JPH09277467A - 積層フィルム - Google Patents

積層フィルム

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JPH09277467A
JPH09277467A JP9559796A JP9559796A JPH09277467A JP H09277467 A JPH09277467 A JP H09277467A JP 9559796 A JP9559796 A JP 9559796A JP 9559796 A JP9559796 A JP 9559796A JP H09277467 A JPH09277467 A JP H09277467A
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裕三 杉田
Yoshimasa Kawamura
好正 河村
Koji Hirata
浩二 平田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】可剥性、すべり性等のヒートシール性に優れた
ヒートシールフィルムを開発すること。 【構成】ポリプロピレン等の基材フィルムの少なくとも
一方の表面に、 A)a)エチレンに基づく単量体単位を1〜15モル
%、プロピレンに基づく単量体単位を99〜85モル%
含むエチレン−プロピレンランダム共重合体100重量
部 b)プロピレンに基づく単量体単位を40〜80モル
%、他のα−オレフィンに基づく単量体単位を60〜2
0モル%含むプロピレン−α−オレフィンランダム共重
合体 40〜30
0重量部よりなる中間層が積層されてなり、さらに、該
中間層の表面に、 B)密度が0.91〜0.95であるポリエチレン、お
よび/またはプロピレンに基づく単量体単位を88〜9
9モル%含むプロピレン系ランダム共重合体からなる外
表面層が積層されてなる積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層フィルム、詳
しくはヒートシールフィルムとして好適な積層フィルム
に関する。
【0002】
【従来の技術】物品をフィルムで包装して密封する際、
フィルムの包装片同士をヒートシールすることが行われ
ている。その際、フィルムとして、ポリプロピレン、ポ
リエチレンのようなポリオレフィン系の熱可塑性樹脂か
らなるヒートシール層を基材樹脂層の表面に積層したも
のを使用することが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、こうしたヒ
ートシールによる包装では、ヒートシールされた包装片
同士の結合部が、包装体の開封時に手で容易に開封でき
る程度の良好な強度を有することが要求される。
【0004】また、この包装体の開封時に結合部が良好
な可剥性を有することが要求される。そのためにはフィ
ルムは、すべり性に優れる他、次のような開封時の問題
が生じ難いものであることが必要である。即ち、前記ポ
リオレフィン系の熱可塑性樹脂からなるヒートシール層
を有する積層フィルムでは、通常、この結合部を引き剥
そうとすると、糸引きや毛羽立ちが生じ易い。そして、
溶着する包装片同士の界面やヒートシール層の内部でス
ムーズな剥離が生じず、結合部は元の包装片同士に再び
分離することなく、該結合部の途中で包装片のいずれか
一方の厚み方向に基層が引き裂かれてしまう。こうした
現象は、開封時の物品に対する外観不良につながり、そ
の物品の商品価値を低下させる。また、この引き裂かれ
部分が起点となって、開封の途中で、フィルムが大きく
破断し、内容物が落下する等の危険性も生じる。
【0005】こうしたことから、上記欠点を解消し、可
剥性、すべり性等のヒートシール性状に優れたヒートシ
ールフィルムを開発することが望まれていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ねてきた。その結果、特定
の組成のポリプロピレン系樹脂組成物からなる中間層
と、特定の密度のポリエチレンおよび/または特定の組
成のプロピレン系ランダム共重合体からなる外表面層と
を使用することで、上記課題が解決できることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
