JP6960831B2 - センサ装置 - Google Patents

センサ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6960831B2
JP6960831B2 JP2017221693A JP2017221693A JP6960831B2 JP 6960831 B2 JP6960831 B2 JP 6960831B2 JP 2017221693 A JP2017221693 A JP 2017221693A JP 2017221693 A JP2017221693 A JP 2017221693A JP 6960831 B2 JP6960831 B2 JP 6960831B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
voltage
detection
capacitor
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017221693A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019095198A (ja
Inventor
大介 村岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ablic Inc
Original Assignee
Ablic Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ablic Inc filed Critical Ablic Inc
Priority to JP2017221693A priority Critical patent/JP6960831B2/ja
Priority to TW107135612A priority patent/TWI767069B/zh
Priority to KR1020180133432A priority patent/KR20190056971A/ko
Priority to US16/191,963 priority patent/US11073493B2/en
Priority to CN201811375339.4A priority patent/CN109798923B/zh
Publication of JP2019095198A publication Critical patent/JP2019095198A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6960831B2 publication Critical patent/JP6960831B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/22Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating capacitance
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/50Machine control of apparatus for electrographic processes using a charge pattern, e.g. regulating differents parts of the machine, multimode copiers, microprocessor control
    • G03G15/5029Machine control of apparatus for electrographic processes using a charge pattern, e.g. regulating differents parts of the machine, multimode copiers, microprocessor control by measuring the copy material characteristics, e.g. weight, thickness
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/02Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B7/06Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/26Measuring inductance or capacitance; Measuring quality factor, e.g. by using the resonance method; Measuring loss factor; Measuring dielectric constants ; Measuring impedance or related variables
    • G01R27/2605Measuring capacitance
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/945Proximity switches
    • H03K17/955Proximity switches using a capacitive detector
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/701Line sensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Description

本発明は、センサ装置に関する。
近年、センサ部を備えたセンサ装置が知られている(例えば、特許文献1を参照)。このようなセンサ装置では、例えば、光電素子であるセンサ部が生成した電圧をソースフォロアにより検出していた。
特開平9−205588号公報
しかしながら、光電素子の代わりに、例えば、静電容量の変化により電圧が印加された外部電極に対向する検出電極に電圧が生じるセンサ部を備えるセンサ装置では、検出電極に発生する電圧が微小であるため、ソースフォロアの後段で検出電圧を増幅して使用していた。そのため、このような従来のセンサ装置では、検出電圧とともにノイズ成分も増幅してしまい、検出精度が低下する可能性があった。
本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、ノイズによる影響を低減し、検出精度を向上することができるセンサ装置を提供することにある。
上記問題を解決するために、本発明の一態様は、所定の電圧が印加された外部電極に対向する検出電極に、静電容量の変化に応じた電圧が生じるセンサ部と、直列に接続された第1のコンデンサと第2のコンデンサとを有し、前記センサ部の前記検出電極に発生した電圧を検出し、当該検出電極に発生した電圧を前記第1のコンデンサと前記第2のコンデンサとの容量比に基づいて増幅した検出信号を出力する容量型増幅回路と、前記検出電極の電圧を基準電位にリセットするリセットスイッチと、前記容量型増幅回路を、容量型増幅器として機能させるか、ボルテージフォロアとして機能させるかを切り替える切り替えスイッチと、前記リセットスイッチによって、前記検出電極の電圧を前記基準電位にリセットさせた後に、前記切り替えスイッチによって前記ボルテージフォロアとして機能させ、前記外部電極に前記所定の電圧が印加される前の前記容量型増幅回路からの出力信号である基準信号と、前記外部電極に前記所定の電圧が印加された状態における前記検出信号とをサンプルホールドしてそれぞれ保持するサンプリング部と、前記サンプリング部が保持する前記基準信号と、前記検出信号との差分を生成する減算回路とを備えるセンサ装置である。
本発明によれば、ノイズによる影響を低減し、検出精度を向上させることができる。
第1の実施形態によるセンサ装置の一例を示すブロック図である。 第1の実施形態によるセンサ装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。 第2の実施形態によるセンサ装置の一例を示すブロック図である。 第2の実施形態によるセンサ装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。 第3の実施形態によるセンサ装置の一例を示すブロック図である。
以下、本発明の一実施形態によるセンサ装置について、図面を参照して説明する。
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態によるセンサ装置1の一例を示すブロック図である。
図1に示すように、センサ装置1は、外部電極2と、画素ブロック(40−1、40−2、・・・、40−N)と、出力処理部60と、タイミング制御部70と、基準電圧生成部80とを備えている。センサ装置1は、例えば、静電容量を利用して、紙幣などの紙葉類の厚みのイメージを検出するラインイメージセンサ装置である。センサ装置1は、1ライン分の画素を示す検出電圧をシリアル出力により、SIG端子から出力する。画素ブロック(40−1、40−2、・・・、40−N)と、出力処理部60と、タイミング制御部70と、基準電圧生成部80とは、例えば、1チップの半導体集積回路(LSI:Large-Scale Integration)として構成され、センサ装置1は、当該1チップの半導体集積回路(LSI)と外部電極2とを備えている。
