WO2015012165A1

WO2015012165A1 - ヒートシール性ポリプロピレン積層延伸フィルム

Info

Publication number: WO2015012165A1
Application number: PCT/JP2014/068877
Authority: WO
Inventors: 理木下; 山田　浩司; 多賀　敦
Original assignee: 東洋紡株式会社
Priority date: 2013-07-23
Filing date: 2014-07-16
Publication date: 2015-01-29
Also published as: HK1216168A1; CN105408114B; TW201509663A; CN105408114A; JP6443334B2; KR102242396B1; TWI643747B; KR20160033117A; JPWO2015012165A1

Abstract

【課題】　１５０℃でＰＥＴに匹敵する低収縮率を有し、高剛性であるヒートシール性延伸ポリプロピレン積層フィルムを提供すること【解決手段】　ポリプロピレン樹脂を主体として構成された基材層（Ａ）と、この基材層の片面または両面に積層されたプロピレンランダム共重合体および／またはポリプロピレンブロック共重合体からなるヒートシール層（Ｂ）とからなり、１５０℃でのＭＤ方向およびＴＤ方向の熱収縮率が１０％以下であり、衝撃強度が０．６Ｊ以上であることを特徴とする延伸ポリプロピレン積層フィルム。

Description

ヒートシール性ポリプロピレン積層延伸フィルム

　本発明は、ヒートシール性ポリプロピレン積層延伸フィルムに関する。更に詳しくは、包装用途として使用するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で、高温での寸法安定性や高い剛性が求められる様々な分野で好適に用いることができ、耐熱性、機械特性に優れた二軸延伸ヒートシール性ポリプロピレン積層延伸フィルムに関する。

　従来、ポリプロピレンを用いた延伸フィルムは食品や様々な商品の包装用、電気絶縁用、表面保護フィルムなど広範囲な用途で汎用的に用いられていたが、ヒートシール性が必要な用途がある。従来から、ヒートシーラブルフィルムとしては、ポリプロピレン系樹脂に低融点のポリオレフィン系樹脂を積層した共押出し積層ポリプロピレン系樹脂フィルムが多く用いられてきた。このようなヒートシーラブルフィルムは、１５０℃での収縮率が数十％あり、ＰＥＴ等と比べると耐熱性が低く、また、剛性も低いため用途が制限されていた。例えば、ヒートシール温度を高く設定できれば、製袋加工におけるライン速度を大きくすることなどが可能であるが、延伸ポリプロピレンフィルムでは、ヒートシール性と高温での耐熱性を両立は未だ不十分である。

　これらの問題を解決するため、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂は、高立体規則性を持ち、分子量分布の狭いポリプロピレンを用いて延伸フィルムとするにより高温剛性、耐熱性のフィルムとする技術が知られていた（例えば特許文献１等参照）。
　また、高立体規則性を持ち、分子量分布の広いポリプロピレンを用いて延伸フィルムとすることにより電気絶縁性、機械特性等に優れたキャパシターフィルムとして好適に用いることができるという技術が知られていた（例えば特許文献２等参照）。

　さらにまた、低分子量であり、昇温分別法による０℃の可溶分量が特定の範囲のポリプロピレンを用いてセパレーターフィルムとする技術が知られており、このフィルムは乾燥工程、印刷工程での寸法安定性にも優れるとされていた（例えば特許文献３等参照）。
　しかし、特許文献１～３は延伸性に難があり、耐衝撃性など機械特性も劣るものであった。

　長鎖分岐もしくは架橋されたポリプロピレンを中分子量物に微量添加することにより子ラメラの形成を促して延伸性を向上させ、機械特性、耐熱性、耐電圧特性に優れ、諸物性の均一性に優れるフィルムとする技術が知られていた（例えば特許文献４等参照）。

　また、高分子量と中分子量物をほぼ同量含み（低分子量が少ない）、分子量分布が広く、デカリン可溶分の少ないポリプロピレンを用いてフィルムとすることにより剛性－加工性バランスするという技術が知られていた（例えば特許文献５等参照）。

　これら特許文献４～５は、高温での耐熱性は十分なものとは言えず、高い耐熱性を持ち、耐衝撃性、透明性に優れたポリプロピレンフィルムは知られていなかった。
　つまり、これらは従来のポリプロピレンフィルムの域を超えるものではなく、その用途は限られたものであり、例えば１５０℃を超えるような高温での耐熱性については着目もされていなかった。

特開平８－３２５３２７号公報特開２００４－１７５９３２号公報特開２００１－１４６５３６号公報特開２００７－８４８１３号公報特表２００８－５４０８１５号公報

　本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、１５０℃でＰＥＴに匹敵する低収縮率を有し、高温でヒートシール可能な延伸ポリプロピレン積層フィルムを提供することにある。

　本発明者は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、本発明の完成に至った。すなわち本発明は、ポリプロピレン樹脂を主体として構成されたフィルムであって、１５０℃でのＭＤ方向およびＴＤ方向の熱収縮率が１０％以下であり、衝撃強度が０．６Ｊ以上であり、ヘイズが６％以下であることを特徴とする延伸ポリプロピレン積層フィルムである。
　延伸フィルムとは、工業的には、一軸、同時二軸、逐次二軸、などの方法で延伸された配向をもつフィルムであり、その配向の程度は、例えば、屈折率から得られる面配向係数などで表すことができる。

　この場合において、ＭＤ方向のヤング率が、２．１ＧＰａ以上、ＴＤ方向のヤング率が、３．７ＧＰａ以上であることが好適である。

　また、この場合において、　ポリオレフィン系のヒートシール樹脂（Ｂ）が、プロピレンランダム共重合体および／またはプロピレンブロック共重合体からなるヒートシール層を積層することが好適である。

