JPWO2017130477A1 - 欠陥検査装置、方法およびプログラム - Google Patents

欠陥検査装置、方法およびプログラム Download PDF

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Abstract

検査対象の工業製品（被検査体）の画像を用いて欠陥の有無の検査を行う場合に、読影者が、欠陥を精度よく、効率的に検出できるようにする欠陥検査装置、方法およびプログラムを提供する。撮影画像データＩＭＧ１には、画像処理部２２によって検出された欠陥候補を示す画像（欠陥候補画像Ｄ１〜Ｄ３）が付されている。スライダーＬ１およびＬ２には、それぞれ肉厚およびサイズごとの欠陥候補の検出数を示すヒストグラムＨ１およびＨ２が並べて表示されている。チェックボックスＣＢ１の欠陥の種類が操作部１４により選択されると、制御部１２は、選択された種類の欠陥候補画像のみを被検査体画像ＩＭＧ１の上に表示する。操作部１４によりスライダーＬ１、Ｌ２が操作されると、スライダーＬ１によって選択された肉厚の範囲内で、スライダーＬ２によって選択されたサイズの範囲内の欠陥候補画像のみが表示され、それぞれの範囲外の欠陥候補画像は消去される。

Description

本発明は欠陥検査装置、方法およびプログラムに係り、特に検査対象の工業製品の画像を用いた欠陥の検査を支援するための欠陥検査装置、方法およびプログラムに関する。
特許文献１には、フォトンエネルギーの異なる放射線を検査対象に照射して複数の放射線透過画像を取得し、これら複数の放射線透過画像に基づいて欠陥検出画像を生成する放射線検査装置が開示されている。
特許文献２は、原子力プラントの目視検査に関するものであり、特許文献２には、条件調整の領域として、画質改善処理の条件またはパラメータ群または個別パラメータを、ユーザ（検査員）により選択可能とする項目と、その選択された条件、パラメータ群、またはパラメータにおける値をユーザにより可変に調整して設定する項目とを有するＧＵＩ（Graphical User Interface）が開示されている（段落＜０１３５＞から＜０１４６＞、図１２および図１３）。
特開２０１０−２８１６４９号公報 特開２０１４−１３７２８１号公報
石油の輸送等に用いられる配管等の設備は、一度事故が発生した場合、社会に重大なダメージを与える。また、このような配管等の設備は取り外して検査することが困難であるため、このような配管等の設備の検査は、通常、検査対象の配管等に対する光線または放射線の照射を伴う非破壊検査によって行われる。非破壊検査においては、検査対象の配管等に光線または放射線を照射することにより得られた配管等の画像を読影者が読影することにより欠陥をチェックする。検査により検出される欠陥の種類は、シミ、ヒビ、ゴミ、欠け等多彩な形状、サイズがあり、また、欠陥の数もかなりの数になるため、これを漏れなくチェックすることはかなりの時間がかかる。よって、画像の読影および欠陥のチェックの精度および効率の向上が求められる。
しかしながら、特許文献１には、欠陥検出画像からの欠陥の検出の精度改善および容易化については開示されておらず、欠陥の検出精度が、読影者の経験や能力に左右される可能性があるという問題があった。また、特許文献２には、原子力プラントの目視検査のためのＧＵＩが開示されているが、このＧＵＩは、画質の改善を目的としたものであって、欠陥の検出の精度改善および容易化のためのものではなかった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、検査対象の工業製品（以下、被検査体という。）の画像を用いて欠陥の有無の検査を行う場合に、読影者が、欠陥を精度よく、効率的に検出できるようにする欠陥検査装置、方法およびプログラムを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る欠陥検査装置は、被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得手段と、受光画像から被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理手段と、受光画像を表示し、かつ、受光画像上に画像処理手段による欠陥候補の算出結果を表示する表示手段と、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を受け付け、操作にしたがって、画像処理手段によって算出された欠陥候補のうち、特徴の範囲に属するもののみを、表示手段に表示された受光画像上に表示させる操作手段とを備える。
第１の態様によれば、操作手段により、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲の指定を変更可能にすることができるので、欠陥の検出精度および検出効率を改善することができる。
本発明の第２の態様に係る欠陥検査装置は、第１の態様において、表示手段が、画像処理手段による欠陥候補の位置および特徴の算出結果を識別するためのマークを受光画像上に表示するようにしたものである。
第２の態様によれば、受光画像上にマークを表示させることにより欠陥候補の読影を容易にすることができる。
本発明の第３の態様に係る欠陥検査装置は、第１または第２の態様において、被検査体ごとに予め指定された検査領域の指定を受け付ける受け付け手段を更に備え、表示手段が、指定された検査領域の指定の内容を識別するためのマークを受光画像上に表示するようにしたものである。
第３の態様によれば、例えば、メーカーが過去の欠陥の発生履歴、発生頻度等に基づいて指定した検査領域を、読影者に示すことによって、欠陥の診断を容易にすることができる。
本発明の第４の態様に係る欠陥検査装置は、第１から第３の態様のいずれかにおいて、操作手段が、欠陥候補の特徴ごとに特徴の指定の結果を表示するためのスライダーバーを表示手段に表示させ、スライダーバー上におけるスライダーの移動の操作を受け付けることにより、特徴の範囲の指定を連続的または段階的に変更するようにしたものである。
第４の態様によれば、スライダーバーを使用することにより、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲の指定を連続的または段階的に変更可能にすることができるので、欠陥の検出精度および検出効率を改善することができる。
本発明の第５の態様に係る欠陥検査装置は、第４の態様において、表示手段が、欠陥候補の特徴ごとの検出度数を示す度数分布をスライダーバーに対応させて表示するようにしたものである。
第５の態様によれば、度数分布（例えば、ヒストグラム）により、読影者は、欠陥候補の特徴ごとの検出度数を認識することができ、検出度数に応じてスライダーバーの操作を行うことができるので、スライダーバーの操作を効率的に行うことができる。
本発明の第６の態様に係る欠陥検査装置は、第１から第５の態様のいずれかにおいて、操作手段が、欠陥候補の特徴として、被検査体の肉厚および欠陥候補のサイズのうち少なくとも一方を連続的または段階的に変更するための操作を受け付けるようにしたものである。