なお、本実施形態において、画素ブロック(40−1、40−2、・・・、40−N)のそれぞれは、同一の構成であり、センサ装置1が備える任意の画素ブロックを示す場合、又は特に区別しない場合には、画素ブロック40として説明する。
外部電極2は、画素ブロック40の外部に配置された電極であり、後述する検出電極11と対応して配置されている。外部電極2は、画素ブロック40が各画素の電界(厚み)を検出する際に、所定の電圧V1が印加される。なお、本実施形態において、外部電極2は、センサ装置1が備える全ての検出電極11に対して1つの電極として構成されている。
画素ブロック40は、1画素分の画素の電界(厚み)を検出するブロックであり、センサ部10と、ビットアンプ部20と、サンプリング部30と、リセットスイッチSW1とを備えている。
センサ部10は、外部電極2に対向する検出電極11を備え、外部電極2と検出電極11との間に挿入された紙幣などの紙葉類の厚みによる静電容量の変化に応じた電圧が、検出電極11に生じる。なお、複数の画素ブロック40が備える検出電極11のそれぞれは、1ラインずつ画素を検出するため、直線状に配置されている。
ビットアンプ部20(容量型増幅回路の一例)は、直列に接続されたコンデンサ21(第1のコンデンサ)とコンデンサ22(第2のコンデンサ)とを有し、センサ部10の検出電極11に発生した電圧を検出し、当該検出電極11に発生した電圧をコンデンサ21とコンデンサ22との容量比に基づいて増幅した検出信号を出力する。ビットアンプ部20は、コンデンサ21と、コンデンサ22と、オペアンプ23とを備えている。
コンデンサ21とコンデンサ22とは、ノードN2を介して直列に接続されている。すなわち、コンデンサ21は、GND(グランド)線(基準電位線の一例)とノードN2との間に接続され、コンデンサ22は、ノードN3とノードN2との間にコンデンサ22が接続されている。
オペアンプ23(演算増幅器の一例)は、非反転入力端子が、ノードN1を介してセンサ部10の検出電極11と接続されている。また、オペアンプ23は、出力端子(ノードN3)と反転入力端子との間にコンデンサ22が接続され、コンデンサ21が反転入力端子と基準電位線との間に接続されている。オペアンプ23は、上述のようにコンデンサ21及びコンデンサ22と接続されることにより、非反転増幅回路として機能する。
このように、ビットアンプ部20は、容量型の非反転増幅回路(容量型増幅器の一例)であり、検出電極11に発生した電圧を、下記の式(1)により増幅した検出信号を出力する。
Gain(利得)=(C1+C2)/C2 ・・・ (1)
ここで、C1は、コンデンサ21の静電容量値を示し、C2は、コンデンサ22の静電容量値を示している。
なお、図1において、破線の矢印は、信号の正負の向きを示しており、ビットアンプ部20(オペアンプ23)は、正方向の検出信号を出力する。
リセットスイッチSW1は、例えば、N型チャネルMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタであり、Vreset信号線と、ノードN1との間に接続されている。また、リセットスイッチSW1は、ゲート端子(制御端子)に、ΦR信号線が接続されている。ここで、Vreset信号は、検出電極11を初期化(リセット)するための基準電位である。リセットスイッチSW1は、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットする。
例えば、リセットスイッチSW1は、ΦR信号がH(ハイ)状態である場合に、オン状態(導通状態)になり、検出電極11をリセットする。また、リセットスイッチSW1は、ΦR信号がL(ロウ)状態である場合に、オフ状態(非導通状態)になる。
なお、以下の説明において、上述したN型チャネルMOSトランジスタをNMOSトランジスタと表記して説明する。
サンプリング部30は、ビットアンプ部20が出力した検出信号をサンプルホールドして保持するサンプルホールド回路である。サンプリング部30は、NMOSトランジスタ(31、33)と、コンデンサ32とを備えている。
NMOSトランジスタ31は、ノードN3と、ノードN4との間に接続され、ゲート端子が、ΦSIN信号線に接続されている。NMOSトランジスタ31は、ΦSIN信号がH状態である場合に、オン状態になり、ビットアンプ部20が出力した検出信号をサンプリングして、コンデンサ32に保持する。また、NMOSトランジスタ31は、ΦSIN信号がL状態になった場合に、オフ状態になり、ビットアンプ部20が出力した検出信号のサンプリングを停止する。
コンデンサ32は、ノードN4とGND線との間に接続されており、サンプリングした検出信号を保持する。
NMOSトランジスタ33は、ノードN4と、共通信号線BL1との間に接続され、ゲート端子が、ΦSCH信号線に接続されている。NMOSトランジスタ33は、ΦSCH信号がH状態である場合に、オン状態になり、サンプリング部30(コンデンサ32)が保持する検出信号を共通信号線BL1に出力する。また、NMOSトランジスタ33は、ΦSCH信号線がL状態になった場合に、オフ状態になり、共通信号線BL1への出力を停止する。
なお、共通信号線BL1には、画素ブロック(40−1、40−2、・・・、40−N)のそれぞれのサンプリング部30が接続されている。各画素ブロック40のサンプリング部30は、各画素ブロック40に対応するΦSCH信号(ΦSCH_1信号、ΦSCH_2信号、・・・、ΦSCH_N信号)により、1画素ずつ共通信号線BL1に出力する。また、共通信号線BL1には、寄生容量SC1があるものとする。
また、サンプリング部30におけるGain(ゲイン)は、以下の式(2)により表される。
Gain = Cs/(Cs+Cbits) ・・・ (2)
ここで、Csは、コンデンサ32の静電容量値を示し、Cbitsは、共通信号線BL1の寄生容量値を示している。
また、共通信号線BL1には、アナログスイッチAS1が接続されている。
アナログスイッチAS1は、共通信号線BL1とVREF2信号線との間に接続されている。アナログスイッチAS1は、NMOSトランジスタとPMOSトランジスタ(P型チャネルMOSトランジスタ)とが抱き合わされて構成されており、制御信号により、共通信号線BL1とVREF2信号線との間を双方向に導通させる。アナログスイッチAS1は、制御信号によりオン状態になった場合に、共通信号線BL1を基準電位VREF2にする。
出力処理部60は、共通信号線BL1を介して、各画素ブロック40からの検出信号を、1ビット(1画素)ずつ取得し、取得した検出信号を増幅して、SIG端子から出力する。出力処理部60は、オペアンプ(61、63、67)と、コンデンサ(62、66)と、抵抗(64、65、68、69)と、アナログスイッチ(AS2〜AS4)とを備えている。
オペアンプ61は、非反転入力端子が共通信号線BL1に、出力端子(ノードN5)が反転入力端子に、それぞれ接続されている。オペアンプ61は、ゲインが1倍であるボルテージフォロアとして機能し、共通信号線BL1を介して取得した検出信号と等しい信号を出力端子(ノードN5)に出力する。
コンデンサ62は、ノードN5とノードN6との間に接続され、オペアンプ61が出力した検出信号を、ノードN6に伝達する。コンデンサ62は、後述するアナログスイッチAS2によって、基準電位VREF2にされたノードN6に検出信号を伝達することにより、検出信号を、基準電位VREF2を基準にした信号に変換する。
アナログスイッチAS2は、上述したアナログスイッチAS1と同様の構成であり、ノードN6とVREF2信号線との間に接続されている。アナログスイッチAS2は、制御信号により、ノードN6とVREF2信号線との間を導通させ、ノードN6を基準電位VREF2にする。
オペアンプ63は、非反転入力端子がノードN6に、反転入力端子がノードN7に、出力端子がノードN8に、それぞれ接続されている。また、抵抗64と抵抗65とが、ノードN8とVREF2信号線との間に直列に接続されており、オペアンプ63は、抵抗64と抵抗65との抵抗比に基づいて、ノードN6の信号を増幅する非反転増幅回路として機能する。すなわち、オペアンプ63は、下記の式(3)により増幅した検出信号を、ノードN8に出力する。
Gain=(R1+R2)/R1 ・・・ (3)
ここで、R1は、抵抗64の抵抗値を示し、R2は、抵抗65の抵抗値を示している。
アナログスイッチAS3は、上述したアナログスイッチAS1と同様の構成であり、ノードN8とノードN9との間に接続されている。アナログスイッチAS3は、制御信号により、ノードN8とノードN9との間を導通させ、コンデンサ66に、オペアンプ63により増幅された検出信号を保持させる。
コンデンサ66は、ノードN66とGND線との間に接続され、オペアンプ63により増幅された検出信号を保持する。なお、アナログスイッチAS3とコンデンサ66とは、サンプルホールド回路を構成している。
オペアンプ67は、非反転入力端子がノードN9に、反転入力端子がノードN10に、出力端子がノードN11に、それぞれ接続されている。また、抵抗68と抵抗69とが、ノードN11とVREF2信号線との間に直列に接続されており、オペアンプ67は、抵抗68と抵抗69との抵抗比に基づいて、ノードN9の信号を増幅する非反転増幅回路として機能する。すなわち、オペアンプ67は、下記の式(4)により、コンデンサ66により保持されたノードN9の信号を、さらに増幅した検出信号を、ノードN11に出力する。