　本発明により、ヒートシール性延伸ポリプロピレン積層フィルムにおいて、１５０℃でＰＥＴに匹敵する低収縮率、高剛性とすることができ、ひいては薄膜化が可能である。
　さらに、本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムは１５０℃以上の環境下にさらされても諸物性を維持することができ、従来の延伸ポリプロピレン積層フィルムの基材層（Ａ）では考えられなかったような高温の環境下でも使用することができる。
　例えば、ヒートシール温度を高く設定することにより、製袋加工におけるライン速度を大きくすることなどが可能となり、生産性が向上する。また、ヒートシール温度を高くすることで、ヒートシール強度も向上させることができる。さらには、レトルトなど高温処理を行う際にも、袋の変形量を抑えることができる。

　本発明は、ヒートシール性延伸ポリプロピレン積層フィルムに関する。更に詳しくは、包装用途として使用するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で、高温での寸法安定性や高い剛性が求められる様々な分野で好適に用いることができ、耐熱性、機械特性に優れたヒートシール性延伸ポリプロピレン積層フィルムに関する。本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムの特徴は基材層（Ａ）に用いるポリプロピレン樹脂の分子量分布状態にある。
　本発明は、ポリプロピレン樹脂を主体として構成された延伸ポリプロピレン積層フィルムであって、１５０℃でのＭＤ方向およびＴＤ方向の熱収縮率が１０％以下であり、衝撃強度が０．６Ｊ以上であり、ヘイズが６％以下であることが必要である。

　ここで、ＭＤ方向とは、フィルムの流れ方向であり、ＴＤ方向とは、フィルムの流れ方向に垂直な方向である。

（フィルム特性）
　本発明の延伸フィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向の１５０℃熱収縮率の下限は好ましくは０．５％であり、より好ましくは１％であり、さらに好ましくは１．５％であり、特に好ましくは２％であり、最も好ましくは２．５％である。上記範囲であるとコスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚みムラが小さくなったりすることがある。
　ＭＤ方向およびＴＤ方向の１５０℃熱収縮率の上限は好ましくは１０％であり、より好ましくは９％であり、さらに好ましくは８％であり、特に好ましくは７％であり、最も好ましくは６％である。上記範囲であると１５０℃程度の高温に晒される可能性のある用途で使用がより容易なる。なお、１５０℃熱収縮率は２．５％程度までなら、例えば低分子量成分を多くする、延伸条件、固定条件を調整することで可能であるが、それ以下はオフラインでアニール処理をすることが好ましい。
　従来の延伸ポリプロピレン積層フィルムでは、ＭＤ方向およびＴＤ方向の１５０℃熱収縮率は１５％以上であり、１２０℃熱収縮率は３％程度である。熱収縮率を上記の範囲とすることで、耐熱性の優れた延伸ポリプロピレン積層フィルムを得ることができる。

　本発明の延伸ポリプロピレンフィルムの耐衝撃性（２３℃）の下限は好ましくは０．６Ｊであり、より好ましくは０．７Ｊである。上記範囲であるとフィルムとして十分な強靱性があり、取り扱い時に破断したりすることがない。
　耐衝撃性の上限は現実的な面から好ましくは３Ｊであり、より好ましくは２．５Ｊであり、さらに好ましくは２．２Ｊであり、特に好ましくは２Ｊである。耐衝撃性は例えば低分子量成分が多い場合全体での分子量が低い場合、高分子量成分が少ない場合や高分子量成分の分子量が低い場合に耐衝撃性が低下する傾向となるため、用途に合わせてこれら成分を調整して範囲内とすることが出来る。

　本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムのヘイズは現実的値として下限は好ましくは０．１％であり、より好ましくは０．２％であり、さらに好ましくは０．３％であり、特に好ましくは０．４％であり、最も好ましくは０．５％である。
　ヘイズの上限は好ましくは６％であり、より好ましくは５％であり、さらに好ましくは４．５％であり、特に好ましくは４％であり、最も好ましくは３．５％である。上記範囲であると透明が要求される用途で使いやすくなることがある。ヘイズは例えば延伸温度、熱固定温度が高すぎる場合、冷却ロール（ＣＲ）温度が高く冷却速度が遅い場合、低分子量が多すぎる場合に悪くなる傾向があり、これらを調節することで範囲内とすることが出来る。

（ポリプロピレン樹脂）
　本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムの基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂はプロピレンモノマーのみから得られる完全ホモポリプロピレンや微量であれば共重合モノマーとの共重合体であっても良い。共重合モノマー種としてはエチレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等が可能である。

　本発明の基材層（Ａ）には、必要に応じて、添加剤やその他の樹脂を添加しても良いが、３０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、粘着剤、防曇剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、無機または有機の充填剤等が挙げられる。その他の樹脂としては、本発明で用いられるポリプロピレン樹脂以外のポリプロピレン樹脂、プロピレンとエチレンやブテン、ヘキセン、オクテンなどの炭素数４以上のα－オレフィンの共重合体であるランダムコポリマーや、各種エラストマー等が挙げられる。

（ポリプロピレン樹脂の分子量分布）
　本発明の空洞含有ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、例えば質量平均分子量（Ｍｗ）が１０万程度の低分子量の成分を主とし、さらに例えばＭｗが１５０万程度の非常に分子量の高い高分子量成分が含まれている。低分子量成分を主とすることで結晶性を大きく高めることができ、従来にはない高剛性、高耐熱性の延伸ポリプロピレンフィルムが得られていると考えられる。一方、低分子量のポリプロピレン樹脂は加熱軟化した場合の溶融張力が低く、一般には延伸フィルムとすることはできない。そこに高分子量成分を数％～数十％存在させることで延伸を可能にさせると共に、高分子量成分が結晶核の役割を果たし、さらにフィルムの結晶性を上げ、本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムの効果を達成しているものと考えられる。

