JP2778578B2 - 容量素子取付構造及びそれを用いた電力増幅器のインピーダンス整合回路 - Google Patents

容量素子取付構造及びそれを用いた電力増幅器のインピーダンス整合回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は容量素子取付構造及
びそれを用いた電力増幅器のインピーダンス整合回路に
関し、特に容量素子の取付位置を変更可能とする容量素
子取付構造及びそれを用いた電力増幅器のインピーダン
ス整合回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は従来の電力増幅器のインピーダン
ス整合回路の一例の斜視図、図6は同整合回路のC−C
´縦断面図である。この例はプッシュプル形電力増幅器
のインピーダンス整合回路である。
【0003】電力増幅器のインピーダンス整合回路は、
基板20上に設けられたプッシュプル形トランジスタ1
7と、ストリップライン9〜12等及びリード付きチッ
プコンデンサ23,24とからなる。
【0004】プッシュプル形トランジスタ17の信号入
力側にはストリップライン9,10と、入力端子1,2
と、バイアス供給用のパターン13,14とが設けら
れ、信号出力側にはストリップライン11,12と、出
力端子3,4と、バイアス供給用のパターン15,16
とが設けられている。
【0005】また、ストリップライン9,10の一端は
トランジスタ17に接続され、他端は入力端子1,2に
接続されている。同様に、ストリップライン11,12
の一端はトランジスタ17に接続され、他端は出力端子
3,4に接続されている。
【0006】そして、ストリップライン9,10間には
リード付きチップコンデンサ23が直接はんだ付けされ
ており、同様に、ストリップライン11,12間にはリ
ード付きチップコンデンサ24が直接はんだ付けされて
いる。
【0007】これらのリード付きチップコンデンサ2
3,24により入出力インピーダンスの整合が取られて
いる。
【0008】そして、入力端子1,2に等レベルで18
0度の位相差を有する信号が入力されると、これらの信
号はトランジスタ17で増幅され、出力端子3,4に等
レベルで180度の位相差を有する信号が出力される。
また、出力端子3,4より出力された2つの信号は、さ
らにバラン等により1つの信号に合成される。
【0009】また、トランジスタ17がシングル形の場
合は入出力ストリップラインと接地パターン間にプッシ
ュプル形で用いたのと同様のリード付きチップコンデン
サがはんだ付けされる。
【0010】なお、インピーダンスの調整を容易に行う
技術として、特開平4−14904号公報に低雑音アン
プが開示されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電力増
幅器のインピーダンス整合回路は、リード付きチップコ
ンデンサをストリップラインにはんだ付けすることによ
り行っていたため、リード付きチップコンデンサの容量
変更や位置変更を行う際にははんだ付けをやり直さなけ
ればならず、作業が煩雑となり時間がかかるばかりでな
く、再度のはんだ付けによりストリップラインやリード
付きチップコンデンサが熱的ダメージを受けるおそれが
あり好ましくなかった。
【0012】また、特開平4−14904号公報に開示
された技術は、オープンスタブの長さを変えてインピー
ダンスの調整を行うものであり、チップコンデンサの取
り付け位置を変更してインピーダンスの調整を行う本発
明とは回路構成が異なる。
【0013】そこで本発明の目的は、チップコンデンサ
の容量変更や位置変更を容易に行うことができ、かつス
トリップラインやリード付きチップコンデンサに熱的ダ
メージを与えることのない容量素子取付構造及びそれを
用いた電力増幅器のインピーダンス整合回路を提供する
ことにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、回路基板上の信号線路導体上かつその信号
線路導体の延出方向に容量素子を挟持するための一対の
導電性弾性部材を設け、前記一対の導電性弾性部材の間
で前記容量素子を摺動自在としたことを特徴とする回路
基板上に設けられ、容量素子を挟持するための一対の導
電性弾性部材を有し、前記一対の導電性弾性部材の間で
前記容量素子を摺動自在としたことを特徴とする。
【0015】また、電力増幅素子の入出力インピーダン
スの整合をとるために入出力信号線路導体上かつその入
出力信号線路導体の延出方向に前記容量素子を挟持する
一対の導電性弾性部材を固定し、かつ前記一対の導電性
