JP6956206B2 - ワイヤ接続を構築するための方法および装置ならびにワイヤ接続を有する部品配置 - Google Patents

ワイヤ接続を構築するための方法および装置ならびにワイヤ接続を有する部品配置 Download PDF

Info

Publication number
JP6956206B2
JP6956206B2 JP2019570047A JP2019570047A JP6956206B2 JP 6956206 B2 JP6956206 B2 JP 6956206B2 JP 2019570047 A JP2019570047 A JP 2019570047A JP 2019570047 A JP2019570047 A JP 2019570047A JP 6956206 B2 JP6956206 B2 JP 6956206B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
contact
solder material
contact surface
wire guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019570047A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020526010A (ja
Inventor
コルバソウ，アンドレイ
ホフマン，ヤン
フェットケ，マティアス
Original Assignee
パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー filed Critical パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Publication of JP2020526010A publication Critical patent/JP2020526010A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6956206B2 publication Critical patent/JP6956206B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0235—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for applying solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/38—Conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48145—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48475—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball
    • H01L2224/48496—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball not being interposed between the wire connector and the bonding area
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48475—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball
    • H01L2224/48499—Material of the auxiliary connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7815—Means for applying permanent coating, e.g. in-situ coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78261—Laser
    • H01L2224/78263—Laser in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the capillary or wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7855—Mechanical means, e.g. for severing, pressing, stamping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/78611—Feeding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85186—Translational movements connecting first outside the semiconductor or solid-state body, i.e. off-chip, reverse stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/8521—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation
    • H01L2224/85214—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation using a laser
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/858—Bonding techniques
    • H01L2224/85801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/858—Bonding techniques
    • H01L2224/85801—Soldering or alloying
    • H01L2224/85815—Reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/85951—Forming additional members, e.g. for reinforcing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06506—Wire or wire-like electrical connections between devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06555—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