Gain=(R3+R4)/R3 ・・・ (4)
ここで、R3は、抵抗68の抵抗値を示し、R4は、抵抗69の抵抗値を示している。
アナログスイッチAS4は、上述したアナログスイッチAS1と同様の構成であり、ノードN11とSIG端子との間に接続されている。アナログスイッチAS4は、制御信号により、ノードN11とSIG端子との間を導通させ、SIG端子に、オペアンプ67により増幅された検出信号を出力する。
タイミング制御部70は、センサ装置1を制御する各種タイミング信号を生成する。例えば、タイミング制御部70は、FS(フレームスタート)信号、及びCLK(クロック)信号などに基づいて、各画素ブロック40に検出電極11に発生した電圧を検出する各種タイミング信号を生成する。また、タイミング制御部70は、FS信号などに基づいて、各画素ブロック40から検出信号を共通信号線BL1に出力させるΦSCH信号(ΦSCH_1信号、ΦSCH_2信号、・・・、ΦSCH_N信号)を生成する。タイミング制御部70は、シフトレジスタ71と、タイミング信号生成部72とを備えている。
シフトレジスタ71は、CLK信号により、シフトされ、各画素ブロック40から検出信号を共通信号線BL1に出力させるΦSCH信号(ΦSCH_1信号、ΦSCH_2信号、・・・、ΦSCH_N信号)として、所定のパルス幅のH状態を順次出力する。出力されたΦSCH信号(ΦSCH_1信号、ΦSCH_2信号、・・・、ΦSCH_N信号)により、各画素ブロック40から1画素(1ビット)ずつ検出信号が共通信号線BL1に出力される。
タイミング信号生成部72は、例えば、ΦR信号、ΦSIN信号、ΦI信号、及び、各種アナログスイッチ(AS1〜AS4)を制御する制御信号などを生成して、各構成に出力する。
基準電圧生成部80は、センサ装置1内で使用する各種アナログ回路の基準電位(基準電圧を生成し、各構成に供給する。基準電圧生成部80は、例えば、基準電位VREF2や、基準電位Vresetなどの基準電位を生成する。
次に、図面を参照して、本実施形態によるセンサ装置1の動作について説明する。
図2は、本実施形態によるセンサ装置1の動作の一例を示すタイミングチャートである。
図2に示す一例は、検出電極11の電圧を検出し、検出した検出信号をサンプリング部30に保持するまでのセンサ装置1の動作について説明している。
図2において、波形W1は、外部電極2の電圧(外部電極電圧)の波形を示している。また、波形W2〜波形W5のそれぞれは、上から順に、FS信号の論理状態、ΦR信号の論理状態、ΦSIN信号の論理状態、及びΦI信号の論理状態を示している。なお、この図において、横軸は時間を示している。また、ΦI信号は、ビットアンプ部20を動作させる制御信号(例えば、オペアンプ23のバイアス電流をオン/オフさせる制御信号)である。
図2に示すように、タイミング信号生成部72が、初期状態として、ΦR信号をH状態、ΦSIN信号及びΦI信号をL状態にしているものとする。この状態では、リセットスイッチSW1がオン状態になり、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットする。この状態で、時刻T1において、FS信号がH状態にされると、タイミング信号生成部72は、時刻T2において、ΦI信号をH状態にして(波形W5参照)、オペアンプ23の動作を開始させる。
次に、時刻T3において、タイミング信号生成部72が、ΦR信号をL状態にすると(波形W3参照)、リセットスイッチSW1がオフ状態になる。
次に、時刻T4において、タイミング信号生成部72が、ΦSIN信号をH状態にすると(波形W4参照)、サンプリング部30のNMOSトランジスタ31がオン状態になり、ビットアンプ部20の出力信号がコンデンサ32に蓄積される。
次に、時刻T5において、外部電極2に所定の電圧V1が印加されると(波形W1参照)、センサ部10の検出電極11に、紙葉類の厚みによる静電容量の変化に応じた電圧が生じる。ビットアンプ部20は、上述した式(1)のゲインにより、検出電極11に生じた電圧を増幅した検出信号を、ノードN3に出力する。サンプリング部30は、NMOSトランジスタ31を介して、検出信号をコンデンサ32に蓄積される。
次に、時刻T6において、タイミング信号生成部72が、外部電極2に所定の電圧V1が印加されてから所定の期間TR1経過後に、ΦSIN信号をL状態にする(波形W4参照)。ここで、所定の期間TR1は、オペアンプ23によって増幅された検出信号を、サンプリング部30のコンデンサ32に蓄積されるのに十分な期間である。ΦSIN信号がL状態になると、NMOSトランジスタ31がオフ状態になり、サンプリング部30のサンプルホールドが確定し、増幅された検出信号がコンデンサ32に保持される。ここで、画素ブロック40−1、画素ブロック40−2、・・・、画素ブロック40−Nの1ライン分の全画素の検出信号が、各サンプリング部30に保持される。
次に、時刻T7において、タイミング信号生成部72が、ΦI信号をL状態にして、オペアンプ23の動作を停止させる。
また、時刻T8において、タイミング信号生成部72が、ΦR信号をH状態にして、リセットスイッチSW1をオフ状態にさせて、検出電極11を基準電位Vresetにリセットする。
次に、時刻T9において、外部電極2に所定の電圧V1の印加が停止され、外部電極2の電圧(外部電極電圧)が、例えば、0Vになる(波形W1参照)。
次に、図1を参照して、サンプリング部30が保持した検出信号をシリアル出力する動作について説明する。
サンプリング部30が検出信号を保持した後、まず、タイミング信号生成部72が、アナログスイッチAS1及びアナログスイッチAS2をオン状態にさせて、共通信号線BL1及びノードN6を基準電位VREF2にする。
次に、タイミング信号生成部72が、アナログスイッチAS1及びアナログスイッチAS2をオフ状態にした後、シフトレジスタ71が、ΦSCH_1信号をH状態にして、画素ブロック40−1のNMOSトランジスタ33をオン状態にして、サンプリング部30が保持している検出信号を共通信号線BL1に出力させる。
次に、出力処理部60のオペアンプ63は、共通信号線BL1に出力された検出信号を、オペアンプ61及びコンデンサ62を介して取得し、上述した式(3)に示すゲインにより増幅してノードN8に出力する。
次に、タイミング信号生成部72が、アナログスイッチAS3をオン状態にさせて、オペアンプ63によって増幅された検出信号をコンデンサ66に保持させる。これにより、オペアンプ67は、コンデンサ66に保持された検出信号を、上述した式(4)に示すゲインにより増幅してノードN11に出力する。
次に、タイミング信号生成部72が、アナログスイッチAS3をオフ状態にさせた後、アナログスイッチAS4をオン状態にさせて、オペアンプ67によって増幅された検出信号を、1画素分の検出電圧として、SIG端子に出力させる。
次に、タイミング制御部70は、画素ブロック40−2について、画素ブロック40−1と同様の処理を実行する。この場合、シフトレジスタ71は、CLK信号によりシフトして、ΦSCH_2信号をH状態にし、出力処理部60が、画素ブロック40−2の検出信号を1画素分の検出電圧として、SIG端子に出力する。
タイミング制御部70は、このような処理を、画素ブロック40−Nの検出信号をSIG端子に出力するまで繰り返す。
以上説明したように、本実施形態によるセンサ装置1は、センサ部10と、ビットアンプ部20(容量型増幅回路)とを備える。センサ部10は、所定の電圧V1が印加された外部電極2に対向する検出電極11に、静電容量の変化に応じた電圧が生じる。ビットアンプ部20は、直列に接続されたコンデンサ21(第1のコンデンサ)とコンデンサ22(第2のコンデンサ)とを有し、センサ部10の検出電極11に発生した電圧を検出し、当該検出電極11に発生した電圧をコンデンサ21とコンデンサ22との容量比に基づいて増幅した検出信号を出力する。
これにより、本実施形態によるセンサ装置1は、ビットアンプ部20により検出電極11に発生した電圧を増幅して検出信号として出力するため、ビットアンプ部20の後段の処理において、例えば、熱雑音などのノイズによる影響を低減することができる。よって、本実施形態によるセンサ装置1は、検出精度を向上させることができる。
また、本実施形態によるセンサ装置1は、後段の処理において検出信号をさらに増幅することにより、ダイナミックレンジを広くすることができるとともに、SN比(信号対雑音比)を大きくすることができる。また、本実施形態によるセンサ装置1では、センサ装置1の外部で検出信号を増幅する必要がなくなるため、本実施形態によるセンサ装置1を使用したシステム全体の構成を簡略化することができる。
また、一般の半導体プロセスにおいて、コンデンサは、抵抗素子に比べて小さいサイズ(面積)で実現できるため、本実施形態によるセンサ装置1は、プロセスコストを低減することができる。
また、本実施形態によるセンサ装置1は、複数の検出電極11が直線状に配置され、複数の検出電極11のそれぞれに対応する複数のビットアンプ部20を備える。
これにより、本実施形態によるセンサ装置1は、ノイズによる影響を低減し、検出精度を向上させたラインセンサを実現することができる。
[第2の実施形態]
次に、図面を参照して、第2の実施形態によるセンサ装置1aについて説明する。
本実施形態では、第1の実施形態によるセンサ装置1にオフセットを低減する機能を追加した場合の一例について説明する。
