JP2015191748A - ガラスハーメチックコネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
11,21,31・・・リード母材、
12,22,32・・・下地めっき層、
13・・・仕上げめっき層、
14,24,34・・・合金層、
25,35・・・金属外環、
26,36・・・リード、
27,37・・・絶縁ガラス。
Claims (5)
- 貫通孔を有する金属外環と、この金属外環の内側に貫通配置したリードと、このリードを金属外環から絶縁して気密封着する絶縁ガラスからなるガラスハーメチックコネクタにおいて、該リードは、リード母材に施したNiまたはCoからなる下地めっき層と、白金族元素からなる仕上げめっき層とを、ガラス封着熱で相互拡散させて生成させた合金層で表面被覆したことを特徴としたガラスハーメチックコネクタ。
- 前記白金族元素は、Pd、Ru、Rh、Irの群から選ばれた何れか1つの元素であることを特徴とした請求項1に記載のガラスハーメチックコネクタ。
- 前記合金層は、Pd−Co合金またはPd−Ni合金であることを特徴とした請求項1に記載のガラスハーメチックコネクタ。
- 前記下地めっき層の膜厚を、前記仕上げめっき層の膜厚以上の厚さに設けることを特徴とした請求項1から請求項3のいずれか一つに記載のガラスハーメチックコネクタ。
- 前記下地めっき層は、前記仕上げめっき層の膜厚を1とするとき10〜100の厚さに設けることを特徴とした請求項4に記載のガラスハーメチックコネクタ。
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JP2014067343A JP2015191748A (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | ガラスハーメチックコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2014067343A JP2015191748A (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | ガラスハーメチックコネクタ |
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JP2015191748A true JP2015191748A (ja) | 2015-11-02 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018030423A1 (ja) | 2016-08-12 | 2018-02-15 | ショット日本株式会社 | 端子、端子付き筐体および端子の取付方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5132278A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-18 | New Nippon Electric Co | Kimitsutanshinoseizohoho |
JPH09293817A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Matsushita Electron Corp | 電子部品 |
JP2005311353A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Samsung Techwin Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-03-28 JP JP2014067343A patent/JP2015191748A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5132278A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-18 | New Nippon Electric Co | Kimitsutanshinoseizohoho |
JPH09293817A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Matsushita Electron Corp | 電子部品 |
JP2005311353A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Samsung Techwin Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018030423A1 (ja) | 2016-08-12 | 2018-02-15 | ショット日本株式会社 | 端子、端子付き筐体および端子の取付方法 |
US10468801B2 (en) | 2016-08-12 | 2019-11-05 | Schott Japan Corporation | Terminal, terminal-equipped housing, and terminal attaching method |
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