    • H01L2225/06558—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking the devices having passive surfaces facing each other, i.e. in a back-to-back arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、請求項１に記載の第１のコンタクト面と少なくとも１つの他のコンタクト面との間にワイヤ接続を構築するための方法に関する。さらに、本発明は、上記方法に使用できる装置および上記方法によって作成される部品配置に関する。
ワイヤ接続を作成するための装置は、特に「ワイヤボンダ」という名称で長く知られている。典型的に、これらの装置は、たとえば米国特許第８６５７１８１号Ｂ２からわかるように、ワイヤガイド毛管内で案内されるコンタクト端部の、互いに接続しようとするコンタクト面に対する位置決め、および、ワイヤと上記コンタクト面との接続の双方を、ワイヤガイドツールによって実施するように、実現される。
この接続を構築するために、ワイヤガイドツールの一部に超音波を当てる。このツールは、スタンプのように実現され、一般的に「ウェッジ」と呼ばれている。この「ウェッジ」とコンタクト面との間に配置されたワイヤは、超音波の印加を介した摩擦溶接プロセスにおいてコンタクト面に接続される。
この溶接プロセスの実現は、「ウェッジ」に対する超音波の印加に加えて、ワイヤの十分な加圧を前提とする。「ウェッジ」は、超音波の印加により、コンタクト面と平行に振動するので、対応する圧縮力を用いてワイヤをコンタクト面に対して押圧しなければならない。この種の印加により、対応する機械的応力が、コンタクト面上およびこのコンタクト面を有する部品上に発生する。
このことから、超音波ボンディングによるワイヤ接続の構築は、対応する機械的耐性と、コンタクトの位置にアクセスできることとを前提とすることが、明らかになる。そのため、超音波ボンディングは一般的に、容易にアクセス可能なコンタクト面を有するワイヤを、技術用語ではプリント回路基板としても知られている機械的耐性を有する回路基板上に製造する場合に、使用される。
本発明の当面の目的は、コンタクト位置に容易にアクセスできない場合であっても、または、機械的応力を受けないコンタクトまたはコンタクト本体とワイヤとの間に電気コンタクトを構築する場合であっても、コンタクトとコンタクトとの間にワイヤ接続を構築することを可能にすることである。さらに、本発明の目的は、このようにして構築されたワイヤ接続を用いつつ、部品配置を可能にすることである。
この目的を達成するために、本発明に係る方法は、請求項１の特徴を含む。
ワイヤボンダとして実現される周知のワイヤガイドツールは、面に接触するようにワイヤを位置決めするとともに、超音波をワイヤに印加することによってこのワイヤとコンタクト面との間に機械的コンタクトを構築する役割を果たすことができるが、このワイヤガイドツールとは異なり、本発明に従い使用されるワイヤガイドツールは、コンタクトに対してワイヤを位置決めする役割のみを果たし、ワイヤとコンタクトとの間にコンタクト接続を構築する役割はない。むしろ、導電性を有しかつ機械的耐性を有する接続が、第１のコンタクト面とコンタクト端部との間に形成されるコンタクト領域を濡らすことによって構築され、このコンタクト領域は、第１のコンタクト面とコンタクト端部との間に機械的な導電性接続が構築されるように第１のはんだ材料接続を構築するために、はんだ材料成形部から形成された、少なくとも一部が溶融した第１のはんだ材料量を用いて、濡らされる。
次に、ワイヤガイドツールの移動により第１のコンタクト面と第２のコンタクト面との間に形成されるワイヤ部分の、ワイヤ部分端部と、第２のコンタクト面との間に、コンタクト領域が形成されるように、ワイヤガイドツールを他のコンタクト面まで移動させる。
次に、ワイヤ部分端部と他のコンタクト面との間に機械的な導電性接続が構築されるように他のはんだ材料接続を構築するために、はんだ材料成形部から形成された、少なくとも一部が溶融した第２のはんだ材料量を用いて、他のコンタクト領域を濡らす。
次に、ワイヤガイドツールを用いてワイヤ部分をワイヤから切り離してもよい。この切り離しは、機械的な切り離しであってもよく、または、意図される切り離し位置に対するレーザの印加による熱的な切り離しであってもよい。
本発明に従い、ワイヤガイドツールを用いてコンタクト面に対してワイヤを位置決めすることによってコンタクト領域を形成することと、ワイヤガイドツールとは無関係に、ワイヤとコンタクト面との間の導電性機械的コンタクトを、はんだ材料でコンタクト領域を濡らすことによって構築することとを区別することにより得られる、ワイヤに接続されるコンタクト面は、機械的応力を受けない。コンタクト面とワイヤとの間に、濡らすことによってワイヤ接続を構築するので、特に、マルチコアワイヤまたは感圧性ワイヤもしくは導体、たとえば特に絶縁された導電性光ファイバも、このコンタクト面に接続できる。
このようにしてコンタクトに対して力を加えることを回避することで、特に感圧性コンタクトをワイヤに電気的に接続できることに加えて、超音波ボンディングの実施には必須であろう、実質的に平坦なコンタクト面も不要である。このため、たとえば湾曲したまたは球状のコンタクト面にさえも、ワイヤを接触させることができる。
特に、連続的に形成されたワイヤ導体に対して複数のコンタクト面を接続する、一連のまたは一続きのコンタクト作業を実行することができる。
第１のコンタクト領域と第２のコンタクト領域とを、初期位置においてコンタクト領域から離れた場所に配置されている、初期位置において少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部を、初期位置からコンタクト領域に対して落すことによって濡らすことが、特に好都合である。これにより、コンタクト面とワイヤとの間に形成されたコンタクト領域であっても、コンタクト領域にはんだ材料を適用するための機械的運搬装置を用いてアクセスできないはんだ材料で濡らすことができる。実際、コンタクト領域から離隔した初期位置から、濡らす工程を実行することが可能である。