図3は、本実施形態によるセンサ装置1aの一例を示すブロック図である。
図3に示すように、センサ装置1aは、外部電極2と、画素ブロック(40a−1、40a−2、・・・、40a−N)と、減算部50と、出力処理部60aと、タイミング制御部70aと、基準電圧生成部80とを備えている。
なお、この図において、図1に示す第1の実施形態と同一の構成には、同一の符号を付与して、その説明を省略する。
また、本実施形態において、画素ブロック(40a−1、40a−2、・・・、40a−N)のそれぞれは、同一の構成であり、センサ装置1aが備える任意の画素ブロックを示す場合、又は特に区別しない場合には、画素ブロック40aとして説明する。
画素ブロック40aは、1画素分の画素の電界(厚み)を検出するブロックであり、センサ部10と、ビットアンプ部20aと、サンプリング部30aと、リセットスイッチSW1とを備えている。
ビットアンプ部20a(容量型増幅回路の一例)は、上述した第1の実施形態のビットアンプ部20と同様に、センサ部10の検出電極11に発生した電圧を検出し、当該検出電極11に発生した電圧をコンデンサ21とコンデンサ22との容量比に基づいて増幅した検出信号を出力する。また、ビットアンプ部20aは、後述する切り替えスイッチSW2により、容量型増幅器としての機能と、ボルテージフォロアとしての機能とを切り替え可能に構成されている。ビットアンプ部20aは、コンデンサ21と、コンデンサ22と、オペアンプ23と、切り替えスイッチSW2とを備えている。ビットアンプ部20aは、切り替えスイッチSW2を備える点を除いて、第1の実施形態のビットアンプ部20と同様である。
切り替えスイッチSW2は、例えば、NMOSトランジスタであり、オペアンプ23の出力端子(ノードN3)と、オペアンプ23の反転入力端子(ノードN2)との間に接続されている。切り替えスイッチSW2は、オン状態なることで、ビットアンプ部20aをボルテージフォロアとして機能させる。すなわち、切り替えスイッチSW2は、ビットアンプ部20aを、ΦGS信号により、容量型増幅器として機能させるか、ボルテージフォロアとして機能させるかを切り替える。
例えば、切り替えスイッチSW2は、ΦGS信号がH状態である場合に、オン状態になり、ビットアンプ部20aをボルテージフォロアとして機能させる。また、切り替えスイッチSW2は、ΦGS信号がL状態である場合に、オフ状態になり、ビットアンプ部20aを容量型増幅器として機能させる。
サンプリング部30aは、ビットアンプ部20aが出力した検出信号をサンプルホールドして保持するサンプルホールド回路である。サンプリング部30aは、ビットアンプ部20aのオフセットを低減するために、基準信号と、外部電極2に所定の電圧が印加された状態における検出信号とをサンプルホールドしてそれぞれ保持する。ここで、基準信号は、リセットスイッチSW1によって検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットさせた後に、切り替えスイッチSW2によってボルテージフォロアとして機能させ、外部電極2に所定の電圧が印加される前のビットアンプ部20aからの出力信号である。
また、サンプリング部30aは、NMOSトランジスタ(31、33、34、36)と、コンデンサ(32、35)とを備えている。
NMOSトランジスタ34は、ノードN3と、ノードN12との間に接続され、ゲート端子が、ΦRIN信号線に接続されている。NMOSトランジスタ34は、ΦRIN信号がH状態である場合に、オン状態になり、ビットアンプ部20aが出力した基準信号をサンプリングして、コンデンサ35に保持する。また、NMOSトランジスタ34は、ΦRIN信号がL状態になった場合に、オフ状態になり、ビットアンプ部20aが出力した基準信号のサンプリングを停止する。
コンデンサ35は、ノードN12とGND線との間に接続されており、サンプリングした基準信号を保持する。
NMOSトランジスタ36は、ノードN12と、共通信号線BL2との間に接続され、ゲート端子が、ΦSCH信号線に接続されている。NMOSトランジスタ36は、ΦSCH信号がH状態である場合に、オン状態になり、サンプリング部30a(コンデンサ35)が保持する基準信号を共通信号線BL2に出力する。また、NMOSトランジスタ36は、ΦSCH信号線がL状態になった場合に、オフ状態になり、共通信号線BL2への出力を停止する。
なお、共通信号線BL1及び共通信号線BL2には、画素ブロック(40a−1、40a−2、・・・、40a−N)のそれぞれのサンプリング部30aが接続されている。各画素ブロック40aのサンプリング部30aは、各画素ブロック40aに対応するΦSCH信号(ΦSCH_1信号、ΦSCH_2信号、・・・、ΦSCH_N信号)により、検出信号を1画素ずつ共通信号線BL1に出力し、基準信号を1画素ずつ共通信号線BL2に出力する。また、共通信号線BL1及び共通信号線BL2には、寄生容量SC2があるものとする。
また、サンプリング部30aにおけるGain(ゲイン)は、上述した式(2)と、以下の式(5)により表される。
Gain = Cr/(Cr+Cbitr) ・・・ (5)
ここで、Crは、コンデンサ35の静電容量値を示し、Cbitrは、共通信号線BL2の寄生容量値を示している。
また、共通信号線BL2には、アナログスイッチAS5が接続されている。
アナログスイッチAS5は、上述したアナログスイッチAS1と同様の構成であり、共通信号線BL2とVREF2信号線との間に接続されている。アナログスイッチAS5は、制御信号により、共通信号線BL2とVREF2信号線との間を双方向に導通させる。アナログスイッチAS5は、制御信号によりオン状態になった場合に、共通信号線BL2を基準電位VREF2にする。
減算部50(減算回路の一例)は、サンプリング部30aが保持する基準信号と、検出信号との差分を生成する。減算部50は、検出信号から基準信号を減算した差分信号を生成する。減算部50は、オペアンプ(51、52、57)と、抵抗(53〜56)とを備えている。
オペアンプ51は、非反転入力端子が共通信号線BL2に、出力端子(ノードN13)が反転入力端子に、それぞれ接続されている。オペアンプ51は、ゲインが1倍であるボルテージフォロアとして機能し、共通信号線BL2を介して取得した基準信号と等しい信号を出力端子(ノードN13)に出力する。
オペアンプ52は、非反転入力端子が共通信号線BL1に、出力端子(ノードN14)が反転入力端子に、それぞれ接続されている。オペアンプ52は、ゲインが1倍であるボルテージフォロアとして機能し、共通信号線BL1を介して取得した検出信号と等しい信号を出力端子(ノードN14)に出力する。
抵抗53は、ノードN13とノードN16との間に接続され、抵抗54は、ノードN16とノードN17との間に接続されている。また、抵抗55は、ノードN14とノードN15との間に接続され、抵抗56は、ノードN15とVREF2信号線との間に接続されている。
オペアンプ57は、非反転入力端子がノードN15に、反転入力端子がノードN16に、出力端子がノードN17に、それぞれ接続されている。ここで、抵抗53〜抵抗56及びオペアンプ57は、検出信号から基準信号を減算する減算回路を構成する。オペアンプ57は、共通信号線BL1を介して取得した検出信号から、共通信号線BL2を介して取得した基準信号を減算した差分信号を、ビットアンプ部20aのオフセットを除去した検出信号として、出力端子(ノードN17)に出力する。
出力処理部60aは、減算部50の差分信号を、各画素ブロック40aの検出信号として、1ビット(1画素)ずつ取得し、取得した検出信号を増幅して、SIG端子から出力する。出力処理部60aは、オペアンプ61を備えない点を除いて、第1の実施形態における出力処理部60と同様であるため、ここではその説明を省略する。
タイミング制御部70aは、第1の実施形態のタイミング制御部70と同様に、センサ装置1aを制御する各種タイミング信号を生成する。タイミング制御部70aは、各種タイミング信号を生成して、例えば、以下の(A)〜(C)のタイミング制御を行う。
(A)リセットスイッチSW1に、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットさせるとともに、切り替えスイッチSW2に、ビットアンプ部20aをボルテージフォロアとして機能させる。
(B)さらに、リセットスイッチSW1に、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットさせた状態を解除させ、切り替えスイッチSW2に、ボルテージフォロアとしての機能を解除させた後に、サンプリング部30aに基準信号を保持させる。
(C)切り替えスイッチSW2に、ボルテージフォロアとしての機能を解除させ、外部電極2に所定の電圧が印加されてから所定の期間TR1経過後に、サンプリング部30aに検出信号を保持させる。
タイミング制御部70aは、シフトレジスタ71と、タイミング信号生成部72aとを備えている。
タイミング信号生成部72aは、例えば、ΦR信号、ΦGS信号、ΦRIN信号、ΦSIN信号、ΦI信号、及び、各種アナログスイッチ(AS1〜AS5)を制御する制御信号などを生成して、各構成に出力する。
次に、図面を参照して、本実施形態によるセンサ装置1aの動作について説明する。
図4は、本実施形態によるセンサ装置1aの動作の一例を示すタイミングチャートである。
