JP6968781B2 - 脂肪族ポリカーボネート樹脂、隔壁材料、基板及びその製造方法、配線基板の製造方法、並びに、配線形成方法 - Google Patents
脂肪族ポリカーボネート樹脂、隔壁材料、基板及びその製造方法、配線基板の製造方法、並びに、配線形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6968781B2 JP6968781B2 JP2018510625A JP2018510625A JP6968781B2 JP 6968781 B2 JP6968781 B2 JP 6968781B2 JP 2018510625 A JP2018510625 A JP 2018510625A JP 2018510625 A JP2018510625 A JP 2018510625A JP 6968781 B2 JP6968781 B2 JP 6968781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polycarbonate resin
- aliphatic polycarbonate
- group
- wiring
- partition wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 CC(C)*(C)C(OC(*)(C1(*)*C(C)C*1)I)=O Chemical compound CC(C)*(C)C(OC(*)(C1(*)*C(C)C*1)I)=O 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G64/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbonic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G64/02—Aliphatic polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G64/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbonic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G64/02—Aliphatic polycarbonates
- C08G64/0208—Aliphatic polycarbonates saturated
- C08G64/0225—Aliphatic polycarbonates saturated containing atoms other than carbon, hydrogen or oxygen
- C08G64/0233—Aliphatic polycarbonates saturated containing atoms other than carbon, hydrogen or oxygen containing halogens
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
項1.
下記一般式(1):
で表される構成単位を含み、かつ、
水に対する接触角が90°以上である、脂肪族ポリカーボネート樹脂。
項2.Xがトリフルオロメチル基を含む基である、上記項1記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂。
項3.式(1)で表される構成単位の含有量が、全構成単位の総モル数に対して0.05〜5モル%である、上記項1又は2記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂。
項4.下記一般式(2):
で表される構成単位をさらに含む、上記項1〜3のいずれか1項に記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂。
項5.隔壁形成用の脂肪族ポリカーボネート樹脂である、上記項1〜4のいずれか一項に記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂。
項6.上記項5に記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂を含む、隔壁材料。
項7.上記項5に記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂で形成された隔壁を有する、基板。項8.上記項7に記載の基板の製造方法であって、
前記脂肪族ポリカーボネート樹脂を含む隔壁材料の塗膜を設けて隔壁を形成する工程を具備する、基板の製造方法。
項9.上記項7に記載の基板を用いて形成される配線基板の製造方法であって、
前記基板上に配線材料を設けて配線を形成する工程を具備する、配線基板の製造方法。
項10.前記基板に溝を形成する工程と、
前記溝に配線材料を設けて配線を形成する工程と、
を具備する、項9に記載の配線基板の製造方法。
項11.上記項6に記載の隔壁材料を使用して配線を形成させる、配線形成方法。
下記一般式(1):
で表される構成単位を含み、かつ、水に対する接触角が90°以上である。
で表される構成単位をさらに含むことができる。
で表されるエポキシドが挙げられる。なお、当該エポキシドは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
脂肪族ポリカーボネート樹脂の濃度が0.5質量%であるN,N−ジメチルホルムアミド溶液を調製し、高速液体クロマトグラフを用いて測定した。測定後、同一条件で測定した質量平均分子量が既知のポリスチレンと比較することにより、脂肪族ポリカーボネート樹脂の質量平均分子量を算出した。測定条件は、
