JP6962221B2 - 増幅装置及び電磁波照射装置 - Google Patents
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Description
(付記1)グランド電位のベース金属板と、前記ベース金属板上に設けられ、複数のトランジスタを含む増幅部と、前記ベース金属板上に前記増幅部に接続されて設けられ、前記増幅部の出力のインピーダンス整合を行う整合部と、を備え、前記整合部は、前記増幅部の出力電極に接続された伝送線路を上面に有する第1誘電体基板が前記ベース金属板の上面に設けられた第1整合回路基板と、前記第1整合回路基板に交差して設けられ、一端が前記伝送線路に接続され他端が開放された第1金属膜とグランド電位の第2金属膜とが第2誘電体基板を挟んで設けられた高調波のインピーダンス整合用の第2整合回路基板と、を含み、前記第1金属膜は、前記増幅部と前記第1整合回路基板とが並んだ第1方向に交差する第2方向において、前記増幅部の一端側から他端側にかけて前記増幅部に略平行となって前記伝送線路に接続されている、増幅装置。
(付記2)前記整合部は、前記第2金属膜に接合し且つ前記ベース金属板に固定部材で固定された金属部材を含む、付記1記載の増幅装置。
(付記3)前記金属部材は、前記第1整合回路基板を前記第2方向で跨ぎ、前記第1整合回路基板の前記第2方向の両側で前記固定部材によって前記ベース金属板に固定されている、付記2記載の増幅装置。
(付記4)前記金属部材は、前記固定部材が前記金属部材に形成された孔に差し込まれることで前記ベース金属板に固定されていて、前記孔は、前記固定部材よりも前記第1方向で大きな形状をしている、付記2または3記載の増幅装置。
(付記5)前記伝送線路のうちの前記増幅部と前記第1金属膜との間に位置する部分は、前記第1方向に延在するスリットによって複数の第1パターンに分割されている、付記1から4のいずれか一項記載の増幅装置。
(付記6)前記第1金属膜は、前記複数の第1パターンに対応して接続された複数の第2パターンに分割されている、付記5記載の増幅装置。
(付記7)前記第1金属膜は、前記伝送線路に接合部材で接合されている、付記1から6のいずれか一項記載の増幅装置。
(付記8)前記接合部材は、導電性ペースト又は半田である、付記7記載の増幅装置。
(付記9)前記第2整合回路基板は、前記第1金属膜によって、基本波の波長の1/8又は1/12の長さの線路長を有するオープンスタブが形成されている、付記1から8のいずれか一項記載の増幅装置。
(付記10)前記第1誘電体基板と前記第2誘電体基板は同じ材料で形成されている、付記1から9のいずれか一項記載の増幅装置。
(付記11)前記第2整合回路基板は、前記第1金属膜と前記第2金属膜とで挟まれ且つ前記第1誘電体基板よりも高誘電率の材料で形成された前記第2誘電体基板によって容量が形成されている、付記1から8のいずれか一項記載の増幅装置。
(付記12)前記第2整合回路基板は、前記第2誘電体基板によって、2倍高調波又は3倍高調波に対して十分に小さいインピーダンスとなる前記容量が形成されている、付記11記載の増幅装置。
(付記13)前記第2金属膜は、前記第2誘電体基板の高さ方向の中央よりも上側に位置して設けられている、付記11又は12記載の増幅装置。
(付記14)前記複数のトランジスタは、電界効果トランジスタ又はバイポーラトランジスタである、付記1から13のいずれか一項記載の増幅装置。
(付記15)高周波を発振する発振器と、前記発振器の出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力を増幅する増幅装置と、前記増幅装置の出力を放射するアンテナと、を備え、前記増幅装置は、グランド電位のベース金属板と、前記ベース金属板上に設けられ、複数のトランジスタを含む増幅部と、前記ベース金属板上に前記増幅部に接続されて設けられ、前記増幅部の出力のインピーダンス整合を行う整合部と、を備え、前記整合部は、前記増幅部の出力電極に接続された伝送線路を上面に有する第1誘電体基板が前記ベース金属板の上面に設けられた第1整合回路基板と、前記第1整合回路基板に交差して設けられ、一端が前記伝送線路に接続され他端が開放された第1金属膜とグランド電位の第2金属膜とが第2誘電体基板を挟んで設けられた高調波のインピーダンス整合用の第2整合回路基板と、を含み、前記第1金属膜は、前記増幅部と前記第1整合回路基板とが並んだ第1方向に交差する第2方向において、前記増幅部の一端側から他端側にかけて前記増幅部に略平行となって前記伝送線路に接続されている、電磁波照射装置。