本発明の第７の態様に係る欠陥検査方法は、被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得工程と、受光画像から被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理工程と、受光画像を表示し、かつ、受光画像上に画像処理工程における欠陥候補の算出結果を欠陥検査装置の表示手段に表示する表示工程と、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を、欠陥検査装置の操作手段により受け付け、操作にしたがって、画像処理工程において算出された欠陥候補のうち、特徴の範囲に属するもののみを、表示手段に表示された受光画像上に表示させる表示制御工程とを備える。
本発明の第８の態様に係る欠陥検査プログラムは、被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得機能と、受光画像から被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理機能と、受光画像を表示し、かつ、受光画像上に画像処理機能による欠陥候補の算出結果を欠陥検査装置の表示手段に表示する表示機能と、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を、欠陥検査装置の操作手段により受け付け、操作にしたがって、画像処理機能よって算出された欠陥候補のうち、特徴の範囲に属するもののみを、表示手段に表示された受光画像上に表示させる表示制御機能とをコンピュータに実現させる。
本発明によれば、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲の指定を変更可能にすることにより、欠陥の検出精度および検出効率を改善することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置を示すブロック図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置の画像処理部の例を示すブロック図である。 図３Ａは、被検査体撮影データの例を示すブロック図である。 図３Ｂは、製品データの例を示すブロック図である。 図３Ｃは、被検査体検査結果データの例を示すブロック図である。 図４は、撮影システムの例を示すブロック図である。 図５は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置の表示部の外観を示す正面図である。 図６は、欠陥候補の表示例を示す図である。 図７Ａは、本発明の一実施形態に係る表示制御（表示対象の変更）の例を示す図である。 図７Ｂは、本発明の一実施形態に係る表示制御（表示対象の変更）の例を示す図である。 図７Ｃは、本発明の一実施形態に係る表示制御（表示対象の変更）の例を示す図である。 図７Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示制御（表示対象の変更）の例を示す図である。 図８Ａは、本発明の一実施形態に係る表示制御の例（表示領域の変更）を示す図である。 図８Ｂは、本発明の一実施形態に係る表示制御の例（表示領域の変更）を示す図である。 図８Ｃは、本発明の一実施形態に係る表示制御の例（表示領域の変更）を示す図である。 図９は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査方法における表示制御を示すフローチャートである。
以下、添付図面に従って本発明に係る欠陥検査装置、方法およびプログラムの実施の形態について説明する。
［欠陥検査装置の構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置を示すブロック図である。
本実施形態に係る欠陥検査装置１０は、検査対象の工業製品（被検査体）を撮影した画像から欠陥の候補（欠陥候補）を検出および表示を行う装置であり、読影者による被検査体の欠陥の診断を支援するための装置である。図１に示すように、本実施形態に係る欠陥検査装置１０は、制御部１２、操作部１４、入出力インターフェース（以下、Ｉ／Ｆ（interface）という。）１６、表示部１８、バッファメモリ２０、画像処理部２２および記録部２４を備えている。
制御部１２は、欠陥検査装置１０の各部の動作を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んでいる。制御部１２は、操作部１４を介して読影者からの操作入力を受け付け、この操作入力に応じた制御信号を欠陥検査装置１０の各部に送信して各部の動作を制御する。
操作部（操作手段）１４は、読影者からの操作入力を受け付ける入力装置であり、文字入力のためのキーボード、表示部１８に表示されるポインタ、アイコン等を操作するためのポインティングデバイス（マウス、トラックボール等）を含んでいる。なお、操作部１４としては、上記に列挙した手段に代えて、または、上記に列挙した手段に加えて、表示部１８の表面にタッチパネルを設けることもできる。
Ｉ／Ｆ１６は、ネットワークＮＷを介して外部装置との間で通信を行うための手段である。欠陥検査装置１０と外部装置との間のデータの送受信方法としては、有線通信（例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）、インターネット接続等）または無線通信（例えば、ＬＡＮ、ＷＡＮ、インターネット接続等）を用いることができる。
欠陥検査装置１０は、Ｉ／Ｆ１６（画像取得手段）を介して撮影システム１００によって撮影された被検査体ＯＢＪの撮影画像データを含む被検査体撮影データＤ１００の入力を受け付けることが可能となっている。なお、被検査体撮影データＤ１００を撮影システム１００から欠陥検査装置１０に入力する方法は、上記に列挙したネットワークＮＷを介した通信に限定されるものではない。例えば、欠陥検査装置１０と撮影システム１００を、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル、Bluetooth（登録商標）、赤外線通信等により接続してもよいし、被検査体撮影データＤ１００を、欠陥検査装置１０に着脱および読取可能なメモリカードに格納して、このメモリカードを介して欠陥検査装置１０に画像データを入力するようにしてもよい。
さらに、欠陥検査装置１０は、ネットワークＮＷを介して製品データベース（製品ＤＢ（database））２００と通信可能となっている。製品ＤＢには、検査対象となり得る工業製品ごとの製品データＤ２００が格納されている。制御部（受け付け手段）１２は、撮影システム１００から取得した被検査体ＯＢＪの被検査体撮影データから被検査体を特定するための被検査体特定情報を検索して読み出し、読み出した被検査体特定情報に対応する製品データＤ２００を製品ＤＢ２００から取得することが可能となっている。この製品データＤ２００を用いることにより、被検査体ＯＢＪの種類または特徴に応じた欠陥候補の検出が可能となる。
なお、製品ＤＢ２００は、本実施形態のように、ネットワークＮＷ上に設置して、製品データＤ２００をメーカー等が更新可能としてもよいし、欠陥検査装置１０の中に設けられていてもよい。