【0007】即ち、本発明は、基材フィルムの少なくと
も一方の表面に、 A)a)エチレンに基づく単量体単位を1〜15モル
%、プロピレンに基づく単量体単位を99〜85モル%
含むエチレン−プロピレンランダム共重合体100重量
部 b)プロピレンに基づく単量体単位を40〜80モル
%、他のα−オレフィンに基づく単量体単位を60〜2
0モル%含むプロピレン−α−オレフィンランダム共重
合体 40〜30
0重量部よりなる中間層が積層されてなり、さらに、該
中間層の表面に、 B)密度が0.91〜0.95であるポリエチレン、お
よび/またはプロピレンに基づく単量体単位を88〜9
9モル%含むプロピレン系ランダム共重合体からなる外
表面層が積層されてなる積層フィルムである。
【0008】本発明の積層フィルムは、上記特定のエチ
レン−プロピレンランダム共重合体と特定のプロピレン
−α−オレフィンランダム共重合体とからなるポリプロ
ピレン系樹脂組成物で構成されてなる中間層の存在によ
り、ヒートシールした際の可剥性に優れるものとなる。
ここで、該中間層の原料に使用するエチレン−プロピレ
ンランダム共重合体は、エチレンに基づく単量体単位を
1〜15モル%、好ましくは2〜10モル%、プロピレ
ンに基づく単量体単位を99〜85モル%、好ましくは
98〜90モル%含有するものである。エチレンに基づ
く単量体単位が1モル%より少ない場合は、低温ヒート
シール性が低下するために好ましくない。エチレン含量
が15モル%より多い場合は、得られる積層フィルムの
粘着性が高くなるために好ましくない。メルトフローレ
ート(以下MFRと略す)は、製膜性を勘案すると、
0.1〜50g/10分、好ましくは0.5〜30g/
10分が好適である。また、示差走査熱分析(DSC)
における主ピークは、ヒートシール開始温度や粘着性を
勘案すると120〜150℃、好ましくは125〜14
5℃の範囲にあることが良好である。
【0009】また、上記エチレン−プロピレンランダム
共重合体には、本発明の効果を阻害しない範囲で他のα
−オレフィンが好適には12モル%以下、より好適には
10モル%以下の範囲で共重合されて含まれていても良
い。他のα−オレフィンとしては、特に制限されない
が、炭素数が4〜12のα−オレフィンの1種または2
種以上が挙げられ、特に炭素数4〜8のα−オレフィン
が好ましい。
【0010】本発明において、こうしたエチレン−プロ
ピレンランダム共重合体は、上記性状を有するものであ
れば、公知の如何なる方法によって重合したものを用い
ても良い。
【0011】一方、中間層の原料に使用するプロピレン
−α−オレフィンランダム共重合体は、プロピレンに基
づく単量体単位を40〜80モル%、好ましくは45〜
75モル%、他のα−オレフィンに基づく単量体単位を
60〜20モル%、好ましくは55〜25モル%含有す
るものである。プロピレンに基づく単量体単位が40モ
ル%より少ない場合、および80モル%より多い場合
は、可剥性が低下するために好ましくない。メルトフロ
ーレート(以下MFRと略す)は、製膜性を勘案する
と、0.1〜50g/10分、好ましくは0.5〜30
g/10分が好適である。また、示差走査熱分析(DS
C)における融解熱は、ヒートシール開始温度を勘案す
ると70mJ/mg以下、好ましくは50mJ/mg以
下であることが良好である。他のα−オレフィンとして
は、炭素数が4〜12、好ましくは炭素数が4〜8のα
−オレフィンが好ましい。重量平均分子量は、可剥性を
勘案すると、5000〜50万、好ましくは1万〜30
万であることが良好である。
【0012】本発明において、こうしたプロピレン−α
−オレフィンランダム共重合体は、上記性状を有するも
のであれば、公知の如何なる方法によって重合したもの
を用いても良い。また、重合したプロピレン−α−オレ
フィンランダム共重合体を有機過酸化物で分解させて得
たものであっても良い。
【0013】本発明において、フィルムの中間層を構成
する上記エチレン−プロピレンランダム共重合体とプロ
ピレン−α−オレフィンランダム共重合体との配合割合
は、エチレン−プロピレンランダム共重合体100重量
部に対してプロピレン−α−オレフィンランダム共重合
体が40〜300重量部、好ましくは50〜270重量
部、さらに好ましくは60〜250重量部である。プロ