12 ベース金属板
14 側壁
20 増幅部
21 トランジスタ
22 入力電極
24 出力電極
30 入力側整合部
32 誘電体基板
34 伝送線路
36 ボンディングワイヤ
40 出力側整合部
41 整合回路
42 整合回路基板
43 オープンスタブ
44 誘電体基板
46 伝送線路
46a〜46d 線路パターン
48 ボンディングワイヤ
49 オープンスタブ
52 整合回路基板
54 誘電体基板
56 金属膜
56a〜56d 金属パターン
58 金属膜
60 接合部材
62 金属部材
64 第1部分
66 第2部分
68 固定部材
70 孔
72 スリット
80 入力基板
81 入力電極
82 ボンディングワイヤ
85 出力基板
86 出力電極
87 ボンディングワイヤ
89 絶縁膜
90 発振器
92 ドライバアンプ
94 アンテナ
100、200 増幅装置
300 電磁波照射装置
Claims (9)
- グランド電位のベース金属板と、
前記ベース金属板上に設けられ、複数のトランジスタを含む増幅部と、
前記ベース金属板上に前記増幅部に接続されて設けられ、前記増幅部の出力のインピーダンス整合を行う整合部と、を備え、
前記整合部は、前記増幅部の出力電極に接続された伝送線路を上面に有する第1誘電体基板が前記ベース金属板の上面に設けられた第1整合回路基板と、前記第1整合回路基板に交差して設けられ、一端が前記伝送線路に接続され他端が開放された第1金属膜とグランド電位の第2金属膜とが第2誘電体基板を挟んで設けられた高調波のインピーダンス整合用の第2整合回路基板と、を含み、
前記第1金属膜は、前記増幅部と前記第1整合回路基板とが並んだ第1方向に交差する第2方向において、前記増幅部の一端側から他端側にかけて前記増幅部に略平行となって前記伝送線路に接続されている、増幅装置。 - 前記整合部は、前記第2金属膜に接合し且つ前記ベース金属板に固定部材で固定された金属部材を含む、請求項1記載の増幅装置。
- 前記金属部材は、前記固定部材が前記金属部材に形成された孔に差し込まれることで前記ベース金属板に固定されていて、
前記孔は、前記固定部材よりも前記第1方向で大きな形状をしている、請求項2記載の増幅装置。 - 前記伝送線路のうちの前記増幅部と前記第1金属膜との間に位置する部分は、前記第1方向に延在するスリットによって複数の第1パターンに分割されている、請求項1から3のいずれか一項記載の増幅装置。
- 前記第1金属膜は、前記複数の第1パターンに対応して接続された複数の第2パターンに分割されている、請求項4記載の増幅装置。
- 前記第1金属膜は、前記伝送線路に接合部材で接合されている、請求項1から5のいずれか一項記載の増幅装置。
- 前記第2整合回路基板は、前記第1金属膜によって、基本波の波長の1/8又は1/12の長さの線路長を有するオープンスタブが形成されている、請求項1から6のいずれか一項記載の増幅装置。
- 前記第2整合回路基板は、前記第1金属膜と前記第2金属膜とで挟まれ且つ前記第1誘電体基板よりも高誘電率の材料で形成された前記第2誘電体基板によって容量が形成されている、請求項1から6のいずれか一項記載の増幅装置。
- 高周波を発振する発振器と、
前記発振器の出力を増幅するアンプと、
前記アンプの出力を増幅する増幅装置と、
前記増幅装置の出力を放射するアンテナと、を備え、
前記増幅装置は、グランド電位のベース金属板と、前記ベース金属板上に設けられ、複数のトランジスタを含む増幅部と、前記ベース金属板上に前記増幅部に接続されて設けられ、前記増幅部の出力のインピーダンス整合を行う整合部と、を備え、前記整合部は、前記増幅部の出力電極に接続された伝送線路を上面に有する第1誘電体基板が前記ベース金属板の上面に設けられた第1整合回路基板と、前記第1整合回路基板に交差して設けられ、一端が前記伝送線路に接続され他端が開放された第1金属膜とグランド電位の第2金属膜とが第2誘電体基板を挟んで設けられた高調波のインピーダンス整合用の第2整合回路基板と、を含み、前記第1金属膜は、前記増幅部と前記第1整合回路基板とが並んだ第1方向に交差する第2方向において、前記増幅部の一端側から他端側にかけて前記増幅部に略平行となって前記伝送線路に接続されている、電磁波照射装置。
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