図4に示す一例は、検出電極11の電圧を検出し、検出した検出信号をサンプリング部30aに保持するまでのセンサ装置1aの動作について説明している。
図4において、波形W11は、外部電極2の電圧(外部電極電圧)の波形を示している。また、波形W12〜波形W17のそれぞれは、上から順に、FS信号の論理状態、ΦR信号の論理状態、ΦRIN信号の論理状態、ΦSIN信号の論理状態、ΦGS信号の論理状態、及びΦI信号の論理状態を示している。なお、この図において、横軸は時間を示している。
図4に示すように、タイミング信号生成部72aが、初期状態として、ΦR信号をH状態、ΦSIN信号及びΦI信号をL状態にしているものとする。この状態では、リセットスイッチSW1がオン状態になり、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットする。この状態で、時刻T11において、FS信号がH状態にされると、タイミング信号生成部72aは、時刻T12において、ΦI信号及びΦGS信号をH状態にする(波形W17及び波形W16参照)。これにより、タイミング信号生成部72aは、オペアンプ23の動作を開始させるとともに、切り替えスイッチSW2をオン状態にして、ビットアンプ部20aをボルテージフォロアとして機能させる。
次に、時刻T13において、タイミング信号生成部72aが、ΦR信号をL状態にすると(波形W13参照)、リセットスイッチSW1がオフ状態になる。
次に、時刻T14において、タイミング信号生成部72aが、ΦRIN信号をH状態にすると(波形W14参照)、サンプリング部30aのNMOSトランジスタ34がオン状態になり、ビットアンプ部20aの出力信号(基準信号)がコンデンサ35に蓄積される。
次に、タイミング信号生成部72aが、時刻T15において、ΦGS信号をL状態にし(波形W16参照)、時刻T16において、ΦRIN信号をL状態にする(波形W14参照)。これにより、NMOSトランジスタ34がオフ状態になり、ΦRIN信号によるサンプルホールドが確定し、ΦR信号及びΦGS信号がH状態からL状態に遷移する際のノイズを含む基準信号が、コンデンサ35に保持される。ここで、画素ブロック40a−1、画素ブロック40a−2、・・・、画素ブロック40a−Nの1ライン分の全画素の基準信号が、各サンプリング部30aに保持される。
また、ΦGS信号がL状態になることにより、切り替えスイッチSW2をオフ状態になり、ビットアンプ部20aは、容量型増幅器として機能する。
次に、時刻T17において、タイミング信号生成部72aが、ΦSIN信号をH状態にすると(波形W15参照)、サンプリング部30aのNMOSトランジスタ31がオン状態になり、ビットアンプ部20aの出力信号がコンデンサ32に蓄積される。
次に、時刻T18において、外部電極2に所定の電圧V1が印加されると(波形W11参照)、センサ部10の検出電極11に、紙葉類の厚みによる静電容量の変化に応じた電圧が生じる。ビットアンプ部20aは、上述した式(1)のゲインにより、検出電極11に生じた電圧を増幅した検出信号を、ノードN3に出力し、増幅した検出信号がNMOSトランジスタ31を介してコンデンサ32に蓄積される。
次に、時刻T19において、タイミング信号生成部72aが、外部電極2に所定の電圧V1が印加されてから所定の期間TR1経過後に、ΦSIN信号をL状態にする(波形W15参照)。ここで、所定の期間TR1は、オペアンプ23によって増幅された検出信号を、サンプリング部30aのコンデンサ32に蓄積されるのに十分な期間である。ΦSIN信号がL状態になると、NMOSトランジスタ31がオフ状態になり、ΦSIN信号によるサンプルホールドが確定し、増幅された検出信号がコンデンサ32に保持される。ここで、画素ブロック40a−1、画素ブロック40a−2、・・・、画素ブロック40a−Nの1ライン分の全画素の検出信号が、各サンプリング部30aに保持される。
このように、サンプリング部30aは、リセットスイッチSW1が検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットするとともに、切り替えスイッチSW2がビットアンプ部20aをボルテージフォロアとして機能させ、さらに、リセットスイッチSW1が検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットした状態を解除し、切り替えスイッチSW2がボルテージフォロアとしての機能を解除した後に、基準信号を保持する。そして、サンプリング部30aは、切り替えスイッチSW2がボルテージフォロアとしての機能を解除し、外部電極2に所定の電圧が印加されてから所定の期間経過後に、検出信号を保持する。
次に、時刻T20において、タイミング信号生成部72aが、ΦI信号をL状態にして、オペアンプ23の動作を停止させる。
また、時刻T21において、タイミング信号生成部72aが、ΦR信号をH状態にして、リセットスイッチSW1をオン状態にさせて、検出電極11を基準電位Vresetにリセットする。
次に、時刻T22において、外部電極2に所定の電圧V1の印加が停止され、外部電極2の電圧(外部電極電圧)が、例えば、0Vになる(波形W11参照)。
次に、図3を参照して、サンプリング部30aが保持した検出信号と基準信号との差分を生成し、当該差分を、オフセットを除去した検出信号として、シリアル出力する動作について説明する。
サンプリング部30aが検出信号及び基準信号を保持した後、まず、タイミング信号生成部72aが、アナログスイッチAS1、アナログスイッチAS5、及びアナログスイッチAS2をオン状態にさせて、共通信号線BL1、共通信号線BL2、及びノードN6を基準電位VREF2にする。
次に、タイミング信号生成部72aが、アナログスイッチAS1、アナログスイッチAS5、及びアナログスイッチAS2をオフ状態にした後、シフトレジスタ71が、ΦSCH_1信号をH状態にする。これにより、タイミング信号生成部72aは、画素ブロック40a−1のNMOSトランジスタ33をオン状態にして、サンプリング部30aが保持している検出信号を共通信号線BL1に出力させるとともに、画素ブロック40a−1のNMOSトランジスタ36をオン状態にして、サンプリング部30aが保持している基準信号を共通信号線BL2に出力させる。
次に、減算部50は、検出信号から基準信号を減算した差分信号を生成して、ノードN17に出力する。
次に、出力処理部60aは、減算部50の差分信号を、検出信号として、取得し、取得した検出信号を増幅して、SIG端子から出力する。
次に、タイミング制御部70aは、画素ブロック40a−2について、画素ブロック40a−1と同様の処理を実行する。この場合、シフトレジスタ71は、CLK信号によりシフトして、ΦSCH_2信号をH状態にし、出力処理部60aが、画素ブロック40a−2の検出信号を1画素分の検出電圧として、SIG端子に出力する。
タイミング制御部70aは、このような処理を、画素ブロック40a−Nの検出信号をSIG端子に出力するまで繰り返す。
以上説明したように、本実施形態によるセンサ装置1aは、センサ部10と、ビットアンプ部20a(容量型増幅回路)と、リセットスイッチSW1と、切り替えスイッチSW2と、サンプリング部30aと、減算部50(減算回路)とを備える。センサ部10は、所定の電圧V1が印加された外部電極2に対向する検出電極11に、静電容量の変化に応じた電圧が生じる。ビットアンプ部20aは、直列に接続されたコンデンサ21(第1のコンデンサ)とコンデンサ22(第2のコンデンサ)とを有し、センサ部10の検出電極11に発生した電圧を検出し、当該検出電極11に発生した電圧をコンデンサ21とコンデンサ22との容量比に基づいて増幅した検出信号を出力する。リセットスイッチSW1は、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットする。切り替えスイッチSW2は、ビットアンプ部20aを、容量型増幅器として機能させるか、ボルテージフォロアとして機能させるかを切り替える。サンプリング部30aは、基準信号と、外部電極2に所定の電圧が印加された状態における検出信号とをサンプルホールドしてそれぞれ保持する。ここで、基準信号は、リセットスイッチSW1によって、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットさせた後に、切り替えスイッチSW2によってボルテージフォロアとして機能させ、外部電極2に所定の電圧が印加される前のビットアンプ部20aからの出力信号である。減算部50は、サンプリング部30aが保持する基準信号と、検出信号との差分を生成する。
これにより、本実施形態によるセンサ装置1aは、第1の実施形態と同様の効果を奏し、ノイズによる影響を低減して、検出精度を向上させることができる。
また、本実施形態によるセンサ装置1aは、減算部50が基準信号と検出信号との差分を生成するため、検出信号からビットアンプ部20aのオフセットを低減することができる。そのため、本実施形態によるセンサ装置1aは、さらに検出精度を向上させることができる。
また、本実施形態では、ビットアンプ部20aは、出力端子と反転入力端子との間にコンデンサ22が接続され、コンデンサ21が反転入力端子とGND線(基準電位線)との間に接続され、非反転入力端子に検出電極11が接続されたオペアンプ23(演算増幅器)を含む非反転増幅回路である。減算部50は、検出信号から基準信号を減算した差分信号を生成する。