ピレン−α−オレフィンランダム共重合体の配合量が4
0重量部より少ない場合は、得られる積層フィルムの可
剥性が低下し、また、300重量部より多い場合は、得
られる積層フィルムの粘着性が高くなるために好ましく
ない。
【0014】エチレン−プロピレンランダム共重合体と
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体との混合
は、如何なる方法により実施しても良いが、通常は各共
重合体のペレットをミキサー混合するか、各共重合体の
パウダーおよび/またはペレットを加熱溶融状態で混合
した後、押出し混練機により実施するのが良好である。
【0015】次に、本発明の積層フィルムにおいて、以
上のポリプロピレン系樹脂組成物よりなる中間層が、少
なくとも一方の表面に積層される基材フィルムは、該ポ
リプロピレン系樹脂組成物が積層可能なものであれば如
何なるものであっても良いが、好適には成形性を勘案す
ると、DSCにおける主ピークが120〜250℃、さ
らに好適には130〜170℃の樹脂層からなるのが好
ましい。一般にはポリオレフィンからなる樹脂層である
のが好適であり、具体的には、エチレン、プロピレン、
ブテン、メチルペンテン等のオレフィンの単独重合体、
または共重合体が挙げられ、これらの中でポリプロピレ
ンが特に好適である。これらの基層として使用されうる
樹脂は、単独で使用してもよく、2種以上を混合して使
用してもよい。
【0016】基材フィルム原料に用いるポリプロピレン
としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンの90
モル%以上とエチレンまたは他のα−オレフィン、例え
ば、、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−
ヘプテン、4−メチル−1−ペンテン等の1種以上の1
0モル%以下とのランダム共重合体、またはブロック共
重合体を一般に使用することができる。MFRは、製膜
性を勘案すれば0.5〜20g/10分の範囲であるこ
とが好適である。
【0017】また、基材フィルムは、上記ポリオレフィ
ン系フィルムに、ガスバリヤー性樹脂からなるバリヤー
層や回収再使用樹脂からなる回収樹脂層等が積層されて
なる複層フィルムであっても良い。
【0018】本発明では、以上の積層フィルムにおい
て、前記したポリプロピレン系樹脂組成物よりなる中間
層の表面に、さらに密度が0.91〜0.95であるポ
リエチレン、および/またはプロピレンに基づく単量体
単位を88〜99モル%含むプロピレン系ランダム共重
合体からなる外表面層が積層されている。この外表面層
は、本発明の積層フィルムをヒートシールフィルムとし
て用いた際には、単独、或いは前記中間層と共に溶融し
てヒートシール層として作用する。また、この層が外表
面に位置することにより、本発明の積層フィルムは、す
べり性にも優れている。
【0019】ここで、ポリエチレンとしては、フィルム
の滑り性、透明性、ヒートシール性等を勘案すると、密
度が0.91〜0.95であることが必要であり、さら
には0.915〜0.94であることがより好ましい。
また製膜性等を勘案すると、190℃におけるメルトフ
ローレート(MFR)が、0.1〜20g/10分であ
ることが好ましく、さらには0.5〜15g/10分で
あることがより好ましい。また、かかるポリエチレン
は、通常、示差走査熱分析(DSC)における主ピーク
が115〜130℃であるのが一般的である。
【0020】こうしたポリエチレンを具体的に例示する
と、エチレンの単独重合体、エチレン−α−オレフィン
共重合体、或はこれらの混合物等を用いることができ
る。特に延伸加工性の面から、エチレン−α−オレフィ
ン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンが好まし
い。
【0021】ここで、ポリエチレンの密度が0.91未
満の場合、フィルムのすべり性が十分でなくなる。一
方、この密度が0.95を越える場合、フィルムのヒー
トシール性や透明性が低下する。
【0022】一方、プロピレンに基づく単量体単位を8
8〜99モル%含むプロピレン系ランダム共重合体にお
ける、プロピレンに基づく単量体単位以外の単量体単位
としては、プロピレンと共重合可能な他の公知の単量体