　このような分子量分布を表す指標としては、高分子量成分を重視した平均分子量であるＺ＋１平均分子量（Ｍｚ＋１）と数平均分子量（Ｍｎ）の比である（Ｍｚ＋１）／Ｍｎが好適である。
　Ｍｚ＋１／Ｍｎの下限は好ましくは５０であり、より好ましくは６０であり、さらに好ましくは７０であり、特に好ましくは８０であり、最も好ましくは９０である。上記未満であると高温での低い熱収縮率など本願の効果が得られにくくなることがある。
　Ｍｚ＋１／Ｍｎの上限は好ましくは３００であり、より好ましくは２００である。上記を越えると現実的な樹脂の製造が困難になることがある。

　上記分子量分布を有するポリプロピレン樹脂を、一般的に分子量分布の広さの指標である質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）で表すと当然にその値はおおきなものになるが、Ｍｗ／Ｍｎの下限は好ましくは５．５であり、より好ましくは６であり、さらに好ましくは６．５であり、特に好ましくは７であり、最も好ましくは７．２である。
Ｍｗ／Ｍｎの上限は好ましくは３０であり、より好ましくは２５であり、さらに好ましくは２０であり、特に好ましくは１５であり、最も好ましくは１３である。なお、これらの平均分子量は、ゲルマパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定することにより得ることができる。

　本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂全体のＧＰＣによるＭｚ＋１の下限は好ましくは２５０００００であり、より好ましくは３００００００であり、さらに好ましくは３３０００００であり、特に好ましくは３５０００００であり、最も好ましくは３７０００００である。上記範囲であると高分子量成分が十分であり、本発明の効果が得られやすい。
全体のＭｚ＋１の上限は好ましくは４０００００００であり、より好ましくは３５００００００であり、さらに好ましくは３０００００００である。上記範囲であると現実的な樹脂の製造が容易であったり、延伸が容易となったり、フィルム中のフィッシュアイが少なくなることがある。

　本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂全体のＧＰＣで得られるＭｎの下限は好ましくは２００００であり、より好ましくは２２０００であり、さらに好ましくは２４０００であり、特に好ましくは２６０００であり、最も好ましくは２７０００である。上記範囲であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。
　全体のＭｎの上限は好ましくは６５０００であり、より好ましくは６００００であり、さらに好ましくは５５０００であり、特に好ましくは５３０００であり、最も好ましくは５２０００である。上記範囲であると低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果が得られやすくなったり、延伸容易となることがある。

　本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂全体のＧＰＣで得られる質量平均分子量（Ｍｗ）の下限は好ましくは２５００００であり、より好ましくは２６００００であり、さらに好ましくは２７００００であり、特に好ましくは２８００００であり、最も好ましくは２９００００である。上記範囲であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。
　全体のＭｗの上限は好ましくは５０００００であり、より好ましくは４５００００であり、さらに好ましくは４０００００であり、特に好ましくは３８００００であり、最も好ましくは３７００００である。上記範囲であると機械的負荷が小さく延伸容易となることがある。

　本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂全体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１．２ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは１．４ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは１．５ｇ／１０ｍｉｎであり、最も好ましくは１．６ｇ／１０ｍｉｎである。上記範囲であると機械的負荷が小さく延伸が容易となることがある。
　全体のＭＦＲの上限は好ましくは２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１７ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは１４ｇ／１０ｍｉｎであり、最も好ましくは１３ｇ／１０ｍｉｎである。上記範囲であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率がより低くなることがある。

　フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＧＰＣ積算カーブを測定した場合、分子量１０万以下の成分の量の下限は好ましくは３５質量％であり、より好ましくは３８質量％であり、さらに好ましくは４０質量％であり、特に好ましくは４１質量％であり、最も好ましくは４２質量％である。上記範囲であると低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果が得られやすくなったり、延伸が容易となることがある。
　分子量１０万以下の成分の量の上限は好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％であり、特に好ましくは５６質量％であり、最も好ましくは５５質量％である。

　分子量１万以下程度の分子は分子鎖同士の絡み合いには寄与せず、可塑剤的に分子同士の絡み合いをほぐす効果があるため、分子量１万以下の成分の量が特定量含まれることが好ましい。これにより、低い延伸応力での延伸が可能となり、その結果として残留応力も低く高温での収縮率を低くできているものと考えられる。
　分子量１万以下の成分の量の下限は好ましくは２質量％であり、より好ましくは２．５質量％であり、さらに好ましくは３質量％であり、特に好ましくは３．３質量％であり、最も好ましくは３．５質量％である。
　ＧＰＣ積算カーブでの分子量１万以下の成分の量の上限は好ましくは２０質量％であり、より好ましくは１７質量％であり、さらに好ましくは１５質量％であり、特に好ましくは１４質量％であり、最も好ましくは１３質量％である。

　このような分子量分布の特徴を有するポリプロピレン樹脂を形成するのに好適な高分子量成分と低分子量成分に関して説明するが、分子量分布を広げるための手段はこれに限定されるものではない。

（高分子量成分）
　高分子量成分のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは０．０００１ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは０．０００５ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは０．００１ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは０．００５ｇ／１０ｍｉｎであ
る。上記範囲であると現実的に樹脂の製造が容易であったり、フィルムのフィッシュアイを低減できることがある。
　なお、高分子量成分の２３０℃、２．１６ｋｇｆでのＭＦＲは小さすぎて現実的測定が困難となる場合がある。１０倍の加重（２１．６ｋｇｆ）でのＭＦＲであらわすと、好ましい下限は０．１ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは０．５ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎである。
　高分子量成分のＭＦＲの上限は好ましくは０．５ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは０．３５ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは０．３ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは０．２ｇ／１０ｍｉｎであり、最も好ましくは０．１ｇ／１０ｍｉｎである。上記範囲であると全体のＭＦＲを維持するために多くの高分子成分の量が必要でなく、低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。