これにより、本実施形態によるセンサ装置1aは、簡易な構成により、オフセットを低減しつつ、検出電極11に発生した電圧を増幅することができる。
また、本実施形態では、サンプリング部30aは、リセットスイッチSW1が検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットするとともに、切り替えスイッチSW2がビットアンプ部20aをボルテージフォロアとして機能させ、さらに、リセットスイッチSW1が検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットした状態を解除し、切り替えスイッチSW2がボルテージフォロアとしての機能を解除した後に、基準信号を保持する。また、サンプリング部30aは、切り替えスイッチSW2がボルテージフォロアとしての機能を解除し、外部電極2に所定の電圧V1が印加されてから所定の期間経過後(期間TR1経過後)に、検出信号を保持する。
これにより、サンプリング部30aは、リセットスイッチSW1及び切り替えスイッチSW2の切り替えノイズを含む基準信号を保持する。そのため、本実施形態によるセンサ装置1aは、検出信号と基準信号との差分により、オフセットとともに、リセットスイッチSW1及び切り替えスイッチSW2の切り替えノイズを低減することができる。
また、本実施形態によるセンサ装置1aは、タイミング制御部70aを備える。タイミング制御部70aは、以下の(A)〜(C)のタイミング制御を行う。
(A)リセットスイッチSW1に、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットさせるとともに、切り替えスイッチSW2に、ビットアンプ部20aをボルテージフォロアとして機能させる。
(B)さらに、リセットスイッチSW1に、検出電極11の電圧を基準電位Vresetにリセットさせた状態を解除させ、切り替えスイッチSW2に、ボルテージフォロアとしての機能を解除させた後に、サンプリング部30aに基準信号を保持させる。
(C)切り替えスイッチSW2に、ボルテージフォロアとしての機能を解除させ、外部電極2に所定の電圧が印加されてから所定の期間TR1経過後に、サンプリング部30aに検出信号を保持させる。
これにより、本実施形態によるセンサ装置1aは、検出信号と基準信号との差分により、オフセットとともに、上述したようにリセットスイッチSW1及び切り替えスイッチSW2の切り替えノイズを低減することができる。また、本実施形態によるセンサ装置1aは、タイミング制御部70aを備えるため、複雑なタイミング制御を外部から行う必要がない。
[第3の実施形態]
次に、図面を参照して、第3の実施形態によるセンサ装置1bについて説明する。
本実施形態では、第2の実施形態によるビットアンプ部20aの変形例について説明する。
図5は、本実施形態によるセンサ装置1bの一例を示すブロック図である。
図5に示すように、センサ装置1bは、外部電極2と、画素ブロック(40b−1、40b−2、・・・、40b−N)と、減算部50aと、出力処理部60aと、タイミング制御部70aと、基準電圧生成部80とを備えている。
なお、この図において、図3に示す第2の実施形態と同一の構成には、同一の符号を付与して、その説明を省略する。
また、本実施形態において、画素ブロック(40b−1、40b−2、・・・、40b−N)のそれぞれは、同一の構成であり、センサ装置1bが備える任意の画素ブロックを示す場合、又は特に区別しない場合には、画素ブロック40bとして説明する。
画素ブロック40bは、1画素分の画素の電界(厚み)を検出するブロックであり、センサ部10と、ビットアンプ部20bと、サンプリング部30aと、リセットスイッチSW1とを備えている。
ビットアンプ部20b(容量型増幅回路の一例)は、上述した第2の実施形態のビットアンプ部20aと同様に、センサ部10の検出電極11に発生した電圧を検出し、当該検出電極11に発生した電圧をコンデンサ21とコンデンサ22との容量比に基づいて増幅した検出信号を出力する。ビットアンプ部20bは、コンデンサ21と、コンデンサ22と、オペアンプ23と、切り替えスイッチSW2とを備えている。ビットアンプ部20bは、出力端子と反転入力端子との間にコンデンサ22が接続され、コンデンサ21が反転入力端子と検出電極11との間に接続され、非反転入力端子にVreset信号線(基準電位線)が接続されたオペアンプ23を含む反転増幅回路である。ここで、ビットアンプ部20b(オペアンプ23)は、反転信号として負方向の検出信号を出力する。
オペアンプ23は、反転入力端子がコンデンサ21を介してノードN1に、非反転端子が、Vreset信号線に接続されている。
減算部50a(減算回路の一例)は、サンプリング部30aが保持する基準信号と、検出信号との差分を生成する。減算部50aは、基準信号から検出信号を減算した差分信号を生成する。減算部50aは、オペアンプ(51a、52a、57)と、抵抗(53〜56)とを備えている。
オペアンプ51aは、非反転入力端子が共通信号線BL1に、出力端子(ノードN13)が反転入力端子に、それぞれ接続されている。
オペアンプ52aは、非反転入力端子が共通信号線BL2に、出力端子(ノードN14)が反転入力端子に、それぞれ接続されている。
抵抗53〜抵抗56及びオペアンプ57は、基準信号から検出信号を減算する減算回路を構成する。オペアンプ57は、共通信号線BL2を介して取得した基準信号から、共通信号線BL1を介して取得した検出信号を減算した差分信号を、ビットアンプ部20bのオフセットを除去した検出信号として、出力端子(ノードN17)に出力する。
なお、本実施形態によるセンサ装置1bの動作は、ビットアンプ部20bが反転増幅回路になり、減算部50aが、基準信号から検出信号を減算する点を除いて第2の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。
以上説明したように、本実施形態によるセンサ装置1bは、センサ部10と、ビットアンプ部20b(容量型増幅回路)と、リセットスイッチSW1と、切り替えスイッチSW2と、サンプリング部30aと、減算部50a(減算回路)とを備える。
これにより、本実施形態によるセンサ装置1bは、第1及び第2の実施形態と同様の効果を奏し、ノイズによる影響を低減して、検出精度を向上させることができる。
また、本実施形態によるセンサ装置1bは、減算部50aが基準信号と検出信号との差分を生成するため、検出信号からビットアンプ部20bのオフセットを低減することができる。そのため、本実施形態によるセンサ装置1bは、さらに検出精度を向上させることができる。
また、本実施形態では、ビットアンプ部20bは、出力端子と反転入力端子との間にコンデンサ22が接続され、コンデンサ21が反転入力端子と検出電極11との間に接続され、非反転入力端子にVreset信号線(基準電位線)が接続されたオペアンプ23を含む反転増幅回路である。減算部50aは、基準信号から検出信号を減算した差分信号を生成する。
これにより、本実施形態によるセンサ装置1bは、簡易な構成により、オフセットを低減しつつ、検出電極11に発生した電圧を増幅することができる。
なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の各実施形態において、タイミング制御部70(70a)が各種タイミング信号を生成する例を説明したが、これに限定されるものではなく、タイミング制御部70(70a)が生成する各種タイミング信号の一部又は全部を外部から供給されるようにしてもよい。
また、上記の各実施形態において、基準電圧生成部80が基準電位Vreset、基準電位VREF2などの基準電圧を生成する例を説明したが、これに限定されるものではなく、基準電圧生成部80が生成する基準電圧の一部又は全部を外部から供給されるようにしてもよい。
また、上記の各実施形態において、画素ブロック40(40a、40b)は、全画素一括で、検出信号を検出して、サンプリング部30(30a)に保持した後に、順次シリアル出力する例を説明したが、これに限定されるものではない。タイミング制御部70(70a)は、例えば、画素ブロック40(40a、40b)が1画素(1ビット)ずつ検出信号を検出しながら順次出力するように、タイミング制御してもよい。
また、上記の各実施形態において、出力処理部60(60a)は、検出信号を2段に分けて増幅する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、1段の増幅により、十分なダイナミックレンジが確保できる場合には、出力処理部60(60a)は、1段で増幅するようにしてもよい。
また、上記の各実施形態において、センサ装置1(1a、1b)は、ラインイメージセンサ装置である場合の例を説明したが、これに限定されるものではなく、2次元イメージセンサ装置であってもよい。
また、上記の各実施形態において、外部電極2は、センサ装置1が備える全ての検出電極11に対して1つの電極として構成されている例を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、複数の電極に分割されて構成されてもよい。また、外部電極2は、例えば、複数の検出電極11のそれぞれに対応した複数の電極として構成されてもよい。
また、上記の第1の実施形態において、ビットアンプ部20は、非反転増幅回路で構成する例を説明したが、第2の実施形態のように、反転増幅回路で構成するようにしてもよい。