表示部（表示手段）１８は、画像を表示するための装置である。表示部１８としては、例えば、液晶モニタ（図５参照）を用いることができる。
バッファメモリ２０は、制御部１２の作業領域および表示部１８に出力される画像データを一時記憶するため領域として用いられる。
記録部２４は、制御部１２が使用する制御プログラムを含むデータを格納するための手段である。記録部２４としては、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の磁気ディスクを含む装置、ｅＭＭＣ（embedded Multi Media Card）、ＳＳＤ（Solid State Drive）等のフラッシュメモリを含む装置等を用いることができる。記録部２４には、被検査体撮影データＤ１００および製品データＤ２００が格納される。
画像処理部（画像処理手段）２２は、被検査体撮影データＤ１００から被検査体ＯＢＪの撮影画像データを読み出し、撮影画像データに画像処理を施して欠陥候補の検出を行う。画像処理部２２は、撮影画像データと検出した欠陥候補の検出結果（特徴の算出結果）を示す欠陥候補情報とをバッファメモリ２０に出力する。制御部１２は、バッファメモリ２０に出力されたデータを用いて、撮影画像データ上に欠陥候補情報を付した表示用画像を作成し、この表示用画像を表示部１８に表示させる。これにより、読影者は、表示部１８に表示された画像を読影して被検査体ＯＢＪの検査を行うことが可能となる。
読影者は、操作部１４を介して、表示部１８に表示された画像に付された欠陥候補情報のそれぞれに対して、例えば、「すぐに被検査体ＯＢＪを新しいものと交換する」、「経過を観察する（ａ日後に再検査する）」、「放置する（欠陥ではない）」等の診断結果を入力することが可能となっている。制御部１２は、上記診断結果データを含む被検査体検査結果データＤ１０（図３Ｃ参照）を作成して記録部２４に格納する。
図２は、画像処理部の例を示すブロック図である。図２に示すように、画像処理部２２は、欠陥候補検出部２２０および測定部２２２を備えている。
欠陥候補検出部２２０は、撮影画像データに画像処理（例えば、色変換処理、モノクロ変換処理、エッジ強調処理、３次元データへの変換処理等）を施して、被検査体ＯＢＪの色等の変化を検出することにより、被検査体ＯＢＪの欠陥（例えば、傷、ヒビ割れ（クラック）、磨耗、さび等）の候補の検出を行う。欠陥候補検出部２２０は、例えば、色の変化、エッジの検出結果等に基づいて、欠陥の検出を行う。これにより、欠陥候補の位置および形状が特定される。
なお、例えば、被検査体ＯＢＪの同一の欠陥が検出されていない（新品の）製品の画像を含む製品画像データを製品データＤ２００に含めておき、この製品画像データと被検査体ＯＢＪの撮影画像データとを比較することにより、欠陥候補の検出を行うようにしてもよい。
測定部２２２は、被検査体ＯＢＪの撮影画像データおよび撮影条件データに基づいて被検査体ＯＢＪの各部の寸法を測定する。測定部２２２は、例えば、撮影時のカメラと被検査体ＯＢＪとの間の距離、焦点距離、ズーム倍率等の撮影条件データと、撮影画像データ中の被検査体ＯＢＪの大きさに基づいて、被検査体ＯＢＪのサイズを測定する。測定部２２２は、測定した被検査体ＯＢＪのサイズと、撮影画像データ中の被検査体ＯＢＪの大きさと、欠陥候補の大きさを用いて、欠陥候補のサイズ（例えば、最大寸法、最小寸法、ヒビ割れの深さ、角度等）を算出する。なお、被検査体ＯＢＪのサイズについては、製品データＤ２００を介して取得するようにしてもよい。
さらに、測定部２２２は、被検査体ＯＢＪの各部の寸法と、例えば、被検査体ＯＢＪの撮影時の照射光の反射率、透過率（透過減衰）を示す情報を用いて、被検査体ＯＢＪの位置ごとの肉厚を測定する。なお、肉厚については、撮影時に撮影システム１００にて測定して、被検査体撮影データＤ１００に含めるようにしてもよい。
図３Ａは、被検査体撮影データの例を示すブロック図である。図３Ａに示すように、被検査体撮影データＤ１００は、被検査体特定情報、撮影画像データ、撮影条件データおよび照明条件データを含んでいる。
被検査体特定情報は、被検査体ＯＢＪを特定するための情報であり、例えば、被検査体ＯＢＪの製品名、製品番号、メーカー名、技術分類を示す情報を含んでいる。
撮影画像データは、被検査体ＯＢＪを撮影した画像データ（例えば、Ｘ線画像、可視光画像）である。
撮影条件データは、被検査体ＯＢＪの撮影画像データごとに格納されており、撮影日時、各撮影画像データの撮影対象箇所、撮影時における被検査体ＯＢＪとカメラとの間の距離およびカメラに対する角度を示す情報を含んでいる。
照明条件データは、被検査体ＯＢＪの撮影に用いた放射線の種類（例えば、Ｘ線、可視光線、透過光線、反射光線）、照射強度、および照射角度を示す情報を含んでいる。
図３Ｂは、製品データの例を示すブロック図である。図３Ｂに示すように、製品情報には、製品特定情報、製品の属性情報、検査領域指定情報が含まれている。製品データＤ２００は、被検査体特定情報および製品特定情報を介して、被検査体撮影データＤ１００および被検査体検査結果データＤ１０と関連付けられて記録部２４に記録されるようにしてもよいし、欠陥検査の都度、製品ＤＢ２００から取得するようにしてもよい。
製品特定情報は、製品を特定するための情報であり、例えば、製品名、製品番号、メーカー名、技術分類を示す情報を含んでいる。
製品属性情報は、例えば、製品の各部の材質、寸法、製品の用途を示す情報を含んでいる。製品の用途を示す情報は、例えば、製品が取り付けられる装置等の名称、種類、加工状態および取付方法（例えば、接合部、溶接部、ねじ止め、はめ込み、ハンダ付け）に関する情報を含んでいる。また、製品属性情報は、欠陥発生情報を含んでいる。欠陥発生情報は、例えば、過去の検査日時、被検査体ＯＢＪの材質、過去に発生した欠陥の種類（例えば、異物、亀裂等）、形状、大きさ、深さ、発生部位（部位座標、材質の肉厚、加工状態（例えば、接合部、溶接部等）、欠陥発生頻度に関する頻度情報、欠陥のキャプチャー画像のうち少なくとも１つの情報を含んでいる。
検査領域指定情報は、各製品のメーカー等によって指定された検査領域を示す情報（例えば、検査領域の位置を含む情報であり、過去の欠陥発生の有無、欠陥発生頻度に関する頻度情報等の欠陥発生情報に基づいて作成される。）を含んでいる。検査領域指定情報は、例えば、メーカー等が製品を過去に修理したときの情報に基づいて、統計的、構造的に欠陥が生じやすい箇所を特定することにより作成される。
画像処理部２２は、被検査体ＯＢＪから欠陥候補を検出する場合に、検査領域指定情報によって指定された検査領域については、欠陥候補の検出精度を上げる（例えば、欠陥候補として検出する傷等の最小サイズ（サイズの閾値）、ヒビ割れの深さの閾値を小さくする）ことが可能である。また、被検査体ＯＢＪの画像および欠陥候補の画像を表示部１８に表示する際に、検査領域の撮影画像データおよび検出対象領域から検出された欠陥候補を識別するためのマーク等を付与してもよいし、これらを強調する処理を施すようにしてもよい。
なお、複数の用途がある製品の場合には、製品の用途ごとに（例えば、製品が取り付けられる装置の種類、取付場所ごとに）検査領域指定情報を作成し、指定された用途に対応する検査領域指定情報を用いて欠陥候補の検出を行うようにしてもよい。