　高分子量成分のＭｗの下限は好ましくは５０００００であり、より好ましくは６０００００であり、さらに好ましくは７０００００であり、特に好ましくは８０００００であり、最も好ましくは１００００００である。上記範囲であると全体のＭＦＲを維持するために多くの高分子成分の量が必要でなく、低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。
　高分子量成分のＭｗの上限は好ましくは１０００００００であり、より好ましくは８００００００であり、さらに好ましくは６００００００であり、特に好ましくは５００００００である。上記範囲であると現実的に樹脂の製造が容易であったり、フィルムのフィッシュアイを低減できることがある。

　高分子量成分の量の下限は好ましくは２質量％であり、より好ましくは３質量％であり、さらに好ましくは４質量％であり、特に好ましくは５質量％である。上記範囲であると全体のＭＦＲを維持するため低分子量物の分子量を上げる必要がなく、高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。
　高分子量成分の量の上限は好ましくは３０質量％であり、より好ましくは２５質量％であり、さらに好ましくは２２質量％であり、特に好ましくは２０質量％である。上記範囲であると低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。
　ここで、高分子量成分は、直鎖状のポリプロピレン樹脂の代わりに、長鎖分岐や架橋構造を有するポリプロピレン樹脂を用いることもでき、これには高溶融張力ポリプロピレンとして知られている、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製Ｄａｐｌｏｙ　ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ等がある。

（低分子量成分）
　低分子量成分のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは７０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは８０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは１００ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは１５０ｇ／１０ｍｉｎであり、最も好ましくは２００ｇ／１０ｍｉｎである。上記範囲であると結晶性が良くなり、高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。
　低分子量成分のＭＦＲの上限は好ましくは２０００ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１８００ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは１６００ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは１５００ｇ／１０ｍｉｎであり、最も好ましくは１５００ｇ／１０ｍｉｎである。上記範囲であると全体でのＭＦＲを維持しやすくなり、製膜性に優れることがある。

　低分子量成分のＭｗの下限は好ましくは５００００であり、より好ましくは５３０００であり、さらに好ましくは５５０００であり、特に好ましくは６００００であり、最も好
ましくは７００００である。上記範囲であると全体でのＭＦＲを維持しやすくなり、製膜性に優れることがある。
　低分子量成分のＭｗの上限は好ましくは１５００００であり、より好ましくは１４００００であり、さらに好ましくは１３００００であり、特に好ましくは１２００００であり、最も好ましくは１１００００である。上記範囲であると結晶性が良くなり、高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。

　低分子量成分の量の下限は好ましくは４０質量％であり、より好ましくは５０質量％であり、さらに好ましくは５５質量％であり、特に好ましくは６０質量％である。上記範囲であると低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。
　低分子量成分の量の上限は好ましくは９８質量％であり、より好ましくは９７質量％であり、さらに好ましくは９６質量％であり、特に好ましくは９５質量％である。上記範囲であると全体のＭＦＲを維持するため低分子量物の分子量を上げる必要がなく、高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。

　低分子量成分のＭＦＲ／高分子量成分のＭＦＲ比の下限は好ましくは５００であり、より好ましくは１０００であり、さらに好ましくは２０００であり、特に好ましくは４０００である。上記範囲であると高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなることがある。
　低分子量成分のＭＦＲ／高分子量成分のＭＦＲ比の上限は好ましくは１００００００である。

　高分子量成分、低分子量成分はそれぞれの成分に該当する２つ以上の樹脂の混合物であっても良く、その場合の配合量は合計量である。
　また、上記範囲の高分子量成分や低分子量成分以外に、ポリプロピレン樹脂全体としてＭＦＲを調整するために本発明の低分子量成分や高分子量成分以外の分子量を有する成分を添加しても良く、また、分子鎖の絡み合いをほぐしやすくして延伸性などを調節するために低分子量成分の分子量以下、特に分子量３万程度以下、さらには分子量１万程度以下のポリプロピレン樹脂を添加しても良い。

　高分子量成分、低分子量成分を用いて好ましいポリプロピレン樹脂の分子量分布状態とするためには、例えば、用いる低分子量成分の分子量が低めの場合は高分子量成分の分子量を上げる、高分子量成分の量を増やすなどして分布状態を調整すると共に延伸フィルムとして製造しやすいＭＦＲに調整することができる。

（ポリプロピレン樹脂の規則性）
　本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）の下限は好ましくは９６％であり、より好ましくは９６．５％であり、さらに好ましくは９７％である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率がより低くなることがある。
メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）の上限は好ましくは９９．５％であり、より好ましくは９９．３％であり、さらに好ましくは９９％である。上記範囲であると現実的な製造が容易となることがある。

　本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂においては、頭－頭結合のような異種結合は認められないことが好ましい。なお、ここで認められないとは、^１３Ｃ－ＮＭＲでピーク見られないことを言う。

　本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂のメソ平均連鎖長の下限は好ましくは１００であり、より好ましくは１２０であり、さらに好ましくは１３０である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。
メソ平均連鎖長の上限は現実的な面から好ましくは５０００である。

本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂のキシレン可溶分の下限は現実的な面から好ましくは０．１質量％である。
キシレン可溶分の上限は好ましくは７質量％であり、より好ましくは６質量％であり、さらに好ましくは５質量％である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。

　本発明の基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂はプロピレンモノマーのみから得られる完全ホモポリプロピレンであることが最も好ましいが、微量であれば共重合モノマーとの共重合体であっても良い。共重合モノマー種としてはエチレン、ブテンが好ましい。

