SU406660A1 - В птб - Google Patents

В птб

Info

Publication number
SU406660A1
SU406660A1 SU1740081A SU1740081A SU406660A1 SU 406660 A1 SU406660 A1 SU 406660A1 SU 1740081 A SU1740081 A SU 1740081A SU 1740081 A SU1740081 A SU 1740081A SU 406660 A1 SU406660 A1 SU 406660A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
lead
solder
antimony
gold
coating
Prior art date
Application number
SU1740081A
Other languages
English (en)
Inventor
Н. Флегонтов Ю.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to SU1740081A priority Critical patent/SU406660A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU406660A1 publication Critical patent/SU406660A1/ru

Links

Landscapes

  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к области пайки, в частности к способу контактно-реактивной пайки издеЛИЙ, покрытых золотом.
Известен способ коита ктно-реактивиой пайки изделий, покрытых золотом, при котором между соедин емыми поверхност ми помеш,ают свинцовый припой в виде прокладки с нанесенным на нее покрытием.
Дл  повышени  качества па ного соединени  в качестве покрыти  берут сплав сурьмы со свинцом.
Чертеж иллюстрирует предлагаемый способ .
Прокладка / припо  состоит из внутреннего сло  2 свинца толщиной 0,2-0,3 мм и наружБых слоев 3 из сплава свинца и сурьмы.
Сплав сви ца с сурьмой наноситс  на ленту свинца, из которой вырубаютс  прокладки, или иа саму прокладку при оиускавии в расплавленный сплав, содержащий 11 -14% сурьмы с иримеиеиием канифольного флюса.
После лужени  флюс отмываетс  в растворителе и спирте.
Иа поверхность может быть нанесен слой сурьмы методом напылени  в вакууме с последующим вплавлением в поверхность свиица.
Прокладка t припо  помещаетс  между па емыми детал ми 4, имеющиМИ золотое покрытие 5. К детал м прикладываетс  усилие
сжати  Р, достаточное дл  контактного сплавлеии  золота и припо .
Собраииые детали помещаютс  в атмосферу инертного газа и нагреваютс  до температуры 220-280°С.
При этом происходит контактное плавление золота, свинцово-сурьм ного покрыти  и наружных слоев свипца. Образующийс  в результате этого припой благодар  присутствию сурьмы хорошо смачивает золотое покрытие деталей.
Прохладна свиица в ироцессе пайки полностью не раствор етс  в жидком припое, который в результате прижима вытесн етс  иа периферию па ного соедииеии , и в зазоре между детал ми остаетс  ирослойка свинца, обеспечивающа  теплостойкость па ного соеди 1ени .
Свржцово-сурьм ное иокрытие припо  отличаетс  высокой стойкостью иротнв окислени  п поэтому па иое соединение iie содержит в себе окисиых загр знений и имеет высокую плотиость и прочность.
Герметичность н.Я11ых соединений внолне достаточна дл  корпусов интегральных микросхем; издели  имеют хороший внешний вид.
Предмет изобретени  Способ коитактно-реактивной пайки изделий , покрытых золотом, при котором между
соедин емыми поверхност ми помещают свиицовый пр-ипой в виде прокладки с на/песенным на нее покрытим, отличающийс  тем, что, с
целью повышени  качества па ного соединеии , в качестве покрыти  берут сплав сурьмы со свинцом.
SU1740081A 1972-01-24 1972-01-24 В птб SU406660A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1740081A SU406660A1 (ru) 1972-01-24 1972-01-24 В птб

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1740081A SU406660A1 (ru) 1972-01-24 1972-01-24 В птб

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU406660A1 true SU406660A1 (ru) 1973-11-21

Family

ID=20500800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1740081A SU406660A1 (ru) 1972-01-24 1972-01-24 В птб

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU406660A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4746055A (en) * 1984-12-21 1988-05-24 Brown, Boveri & Cie Ag Method and connecting material for the metallic joining of parts

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4746055A (en) * 1984-12-21 1988-05-24 Brown, Boveri & Cie Ag Method and connecting material for the metallic joining of parts

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3482305A (en) Method of bonding aluminum
US3065533A (en) Method of making ceramic-metal seals
EP0102728B1 (en) Bonding and bonded products
US4042725A (en) Solder alloy and soldering process
WO2014073665A1 (ja) 気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ
JPS59155950A (ja) 半導体装置用セラミックパッケージ
US3078562A (en) Method for attaching silver-cadmium oxide bodies to a supporting member
SU406660A1 (ru) В птб
JP6971077B2 (ja) 端子および該端子の取り付け方法、この端子を用いた端子−筐体接合体
JPS594008A (ja) 密封したガラスカプセルに入れたセラミツクコンデンサ
US3553825A (en) Method of bonding aluminum
JP2000068396A (ja) ハーメチックシール用カバー
JP2966079B2 (ja) リードフレーム、これを用いた半導体装置および半導体装置の実装方法
JPS6256597A (ja) 電子部品のメツキ方法
SU1706816A1 (ru) Припой дл пайки меди и ее сплавов
JPS62241211A (ja) 点溶接可能なテ−プ状電気接点材料
JPH0471286B2 (ru)
JPH02222567A (ja) リードフレーム
JPH0349793Y2 (ru)
JPH07106458A (ja) 気密封止形半導体装置
JP2007142054A (ja) シールカバーおよびその製造方法
JPH06226485A (ja) コーティングはんだおよびコーティングはんだを貼付けた半導体パッケージ封止用リッド
KR100356413B1 (ko) 부분용융 상태에서의 리플로우 솔더링 방법
JPS63284716A (ja) ジユメツト線
JPS6092636A (ja) 半導体装置の製造方法