JP6984850B2 - メダル補給機用の殺菌装置 - Google Patents

Description

本発明は、メダル循環装置を構成するメダル補給機内に配設され、該メダル循環装置を循環するメダル表面に付着した雑菌・ウィルスを殺菌・不活性化可能な殺菌装置に関する。

スロットマシンと台間メダル貸機とが交互に配列された遊技機島が互いに間隔をおいて設けられた遊技機島全体には、各遊技機島内でメダルを循環させるためのメダル循環装置と、遊技機島間でメダルを循環させるための島渡しコンベアとによる循環システムが構築されている。メダル循環装置は、スロットマシンから排出されたメダルを回収コンベアによりメダル補給機に回収し、メダル補給機に貯留されたメダルを補給コンベアによりスロットマシン等に対して補給を行う。島渡しコンベアは、各遊技機島に配設されたメダル補給機間に架設され、メダル補給機の間で双方向にメダルを搬送する。

一般に、スロットマシンは、遊技者がメダルをメダル投入口から投入することで遊技が開始されるが、メダルはスロットマシンの受皿からスロットマシンの投入口に遊技者の手により移動させる。このため、メダル表面には、遊技者の手に触れることで雑菌やウィルスが付着することがあり、雑菌やウィルスに汚染されたメダルが上述した循環システムを循環し他の遊技者等が触れることで雑菌やウィルスが伝播する虞があるので不衛生である。

そして、メダル表面に付着した雑菌・ウィルスを殺菌・不活性化（以下、雑菌・ウィルスの殺菌・不活性化作業を「除菌」と記す。）する技術として、メダルの自重による流下搬送路の両側に開口部を開設して、開口部両側から紫外線を照射することで、メダルの両面に紫外線を照射して、メダル表面の除菌を行うメダル洗浄装置の技術が開示されている（特許文献１）。

しかし、特許文献１の技術は、バイパス流路以外の流下搬送路にメダルを一枚ずつ落下させ、落下中のメダルに対し流下搬送路の両側に設けられた開口部から紫外線を照射するものであり、装置の構造が複雑であると共にメダルを一枚ずつ除菌するため作業効率が悪い。また、既存のメダル補給機内に後付けする場合には、新規に流下搬送路を設けるためのスペース等を要するので後付けすることが難しい。

この点、飲料用タンクに貯水された飲料水を除菌する技術ではあるが、飲料水を貯水する飲料用タンクに紫外線ランプを配置し、飲料用タンクへの水流入の検知信号により紫外線ランプを点灯することで紫外線により除菌し、所定時間後に紫外線ランプを消灯する技術が開示されている（特許文献２）。そして、除菌対象である貯留水をメダルとしてこの技術を応用すれば、効率的にメダルの除菌をすることができると思われる。

特開２００６−３３４１９６号公報 特開昭６２−２２１４８５号公報

しかし、既存のメダル補給機に対して特許文献２に記載のものを応用して後付けする場合、殺菌装置の取付に加えて紫外線ランプの点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアの追加や改造が必要であるが、紫外線ランプの点灯・消灯を制御するための制御が従来の制御に影響が及ぶと手間の係る作業が必要となる虞がある。

また、紫外線ランプは、累計点灯時間に応じて光度が低下してくる。光度の低下と殺菌力の低下は比例するので、紫外線ランプを特定のタイミングで効率的に点灯させることにより、必要な殺菌能力を維持しつつ、過剰な点灯時間を減少させて紫外線ランプの交換頻度を減らすことが要求される。この点、特許文献２は、除菌の対象物が透明かつ流動性のある飲料水である関係から、メダル補給機に応用する場合において、如何なる部位で如何なるタイミングで紫外線ランプを点灯させれば効率的にメダルの除菌ができるかについての開示はされておらず、特許文献２に記載のものを応用しても過剰な点灯時間を減少することができず、紫外線ランプの寿命が原因で殺菌装置の耐久性が低下する虞がある。

本発明はこのような事情の下になされたものであり、既存のメダル補給機に容易に後付けすることができ、耐久性に優れたメダル補給機用の殺菌装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係るメダル補給機用（１０Ａ）の殺菌装置（５０）は、遊技機（スロットマシン４）、台間メダル貸機（５）、又はジョッキ（１５）に補給するメダルを貯留する補給タンク（２０）と、上記補給タンクに配設され、上記補給タンクに貯留されているメダル貯留量が予め定められた第１の貯留量を上回っているか否かを表す第１検出信号を出力する第１センサ（中段センサ２０Ｂ）と、上記補給タンクに配設され、上記補給タンクに貯留されているメダル貯留量が上記第１の貯留量よりも多い第２の貯留量を上回っているか否かを表す第２検出信号を出力する第２センサ（上段センサ２０Ａ）と、供給部（分岐ユニット３０）を制御して上記補給タンクにメダルを供給する制御部（１００）と、を備えるメダル補給機用の殺菌装置であって、上記補給タンクに貯留されているメダルに紫外線を照射する紫外線ランプ（５４）を備え、上記制御部は、上記紫外線ランプの点灯（ステップＳ４１６）及び消灯の切り替えを制御し（ステップＳ４０６）、上記第１検出信号に基づいて、上記第１の貯留量を上回った旨を判断した場合に（ステップＳ３０８（Ｙ））、上記紫外線ランプの点灯と消灯とを繰り返す間欠点灯サイクルを開始し（ステップＳ３１６）、上記第２検出信号に基づいて、上記第２の貯留量を上回った旨を判断したこと（ステップＳ３１２(Ｙ)→ステップＳ３１４）、又は、上記第１検出信号に基づいて、上記第１の貯留量を下回っている旨を判断したことを用いて（ステップＳ３０６（Ｎ）→ステップＳ３０４）、上記間欠点灯サイクルを終了する、ことを特徴とする。

このように構成することによって、既存のメダル補給機に対して殺菌装置を後付けする際、紫外線ランプの補給タンクへの固定作業等に加え、制御部が紫外線ランプの点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアの追加作業をすれば取りつけることができる。この場合、制御部が紫外線ランプの点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアは、従来の制御のためのルーチンとは独立したルーチンであるので追加作業が容易である。このため、既存のメダル補給機に対して殺菌装置を容易に後付けすることができる。

紫外線を用いたメダルの除菌に関し、一度に多量のメダルに紫外線を照射するためには、光源に対しメダルが二次元的に広がった状態で照射する方が効率がよい。メダル補給機内においては、補給タンクのメダルは平面視で二次元的に広がった状態で貯留されており、上方から紫外線を照射すれば、一度に多量のメダルを除菌することができる。また、メダル表面は特定の紫外線を照射すると極めて短時間で除菌をすることができるので、長時間の紫外線の照射は過剰照射であって不要である。このため、補給タンク内のメダル容量の変動時に紫外線ランプを点灯してメダルの除菌を行えば、短時間の紫外線照射で効率的にメダルの除菌をすることができる。

そして、本発明の殺菌装置の制御部は、第１検出信号に基づいて、第１の貯留量を上回った旨を判断した場合に（ステップＳ３０８（Ｙ））、紫外線ランプの照射を間欠点灯サイクルにて開始し（ステップＳ３１６）、第２検出信号に基づいて、第２の貯留量を上回った旨を判断したことを用いて（ステップＳ３１２（Ｙ））、間欠点灯サイクルを終了する（ステップＳ３１４）。そして、第２検出信号に基づいて、第２の貯留量を上回った旨を判断するまでの間には、制御部は供給部を制御して補給タンクにメダルを供給している可能性が高いので、補給タンク内の上部に新たにメダルが供給されたタイミングで紫外線を照射することができる。このタイミングで紫外線ランプを点灯させることで、殺菌タイミングが好適となる。