　共重合モノマー量の上限は好ましくは０．１ｍｏｌ％であり、より好ましくは０．０５ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは０．０１ｍｏｌ％である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。

　なお、完全なホモポリプロピレンでは結晶性の高さや、溶融軟化後に急速に溶融張力が低下するなど、延伸できる条件範囲が非常に狭いために、工業的には製膜しづらく、通常は０．５％前後の共重合成分（主にエチレン）を添加していた。しかし、上記のような分子量分布状態のポリプロピレン樹脂は共重合成分がほとんど、もしくは全くなくても溶融軟化後の張力低下が穏やかであり、工業的な延伸が可能である。　

　また、本発明において、ヒートシール層（Ｂ）に用いる樹脂は、融点が１５０℃以下の低融点のプロピレンランダム共重合体またはエラストマー成分を含むプロピレンブロック共重合体が好ましく、また、これらを単独または混合して使用することができる。コモノマーとしては、エチレン、または、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン、デセン等の炭素数が３～１０のα－オレフィンから選ばれた１種以上を用いることが好ましい。

　さらにまた、ヒートシール層（Ｂ）を形成するプロピレンランダム共重合体の融点は、好ましくは６０～１５０℃にすることが望ましい。これにより、延伸ポリプロピレン系樹脂積層フィルムに十分なヒートシール強度を与えることができる。ヒートシール層（Ｂ）を形成するプロピレンランダム共重合体の融点が６０℃未満ではヒートシール部の耐熱性が乏しく、１５０℃を越えるとヒートシール強度の向上が期待できない。また、プロピレンブロック共重合体中に含まれるエラストマー成分の融点も１５０℃以下であることが好ましい。
また、ＭＦＲは０．１～１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１．０～１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものを例示することができる。

（ポリプロピレン樹脂の製造方法）
　ポリプロピレンは、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒等の公知の触媒を用いて、原料となるプロピレンを重合させて得られる。中でも異種結合をなくすためにはチーグラー・ナッタ触媒を用い、かつ、規則性の高い重合が可能な触媒を用いることが好ましい。
プロピレンの重合方法としては、公知の方法でよく、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレン等の不活性溶剤中で重合する方法、液状のプロピレンやエチレン中で重合する方法、気体であるプロピレンやエチレン中に触媒を添加し、気相状態で重合する方法、または、これらを組み合わせて重合する方法等が挙げられる。
　高分子量成分、低分子量成分は別々に重合した後に混合しても良く、多段階の反応器で一連のプラントで製造しても良い。特に、多段階の反応器を持つプラントを用い、高分子量成分を最初に重合した後にその存在下で低分子量成分を重合する方法が好ましい。

（添加剤）
　本発明のフィルム成形用樹脂組成物には、必要に応じて、添加剤やその他の樹脂を添加しても良い。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、粘着剤、防曇剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、無機または有機の充填剤等が挙げられる。その他の樹脂としては、本発明で用いられるポリプロピレン樹脂以外のポリプロピレン樹脂、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンの共重合体であるランダムコポリマーや、各種エラストマー等が挙げられる。これらは、ポリプロピレン樹脂とヘンシェルミキサーでブレンドするか、事前に溶融混錬機を用いて作製したマスターペレットを所定の濃度になるようにポリプロピレンで希釈するか、予め全量を溶融混練して使用しても良い。

　このような特徴的分子量分布を持つポリプロピレン樹脂を基材層（Ａ）に用いることで、従来では十分な延伸が不可能であった低分子量を主体としたポリプロピレンを延伸することが可能となり、また、高い熱固定温度を採用することができ、高い結晶性、強い熱固定の相乗効果で高温での熱収縮率を低くすることができているものと考えられる。

（フィルム物性）

　本発明のヒートシール性ポリプロピレン積層延伸フィルムが二軸延伸フィルムである場合、ＭＤ方向のヤング率（２３℃）の下限は好ましくは１．８ＧＰａであり、より好ましくは１．９ＧＰａであり、さらに好ましくは２．０ＧＰａであり、特に好ましくは２．１ＧＰａであり、最も好ましくは２．２ＧＰａである。
　ＭＤ方向のヤング率の上限は好ましくは３．７ＧＰａであり、より好ましくは３．６ＧＰａであり、さらに好ましくは３．５ＧＰａであり、特に好ましくは３．４ＧＰａであり、最も好ましくは３．３ＧＰａである。上記範囲ではと現実的な製造が容易であったり、ＭＤ－ＴＤバランスが良化することがある。

　本発明のヒートシール性ポリプロピレン積層延伸フィルムが二軸延伸フィルムである場合、ＴＤ方向のヤング率（２３℃）の下限は好ましくは３．７ＧＰａであり、より好ましくは３．８ＧＰａであり、さらに好ましくは３．９ＧＰａであり、特に好ましくは４．０ＧＰａである。
　ＴＤ方向のヤング率の上限は好ましくは８ＧＰａであり、より好ましくは７．５ＧＰａであり、さらに好ましくは７ＧＰａであり、特に好ましくは６．５ＧＰａである。上記範囲だと現実的な製造が容易であったり、ＭＤ－ＴＤバランスが良化することがある。
なお、ヤング率は延伸倍率を高くすることで高めることができ、ＭＤ－ＴＤ延伸の場合はＭＤ延伸倍率を低めに設定し、ＴＤ延伸倍率を高くすることでＴＤ方向のヤング率を大きくすることができる。

　本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムの厚み均一性の下限は好ましくは０％であり、より好ましくは０．１％であり、さらに好ましくは０．５％であり、特に好ましくは１％である。
　厚み均一性の上限は好ましくは２０％であり、より好ましくは１７％であり、さらに好ましくは１５％であり、特に好ましくは１２％であり、最も好ましくは１０％である。上記範囲だとコートや印刷などの後加工時に不良が生じにくく、精密性を要求される用途に用いやすい。