また、製品名または製品番号が一致する製品データが存在しない場合には、技術分類が類似する製品の製品データを取得して、画像処理に用いるようにしてもよい。
図３Ｃは、被検査体検査結果データの例を示すブロック図である。図３Ｃに示すように、被検査体検査結果データＤ１０は、上記の被検査体特定情報に加えて、被検査体測定情報、欠陥候補情報および診断結果情報を含んでいる。被検査体検査結果データＤ１０は、被検査体特定情報を介して被検査体撮影データＤ１００と関連付けられて記録部２４に記録される。
被検査体測定データは、被検査体ＯＢＪのサイズ、被検査体ＯＢＪの位置ごとの肉厚の測定部２２２による測定結果を示す情報を含んでいる。
欠陥候補データは、欠陥候補の特徴（例えば、欠陥候補の位置、サイズ、肉厚の変化量、種類）を示す情報を含んでいる。欠陥候補の位置を示す情報は、例えば、被検査体ＯＢＪの形状に応じて設定された座標系（例えば、３次元直交座標系、極座標系、円柱座標系等）上の座標により表すことが可能である。欠陥候補の種類を示す情報は、画像から検出された欠陥候補の形状に基づいて作成される情報であり、例えば、粒状欠陥、シミ状欠陥、ヒビ状欠陥等の情報である。
診断結果データは、検査日時および欠陥候補に対して読影者が追加入力した情報を含んでいる。診断結果データは、例えば、「すぐに被検査体ＯＢＪを新しいものと交換する」、「経過を観察する（ｎ日後に再検査する）」、「放置する（欠陥ではない）」等の読影者により入力された診断結果を示す情報を含んでいる。
なお、被検査体検査結果データＤ１０には、被検査体撮影データＤ１００および製品データＤ２００の一部を含めるようにしてもよい。
また、被検査体検査結果データＤ１０を製品ＤＢ２００に送信して蓄積しておき、被検査体検査結果データＤ１０に含まれる欠陥候補データおよび診断結果データを解析した結果を用いて、製品データＤ２００の検査領域指定情報が更新されるようにしてもよい。
［撮像システムの構成］
次に、被検査体ＯＢＪの画像を撮影するための撮影システム１００について説明する。図４は、撮影システムの例を示すブロック図である。
撮影システム１００は、撮影室１１４内に置かれた被検査体ＯＢＪを撮影するためのものであり、図４に示すように、撮影制御部１０２、撮影操作部１０４、画像記録部１０６、カメラ１０８ならびに放射線源１１０および１１２を備えている。
撮影制御部１０２は、撮影システム１００の各部の動作を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んでいる。撮影制御部１０２は、撮影操作部１０４を介してオペレータ（撮影者）からの操作入力を受け付け、この操作入力に応じた制御信号を撮影システム１００の各部に送信して各部の動作を制御する。
撮影操作部１０４は、オペレータからの操作入力を受け付ける入力装置であり、文字入力のためのキーボード、表示部１８に表示されるポインタ、アイコン等を操作するためのポインティングデバイス（マウス、トラックボール等）を含んでいる。オペレータは、撮影操作部１０４を介して、被検査体ＯＢＪに関する情報の入力、カメラ１０８に対する撮影実行の指示の入力（露出時間、焦点距離、絞り等の撮影条件、撮影角度、撮影箇所等の設定を含む）、放射線源１１０および１１２に対する放射線の照射の指示の入力（照射開始時間、照射継続時間、照射角度、照射強度等の設定を含む）、取得した画像データを画像記録部１０６に記録する指示の入力を行うことができる。
画像記録部１０６は、カメラ１０８によって撮影された被検査体ＯＢＪの画像データ（受光画像）を記録する。画像記録部１０６には、被検査体ＯＢＪを特定するための情報が画像データと関連付けられて記録される。
カメラ１０８、放射線源１１０および１１２は、撮影室１１４の内部に配置されている。放射線源１１０および１１２は、例えば、Ｘ線源であり、撮影室１１４と外部との間の隔壁および出入口には、Ｘ線防護材料（例えば、鉛、コンクリート等）によりＸ線防護が施されている。なお、被検査体ＯＢＪに可視光を照射して撮影を行う場合には、防護を施した撮影室１１４を用いる必要はない。
放射線源１１０および１１２は、撮影制御部１０２からの指示に従って、撮影室１１４内に置かれた被検査体ＯＢＪに放射線を照射する。
カメラ１０８は、撮影制御部１０２からの撮影実行の指示にしたがって、放射線源１１０から被検査体ＯＢＪに照射されて被検査体ＯＢＪにより反射された放射線、または放射線源１１２から被検査体ＯＢＪに照射されて被検査体ＯＢＪを透過した放射線を受光して被検査体ＯＢＪを撮影する。被検査体ＯＢＪは、不図示の保持部材（例えば、マニピュレーター、載置台、可動式の載置台）によって撮影室１１４内に保持されており、被検査体ＯＢＪは、カメラ１０８、放射線源１１０および１１２に対する距離および角度が調整可能となっている。操作者は、撮影制御部１０２を介して、被検査体ＯＢＪ、カメラ１０８、放射線源１１０および１１２の相対位置を制御可能となっており、被検査体ＯＢＪの所望の箇所を撮影可能となっている。
放射線源１１０および１１２は、カメラ１０８による撮影の実行の終了に同期して、被検査体ＯＢＪに対する放射線の照射を終了する。
なお、図４に示す例では、カメラ１０８は、撮影室１１４の内部に配置されているが、カメラ１０８は、撮影室１１４内の被検査体ＯＢＪを撮影可能であれば、外部に配置されていてもよい。
また、図４に示す例では、カメラ１０８が１台、放射線源１１０および１１２が２台設けられているが、カメラおよび放射線源の台数はこれに限定されるものではない。例えば、カメラおよび放射線源は、それぞれ複数台あってもよいし、１つずつであってもよい。
［被検査体の画像の表示制御］
次に、本実施形態に係る被検査体の画像の表示制御の例について説明する。
図５は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置の表示部の外観を示す正面図であり、図６は、欠陥候補の表示例を示す図である。
図６に示すように、表示部１８には、被検査体ＯＢＪの被検査体画像ＩＭＧ１と、表示対象を変更するためのＧＵＩ（Graphical User Interface）が表示される。
撮影画像データＩＭＧ１には、画像処理部２２によって検出された欠陥候補を示す画像（以下、欠陥候補画像Ｄ１〜Ｄ３）が付されている。欠陥候補画像Ｄ１〜Ｄ３は、例えば、種類ごとに色分け表示することが可能である。図６に示す例では、欠陥候補の種類として、「粒状欠陥」、「シミ状欠陥」および「ヒビ状欠陥」の３種類が示されており、それぞれ欠陥候補Ｄ１、Ｄ２およびＤ３として図示されている。なお、欠陥候補の種類はこれに限定されるものではなく、例えば、読影者が操作部１４を用いて設定変更可能としてもよい。
チェックボックスＣＢ１は、被検査体画像ＩＭＧ１の上に表示する欠陥の種類を選択するためのＧＵＩである。チェックボックスＣＢ１の「粒状欠陥」、「シミ状欠陥」および「ヒビ状欠陥」が操作部１４により選択されると、制御部１２は、選択された種類の欠陥候補画像のみを被検査体画像ＩＭＧ１の上に表示する。例えば、「粒状欠陥」が選択されると、被検査体画像ＩＭＧ１の上に、欠陥候補画像Ｄ１のみが表示され、欠陥候補画像Ｄ２およびＤ３の表示が消去される。読影者は、操作部１４のポインティングデバイスを介して、チェックボックスＣＢ１を操作することにより、「粒状欠陥」、「シミ状欠陥」および「ヒビ状欠陥」の中から、表示対象の欠陥の種類を選択することができる。