一方で、本発明の殺菌装置は、第１検出信号に基づいて、第１の貯留量を下回っている旨を判断したことを用いて（ステップＳ３０６（Ｎ））、間欠点灯サイクルを終了する（ステップＳ３０４）。補給タンクに貯留されているメダルが第１の貯留量を下回っている場合には、補給タンクの底部に配置されている樹脂部品に紫外線が照射される可能性があり、樹脂部品に紫外線が照射され続けると、樹脂部品の劣化が進行してしまう。また、補給タンクに貯留されているメダルが第１の貯留量を下回るような場合には、何らかの不具合の発生によりメダルの供給量が減少してしまっている可能性がある。このように構成することにより、不具合発生時における無駄な紫外線照射を減少させて、補給タンク内に設置されている樹脂部品の延命と、紫外線ランプの交換頻度の減少を図ることができる。

また、本発明の殺菌装置は、紫外線ランプを点灯させる際、紫外線の照射を紫外線ランプの点灯と消灯とを繰り返す間欠点灯サイクルにて実行する。補給タンクに取付可能な大きさである６Ｗ〜８Ｗ程度の紫外線ランプの殺菌能力（９７．５％以上／１５秒）で十分な殺菌効果を得ることができる。そのため、間欠点灯サイクルで紫外線ランプを点灯させることにより紫外線ランプの過剰な点灯時間を減少させて殺菌装置の耐久性を向上することができる。また、補給タンク内に配設されている樹脂部品が、紫外線照射により劣化してしまうことを抑制して、樹脂部品の延命と、交換頻度の減少を図ることができる。

この場合、上記制御部は、上記第２検出信号に基づいて、上記第２の貯留量を上回った旨を判断したことを用いて（ステップＳ３１２（Ｙ））、上記紫外線ランプを所定時間点灯する単発点灯サイクルを設定する方がよい（ステップＳ３１４）。

このように構成することによって、補給タンク内のメダル容量の変動終了時に、１回のみ紫外線ランプを点灯させる単発点灯サイクルを設定することで、紫外線ランプの過剰な点灯時間を減少させて殺菌装置の耐久性を向上することができる。

この場合、上記制御部は、上記第１検出信号に基づいて、上記第１の貯留量を上回っている旨を判断している場合にのみ（ステップＳ３０６（Ｙ））、上記第２検出信号に基づいて、上記第２の貯留量を上回った旨を判断する方がよい（ステップＳ３０８）。

補給タンク内のメダルの積み上がり方によっては、空洞が生じることがあり、本来は下位センサ→上位センサの順で検知されるはずが、空洞が下位センサ付近に生じることで、下位センサが貯留量を上回ってない旨を判断しているのにも関わらず、上位が貯留量を上回っている旨を判断する場合がある。また、少数のメダルが上位センサに引っかかっている場合には、下位センサが貯留量を上回ってない旨を判断しているのにも関わらず、上位センサが貯留量を上回っている旨を判断する場合がある。このような状態を総称してブリッジと呼び、センサ状態に対して、実際のメダル量が一致しない可能性がある。

そして、制御部は、第１検出信号に基づいて、第１の貯留量を上回っている旨を判断している場合にのみ、第２検出信号に基づいて記第２の貯留量を上回った旨を判断することにより、上述したブリッジが発生した場合には紫外線ランプの点灯を行わないので、紫外線ランプの過剰な点灯時間を減少させて殺菌装置の耐久性を向上することができる。

この場合、上記補給タンクに配設され、上記補給タンクに貯留されているメダル貯留量が上記第１の貯留量よりも少ない第３の貯留量を上回っているか否かを表す第３検出信号を出力する第３センサ（下段センサ２０Ｃ）を備え、上記制御部は、上記第３検出信号に基づいて、上記第３の貯留量を上回っている旨を判断している場合にのみ（ステップＳ３０２（Ｙ））、上記第１検出信号に基づいて、上記第１の貯留量を上回った旨を判断する方がよい（ステップＳ３０８）。

このように構成することによって、上述したブリッジが発生した場合には紫外線ランプの点灯を行わないので、ほぼ空状態の補給タンクに紫外線を照射することを防止することができ、補給タンク内に配設されている樹脂部品が、紫外線照射により劣化してしまうことを抑制して、樹脂部品の延命と、交換頻度の減少を図ることができる。

この場合、上記制御部は、上記第１検出信号及び第２検出信号に対して、所定の連続検出時間経過後に（ステップＳ２０６（Ｙ））上記第１の貯留量及び上記第２の貯留量を上回った旨を確定する判断を行い（ステップＳ２２０→ステップＳ２２４）、所定の連続不検出時間経過後に（ステップＳ２０６（Ｙ））上記第１の貯留量及び上記第２の貯留量を下回った旨を確定する判断を行う方がよい（ステップＳ２１２→ステップＳ２１６）。

このように構成することによって、第１センサ及び第２センサに生じるチャタリング（不安定信号）を排除して、第１の貯留量及び第２の貯留量を上回った旨、第１の貯留量及び第２の貯留量を下回った旨をより確実に確定することができる。

本発明のメダル補給機用の殺菌装置によれば、既存のメダル補給機に容易に後付けすることができ、耐久性に優れたメダル補給機用の殺菌装置を提供することができる。

遊技機島全体１を示す概略斜視図である。 殺菌装置５０が後付けされたメダル補給機１０Ａの内部構造を示す概略斜視図である。 殺菌装置５０が後付けされたメダル補給機１０Ａの補給タンク２０付近を示す概略斜視図である。 殺菌装置５０の殺菌灯ユニット５１を示す概略斜視図である。 殺菌装置５０を示すブロック図（ａ），メダル補給機１０Ａの一部ブロック図（ｂ）、殺菌装置５０をメダル補給機１０Ａに後付けした状態を示すブロック図（ｃ）である。 殺菌装置５０を実装したメダル補給装置１０Ａの殺菌灯制御処理（Ｓ１００）を示すフローチャートである。 センサメダル有無判断処理（Ｓ２００）を示すフローチャートである。 センサメダル有無判断処理（Ｓ２００）を示すタイミングチャートである。 殺菌灯点灯残回数処理（Ｓ３００）を示すフローチャートである。 殺菌灯点灯消灯判断処理（Ｓ４００）を示すフローチャートである。 殺菌装置５０を実装したメダル補給装置１０Ａの殺菌灯制御処理（Ｓ１００）を示すタイミングチャートである。 殺菌装置５０を実装したメダル補給装置１０Ａの殺菌灯制御処理（ブリッジが発生した場合）を示すタイミングチャートである。

以下、本発明のメダル補給機用の殺菌装置について、図面を参照して説明する。ここでは、遊技機島全体１内でメダルを循環する循環システム２を構成するメダル補給機１０Ａに、殺菌装置５０を後付けして実装する場合について説明する。

（遊技機島全体１の説明）
図１を参照して、遊技機島全体１について説明する。図１は、遊技機島全体１を示す概略斜視図である。遊技機島全体１は、スロットマシン４と台間メダル貸機５とが交互に配列された遊技機島６Ａ，６Ｂが互いに間隔をおいて平行して設けられており、各遊技機島６Ａ，６Ｂ内でメダルを循環させるためのメダル循環装置３Ａ，３Ｂと、遊技機島６Ａ，６Ｂ間でメダルを循環させるための島渡しコンベア７によって、循環システム２が構築されている。

スロットマシン４は、遊技者がメダルを用いて遊技を行うものである。遊技者は、スロットマシン４の受皿４ａ（図２参照）から投入口（図示せず）に遊技者の手によりメダルを移動して投入する。台間メダル貸機５は、遊技者の所定の操作に応じノズルシュート（図示せず）を介して所定数のメダルをスロットマシン４の受皿４ａ内に貸し出す。

メダル循環装置３Ａ，３Ｂは、メダル補給機１０Ａ，１０Ｂと、補給コンベア１１Ａ，１１Ｂと、回収コンベア１２Ａ，１２Ｂを主に備え、スロットマシン４から排出されたメダルを回収コンベア１２Ａ，１２Ｂによりメダル補給機１０Ａ，１０Ｂに回収し、回収されたメダルをメダル補給機１０Ａ，１０Ｂで貯留し、メダル補給機１０Ａ，１０Ｂに貯留されたメダルを補給コンベア１１Ａ，１１Ｂによりスロットマシン４等に補給を行う。

