JP6977756B2 - 撮像素子および撮像装置 - Google Patents
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Description
[非特許文献1]"A Very Low Area ADC for 3-D Stacked CMOS Image Processing System" K. Kiyoyama 他, IEEE 3DIC 2012.
Claims (8)
- 複数の画素が配置された第1領域と、複数の画素が配置された前記第1領域とは異なる第2領域と、を有する画素部と、前記画素部の外側に配置された周辺部とを備える撮像チップと、
前記第1領域に配置された前記複数の画素のうち第1画素から出力された信号を処理する第1信号処理回路と、前記第1領域に配置された前記複数の画素のうち前記第1画素とは異なる第2画素から出力された信号を処理する第2信号処理回路と、を有し、前記撮像チップと積層された信号処理チップと、を備え、
前記第1信号処理回路は、前記撮像チップと前記信号処理チップとの積層方向において前記第1領域と重なる位置に配置され、
前記第2信号処理回路は、前記積層方向において前記第2領域と重なる位置に配置され、
前記第1画素から信号が出力される第1出力配線は、前記周辺部に設けられた、前記撮像チップと前記信号処理チップとを電気的に接続する第1接続部を介して前記第1信号処理回路と接続され、
前記第2画素から信号が出力される第2出力配線は、前記周辺部に設けられた、前記撮像チップと前記信号処理チップとを電気的に接続する第2接続部を介して前記第2信号処理回路と接続された、
撮像素子。 - 請求項1に記載の撮像素子において、
前記第1信号処理回路は、前記第2領域に配置された前記複数の画素のうち第3画素から出力された信号を処理し、
前記第2信号処理回路は、前記第2領域に配置された前記複数の画素のうち前記第3画素とは異なる第4画素から出力された信号を処理し、
前記第3画素から信号が出力される第3出力配線は、前記周辺部に設けられた、前記撮像チップと前記信号処理チップとを電気的に接続する第3接続部を介して前記第1信号処理回路と接続され、
前記第4画素から信号が出力される第4出力配線は、前記周辺部に設けられた、前記撮像チップと前記信号処理チップとを電気的に接続する第4接続部を介して前記第2信号処理回路と接続された、
撮像素子。 - 請求項1または2に記載の撮像素子において、
前記第2領域は、前記第1領域に対して第1方向に配置され、
前記第1領域に対して前記第1方向と交差する第2方向に配置された複数の画素を有する第3領域を備える、
撮像素子。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1接続部と前記第2接続部とは、前記周辺部において前記画素部を挟むように設けられた、
撮像素子。 - 請求項4に記載の撮像素子において、
前記第1接続部は、前記第2信号処理回路より前記第1信号処理回路に近い位置に設けられ、
前記第2接続部は、前記第1信号処理回路より前記第2信号処理回路に近い位置に設けられた、
撮像素子。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1接続部及び前記第2接続部は、前記撮像チップと前記信号処理チップとを電気的に接続するシリコン貫通電極である、
撮像素子。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1信号処理回路は、前記第1画素から出力される信号をデジタル信号に変換する第1A/Dコンバータであり、
前記第2信号処理回路は、前記第2画素から出力される信号をデジタル信号に変換する第2A/Dコンバータである、
撮像素子。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載の撮像素子を備える撮像装置。
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