スライダー（スライダーバー）Ｌ１およびＬ２は、被検査体画像ＩＭＧ１の上に表示する欠陥の肉厚およびサイズを、それぞれ連続的または段階的に変更するためのＧＵＩである。各スライダーＬ１およびＬ２には、それぞれヒストグラムＨ１およびＨ２が並べて表示されている。ヒストグラムＨ１およびＨ２は、それぞれ肉厚およびサイズごとの欠陥候補の検出度数の度数分布を示している。
図６に示す例では、肉厚およびサイズの両方とも「全て」表示するように設定されており、被検査体ＯＢＪの全ての箇所の欠陥候補が表示されている。操作部１４によりスライダーＬ１およびＬ２が操作（移動）されると、スライダーＬ１によって選択された肉厚の範囲内であって、スライダーＬ２によって選択されたサイズの範囲内の欠陥候補画像のみが表示され、それぞれの範囲外の欠陥候補画像は消去される。
なお、本実施形態では、欠陥候補が検出された箇所の肉厚および欠陥候補のサイズをスライダーＬ１およびＬ２を含むＧＵＩを用いて、連続的または段階的に変更することにより、表示対象の欠陥候補を選択できるようにしたが、本実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、操作部１４を介して、肉厚またはサイズを示す数値または数値の範囲（以下、数値等という。）の入力を受け付けて、入力された数値等に含まれる欠陥候補のみを選択的に表示するようにしてもよい。数値の範囲の入力を受け付ける場合には、操作部１４を介して、上限値または下限値の入力を受け付けて、入力された肉厚またはサイズの上限値以下または下限値以上の欠陥候補のみが表示されるようにすればよい。
また、本実施形態のスライダーＬ１およびＬ２と一緒に、スライダーＬ１およびＬ２によって指定された数値または数値の範囲をそれぞれ表示するようにしてもよい。スライダーＬ１およびＬ２と数値等を一緒に表示する場合には、制御部１２により、スライダーＬ１およびＬ２の操作に応じて表示される数値等を更新するようにしてもよいし、操作部１４からの数値入力に連動してスライダーＬ１およびＬ２を移動させるようにしてもよい。また、操作部１４によるドラッグ操作、または、操作部１４からの数値入力によって、各スライダーバーにおけるスライダーＬ１およびＬ２の幅、すなわち、スライダーＬ１およびＬ２によって指定可能な数値の範囲を変更可能としてもよい。例えば、スライダーＬ１の幅が１μｍに指定された場合、スライダーＬ１の位置を基準として±０．５μｍの範囲の欠陥候補のみが表示部１８に表示されるようにすればよい。なお、ドラッグ操作によってスライダーＬ１およびＬ２の幅を変更する場合には、ドラッグ操作に連動して、スライダーＬ１およびＬ２の幅を示す数値を更新表示するようにしてもよい。
図７Ａから図７Ｄは、スライダーを移動させたときの表示の変化を示している。図７Ａに示す例では、ヒストグラムＨ１およびＨ２において欠陥候補の検出数が最大の位置に、スライダーＬ１およびＬ２が移動されている。スライダーＬ１を欠陥候補の検出数が最大の位置に移動させることにより、欠陥候補の検出数が多い箇所、すなわち、欠陥の発生頻度が高いと考えられる箇所を特定することが可能になる。また、スライダーＬ２を欠陥候補の検出数が最大の位置に移動させることにより、読影者は、発生頻度の高い欠陥のサイズを推定することができる。
図７Ｂに示す例では、スライダーＬ１およびＬ２により、被検査体ＯＢＪ内において肉厚が比較的薄い箇所であって、サイズが比較的小さい欠陥候補画像を表示するように設定されている。
図７Ｃに示す例では、スライダーＬ１およびＬ２により、被検査体ＯＢＪ内において肉厚が比較的厚い箇所であって、サイズが比較的大きい欠陥候補画像を表示するように設定されている。
図７Ｄに示す例では、スライダーＬ１およびＬ２により、被検査体ＯＢＪ内において肉厚が比較的厚い箇所であって、サイズが比較的小さい欠陥候補画像を表示するように設定されている。図７Ｄに示す例では、検査領域指定情報によって指定された検査領域を示す枠Ｒ１が表示されている。これにより、読影者は、欠陥の発生可能性が比較的高い箇所としてあらかじめ指定された検査領域を認識することができる。
図８Ａから図８Ｃは、本発明の一実施形態に係る表示制御の例（表示領域の変更）を示す図である。
図８Ａに示す例では、被検査体画像ＩＭＧ１の上に部分拡大ウインドウＷ１が表示されており、部分拡大ウインドウＷ１の内部のみに欠陥候補画像Ｄ１が表示されている。この部分拡大ウインドウＷ１は、操作部１４により移動させることが可能となっている。
図８Ｂに示す例は、操作部１４により、部分拡大ウインドウＷ１内の欠陥候補画像の表示を消去したものである。これにより、読影者は、部分拡大ウインドウＷ１によって拡大された領域の画像を詳細に観察することが可能になる。
図８Ｃに示す例は、部分拡大ウインドウＷ１内の欠陥候補画像の表示を消去し、かつ、部分拡大ウインドウＷ１内の画像の濃淡を色相マップに変換したものである。これにより、変換前の画像では、観察することが困難な色の変化を読み取ることが可能になる。
［欠陥検査方法］
図９は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査方法における表示制御を示すフローチャートである。
まず、欠陥検査装置１０は、Ｉ／Ｆ１６を介して、撮影システム１００から、被検査体の画像（撮影画像データ）を含む被検査体撮影データＤ１００を取得する（ステップＳ１０：画像取得工程）。画像処理部２２は、ステップＳ１０において取得した撮影画像データに画像処理を施して、欠陥候補を検出する（ステップＳ１２：画像処理工程）。制御部１２は、ステップＳ１０において取得した撮影画像データと、ステップＳ１２における欠陥候補の検出の結果に基づいて、表示用画像を作成して表示部１８に出力する。これにより、欠陥候補画像が付された被検査体画像ＩＭＧ１が表示部１８に表示される（ステップＳ１４：表示工程）。
次に、制御部１２は、チェックボックスＣＢ１、スライダーＬ１およびＬ２等のＧＵＩを介して、表示対象の変更操作を受け付けると（ステップＳ１６のＹｅｓ）、変更操作にしたがって表示部１８の表示を更新する（ステップＳ１８：表示制御工程）。例えば、肉厚のスライダーＬ１が操作された場合に、スライダーＬ１によって指定された範囲の肉圧を有する部分の欠陥候補のみが表示される。
読影者による検査が終了し、操作部１４により、表示を終了させる指示が入力されると（ステップＳ２０のＹｅｓ）、欠陥の診断結果が診断結果データとして被検査体検査結果データＤ１０の中に格納されて、記録部２４に記録される（ステップＳ２２）。
本実施形態によれば、画像処理部２２により欠陥候補を検出し、表示部１８に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲の指定を連続的または段階的に変更可能にすることでき、かつ、欠陥候補の表示対象を対話的に変更する操作するためのＧＵＩを提供することが可能になる。これにより、読影者の経験や能力が欠陥の検出精度および検出効率に与える影響を小さくすることができ、かつ、読影者が一般的に検出が困難な、微小な欠陥または微弱な色相の変化を精度よく、効率的に検出することが可能になるので、欠陥の検出精度および検出効率を改善することができる。