補給コンベア１１Ａ，１１Ｂは、メダル補給機１０Ａ，１０Ｂから搬送されたメダルを遊技機島６Ａ，６Ｂ内に搬送するための装置で、遊技機島６Ａ，６Ｂの長手方向に沿って配設されたレール（図示せず）と、レールに巻回される無端のコンベアベルト（図示せず）と、コンベアベルトを一定方向に走行させる駆動部（図示せず）と、を主に備えている。補給コンベア６Ａ，６Ｂにより搬送されるメダルは、分配装置（図示せず）により補給管路１３Ａ，１３Ｂに案内され、スロットマシン４又は台間メダル貸機５に補給される。

回収コンベア１２Ａ，１２Ｂは、スロットマシン４から排出されたメダル及び落下菅１４Ａ，１４Ｂを流下したメダルをメダル補給機１０Ａ，１０Ｂに回収する装置であって、遊技機島６Ａ，６Ｂの長手方向に沿って配設されたレール（図示せず）と、レールに巻回される無端のコンベアベルト（図示せず）と、コンベアベルトを一定方向に走行させる駆動部（図示せず）と、を主に備えている。

島渡しコンベア７は、各遊技機島６Ａ，６Ｂに配設されたメダル補給機１０Ａ，１０Ｂの上部間に架設され、メダル補給機１０Ａ，１０Ｂの間で双方向にメダルを搬送する装置であって、メダル補給機１０Ａからメダル補給機１０Ｂの方向にメダルを搬送することができる補給島渡しコンベア７Ａと、メダル補給機１０Ｂからメダル補給機１０Ａの方向にメダルを搬送することができる回収島渡しコンベア７Ｂとを備えている。補給島渡しコンベア７Ａと回収島渡しコンベア７Ｂは、遊技機島６Ａ，６Ｂの長手方向と直交する方向に沿って配設された２本のレール（図示せず）と、各レールに巻回される無端のコンベアベルト（図示せず）と、を備えている。補給島渡しコンベア７Ａは、レールに巻回されたコンベアベルトをメダル補給機１０Ａからメダル補給機１０Ｂの方向に走行させる駆動部（図示せず）を備えている。回収島渡しコンベア７Ｂは、レールに巻回されたコンベアベルトをメダル補給機１０Ｂからメダル補給機１０Ａの方向に走行させる駆動部（図示せず）を備えている。

（メダル補給機１０Ａ，１０Ｂの説明）
最初にメダル補給機１０Ａ，１０Ｂの種類について説明する。メダル補給機１０Ａは、後述する洗浄装置２１を備える親機を構成し、メダル補給装置１０Ｂは、洗浄装置２１を備えない子機を構成している。親機としてのメダル補給機１０Ａは、その親機が設けられた遊技島６Ａと、隣接する子機が設けられた遊技島６Ｂとの双方のメダルを回収して洗浄装置２１により洗浄し、洗浄されたメダルを遊技島６Ａ及び遊技島６Ｂに補給する。

具体的には、遊技島６Ａのメダルは、遊技島６Ａの回収コンベア１２Ａを介してメダル補給機１０Ａに回収される。遊技島６Ｂのメダルは、遊技島６Ｂの回収コンベア１２Ｂ、メダル補給機１０Ｂ及び回収島渡しコンベア７Ｂを介してメダル補給機１０Ａに回収される。洗浄装置２１によって洗浄されたメダルは、メダル補給機１０Ａから補給コンベア１１Ａを介して遊技島６Ａに補給され、また、メダル補給機１０Ａから補給島渡しコンベア７Ａを介してメダル補給装置１０Ｂに補給される。

＜メダル補給機１０Ａの説明＞
図１，２を参照して、メダル補給機１０Ａについて説明する。図１には、メダル補給機１０Ａの斜視図が示されている。図２には、メダル補給機１０Ａの内部構造を示す概略斜視図が示されている。メダル補給機１０Ａは、メダルをスロットマシン４、台間メダル貸機５、又はジョッキ１５に補給する装置であって、洗浄装置２１と、第１分離機２２と、第２分離機２３と、第３分離機２４と、補給リフタ２５と、分岐ユニット３０と、補給タンク２０と、補給タンクコンベア４０と、ジョッキ１５と、メインタンク２６と、メインタンクコンベア２７と、制御部１００と、を主に備えている。なお、子機（メダル補給装置１０Ｂ）の構成は、親機（メダル補給機１０Ａ）に存在している洗浄装置２１、第１分離機２２、第２分離機２３、第３分離機２４等が存在しない構成であるが、その他の構成は親機（メダル補給機１０Ａ）と同様である。

洗浄装置２１は、遊技島６Ａの回収コンベア１２Ａによって回収されたメダル、又は、隣接する遊技島６Ｂのメダル補給機１０Ｂから回収島渡しコンベア７Ｂを介して回収されたメダルを洗浄するものである。その内部に充填された研磨材により研磨しつつ、メダルおよび研磨材を上方へ搬送する。なお、研磨材は、例えば、径数ミリ、高さ数ミリ程度の円柱形状を呈する粒状の樹脂である。

第１分離機２２は、洗浄装置２１から搬送されたメダルおよび研磨材を受け入れて、穴開きのセパレータ斜面を流下させることにより、斜面を流下するメダルと、セパレータ穴から落下する研磨材とに分離して、メダルを第２分離機２３に投入する。

第２分離機２３は、第１分離機２２を通過したメダルおよび研磨材を受け入れて、分離籠で回転させながらメダルと研磨材とをさらに分離し、複数段の穴開き斜面を有する分離通路の上部に排出する。

第３分離機２４は、第２分離機２３を通過したメダルおよび研磨材を受け入れて、メダルと研磨材をさらに分離する。

補給リフタ２５は、第３分離機２４を通過したメダルを、補給リフタ２５の上部に隣接する分岐ユニット３０へ揚送する。補給リフタ２５の下部又は上部に、メダルと研磨剤とを分離するセパレータを追加配置することもできる。

分岐ユニット３０は、補給リフタ２５によって揚送されたメダルを、補給タンク２０又は補給島渡しコンベア７Ａの何れか一方に選択的に供給するものであり、本発明における供給部として機能する。分岐ユニット３０は、補給リフタ２５が揚送したメダルを取り込む分岐シュート３１と、分岐シュート３１内を落下するメダルを傾斜面の方向を変えることにより補給タンク２０又は補給島渡しコンベア７Ａの何れか一方を選択的に案内する分岐フラッパ（図示せず）と、を主に備えている。分岐フラッパは、分岐ソレノイド（図示せず）の駆動により傾斜面の方向を変えることができる。制御部１００は、例えば補給タンク２０の上段センサ２０Ａの「導通無し」を検知した場合に、分岐ユニット３０の分岐ソレノイドを駆動することにより分岐フラッパの傾斜面の方向を変えて、分岐シュート３１内を落下するメダルを補給タンク２０に案内する。

図２，３，５（ｂ）を参照して、補給タンク２０について説明する。図２，３には、補給タンク２０を示す概略斜視図が示されている。図５（ｂ）には、補給タンク２０部ブロック図（ｂ）が示されている。補給タンク２０は、分岐ユニット３０から供給された洗浄済のメダルを、スロットマシン４、台間メダル貸機５、又はジョッキ１５に補給するために貯留する容器であり、分岐ユニット３０から落下したメダルを取り込む取込口が上面に設けられ、取り込んだメダルを補給タンクコンベア４０に向けて排出するための排出口が下面に設けられている。