また、上述のタイミング制御部70(70a)は、内部に、コンピュータシステムを有していてもよい。そしてこのとき、上述したセンサ部10の出力検出の処理過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、上記処理が行われる。ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、DVD−ROM、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータが当該プログラムを実行するようにしてもよい。
1、1a、1b センサ装置
2 外部電極
10 センサ部
11 検出電極
20、20a、20b ビットアンプ部
21、22、32、35、62、66 コンデンサ
23、51、51a、52、52a、57、61、63、67 オペアンプ
30、30a サンプリング部
31、33、34、36 NMOSトランジスタ
40、40a、40b、40−1、40a−1、40b−1、40−2、40a−2、40b−2、40−N、40a−N、40b−N 画素ブロック
50、50a 減算部
53〜56、64、65、68、69 抵抗
60、60a 出力処理部
70、70a タイミング制御部
71 シフトレジスタ
72、72a タイミング信号生成部
80 基準電圧生成部
AS1〜AS5 アナログスイッチ
BL1、BL2 共通信号線
SC1、SC2 寄生容量
SW1 リセットスイッチ
SW2 切り替えスイッチ

Claims (6)

  1. 所定の電圧が印加された外部電極に対向する検出電極に、静電容量の変化に応じた電圧が生じるセンサ部と、
    直列に接続された第1のコンデンサと第2のコンデンサとを有し、前記センサ部の前記検出電極に発生した電圧を検出し、当該検出電極に発生した電圧を前記第1のコンデンサと前記第2のコンデンサとの容量比に基づいて増幅した検出信号を出力する容量型増幅回路と
    前記検出電極の電圧を基準電位にリセットするリセットスイッチと、
    前記容量型増幅回路を、容量型増幅器として機能させるか、ボルテージフォロアとして機能させるかを切り替える切り替えスイッチと、
    前記リセットスイッチによって、前記検出電極の電圧を前記基準電位にリセットさせた後に、前記切り替えスイッチによって前記ボルテージフォロアとして機能させ、前記外部電極に前記所定の電圧が印加される前の前記容量型増幅回路からの出力信号である基準信号と、前記外部電極に前記所定の電圧が印加された状態における前記検出信号とをサンプルホールドしてそれぞれ保持するサンプリング部と、
    前記サンプリング部が保持する前記基準信号と、前記検出信号との差分を生成する減算回路と
    を備えるセンサ装置。
  2. 前記容量型増幅回路は、出力端子と反転入力端子との間に前記第2のコンデンサが接続され、前記第1のコンデンサが前記反転入力端子と基準電位線との間に接続され、非反転入力端子に前記検出電極が接続された演算増幅器を含む非反転増幅回路であり、
    前記減算回路は、前記検出信号から前記基準信号を減算した差分信号を生成する
    請求項に記載のセンサ装置。
  3. 前記容量型増幅回路は、出力端子と反転入力端子との間に前記第2のコンデンサが接続され、前記第1のコンデンサが前記反転入力端子と前記検出電極との間に接続され、非反転入力端子に基準電位線が接続された演算増幅器を含む反転増幅回路であり、
    前記減算回路は、前記基準信号から前記検出信号を減算した差分信号を生成する
    請求項に記載のセンサ装置。
  4. 前記サンプリング部は、
    前記リセットスイッチが前記検出電極の電圧を前記基準電位にリセットするとともに、前記切り替えスイッチが前記容量型増幅回路を前記ボルテージフォロアとして機能させ、さらに、前記リセットスイッチが前記検出電極の電圧を前記基準電位にリセットした状態を解除し、前記切り替えスイッチが前記ボルテージフォロアとしての機能を解除した後に、前記基準信号を保持し、
    前記切り替えスイッチが前記ボルテージフォロアとしての機能を解除し、前記外部電極に前記所定の電圧が印加されてから所定の期間経過後に、前記検出信号を保持する
    請求項から請求項のいずれか一項に記載のセンサ装置。
  5. 前記リセットスイッチに、前記検出電極の電圧を前記基準電位にリセットさせるとともに、前記切り替えスイッチに、前記容量型増幅回路を前記ボルテージフォロアとして機能させ、
    さらに、前記リセットスイッチに、前記検出電極の電圧を前記基準電位にリセットさせた状態を解除させ、前記切り替えスイッチに、前記ボルテージフォロアとしての機能を解除させた後に、前記サンプリング部に前記基準信号を保持させ、
    前記切り替えスイッチに、前記ボルテージフォロアとしての機能を解除させ、前記外部電極に前記所定の電圧が印加されてから所定の期間経過後に、前記サンプリング部に前記検出信号を保持させる
    タイミング制御を行うタイミング制御部を備える請求項から請求項のいずれか一項に記載のセンサ装置。
  6. 複数の前記検出電極が直線状に配置され、
    前記複数の検出電極のそれぞれに対応する複数の前記容量型増幅回路を備える
    請求項1から請求項のいずれか一項に記載のセンサ装置。
JP2017221693A 2017-11-17 2017-11-17 センサ装置 Active JP6960831B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017221693A JP6960831B2 (ja) 2017-11-17 2017-11-17 センサ装置
TW107135612A TWI767069B (zh) 2017-11-17 2018-10-09 感測裝置
KR1020180133432A KR20190056971A (ko) 2017-11-17 2018-11-02 센서 장치
US16/191,963 US11073493B2 (en) 2017-11-17 2018-11-15 Sensor device
CN201811375339.4A CN109798923B (zh) 2017-11-17 2018-11-19 传感器装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017221693A JP6960831B2 (ja) 2017-11-17 2017-11-17 センサ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019095198A JP2019095198A (ja) 2019-06-20
JP6960831B2 true JP6960831B2 (ja) 2021-11-05

Family

ID=66532274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017221693A Active JP6960831B2 (ja) 2017-11-17 2017-11-17 センサ装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11073493B2 (ja)
JP (1) JP6960831B2 (ja)
KR (1) KR20190056971A (ja)
CN (1) CN109798923B (ja)
TW (1) TWI767069B (ja)

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57207817A (en) * 1981-06-16 1982-12-20 Yokogawa Hokushin Electric Corp Capacitive converter
US4636714A (en) * 1984-01-18 1987-01-13 Wystron, Inc. Capacitive transducer and method
US5036321A (en) * 1989-08-31 1991-07-30 Otis Elevator Company Capacitive sensing, solid state touch button system
CH678976A5 (en) * 1989-10-19 1991-11-29 Staefa Control System Ag Capacitive sensor evaluation circuit - periodically separates sensor from reference voltage source and transfers charge to reference capacitance
JPH0599605A (ja) * 1991-10-09 1993-04-23 Murata Mfg Co Ltd 非接触式厚み検出装置
JP2561040B2 (ja) * 1994-11-28 1996-12-04 日本電気株式会社 容量型センサの容量変化検出回路およびその検出方法
JP3216455B2 (ja) * 1994-12-22 2001-10-09 株式会社村田製作所 容量型静電サーボ加速度センサ
JP2972552B2 (ja) * 1995-05-26 1999-11-08 日本電気株式会社 容量型センサ用検出回路および検出方法