に基づく単位が制限なく採用できる。好適には、エチレ
ンおよび炭素数が4〜12のα−オレフィンに基づく単
量体単位が挙げられ、これらは1種または2種以上を組
み合わせて採用しても良い。かかるプロピレン系ランダ
ム共重合体としては、具体的にはプロピレン−エチレン
共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合
体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、或はこれら
の混合物等を用いることができる。
【0023】ここで、プロピレン系ランダム共重合体中
のプロピレンに基づく単量体単位の含有割合は、88〜
99モル%、好適には90〜98モル%であることが必
要である。このプロピレンに基づく単量体単位の含有割
合が88モル%未満の場合、フィルムのすべり性が十分
でなくなる。一方、プロピレンに基づく単量体単位の含
有割合が99モル%を越える場合、フィルムのヒートシ
ール性が低下し好ましくない。また、製膜性等を勘案す
ると、このプロピレン系ランダム共重合体は、230℃
におけるメルトフローレート(MFR)が、0.1〜2
0g/10分であることが好ましく、さらには0.5〜
15g/10分であることがより好ましい。さらに、こ
のプロピレン系ランダム共重合体は、示差走査熱分析
(DSC)における主ピークが、125〜155℃、好
ましくは130〜150℃の範囲にあることが良好であ
る。
【0024】なお、本発明の積層フィルムにおいて、基
材フィルム、中間層フィルムおよび外表面層フィルムに
は、必要に応じて帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキ
ング剤、酸化防止剤、光安定剤、結晶核剤、滑剤、滑り
性付与およびアンチブロッキング性付与を目的とした界
面活性剤等の公知の添加剤を配合させて用いても良い。
また、本発明に関する物性を阻害しない程度、それぞれ
の層には他の樹脂を混合することができる。混合する樹
脂としては特に制限されないが、例えばプロピレン、エ
チレン、ブテン等のオレフィンの単独重合体または共重
合体、或いはこれらの2種以上の混合物が好適である。
添加量は可剥性を勘案すると、30重量%以下、さらに
は20重量%以下が好ましい。外表面層の場合、他の樹
脂としては、ブテン含量が13〜30モル%のプロピレ
ン−ブテンランダム共重合体、プロピレン含量が10〜
30モル%のブテン−プロピレンランダム共重合体、密
度が0.85以上0.91未満のエチレン−α−オレフ
ィンランダム共重合体等が好ましい。
【0025】本発明において、以上の構成にある積層フ
ィルムの厚みは特に制限されるものではないが、通常
は、10〜250μm好適には15〜120μmである
のが好ましい。このうち前記中間層の厚みは、一般には
0.1〜15μmの範囲から適宜選択され、0.5〜1
0μmであることが好ましい。また、外表面層の厚み
は、滑り性、製膜性等を勘案すると、0.1〜10μm
であることが好ましく、さらには0.5〜5μmである
ことがより好ましい。
【0026】本発明において、積層フィルムに成形する
方法は、特に制限されるものではなく如何なる方法によ
っても良い。一般には、前記中間層の樹脂成分と外表面
層の樹脂成分と基材フィルムの樹脂成分とを、本発明の
積層フィルムの層構成になるように共押出しして、温度
制御チルロール上で急冷し無延伸で製膜するか、さらに
その後一軸または二軸に延伸するか、または一層または
複層の樹脂を溶融押出して一軸延伸し、その上に他層の
樹脂を溶融押出して上記一軸延伸の方向とほぼ直角方向
に延伸する方法等が採用される。縦一軸延伸の一例とし
て、一般には最前部の低速度で回転するロールと最後部
の高速度で回転するロール間にフィルムを通し、両ロー
ルの回転数比によって延伸するのが好ましい。一方横一
軸延伸の一例として、好ましくはテンター方式で行うと
良い。また、以上に示した方法で縦横逐次二軸延伸、同
時二軸延伸等も可能である。延伸倍率は、面積倍率で5
〜60倍、さらには30〜50倍が好適である。
【0027】以上はフラット状の場合であるが、これ以
外にもチューブ状原反をインフレ方式により縦一軸、横
一軸、同時二軸延伸等を行うことも可能である。この場
合、原反を例えば80〜150℃に加熱し、チューブ状