なお、本発明は、コンピュータに上記の処理を実現させるプログラム（欠陥検査プログラム）、または、このようなプログラムを格納した非一時的な記録媒体またはプログラムプロダクトとして実現することも可能である。このような欠陥検査プログラムをコンピュータに適用することにより、コンピュータの演算手段、記録手段等を、欠陥検査プログラムの画像取得機能、画像処理機能、表示機能および表示制御機能として機能させることが可能になる。
１０ 欠陥検査装置
１２ 制御部
１４ 操作部
１６ 入出力インターフェース（Ｉ／Ｆ）
１８ 表示部
２０ バッファメモリ
２２ 画像処理部
２４ 記録部
２２０ 欠陥候補検出部
２２２ 測定部
Ｓ１０〜Ｓ２２ 表示制御の各工程
【０００２】
て行われる。非破壊検査においては、検査対象の配管等に光線または放射線を照射することにより得られた配管等の画像を読影者が読影することにより欠陥をチェックする。検査により検出される欠陥の種類は、シミ、ヒビ、ゴミ、欠け等多彩な形状、サイズがあり、また、欠陥の数もかなりの数になるため、これを漏れなくチェックすることはかなりの時間がかかる。よって、画像の読影および欠陥のチェックの精度および効率の向上が求められる。
［０００６］
しかしながら、特許文献１には、欠陥検出画像からの欠陥の検出の精度改善および容易化については開示されておらず、欠陥の検出精度が、読影者の経験や能力に左右される可能性があるという問題があった。また、特許文献２には、原子力プラントの目視検査のためのＧＵＩが開示されているが、このＧＵＩは、画質の改善を目的としたものであって、欠陥の検出の精度改善および容易化のためのものではなかった。
［０００７］
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、検査対象の工業製品（以下、被検査体という。）の画像を用いて欠陥の有無の検査を行う場合に、読影者が、欠陥を精度よく、効率的に検出できるようにする欠陥検査装置、方法およびプログラムを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
［０００８］
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る欠陥検査装置は、被検査体に照射する放射線の照射開始時間、照射継続時間、照射角度、および照射強度のうちの少なくとも１つの指示を入力する指示入力手段と、指示入力手段の指示にしたがって放射線を照射することにより得られた被検査体を透過した透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得手段と、受光画像から被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理手段と、受光画像を表示し、かつ、受光画像上に画像処理手段による欠陥候補の算出結果を表示する表示手段と、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を受け付け、操作にしたがって、画像処理手段によって算出された欠陥候補のうち、特徴の範囲に属するもののみを、表示手段に表示された受光画像上に表示させる操作手段とを備える。
［０００９］
第１の態様によれば、操作手段により、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲の指定を変更可能にすることができるので、欠陥の検出精度およ
【０００４】
効率的に行うことができる。
［００１８］
本発明の第６の態様に係る欠陥検査装置は、第１から第５の態様のいずれかにおいて、操作手段が、欠陥候補の特徴として、被検査体の肉厚および欠陥候補のサイズのうち少なくとも一方を連続的または段階的に変更するための操作を受け付けるようにしたものである。
［００１９］
本発明の第７の態様に係る欠陥検査方法は、被検査体に照射する放射線の照射開始時間、照射継続時間、照射角度、および照射強度のうちの少なくとも１つの指示を入力する指示入力工程と、入力した指示にしたがって放射線を照射することにより得られた被検査体を透過した透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得工程と、受光画像から被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理工程と、受光画像を表示し、かつ、受光画像上に画像処理工程における欠陥候補の算出結果を欠陥検査装置の表示手段に表示する表示工程と、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を、欠陥検査装置の操作手段により受け付け、操作にしたがって、画像処理工程において算出された欠陥候補のうち、特徴の範囲に属するもののみを、表示手段に表示された受光画像上に表示させる表示制御工程とを備える。
［００２０］
本発明の第８の態様に係る欠陥検査プログラムは、被検査体に照射する放射線の照射開始時間、照射継続時間、照射角度、および照射強度のうちの少なくとも１つの指示を入力する指示入力機能と、入力した指示にしたがって放射線を照射することにより得られた被検査体を透過した透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得機能と、受光画像から被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理機能と、受光画像を表示し、かつ、受光画像上に画像処理機能による欠陥候補の算出結果を欠陥検査装置の表示手段に表示する表示機能と、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を、欠陥検査装置の操作手段により受け付け、操作にしたがって、画像処理機能よって算出された欠陥候補のうち、特徴の範囲に属するもののみを、表示手段に表示された受光画像上に表示させる表示制御機能とをコンピュータに実現させる。
発明の効果
［００２１］
本発明によれば、表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲の指定を変更可能にすることにより、欠陥の検出精度および検出効率を改善することが

Claims (8)

  1. 被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた前記被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得手段と、
    前記受光画像から前記被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理手段と、
    前記受光画像を表示し、かつ、前記受光画像上に前記画像処理手段による前記欠陥候補の算出結果を表示する表示手段と、