弾性部材の間で前記容量素子を摺動自在としたことを特
徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】一対の導電性弾性部材で容量素子
を挟持させる構成とすることにより、容量素子の交換を
容易に行うことができ、また一対の導電性弾性部材間で
容量素子を摺動させることにより位置変更も容易に行う
ことができる。
【0017】また、この一対の導電性弾性部材及び容量
素子をインピーダンス整合回路に用いることによりイン
ピーダンス調整も容易に行うことができる。
【0018】以下、本発明の実施の形態について添付図
面を参照しながら説明する。図1は本発明に係る電力増
幅器のインピーダンス整合回路の第一実施例の斜視図、
図2は同実施例のA−A´縦断面図である。なお、以下
の図において従来例と同様の構成部分については同一番
号を付し、その説明を省略する。
【0019】第一実施例はプッシュプル形電力増幅器の
インピーダンス整合回路である。
【0020】このインピーダンス整合回路は、基板20
上にプッシュプル形トランジスタ17と、ストリップラ
イン9〜12と、入力端子1,2と、出力端子3,4
と、バイアス供給用のパターン13〜16とが設けられ
るところまでは従来例(図5及び図6)と同様である。
【0021】そして、入力される信号も出力される信号
も従来例(図5及び図6)と同様である。
【0022】しかし、入力側ストリップライン9,10
上にリードなしチップコンデンサ18を挟持する逆U字
状の一対の金属製バネ5,6が固定される点が従来例と
異なる。
【0023】また、この一対の金属製バネ5,6は入力
側ストリップライン9,10の長さ方向に入力側ストリ
ップライン9,10とほぼ等しい長さを有している。
【0024】同様に、出力側ストリップライン11,1
2上にリードなしチップコンデンサ19を挟持する逆U
字状の一対の金属製バネ7,8が固定される。
【0025】また、この一対の金属製バネ7,8は出力
側ストリップライン11,12の長さ方向に出力側スト
リップライン11,12とほぼ等しい長さを有してい
る。
【0026】一方、リードなしチップコンデンサ18,
19の両側面には端子18a,18b(不図示)、端子
19a,19bが設けられており、これらの端子18a
〜19bが夫々対応する金属製バネ5〜8と接触するこ
とにより、リードなしチップコンデンサ18,19は金
属製バネ5〜8を介してストリップライン9〜12と電
気的に接続される。
【0027】また、リードなしチップコンデンサ18,
19はその底面18c(不図示)、19cが基板20の
表面と当接するまで押し込まれた状態で金属製バネ5〜
8に挟持されるため、振動等で外れるおそれがほとんど
ない。
【0028】このように金属製バネ5〜8がストリップ
ライン9〜12上に固定されているため、入出力インピ
ーダンスを調整するためにコンデンサの容量を変更する
場合は、金属製バネ5〜8よりリードなしチップコンデ
ンサ18,19を抜き取り、代りに必要な容量のリード
なしチップコンデンサ18,19を差し込めばよい。
【0029】また、コンデンサの取り付け位置を変更す
る場合は、金属製バネ5〜8にチップコンデンサ18,
19を挟持させた状態でチップコンデンサ18,19を
摺動させればよい。
【0030】次に、第二実施例について説明する。図3
は本発明に係る電力増幅器のインピーダンス整合回路の
第二実施例の斜視図、図4は同実施例のB−B´縦断面
図である。
【0031】第二実施例はシングル形電力増幅器のイン
ピーダンス整合回路である。
【0032】このインピーダンス整合回路は、トランジ
スタがシングル形トランジスタ21に置き換えられる
点、入力側及び出力側ストリップラインが夫々1本のス
トリップライン9,11に変更される点、入力端子及び
出力端子が夫々1個の入力端子1及び出力端子3に変更
される点、バイアス供給用のパターンが夫々1個のパタ
ーン13,15に変更される点、接地パターン22が追
加される点及び一対の金属製バネ5〜8の取り付け場所
が変更される点を除き、第一実施例と同様である。
【0033】すなわち、入力側及び出力側ストリップラ
イン9,11と一定の間隔を有して接地パターン22が
設けられる。
【0034】そして、入力側ストリップライン9上に金
属製バネ6が固定され、この金属製バネ6と対をなす金
属製バネ5が接地パターン22上に固定される。また、
出力側ストリップライン11上に金属製バネ8が固定さ
れ、この金属製バネ8と対をなす金属製バネ7が接地パ
ターン22上に固定される。