（ポリプロピレンフィルムの製造方法）
　本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムとしては長手方向（ＭＤ方向）もしくは横方向（ＴＤ方向）の一軸延伸フィルムでも良いが、二軸延伸フィルムであることが好ましい。二軸延伸の場合は逐次二軸延伸であっても同時二軸延伸であっても良い。
　延伸フィルムとすることで、従来の延伸ポリプロピレン積層フィルムでは予想できなかった１５０℃でも熱収縮率が低いフィルムを得ることができる。

　以下に最も好ましい例である縦延伸－横延伸の逐次二軸延伸のフィルムの製造方法を説明する。
　まず、一方の押し出し機より基材層（Ａ）を溶融押し出しし、もう一方の押し出し機によりヒートシール層（Ｂ）を溶融押し出しし、Ｔダイ内にて、ポリプロピレン系樹脂層（Ａ）とヒートシール層（Ｂ）となるように積層し、冷却ロールにて冷却固化し未延伸シートを得る。溶融押出し条件としては、樹脂温度として２００～２８０℃となるようにして、Ｔダイよりシート状に押出し、１０～１００℃の温度の冷却ロールで冷却固化する。ついで、１２０～１６５℃の延伸ロールでフィルムを長さ（ＭＤ）方向に３～７倍に延伸し、引き続き幅（ＴＤ）方向に１５５℃～１７５℃、好ましくは１５８℃～１７０℃の温度で６～１２倍延伸を行う。
　さらに、１６５～１７５℃、好ましくは１６６～１７３℃の雰囲気温度で１～１５％のリラックスを許しながら熱処理を施す。
　必要であれば、少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取ることによりロールサンプルを得ることができる。

　ＭＤの延伸倍率の下限は好ましくは３倍であり、より好ましくは３．５倍である。上記未満であると膜厚ムラとなることがある。
ＭＤの延伸倍率の上限は好ましくは８倍であり、より好ましくは７倍である。上記を越えると引き続き行うＴＤ延伸がしにくくなることがある。

　ＭＤの延伸温度の下限は好ましくは１２０℃であり、より好ましくは１２５℃であり、さらに好ましくは１３０℃である。上記未満であると機械的負荷が大きくなったり、厚みムラが大きくなったり、フィルムの表面粗れが起こることがある。
　ＭＤの延伸温度の上限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１５５℃であり、さらに好ましくは１５０℃である。温度が高い方が熱収縮率の低下には好ましいが、ロールに付着し延伸できなくなることがある。

　ＴＤの延伸倍率の下限は好ましくは４倍であり、より好ましくは５倍であり、さらに好ましくは６倍である。上記未満であると厚みムラとなることがある。
ＴＤ延伸倍率の上限は好ましくは２０倍であり、より好ましくは１７倍であり、さらに好ましくは１５倍である。上記を越えると熱収縮率が高くなったり、延伸時に破断することがある。

　ＴＤ延伸での予熱温度は速やかに延伸温度付近にフィルム温度を上げるため、好ましくは延伸温度より１０～１５℃高く設定する。

　ＴＤの延伸では従来のヒートシール性ポリプロピレン積層延伸フィルムより高温で行う。
ＴＤの延伸温度の下限は好ましくは１５７℃であり、より好ましくは１５８℃である。上記未満であると十分に軟化せずに破断したり、熱収縮率が高くなることがある。
　ＴＤ延伸温度の上限は好ましくは１７０℃であり、より好ましくは１６８℃である。熱収縮率を低くするためには温度は高い方が好ましいが、上記を越えると低分子成分が融解、再結晶化して表面粗れやフィルムが白化することがある。

　延伸後のフィルムは熱固定される。熱固定は従来のポリプロピレンフィルムより高温で行うことが可能である。熱固定温度の下限は好ましくは１６５℃であり、より好ましくは１６６℃である。上記未満であると熱収縮率が高くなることがある。また、熱収縮率を低くするために長時間が必要になり、生産性が劣ることがある。
　熱固定温度の上限は好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７３℃である。上記を越えると低分子成分が融解、再結晶化して表面粗れやフィルムが白化することがある。

　熱固定時にリラックス（緩和）させることが好ましい。リラックスの下限は好ましくは２％であり、より好ましくは３％である。上記未満であると熱収縮率が高くなることがある。
　リラックスの上限は好ましくは１０％であり、より好ましくは８％である。上記を越えると厚みムラが大きくなることがある。

　さらに、熱収縮率を低下させるためには上記の工程で製造されたフィルムを一旦ロール状に巻き取った後、オフラインでアニールさせることもできる。
　オフラインアニール温度の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６２℃であり、さらに好ましくは１６３℃である。上記未満であるとアニールの効果が得られないことがある。
オフラインアニール温度の上限は好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７４℃であり、さらに好ましくは１７３℃である。上記を越えると透明性が低下したり、厚みムラがおおきくなったりすることがある。

　オフラインアニール時間の下限は好ましくは０．１分であり、より好ましくは０．５分であり、さらに好ましくは１分である。上記未満であるとアニールの効果が得られないことがある。
オフラインアニール時間の上限は好ましくは３０分であり、より好ましくは２５分であり、さらに好ましくは２０分である。上記を越えると生産性が低下することがある。

　フィルムの厚みは各用途に合わせて設定されるが、フィルム厚みの下限は好ましくは２μｍであり、より好ましくは３μｍであり、さらに好ましくは４μｍである。フィルム厚みの上限は好ましくは３００μｍであり、より好ましくは２５０μｍであり、さらに好ましくは２００μｍであり、特に好ましくは１００μｍであり、最も好ましくは５０μｍである。