初期位置を定めるために、はんだ材料成形部を、毛管の口部の内部における、この口部のディスペンサ開口の上方に配置し、ディスペンサ開口の直径がはんだ材料成形部の直径よりも小さく、はんだ材料成形部を、はんだ材料成形部に印加されたレーザエネルギによって溶融し、溶融したはんだ材料成形部を、はんだ材料成形部に加えられたガス圧力によって供給することが、特に好都合である。
レーザを成形部に印加するために使用するレーザデバイスは、好ましくは、切り離し装置としても使用することができる、または、絶縁されたワイヤもこの方法の実施に使用できるよう、コンタクト面上に配置されたワイヤを濡らす前に、ワイヤから絶縁体を取り除くために使用することもできる。
本発明に係る装置は請求項５の特徴を含む。
本発明に係るこの装置は、ワイヤのコンタクト端部を第１のコンタクト面に対して位置決めするため、および、第１のコンタクト面と少なくとも１つの他のコンタクト面との間にワイヤ部分を形成するため、ならびに他のコンタクト面に対してワイヤ部分端部を位置決めするための、ワイヤガイドツールと、コンタクト端部と第１のコンタクト面との間に形成されたコンタクト領域と、ワイヤ部分端部と他のコンタクト面との間に形成されたコンタクト領域とに、少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部を適用するためのはんだ材料適用装置とを備える。
好ましくは、装置は、ワイヤ部分を切り離すための切り離し装置を含む。
好ましくは、はんだ材料適用装置はワイヤガイドツールから独立して実現され、よって、この適用装置はワイヤガイド装置から独立して位置決めすることができる、すなわち、はんだ材料成形部の適用は、異なる初期位置から、ワイヤガイドツールの連続するコンタクト位置において実行することができ、これにより、コンタクト領域それぞれの最良の濡れ性が可能になる。
ワイヤガイドツールがワイヤガイド毛管を含み、このワイヤガイド毛管が、このワイヤガイド毛管の口部に形成されたディスペンサ開口から、送り装置によって運ばれるワイヤを供給するためのものである場合、接触させるコンタクト面に対する、ディスペンサ開口から突出するコンタクト端部の正確な位置決めが、保証される。
好ましくは、切り離し装置の少なくとも一部がワイヤガイド毛管の口部を介して形成され、口部はいくつかの機能を実現できる。
好ましくは、切り離し装置は、ワイヤガイド毛管の口部に対して移動可能となるように実現された切り離し要素を有し、この切り離し要素を、切り離し装置の第１のナイフ刃として実現する場合、ワイヤガイド毛管の口部は対向するナイフ刃を形成することができる。
好ましくは、ワイヤガイド毛管は、ワイヤガイドツールのベース本体を介してワイヤ押さえ装置に固定的に接続され、ワイヤ押さえ装置は、切り離し要素を含む中間空間を介してワイヤガイド毛管の口部から離隔されている。このため、いくつかの機能を有するワイヤガイドツールの、特にコンパクトな設計が可能である。
本発明に係る部品配置は、特にチップとして実現される複数の電子部品を含み、これらの電子部品は積層配置となるように配置され、請求項１〜４のいずれか１項に記載のように構築されたワイヤ接続を用いて互いに接続されている上記部品の接続側にコンタクト面が配置され、第１の部品の第１のコンタクト面をワイヤのコンタクト端部に接続する第１のはんだ材料接続と、他の部品の第２のコンタクト面をワイヤに接続する第２のはんだ材料接続との間に、ワイヤ部分が形成されている。
第１の好都合な実施形態において、上記部品はピラミッド形状の積層配置を形成し、互いの上に配置された２つの部品の接続側と裏側との間に部品接続が構築されるように、かつ、上記部品それぞれのコンタクト面同士を接続するために形成されたワイヤ部分が上記部品それぞれの隣り合う側方端にわたってカスケード状に延在するように、ピラミッド形状の積層配置が形成される。
この部品配置の他の好都合な実施形態において、互いの上に配置された２つの部品それぞれの対向する裏側同士の間に部品接続が構築され、上記部品それぞれのコンタクト面同士を接続するために形成されたワイヤ部分が、上記部品それぞれの隣り合う側方端に渡って弓形に延在する。
以下、本発明に係る方法の好ましい変形、ならびに、この方法に使用される装置の好ましい実施形態および好都合な部品配置について、より詳細に説明する。
ワイヤ接続装置の第１の実施形態により、複数のコンタクトピンを含むコンタクトプラグのコンタクトピンとワイヤとの間にワイヤ接続を構築することを示す図である。 コンタクトプラグに収容されているコンタクト回路基板のコンタクト面とワイヤとの間に接続を構築することを示す図である。 ワイヤ接続装置の第２の実施形態によりワイヤ接続を構築することを示す図である。 ワイヤ接続装置の第２の実施形態によりワイヤ接続を構築することを示す図である。 ワイヤ接続装置の第２の実施形態によりワイヤ接続を構築することを示す図である。 第１の実施形態における部品配置を示す図である。 他の実施形態における部品配置を示す図である。
図１は、コンタクトプラグ１１のカップ形状の筐体部１０を概略図で示している。複数のコンタクトピン１３が筐体部１０の表側１２、すなわちコンタクトブッシング（図示せず）に面する側に、設けられている。コンタクトブッシングはコンタクトプラグ１１と組み合わされるために設けられる。この例では図示を簡略化するためにコンタクトピン１３を１つだけ示している。
コンタクトピン１３は、筐体部１０内に配置されたその後部接続部１４において、ここでは平坦部分として実現されるコンタクト面１５を有する。ワイヤ接続装置１６が、コンタクト面１５の上方または右側に配置される。このワイヤ接続装置１６は、ワイヤガイドツール１７と、はんだ材料適用装置１８とを含む。
ワイヤガイドツール１７は、ワイヤガイド毛管１９と、ベース本体２０を介してワイヤガイド毛管１９に接続された押さえ装置２１とを含む。刃先２４を有するナイフの刃として実現される切り離し要素２３が、押さえ装置２１とワイヤガイド毛管１９との間に形成された中間空間２２に収容されている。
ワイヤガイド毛管１９は、ディスペンサ開口２６に隣接する反対側のナイフの刃２７が設けられた口部２５を含む。上記反対側のナイフの刃２７は、刃先２４を有する切り離し要素２３とともに切り離し装置２８を形成する。
ワイヤガイドツール１７の多軸移動を実行するために、ベース本体２０に連結装置２９を設ける。連結装置２９は、ワイヤガイドツール１７をロボット装置（図示せず）の手軸に接続することを可能にする。
