JP6986704B2 - 筐体、電子機器および筐体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、筐体の構造に関し、特に板状部材から折り曲げにより形成される筐体、その筐体を備える電子機器およびその筐体の製造方法に関する。

電子部品を取り付けるネジ穴などを設けた合成樹脂平板から折り曲げ加工により形成される電子機器用筐体が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、金属板と高分子材料とが積層された板部材から形成される電子機器用筐体が知られている（例えば、特許文献２参照）。また、キャビティに溶融樹脂を充填し取付部品をインサートしてインサート成形する方法が知られている（例えば、特許文献３、４、５参照）。

特開昭５５−１２３１９７号公報 特開平８−２７４４８３号公報 特開２００４−４０９４５号公報 特開２０１０−１３１７８１号公報 特開２０１２−１２５９３１号公報

電子機器の筐体には、衝撃や圧力から収納する電子部品を保護する強度を確保しつつ、軽量化を実現できる構造が要求される。先行技術に係る筐体には、これらの点で改善の余地があった。

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、強度を確保しつつ軽量化が可能な筐体を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある態様の筐体は、樹脂成形部を備える板金が折り曲げられて形成される。樹脂成形部は、板金の外周縁に沿って形成されている周縁部と、板金が折り曲げられる折り曲げ領域を含む領域に形成されている折り曲げ部とを備える。折り曲げ部には、折り曲げ領域に沿って溝が形成されている。

本発明によれば、強度を確保しつつ軽量化が可能な筐体を提供できる。

本発明の第１実施形態に係る電子機器の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る筐体を展開した斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る筐体を展開した平面図である。 図４（ａ）−（ｂ）は、板金の折り曲げ前後の状態を示す図である。 図２のＢ部分の拡大図である。 図３のＣ−Ｃ断面図である。 図６の切り曲げ片の周辺を示す斜視図である。 図２の筐体に基板を搭載した様子を示す斜視図である。 図８の筐体を折り曲げた状態を示す斜視図である。 図９の筐体を折り曲げた状態を示す斜視図である。 図１１（ａ）−（ｂ）は、変形例に係る筐体を展開した状態の部分拡大図である。 図１２（ａ）−（ｂ）は、変形例に係る筐体を組み立てた状態の部分拡大図である。 図１３（ａ）−（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る筐体に備えられた基板固定部を示す斜視図である。 図１３の基板固定部を示す平面図である。 図１４のＤ−Ｄ断面図である。 図１６（ａ）−（ｃ）は、図１３の基板固定部が製造される過程を説明する説明図である。 図１７（ａ）−（ｅ）は、図１３の基板固定部を製造する工程の一例を説明する説明図である。 図１８（ａ）−（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る筐体に備えられた付勢接触部を示す斜視図である。 図１８の付勢接触部を示す平面図である。 図１９のＥ−Ｅ断面図である。 図２１（ａ）−（ｃ）は、図１８の付勢接触部が製造される過程を説明する説明図である。 図２２（ａ）−（ｂ）は、第２実施形態の変形例の基板固定部を示す斜視図である。 図２２の基板固定部を示す平面図である。 図２３のＦ−Ｆ断面図である。 図２５（ａ）−（ｃ）は、図２２の基板固定部が製造される過程を説明する説明図である。

以下の説明では、各実施形態において同一または同等の構成要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、各図面では、説明の便宜のため、構成要素の一部を適宜省略する。
また、第１、第２などの序数を含む用語は多様な構成要素を説明するために用いられるが、この用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ用いられ、この用語によって構成要素が限定されるものではない。

本発明の各実施形態を具体的に説明する前に、概要を説明する。各実施形態は、電子部品を収納する筐体とそれを備える電子機器に関する。電子機器の一例は車載器である。電子機器の筐体には、衝撃や圧力から収納する部品を保護する強度を確保しつつ、軽量化することが要求される。特に車載器の筐体には、車両の燃費やＣＯ２排出などの規制強化に対応するために軽量化が必要とされる。また、筐体には、電子部品のノイズ対策や、製造コストの低減が要求される。本発明の各実施形態では、これらの点を改善した筐体の構造を説明する。

なお、以下の説明において、「平行」、「垂直」は、完全な平行、垂直だけではなく、誤差の範囲で平行、垂直からずれている場合も含むものとする。また、「略」は、おおよその範囲で同一であるという意味である。

［第１実施形態］
図１から図６を使用しながら、第１実施形態に係る筐体１０の構造を説明する。筐体１０は電子機器１００に備えられる。筐体１０の構造を説明する。各図に示すように、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸からなる直交座標系が規定される。ｘ軸、ｙ軸は、筐体１０の底面内において互いに直交する。ｚ軸は、ｘ軸およびｙ軸に垂直な方向に延びる。また、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸のそれぞれの正の方向は、各図における矢印の方向に規定され、負の方向は、矢印と逆向きの方向に規定される。ｘ軸の正方向側を「右側」、ｘ軸の負方向側を「左側」ということもある。また、ｙ軸の正方向側を「前側」あるいは「正面側」、ｙ軸の負方向側を「後側」あるいは「背面側」、ｚ軸の正方向側を「上側」あるいは「天面側」、ｚ軸の負方向側を「下側」あるいは「底面側」ということもある。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器１００の斜視図である。電子機器１００は、電子機器を収納する筐体１０を備える。筐体１０は、樹脂成形部４０を備える板金２０が折り曲げられて形成される。各図において、左斜線と右斜線とが交差する網掛け部分は、樹脂成形部４０を示している。