フィルム内に加圧空気を送り込み、無延伸で製膜した
り、または縦もしくは横方向に一軸延伸、または縦横方
向に同時二軸延伸すればよい。
【0028】
【発明の効果】本発明の積層フィルムは、特にヒートシ
ールフィルムに好適であり、ヒートシールして密封信頼
性の優れた構造を形成するだけでなく、可剥性、すべり
性に優れたヒートシールフィルムを提供する。特に、融
着された結合部を引き剥す際に、その中間層部分でスム
ーズに剥離し、融着された両フィルム片のいずれか一方
の厚み方向に基層が引き裂かれて分離することが抑制さ
れる。
【0029】また、この積層フィルムにおいて、前記中
間層及び外表面層は、透明性も良好であり、そのため基
層フィルムの素材樹脂としてポリプロピレン等の透明性
の良好なものを使用した場合、その透明性も優れた積層
フィルムが得られる。
【0030】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0031】なお、実施例及び比較例において使用した
樹脂のうち、記号で示したものは以下の樹脂である。
【0032】 PP :ホモポリプロピレン MFR:2.0 DSCヒ゜ークトッフ゜:160℃ LLDPE:直鎖状低密度ポリエチレン HDPE :高密度ポリエチレン a)E-P:エチレン-フ゜ロヒ゜レンランタ゛ム共重合体 エチレン含量:2.0重量% MFR:2.2 DSCヒ゜ークトッフ゜:145℃ b)E-P-B:エチレン-フ゜ロヒ゜レン-フ゛テンターホ゜リマー エチレン含量:2.2重量% 1-フ゛テン含量:5.5重量% MFR:4.0 DSCヒ゜ークトッフ゜:140℃ c)E-P:エチレン-フ゜ロヒ゜レンランタ゛ム共重合体 エチレン含量:5.5重量% MFR:6.0 DSCヒ゜ークトッフ゜:135℃ d)E-P:エチレン-フ゜ロヒ゜レンランタ゛ム共重合体 エチレン含量:4.5重量% MFR:3.0 DSCヒ゜ークトッフ゜:139℃ e)E-P:エチレン-フ゜ロヒ゜レンランタ゛ム共重合体 エチレン含量:10.5重量% MFR:2.0 DSCヒ゜ークトッフ゜:133℃ (15モル%) P-B:フ゜ロヒ゜レン-フ゛テン共重合体 P-H:フ゜ロヒ゜レン-ヘキセン共重合体 さらに、以下の実施例及び比較例において用いた測定方
法は次の方法により実施した。
【0033】(1)重量平均分子量(Mw) GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)法
により測定した。ウォーターズ社製GPC−150Cに
よりO−ジクロルベンゼンを溶媒とし、135℃で行っ
た。用いたカラムは、東ソー製TSK gel GMH
6−HT、ゲルサイズ10〜15μmである。較正曲線
は標準試料として重量平均分子量が950、2900、
1万、5万、49.8万、270万、675万のポリス
チレンを用いて作成した。
【0034】(2)共重合組成13 C−NMRスペクトルを用いて算出した。
【0035】(3)メルトフローレート(MFR) JIS K7210に準じて測定した。
【0036】(4)DSCによる主ピークの測定 約5〜6mgの試料を評量後、アルミパンに封入し、示
差熱量計にて20ml/minの窒素気流中で室温から
235℃または270℃まで昇温し、これらの温度で1
0分間保持し、次いで10℃/minで室温まで冷却す
る。この後、昇温速度10℃/minで得られる融解曲
線により、主ピークの温度を測定した。
【0037】(5)透明性 JIS−K6714に準じ、フィルムのヘイズ値を測定
した。
【0038】(6)低温ヒートシール性(ヒートシール
開始温度) 積層ヒートシールフィルムのヒートシール面同士を、5
×200mmのヒートシールバーを用い、各設定温度
(80℃から155℃まで5℃毎に測定)においてヒー
トシール圧力1kg/cm2、ヒートシール時間1.0
秒の条件でシールした試料から、15mm幅のサンプル
を切り取り、引張試験機を用いて引張速度100mm/
分で測定した。結果は5サンプルの平均値とした。以上
の方法で求めたヒートシール曲線から、ヒートシール強
度が200g/15mmの温度をヒートシール開始温度
とした。
【0039】(7)滑り性 フィルム製膜後、40℃で2日間養生後にASTM−D
−1894の動摩擦係数測定法に準拠して測定した。