はんだ材料適用装置１８は、ディスペンサ開口３２が設けられた口部３１を有する適用毛管３０を含む。ディスペンサ開口３２の上方において口部３１に収容されたはんだ材料成形部３３に対してレーザを印加するために、はんだ材料適用装置１８に、適用毛管３０のチャネル軸３４に沿ってレーザを放射するレーザ装置（図示せず）を設ける。ワイヤガイドツール１７と同様に、はんだ材料適用装置１８も、多軸移動を実行するためにロボット装置の手軸に接続することができる。
ワイヤガイドツール１７にも、はんだ材料適用装置１８にも、供給装置（図示せず）が設けられる。ワイヤガイドツール１７の場合、この供給装置は送り装置（図示せず）を含む。ワイヤガイド毛管１９内で長手方向に案内されるワイヤ３５を、上記送り装置によってチャネル軸３６に向けて前進させ、ワイヤ収納スプール（これも図示せず）から繰り出す。
はんだ材料適用装置１８の場合、上記供給装置には、はんだ材料成形部３３を収容するための収納器が設けられる。はんだ材料成形部３３は、供給装置によってはんだ材料収納器から個別に取り出され、はんだ材料成形部３３の適用のために、図１に示される初期位置Ｐに送られる。
図１に示される構成は、ワイヤ３５のコンタクト端部３７とコンタクトピン１３のコンタクト面１５との間に構築されるはんだ材料接続３８の形成の直後のワイヤ接続装置１６を示している。
図１に示されるはんだ材料接続３８を構築するために、ワイヤガイド毛管１９から出るように案内されたコンタクト端部３７を、コンタクト領域３９を形成するためにコンタクト面１５上に位置決めする。そうするために、押さえ装置２１の収容溝４０を通してワイヤ３５を案内する。この例において収容溝４０は底部に向かって開いている。コンタクト端部３７が図１に示されるコンタクト位置にある場合、適用毛管３０の口部３１に収容されているはんだ材料成形部３３の少なくとも一部が溶融し、この少なくとも一部が溶融する前はディスペンサ開口３２の直径Ｄよりも大きい直径ｄを有するはんだ材料成形部３３が、ガス圧をはんだ材料成形部３３に対して加えることにより、ディスペンサ開口３２から供給され、コンタクト領域３９上に落される。この少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部３３がコンタクト領域３９上に載るので、この領域は、図１に示されるように濡れた状態になる。
図１に示されるはんだ材料接続３８の構築後、ワイヤガイドツール１７またはワイヤガイドツール１７のベース本体２０を、図２に示される第２のコンタクト位置まで移動させる。ワイヤ３５のコンタクト端部３７がコンタクトピン１３に機械的に固定されているので、コンタクトピン１３と、ワイヤガイドツール１７のワイヤガイド毛管１９の口部２５との間に、ワイヤ部分４１が形成され、筐体部１０に収容された回路基板４３のコンタクト面４２と、ワイヤ部分端部４５との間に、他のコンタクト領域４４が形成され、ワイヤ３５のワイヤ部分端部４５がコンタクト領域４４におけるコンタクト面４２上に載っている。
コンタクト領域４４の形成時に接続領域４５がコンタクト面４２に載るまたは接触することを支援するために、この例では押さえ装置２１が前進するワイヤ部分３５にわずかな角度を形成するように、ベース本体２０をピッチ軸４６を中心として回転させる。
図２に示されるワイヤガイドツール１７のコンタクト位置において、はんだ材料適用装置１８が、先に述べたように再び作動状態になり、はんだ材料接続４８を構築するために、他のはんだ材料成形部３３をコンタクト領域４４に落としてコンタクト領域４４を濡れた状態にする。
次に、ナイフの刃２３の軸方向切断運動４９により、ワイヤ部分４１を切り離す。結果としてワイヤ３５は切断される。
図３〜図５に、ワイヤ接続装置５０の別の実施形態が示される。図１および図２に示されるワイヤ接続装置１６と比較すると、ワイヤ接続装置５０が含むワイヤガイドツール５１と切り離し装置５２との配置では、この例では上記はんだ材料適用装置１８と同一でありしたがって同一の参照番号を有するはんだ材料適用装置１８が、ワイヤガイドツール５１と切り離し装置５２との間に形成された中間空間６２に配置されている。
特に、図３〜図５に示されるワイヤ接続装置のワイヤガイドツール５１、はんだ材料適用装置１８、および切り離し装置５２は、必要であれば多軸にすることができ、上記空間の、向きが異なるコンタクト面を相互に接続できるようにするために、この空間内で互いに独立して移動可能となるように、形成することができる。
ワイヤガイドツール５１は、この例では鉛直方向に向けられているワイヤガイド毛管５４を含み、ワイヤガイド毛管５４の自由端には、ディスペンサ開口５６を有する、角度を付けられた口部５５が設けられている。図３からわかるように、ワイヤガイド毛管５４は、実質的に鉛直方向に配置されたときに、ワイヤ３５のコンタクト端部３７をコンタクト面１５に向けることができ、コンタクト端部３７は、コンタクト面１５と重なるように配置され、同時に、はんだ材料適用装置１８のチャネル軸３４によって画定される適用軸を切断する。図１を参照しながら既に説明したように、この構成において、少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部３３を、コンタクト面１５に適用することができる。
コンタクト端部３７とコンタクト面１５との間に第１のはんだ材料接続３８が構築された後に、ワイヤガイドツール５１を、図１および図２を参照しながら既に説明したように、ワイヤ部分４１を形成するために図４に示される第２のコンタクト位置に移動させ、他のコンタクト面４２とワイヤ部分端部４５との間に他のコンタクト領域４４が形成され、ワイヤのワイヤ部分端部４５がコンタクト領域４４におけるコンタクト面４２上に載っている。
他のはんだ材料接続４８を構築するために、少なくとも一部が溶融した他のはんだ材料成形部３３を、図４に示されるワイヤガイドツール５１のコンタクト位置のコンタクト領域４４に適用し、コンタクト領域４４とワイヤ３５とが濡れた状態になるようにする。上記他のはんだ材料接続４８が、ワイヤガイドツール５１の口部５５から外に連続して案内されるワイヤ３５とコンタクト面との間に構築されるいくつかのはんだ材料接続のうちの最後にすべき接続である場合は、続いて、図５に示されるように、切り離し装置５９の切り離し要素６０に形成された刃先６１がワイヤ３５を切断するように、切り離し装置５２が切断の動き５３を行うことにより、ワイヤ部分を切り離す。