図２は本発明の第１実施形態に係る筐体１０を展開した斜視図であり、図３はその平面図である。板金２０は、アルミニウム合金または鉄合金などで形成した単一の平板部材であり、底面部２２、左側面部２４、右側面部２６、正面部２８、天面部３０を備える。板金２０は、各部の境界である折り曲げ領域２１に沿って折り曲げられる。底面部２２および天面部３０には、後述する基板接触部３２が設けられている。

樹脂成形部４０は、ポリプロピレンまたはナイロン、ＰＢＴなどからなり、アウトサート成形などの従来公知の技術により板金２０の両面に形成される。樹脂成形部４０は、周縁部４２、折り曲げ部４４、基板固定部５０を備える。

周縁部４２は、板金２０の外周縁に沿って形成されている。周縁部４２には、板金２０が折り曲げられた状態で接する２つの辺のそれぞれに、筐体ネジ孔部４６または筐体ネジ受け部４８が形成されている。板金２０は、折り曲げ領域２１で折り曲げられた状態で、筐体ネジ孔部４６を通って筐体ネジ受け部４８に固定されるネジにより固定される。

折り曲げ部４４は、折り曲げ領域２１を含む領域に形成されている。図４（ａ）は、図３のＡ−Ａ断面の部分拡大図である。折り曲げ部４４は、板金２０の両面に形成されており、折り曲げ領域２１に沿って溝５４が設けられている。溝５４は、板金２０から離れるほど幅が大きいＶ字状に形成されている。また、折り曲げ領域２１で板金２０が露出するように形成されている。

図４（ｂ）は、板金２０を折り曲げた状態を示す図である。底面部２２に対して正面部２８が垂直になるまで、折り曲げ領域２１で板金２０が折り曲げられる。樹脂成形部４０を形成して板金２０を補強することで、板金２０を薄くして手で折り曲げ可能な厚さとすることができる。また、折り曲げ部４４に形成した溝５４により、簡単に板金２０を折り曲げ領域２１に沿って曲げることができる。さらに、折り曲げ領域２１に沿って板金２０を露出させることで、より簡単に折り曲げることが可能になっている。図４（ａ）に示す溝５４の角度αは、図４（ｂ）に示す折り曲げ角度βと略同じ大きさとする。板金２０を折り曲げ過ぎるのを抑制できる。こうした構成により、折り曲げ領域２１で板金２０を所定の角度まで折り曲げる組み立て作業を、加工機を使用せずに手作業でも簡単に実行できる。

板金２０の底面部２２と正面部２８との折り曲げ領域２１を含む領域に形成されている部分を図示して説明したが、折り曲げ部４４は他の部分も同様の構造を備える。

図５、図６および図７を使用しながら板金２０の基板接触部３２および樹脂成形部４０の基板固定部５０の構造を説明する。図５は図２のＢ部分の拡大図であり、図６は図３のＣ−Ｃ断面図である。図７は切り曲げ片２３の周辺を示す斜視図である。切り曲げ片２３は、例えば板金２０を形成するプレス加工の工程において形成されてもよい。基板接触部３２を含む切り曲げ片２３および基板固定部５０は、インサート成形などの従来公知の技術により一体に形成される。

基板固定部５０は、突出部５２、基板ネジ孔５６を備える。突出部５２は、板金２０の表面からｚ軸に平行に上側に延びる柱状に形成されている。基板ネジ孔５６には、突出部５２を貫通し、電子部品が実装された基板を固定するネジが取り付けられる。図６に示す切り曲げ片２３は、基板固定部５０の突出部５２を通ってｚ軸に平行に上側に延びてから、突出部５２の上面に沿って屈曲してｘ軸に平行な方向に延びるように形成されている。基板接触部３２は、切り曲げ片２３のうち突出部５２の上面側に露出する部分であり、基板ネジ孔５６に対応するネジ孔が設けられている。基板接触部３２は、上面が突出部５２から露出して、基板固定部５０に固定される基板に接触する。図２のＢ部分を図示して説明したが、他の基板接触部３２および基板固定部５０も基本構造は同様である。

図８から図１０を使用しながら、電子機器１００を組み立てる方法を説明する。まず図８に示すように、展開されている筐体１０に、不図示の電子部品が実装されている基板６０、６２、６４、６６を固定する。第１基板６０は底面部２２の基板固定部５０にネジで固定する。第２基板６２は不図示の構造により第１基板６０の上面側に固定する。第３基板６４は天面部３０の基板固定部５０にネジで固定する。第４基板６６は不図示の構造により第３基板６４の上面側に固定する。この状態で、各基板に必要な配線を行う。このように筐体１０を展開した状態で作業するため、簡単に基板の取り付けや配線などの作業を行うことができる。