また、補給タンク２０は、補給タンク２０に貯えられているメダルの残量が予め定められた貯留量を下回ったことを検出する補給要求センサ（上段センサ２０Ａ、中段センサ２０Ｂ、下段センサ２０Ｃの３つのセンサ）が設けられている。中段センサ２０Ｂは、補給タンク２０の高さ方向の中部に固定されており、補給タンク２０の中段に達する貯留量（第１の貯留量）を上回っているか否かを検出するセンサであり、本発明における第１センサとして機能する。上段センサ２０Ａは、補給タンク２０の上部に固定されており、補給タンク２０の上段に達する貯留量（第２の貯留量）を上回っているか否かを検出するセンサであり、本発明における第２センサとして機能する。下段センサ２０Ｃは、補給タンク２０の下部に固定されており、補給タンク２０の下段に達する貯留量（第３の貯留量）を上回っているか否かを検出するセンサであり、本発明における第３センサとして機能する。

上段センサ２０Ａ、中段センサ２０Ｂ、下段センサ２０Ｃは、例えば電気的に並列に接続した２本の金属棒を備える導通センサを用いることができる。２本の金属棒のいずれかと金属製の補給タンク２０との間に導通が有る場合に、メダルの貯留量が予め定められた貯留量を上回っている状態にあることを検出することができる。上段センサ２０Ａ、中段センサ２０Ｂ、下段センサ２０Ｃの「導通有り」「導通無し」の信号は、本発明における第１検出信号，第２検出信号，第３検出信号として機能する。上段センサ２０Ａ、中段センサ２０Ｂ、下段センサ２０Ｃは、配線を介して制御部１００と接続されている。

例えば、制御部１００は、上段センサ２０Ａの「導通無し」を検出すると、制御部１００がメインタンクコンベア２７、洗浄装置２１、補給リフタ２５、分岐ユニット３０等を作動させて補給タンク２０にメダルを供給する処理を行う。また、制御部１００は、中段センサ２０Ｂの「導通有り」「導通無し」の検知に基づいて、メダル補給機１０Ａ，１０Ｂをそれぞれ循環するメダル量を把握し、補給島渡しコンベア７Ａ、回収島渡しコンベア７Ｂを駆動して、島渡し補給する処理を行う。また、制御部１００は、下段センサ２０Ｃの「導通無し」を検知すると、液晶モニタ２９、上位の監視システム（図示せず）、及び、ホールスタッフが所持する携帯情報端末（図示せず）に「補給タンクメダル不足」である旨の警告表示をする処理を行う。

また、補給タンク２０は、図２で示すように、蓋体２８によって囲われており、蓋体２８を構成する上部扉２８Ａ、前側扉２８Ｂ、後側扉２８Ｃを開放するによって、作業者が補給タンク２０にアクセスすることができる。

補給タンクコンベア４０は、補給タンク２０に貯えられた洗浄済のメダルを、コンベアベルトを一定方向に走行させる補給タンクコンベアモータ４１により補給コンベア１１Ａ又は後述するジョッキ１５に搬送する。補給タンクコンベア４０には、分岐フラップ（図示せず）が配設されており、補給タンクコンベア４０の端部から落下するメダルをソレノイド（図示せず）により回動を制御されたフラップ（図示せず）により落下方向を変えることで、補給コンベア１１Ａ方向又はジョッキ１５方向の何れか一方に選択的に落下可能となっている。ソレノイドは、配線を介して制御部１００と接続されている。

ジョッキ１５は、遊技ホールの店員が手作業によりスロットマシン４のタンクにメダルを搬送するための容器である。ジョッキ１５の背面には、メダルの貯留量を計測するセンサ（図示せず）を挿入する開口が開設されている。センサは、配線を介して制御１００部と接続されている。

メインタンク２６の上部には、補給タンク２０のオーバーフロー用流路（図示せず）が接続されており、補給タンク２０から溢れた洗浄済のメダルを受け入れて貯えることができる。また、メインタンク２６は、回収島渡しコンベア７Ｂにより回収された使用済のメダルを受け入れて貯えることができる。

メインタンクコンベア２７は、メインタンク２６の下部から排出されるメダルを、洗浄装置２１又は補給リフタ２５に移送するものである。

制御部１００は、各種の制御や処理をプログラムに基づいて行う部位であって、制御手段であるＣＰＵと、記憶手段であるＲＯＭと、一時的なデータ記憶領域として使用されるＲＡＭ等が接続して構成されている。ＣＰＵは、ＣＰＵクロックを所定回数（例えば０．１秒に相当する回数）計数する毎にタイマカウント用の割込処理を実行して、プログラム上で設定している各種のタイマの数値（導通タイマ、点灯中タイマ、消灯中タイマ等）をカウントすることができる。作業員は、液晶モニタ２９を介して制御部１００に対し操作信号を送信することができる。制御部１００は、ＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、洗浄装置２１、補給リフタ２５、分岐ユニット３０、補給タンクコンベア４０、メインタンクコンベア２７等の各部の動作を制御する。また、制御部１００は、制御プログラムを実行することにより、補給島渡しコンベア７Ａ、回収島渡しコンベア７Ｂ、遊技島６Ａの補給コンベア１１Ａ，回収コンベア１２Ａの制御を行なう。

＜殺菌装置５０の説明＞
殺菌装置５０は、補給タンク２０に貯留されているメダルに紫外線を照射し、メダル表面を除菌するための装置である。

（殺菌装置５０の構造の説明）
図２〜４，５（ａ），５（ｃ）を参照して、殺菌装置５０について説明する。図２，３には、補給タンク２０に取り付けられた殺菌装置５０の殺菌灯ユニット５１の斜視図が示されている。図４には、殺菌装置５０の殺菌灯ユニット５１の斜視図が示されている。図５（ａ）には、殺菌装置５０のブロック図が示されている。図５（ｃ）には、殺菌装置５０をメダル補給機１０Ａに後付けした状態のブロック図が示されている。殺菌装置５０は、上述した循環システム２を循環するメダル表面を除菌するための装置であって、殺菌灯ユニット５１と、継電器６０と、ランプ電力供給配線５３と、を主に備えている。

殺菌灯ユニット５１は、補給タンク２０に貯留されているメダルに紫外線を照射するための装置であって、直管状の紫外線ランプ５４（紫外線を発光するＬＥＤ等を用いることもできる。）と、紫外線ランプ５４の周囲を囲むように配置される殺菌灯カバー５５と、を主に備えている。紫外線ランプ５４は、電力が供給されると殺菌力が高い波長２５３．７ｎｍの紫外線を照射することができる。殺菌灯カバー５５の下面には、紫外線は通過可能であると共にメダルが通過不可能な格子状の開口が設けられている。また、殺菌灯カバー５５の内周側には、反射鏡が配設されている。

ランプ電力供給配線５３は、紫外線ランプ５４に電源５９から電力を供給するための配線であって、電源スイッチ５２と、上部扉スイッチ５６と、前側扉スイッチ５７と、後側扉スイッチ５８と、を主に備えている。

電源スイッチ５２は、ランプ電力供給配線５３に直列に結線されており、作業者が操作することで紫外線ランプ５４に供給する電力の通電と遮断とを切り替えることができる。図２に示すように、殺菌装置５０をメダル補給装置１０Ａに後付けした際、電源スイッチ５２は液晶モニタ２９付近のスペースに配設される。電源スイッチ５２を設けることにより、例えばメダル補給機１０Ａ内に作業者がアクセスする際に、作業者が電源スイッチ５２を操作し紫外線ランプ５４に供給する電力を遮断すれば、人体に悪影響の虞がある紫外線の照射を回避することができるので、安全性を確保することができる。

上部扉スイッチ５６、前側扉スイッチ５７、後側扉スイッチ５８は、ランプ電力供給配線５３に直列に結線されており、補給タンク２０を覆う蓋体２８の上部扉２８Ａ、前側扉２８Ｂ、後側扉２８Ｃが物理的に接触している場合にのみ、紫外線ランプ５４に供給する電力の通電をすることができるように構成されている。図２に示すように、殺菌装置５０をメダル補給装置１０Ａに後付けした際、上部扉スイッチ５６、前側扉スイッチ５７、後側扉スイッチ５８は、メダル補給機１０Ａ内の補給タンク２０の周囲に配設される。上部扉スイッチ５６、前側扉スイッチ５７、後側扉スイッチ５８を設けることにより、例えばメダル補給機１０Ａ内の補給タンク２０に作業者がアクセスする場合に、蓋体２８の上部扉２８Ａを開放した際に、上部扉スイッチ５６が紫外線ランプ５４と電源５９を遮断することにより、人体に悪影響の虞がある紫外線の照射を回避することができるので、安全性を確保することができる。