    前記表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を受け付け、前記操作にしたがって、前記画像処理手段によって算出された前記欠陥候補のうち、前記特徴の範囲に属するもののみを、前記表示手段に表示された前記受光画像上に表示させる操作手段と、
    を備える欠陥検査装置。
  2. 前記表示手段は、前記画像処理手段による前記欠陥候補の位置および特徴の算出結果を識別するためのマークを前記受光画像上に表示する、請求項１記載の欠陥検査装置。
  3. 前記被検査体ごとに予め指定された検査領域の指定を受け付ける受け付け手段を更に備え、
    前記表示手段は、前記指定された検査領域の指定の内容を識別するためのマークを前記受光画像上に表示する、請求項１または２記載の欠陥検査装置。
  4. 前記操作手段は、前記欠陥候補の特徴ごとに前記特徴の指定の結果を表示するためのスライダーバーを前記表示手段に表示させ、前記スライダーバー上におけるスライダーの移動の操作を受け付けることにより、前記特徴の範囲の指定を連続的または段階的に変更する、請求項１から３のいずれか１項記載の欠陥検査装置。
  5. 前記表示手段は、前記欠陥候補の特徴ごとの検出度数を示す度数分布を前記スライダーバーに対応させて表示する、請求項４記載の欠陥検査装置。
  6. 前記操作手段は、前記欠陥候補の特徴として、前記被検査体の肉厚および前記欠陥候補のサイズのうち少なくとも一方を連続的または段階的に変更するための操作を受け付ける、請求項１から５のいずれか１項記載の欠陥検査装置。
  7. 被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた前記被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得工程と、
    前記受光画像から前記被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理工程と、
    前記受光画像を表示し、かつ、前記受光画像上に前記画像処理工程における前記欠陥候補の算出結果を欠陥検査装置の表示手段に表示する表示工程と、
    前記表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を、前記欠陥検査装置の操作手段により受け付け、前記操作にしたがって、前記画像処理工程において算出された前記欠陥候補のうち、前記特徴の範囲に属するもののみを、前記表示手段に表示された前記受光画像上に表示させる表示制御工程と、
    を備える欠陥検査方法。
  8. 被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた前記被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得機能と、
    前記受光画像から前記被検査体における欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理機能と、
    前記受光画像を表示し、かつ、前記受光画像上に前記画像処理機能による前記欠陥候補の算出結果を欠陥検査装置の表示手段に表示する表示機能と、
    前記表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲を変更する操作を、前記欠陥検査装置の操作手段により受け付け、前記操作にしたがって、前記画像処理機能によって算出された前記欠陥候補のうち、前記特徴の範囲に属するもののみを、前記表示手段に表示された前記受光画像上に表示させる表示制御機能と、
    をコンピュータに実現させる欠陥検査プログラム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6767490B2 (ja) * 2016-08-18 2020-10-14 富士フイルム株式会社 欠陥検査装置、欠陥検査方法、およびプログラム
WO2020121917A1 (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 富士フイルム株式会社 損傷図作成支援装置、損傷図作成支援方法、損傷図作成支援プログラム及び損傷図作成支援システム
US11493453B2 (en) * 2019-06-28 2022-11-08 Kyocera Document Solutions Inc. Belt inspection system, belt inspection method, and recording medium for belt inspection program
CN111426295B (zh) * 2020-04-17 2021-11-23 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种晶棒直径测量装置及方法
DE112020007436T5 (de) * 2020-07-16 2023-04-27 Jgc Corporation Prüfsystem, bestimmungsverarbeitungsvorrichtung und prüfverfahren
WO2023053727A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 富士フイルム株式会社 画像処理装置、処理システム、画像表示方法及びプログラム

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156135A (ja) * 1999-11-29 2001-06-08 Hitachi Ltd 欠陥画像の分類方法及びその装置並びにそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JP2002098653A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Ishida Co Ltd Ｘ線検査装置
JP2002181736A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Shimadzu Corp 異物検査装置
JP2003139723A (ja) * 2001-10-31 2003-05-14 Anritsu Sanki System Co Ltd Ｘ線異物検出装置
JP2006329907A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Ishida Co Ltd 異物検出装置及び包装容器
JP2007024835A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Anritsu Sanki System Co Ltd Ｘ線異物検出方法及びｘ線異物検出装置
JP2007271316A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Anritsu Sanki System Co Ltd Ｘ線検査装置