次に図９に示すように、板金２０の左側面部２４および右側面部２６を折り曲げる。さらに図１０に示すように、正面部２８および天面部３０を折り曲げる。この状態で、筐体ネジ孔部４６にネジを取り付けて、正面部２８を左側面部２４および右側面部２６に固定する。この状態から天面部３０を折り曲げて左側面部２４および右側面部２６に固定すると、図１に示す状態となり、電子機器１００の組み立てが完了する。

本発明の第１実施形態によれば、筐体１０の板金２０を樹脂成形部４０で補強することで、収納する電子部品を衝撃や圧力などから保護する強度を確保している。樹脂成形部４０で補強するので、一枚の板金から筐体１０を形成する場合に比べて、板金２０を薄くしても強度の確保が可能であり、筐体１０を軽量化できる。また、加工機を使用せずに手作業でも簡単に板金２０を折り曲げ可能になる。そのため、組み立て時間が短くなる。樹脂成形部４０の折り曲げ部４４には折り曲げ領域２１に沿って溝５４が形成されており、折り曲げ位置からのずれが抑制され、所定の位置で精度良く折り曲げることができる。簡単に板金２０を折り曲げて筐体１０を組み立てられるので、製造コストが低減する。さらに、電子部品を板金２０で覆うため、外部からの放射ノイズを遮断するとともに、外部に放射するノイズを低減できる。筐体１０の背面側も板金２０で塞ぐ構成とすることで、シールド性がさらに向上する。

次に、第１実施形態の変形例について説明する。変形例の図面および説明では、第１実施形態と同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付する。第１実施形態と重複する説明を適宜省略し、実施の形態と相違する構成について重点的に説明する。

例えば、樹脂成形部４０を板金２０の片面だけに形成してもよい。両面に形成する場合には、各面で厚みを変えてもよい。周縁部４２は、板金２０の外周縁との間に隙間があってもよい。設計における自由度が向上する。また、樹脂成形部４０は、板金２０を補強するリブを備えてもよい。筐体１０の強度が向上する。

図１１および図１２に示すように、樹脂成形部４０に、筐体１０が組み立てられた状態で係り合う一対の固定片７２、７６を形成してもよい。図１１（ａ）−（ｂ）は、変形例に係る筐体１０を展開した状態の固定片７２、７６を含む部分拡大図である。図１２（ａ）−（ｂ）は、変形例に係る筐体１０を組み立てた状態の固定片７２、７６を含む部分拡大図である。

第１固定片７２は、筐体１０が展開した状態で、樹脂成形部４０の周縁部４２からｚ軸に平行に上側に延びるように形成されており、ｙ軸に平行に前側に突出する突起７４を備える。第２固定片７６は、樹脂成形部４０の折り曲げ部４４からｚ軸に平行に上側に延びるように形成されており、ｚ軸に平行に延びる固定溝７８を背面側に備える。板金２０が折り曲げられると、第１固定片７２の突起７４が第２固定片７６の固定溝７８に嵌って係り合う。筐体１０を組み立てる際に、板金２０が折り曲げられた状態に保たれるので、簡単に組み立て作業を行うことが可能になる。固定片を樹脂成形部４０の異なる部分に設けてもよく、２組以上設けてもよい。

［第２実施形態］
図１３から図１７を参照して、第２実施形態に係る筐体１２について説明する。電子機器１００は、筐体１０に代えて筐体１２を備えてもよい。筐体１２は、第１実施形態に係る筐体１０に対して、基板固定部８０を備える点で相違し、他の構成は同様である。したがって、重複する構成については、第１実施形態に係る筐体１０の説明が適用される。第１実施形態の変形例は、第２実施形態に係る筐体１２においても同様に適用される。以下の説明では、重複する説明を省略し、主に基板固定部８０について説明する。第１実施形態に係る筐体１０と同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付する。

基板固定部８０について説明する。基板固定部５０と同様に、基板固定部８０は電子部品が実装された基板が固定される固定部として機能する。図１３（ａ）は、包囲部８６を備えない状態の切り曲げ部８４を示す。図１３（ｂ）は、基板固定部８０を示す斜視図である。図１３（ｂ）は図５に対応する。図１４は、基板固定部８０を示す平面図である。図１５は、基板固定部８０を示すＤ−Ｄ断面図である。

一例として、基板固定部８０は底面部２２に設けられている。基板固定部８０は、突出部８２と、基板ネジ孔５６と、を備える。突出部８２は、底面部２２の表面からｚ軸に平行に上側に延びる柱状に形成されている。基板ネジ孔５６には、突出部８２を貫通し、電子部品が実装された基板を固定するネジが取り付けられる。突出部８２は、切り曲げ部８４と、包囲部８６と、を備える。包囲部８６は、樹脂成形部４０に含まれ、後述する各接続部８４ｃを含む切り曲げ部８４を包囲する。

