みは１５～３０μｍの範囲が好ましい。
　本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムをシーラントとして使用することで、積層体のヒートシール性と耐破袋特性、耐屈曲ピンホール性を向上することができる。
　積層の方法はドライラミネート方式、押し出しラミネート方式など公知の方法が使用できるが、いずれのラミネート方式であっても良い。

　積層体の特性の特性について述べる。
（耐屈曲ピンホール性）
　耐屈曲性はゲルボピンホール評価で測定することができる。本発明の積層体に１℃において１０００回屈曲を与えた後のピンホール個数の上限は好ましくは３５個であり、より好ましくは３０個であり、さらに好ましくは２５個であり、特に好ましくは２０個である。３５個以下であると包装体を輸送する際の屈曲衝撃によりピンホールが発生しにくい。
ピンホール個数の個数は１０個程度であれば非常に優れたものである。

（突刺強度）
　本発明の積層体の突刺強度の下限は好ましくは１０Ｎであり、より好ましくは１２Ｎであり、さらに好ましくは１４Ｎである。１０Ｎ以上であると包装体に突起が接触した時にピンホールが発生しにくい。突刺強度の上限は好ましくは４５Ｎであり、より好ましくは３０Ｎであり、さらに好ましくは２５Ｎである。４５Ｎ以下であると積層体の腰感が強すぎずハンドリングが容易となる。突刺し強度は、フィルムの配向に大きく依存するため、樹脂の変更のみではあまり変化しない。

（ヒートシール強度）
　本発明の積層体のヒートシール強度の下限は好ましくは２０Ｎ／１５ｍｍであり、より好ましくは２５Ｎ／１５ｍｍであり、更に好ましくは３０Ｎ／１５ｍｍである。２０Ｎ／１５ｍｍ以上であると耐破袋性が得られやすい。ヒートシール強度は６０Ｎ／１５ｍｍあれば非常に優れ、３５Ｎ／１５ｍｍであれば十分である。

（包装体）
　食料品などの内容物を自然界の埃やガスなどから保護することを目的に、内容物の周囲を包むように配置された前記積層体を包装体と呼ぶ。包装体は前記積層体を切り出し、加熱したヒートシールバーや超音波などで内面同士を接着し、袋状にするなどして製造され、例えば長方形の積層体２枚をシーラント側が内側になるよう重ね、四辺をヒートシールした四方シール袋などが広く使用されている。内容物は食料品であってもよいが、日用雑貨などその他の生産物などであってもよく、包装体の形状もスタンディングパウチやピロー包装体などの長方形以外の形状であってもよい。

　包装体の特性について述べる。
（耐落下破袋性）
　本発明を用いた積層体からなる包装体の耐落下破袋性の下限は好ましくは１２回以上であり、より好ましくは１５回以上であり、更に好ましくは２０回以上であり、よりさらに好ましくは２２回以上であり、特に好ましくは２４回以上である。１２回以上であると食品の入った包装体を誤って落下させた時にも、破袋が発生しにくい。耐落下破袋性は３０回程度あれば十分である。
　包装体の耐落下破袋性は、積層体の耐屈曲ピンホール性、突刺強度、ヒートシール強度に影響を受け、これらの特性が好ましい範囲とするのが良い。

　以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、これらに限定されるものではない。各実施例で得られた特性は以下の方法により測定、評価した。評価の際、フィルム製膜の工程におけるフィルムの流れ方向を長手方向、流れ方向に垂直な方向を幅方向とした。