継電器６０は、例えば電磁式であって、電磁石６５とスイッチ６６とを備え、電磁石６５のコイルに通電することにより生じる電磁吸引力を利用してスイッチ６６の開閉を行う。電磁石６５は、制御部１００と接続可能な中継配線６４に結線されており、制御部１００から供給される駆動電力により電磁吸引力を発生する事ができる。スイッチ６６は、紫外線ランプ５４の電源５９と紫外線ランプ５４とを接続するランプ電力供給配線５３に直列に結線されており、電磁石６５が生じる電磁吸引力によりランプ電力供給配線５３を通電状態にする。なお、上記の継電器６０として、ソリッドステート式の継電器を用いることもできる。

（殺菌装置５０をメダル補給装置１０Ａに後付けする手順の説明）
図２，３，５を参照して、上記のように構成されるメダル補給装置１０Ａに、上記のように構成される殺菌装置５０を後付けする手順について説明する。図２，３には、補給タンク２０に取り付けられた殺菌装置５０の殺菌灯ユニット５１の斜視図が示されている。図５（ａ）には、殺菌装置５０のブロック図が示されている。図５（ｂ）には、メダル補給機１０Ａの一部のブロック図が示されている。図５（ｃ）には、殺菌装置５０をメダル補給機１０Ａに後付けした状態のブロック図が示されている。

まず、作業員は、メダル補給機１０Ａの補給タンク２０を覆う蓋体２８を取り外す。次いで、補給タンク２０の上面開口に、殺菌装置５０の殺菌灯ユニット５１を下面開口が下を向くようにして固定する。また、継電器６０の中継配線６４を制御部１００に接続する。

次いで、メダル補給機１０Ａの補給タンク２０の周囲に上部扉スイッチ５６、前側扉スイッチ５７、後側扉スイッチ５８をそれぞれ取り付ける。また、電源スイッチ５２を液晶モニタ２９付近のスペースに取り付ける。次いで、蓋体２８をメダル補給機１０Ａに取り付ける。次いで、ランプ電力供給配線５３を電源５９に接続する。

次いで、制御部１００の記憶手段であるＲＯＭに、制御部１００が紫外線ランプ５４の点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアをインストールする。以上で殺菌装置５０のメダル補給装置１０Ａに後付けするする作業は終了である。

このように既存のメダル補給機１０Ａに対して殺菌装置５０を後付けする際、紫外線ランプ５４の補給タンク２０への固定作業等に加え、制御部１００が紫外線ランプ５４の点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアの追加作業をすれば取りつけることができる。図６は、制御部１００が紫外線ランプ５４の点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアの処理（殺菌灯制御処理（ステップＳ１００））を示している。制御ソフトウェアの追加作業は、メダル補給装置１０Ａのメイン処理（図示せず）に、殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）を追加するのみである。このように、制御部１００が紫外線ランプ５４の点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアは、従来の制御のためのルーチンとは独立したルーチンであるので追加作業が容易である。このため、既存のメダル補給機１０Ａに対して殺菌装置５０を容易に後付けすることができる。

（殺菌装置５０を実装したメダル補給装置１０Ａの処理（動作）の説明）
殺菌装置５０を実装したメダル補給装置１０Ａの処理（動作）について説明する。メダル補給装置１０Ａは、メイン処理（図示せず）の一部に組み込まれた殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）を実行することができる。図６は、殺菌装置５０を実装したメダル補給装置１０Ａが実行する殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）を示すフローチャートである。図７，９，１０は、殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）を構成するセンサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）、殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）及び殺菌灯点灯消灯判断処理（ステップＳ４００）の詳細について示している。図８には、センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）を示すタイミングチャートが示されている。図１１には、殺菌装置５０を実装したメダル補給装置１０Ａの殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）を示すタイミングチャートが示されている。殺菌装置５０を実装したメダル補給装置１０Ａが実行する処理は、制御部１００のＲＯＭに記憶されている制御プログラムに基づいて、制御部１００のＣＰＵによって実行される。

〔殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）の説明〕
図６に示す殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）のフローについて説明する。

殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）は、補給タンク２０に貯留されているメダルに紫外線を照射してメダル表面を除菌するための処理であり、後段にて詳説する、センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）、殺菌点灯残回数処理（ステップＳ３００）、殺菌灯点灯消灯判断処理（ステップＳ４００）の各処理をサブルーチンで実行する。この殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）の処理が終了すると、処理はメイン処理のルーチンに戻る。なお、メイン処理では、電源投入後の初期化処理を実行すると共に、表示部処理、他の機器との通信処理、メダル量監視処理、メダル回収処理、メダル研磨動作処理、メダル補給処理、各タンクメダル払出処理、各タンクへのメダル供給処理、エラー監視処理等、及び本発明に係る殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）を繰り返して実行する。

〔センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）の説明〕
図７，８を参照して、センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）の詳細について説明する。センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）では、上段センサ２０Ａ、中段センサ２０Ｂ、下段センサ２０Ｃのそれぞれについてメダルの貯留量が予め定められた貯留量を上回っているか否かを判断するための処理を行う。

ステップＳ２０２「導通センサ変化有？」において制御部１００は、導通センサ（以下、上段センサ２０Ａの例を記す。）において導通に変化があるか否かを判断する。具体的には、前回のスキャンにおいて上段センサ２０Ａの導通状態が「導通有り」であったが、今回のスキャンでは「導通無し」へと変化が有った場合、又は前回のスキャンにおいて「導通無し」であったが、今回のスキャンでは「導通有り」へと変化が有った場合である。上段センサ２０Ａの導通に変化が有った場合にはステップＳ２０４に進んで新たに導通タイマに時間をセットし、そうでなければステップＳ２０６に進む。

ステップＳ２０４「導通タイマ＝３Ｓ」において制御部１００は、導通センサの導通に変化があったことを受けて、新たに導通タイマに時間をセットして、所定の連続検出時間又は連続不検出時間（本実施形態においては３秒）のカウントダウンを開始させる。次いで処理は、当該センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）のルーチンを終了して、元の殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）のルーチンに戻り、次の殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）に進む。

ステップＳ２０６「導通タイマ＝０？」において制御部１００は、ステップＳ２０４にてセットしたタイマのカウントダウンが終了しているか否かを判断する。このタイマのカウントダウンが終了するためには、図８の（ロ）で示すように、タイマの開始から継続して３秒間導通に変化が生じていないことが必要である。タイマのセットから３秒間以内に上段センサ２０Ａの導通に変化があれば、ステップＳ２０２「導通センサ変化有？」（Ｙ）→ステップＳ２０４「導通タイマ＝３Ｓ」により新規にタイマをセットしてカウントダウンを開始する。カウントダウンが終了している場合にはステップＳ２０８「導通有？」の判断に進み、そうでなければ当該センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）のルーチンを終了する。

このように、ステップＳ２０２，Ｓ２０４，Ｓ２０６を設けて、タイマのカウントダウンが終了している場合にのみステップＳ２０８以降の処理を実行することにより、上段センサ２０Ａに生じるチャタリング（不安定信号）を排除して、第２の貯留量を上回った旨又は第２の貯留量を下回った旨を確実に確定することができる。例えば図８の（イ）の範囲では、「センサメダル＝有」の状態中にチャタリングが生じているが、その後、チャタリングが消失して「センサメダル＝有」を継続している。このチャタリングが生じている間は、ステップＳ２０２「導通センサ変化有？」（Ｙ）→ステップＳ２０４「導通タイマ＝３Ｓ」のフロー、または、ステップＳ２０２「導通センサ変化有？」（Ｎ）→ステップＳ２０６「導通タイマ＝０？」（Ｎ）のフローの存在によりステップＳ２０８以降に進むことができず、「センサメダル＝無」と確定されることはない。