切り曲げ部８４は、底面部２２の表面から切り曲げられた部分である。切り曲げ部８４は、基板接触部８４ｂと、複数の接続部８４ｃと、を備える。各接続部８４ｃは、底面部２２から螺旋状に延びて基板接触部８４ｂに接続される。図１５、１６に示す各接続部８４ｃは、基板固定部８０の突出部８２を通って上向きに螺旋状に曲げられて延びるように形成されている。各接続部８４ｃは、基板接触部３２の周りに例えば等間隔に配置される。接続部８４ｃの数に特別な限定はないが、この例では２つの接続部８４ｃが設けられている。２つの接続部８４ｃは、基板ネジ孔５６の中心を通りｚ軸方向に平行な直線に対して２回回転対称に形成されている。

基板接触部８４ｂは、各接続部８４ｃから、突出部８２の上面に沿って屈曲し、ｘ軸に平行な方向に延びるように形成される。基板接触部８４ｂは、切り曲げ部８４のうち突出部８２の上面側に露出する部分であり、基板ネジ孔５６に対応するネジ孔が設けられている。基板接触部８４ｂは、上面が突出部８２から露出して、基板固定部８０に固定される基板に接触する。基板接触部８４ｂは第１実施形態の基板接触部３２と同様の機能を備えてもよい。

次に、図１６（ａ）−（ｃ）および図１７（ａ）−（ｅ）を参照して基板固定部８０を製造する工程について説明する。図１６（ａ）−（ｃ）は、基板固定部８０が製造される過程を説明する説明図である。図１７（ａ）−（ｅ）は、基板固定部８０を製造する工程を説明する説明図である。図１７（ａ）−（ｅ）は、底面部２２のうち基板固定部８０が形成される部分の周辺を模式的に示している。図１７（ａ）−（ｅ）は、基板固定部８０をｙ軸方向から視た金型内の様子を示している。以下、図１６、図１７の説明では、底面部２２の基板固定部８０が形成される部分の周辺をワーク２０ｗと表記する。

（１）基板接触部８４ｂと複数の接続部８４ｃとが平坦な状態で形成されたワーク２０ｗを準備する。この状態のワーク２０ｗは、プレス加工など公知の方法で製造することができる。図１６（ａ）は、この状態に形成されたワーク２０ｗを示している。それぞれ凹凸が形成された金型７０ｂ、７０ｃおよび７０ｄを含むインサート成形用の金型７０を準備する。図１７の例では、金型７０ｂ、７０ｃは可動型であり、金型７０ｄは固定型である。金型７０ｄが可動型で金型７０ｂが固定型であってもよい。

（２）図１７（ａ）に示すように、金型７０に、平坦な状態の基板接触部８４ｂおよび複数の接続部８４ｃが形成されたワーク２０ｗをセットする。具体的には、金型７０ｂ、７０ｃ、７０ｄそれぞれが開いた状態で、金型７０ｂに図１６（ａ）に示すワーク２０ｗがセットされる。この際、ワーク２０ｗの所定の孔が金型７０ｂから突出した位置決めピン７０ｅに嵌め込まれてもよい。この例では、ワーク２０ｗの基板ネジ孔５６が位置決めピン７０ｅに嵌め込まれる。

（３）図１７（ｂ）に示すように、ワーク２０ｗがセットされた状態の金型７０ｂを金型７０ｃに押付ける。この状態では、ワーク２０ｗは金型７０ｂと金型７０ｃとの間に挟まれ、その移動が制限される。

（４）図１７（ｃ）に示すように、ワーク２０ｗを挟んだ状態の金型７０ｂと金型７０ｃとを金型７０ｄに押付ける。金型７０ｄには金型７０ｂに向かって突出する凸部７０ｆが設けられており、金型７０ｃには凸部７０ｆが通過可能な孔７０ｊが設けられている。金型７０ｂと金型７０ｃとを移動させると、凸部７０ｆは金型７０ｃの孔７０ｊを越えて金型７０ｂに突き出る。この過程で基板接触部８４ｂは凸部７０ｆに突き当たる。金型７０ｂおよび金型７０ｃがさらに移動すると、基板接触部８４ｂは凸部７０ｆに押されて変形し金型７０ｂの凹部７０ｇ内に進入する。金型７０ｂおよび金型７０ｃが金型７０ｄに密着すると、基板接触部８４ｂは凹部７０ｇの奥の面と凸部７０ｆとの間に挟まれる。基板接触部８４ｂが凸部７０ｆに押される過程で、基板接触部８４ｂは位置決めピン７０ｅの周りを回転し、渦巻き状であった複数の接続部８４ｃは螺旋状に変形する。図１６（ｂ）は、複数の接続部８４ｃが螺旋状に変形した状態の切り曲げ部８４を含むワーク２０ｗを示している。