図６は、ピラミッド形状の積層配置で一方が他方の上に配置されこの例ではチップとして実現される３つの部品７１、７２、７３を備えた部品配置７０を示す。部品７１、７２、７３を互いの上に固定するために、この例ではアンダーフィル剤によって構築される部品接続８５を、隣り合う部品間の、コンタクト面７５、７６、７７が設けられた接続側８３と、裏側８４との間に設ける。
部品配置７０は、好ましくは図３〜図５に示されるワイヤ接続装置５０を用いて構築されたワイヤ接続を含む。各々が接続側８３の側方端に設けられているコンタクト面７５、７６、７７は、ワイヤ部分７８を介して相互に接続され、はんだ材料８０、８１および８２が、ワイヤ部分７８を形成するワイヤ７９と、この例ではコンタクト面７５、７６、７７との間にそれぞれ構築されている。
図７は部品配置９０を示す。部品配置９０も好ましくはワイヤ接続装置５０を用いて作成される。部品配置９０はチップとしても実現される２つの部品９１、９２を含む。２つの部品９１、９２は、それぞれの裏側９３、９４を介して、この例では各々に２つのコンタクト面９７、９８が設けられている部品９１、９２の接続側９５、９６の各々が部品配置９０の外面を形成するように、互いに接続されている。２つのコンタクト面９７、９８は、互いに割り当てられ、互いに反対側にある接続側９５、９６に配置されている。これら２つのコンタクト面９７、９８を相互に接続するために、コンタクト面９７、９８をワイヤ部分９９を介して相互に接続する。この接続は、コンタクト面９７を有する下の接続側９５に形成された第１のはんだ材料接続１０２を介し、かつ、上のコンタクト側９４に配置されたコンタクト面９８とともに形成された第２のはんだ材料接続１０３を介して、ワイヤ部分９９を形成するワイヤ１０１が、これらの部品９１、９２間にワイヤ接続を構築するように、なされる。

Claims (13)

  1. 第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と少なくとも１つの他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間にワイヤ接続を構築する方法であって、
    ワイヤガイドツール（１７，５１）を用いて、ワイヤ（３５，７９，１０１）のコンタクト端部（３７）を、前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）に対するコンタクト位置に位置決めし、次に、前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と前記コンタクト端部（３７）との間に機械的な導電性接続が形成されるように第１のはんだ材料接続（３８，８０，１０２）を構築するために、はんだ材料成形部（３３）から形成された、少なくとも一部が溶融した第１のはんだ材料量を用いて、前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と前記コンタクト端部（３７）との間に形成される第１のコンタクト領域（３９）を濡らし、
    次に、前記ワイヤガイドツール（１７，５１）の移動により前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間に形成されるワイヤ部分（４１）のワイヤ部分端部（４５）と、前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間に、第２のコンタクト領域（４４）が形成されるように、前記ワイヤガイドツール（１７，５１）を前記他のコンタクト面（４２）まで移動させ、
    次に、前記ワイヤ部分端部（４５）と前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間に機械的な導電性接続が構築されるように少なくとも１つの他のはんだ材料接続（４８，８１，８２，１０３）を構築するために、はんだ材料成形部（３３）から形成された、少なくとも一部が溶融した第２のはんだ材料量を用いて、第２のコンタクト領域（４４）を濡らし、
    前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）から距離を置いた初期位置にそれぞれ配置されているはんだ材料成形部（３３）によって、前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）をそれぞれ濡らし、前記はんだ材料成形部（３３）は、前記初期位置において少なくとも一部が溶融しており、前記少なくとも一部が溶融しているはんだ材料成形部（３３）を、前記初期位置から前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）の各々に落すことを特徴とする、方法。
  2. 前記他のはんだ材料接続（４８，８１，８２，１０３）の構築後に、前記ワイヤガイドツール（１７，５１）によって案内される前記ワイヤ（３５，７９，１０１）から、前記ワイヤ部分（４１，７８，９９）を切り離すことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
  3. 前記初期位置を定めるために、前記はんだ材料成形部（３３）を、適用毛管（３０）の口部（３１）の内部における、前記口部（３１）のディスペンサ開口（３２）の上方に配置し、前記ディスペンサ開口（３２）の直径Ｄが前記はんだ材料成形部（３３）の直径ｄよりも小さく、前記はんだ材料成形部（３３）を、前記はんだ材料成形部（３３）に印加されたレーザエネルギによって溶融し、前記溶融したはんだ材料成形部（３３）を、前記はんだ材料成形部（３３）に加えられたガス圧力によって供給する、請求項１に記載の方法。
  4. 第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と少なくとも１つの他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間にワイヤ接続を構築するための装置であって、前記装置は、
    ワイヤ（３５，７９，１０１）のコンタクト端部（３７）を前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）に対して位置決めするため、および、前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間にワイヤ部分（４１，７８，９９）を形成するため、ならびに前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）に対してワイヤ部分端部（４５）を位置決めするための、ワイヤガイドツール（１７，５１）と、