【0035】そして、金属製バネ5,6によりリードな
しチップコンデンサ18が挟持され、金属製バネ7,8
によりリードなしチップコンデンサ19が挟持される。
【0036】この入力端子1に信号が入力されると、そ
の信号はトランジスタ21で増幅され出力端子3より出
力される。
【0037】また、この第二実施例におけるインピーダ
ンスの調整方法は第一実施例と同様である。すなわち、
チップコンデンサ18,19を他のコンデンサと交換す
るする場合は金属製バネよりチップコンデンサ18,1
9を抜き取り、代りに他のコンデンサを差し込めばよ
く、チップコンデンサ18,19の取り付け位置を変更
する場合は、チップコンデンサ18,19を摺動させれ
ばよい。
【0038】
【発明の効果】本発明によれば、一対の導電性弾性部材
で容量素子を挟持させるよう構成したので、容量素子の
交換を容易に行うことができ、また一対の導電性弾性部
材間で容量素子を摺動させるよう構成したので、容量素
子の取り付け位置の変更も容易に行うことができる。
【0039】また、基板上に容量素子をはんだ付けしな
い構成としたため、はんだ付けによる熱でストリップラ
インやリード付きチップコンデンサが熱的ダメージを受
けるおそれもなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電力増幅器のインピーダンス整合
回路の第一実施例の斜視図である。
【図2】同実施例のA−A´縦断面図である。
【図3】本発明に係る電力増幅器のインピーダンス整合
回路の第二実施例の斜視図である。
【図4】同実施例のB−B´縦断面図である。
【図5】従来の電力増幅器のインピーダンス整合回路の
一例の斜視図である。
【図6】同整合回路のC−C´縦断面図である。
【符号の説明】
5〜8 金属製バネ 9〜12 ストリップライン 17 プッシュプル形トランジスタ 18,19 リードなしチップコンデンサ 20 基板 21 シングル形トランジスタ 22 接地パターン

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板上の信号線路導体上かつその信
    号線路導体の延出方向に容量素子を挟持するための一対
    の導電性弾性部材を設け、前記一対の導電性弾性部材の
    間で前記容量素子を摺動自在としたことを特徴とする容
    量素子取付構造。
  2. 【請求項2】 電力増幅素子の入出力インピーダンスの
    整合をとるために入出力信号線路導体上かつその入出力
    信号線路導体の延出方向に前記容量素子を挟持する一対
    の導電性弾性部材を固定し、かつ前記一対の導電性弾性
    部材の間で前記容量素子を摺動自在としたことを特徴と
    する電力増幅器のインピーダンス整合回路。
  3. 【請求項3】 プッシュプル形電力増幅素子の2つの入
    力線路導体上及び2つの出力線路導体上かつそれらの線
    路導体の延出方向に、容量素子を挟持する一対の導電性
    弾性部材を固定し、かつ前記一対の導電性弾性部材の間
    で前記容量素子を摺動自在としたことを特徴とする電力
    増幅器のインピーダンス整合回路。
  4. 【請求項4】 シングル形電力増幅素子の入出力信号が
    伝送される線路導体上と接地導体上かつそれらの導体の
    延出方向に、容量素子を挟持する一対の導電性弾性部材
    を固定し、かつ前記一対の導電性弾性部材の間で前記容
    量素子を摺動自在としたことを特徴とする電力増幅器の
    インピーダンス整合回路。
  5. 【請求項5】 前記容量素子はチップコンデンサである
    ことを特徴とする請求項1記載の容量素子取付構造。
  6. 【請求項6】 前記容量素子はチップコンデンサである
    ことを特徴とする請求項2〜4いずれかに記載の電力増
    幅器のインピーダンス整合回路。
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DE102019132283A1 (de) * 2019-11-28 2021-06-02 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Baugruppe mit einem träger, einem smd-bauteil und einem kontaktelement, sowie entsprechendes kontaktelement

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