カラム:GPCカラム(昭和電工株式会社の商品名、Shodex OHPac SB-800シリーズ)カラム温度:40℃
溶出液:0.03mol/L臭化リチウム−N,N−ジメチルホルムアミド溶液
流速:0.65mL/min
とした。
脂肪族ポリカーボネート樹脂を樹脂濃度が2.5質量%になるようにアセトンに溶解させ、得られた溶液にガラス基板を浸した。その後、このガラス基板を溶液中から取り出して25℃で24時間、乾燥することで、脂肪族ポリカーボネート樹脂をコーティングしたガラス基板を作製した。このガラス基板上に、液滴径が2mmになるように、蒸留水をマイクロシリンジで1滴落とし、協和界面科学社製接触角計「CA−S 150型」を用いて、接触角を目視で測定した。この測定は、温度25℃、湿度50%RHの環境下で行った。
日立ハイテクサイエンス社製「TG/DTA7220」を用い、窒素雰囲気下、10℃/minの昇温速度で室温から500℃まで昇温して、熱分解開始温度を測定した。熱分解開始温度は、試験加熱開始前の質量を通る横軸に平行な線と、分解曲線における屈曲点間の勾配が最大となるように引いた接線との交点とした。
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計、ディーンスターク管および還流冷却管を備えた0.3L容の四つ口フラスコに、酸化亜鉛7.73g(95mmol)、グルタル酸12.3g(100mmol)、酢酸0.114g(2mmol)およびトルエン76.0gを仕込んだ。次に、反応系内に50mL/minの流量で窒素を流しながら、55℃まで昇温し、同温度で4時間攪拌して反応させた。その後、110℃まで昇温し、さらに同温度で2時間攪拌して共沸脱水させ水分を除去した後、室温まで冷却して、有機亜鉛触媒を含むスラリー液を得た。
攪拌機、ガス導入管および温度計を備えた1L容量のオートクレーブの系内をあらかじめ窒素雰囲気に置換した後、製造例1により得られた有機亜鉛触媒を含むスラリー液39.1g(有機亜鉛触媒を45mmol含む)、炭酸ジメチル192.4g、プロピレンオキシド26.1g(450mmol)および(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9−ヘプタデカフルオロノニル)オキシラン12.8g(26.9mmol)を仕込んだ。次に、攪拌下、60℃に昇温し、その後、二酸化炭素を加え、反応系内が1.0MPaとなるまで二酸化炭素を充填した。反応により消費される二酸化炭素を補給しながら10時間重合反応を行った。反応終了後、オートクレーブを冷却して脱圧し、ろ過した後、減圧乾燥して脂肪族ポリカーボネート樹脂38.6gを得た。得られた脂肪族ポリカーボネート樹脂の質量平均分子量は354000(Mw/Mn=7.44)、脂肪族ポリカーボネート樹脂中の式(1)で表される構成単位の含有量は1.0モル%であった。
(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9−ヘプタデカフルオロノニル)オキシラン12.8gを3−(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチルオキシ)−1,2−エポキシプロパン2.9g(6.9mmol)に変更したこと以外は、実施例1と同様に重合を行い、脂肪族ポリカーボネート樹脂を41.0g得た。得られた脂肪族ポリカーボネート樹脂の質量平均分子量は473000(Mw/Mn=8.13)、脂肪族ポリカーボネート樹脂中の式(1)で表される構成単位の含有量は0.2モル%であった。
3−(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチルオキシ)−1,2−エポキシプロパンの使用量を4.5g(10.8mmol)に変更したこと以外は、実施例2と同様に重合を行い、脂肪族ポリカーボネート樹脂を34.6g得た。得られた脂肪族ポリカーボネート樹脂の質量平均分子量は330000(Mw/Mn=10.73)、脂肪族ポリカーボネート樹脂中の式(1)で表される構成単位の含有量は1.2モル%であった。
(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9−ヘプタデカフルオロノニル)オキシラン12.8gを用いなかったこと以外は、実施例1と同様に重合を行い、脂肪族ポリカーボネート樹脂40.0gを得た。得られた脂肪族ポリカーボネート樹脂の質量平均分子量は、301000(Mw/Mn=8.31)であった。
Claims (10)
- 下記一般式(1):
で表される構成単位、及び、
下記一般式(2):
で表される構成単位を含み、
全構成単位の総モル数に対して、式(1)で表される構成単位の含有量が5モル%以下であり、式(2)で表される構成単位の含有量が95モル%以上であり、かつ、
水に対する接触角が90°以上である、脂肪族ポリカーボネート樹脂。 - Xがトリフルオロメチル基を含む基である、請求項1記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂。
- 式(1)で表される構成単位の含有量が、全構成単位の総モル数に対して0.05〜5モル%である、請求項1又は2記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂。
- 隔壁形成用の脂肪族ポリカーボネート樹脂である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂。
- 請求項4に記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂を含む、隔壁材料。
- 請求項4に記載の脂肪族ポリカーボネート樹脂で形成された隔壁を有する、基板。
- 請求項6に記載の基板の製造方法であって、
前記脂肪族ポリカーボネート樹脂を含む隔壁材料の塗膜を設けて隔壁を形成する工程を具備する、基板の製造方法。 - 請求項6に記載の基板を用いて形成される配線基板の製造方法であって、