JP3774499B2 (ja) 1996-01-24 2006-05-17 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP3264884B2 (ja) * 1998-05-11 2002-03-11 三菱電機株式会社 容量検出回路
US6339363B1 (en) * 2000-12-04 2002-01-15 Pixel Devices International Low FPN high gain capacitive transimpedance amplifier for use with capacitive sensors
US7034551B2 (en) * 2001-09-06 2006-04-25 Tokyo Electron Limited Electrostatic capacitance detection circuit and microphone device
SG104277A1 (en) * 2001-09-24 2004-06-21 Inst Of Microelectronics Circuit for measuring changes in capacitor gap using a switched capacitor technique
JP3693665B2 (ja) * 2003-08-06 2005-09-07 東京エレクトロン株式会社 容量検出回路及び容量検出方法
GB0401406D0 (en) * 2004-01-23 2004-02-25 Koninkl Philips Electronics Nv Image sensor
JP4412547B2 (ja) * 2005-02-28 2010-02-10 セイコーインスツル株式会社 光電変換装置及びイメージセンサー
GB2439118A (en) * 2006-06-12 2007-12-19 Sharp Kk Image sensor and display
JP4990049B2 (ja) * 2007-07-02 2012-08-01 株式会社リコー 温度検出回路
JP2010533288A (ja) * 2007-07-11 2010-10-21 マリミルス オーワイ 物体を容量検出する方法および装置
US7652486B2 (en) * 2008-01-17 2010-01-26 Freescale Semiconductor, Inc. Capacitance detection circuit including voltage compensation function
JP4965511B2 (ja) * 2008-05-28 2012-07-04 旭化成エレクトロニクス株式会社 相関二重サンプリング回路
CN101751193B (zh) * 2010-01-11 2011-06-22 旭曜科技股份有限公司 电容式触控面板的感测电路
CN101727218A (zh) * 2010-01-27 2010-06-09 北京爱易玛克科技有限公司 具有压力值检测功能的电子手写笔
JP5494108B2 (ja) * 2010-03-26 2014-05-14 セイコーエプソン株式会社 容量性負荷駆動装置、液体噴射装置および印刷装置
JP5577811B2 (ja) * 2010-04-15 2014-08-27 セイコーエプソン株式会社 容量性負荷駆動装置、液体噴射装置およびウォーターパルスメス
JP2011259301A (ja) * 2010-06-10 2011-12-22 Canon Inc 光電変換装置
WO2012034714A1 (en) * 2010-09-14 2012-03-22 Advanced Silicon Sa Circuit for capacitive touch applications
JP5639655B2 (ja) * 2010-09-28 2014-12-10 株式会社フジクラ 静電容量センサ
JP5806566B2 (ja) * 2011-09-15 2015-11-10 キヤノン株式会社 A/d変換器および固体撮像装置
EP3509323B1 (en) * 2012-06-12 2020-12-23 ams AG Sensor arrangement and method for generating an amplified sensor signal
LU92116B1 (en) * 2012-12-19 2014-06-20 Iee Sarl Capacitive sensor configured for using heating element as antenna electrode
US10309997B2 (en) * 2013-03-15 2019-06-04 Infineon Technologies Ag Apparatus and a method for generating a sensor signal indicating information on a capacitance of a variable capacitor comprising a variable capacitance
LU92179B1 (en) * 2013-04-09 2014-10-10 Iee Sarl Capacitive sensing device
US20150180493A1 (en) * 2013-12-23 2015-06-25 Yu-Ren Liu Capacitor Sensor Circuit with Rectifier and Integrator
US9151792B1 (en) * 2014-05-29 2015-10-06 Cyress Semiconductor Corporation High-voltage, high-sensitivity self-capacitance sensing
CN106248995A (zh) * 2016-09-21 2016-12-21 南京理工大学 硅微机械谐振式加速度计集成测控装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190154615A1 (en) 2019-05-23
TWI767069B (zh) 2022-06-11
US11073493B2 (en) 2021-07-27
CN109798923A (zh) 2019-05-24
TW201924319A (zh) 2019-06-16
JP2019095198A (ja) 2019-06-20
CN109798923B (zh) 2022-02-18
KR20190056971A (ko) 2019-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6998741B2 (ja) センサ装置
JP4677310B2 (ja) イメージセンサの検出回路
JP6317568B2 (ja) 比較回路およびそれを用いた撮像素子並びに比較回路の制御方法
JP6012314B2 (ja) 読出回路及び固体撮像装置
JP6245882B2 (ja) 光電変換装置および撮像システム
JP2015119340A (ja) 光電変換装置の駆動方法
JP2008072324A (ja) イメージセンサ、モジュール、および、電子機器
US8446181B2 (en) Sampling circuit and image signal amplifying circuit each including feedback clamp block and image sensor including the image signal amplifying circuit
JP6960831B2 (ja) センサ装置
EP2983353B1 (en) Driving method for photoelectric conversion apparatus, photoelectric conversion apparatus, and imaging system
KR101271303B1 (ko) 센서 집적 회로
JP2010273383A (ja) 撮像装置
KR101648715B1 (ko) 샘플 앤 홀드 회로 및 이를 포함하는 지문 검출 장치
JP2005159511A (ja) 増幅回路
JP5001970B2 (ja) 固体撮像装置
WO2024185769A1 (ja) 撮像素子
JP2005150982A (ja) 多素子センサ微小検知信号増幅装置
JP2006304343A (ja) Ad変換器
JP2005150978A (ja) センサ微小検知信号増幅装置
JPH03212057A (ja) イメージセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201013

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210921

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211007

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211012

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6960831

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250