　このようにして得られたポリプロピレンフィルムは通常、幅２０００～１２０００ｍｍ、長さ１０００～５００００ｍ程度のロールとして製膜され、ロール状に巻き取られる。さらに、各用途に合わせてスリットされ幅３００～２０００ｍｍ、長さ５００～５０００ｍ程度のスリットロールとして供される。

　本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムは上記の様な従来にはない優れた特性を有する。
　包装フィルムとしても用いた場合には、高剛性であるため薄肉化が可能であり、コストダウン、軽量化ができる。
　また、耐熱性が高いため、コートや印刷の乾燥時に高温乾燥か可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用いることができる。有機溶剤等を使用するラミネート工程の必要がないため、経済的にも地球環境に与える影響の面からも好ましい。

　以下に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。実施例における物性の測定方法は次のとおりである。

１）メルトフローレート（ＭＦＲ、ｇ／１０分）
　ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃で測定した。

２）分子量および分子量分布
　分子量および分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。
ＧＰＣ測定での使用カラム、溶媒は以下のとおりである。
溶媒：１，２，４－トリクロロベンゼン
カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ_ＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ×３
流量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
測定温度：１４０℃
　数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）、Ｚ＋１平均分子量（Ｍｚ＋１）はそれぞれ、分子量校正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量（Ｍｉ）の分子数（Ｎｉ）により次式で定義される。
数平均分子量：Ｍｎ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）／ΣＮｉ
質量平均分子量：Ｍｗ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ^２）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）
Ｚ＋１平均分子量：Ｍｚ＋１＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ^４）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ^３）
分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎ、Ｍｚ＋１／Ｍｎ
　また、ＧＰＣ曲線のピーク位置の分子量をＭｐとした。
　ベースラインが明確でないときは、標準物質の溶出ピークに最も近い高分子量側の溶出ピークの高分子量側のすそ野の最も低い位置までの範囲でベースラインを設定することとする。
　ピーク分離は、得られたＧＰＣ曲線から、分子量の異なる２つ以上の成分にピーク分離を行った。各成分の分子量分布はガウス関数を仮定し、通常のポリプロピレンの分子量分布と同様になるようにＭｗ／Ｍｎ＝４とした。得られた各成分のカーブから、各平均分子量を計算した。

３）立体規則性
　メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）およびメソ平均連鎖長の測定は、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて行った。メソペンタッド分率は、Ｚａｍｂｅｌｌｉら、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，第６巻，９２５頁（１９７３）に記載の方法に従い、メソ平均連鎖長は、Ｊ．Ｃ．Ｒａｎｄａｌｌによる、“Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｅｑｕｅｎｃｅ　Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ”第２章（１９７７年）（Ａｃａｄｅｍｉｃ　Ｐｒｅｓｓ，Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ）に記載の方法に従って算出した。
　^１３Ｃ－ＮＭＲ測定は、ＢＲＵＫＥＲ社製ＡＶＡＮＣＥ５００を用い、試料２００ｍｇをｏ－ジクロロベンゼンと重ベンゼンの８：２の混合液に１３５℃で溶解し、１１０℃で行った。

４）冷キシレン可溶部（ＣＸＳ、質量％）
　ポリプロピレン試料１ｇを沸騰キシレン２００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶化させ、ろ過液に溶解している質量の、元の試料量に対する割合をＣＸＳ（質量％）とした。

５）熱収縮率（％）
　ＪＩＳ　Ｚ　１７１２に準拠して測定した。
（延伸フィルムを２０ｍｍ巾で２００ｍｍの長さでＭＤ、ＴＤ方向にそれぞれカットし、１５０℃の熱風オーブン中に吊るして５分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた。）

６）耐衝撃性
　東洋精機製フィルムインパクトテスターを用いて、２３℃にて測定した。

７）ヤング率（単位：ＧＰａ）
　ＪＩＳ　Ｋ　７１２７に準拠してＭＤおよびＴＤ方向のヤング率を２３℃で測定した。

８）ヘイズ（単位：％）
　ＪＩＳ　Ｋ７１０５に従って測定した。

９）ヒートシール強度
　ヒートシール温度１４０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ^２、ヒートシール時間１秒の条件で、積層延伸フィルムのヒートシール層（Ｂ）面同士を重ね合わせて熱板シールを行い、１０ｍｍ幅の試験片を作製した。この試験片の１８０度剥離強度を測定し、ヒートシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。

１０）カール性
　９）の評価で得られたフィルムの積層延伸フィルムのカールの程度をカールの程度を目視で測定した。
○：カール性なし
△：ややカール性あり
×：著しいカール性あり

１１）厚み斑
　巻き取ったフィルムロールから長さが１ｍの正方形のサンプルを切り出し、ＭＤ方向およびＴＤ方向にそれぞれ１０等分して測定用サンプルを１００枚用意した。測定用サンプルのほぼ中央部を接触式のフィルム厚み計で厚みを測定した。
　得られた１００点のデータの平均値を求め、また最小値と最大値の差（絶対値）を求め、最小値と最大値の差の絶対値を平均値で除した値をフィルムの厚み斑とした。

１２）ヒートシール外観
　作製したフィルムと東洋紡績株式会社製パイレンフィルム－ＣＴ　Ｐ１１２８を重ねて、西部機械株式会社製テストシーラーを用いて、１７０℃、荷重２ｋｇで１秒間保持することによりヒートシールを行った。ヒートシール後のフィルムの収縮による外観の変化の具合を目視により評価した。ヒートシール部の変形量が小さく、使用に影響しない範囲のものを○、ヒートシールによる収縮が大きく、変形量が大きいものを×とした。