（５）図１７（ｄ）に示すように、金型７０ｂおよび金型７０ｃが金型７０ｄに密着した状態で、金型７０のキャビティ内に溶融した樹脂６８を射出して包囲部８６を含む樹脂成形部４０を成形する。樹脂６８を射出したら所定の時間その状態を保持して樹脂６８を硬化させる。射出された樹脂６８は、螺旋状に変形した複数の接続部８４ｃを包み込んだ状態で硬化する。樹脂６８が硬化することにより、複数の接続部８４ｃは螺旋状に変形した状態に維持され、基板固定部８０が形成される。

（６）図１７（ｅ）に示すように、樹脂成形部４０が硬化したら金型７０を開き、金型７０ｂから基板固定部８０が形成されたワーク２０ｗを取り出す。ワーク２０ｗはノック部材７０ｈにより押出されてもよい。ノック部材７０ｈはノックピンやノックスリーブであってもよい。金型７０からワーク２０ｗを取り出すと、図１６（ｃ）に示す状態となり、基板固定部８０の製造が完了し、基板固定部８０を製造する工程は終了する。この工程はあくまでも一例であり、他の工程を追加したり、一部の工程を削除したり、工程の順序を変更したりすることも可能である。

第２実施形態の説明では、金型７０に平坦な状態のワークをセットする例について説明したが、本発明はこれに限られない。予備的に曲げ加工された非平坦なワークを、金型にセットし、金型を閉じることでワークの一部を曲げ、その金型内に樹脂を射出して成形するようにしてもよい。

［第３実施形態］
次に、図１８から図２１を参照して、第３実施形態に係る筐体１４について説明する。電子機器１００は、筐体１０に代えて筐体１４を備えてもよい。筐体１４は、第１実施形態に係る筐体１０に対して、付勢接触部９０を備える点で相違し、他の構成は同様である。したがって、重複する構成については、第１実施形態に係る筐体１０の説明が適用される。第１実施形態の変形例は、第３実施形態に係る筐体１４においても同様に適用される。以下の説明では、重複する説明を省略し、主に付勢接触部９０について説明する。第１実施形態に係る筐体１０と同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付する。

付勢接触部９０は、板金２０から延伸して電子部品が実装された基板と電気的に接触する接触部材として機能し、基板に接触する部分は基板側に付勢される。図１８（ａ）は、樹脂部９４を備えない状態の切り起こし部９２を示す。図１８（ｂ）は、付勢接触部９０を示す斜視図である。図１９は、付勢接触部９０を示す平面図である。図２０は、付勢接触部９０を示すＥ−Ｅ断面図である。

一例として、付勢接触部９０は底面部２２に設けられている。付勢接触部９０は、切り起こし部９２と、樹脂部９４と、を含む。切り起こし部９２は、底面部２２の表面から切り起こしされた部分である。図１９の例では、切り起こし部９２は、平面視で底面部２２から延びる帯状に形成されている。切り起こし部９２は、電子部品が実装された基板に接する基板接触部９２ｂと、基板接触部９２ｂに基板側に向かう付勢力を与える付勢部９２ｃと、を含む。付勢部９２ｃは、切り起こし部９２のうち底面部２２から斜め上方に延びる部分である。

付勢部９２ｃは、基板接触部９２ｂが基板に接触すると弾性変形し、基板接触部９２ｂに基板側に向かう付勢力を与える形状を有する。付勢部９２ｃの形状は、所望の付勢特性が得られるように設定すればよい。図１９の例では、付勢部９２ｃは、長手方向が延伸方向であり、短手寸法は長手寸法の３０％〜７０％の範囲に設定された略矩形状に形成されている。付勢部９２ｃの厚み寸法は、所望の付勢特性が得られるように設定すればよい。図２０の例では、付勢部９２ｃの厚み寸法は、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲で形成されている。

基板接触部９２ｂは、切り起こし部９２のうち付勢部９２ｃから屈曲してｘ軸に平行な方向に延びる部分である。基板接触部９２ｂは、上面が樹脂部９４から露出して基板に接触するように形成される。基板接触部９２ｂは第１実施形態の基板接触部３２と同様の電気的機能を備えてもよい。

樹脂部９４は、樹脂成形部４０に含まれ、切り起こし部９２の少なくとも一部を覆う。特に、樹脂部９４は、付勢部９２ｃの一方の面９２ｄに設けられる第１部分９４ｂと、付勢部９２ｃの他方の面９２ｅに設けられる第２部分９４ｃと、を含む。一方の面９２ｄは付勢部９２ｃの底面部２２側の面であり、他方の面９２ｅは付勢部９２ｃの底面部２２とは反対側の面であってもよい。第１部分９４ｂは、付勢部９２ｃの途中部分９２ｍから一方の面９２ｄに沿って基板接触部９２ｂ側に延びる。途中部分９２ｍは、付勢部９２ｃの延伸方向の途中の部分であって、例えば付勢部９２ｃの延伸方向の中間領域に設けられてもよい。途中部分９２ｍは付勢部９２ｃの延伸方向の中間の領域であってもよい。図２０の例では、第１部分９４ｂは、付勢部９２ｃを越えて基板接触部９２ｂの下面まで延びている。

