CN111112787A - 一种去除外壳镀镍层氧化物的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种去除外壳镀镍层氧化物的方法，本发明主要用于去除外壳镀镍层氧化，提高外壳镀镍层可焊性。本发明主要运用真空共晶焊接炉，采用氮气保护混合甲酸挥发气体对外壳氧化层进行还原处理，甲酸在150℃以上能和镍金属氧化物发生还原反应，同时甲酸在200℃以上能分解出氢离子和镍金属氧化物发生还原反应，反应后金属氧化物被还原成为金属，且在氮气保护下镍金属不会再被氧化。相比于采用烧氢还原的方法进行去除外壳镀镍层氧化，本发明采用甲酸还原更安全，对还原所需要使用的设备和管道密封性能要求更低，同时拥有更低的还原温度，更短的还原时间，更低的使用成本。

Description

一种去除外壳镀镍层氧化物的方法
技术领域
本发明涉及热处理与表面工程技术领域，尤其是一种去除外壳镀镍层氧化物的方法。
背景技术
在厚膜混合集成电路组装过程中，需要使用10#钢镀镍外壳焊接基板，外壳焊接部分采用预搪锡来增加焊接可靠性；由于镀镍层在空气中极易被氧化，导致可焊性差，搪锡效果不好，对于搪锡后不上锡的外壳，需要返回外壳制造厂做烧氢还原处理，严重影响了我司产品生产效率。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种去除外壳镀镍层氧化物的方法。
本发明通过以下技术方案实现的：
本发明提出一种去除外壳镀镍层氧化物的方法，步骤如下：
步骤S1：将待还原的镀镍外壳摆放到真空焊接炉中，真空焊接炉抽真空60S直至压力为5mba；
步骤S2：真空焊接炉充进纯氮气20S直至压力为常压，氮气流量为20slm；再次将真空焊接炉抽真空60S直至压力为5mba；
步骤S3：氮气经过甲酸液体并充进真空焊接炉内至常压，所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为5slm；
步骤S4：真空焊接炉开始升温300S，将室温升温到280℃，同时真空焊接炉充进经过甲酸液体的氮气，所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为3slm；
步骤S5：真空焊接炉保温600S，同时真空焊接炉充进经过甲酸液体的氮气，所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为3slm；
步骤S6：真空焊接炉降温600S直至温度为45度。
本发明的有益效果：本发明的去除外壳镀镍层氧化物的方法主要用于去除外壳镀镍层氧化，提高外壳镀镍层可焊性。本发明主要运用真空共晶焊接炉，采用氮气保护混合甲酸挥发气体对外壳氧化层进行还原处理。相比于烧氢还原的方法，本发明采用甲酸还原更安全，对还原所需要使用的设备和管道密封性能要求更低，同时拥有更低的还原温度，更短的还原时间，更低的使用成本。
附图说明
图1为本发明的步骤流程图；
图2为时间-温度曲线图；
图3为真空共晶焊接炉示意图。
具体实施方式
为了更加清楚、完整的说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步说明。
请参考图1、图2和图3，在本实施例中，本发明主要步骤如下：
(1)、真空共晶焊接炉10开机并打开还原还原腔体20；
(2)、将待还原的镀镍外壳摆放到真空共晶焊接炉10的还原腔体20中，保证外壳与加热板均匀接触；
(3)、关闭还原腔体20，运行还原程序：
步骤S1：将待还原的镀镍外壳摆放到真空共晶焊接炉10的还原腔体20中，真空共晶焊接炉10的还原腔体20抽真空60S直至压力为5mba；
步骤S2：真空共晶焊接炉10的还原腔体20充进纯氮气20S直至压力为常压，氮气流量为20slm；再次将真空共晶焊接炉10的还原腔体20抽真空60S直至压力为5mba；
步骤S3：氮气经过甲酸液体并充进真空共晶焊接炉10内至常压，所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为5slm；
步骤S4：真空共晶焊接炉10中的还原腔体20开始升温300S，将室温升温到280℃，同时真空共晶焊接炉10的还原腔体20充进经过甲酸液体的氮气，所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为3slm；
步骤S5：真空共晶焊接炉10的还原腔体20保温600S，同时真空共晶焊接炉10的还原腔体20充进经过甲酸液体的氮气，所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为3slm；
步骤S6：真空共晶焊接炉10的还原腔体20降温600S直至温度为45度。
(4)、程序运行完成，按Open chamber键打开腔体取出还原完成的外壳。
甲酸还原原理：镍稳定氧化物通常为2价NiO和3价Ni2O3，以NiO的甲酸还原为例，反应原理分为以下两个阶段：
第一阶段：NiO+2(HCOOH)＝Ni(COOH)2+H2O(温度大于150℃)；
第一阶段：Ni(COOH)2＝Ni+CO2+H2(温度大于200℃)；
H2+NiO＝Ni+H2O(温度大于200℃)。
甲酸在150℃以上能和镍金属氧化物发生还原反应，同时甲酸在200℃以上能分解出氢离子和镍金属氧化物发生还原反应，反应后金属氧化物被还原成为金属，且在氮气保护下镍金属不会再被氧化。
本发明的去除外壳镀镍层氧化物的方法主要用于去除外壳镀镍层氧化，提高外壳镀镍层可焊性。本发明主要运用真空共晶焊接炉，采用氮气保护混合甲酸挥发气体对外壳氧化层进行还原处理。相比于现有的采用烧氢还原的方法进行去除外壳镀镍层氧化，本发明采用甲酸还原更安全，对还原所需要使用的设备和管道密封性能要求更低，同时拥有更低的还原温度，更短的还原时间，更低的使用成本。
当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。

Claims (4)

1.一种去除外壳镀镍层氧化物的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：将待还原的镀镍外壳摆放到真空焊接炉中，真空焊接炉抽真空至5mba；
步骤S2：真空焊接炉充进纯氮气到常压，再次将真空焊接炉抽真空至5mba；
步骤S3：氮气经过甲酸液体并充进真空焊接炉内至常压；
步骤S4：真空焊接炉升温至200℃以上，同时真空焊接炉充进经过甲酸液体的氮气；
步骤S5：真空焊接炉保温，同时真空焊接炉充进经过甲酸液体的氮气；
步骤S6：真空焊接炉降温至45度。
2.根据权利要求1所述的去除外壳镀镍层氧化物的方法，其特征在于，步骤S3中的所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为5slm。
3.根据权利要求1所述的去除外壳镀镍层氧化物的方法，其特征在于，步骤S4中的所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为3slm。
4.根据权利要求1所述的去除外壳镀镍层氧化物的方法，其特征在于，步骤S5中的所述甲酸液体纯度88％，氮气流量为3slm。
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