SU406660A1 - В птб - Google Patents
В птбInfo
- Publication number
- SU406660A1 SU406660A1 SU1740081A SU1740081A SU406660A1 SU 406660 A1 SU406660 A1 SU 406660A1 SU 1740081 A SU1740081 A SU 1740081A SU 1740081 A SU1740081 A SU 1740081A SU 406660 A1 SU406660 A1 SU 406660A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- lead
- solder
- antimony
- gold
- coating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к области пайки, в частности к способу контактно-реактивной пайки издеЛИЙ, покрытых золотом.
Известен способ коита ктно-реактивиой пайки изделий, покрытых золотом, при котором между соедин емыми поверхност ми помеш,ают свинцовый припой в виде прокладки с нанесенным на нее покрытием.
Дл повышени качества па ного соединени в качестве покрыти берут сплав сурьмы со свинцом.
Чертеж иллюстрирует предлагаемый способ .
Прокладка / припо состоит из внутреннего сло 2 свинца толщиной 0,2-0,3 мм и наружБых слоев 3 из сплава свинца и сурьмы.
Сплав сви ца с сурьмой наноситс на ленту свинца, из которой вырубаютс прокладки, или иа саму прокладку при оиускавии в расплавленный сплав, содержащий 11 -14% сурьмы с иримеиеиием канифольного флюса.
После лужени флюс отмываетс в растворителе и спирте.
Иа поверхность может быть нанесен слой сурьмы методом напылени в вакууме с последующим вплавлением в поверхность свиица.
Прокладка t припо помещаетс между па емыми детал ми 4, имеющиМИ золотое покрытие 5. К детал м прикладываетс усилие
сжати Р, достаточное дл контактного сплавлеии золота и припо .
Собраииые детали помещаютс в атмосферу инертного газа и нагреваютс до температуры 220-280°С.
При этом происходит контактное плавление золота, свинцово-сурьм ного покрыти и наружных слоев свипца. Образующийс в результате этого припой благодар присутствию сурьмы хорошо смачивает золотое покрытие деталей.
Прохладна свиица в ироцессе пайки полностью не раствор етс в жидком припое, который в результате прижима вытесн етс иа периферию па ного соедииеии , и в зазоре между детал ми остаетс ирослойка свинца, обеспечивающа теплостойкость па ного соеди 1ени .
Свржцово-сурьм ное иокрытие припо отличаетс высокой стойкостью иротнв окислени п поэтому па иое соединение iie содержит в себе окисиых загр знений и имеет высокую плотиость и прочность.
Герметичность н.Я11ых соединений внолне достаточна дл корпусов интегральных микросхем; издели имеют хороший внешний вид.
Предмет изобретени Способ коитактно-реактивной пайки изделий , покрытых золотом, при котором между
соедин емыми поверхност ми помещают свиицовый пр-ипой в виде прокладки с на/песенным на нее покрытим, отличающийс тем, что, с
целью повышени качества па ного соединеии , в качестве покрыти берут сплав сурьмы со свинцом.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1740081A SU406660A1 (ru) | 1972-01-24 | 1972-01-24 | В птб |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1740081A SU406660A1 (ru) | 1972-01-24 | 1972-01-24 | В птб |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU406660A1 true SU406660A1 (ru) | 1973-11-21 |
Family
ID=20500800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1740081A SU406660A1 (ru) | 1972-01-24 | 1972-01-24 | В птб |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU406660A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4746055A (en) * | 1984-12-21 | 1988-05-24 | Brown, Boveri & Cie Ag | Method and connecting material for the metallic joining of parts |
-
1972
- 1972-01-24 SU SU1740081A patent/SU406660A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4746055A (en) * | 1984-12-21 | 1988-05-24 | Brown, Boveri & Cie Ag | Method and connecting material for the metallic joining of parts |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3482305A (en) | Method of bonding aluminum | |
US3065533A (en) | Method of making ceramic-metal seals | |
EP0102728B1 (en) | Bonding and bonded products | |
US4042725A (en) | Solder alloy and soldering process | |
WO2014073665A1 (ja) | 気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ | |
JPS59155950A (ja) | 半導体装置用セラミックパッケージ | |
US3078562A (en) | Method for attaching silver-cadmium oxide bodies to a supporting member | |
SU406660A1 (ru) | В птб | |
JP6971077B2 (ja) | 端子および該端子の取り付け方法、この端子を用いた端子−筐体接合体 | |
JPS594008A (ja) | 密封したガラスカプセルに入れたセラミツクコンデンサ | |
US3553825A (en) | Method of bonding aluminum | |
JP2000068396A (ja) | ハーメチックシール用カバー | |
JP2966079B2 (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体装置および半導体装置の実装方法 | |
JPS6256597A (ja) | 電子部品のメツキ方法 | |
SU1706816A1 (ru) | Припой дл пайки меди и ее сплавов | |
JPS62241211A (ja) | 点溶接可能なテ−プ状電気接点材料 | |
JPH0471286B2 (ru) | ||
JPH02222567A (ja) | リードフレーム | |
JPH0349793Y2 (ru) | ||
JPH07106458A (ja) | 気密封止形半導体装置 | |
JP2007142054A (ja) | シールカバーおよびその製造方法 | |
JPH06226485A (ja) | コーティングはんだおよびコーティングはんだを貼付けた半導体パッケージ封止用リッド | |
KR100356413B1 (ko) | 부분용융 상태에서의 리플로우 솔더링 방법 | |
JPS63284716A (ja) | ジユメツト線 | |
JPS6092636A (ja) | 半導体装置の製造方法 |