JP6971077B2 - 端子および該端子の取り付け方法、この端子を用いた端子−筐体接合体 - Google Patents
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Description
11,21,31,51,61・・・金属外環、
12,22,32,52,62・・・絶縁材、
13,23,33,53,63・・・導出リード、
14,24,34,54,64・・・接合代、
15,25,35,55,65・・・被覆層、
26,56・・・突起、 36・・・クボミ、
40・・・工程フローチャート、
41・・・準備工程、 42・・・載置工程、
43a・・・予熱工程、 43b・・・接合工程、
50,60・・・端子−筐体接合体、 100・・・筐体、
300・・・超音波ホーン。
Claims (16)
- 耐性被膜を有する筐体に固着可能な端子であって、金属外環と、この金属外環に封着した絶縁材と、さらにこの絶縁材に貫通封着した導出リードとを備え、前記金属外環は、前記筐体に接合するための接合代を有し、前記接合代には、前記筐体の耐性皮膜を破壊かつ前記筐体と貫入するように設けられている突起を有し、かつ前記接合代に被覆層が設けられ、前記被覆層は前記金属外環および前記筐体の溶融温度未満の接合作業温度で遮蔽性の液相に変化するように適合されている端子。
- 前記被覆層は、少なくともその接合作業温度において前記金属外環の接合代を覆って一定時間前記筐体および前記金属外環の接合部周辺の酸化を防ぐ流動性の金属材からなることを特徴とする請求項1に記載の端子。
- 前記被覆層は、Sn、Sn合金、Au合金、Ag合金、Cu合金の群から選択された金属材からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の端子。
- 前記突起は、前記接合代を途切れることなく周回して設けたことを特徴とする請求項1に記載の端子。
- 前記突起は、複数設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れか一つに記載の端子。
- 耐性被膜を有する筐体に端子を取り付ける製造方法であって、前記端子は、金属外環と、前記金属外環を貫通する導出リードと、前記金属外環と前記導出リードとの間を封止する絶縁材と、を備え、前記金属外環は、前記筐体に接合するための接合代を有し、前記接合代には、前記筐体の耐性皮膜を破壊かつ前記筐体と貫入するように設けられている突起を有しかつ被覆層が設けられ、前記被覆層は、前記金属外環および前記筐体の溶融温度未満の温度で液相に変化するように設けられており、前記端子の取付方法は、前記端子と、耐性被膜を形成し易い金属材からなる筐体とを用意する準備工程と、端子を筐体の取り付け孔の所定部位に位置決め載置する載置工程と、少なくとも端子と筐体の接合部を前記金属外環および前記筐体の溶融温度未満の接合作業温度で加熱しながら機械的手段を用いて接合部の耐性被膜を破壊すると共に、溶融した被覆層が金属外環と筐体の接触面の隙間をシーリングし前記金属外環および前記筐体の再酸化を防止して金属外環と筐体を固着する接合工程と、を備えた、端子の取り付け方法。
- 前記載置工程と前記接合工程との間に、さらに端子および筐体を予め昇温加熱する予熱工程を追加したことを特徴とする請求項6に記載の端子の取り付け方法。
- 前記機械的手段は、接合代と筐体とを当接させて振動を与えることで、接合部表面を傷つけて圧接させることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の端子の取り付け方法。
- 前記機械的手段は、前記被覆層を加熱溶融させて前記接合代に超音波ホーンを当接し、超音波を照射することで、前記筐体の表面酸化膜を破壊し開裂させて新生面を表出させると共に、前記金属外環の酸化膜も開裂させて新生面が表出させることで、前記接合代と前記接合部とを圧接する請求項8に記載の端子の取付方法。
- 前記超音波は、周波数(振動数)28kHzを超え1MHz未満の超音波を用いる請求項9に記載の端子の取付方法。
- 前記機械的手段は、接合代に設けた突起を筐体の接合部に当接させて押圧することで、突起が筐体の接合部表面を傷つけて表面を摺動しながら貫入して圧接させることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の端子の取り付け方法。
- 前記筐体は、不動態膜を形成し易い金属材または難はんだ付け性の表面化合物を有する金属材からなる請求項6ないし請求項11の何れか一つに記載の端子の取り付け方法。
- 前記筐体は、アルミニウム、クロム、チタン、鉄、ニッケル、銅およびこれら元素の合金の群から選択された金属材からなる請求項6ないし請求項12の何れか一つに記載の端子の取り付け方法。
- 電気装置を収納した耐性被膜を有する筐体と、この筐体に接合された端子とを備えた端子付き筐体であって、前記端子は、金属外環と、前記金属外環を貫通する導出リードと、前記金属外環と前記導出リードとの間を封止する絶縁材と、を備え、前記金属外環は、前記筐体に接合するための接合代を有し、少なくとも前記接合代には、前記筐体の耐性皮膜を破壊かつ前記筐体と貫入した突起を有し、かつ被覆層が設けられ、前記被覆層は、前記金属外環および前記筐体の溶融温度未満の温度で液相に変化するように適合されている端子付き筐体。
- 前記筐体は、不動態膜を形成し易い金属材または難はんだ付け性の表面化合物を有する金属材からなる請求項14に記載の端子付き筐体。
- 前記筐体は、アルミニウム、クロム、チタン、鉄、ニッケル、銅およびこれら元素の合金の群から選択された金属材からなる請求項14に記載の端子付き筐体。
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