（実施例１）
　２台の溶融押出機を用い、第１の押出機にて、ポリプロピレン樹脂として、Ｍｗ／Ｍｎ＝７．７、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝１４０、ＭＦＲ＝５．０、［ｍｍｍｍ］＝９７．３％であるプロピレン単独重合体（日本ポリプロ（株）製：ノバテックＰＰ「ＳＡ４Ｌ」）を基材層（Ａ）とし、第２の押出機にて、プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（Ｐｒ－Ｅｔ－Ｂｕ）（密度０．８９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ４．６ｇ／１０分、融点１２８℃）を８５重量％、プロピレン－ブテンランダム共重合体（Ｐｒ－Ｂｕ）（密度０．８９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ９．０ｇ／１０分、融点１３０℃）を１５重量％とした混合樹脂をヒートシール層（Ｂ）として、ダイス内にて基材層（Ａ）／ヒートシール層（Ｂ）とるように、基材層（Ａ）、ヒートシール層（Ｂ）の順にＴダイ方式にて２５０℃でＴダイよりシート状に溶融共押出し後、３０℃の冷却ロールで冷却固化した後、１３５℃で長さ方向に４．５倍に延伸し、ついで両端をクリップで挟み、熱風オーブン中に導いて、１７０℃で予熱後、１６０℃で横方向に８．２倍に延伸し、ついでリラックスを６．７％させながら１６８℃で熱処理した。その後、フィルムの片面にコロナ処理を行い、ワインダーで巻き取った。こうして得られたフィルムの厚みは２０μｍであり、基材層、ヒートシール層の厚みがそれぞれ順に１８μｍ、２μｍである積層延伸フィルムを得た。表１、表２、表３に示すとおり、得られた積層延伸フィルムは本発明の要件を満足するものであり、熱収縮率が低く、十分なヒートシール強度と腰感、耐カール性を有するものであった。

（実施例２）
　基材層（Ａ）には、「ＳＡ４Ｌ」９０重量部に対して、分子量１００００である低分子量ポリプロピレン（三井化学（株）製　ハイワックス「ＮＰ１０５」）を１０重量部加えて１００重量部とし、両者をドライブレンドした後、３０ｍｍの２軸押出機にて溶融混錬して、混合物のペレットを得た。このペレットを用いて基材層（Ａ）とし、実施例１と同様な方法で積層フィルムを得た。得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（実施例３）
　横延伸における予熱温度を１７３℃、延伸温度と熱処理温度を１６７℃とした以外は、実施例１と同様な方法で積層フィルムを得た。得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（実施例４）
　長さ方向に５．５倍、横方向に１２倍延伸した以外は、実施例２と同様な方法で積層フィルムを得た。得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（実施例５）
　実施例１で作製した積層フィルムを用いて、テンター式熱風オーブン中で、１７０℃で５分間熱処理を行った。得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（実施例６）
　基材層（Ａ）には、ポリプロピレン樹脂として、Ｍｗ／Ｍｎ＝８．９、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝１１０、ＭＦＲ＝３．０ｇ／１０ｍｉｎ、メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］＝９７．１％であるポリプロピレン単独重合体（サムスントタル社製「ＨＵ３００」）を用い、横延伸の予熱温度を１７１℃、横延伸後の熱処理温度を１７０℃とした以外は、実施例１と同様な方法で延伸ポリプロピレン積層フィルムを得た。得られたフィルムの厚みは２０μｍであり、その物性は表１、表２および表３に示すとおりであった。

（比較例１）
　基材層（Ａ）には、ポリプロピレン樹脂として、住友化学（株）製の住友ノーブレン「ＦＳ２０１１ＤＧ３」（Ｍｗ／Ｍｎ＝４、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝２１、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分、「ｍｍｍｍ」＝９７．０％、エチレン量＝０．６ｍｏｌ％）を用い、横延伸における予熱温度を１６８℃、延伸温度を１５５℃、熱処理温度を１６３℃とした以外は、実施例１と同様な方法で積層フィルムを得た。得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（比較例２）
　予熱温度を１７１℃、延伸温度を１６０℃、熱処理温度を１６５℃とした以外は、比較例１と同様に積層フィルムを作製した。得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（比較例３）
　基材層（Ａ）には、ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．５、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝１０のプロピレン単独重合体を用い、比較例２と同様にしてフィルムを作製した。得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（比較例４）
　基材層（Ａ）には、ポリプロピレン樹脂として、日本ポリプロ（株）製のノバテックＰＰ「ＳＡ０３」（ＭＦＲ＝３０ｇ／１０分）を用い、実施例１と同様に二軸延伸を試みたが、横延伸で破断してフィルムを得ることができなかった。

　本発明の延伸ポリプロピレンフィルムは耐熱性が高いため、コートや印刷の乾燥時に高温乾燥が可能となり、加工工程の効率化に著しく寄与する。また、包装用途、工業用途に広く使用することができるが、特に高剛性であるため薄肉化が可能であり、軽量化、コストダウンも可能である。

Claims

　ポリプロピレン樹脂を主体として構成された基材層（Ａ）と、この基材層の片面または両面に積層されたポリオレフィン系のヒートシール層（Ｂ）とからなり、１５０℃でのＭＤ方向およびＴＤ方向の熱収縮率が１０％以下であり、衝撃強度が０．６Ｊ以上であることを特徴とする延伸ポリプロピレン積層フィルム。
　ＭＤ方向のヤング率が、２．１ＧＰａ以上、ＴＤ方向のヤング率が、３．７ＧＰａ以上である請求項１記載の延伸ポリプロピレン積層フィルム。
　ポリオレフィン系のヒートシール樹脂（Ｂ）が、プロピレンランダム共重合体および／またはプロピレンブロック共重合体からなる請求項１あるいは請求項２記載の延伸ポリプロピレン積層フィルム。