    前記コンタクト端部（３７）と前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）との間に形成された第１のコンタクト領域（３９）と、前記ワイヤ部分端部（４５）と前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間に形成された第２のコンタクト領域（４４）とに、少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部（３３）を適用するためのはんだ材料適用装置（１８）とを備え、
    前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）から距離を置いた初期位置にそれぞれ配置されているはんだ材料成形部（３３）によって、前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）をそれぞれ濡らし、前記はんだ材料成形部（３３）は、前記初期位置において少なくとも一部が溶融しており、前記少なくとも一部が溶融しているはんだ材料成形部（３３）を、前記初期位置から前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）の各々に落すことを特徴とする、装置。
  5. 前記ワイヤ部分（４１，７８）を切り離すための切り離し装置（２８，５２）を特徴とする、請求項４に記載の装置。
  6. 前記はんだ材料適用装置（１８）は、前記ワイヤガイドツール（１７，５１）から独立して形成されることを特徴とする、請求項５に記載の装置。
  7. 前記ワイヤガイドツール（１７，５１）はワイヤガイド毛管（１９，５４）を含み、前記ワイヤガイド毛管（１９，５４）は、前記ワイヤガイド毛管（１９，５４）の口部（２５，５５）に形成されたディスペンサ開口（２６，５６）から、送り装置によって運ばれるワイヤ（３５，７９）を供給するためのものであることを特徴とする、請求項５または６に記載の装置。
  8. 前記切り離し装置（２８）の少なくとも一部が前記ワイヤガイド毛管（１９）の前記口部（２５）によって形成されることを特徴とする、請求項７に記載の装置。
  9. 前記切り離し装置（２８，５２）が、前記ワイヤガイド毛管（１９，５４）の前記口部（２５，５５）に対して移動可能に実現される切り離し要素（２３，６０）を有することを、特徴とする、請求項７または８に記載の装置。
  10. 前記ワイヤガイド毛管（１９）は、前記ワイヤガイドツール（１７）のベース本体（２０）を介してワイヤ押さえ装置（２１）に固定的に接続され、前記ワイヤ押さえ装置（２１）は、前記切り離し要素（２３）を含む中間空間（２２）を介して前記ワイヤガイド毛管（１９）の前記口部（２５）から離隔されていることを特徴とする、請求項９に記載の装置。
  11. チップとして実現される複数の電子部品（７１，７２，７３，９１，９２）を有する部品配置（７０，９０）であって、前記電子部品は積層配置となるように配置され、請求項１〜３のいずれか１項に記載のように構築されたワイヤ接続を用いて互いに接続されている前記部品の接続側（８３，９５，９６）にコンタクト面（７５，７６，７７，９７，９８）が配置され、第１の部品（７１，９１）の第１のコンタクト面（７５，９７）をワイヤ（７９，１０１）のコンタクト端部に接続する第１のはんだ材料接続（８０，１０２）と、別の部品（７２，７３，９２）の第２のコンタクト面（７６，９８）を前記ワイヤに接続する第２のはんだ材料接続（８１）との間に、ワイヤ部分（７８，９９）が形成されている、部品配置。
  12. 前記部品（７１，７２，７３）はピラミッド形状の積層配置を形成し、互いの上に配置された２つの部品（７１，７２，７３）それぞれの接続側（８３）と裏側（８４）との間に部品接続が構築されるように、かつ、前記部品それぞれのコンタクト面（７５，７６，７７）同士を接続するために形成されたワイヤ部分（７８）が前記部品それぞれの隣り合う側方端にわたってカスケード状に延在するように、前記ピラミッド形状の積層配置が形成されることを特徴とする、請求項１１に記載の部品配置。
  13. 互いの上に配置された２つの部品（９１，９２）それぞれの対向する裏側（９３，９４）同士の間に部品接続が構築され、前記部品それぞれのコンタクト面（９７，９８）同士を接続するために形成されたワイヤ部分（９９）が、前記部品それぞれの隣り合う側方端に渡って弓形に延在することを特徴とする、請求項１１に記載の部品配置。
JP2019570047A 2017-06-29 2018-03-15 ワイヤ接続を構築するための方法および装置ならびにワイヤ接続を有する部品配置 Active JP6956206B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017114530 2017-06-29
DE102017114530.3 2017-06-29
DE102017114771.3A DE102017114771B4 (de) 2017-06-29 2017-07-03 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Drahtverbindung sowie Bauelementanordnung mit Drahtverbindung
DE102017114771.3 2017-07-03
PCT/EP2018/056497 WO2019001783A1 (de) 2017-06-29 2018-03-15 Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer drahtverbindung sowie bauelementanordnung mit drahtverbindung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020526010A JP2020526010A (ja) 2020-08-27
JP6956206B2 true JP6956206B2 (ja) 2021-11-02

Family

ID=64662189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019570047A Active JP6956206B2 (ja) 2017-06-29 2018-03-15 ワイヤ接続を構築するための方法および装置ならびにワイヤ接続を有する部品配置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11217558B2 (ja)
EP (1) EP3646414A1 (ja)
JP (1) JP6956206B2 (ja)
KR (1) KR102428550B1 (ja)
CN (1) CN110785898B (ja)
DE (1) DE102017114771B4 (ja)
TW (1) TWI770199B (ja)
WO (1) WO2019001783A1 (ja)

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3051232C2 (de) * 1979-09-28 1995-02-23 Cii Honeywell Bull Vorrichtung zur Verdrahtung von insbesondere bestückten Substratoberflächen
FR2466936A1 (fr) * 1979-09-28 1981-04-10 Cii Honeywell Bull Appareil de cablage a la surface d'un substrat d'interconnexion
DE3313456C2 (de) 1982-05-10 1984-02-16 Kollmorgen Technologies Corp., 75201 Dallas, Tex. Impuls-Lötverfahren
US4484054A (en) * 1982-05-10 1984-11-20 Kollmorgen Technologies Corporation Short pulse soldering system
FR2605176B1 (fr) * 1986-10-09 1994-04-01 Peugeot Automobiles Procede de cablage filaire et outil pour la mise en oeuvre de ce procede
US4780594A (en) * 1987-10-08 1988-10-25 Dimetrics Inc. Method and apparatus for improved control of supply of filler material to a welding location
US5485949A (en) 1993-04-30 1996-01-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capillary for a wire bonding apparatus and a method for forming an electric connection bump using the capillary
JPH07183656A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Nippon Avionics Co Ltd ジャンパ布線の半田付け方法
JP2000094129A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd ホットワイヤｔｉｇ溶接用ワイヤ加熱装置
JP3631120B2 (ja) * 2000-09-28 2005-03-23 沖電気工業株式会社 半導体装置
DE10145420B4 (de) 2001-09-14 2005-02-24 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung
JP3867785B2 (ja) * 2002-10-15 2007-01-10 セイコーエプソン株式会社 光モジュール
JP2004221257A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Seiko Epson Corp ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
CN100522442C (zh) * 2005-03-30 2009-08-05 Tdk株式会社 钎焊方法，钎焊设备，接合方法，及接合设备
JP2008034567A (ja) 2006-07-27 2008-02-14 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
US7777353B2 (en) * 2006-08-15 2010-08-17 Yamaha Corporation Semiconductor device and wire bonding method therefor
DE102008017180B4 (de) * 2008-04-02 2020-07-02 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur Applikation eines elektronischen Bauelements
US7859123B2 (en) * 2008-09-19 2010-12-28 Great Team Backend Foundry Inc. Wire bonding structure and manufacturing method thereof
JP2010123817A (ja) * 2008-11-21 2010-06-03 Fujitsu Ltd ワイヤボンディング方法および電子装置とその製造方法
CN201402807Y (zh) * 2009-04-16 2010-02-10 南通富士通微电子股份有限公司 双面叠层封装的集成电路
TWI506710B (zh) * 2009-09-09 2015-11-01 Renesas Electronics Corp 半導體裝置之製造方法
US9349706B2 (en) * 2012-02-24 2016-05-24 Invensas Corporation Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US8372741B1 (en) 2012-02-24 2013-02-12 Invensas Corporation Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US8657181B2 (en) 2012-06-26 2014-02-25 Asm Technology Singapore Pte Ltd Wedge bonder and a method of cleaning a wedge bonder
EP2837458B1 (de) * 2013-08-14 2016-10-12 Sick Ag Laserstrahllötsystem mit einem Lotdrahtvorschubsystem und mit einem Lackdrahtvorschubsystem
JP2015153819A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 カルソニックカンセイ株式会社 ボンディング構造、およびそのボンディング構造を実現するボンディング治具、ボンディング方法
US10522522B2 (en) 2015-07-31 2019-12-31 Young Hee Song Package substrate comprising side pads on edge, chip stack, semiconductor package, and memory module comprising same
US10646943B2 (en) * 2016-11-28 2020-05-12 Seagate Technology Llc Method of forming electrical connections using optical triggering for solder
CN207914735U (zh) * 2017-06-29 2018-09-28 派克泰克封装技术有限公司 用于建立线连接的设备以及器件装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11217558B2 (en) 2022-01-04
WO2019001783A1 (de) 2019-01-03
KR20200019874A (ko) 2020-02-25
US20200161273A1 (en) 2020-05-21
TW201906260A (zh) 2019-02-01
TWI770199B (zh) 2022-07-11
DE102017114771A1 (de) 2019-01-03
KR102428550B1 (ko) 2022-08-03
DE102017114771B4 (de) 2022-01-27
CN110785898B (zh) 2021-11-26
JP2020526010A (ja) 2020-08-27
CN110785898A (zh) 2020-02-11
EP3646414A1 (de) 2020-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI553754B (zh) 用於藉由至密封表面之導線接合之疊合封裝組合之方法
JP4936078B2 (ja) スルーワイヤ相互連結による半導体構成要素製造方法及びシステム
US4955523A (en) Interconnection of electronic components
CN110326100B (zh) 用于将配线插入到半导体芯片的沟槽中的方法以及用于实现该方法的设备
TW480690B (en) Integrated circuit contactor, and method and apparatus for production of integrated circuit contactor
US20090289336A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing thereof
JP5819052B2 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP6956206B2 (ja) ワイヤ接続を構築するための方法および装置ならびにワイヤ接続を有する部品配置
CN107039369A (zh) 封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法
JPH01501587A (ja) 電子要素の相互接続
US3765590A (en) Structure for simultaneously attaching a plurality of semiconductor dice to their respective package leads
CN207914735U (zh) 用于建立线连接的设备以及器件装置
JPH11274354A (ja) 基板、基板の製造方法及び突起製造装置
JPS63100793A (ja) 細線のはんだ付構造，はんだ付方法およびそれに用いる装置
JP2009176924A (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
JP4610613B2 (ja) Ｉｃタグの実装構造および実装用ｉｃチップ
US11817374B2 (en) Electronic device with exposed tie bar
JP7498026B2 (ja) 超音波接合装置
JPH06333988A (ja) ボンディングツ−ルおよびボンディング方法
CN114512829A (zh) 端子与电线的接合结构以及接合方法
JP2009043877A (ja) 半導体装置およびその製造方法ならびにインターポーザ
CA1311538C (en) Interconnection of electronic components
JPH06216197A (ja) フリップチップボンディング装置
JP2007281264A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH118266A (ja) 半導体装置のボンディング方法及びそれに用いるボンディングリード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200401

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210819

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210907

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211004

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6956206

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150