ステップＳ２０８「導通有？」において制御部１００は、導通状態の確定時における上段センサ２０Ａの状態が「導通有」であるか「導通無」であるかを判断する。上段センサ２０Ａが「導通有」の場合には後段にてセンサメダルのフラグを「有」に設定すべく、ステップＳ２１８以降の処理に進み、そうでなければセンサメダルのフラグを「無」に設定すべく、ステップＳ２１０以降の処理に進む。

ステップＳ２１０「センサメダル＝有？」において制御部１００は、前回のスキャンにおいて上段センサ２０Ａのセンサメダルのフラグに「有」（ステップＳ２２４「センサメダル＝有」）がセットされたか否かを判断する。前回のスキャンにおいて「センサメダル＝有」のフラグがセットされていた場合には、センサメダル「有」の状態が変化したことを受けて、次のステップＳ２１２「センサ立下りエッジ＝有」に進んで「センサ立下りエッジ＝有」のフラグをセットし、そうでなければ「センサメダル＝有」の状態が変化していないことを受けて、次のステップＳ２１４「センサ立下りエッジ＝無」に進んで「センサ立下りエッジ＝無」のフラグをセットする。

ステップＳ２１２「センサ立下りエッジ＝有」においてセットする「センサ立下りエッジ」とは、図８の（へ）で示すように、センサメダルのフラグが「有」から「無」に変化した後の１スキャンにおいてのみ「有」とされるフラグである。このフラグの有無により、「第２検出信号に基づいて、第２の貯留量を下回った旨」を判断することができる。次いで処理は、ステップＳ２１６に進む。

ステップＳ２１４「センサ立下りエッジ＝無」において制御部１００は、図８の（ト）で示すように、「センサ立下りエッジ＝無」にフラグをセットする。この「無」フラグは、次回以降のスキャンでセンサメダルのフラグが再び「有」から「無」に変化するまで毎回セットされ続ける。次いで処理は、ステップＳ２１６に進む。

ステップＳ２１６「センサメダル＝無」において制御部１００は、先のステップＳ２０８「導通有？」の判断において「導通無」が確定したことを受けて、図８の（チ）で示すように、上段センサ２０Ａに「センサメダル＝無」のフラグをセットする。次いで処理は、当該センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）のルーチンを終了する。

ステップＳ２１８「センサメダル＝無？」において制御部１００は、前回のスキャンにおいて上段センサ２０Ａのセンサメダルのフラグに「無」（ステップＳ２１６「センサメダル＝無」）がセットされたか否かを判断する。前回のスキャンにおいて「センサメダル＝無」のフラグがセットされていた場合には、センサメダル「無」の状態が変化したことを受けて、次のステップＳ２２０「センサ立上りエッジ＝有」に進んで「センサ立上りエッジ＝有」のフラグをセットし、そうでなければ「センメダル＝無」の状態が変化していないことを受けて、次のステップＳ２２２「センサ立上りエッジ＝無」に進んで「センサ立上りエッジ＝無」のフラグをセットする。

ステップＳ２２０「センサ立上りエッジ＝有」においてセットするセンサ立上りエッジとは、図８の（ハ）で示すように、センサメダルのフラグが「無」から「有」に変化した後の１スキャンにおいてのみ「有」とされるフラグである。このフラグの有無により、「第２検出信号に基づいて、第２の貯留量を上回った旨」を判断することができる。次いで処理は、ステップＳ２２４に進む。

ステップＳ２２２「センサ立上りエッジ＝無」において制御部１００は、図８の（ニ）で示すように、「センサ立上りエッジ＝無」にフラグをセットする。この「無」フラグは、次回以降のスキャンでセンサメダルのフラグが再び「無」から「有」に変化するまで毎回セットされ続ける。次いで処理は、ステップＳ２２４に進む。

ステップＳ２２４「センサメダル＝有」において制御部１００は、先のステップＳ２０８「導通有？」の判断において「導通有」が確定したことを受けて、図８の（ホ）で示すように、上段センサ２０Ａに「センサメダル＝有」のフラグをセットする。次いで処理は、当該センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）のルーチンを終了する。

上記のセンサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）では、上段センサ２０Ａの処理について説明したが、中段センサ２０Ｂ、下段センサ２０Ｃについても同様にセンサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）が実行される。センサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）の終了後には、上段センサ２０Ａ、中段センサ２０Ｂ、下段センサ２０Ｃ毎に、「センサメダル」「センサ立上りエッジ」「センサ立下りエッジ」の有無のフラグがセットされている状態となる。図１１に示された補給タンク下段センサメダル（フラグ）、補給タンク中段センサメダル（フラグ）、補給タンク上段センサメダル（フラグ）は、上記のようにしてセンサメダル有無判断処理（ステップＳ２００）により判断された下段センサ２０Ｃ、中段センサ２０Ｂ、上段センサ２０Ａの状態を表すフラグである。

〔殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）の説明〕
図９，１１を参照して、殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）の詳細について説明する。殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）では、紫外線ランプ５４の点灯と消灯とを一サイクルのみ実行する単発点灯サイクルの開始と（点灯残回数＝１の設定）、連続して繰り返し行う間欠点灯サイクルの開始と（点灯残回数＝∞の設定）、間欠点灯サイクルの終了と（点灯残回数＝０の設定）を判断する。

間欠点灯サイクルとは、紫外線ランプ５４が点灯と消灯とを連続して繰り返すサイクルである。本実施形態では、紫外線ランプ５４の点灯残回数が∞に設定されている場合に（図１１に示すｔ２〜ｔ５の間とｔ８〜ｔ１２の間。）、後段のステップＳ４１０「点灯残回数＝点灯残回数−１」〜Ｓ４１４「消灯中タイマ＝９０ｓ」において、点灯中・消灯中タイマのセット処理が繰り返し実行される。

このように紫外線ランプ５４を間欠点灯した場合であっても、補給タンク２０に取付可能な大きさである６Ｗ〜８Ｗ程度の紫外線ランプ５４の殺菌能力（９７．５％以上／１５秒）で十分な殺菌効果を得ることができる。そして、間欠点灯サイクルで紫外線ランプ５４を間欠点灯させることにより、紫外線ランプ５４の過剰な点灯時間を減少させて殺菌装置５０の耐久性を向上することができる。また、補給タンク２０内に配設されている樹脂部品が、紫外線照射により劣化してしまうことを抑制して、樹脂部品の延命と、交換頻度の減少を図ることができる。

単発点灯サイクルとは、紫外線ランプ５４の点灯と消灯とを一回実行するサイクルである。本実施形態では、紫外線ランプ５４の点灯残回数が１に設定されている場合に（図１１に示すｔ１２〜ｔ１４の間と、ｔ１８後の１スキャンの間。）、後段のステップＳ４１０「点灯残回数＝点灯残回数−１」〜Ｓ４１４「消灯中タイマ＝９０ｓ」において、点灯・消灯中タイマのセット処理が１回だけ実行される。なお、単発点灯サイクルは、一回の点灯サイクル終了後に自動で終了する。

補給タンク２０に対するメダルの供給は、上段センサ２０Ａの「センサメダル＝有」の状態で停止する可能性が高い。従って、そのタイミングで１回のみ紫外線ランプを点灯させることにより、紫外線ランプ５４の過剰な点灯時間を減少させて殺菌装置の耐久性を向上することができる。

ステップＳ３０２「下段センサメダル＝有？」において制御部１００は、上述したＳ２２４において下段センサ２０Ｃのセンサメダルのフラグが「有」にセットされているか否かを判断する。下段センサ２０Ｃのセンサメダルのフラグが「有」にセットされている場合には、ステップＳ３０６に進み、そうでなければステップＳ３０４に進む。