前記基板上に配線材料を設けて配線を形成する工程を具備する、配線基板の製造方法。 - 前記基板に溝を形成する工程と、
前記溝に配線材料を設けて配線を形成する工程と、
を具備する、請求項8に記載の配線基板の製造方法。 - 請求項5に記載の隔壁材料を使用して配線を形成させる、配線形成方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016077960 | 2016-04-08 | ||
JP2016077960 | 2016-04-08 | ||
PCT/JP2017/014170 WO2017175777A1 (ja) | 2016-04-08 | 2017-04-05 | 脂肪族ポリカーボネート樹脂、隔壁材料、基板及びその製造方法、配線基板の製造方法、並びに、配線形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017175777A1 JPWO2017175777A1 (ja) | 2019-02-14 |
JP6968781B2 true JP6968781B2 (ja) | 2021-11-17 |
Family
ID=60001270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018510625A Active JP6968781B2 (ja) | 2016-04-08 | 2017-04-05 | 脂肪族ポリカーボネート樹脂、隔壁材料、基板及びその製造方法、配線基板の製造方法、並びに、配線形成方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11084902B2 (ja) |
EP (1) | EP3441416A4 (ja) |
JP (1) | JP6968781B2 (ja) |
KR (1) | KR102311275B1 (ja) |
CN (1) | CN109071788A (ja) |
TW (1) | TWI746539B (ja) |
WO (1) | WO2017175777A1 (ja) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3220978A (en) * | 1963-05-29 | 1965-11-30 | Gen Electric | Fluorine containing organic carbonates |
US3510458A (en) * | 1967-07-26 | 1970-05-05 | Du Pont | Polycarbonates of perfluoroalkyl-terminated alkyl-1,3-propanediols |
JPS5938968B2 (ja) * | 1978-05-11 | 1984-09-20 | ダイキン工業株式会社 | 含フツ素脂肪族ポリカ−ボネ−トとその製造法 |
JPH06334282A (ja) | 1993-05-24 | 1994-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板用グリーンシート |
JP3246362B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2002-01-15 | 富士電機株式会社 | 電子写真用感光体 |
CN1717437B (zh) | 2002-11-01 | 2012-03-28 | 佐治亚技术研究公司 | 牺牲组合物、其应用以及分解方法 |
JP4997461B2 (ja) | 2007-05-16 | 2012-08-08 | 学校法人東京理科大学 | ポリカーボネートの製造方法及びポリカーボネート |
US8143369B2 (en) * | 2009-06-02 | 2012-03-27 | International Business Machines Corporation | Polymers bearing pendant pentafluorophenyl ester groups, and methods of synthesis and functionalization thereof |
JP2011190367A (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Toudai Tlo Ltd | 脂肪族ポリカルボナートおよびその製造方法 |
JP5996196B2 (ja) | 2012-01-26 | 2016-09-21 | 住友精化株式会社 | 高分子固体電解質および高分子固体電解質フィルム |
JP6000771B2 (ja) | 2012-09-12 | 2016-10-05 | 住友精化株式会社 | 金属ペースト組成物 |
JP2014074864A (ja) | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Sony Corp | 光学素子、光学素子アレイ、表示装置および電子機器 |
JP2014185260A (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Tokyo Univ Of Agriculture & Technology | 結晶性を有する二酸化炭素/エポキシド共重合体及びその製造方法 |
JP6469960B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2019-02-13 | 住友精化株式会社 | ポジ型フォトレジスト |
CN103881078B (zh) * | 2014-04-17 | 2016-02-03 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 氯化聚丙撑碳酸酯及其制备方法 |