JP2011017694A (ja) * 2009-06-08 2011-01-27 Ishida Co Ltd Ｘ線検査装置
JP2012208084A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Anritsu Sanki System Co Ltd Ｘ線異物検出装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095204A (en) * 1990-08-30 1992-03-10 Ball Corporation Machine vision inspection system and method for transparent containers
JPH09113458A (ja) * 1995-10-18 1997-05-02 Nikon Corp 異物検査装置及び異物検査表示方法
WO2001041068A1 (fr) * 1999-11-29 2001-06-07 Olympus Optical Co., Ltd. Systeme de detection de defaut
US20010015415A1 (en) * 2000-02-22 2001-08-23 Tdk Corporation Method and apparatus for inspecting disk member
JP2004012779A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Sony Corp マスクの検査方法およびマスク欠陥検査装置
JP2006012069A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Olympus Corp 分類装置及び分類方法
JP4266920B2 (ja) * 2004-12-03 2009-05-27 オリンパス株式会社 分類装置及び分類方法
JP2007071629A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Advanced Mask Inspection Technology Kk 試料検査装置の支援装置、試料検査方法及びプログラム
JP2007305789A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Olympus Corp 検査領域設定装置および外観検査装置
JP4597155B2 (ja) 2007-03-12 2010-12-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ データ処理装置、およびデータ処理方法
CN201204261Y (zh) * 2008-04-01 2009-03-04 王风良 一种夹刺式电子连接器
DE112009002256T5 (de) * 2008-09-19 2011-09-29 Analogic Corporation Inspektion einer Pipeline
JP5557272B2 (ja) 2009-06-03 2014-07-23 名古屋電機工業株式会社 放射線検査装置、放射線検査方法および放射線検査プログラム
JP5695924B2 (ja) * 2010-02-01 2015-04-08 株式会社ニューフレアテクノロジー 欠陥推定装置および欠陥推定方法並びに検査装置および検査方法
KR101214806B1 (ko) * 2010-05-11 2012-12-24 가부시키가이샤 사무코 웨이퍼 결함 검사 장치 및 웨이퍼 결함 검사 방법
JP2012145427A (ja) * 2011-01-12 2012-08-02 Olympus Corp 基板検査システム、表示装置及び表示方法
JP5813610B2 (ja) * 2012-09-28 2015-11-17 富士フイルム株式会社 画像評価装置、画像評価方法、及びプログラム
JP6063753B2 (ja) 2013-01-17 2017-01-18 日立Ｇｅニュークリア・エナジー株式会社 目視検査装置
JP5517179B1 (ja) * 2013-05-13 2014-06-11 レーザーテック株式会社 検査方法及び検査装置
US9244024B1 (en) * 2014-08-01 2016-01-26 Ihi Southwest Technologies, Inc. Apparatus and method for digital radiographic inspection of pipes
CN107076683B (zh) * 2014-09-02 2021-05-07 株式会社尼康 测量处理装置、测量处理方法、测量处理程序和用于制造该装置的方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156135A (ja) * 1999-11-29 2001-06-08 Hitachi Ltd 欠陥画像の分類方法及びその装置並びにそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JP2002098653A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Ishida Co Ltd Ｘ線検査装置
JP2002181736A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Shimadzu Corp 異物検査装置
JP2003139723A (ja) * 2001-10-31 2003-05-14 Anritsu Sanki System Co Ltd Ｘ線異物検出装置
JP2006329907A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Ishida Co Ltd 異物検出装置及び包装容器
JP2007024835A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Anritsu Sanki System Co Ltd Ｘ線異物検出方法及びｘ線異物検出装置
JP2007271316A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Anritsu Sanki System Co Ltd Ｘ線検査装置
JP2011017694A (ja) * 2009-06-08 2011-01-27 Ishida Co Ltd Ｘ線検査装置
JP2012208084A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Anritsu Sanki System Co Ltd Ｘ線異物検出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020003917A1 (ja) * 2018-06-29 2021-06-24 富士フイルム株式会社 欠陥表示装置及び方法

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