ステップＳ３０４「点灯残回数＝０」において制御部１００は、紫外線ランプ５４の点灯残回数を０回にセットする。「点灯残回数＝０」がセットされると（例えば図１１に示すｔ５。）、その後に実行されるＳ４０８「点灯残回数≠０？」において必ず（ＮＯ）と判断されるために、ステップＳ４１０「点灯残回数＝点灯残回数−１」以降の点灯中・消灯中タイマのセット処理が実行されない。従って点灯サイクルは、その後に終了することになる（例えば図１１に示すｔ７。）。次いで処理は、当該殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）の処理ルーチンを終了して、元の殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）のルーチンに戻り、次の殺菌灯点灯消灯判断（ステップＳ４００）に進む。

上述のように、ステップＳ３０２「下段センサメダル＝有？」の判断後にステップＳ３０４「点灯残回数＝０」の処理を行うことにより、下段センサ２０Ｃでブリッジが発生した場合には紫外線ランプ５４の点灯サイクルを中止することができる。また、補給タンク２０に貯留されているメダルが第１の貯留量を下回るような場合には、何らかの不具合が発生していることによりメダルの供給量が減少してしまっている可能性がある。よって、ほぼ空状態の補給タンク２０に対して過剰に紫外線を照射してしまうことを防止することができ、補給タンク２０内に配設されている樹脂部品が、紫外線照射により劣化してしまうことを抑制して、樹脂部品の延命と、交換頻度の減少を図ることができる。

例えば、図１２におけるｔ４０〜ｔ４１間は、本来は下段センサ２０Ｃ→中段センサＢの順でメダルの貯留量が検知されるはずが、下段センサ２０Ｃが第３の貯留量を上回ってない旨を判断しているのにも関わらず、中段センサ２０Ｂが第２の貯留量を上回っている旨を判断しており、ブリッジが発生している。このようなブリッジが発生している状態においては上記フローにより、ｔ４０〜ｔ４１間では紫外線ランプ５４の点灯が行われない。

ステップＳ３０６「中段センサメダル＝有？」において制御部１００は、上述したステップＳ２２４において中段センサ２０Ｂのセンサメダルのフラグが「有」にセットされているか否かを判断する。中段センサ２０Ｂのセンサメダルのフラグが「有」セットされている場合には、ステップＳ３０８に進み、そうでなければ、ステップＳ３０４「点灯残回数＝０」に進む。

例えば間欠点灯サイクル中に中段センサ２０Ｂのセンサメダルのフラグが「無」になると、ステップＳ３０６「中段センサメダル＝有？」にて（ＮＯ）と判断されるので、次のステップＳ３０４において「点灯残回数＝０」が設定されて（図１１に示すｔ５。）、その後間欠点灯サイクルは終了する（図１１に示すｔ７。）。

なお、図１２におけるｔ４９〜ｔ５０間は、本来は中段センサ２０Ｂ→上段センサ２０Ａの順でメダル貯留量が検知されるはずが、中段センサ２０Ｂが第1の貯留量を上回ってない旨を判断しているのにも関わらず、上段センサ２０Ａが第２の貯留量を上回っている旨を判断しており、ブリッジが発生している。このようなブリッジが発生している状態においても上記フローにより、ｔ４９〜ｔ５０間では紫外線ランプ５４の点灯が行われない。

ステップＳ３０８「中段立上りエッジ＝有？」において制御部１００は、上述したステップＳ２２０において中段センサ２０Ｂの「立上りエッジ＝有」のフラグがセットされているか否かを判断する。中段センサ２０Ｂの「立上りエッジ＝有」のフラグがセットされている場合には、ステップＳ３１６に進んで「点灯回数＝∞」をセットし、そうでなければ、ステップＳ３１０に進む。

ステップＳ３１０「上段センサメダル＝有？」において制御部１００は、上述したステップＳ２２０において上段センサ２０Ａのセンサメダルのフラグが「有」にセットされているか否かを判断する。上段センサ２０Ａのセンサメダルのフラグが「有」セットされている場合には、ステップＳ３１２に進み、そうでなければ、処理は当該殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）の処理ルーチンを終了する。

ステップＳ３１２「上段立上りエッジ＝有？」において制御部１００は、上述したステップＳ２２０において上段センサ２０Ａの「立上りエッジ＝有」のフラグがセットされているか否かを判断する。上段センサ２０Ａの「立上りエッジ＝有」のフラグがセットされている場合には、ステップＳ３１４に進んで「点灯回数＝１」をセットし、そうでなければ、処理は当該殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）の処理ルーチンを終了する。

ステップＳ３１２で（ＮＯ）に進む場合とは、以前のスキャン時のステップＳ３１４において「点灯残回数＝１」が設定された（ｔ１２：単発点灯サイクル開始による間欠点灯サイクル終了時、ｔ１８：単発点灯サイクル開始時）後に、上段センサ２０Ａの「センサメダル＝有」のフラグがセットされているときであって、ステップＳ３１４における「点灯残回数＝１」の再設定を防止する場合である。具体的には、現在時刻をＴとした場合に、図１１に示すｔ１２＜Ｔ≦ｔ１６、ｔ１８＜Ｔ≦ｔ２０の場合が該当する。

ステップＳ３１４「点灯残回数＝１」において、紫外線ランプ５４の点灯残回数が１に設定された状態となると、単発点灯サイクルが開始する。図１１におけるｔ１２，ｔ１８の単発点灯サイクルの開始はこのフローにより開始している。なお、ｔ１２より前は間欠点灯サイクルであったが、ｔ１２においてＳ３１２「上段立上りエッジ＝有？」（Ｙ）の判断後のステップＳ３１４で点灯残回数＝∞を１に変化させることで、間欠点灯サイクルを終了させて、単発点灯サイクルに移行させる。

単発点灯サイクルを開始する時（上段センサ２０Ａの「センサ立上りエッジ＝有」の状態）は、補給タンク２０内のメダル貯留量が満杯に近い状態であることから、補給タンク２０へのメダルの供給が停止される状態である可能性が高い。したがって、補給タンク２０へのメダルの供給が停止されるタイミングで、補給タンク２０の上部に貯留されたメダルに１回のみ紫外線を照射して、単発点灯サイクルを終了することができる。

ステップＳ３１６「点灯残回数＝∞」において制御部１００は、紫外線ランプ５４の点灯残回数を∞回にセットする。なお、上述したように、間欠点灯サイクルは、中段センサ２０Ｂの「センサメダル＝有」後の「センサ立上りエッジ＝有」の判断を契機として開始される。この間欠点灯サイクル中は、補給タンク２０内のメダル貯留量が増加しているときであり、補給タンク２０にメダルが供給され続けている可能性が高い。本発明では、補給タンク２０にメダルが供給されているタイミングで、新たに補給タンク２０に貯留されたメダルに上方から紫外線を照射することができる。図１１に示す例では、ｔ２〜ｔ７間、ｔ８〜ｔ１２間の間欠点灯サイクルは、このフローにより開始する。次いで処理は、当該殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）の処理ルーチンを終了する。

〔殺菌灯点灯消灯判断処理（ステップＳ４００）の説明〕
図１０，１１を参照して、殺菌灯点灯消灯判断処理（ステップＳ４００）の詳細について説明する。殺菌灯点灯消灯判断処理（ステップＳ４００）では、殺菌灯点灯残回数処理（ステップＳ３００）において決定された紫外線ランプ５４の点灯残回数に基づき、紫外線ランプ５４の点灯・消灯を設定する処理を行う。

ステップＳ４０２「点灯中タイマ＝０？」において制御部１００は、ステップＳ４１２「点灯中タイマ＝３０ｓ」において設定したタイマのカウントダウンが終了しているか否かを判断する。カウントダウンが終了している場合にはステップＳ４０４に進み、そうでなければステップＳ４１６「殺菌灯点灯」に進んで、紫外線ランプ５４を点灯させ、又は点灯状態を継続する。