（１）樹脂密度
　ＪＩＳ　Ｋ７１１２：１９９９　年のＤ法（密度こうばい管）に準じて密度を評価した。
Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
　ＪＩＳ　Ｋ－７２１０－１に基づき、プロピレン－αオレフィンランダム共重合体、プロピレン単独重合体については２３０℃、荷重２．１６ｋｇ、直鎖状低密度ポリエチレンについては１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定を行った。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（３）融点
　（株）島津製作所製、島津示差走査熱量計ＤＳＣ－６０を用いて得られた、樹脂のＤＳＣ曲線の最大融解ピークの温度を融点とした。開始温度３０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、終了温度１８０℃とした。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（４）ヘイズ
　ＪＩＳ　Ｋ７１３６に基づきヘイズを測定した。ラミネート前のポリオレフィン系樹脂フィルムにおいて、Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（５）静摩擦係数
　フィルムのシール層側同士を重ね合わせ、万能引張試験機ＳＴＭ－Ｔ－５０ＢＰ（東洋ボールドウィン製）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２５に準じて測定した。サンプルは以下の３種の方法において、長手方向に２００ｍｍ、幅方向に８０ｍｍの大きさで切り出し、測定を行った。

（６）ヤング率
　ＪＩＳ－Ｋ７１２７に準拠して長手方向および幅方向の引張強度を２３℃で測定した。その際のヤング率（引張初期弾性率）を算出した。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（７）面配向係数
　ＪＩＳ　Ｋ００６２：１９９９　年の化学製品の屈折率測定法に準じて密度を評価した。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。面配向係数は式１により計算した。
面配向係数＝（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２－Ｎｚ（式１）
Ｎｘ：長手方向の屈折率　Ｎｙ：幅方向の屈折率　Ｎｚ：厚み方向の屈折率

（８）濡れ張力
　ＪＩＳ－Ｋ６７６８プラスチック－フィルム及びシート－ぬれ張力試験方法に準拠してラミネート層表面の濡れ張力を測定した。

（９）耐衝撃性（Ｊ）
　東洋精機製フィルムインパクトテスターを用いて、２３℃にて測定した。

（１０）加速ブロッキング強度
　ポリオレフィン系樹脂フィルムを長手方向１４８ｍｍ、幅方向１０５ｍｍに切り出した。シール面同士を向かい合わせて重ね合わせた。５０℃環境で３０分予熱をした後、５０℃に保持した７．０ｃｍ四方のアルミ板で挟み込んだ。（株）東洋精機製作所製ミニテストプレスＭＰ－ＳＣＨを使用し、５０℃、１００ｋＮの条件でアルミ板とサンプルをプレスし、１５分間保持した。取り出したサンプルを幅方向７０ｍｍに裁断した。重ねたサンプルを３０ｍｍ開き、３ｍｍ径の金属棒を幅方向に平行になるように挿入した。（株）島津製作所製オートグラフＡＧ－Ｉにサンプルを装着し、長手方向に２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で金属棒を移動させる時の加重を測定した。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（１１）突刺強度
　ポリオレフィン系樹脂フィルム、及び積層体を、食品衛生法における「食品、添加物等の規格基準　第３：器具及び容器包装」（昭和５７年厚生省告示第２０号）の「２．強度等試験法」に準拠して２３℃下で突刺強度を測定した。先端部直径０．７ｍｍの針を、突刺速度５０ｍｍ／分でフィルムに突き刺し、針がフィルムを貫通する際の強度を測定した。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（１２）ヒートシール開始温度
　ポリオレフィン系樹脂フィルムについて、ＪＩＳ　Ｚ　１７１３（２００９）に準拠してヒートシール開始温度を測定した。このとき、フィルムを５０ｍｍ×２５０ｍｍ（フィルムの幅方向×長さ方向）の長方形の試験片（ヒートシール用）に裁断した。２枚の試験片のシール層部同士を重ね、株式会社東洋精機製作所製，熱傾斜試験機（ヒートシール試験機）を使用し、ヒートシール圧力を０．２ＭＰａ、ヒートシール時間を１．０ｓｅｃとした。そして、５℃ずつ傾斜をつけ昇温する条件にてヒートシールした。ヒートシール後、試験片を１５ｍｍ幅で切り出した。ヒートシールにより融着した試験片を１８０°に開き、チャックに未シール部分を挟みシール部分を剥離した。そして、ヒートシール強度が４．９Ｎに到達した時点の温度を求めた。試験機はインストロンインスツルメンツ製の万能材料試験機５９６５を使用した。試験速度は２００ｍｍ／ｍｉｎとした。Ｎ＝５で測定し、平均値を算出した。