第２部分９４ｃは、付勢部９２ｃの途中部分９２ｍから他方の面９２ｅに沿って底面部２２側に延びる。図２０の例では、第２部分９４ｃは、付勢部９２ｃを越えて底面部２２の上面まで延びている。付勢部９２ｃの途中部分９２ｍには、一方の面９２ｄから他方の面９２ｅに貫通する孔９２ｇが設けられている。第１部分９４ｂと第２部分９４ｃとは、孔９２ｇを通じて一体に連結されている。

孔９２ｇの形状に制限はないが、図２０の例では、長手方向が延伸方向であり、短手寸法が長手方向の３０％〜７０％の範囲に設定された楕円形状または長円形状に形成されている。孔９２ｇは矩形であってもよい。孔９２ｇが小さすぎると、孔９２ｇに進入する樹脂６８の量が不足し、樹脂部９４の一部が欠けるおそれがある。この観点から、孔９２ｇの短手寸法は付勢部９２ｃの厚み寸法の２倍以上であることが好ましく、より好ましくは３倍以上にしてもよい。切り起こし部９２および樹脂部９４の形状は、所望の付勢特性が得られるようにシミュレーションにより設定すればよい。

次に、図２１（ａ）−（ｃ）を参照して付勢接触部９０を製造する工程について説明する。図２１（ａ）−（ｃ）は付勢接触部９０が製造される過程を説明する説明図である。以下、図２１の説明では、板金２０の付勢接触部９０が形成される部分の周辺をワーク２０ｓと表記する。図１７（ａ）−（ｅ）を参照して説明した基板固定部８０を製造する工程は、付勢接触部９０の製造に適用することができる。この場合、ワーク２０ｗはワーク２０ｓと読み替える。以下、図１７（ａ）−（ｅ）も参照しながら、主に要点または相違点について説明する。

（１）基板接触部９２ｂと付勢部９２ｃとが平坦な状態で形成されたワーク２０ｓを準備する。この状態のワーク２０ｓは、プレス加工など公知の方法で製造することができる。図２１（ａ）は、この状態に形成されたワーク２０ｓを示している。

（２）金型７０ｂにワーク２０ｓをセットする。

（３）ワーク２０ｓがセットされた状態の金型７０ｂを金型７０ｃに押付ける。

（４）ワーク２０ｓを挟んだ状態の金型７０ｂと金型７０ｃとを金型７０ｄに押付ける。金型７０ｄには金型７０ｂに向かって突出する凸部が設けられており、この過程で切り起こし部９２は凸部に突き当たる。金型７０ｂおよび金型７０ｃが移動すると、切り起こし部９２は凸部に押されて変形する。この過程で基板接触部９２ｂを含む部分は金型７０ｂの凹部７０ｇ内に進入する。金型７０ｂおよび金型７０ｃが金型７０ｄに密着すると、基板接触部９２ｂは凹部７０ｇの奥の面と凸部との間に挟まれる。この過程で、金型７０ｂおよび金型７０ｃは、切り起こし部９２を所定の形状に塑性変形させてもよい。図２１（ｂ）は、所定形状に変形した状態の切り起こし部９２を含むワーク２０ｓを示している。

（５）金型７０のキャビティ内に溶融した樹脂６８を射出して樹脂部９４を含む樹脂成形部４０を成形する。

（６）金型７０から付勢接触部９０が形成されたワーク２０ｓを取り出すと、図２１（ｃ）に示す状態となり、付勢接触部９０の製造が完了する。以上の工程はあくまでも一例であり、他の工程を追加したり、一部の工程を削除したり、工程の順序を変更したりすることも可能である。

次に、図２２−図２５を参照して、基板固定部８０の変形例（以下、基板固定部８０Ｂと表記する）について説明する。基板固定部８０Ｂは基板固定部８０に対して接続部８４ｃの数が相違し他の構成は同様である。したがって、この説明では、基板固定部８０と同一・同等の構成要素には同一の符号を付し、相違する構成について説明する。共通する構成については基板固定部８０の説明が適用される。図２２（ａ）は、包囲部８６を備えない状態の切り曲げ部８４Ｂを示す。図２２（ｂ）は、基板固定部８０Ｂを示す斜視図である。図２３は、基板固定部８０Ｂを示す平面図である。図２４は、基板固定部８０ＢのＦ−Ｆ断面図である。図２５（ａ）−（ｃ）は、基板固定部８０Ｂが製造される過程を説明する説明図である。