【0040】(8)可剥性 ヒートシール開始温度、さらに該温度より5℃および1
0℃高い温度にてヒートシールした各10サンプルにつ
いて、引張試験機を用いて引張速度500mm/分でヒ
ートシール部を引き剥がした。合計30サンプルのう
ち、結合部が両フィルム片に良好に剥離せず、いずれか
一方のフィルム片が剥離の途中の任意の箇所で基層の厚
み方向に引き裂かれてしまったものの数を数えた。その
数により以下の判定基準で可剥性を評価した。
【0041】
【表1】
【0042】実施例1〜6 表2に示す基材層樹脂を、Tダイ押出し機を用いて、2
80℃で加熱溶融下シート状に押出し、チルロール上で
冷却固化した後、加熱ロール延伸機により4.5倍に延
伸し、1軸延伸シートを得た。次いで、表1に示す中間
層及び外表面層の樹脂を、複層Tダイ押出し機を用いて
280℃で加熱溶融下、シート状に押出し、前記1軸延
伸シートとロール上で貼り合わせて3層シートを得、ひ
き続き横延伸機で、9倍に延伸した。得られたフィルム
の厚み、ヘイズ、ヒートシール性、可剥性、すべり性を
測定し、結果を表3に示した。尚、外表面層原料樹脂中
には、原料樹脂100重量部に対し、平均粒径4ミクロ
ンの球状ポリメチルメタクリレート粒子0.4重量部、
エルカ酸アミド0.5重量部を添加した。
【0043】実施例7 表2に示す基材層、中間層及び外表面層の樹脂を、3層
Tダイ押出し機を用いて、260℃で加熱溶融下共押出
しし、テンター法2軸延伸機により、縦4.5倍、横9
倍に延伸した積層フィルムを得た。得られたフィルムの
厚み、ヘイズ、ヒートシール性、可剥性、すべり性を測
定し、結果を表3に示した。尚、外表面層原料樹脂中に
は、原料樹脂100重量部に対し、平均粒径4ミクロン
の球状ポリメチルメタクリレート粒子0.4重量部、エ
ルカ酸アミド0.5重量部を添加した。
【0044】実施例8 表2に示す基材層、中間層及び外表面層の樹脂を、3層
Tダイ押出し機を用いて、260℃で加熱溶融下共押出
しし、チルロール上で冷却固化し、無延伸2層フィルム
を得た。得られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシー
ル性、可剥性、すべり性を測定し、結果を表3に示し
た。尚、外表面層原料樹脂中には、原料樹脂100重量
部に対し、平均粒径4ミクロンの球状ポリメチルメタク
リレート粒子0.6重量部、エルカ酸アミド0.5重量
部を添加した。
【0045】比較例1〜5 実施例1において、基材層、中間層及び外表面層の樹脂
として表2に示したものを用いたこと以外は、実施例1
と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚
み、ヘイズ、ヒートシール性、可剥性、すべり性を測定
し、結果を表3に示した。尚、外表面層原料樹脂中に
は、原料樹脂100重量部に対し、平均粒径4ミクロン
の球状ポリメチルメタクリレート粒子0.4重量部、エ
ルカ酸アミド0.5重量部を添加した。
【0046】
【表2】
【0047】
【表3】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材フィルムの少なくとも一方の表面に、 A)a)エチレンに基づく単量体単位を1〜15モル
    %、プロピレンに基づく単量体単位を99〜85モル%
    含むエチレン−プロピレンランダム共重合体100重量
    部 b)プロピレンに基づく単量体単位を40〜80モル
    %、他のα−オレフィンに基づく単量体単位を60〜2
    0モル%含むプロピレン−α−オレフィンランダム共重
    合体 40〜30
    0重量部よりなる中間層が積層されてなり、さらに、該
    中間層の表面に、 B)密度が0.91〜0.95であるポリエチレン、お
    よび/またはプロピレンに基づく単量体単位を88〜9
    9モル%含むプロピレン系ランダム共重合体からなる外
    表面層が積層されてなる積層フィルム。
  2. 【請求項2】a)エチレン−プロピレンランダム共重合
    体が、さらに他のα−オレフィンに基づく単量体単位を
    12モル%以下含んでなる請求項1記載の積層フィル
    ム。
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