（１３）耐屈曲ピンホール性
　ポリオレフィン系樹脂フィルムを積層した積層体を長手方向２８０ｍｍ、幅方向２６０ｍｍに切り出した。ポリオレフィン系樹脂フィルムが内側になるようにφ８９ｍｍ、高さ２６０ｍｍの円筒状にし、セロハンテープで固定した。テスター産業（株）製、恒温槽付ゲルボフレックステスターにサンプルを取付け、１℃で１０００回の屈曲負荷をかけた。サンプルを取り外し、ピンホールの数を測定した。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（１４）ヒートシール強度
　ヒートシール条件および強度測定条件は次の通りである。すなわち、実施例・比較例で得られた積層体のポリオレフィン系樹脂フィルム側同士を重ね合せ、０．２ＭＰａの圧力で１秒間、シールバーの幅１０ｍｍ、ヒートシール温度１６０℃でヒートシールした後、放冷した。各温度でヒートシールされたフィルムからそれぞれ長手方向８０ｍｍ、幅方向１５ｍｍの試験片を切り取り、各試験片について、クロスヘッドスピード２００ｍｍ／分でヒートシール部を剥離した際の剥離強度を測定した。試験機はインストロンインスツルメンツ製の万能材料試験機５９６５を使用した。各Ｎ＝３回で測定を行い、平均値を算出した。

（１５）耐落下破袋性
　積層体を切り出し、飽和食塩水を２００ｍｌ封入した内寸縦１７０ｍｍ、横１２０ｍｍの四方シール袋を作製した。この際のヒートシール条件は０．２ＭＰａの圧力で１秒間、シールバーの幅１０ｍｍ、ヒートシール温度１６０℃とした。製袋加工後に四方シール袋の端部を切り落とし、シール幅は５ｍｍとした。次に＋５℃の環境に８時間放置し、その環境下において四方シール袋を１．２ｍの高さから面が水平になるように平坦なコンクリート床に落下させた。袋が破れるまで落下を繰り返し、繰り返しの落下回数を測定した。２０個のサンプルについて繰り返し行い、平均値を計算した。

（実施例１）
（ポリオレフィン系樹脂フィルム）
　実施例１のポリプロピレン系樹脂フィルムについて、後出の表１および表２に示した各層の樹脂組成とその割合に基づき、原料を調整した。表１および表２に記載の各層における調整物を１００重量部として、シール層には有機滑剤としてベヘニン酸アミドを３６０ｐｐｍ、無機アンチブロッキング剤として平均粒径４μｍのシリカを２０００ｐｐｍとなるようにマスターバッチで添加した。コア層には有機滑剤としてベヘニン酸アミドを２７００ｐｐｍマスターバッチで添加した。

（シール層で使用する原料）
ＰＰ－１：住友化学製プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体　ＦＬ６７４５Ａ（ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３０℃）
ＬＬ－１：ブラスケム製エチレン－ヘキセン共重合体（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン）　ＳＬＨ２１８（ＭＦＲ２．３ｇ／ｍｉｎ、密度９１６ｋｇ／ｍ^３、融点１２６℃）シリカ粒子：信越化学工業製非晶性シリカＫＭＰ１３０－４（平均粒径４μｍ）
有機潤滑剤：日本精化製ベヘニン酸アミドＢＮＴ－２２Ｈ