-
2017
- 2017-04-05 WO PCT/JP2017/014170 patent/WO2017175777A1/ja active Application Filing
- 2017-04-05 KR KR1020187028600A patent/KR102311275B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-05 JP JP2018510625A patent/JP6968781B2/ja active Active
- 2017-04-05 US US16/088,358 patent/US11084902B2/en active Active
- 2017-04-05 CN CN201780020900.4A patent/CN109071788A/zh active Pending
- 2017-04-05 EP EP17779155.5A patent/EP3441416A4/en not_active Withdrawn
- 2017-04-07 TW TW106111659A patent/TWI746539B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3441416A4 (en) | 2019-09-25 |
CN109071788A (zh) | 2018-12-21 |
EP3441416A1 (en) | 2019-02-13 |
US20200308344A1 (en) | 2020-10-01 |
JPWO2017175777A1 (ja) | 2019-02-14 |
KR20180136444A (ko) | 2018-12-24 |
KR102311275B1 (ko) | 2021-10-12 |
WO2017175777A1 (ja) | 2017-10-12 |
TW201807014A (zh) | 2018-03-01 |
TWI746539B (zh) | 2021-11-21 |
US11084902B2 (en) | 2021-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6838048B2 (ja) | 熱分解性バインダー | |
EP3299404B1 (en) | Phthalonitrile resin | |
JP6969748B2 (ja) | 新規脂肪族ポリカーボネート、および、該ポリカーボネートを含むバインダー樹脂組成物 | |
KR101356387B1 (ko) | 광학용 투명 하이브리드 재료 | |
EP1923434A1 (en) | Coating Composition | |
CN112334445A (zh) | 固化性化合物 | |
CN112313284A (zh) | 固化性组合物 | |
KR20150102860A (ko) | 실세스퀴옥산 복합 고분자 및 이의 제조방법 | |
JP6968781B2 (ja) | 脂肪族ポリカーボネート樹脂、隔壁材料、基板及びその製造方法、配線基板の製造方法、並びに、配線形成方法 | |
CN109641992B (zh) | 含氟聚合物、其制造方法、以及具备含氟聚合物的固化物的物品 | |
JP6926068B2 (ja) | 隔壁形成用脂肪族ポリカーボネート樹脂、隔壁材料、基板及びその製造方法、配線基板の製造方法、並びに、配線形成方法 | |
CN111601843B (zh) | 交联剂化合物、包含其的光敏组合物和使用其的光敏材料 | |
JP2020519709A (ja) | コーティング用樹脂組成物及びその硬化物をコーティング層として含むコーティングフィルム | |
KR101967146B1 (ko) | 하드 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 하드코팅 필름 | |
KR101665308B1 (ko) | 양이온 경화성을 갖는 폴리에폭시계실세스퀴옥산 및 이를 이용한 고강도 필름 | |
CN103288866B (zh) | 含氟马来酰亚胺化合物及其制造方法 | |
JPH05230215A (ja) | フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサンとその製造方法 | |
US6815523B2 (en) | Polyether and its production method | |
JP5396694B2 (ja) | 架橋性プレポリマーならびにその製造方法および用途 | |
WO2017110623A1 (ja) | シリコーン樹脂組成物および半導体発光素子用封止材 | |
EP3190107B1 (en) | Aryl compound substituted with glycidyl and allyl groups as macromonomer for heat resistant resin materials | |
WO2024111283A1 (ja) | エポキシ基含有環状オルガノポリシロキサン、それを含む硬化性組成物およびその硬化物 | |
WO2017110622A1 (ja) | シリコーン樹脂組成物および半導体発光素子用封止材 | |
JP2018012805A (ja) | シリカ−シアネート樹脂有機無機ハイブリッド材料及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210928 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6968781 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |