JP6886731B2 - X線分析補助装置及びx線分析装置 - Google Patents
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Description
この種のX線分析装置を利用して試料の構造を解析するためには、あらかじめ同装置の操作手順を知ることは勿論、ある程度は同装置の操作に習熟している必要があり、その習熟度(すなわち、経験の多さ)によって装置の条件設定等に要する時間が大きく変わり、得られるX線情報の精度も違ってくる。したがって、できるだけ短時間の測定で高精度なX線情報を得るためには、習熟したオペレータがX線分析装置を操作することが好ましい。
対象となるX線分析装置としては、例えば、X線小角散乱測定装置がある。ただし、同装置に適用が限定されないことは勿論である。
また、2次元検出器としては、近年、高精度かつ高分解能な2次元半導体検出器を用いることが多い。2次元半導体検出器は、X線を検出できる領域が小さく、そのため、役に立つX線情報を得るための適切な測定条件の設定が特に難しい。よって、2次元半導体検出器を用いたX線分析装置に対して、本発明に係るX線分析補助装置の適用は、特に効果がある。
ここで設定されたX線の検出最大範囲Xmaxは、測定データとして取得できる、試料から放射状に散乱又は回折するX線の広角側における最大角度範囲となる。例えば、X線小角散乱測定装置においては、検出最大範囲Xmaxを、試料で散乱又は回折したX線の散乱又は回折ベクトルQ、試料への入射X線の光軸に対する試料で散乱又は回折したX線の散乱角又は回折角2θ、もしくは試料の構造における大きさdのいずれかにより設定することができる。
また、試料から放射状に散乱又は回折したX線の測定面に対する入射範囲が2次元検出器の検出面よりも広い場合は、測定面のどの角度位置に入射するX線を、2次元検出器で検出するかを検討する必要も生じる。
オペレータは、これらの関係を考慮して測定条件を設定しなければならないが、X線は視認することができず、またX線を試料に入射しながら調整作業をすることも通常はできない。そのため、オペレータは、実際の状況を確認できないまま測定条件を設定していかなければならず、経験の多さ(すなわち、習熟度)が測定条件設定の適否に少なからず影響を及ぼす。
また、最大測定枠Hmaxは、2次元検出器の検出面を含む測定面に対し、検出最大範囲XmaxのX線が入射する広角側の境界である。オペレータは、この表示画面に表示された最大測定枠Hmaxを視覚的に確認することができる。さらに、表示画面には、X線検出領域Aが表示される。このX線検出領域Aは、2次元検出器の検出面がX線を検出可能な範囲である。オペレータは、このX線検出領域Aと最大測定枠Hmaxとを表示画面上で視覚的に確認することができる。このようにして、オペレータは、最大測定枠HmaxやX線検出領域Aを表示画面上で視覚的に確認しながら、距離Lや検出最大範囲Xmaxの設定の適否を検討することができるので、X線分析装置の操作経験が少ないオペレータであっても、短時間で適切な条件設定を実現することが可能となる。
ここで設定されたX線の検出最小範囲Xminは、測定データとして取得できる、試料から放射状に散乱又は回折するX線の低角側における最小角度範囲となる。この検出最小範囲Xminも、例えば、X線小角散乱測定装置においては、検出最大範囲Xmaxと同様に、試料で散乱又は回折したX線の散乱又は回折ベクトルQ、試料への入射X線の光軸に対する試料で散乱又は回折したX線の散乱角又は回折角2θ、もしくは試料の構造における大きさdのいずれかにより設定することができる。
オペレータは、表示画面に表示されたグリッドを参照して、例えば、最大測定枠Hmaxに対するX線検出領域Aの位置を検討することができる。
オペレータは、X線検出領域Aを表示画面内で移動させて、例えば、最大測定枠Hmaxに対するX線検出領域Aの最適な位置を検討することができる。
オペレータは、複数個のX線検出領域Aを表示画面に表示させて、例えば、最大測定枠Hmaxに対する最適なX線の検出領域を検討することができる。
オペレータは、任意の個数のX線検出領域Aを表示画面の任意の位置に表示することで、
最大測定枠Hmax内の測定領域に入射するX線を適切かつ効率的に2次元検出器で検出できるよう測定条件を設定することが可能となる。
オペレータは、最大測定枠Hmaxの大きさを変更して、例えば、X線検出領域Aに対する最適な最大測定枠Hmaxの大きさを検討することができる。そして、最大測定枠Hmaxの大きさ変更に伴い、距離L又は検出最大範囲Xmaxが自動的に設定し直されるので、オペレータは煩雑な計算からも開放される。
オペレータは、X線検出領域Aの外縁に合わせて最大測定枠Hmaxを変更することで、例えば、X線検出領域Aに対する最適な最大測定枠Hmaxの大きさを確定することができる。この場合も、最大測定枠Hmaxの変更に伴い、距離L又は検出最大範囲Xmaxが自動的に設定し直されるので、オペレータは煩雑な計算からも開放される。
オペレータは、最大測定枠Hmax内の測定領域を分割してその一部を表示することで、例えば、試料からのX線を検出したい範囲を調整することができる。
このように構成することで、オペレータは、最適な最大測定枠Hmax内の測定領域に入射するX線を無駄なく効率的に2次元検出器で検出できるよう測定条件を設定することが可能となる。
オペレータが、表示画面の任意の位置に任意の大きさで任意の形状をした指定測定範囲Hを表示させることで、この指定測定範囲Hを網羅する個数と配置でX線検出領域Aが表示画面に表示される。オペレータは、これらの指定測定範囲HやX線検出領域Aを視覚的に確認しながら、例えば、試料からのX線を適切かつ効率的に2次元検出器で検出できるよう測定条件を設定することが可能となる。
オペレータは、表示画面に表示されたX線情報を参照しながら、視覚的に測定条件の設定を検討することが可能となる。
20:中央処理装置、21:表示装置、22:表示画面、23:カーソル、24:入力・操作装置、25:記憶装置、26:出力装置
本実施形態に係るX線分析補助装置は、X線小角散乱測定装置を適用対象として、同装置の測定条件の設定を想定した構成としてある。
X線小角散乱測定装置は、X線を試料Sに入射したとき、試料Sで散乱するX線のうち0°<2θ(回折角度)≦5°の低角領域に散乱するものを測定して、試料Sの構造を評価するためのX線分析装置であり、一般に数nm〜数百nm程度の大きさの構造評価に利用されている。
なお、図1A,図1Bにおいて、紙面の左右方向をY方向、紙面の垂直方向をX方向、紙面の上下方向をZ方向として、X線小角散乱測定装置は、X線が進行する軸方向(装置の長手方向)をY方向に合わせて設置してある。
第1減圧パス8及び第2減圧パス9は、長さが一定で気密構造の管体である。また、第3減圧パス10は、1又は複数個の気密構造の筒体で構成される。複数個の筒体は、図1AのX方向に移動自在となっており、試料Sと2次元検出器2との間の距離に合わせて、適宜の個数の筒体を試料Sと2次元検出器2との間に配置できるようになっている。なお、試料Sと2次元検出器2との間の距離は、後述するように移動調整自在となっている。
各減圧パス8,9,10の内部は、図示しない減圧装置(例えば、ロータリーポンプやターボ分子ポンプ)によって減圧されて、真空又は真空に近い減圧状態に設定される。この減圧は、空気散乱現象によって不要な散乱線が発生することにより、測定データにおけるバックグラウンド成分が上昇することを防止するとともに、空気によるX線の吸収を防ぐための措置である。
シリコンやゲルマニウム等の半導体にX線が当たると電子が発生することを利用したX線検出器であり、エネルギ(X線強度)に対する分解能がきわめて高く、短時間でX線を検出できることから、近年、X線分析装置に多く用いられている。しかし、現在の半導体製造技術で生成できる半導体材料の大きさには限界があり、また寸法が大きくなるほど高価格となる。そのため、X線分析装置には、縦横数cm程度の小さな矩形状をした検出面を備えた半導体検出器が一般に利用されている。
このように、2次元半導体検出器は、検出面においてX線を検出できる領域が小さく、X線小角散乱測定装置に適用したとき、試料Sから放射状に散乱するX線の全範囲を網羅できないこともある。
そこで、図1A,図1Bに示すX線小角散乱測定装置では、2次元検出器2を移動ステージ11の上に載せ、移動ステージ11とともにZ方向及びX方向に移動できる構成としてある。これにより、2次元検出器2によるX線の検出位置を任意に移動させて、試料Sから放射状に散乱するX線の測定範囲を、複数回に分けて測定することができる。
図1Bに示すように、X線発生装置3の内部にX線源3aが設けられ、X線集光装置4の内部に多層膜ミラー等で構成されたX線集光要素4aが設けられ、第1スリット部5の内部に第1スリット5aが設けられ、第2スリット部6の内部に第2スリット6aが設けられ、第3スリット部7の内部に第3スリット7aが設けられている。
このような付帯機器を利用して試料Sの状態を動的に変化させながらX線小角散乱測定を実施する場合は、時間とともに試料Sの状態が変化してしまうため、2次元検出器2によるX線の検出に時間を確保したり、検出位置を変えて複数回の検出を実施したりする等の操作を行うことができない。一方、試料Sの状態を変化させない静的な測定環境の場合は、X線の検出に時間を確保したり、検出位置を変えて複数回の検出を実施したりすることも自由に行うことができる。
これらの図において、「Hp」は2次元検出器2の検出面を含む測定面を示しており、試料Sと2次元検出器2の間の距離Lを変えた複数の位置に測定面Hpが描かれている。
X線源3aからのX線を試料Sに入射したとき、試料Sからは入射X線の光軸Oを中心に放射状にX線が散乱する。この散乱X線を測定面Hp上で2次元検出器2により測定する場合、試料Sと2次元検出器2との間の距離Lを図2Aに示すように変更すると、距離Lが離れたL=L1の位置では、散乱X線を測定面Hp上で測定できる角度範囲Xmax−1が狭くなり、逆に距離Lが近づいたL=L3の位置では、散乱X線を測定面Hp上で測定できる角度範囲Xmax−3が広くなる。
具体的には、X線小角散乱測定装置にあっては、試料Sで散乱したX線の散乱ベクトルQ、試料Sへの入射X線の光軸に対する試料Sで散乱したX線の散乱角2θ、試料Sの構造における大きさd(例えば、結晶格子面)のいずれかにより、検出最大範囲Xmax及び検出最小範囲Xminを設定することになる。
また、後者の場合は、測定面Hpに対してX線検出領域Aをどのように配置し、何回の検出操作で分析に必要なX線情報を取得するのか検討する必要がある。
図3は、X線分析補助装置の概略構造を示すブロック図である。
X線分析補助装置は、中央処理装置20と、表示装置21と、入力・操作装置24と、記憶装置25と、出力装置26を含んでいる。
中央処理装置20(CPU)は、例えばパーソナルコンピュータで構成され、あらかじめインストールされたX線分析補助プログラムに従い動作し、必要な演算処理を実行するとともに、周辺機器を制御する。
表示装置21は、液晶ディスプレイ等で構成され、表示画面22に測定条件の設定に必要な情報を表示し、オペレータが視覚的にその情報を認識して利用できるようにするための周辺機器である。
入力・操作装置24は、マウスやキーボード等で構成され、オペレータが測定条件を設定するに際し、各種設定値を入力したり、表示装置21の表示画面22に表示された情報を操作したりするための周辺機器である。なお、表示装置21の表示画面22に、タッチ操作でデータを入力することができるタッチディスプレイを採用するときは、この表示画面22が入力・操作装置24を兼ねる。
記憶装置25は、ハードディスクドライブ(HDD)やソリッドステートドライブ(SSD)等で構成され、X線分析補助プログラムやX線小角散乱測定装置により検出したX線情報を含む測定データや分析データを保存しておくための周辺機器である。
出力装置26は、プリンタ等で構成され、表示画面22のプリントスクリーンを印刷したり、各種設定値等を印刷したりしておくための周辺機器である。
また、表示装置21とこの表示装置21を制御する中央処理装置20は、各種の情報を表示画面22に表示するとともに、その表示情報を変更する機能を含む表示手段を構成している。具体的には、表示装置21及び中央処理装置20は、表示手段として次のような機能を有している。なお、これらの機能の詳細は後述する。
(1)距離L及び検出最大範囲Xmaxに基づいて、最大測定枠Hmaxを表示画面22に表示し、かつX線検出領域Aを表示画面22に表示する(図4参照)。
(2)1つの升目がX線検出領域Aと同じ寸法形状をしたグリッドを表示画面22に表示する(図4参照)。
(3)X線検出領域Aを表示画面22内で移動させる(図5参照)。
(4)複数個のX線検出領域Aを表示画面22に表示する(図6参照)。
(5)任意の個数のX線検出領域Aを表示画面22の任意の位置に表示する(図7参照)。
(6)表示画面22に表示された最大測定枠Hmaxの大きさを変更する(図8参照)。
(7)表示画面22に表示されたX線検出領域Aの外縁に合わせて最大測定枠Hmaxの大きさを変更する(図9参照)。
(8)表示画面22に表示された最大測定枠Hmax内の測定領域を分割してその一部を表示する(図10参照)。
(9)自動設定手段としての中央処理装置20により自動的に設定されたX線検出領域Aの個数と配置を表示画面22に表示する(図11参照)。
(10)表示画面22の任意の位置に任意の大きさで任意の形状をした指定測定範囲Hを表示する(図14参照)。
(11)データ読込手段により読み込まれた測定データに含まれるX線情報を表示画面22に表示する(図16参照)。
ここで、最大測定枠Hmaxは、2次元検出器2の検出面を含む測定面Hpに対し、検出最大範囲XmaxのX線が入射する広角側の境界である。また、最小測定枠Hminは、2次元検出器2の検出面を含む測定面Hpに対し、検出最小範囲XminのX線が入射する低角側の境界である。そして、X線検出領域Aは、2次元検出器2の検出面がX線を検出可能な領域である。
このように、マウスやキーボード等の入力・操作装置24が、距離L又は検出最大範囲Xmaxの一方を入力するための設定値入力手段を構成している。
測定面Hpは、X線源3aから試料Sに入射され、X線の光軸(中心軸)に対して垂直に配置されるが、この測定面Hpを正面から見た状態で、表示画面22に表示される。すなわち、表示画面22上の測定面Hpは、図2A,図2Bに示した測定面Hpに対応している。
最小測定枠Hminは、上記のように設定された距離Lと検出最小範囲Xminとに基づいて中央処理装置20が大きさを算出し、測定面Hpを示す表示上に重ねて表示される。この最小測定枠Hminも光軸Oを中心とする円形に表示される。
測定面Hpには、この矩形状をしたX線検出領域Aと同じ寸法形状のグリッド(ガイド升)Gを格子状に配列して表示できるようにしてある。グリッドGは、表示画面22に示された「グリッド表示」の項目のチェックボックスを選択することで測定面Hp上に表示され、一方、チェックボックスのチェックを外すことで非表示となる。このグリッドGは、後述するようにX線検出領域Aの配置を検討する際に役に立つ。
具体的には、表示装置21及び入力・操作装置24は、表示変更手段として次のような機能を有している。なお、これらの機能の詳細は後述する。
(a)表示画面22にグリッドを表示させる指示(電気信号)を中央処理装置20に出力する(図4参照)。
(b)表示画面22に表示されたX線検出領域Aを移動させる指示(電気信号)を中央処理装置20に出力する(図5参照)。
(c)表示画面22に複数個のX線検出領域Aを表示させる指示(電気信号)を中央処理装置20に出力する(図6参照)。
(d)任意の個数のX線検出領域Aを表示画面22の任意の位置に表示させる指示(電気信号)を中央処理装置20に出力する(図7参照)。
(e)表示画面22に表示された最大測定枠Hmaxの大きさを変更させる指示(電気信号)を中央処理装置20に出力する(図8参照)。
(f)表示画面22に表示されたX線検出領域Aの外縁に合わせて最大測定枠Hmaxの大きさを変更させる指示(電気信号)を中央処理装置20に出力する(図9参照)。
(g)表示画面22に表示された最大測定枠Hmax内の測定領域を分割してその一部を表示させる指示(電気信号)を中央処理装置20に出力する(図10参照)。
(h)表示画面22の任意の位置に任意の大きさで任意の形状をした指定測定範囲Hを表示させる指示(電気信号)を中央処理装置20に出力する(図14参照)。
例えば、図5に示すように、表示画面22に表示されたX線検出領域Aは、測定面Hp内の任意の位置に移動させることができる。このX線検出領域Aの移動操作は、マウスを操作してX線検出領域Aにカーソル23を当て、続いてマウスをクリックしたままカーソル23を移動させる、いわゆるドラッグ操作をもって実行することができる。この操作により、中央処理装置20にX線検出領域Aを移動する旨の指示が出力され、中央処理装置20はその指示に従い表示装置21を制御して、表示画面22上に表示されたX線検出領域Aを移動させる。
このように、表示画面22上のX線検出領域Aを任意の位置へ移動させることで、オペレータは、例えば最大測定枠Hmax内の測定領域に対するX線検出領域Aの最適な位置を検討することができる。
なお、中央処理装置20は、表示画面22上に表示されたX線検出領域Aの位置に基づき、2次元検出器2をX−Z方向に移動させる移動ステージ11の移動位置(X−Z座標値)を算出する。
2次元検出器2によるX線の検出は、表示画面22上に表示された各X線検出領域Aの位置でそれぞれ実行されることになる。そのため、図6では、検出操作回数を指定する項目「検出操作回数」としてある。勿論、当該操作項目は、X線検出領域Aの個数を指定する項目としてもよい。
上述したように、複数個のX線検出領域Aを表示画面22に表示することで、オペレータは、例えば、最大測定枠Hmax内の領域に対する最適なX線の検出領域を検討することができる。
このように、任意の個数のX線検出領域Aを表示画面22の任意の位置に表示することで、オペレータは、最大測定枠Hmax内に入射するX線を適切かつ効率的に2次元検出器2で検出できるよう測定条件を設定することが可能となる。
例えば、図8に示すように、最大測定枠HmaxをX線検出領域Aの外縁に合わせることで、2次元検出器2による1回の検出動作で、最大測定枠Hmax内の領域に入射する測定データとして必要なX線のほぼすべてを検出することが可能となる。
このように、X線検出領域Aの外縁に合わせて最大測定枠Hmaxを自動的に変更させることで、オペレータは、例えば、X線検出領域Aに対する最適な最大測定枠Hmaxの大きさを確定することができる。
表示画面22には、既存の測定データを読み込む項目「測定データの読込」が設けられている。この「測定データの読込」項目は、ファイル入力欄22aと読込ボタン22bを含んでいる。このファイル入力欄22aに、測定データが記録されたファイルの保存先を指定し、読込ボタン22bをマウスでクリックする。この操作により、中央処理装置20に指定したファイルに記録された測定データを読み込む旨の指示が出力される。中央処理装置20は、その指示に従い、指定した保存先から測定データを記録したファイルを読み込み、当該測定データに含まれるX線情報22cを表示画面22に表示する。
「測定データの読込」項目を表示画面22に含む表示装置21と、この「測定データの読込」項目を操作するマウスやキーボード等の入力・操作装置24と、これらを制御する中央処理装置20は、X線情報を含む既存の測定データを読み込むデータ読込手段を構成している。
このように、既存の測定データを読み込み、その測定データに含まれるX線情報22cを表示画面22に表示することで、オペレータは、表示画面22に表示されたX線情報22cを参照しながら、視覚的に測定条件の設定を検討することが可能となる。X線情報22cとしては、試料Sで散乱又は回折するX線のピークを記録した画像情報等がある。
すなわち、図17に示すように、測定データを記録したファイルを読み込み、当該測定データに含まれるX線情報22cを表示画面22に表示する。このX線情報22cを表示画面22に表示するための操作は、図16を参照して上述したとおりである。
このとき、中央処理装置20は、読み込んだ測定データに含まれる当該測定データを取得した際の測定条件(距離L、検出最大範囲Xmax、検出最小範囲Xmin)を、表示画面22の該当する各設定項目に表示する。
これらの操作を受けて、中央処理装置20は、カーソル23で指定された位置を中心として、チェックボックスに入力された数値で指定された範囲の指定検出領域Adを、表示画面22に表示する(図17参照)。
例えば、X線情報22cに表された散乱X線又は回折X線のピーク位置Pの一つに着目して、当該ピーク位置Pを含む領域を指定検出領域Adに指定する等の操作を容易に行うことができる。
このように、指定検出領域Adの大きさと距離Lの値との間には相関関係があり、ゆえに本応用例では、表示画面22に表示される指定検出領域Adは、「距離Lに相当する値」となる。そして、指定検出領域Adを指定するために用いた「検出領域指定」項目を表示画面22に含む表示装置21及びマウス等の入力・操作装置24は、距離Lに相当する値を入力するための設定値入力手段を構成する。
例えば、図21に示すように、表示画面22の操作項目に指定検出領域Adを水平配置するための項目「指定検出領域水平配置」を設け、この項目のチェックボックスにチェックを入れたとき、中央処理装置20が水平軸に対する指定検出領域Adの傾き角を算出し、その算出結果に基づいて光軸Oを中心に指定検出領域Adを回転させ、当該指定検出領域Adを水平位置に配置する。
このように指定検出領域Adを回転させた角度に対応して、X線分析装置に装着した試料を面内回転させることで、当該試料から散乱又は回折するX線の方向を、上記指定検出領域Adを水平配置した表示画面22の状態に合致させることが可能となる。
Claims (15)
- X線源からのX線を試料に入射したとき、試料で散乱又は回折するX線を2次元検出器により検出するX線分析装置を対象として、同装置の測定条件を設定するために用いられるX線分析補助装置であって、
前記試料と前記2次元検出器との間の距離Lと、
試料で散乱又は回折するX線の測定データとして取得したい検出最大範囲Xmaxと、
を設定項目に含むとともに、
前記2次元検出器の検出面がX線を検出可能な範囲をあらわすX線検出領域Aと、
前記2次元検出器の検出面を含む測定面に対し、前記検出最大範囲XmaxのX線が入射する広角側の境界をあらわす最大測定枠Hmaxと、
を表示項目に含み、
前記距離L又は前記検出最大範囲Xmaxに相当する値の一方を入力するための設定値入力手段と、
前記設定値入力手段により入力された一方の設定項目に相当する値に基づいて、他方の設定項目を自動的に設定する自動設定手段と、
前記距離L及び検出最大範囲Xmaxに基づいて、前記最大測定枠Hmaxを表示画面に表示し、かつ前記X線検出領域Aを前記表示画面に表示する表示手段と、
を備えたことを特徴とするX線分析補助装置。 - 試料で散乱又は回折するX線の測定データとして取得したい検出最小範囲Xminを前記設定項目に含むとともに、
前記測定面に対し、前記検出最小範囲XminのX線が入射する低角側の境界をあらわす最小測定枠Hminを前記表示項目に含み、
前記設定値入力手段は、前記距離L又は前記検出最小範囲Xminの一方を入力して設定する機能を含み、
前記表示手段は、前記距離L及び検出最小範囲Xminに基づいて、前記最小測定枠Hminを前記表示画面に表示する機能を含むことを特徴とした請求項1のX線分析補助装置。 - 前記表示画面に表示される内容を変更するための指示を出す表示変更手段を含むことを特徴とする請求項1又は2のX線分析補助装置。
- 前記表示変更手段は、前記表示画面にグリッドを表示させる指示を出し、
当該指示に基づき、前記表示手段は、1つの升目が前記X線検出領域Aと同じ寸法形状をしたグリッドを前記表示画面に表示する機能を含むことを特徴とした請求項3のX線分析補助装置。 - 前記表示変更手段は、前記表示画面に表示された前記X線検出領域Aを移動させる指示を出し、
当該指示に基づき、前記表示手段は、前記X線検出領域Aを前記表示画面内で移動させる機能を含むことを特徴とした請求項3又は4のX線分析補助装置。 - 前記表示変更手段は、前記表示画面に複数個の前記X線検出領域Aを表示させる指示を出し、
当該指示に基づき、前記表示手段は、複数個の前記X線検出領域Aを前記表示画面に表示する機能を含むことを特徴とした請求項3又は4のX線分析補助装置。 - 前記表示変更手段は、任意の個数の前記X線検出領域Aを前記表示画面の任意の位置に表示させる指示を出し、
当該指示に基づき、前記表示手段は、任意の個数の前記X線検出領域Aを前記表示画面の任意の位置に表示する機能を含むことを特徴とした請求項3又は4のX線分析補助装置。 - 前記表示変更手段は、前記表示画面に表示された前記最大測定枠Hmaxの大きさを変更させる指示を出し、
当該指示に基づき、前記表示手段は、前記表示画面に表示された前記最大測定枠Hmaxの大きさを変更する機能を含み、
前記自動設定手段は、変更後の前記最大測定枠Hmaxに基づいて、前記距離L又は検出最大範囲Xmaxを自動的に設定する機能を含むことを特徴とした請求項3又は4のX線分析補助装置。 - 前記表示変更手段は、前記表示画面に表示された前記X線検出領域Aの外縁に合わせて前記最大測定枠Hmaxの大きさを変更させる指示を出し、
当該指示に基づき、前記表示手段は、前記表示画面に表示された前記X線検出領域Aの外縁に合わせて前記最大測定枠Hmaxの大きさを変更する機能を含み、
前記自動設定手段は、変更後の前記最大測定枠Hmaxに基づいて、前記距離L又は検出最大範囲Xmaxを自動的に設定する機能を含むことを特徴とした請求項3乃至7のいずれか一項に記載のX線分析補助装置。 - 前記表示変更手段は、前記表示画面に表示された前記最大測定枠Hmax内の測定領域を分割してその一部を表示させる指示を出し、
当該指示に基づき、前記表示手段は、前記表示画面に表示された前記最大測定枠Hmax内の測定領域を分割してその一部を表示する機能を含むことを特徴とした請求項3又は4のX線分析補助装置。 - 前記自動設定手段は、分割してその一部が表示された前記最大測定枠Hmax内の測定領域を網羅するように、前記X線検出領域Aの個数と配置を自動的に設定する機能を含み、
前記表示手段は、当該自動的に設定された前記X線検出領域Aの個数と配置を前記表示画面に表示する機能を含むことを特徴とした請求項10のX線分析補助装置。 - 前記表示変更手段は、前記表示画面の任意の位置に任意の大きさで任意の形状をした指定測定範囲Hを表示させる指示を出し、
当該指示に基づき、前記表示手段は、前記表示画面の任意の位置に任意の大きさで任意の形状をした指定測定範囲Hを表示する機能を含み、
前記自動設定手段は、前記表示画面に表示された指定測定範囲Hを網羅するように、前記X線検出領域Aの個数及び配置を自動的に設定する機能を含み、
更に、前記表示手段は、当該自動的に設定された個数の前記X線検出領域Aを自動的に設定された配置で前記表示画面に表示する機能を含むことを特徴とした請求項3又は4のX線分析補助装置。 - 前記2次元検出器により検出されたX線情報を含む既存の測定データを読み込むデータ読込手段を有し、
前記表示手段は、前記データ読込手段により読み込まれた測定データに含まれるX線情報を前記表示画面に表示する機能を含むことを特徴とした請求項1乃至12のいずれか一項に記載のX線分析補助装置。 - 前記X線分析装置は、前記2次元検出器として2次元半導体検出器を用いたX線小角散乱測定装置であり、
前記検出最大範囲Xmaxは、前記試料で散乱又は回折したX線の散乱又は回折ベクトルQ、前記試料への入射X線の光軸に対する前記試料で散乱又は回折したX線の散乱角2θ又は回折角2θ、もしくは前記試料の構造における大きさdのいずれかにより設定されることを特徴とした請求項1乃至13のいずれか一項に記載のX線分析補助装置。 - X線を試料に入射するX線源と、前記試料で散乱又は回折するX線を検出する2次元検出器と、測定条件を設定するためのX線分析補助装置と、を備えたX線分析装置であって、
前記X線分析補助装置は、請求項1乃至12のいずれか一項に記載のX線分析補助装置であることを特徴とするX線分析装置。
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