基板固定部８０の説明では、切り曲げ部８４が接続部８４ｃを２つ備える例について説明したがこれに限られない。切り曲げ部は３つ以上の接続部８４ｃを備えてもよい。基板固定部８０Ｂの切り曲げ部（以下、切り曲げ部８４Ｂと表記する）は、３つの接続部８４ｃを備える。３つの接続部８４ｃは基板接触部３２の周りに例えば等間隔に配置される。３つの接続部８４ｃは、基板ネジ孔５６の中心を通りｚ軸方向に平行な直線に対して３回回転対称に形成されている。

基板固定部８０Ｂは、図１７（ａ）−（ｅ）を用いて説明した基板固定部８０を製造する工程により製造することができる。図２５（ａ）は、基板接触部８４ｂと３つの接続部８４ｃとが平坦な状態で形成された切り曲げ部８４Ｂを含むワーク２０ｗを示している。図２５（ｂ）は、３つの接続部８４ｃが螺旋状に変形した状態の切り曲げ部８４Ｂを含むワーク２０ｗを示している。図２５（ｃ）は、製造が完了した状態の基板固定部８０Ｂを含むワーク２０ｗを示している。

変形例の基板固定部８０Ｂは基板固定部８０と同様の特徴を有する。加えて、基板固定部８０Ｂは、３つの接続部８４ｃを備えるので、基板接触部８４Ｂと底面部２２を接続する面積を増やしてアース接続性の強化を図ることができる。また、３つの接続部８４ｃから基板接触部８４ｂを支持するので、金型７０内で基板接触部８４ｂを押す際に基板接触部８４ｂの中心ぶれを抑制することができる。

本発明の一態様の概要は、次の通りである。本発明のある態様の筐体１０は、樹脂成形部４０を備える板金２０が折り曲げられて形成される。樹脂成形部４０は、板金２０の外周縁に沿って形成されている周縁部４２と、板金２０が折り曲げられる折り曲げ領域２１を含む領域に形成されている折り曲げ部４４とを備え、折り曲げ部４４には、折り曲げ領域２１に沿って溝５４が形成されている。この態様によると、樹脂成形部４０で板金２０を補強して強度を確保しつつ、板金２０を薄くして軽量化できる。

折り曲げ部４４は、折り曲げ領域２１に沿って板金２０が露出してもよい。この場合、折り曲げ領域２１の部分に樹脂成形部４０が形成されないので、板金２０を折り曲げやすくなり組み立てが簡単になる。

溝５４は、板金２０から離れるほど幅が大きいＶ字状に形成されてもよい。この場合、さらに板金２０を折り曲げやすくなり、組み立てがより簡単になる。

樹脂成形部４０は、電子部品が実装された基板が固定される基板固定部５０を備え、板金２０は、基板固定部に固定された基板に接する基板接触部３２を備えてもよい。基板固定部５０に取り付けられる基板に板金２０の基板接触部３２が接するので、固定される基板においてグラウンドの電位が安定するとともにノイズが低減する。

樹脂成形部４０は、板金２０が折り曲げられた状態で係り合う一対の固定片７２、７６が形成されてもよい。この場合、板金２０を折り曲げて筐体１０を組み立てる際に、固定片７２、７６が板金２０を折り曲げた状態に保つので、より簡単に組み立て作業を行うことができる。

板金２０は、電子部品が実装された基板に接する基板接触部８４ｂと、板金２０から延びて基板接触部８４ｂに接続される接続部８４ｃと、を備え、樹脂成形部４０は、接続部８４ｃを包囲する包囲部８６を備え、接続部８４ｃは螺旋状に曲げられてもよい。この場合、包囲部８６が接続部８４ｃを包囲するので、包囲部８６は接続部８４ｃを補強することができる。接続部８４ｃの幅を小さくしても強度の確保が可能であり、筐体１２を軽量化することができる。

板金２０は、電子部品が実装された基板に接する基板接触部９２ｂと、板金２０から基板接触部９２ｂまで延びて基板接触部９２ｂに基板側に向かう付勢力を与える付勢部９２ｃと、を備え、樹脂成形部４０は、付勢部９２ｃの一方の面９２ｄに設けられ、付勢部９２ｃの途中部分９２ｍから基板接触部９２ｂ側に延びる第１部分９４ｂと、付勢部９２ｃの他方の面９２ｅに設けられ、途中部分９２ｍから板金２０側に延びる第２部分９４ｃと、を備えてもよい。この構成によれば、第１部分９４ｂおよび第２部分９４ｃは付勢部９２ｃを補強することができる。付勢部９２ｃの幅を小さくしても付勢力の確保が可能であり、筐体１４を軽量化することができる。

本発明の別の態様は、電子機器１００である。この電子機器１００は、筐体１０を備える。この態様によると、上述の筐体１０を備えるので、強度を確保しつつ軽量化できる。また、外部からの放射ノイズを遮断し、外部へのノイズの放射を低減できる。さらに、簡単に組み立て可能であり製造コストを低減できる。