（コア層で使用する原料）
ＰＰ－２：住友化学製プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体　ＦＬ８１１５Ａ（ＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１４８℃）
ＰＰ－３：住友化学製プロピレン単独重合体ＦＬＸ８０Ｅ４（ＭＦＲ７．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６４℃）
ＬＬ－１：ブラスケム製エチレン－ヘキセン共重合体（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン）　ＳＬＨ２１８（ＭＦＲ２．３ｇ／ｍｉｎ、密度９１６ｋｇ／ｍ^３、融点１２６℃）
ＬＬ－２：住友化学製エチレン－ヘキセン共重合体（化石燃料由来直鎖状低密度ポリエチレン）　ＦＶ４０５（ＭＦＲ４．０ｇ／ｍｉｎ、密度９２３ｋｇ／ｍ^３、融点１１８℃）
ＬＤＰＥ－１：ブラスケム製エチレン－ヘキセン共重合体（植物由来低密度ポリエチレン）　ＳＬＨ８１８（ＭＦＲ８．１ｇ／ｍｉｎ、密度９１８ｋｇ／ｍ^３）
有機潤滑剤：日本精化製ベヘニン酸アミドＢＮＴ－２２Ｈ

（ラミネート層での使用する原料）
ＰＰ－２：住友化学製プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体　ＦＬ８１１５Ａ（ＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１４８℃）
ＰＰ－３：住友化学製プロピレン単独重合体ＦＬＸ８０Ｅ４（ＭＦＲ７．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６４℃）
ＬＬ－１：ブラスケム製エチレン－ヘキセン共重合体（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン）　ＳＬＨ２１８（ＭＦＲ２．３ｇ／ｍｉｎ、密度９１６ｋｇ／ｍ^３、融点１２６℃）
ＬＬ－２：住友化学製エチレン－ヘキセン共重合体（化石燃料由来直鎖状低密度ポリエチレン）　ＦＶ４０５（ＭＦＲ４．０ｇ／ｍｉｎ、密度９２３ｋｇ／ｍ^３、融点１１８℃）
ＬＤＰＥ－１：ブラスケム製エチレン－ヘキセン共重合体（植物由来低密度ポリエチレン）　ＳＬＨ８１８（ＭＦＲ８．１ｇ／ｍｉｎ、密度９１８ｋｇ／ｍ^３）
　これらの原料を表１、表２に示す割合で均一になるように混合し、ポリオレフィン系樹
脂フィルムを製造するための混合原料を得た。

（溶融押出）
　中間層に用いる混合原料をスクリュー直径９０ｍｍの３ステージ型単軸押出し機で、ヒートシール層用及びラミネート層用の混合原料をそれぞれ直径６５ｍｍおよび直径４５ｍｍの３ステージ型単軸押出し機を使用し、ヒートシール層／中間層／ラミネート層の順になるよう導入し、巾８００ｍｍでプレランドを２段階にし、かつ溶融樹脂の流れが均一になるように段差部分の形状を曲線状としてダイス内の流れが均一になるように設計したＴスロット型ダイに導入し、ダイスの出口温度を２３０℃で押出した。ラミネート層／中間層／ヒートシール層の厚み比率はそれぞれ２５％／５０％／２５％とした。

（冷却）
　ダイスから出てきた溶融樹脂シートを３５℃の冷却ロールで冷却し、厚みが３０μｍよりなる未延伸のポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。冷却ロールでの冷却に際しては、エアーノズルで冷却ロール上のフィルムの両端を固定し、エアーナイフで溶融樹脂シートの全幅を冷却ロールへ押さえつけ、同時に真空チャンバーを作用させ溶融樹脂シートと冷却ロールの間への空気の巻き込みを防止した。エアーノズルは、両端ともフィルム進行方向に直列に設置した。ダイス周りはシートで囲い、溶融樹脂シートに風が当たらないようした。また、真空チャンバーの吸引口の方向を押出されたシートの進行方向に合わせた。更に、ダイス周りはシートで囲い、溶融樹脂シートに風が当たらないようした。

（コロナ処理）
　フィルムのラミネート層の表面にコロナ処理（電力密度２０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２）を施した。