ステップＳ４０４「消灯中タイマ＝０？」において制御部１００は、ステップＳ４１４「消灯中タイマ＝９０ｓ」において設定したタイマのカウントダウンが終了しているか否かを判断する。カウントダウンが終了している場合にはステップＳ４０８に進み、そうでなければステップＳ４０６「殺菌灯消灯」に進んで紫外線ランプを消灯させ、又は消灯状態を継続する。

ステップＳ４０６「殺菌灯消灯」において制御部１００は、継電器６０の電磁石６５への駆動電力の供給を停止する。これにより電磁石６５のコイルの電磁吸引力が消滅するので、継電器６０のスイッチ６６はランプ電力供給配線５３を遮断状態にする。そして、殺菌灯ユニット５１の紫外線ランプ５４は消灯する。次いで処理は、当該殺菌灯点灯消灯判断処理（ステップＳ４００）の処理ルーチンを終了して、殺菌灯制御処理（ステップＳ１００）のルーチンに戻る。

ステップＳ４０８「点灯残回数≠０？」において制御部１００は、上述したステップＳ３０４、Ｓ３１４、Ｓ３１６においてセットされた点灯残回数、または、前のスキャンにおいてＳ４１０において算出された点灯残回数が０か否かを判断する。点灯残回数が０以外の場合にはステップＳ４１０に進んで点灯中・消灯中タイマのセット処理を行い、点灯残回数が０の場合にはステップＳ４０６に進んで紫外線ランプ５４を消灯する。

ステップＳ４１０「点灯残回数＝点灯残回数−１」において制御部１００は、現在セットされている点灯残回数から１回分をマイナスした点灯残回数を新たにセットする。上述したステップＳ３１４において点灯残回数が１回にセットされた場合には、Ｓ４１０を実行することにより、点灯残回数が０回になるので、後のＳ４１２、Ｓ４１４の処理で一回だけ点灯中・消灯中タイマのセット処理が行われて、その後単発点灯サイクルは終了する。一方で、ステップＳ３１６において点灯残回数が∞回にセットされた場合は、Ｓ４１０を実行した後でも点灯残回数は∞回のままであるため、Ｓ４１０〜Ｓ４１４の処理が繰り返し実行されて間欠点灯サイクルが継続する。次いで処理は、ステップＳ４１２に進む。

ステップＳ４１２「点灯中タイマ＝３０Ｓ」において制御部１００は、タイマに紫外線ランプ５４を点灯させておく点灯時間をセットする。この場合に制御部１００は、別ルーチンで動作している点灯中タイマに点灯時間（例えば３０秒）のカウントダウンを開始させる。図１１におけるｔ２〜ｔ３間、ｔ４〜ｔ６間等のカウントダウンは、このタイマの動作を表している。次いで処理は、ステップＳ４１４に進む。

ステップＳ４１４「消灯中タイマ＝９０Ｓ」において制御部１００は、紫外線ランプ５４の点灯後に紫外線ランプ５４を消灯させておく消灯時間をセットする。この場合に制御部１００は、別ルーチンで動作している消灯中タイマに消灯時間（例えば９０秒）のカウントダウンを開始させる。図１１におけるｔ２〜ｔ４間、ｔ４〜ｔ７間等のカウントダウンは、このタイマの動作を表している。次いで処理は、ステップＳ４１６に進む。

ステップＳ４１６「殺菌灯点灯」において制御部１００は、紫外線ランプ５４を点灯させる。制御部１００は、継電器６０の電磁石６５に中継配線６４を介して駆動電力を供給する。すると電磁石６５のコイルに電磁吸引力が発生するので、継電器６０のスイッチ６６はランプ電力供給配線５３を通電状態にする。これにより、殺菌灯ユニット５１の紫外線ランプ５４が点灯する。次いで処理は、当該殺菌灯点灯消灯判断処理（ステップＳ４００）の処理ルーチンを終了する。

このように、殺菌装置５０は、補給タンク２０内のメダル容量の変動時に紫外線ランプ５４を間欠点灯サイクルで点灯してメダルの除菌を行うことができるので、短時間の紫外線照射で効率的にメダルの除菌をすることができる。したがって、殺菌装置５０は、短時間の紫外線照射で効率的にメダルの除菌をすることで紫外線ランプ５４の過剰な点灯時間を減少させて、殺菌装置５０の耐久性を向上することができる。

以上より、メダル補給機１０Ａ用の殺菌装置５０は、メダル補給装置１０Ａに容易に後付けすることができ、耐久性に優れている。

本発明は上記の実施形態及び実施例の例示に限定されるものでなく、特許請求の範囲の技術的範囲には、発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々、設計変更した形態が含まれる。
また、上述した殺菌装置５０を子機（メダル補給装置１０Ｂ）に適用することが可能である。

４ スロットマシン（遊技機）
５ 台間メダル貸機
１０Ａ，１０Ｂ メダル補給機
１５ ジョッキ
２０ 補給タンク
２０Ａ 上段センサ（第２センサ）
２０Ｂ 中段センサ（第１センサ）
２０Ｃ 下段センサ（第３センサ）
３０ 分岐ユニット（供給部）
５０ 殺菌装置
５４ 紫外線ランプ
１００ 制御部

Claims (5)

1. 遊技機、台間メダル貸機、又はジョッキに補給するメダルを貯留する補給タンクと、
   上記補給タンクに配設され、上記補給タンクに貯留されているメダル貯留量が予め定められた第１の貯留量を上回っているか否かを表す第１検出信号を出力する第１センサと、
   上記補給タンクに配設され、上記補給タンクに貯留されているメダル貯留量が上記第１の貯留量よりも多い第２の貯留量を上回っているか否かを表す第２検出信号を出力する第２センサと、
   供給部を制御して上記補給タンクにメダルを供給する制御部と、を備えるメダル補給機用の殺菌装置であって、
   上記補給タンクに貯留されているメダルに紫外線を照射する紫外線ランプを備え、
   上記制御部は、
   上記紫外線ランプの点灯及び消灯の切り替えを制御し、
   上記第１検出信号に基づいて、上記第１の貯留量を上回った旨を判断した場合に、上記紫外線ランプの点灯と消灯とを繰り返す間欠点灯サイクルを開始し、
   上記第２検出信号に基づいて、上記第２の貯留量を上回った旨を判断したこと、又は、上記第１検出信号に基づいて、上記第１の貯留量を下回っている旨を判断したことを用いて、上記間欠点灯サイクルを終了する、
   ことを特徴とするメダル補給機用の殺菌装置。
2. 請求項１に記載のメダル補給機用の殺菌装置において、
   上記制御部は、上記第２検出信号に基づいて、上記第２の貯留量を上回った旨を判断したことを用いて、上記紫外線ランプを所定時間点灯する単発点灯サイクルを設定する、
   ことを特徴とするメダル補給機用の殺菌装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載のメダル補給機用の殺菌装置において、
   上記制御部は、上記第１検出信号に基づいて、上記第１の貯留量を上回っている旨を判断している場合にのみ、上記第２検出信号に基づいて、上記第２の貯留量を上回った旨を判断する、
   ことを特徴とするメダル補給機用の殺菌装置。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載のメダル補給機用の殺菌装置において、
   上記補給タンクに配設され、上記補給タンクに貯留されているメダル貯留量が上記第１の貯留量よりも少ない第３の貯留量を上回っているか否かを表す第３検出信号を出力する第３センサを備え、
   上記制御部は、上記第３検出信号に基づいて、上記第３の貯留量を上回っている旨を判断している場合にのみ、上記第１検出信号に基づいて、上記第１の貯留量を上回った旨を判断する、
   ことを特徴とするメダル補給機用の殺菌装置。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載のメダル補給機用の殺菌装置において、
   上記制御部は、上記第１検出信号及び第２検出信号に対して、所定の連続検出時間経過後に第１の貯留量及び第２の貯留量を上回った旨を確定する判断を行い、所定の連続不検出時間経過後に上記第１の貯留量及び上記第２の貯留量を下回った旨を確定する判断を行う、
   ことを特徴とするメダル補給機用の殺菌装置。

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