本発明のさらに別の態様は、製造方法である。この方法は、基板固定部８０を備える筐体１２を製造する方法であって、金型７０内に基板接触部８４ｂおよび接続部８４ｃを含む板金材料（２０ｗ）を配置することと、金型７０を閉じることにより接続部８４ｃを螺旋状に曲げることと、金型７０内において、螺旋状に曲げられた接続部８４ｃの周囲に樹脂材料を供給して包囲部８６を成形することと、を含んでいる。この方法によれば、同じ金型７０により接続部８４ｃを曲げることと接続部８４ｃの周囲に包囲部８６を成形することとを連続して行うので、別々の金型によりそれぞれの加工をする方法に比べて、金型の精度誤差による影響を抑制することができる。基板接触部８４ｂの上面に付着する樹脂の量が少なくなり、基板接触部８４ｂが基板に電気的に接触しやすくなる。

本発明のさらに別の態様もまた、製造方法である。この方法は、付勢接触部９０を備える筐体１４を製造する方法であって、金型７０内に基板接触部９２ｂおよび付勢部９２ｃを含む板金材料（２０ｓ）を配置することと、金型７０を閉じることにより付勢部９２ｃを曲げることと、金型７０内において、曲げられた付勢部９２ｃの周囲に樹脂材料を供給して第１部分９４ｂと第２部分９４ｃとを成形することと、を含んでいる。この方法によれば、同じ金型７０により付勢部９２ｃを曲げることと付勢部９２ｃの周囲に樹脂部９４を成形することとを連続して行うので、別々の金型によりそれぞれの加工をする方法に比べて、金型の精度誤差による影響を抑制することができる。基板接触部９２ｂの上面に付着する樹脂の量が少なくなり、基板接触部９２ｂが基板に電気的に接触しやすくなる。

以上、本発明を各実施形態をもとに説明した。この各実施形態は例示であり、それらの各構成要素あるいは各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。従って、本明細書での記述および図面は限定的ではなく例証的に扱われるべきものである。

１０、１２ 筐体、 ２０ 板金、 ２１ 折り曲げ領域、 ３２ 基板接触部、 ４０ 樹脂成形部、 ４２ 周縁部、 ４４ 折り曲げ部、 ５０ 基板固定部、 ５４ 溝、 ７０ 金型、 ７２ 第１固定片、 ７６ 第２固定片、 ８０ 基板固定部、 ８０Ｂ 基板固定部、 ８４ｂ 基板接触部、 ８４ｃ 接続部、 ８６ 包囲部、 ９０ 付勢接触部、 ９２ｂ 基板接触部、 ９２ｃ 付勢部、 ９４ 樹脂部、 １００ 電子機器。

Claims (9)

1. 樹脂成形部を備える板金が折り曲げられて形成される筐体であって、
   前記樹脂成形部は、前記板金の外周縁に沿って形成されている周縁部と、前記板金が折り曲げられる折り曲げ領域を含む領域に形成されている折り曲げ部とを備え、
   前記折り曲げ部には、前記折り曲げ領域で溝が形成されており、
   前記板金は、電子部品が実装された基板に接する基板接触部と、前記板金から前記基板接触部まで延びて前記基板接触部に前記基板側に向かう付勢力を与える付勢部と、を備え、
   前記樹脂成形部は、
   前記付勢部の一方の面に設けられ、前記付勢部の途中部分から前記基板接触部側に延びる第１部分と、
   前記付勢部の他方の面に設けられ、前記途中部分から前記板金側に延びる第２部分と、を備える
   ことを特徴とする筐体。
2. 前記折り曲げ部は、前記折り曲げ領域に沿って前記板金が露出していることを特徴とする請求項１に記載の筐体。
3. 前記溝は、前記板金から離れるほど幅が大きいＶ字状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の筐体。
4. 前記樹脂成形部は、電子部品が実装された基板が固定される基板固定部を備え、
   前記板金は、前記基板固定部に固定された基板に接する基板接触部を備える
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の筐体。
5. 前記板金は、電子部品が実装された基板に接する基板接触部と、前記板金から延びて前記基板接触部に接続される接続部と、を備え、
   前記樹脂成形部は、前記接続部を包囲する包囲部を備え、
   前記接続部は螺旋状に曲げられている
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の筐体。
6. 前記樹脂成形部は、前記板金が折り曲げられた状態で係り合う一対の固定片が形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の筐体。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の筐体を備える電子機器。
8. 請求項５に記載の筐体を製造する方法であって、
   金型内に前記基板接触部および前記接続部を含む板金材料を配置することと、
   前記金型を閉じることにより前記接続部を螺旋状に曲げることと、
   前記金型内において、螺旋状に曲げられた前記接続部の周囲に樹脂材料を供給して前記包囲部を成形することと、
   を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
9. 請求項１に記載の筐体を製造する方法であって、
   金型内に前記基板接触部および前記付勢部を含む板金材料を配置することと、
   前記金型を閉じることにより前記付勢部を曲げることと、
   前記金型内において、曲げられた前記付勢部の周囲に樹脂材料を供給して前記第１部分と前記第２部分とを成形することと、
   を含むことを特徴とする筐体の製造方法。

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