（巻き取り）
　製膜速度は２０ｍ／分で実施した。製膜したフィルムは耳部分をトリミングし、ロール状態にして巻き取った。

（積層体の作成）
　実施例及び比較例で得られたポリオレフィン系樹脂フィルムと、基材フィルムとして二軸延伸ナイロンフィルム（東洋紡（株）製、Ｎ１１０２、厚み１５μｍ）とを、主剤（東洋モートン社製、ＴＭ５６９）３３．６質量部と硬化剤（東洋モートン社製、ＣＡＴ１０Ｌ）４．０質量部と酢酸エチル６２．４質量部を混合して得られたエステル系接着剤をその塗布量が３．０ｇ／ｍ^２となるよう基材フィルムに塗布し、ドライラミネートした。これを巻き取ったものを４０℃に保ち、３日間エージングを行い、積層体を得た。

（実施例２）
　実施例１において、表１および表２に示す原料を使用し、未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚み６０μｍとした以外は同様の方法においてポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。実施例１と同様にして積層体を得た。

（実施例３～実施例７）
　実施例１において、表１および表２に示す原料を使用し、同様の方法において３０μｍのポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。実施例１と同様にして積層体を得た。

（比較例１～比較例４、比較例６～７）
　実施例１において、表１および表２に示す原料を使用し、同様の方法において３０μｍのポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。実施例１と同様にして積層体を得た。

（比較例５）
　実施例１において、表１および表２に示す原料を使用し、コア層のみの押出機を使用して同様の方法で単層３０μのポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。実施例１と同様にして積層体を得た。

　比較例１では、直鎖状低密度ポリエチレンがコア層、ラミネート層に添加されていないために、耐落下破袋性、耐屈曲ピンホール性に劣るものであった。

　比較例２、比較例３では、シール層とコア層における直鎖状低密度ポリエチレン含有量の差が大きいため、ヒートシール強度に劣るものであった。

　比較例４では、シール層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が大きいために、ヒートシール強度に劣るものであった。

　比較例５では、フィルム全領域にわたり直鎖状低密度ポリエチレンが多く含有されているために、フィルム表面付近に直鎖状低密度ポリエチレンが多く含有され、ヒートシール強度に劣るものであった。

　比較例６では、コア層に直鎖状低密度ポリエチレンが含有されるが、ラミネート層に直鎖状低密度ポリエチレンが含有されていないために、耐屈曲ピンホール性に劣るものであった。

　比較例７では、ポリエチレンとして高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を添加したために、ヒートシール強度に劣るものであった。

　上記結果を表１および表２に示す。

　本発明により、二軸配向ポリアミド系樹脂フィルムのような強度の高い基材と積層した場合においても、良好な低温シール性、高いヒートシール強度を示しながらも耐破袋特性、耐屈曲ピンホール性の高いポリオレフィン系樹脂フィルムを提供することでき、産業に大きく貢献できる。

Claims

　下記１）～３）を満足する、プロピレン－αオレフィンランダム共重合体を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるポリオレフィン系樹脂フィルム、及び二軸延伸ナイロンフィルムを含む積層体であって、下記４）～６）を満足する積層体。
１）シール層、コア層、ラミネート層をこの順で含む。
２）シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が３重量％以下である。
３）コア層、ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おける直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が３重量％以上、５０重量％以下である。
４）１℃において１０００回屈曲を与えた後のピンホール個数が３５個以下である。
５）突刺強度が１０Ｎ以上である。
６）積層体のヒートシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ以上である。
　前記ポリオレフィン系樹脂フィルムの長手方向及び幅方向のヤング率が４００ＭＰａ以上、８００ＭＰａ以下である、請求項１に記載の積層体。
　前記ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚みが１５μｍ以上、８０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
　前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が９１０ｇ／ｍ^３以上、９３５ｇ／ｍ^３以下であり、かつメルトフローレートが２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、請求項１～３のいずれかに記載の積層体。
　前記直鎖状低密度ポリエチレンが、植物由来エチレンを含むエチレンを重合してなる直鎖状低密度ポリエチレンである、請求項１～４のいずれかに記載の積層体。
　請求項１～５のいずれかに記載の積層体を用いた包装体。