JPH09113458A - 異物検査装置及び異物検査表示方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、被検査面の領域全体を表示している
マツプ上で被検査面上に存在する全ての異物の分布状況
を容易に表示する。 【解決手段】本発明は、被検査物の表面を光束で走査
し、被検査物の表面に存在する異物によつて反射された
光束の散乱光を光電変換素子で受光することにより被検
査物の表面に存在する異物の位置と大きさを検出し、検
出した異物の位置と大きさを複数の領域に分割した表示
画面に表示して、この領域を単位として異物の位置と大
きさを示し、異物の大きさを指定する情報に応じて指定
された大きさの異物に関する位置と大きさを複数の領域
に表示させることにより、被検査物の表面全体を表示し
ている表示画面上に指定された異物の分布状況を容易に
表示できる異物検査装置及び異物検査表示方法を実現で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は異物検査装置及び異
物検査表示方法に関し、例えば半導体集積回路を製造す
る際のフオトマスク又はレチクル等の回路パターン上に
付着した異物を検出して表示する異物検査装置及び異物
検査表示方法に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路を製造する際に
は、フオトマスク又はレチクル（以下、レチクルとす
る）の回路パターンを感光基板に焼付転写するようにな
されている。かかる半導体集積回路を製造する過程にお
いて、レチクルの回路パターン上に異物が付着したまま
の状態で感光基板に焼き付けられてしまうと、製造され
た半導体集積回路には異物の付着した部分が欠陥となつ
て表れてしまう。従つて半導体集積回路を製造する過程
で、レチクルの回路パターン上に付着した異物の位置や
大きさを異物検査装置によつて検出して、異物を取り除
く必要があつた。

【０００３】このため異物検査装置では、異物を大きさ
に応じてＡランク（小）、Ｂランク（中）、Ｃランク
（大）の３段階に分類し、この分類した異物の位置と大
きさを所定のブロツクに区切つた方眼状のマツプに表示
してモニタの画面に映し出すようになされている。図６
（Ａ）に、異物検査装置がモニタの画面に映し出すマツ
プ１の内容を示す。異物検査装置は、被検査物であるレ
チクルの被検査面全体を５[mm]×５[mm]のブロツクに区
切つたマツプ１としてモニタの画面に映し出している。

【０００４】この異物検査装置は、マツプ１の最小ブロ
ツク内にランクの異なる異物が複数混在していると、そ
のうち最も大きなランクの異物の記号（Ａ、Ｂ又はＣ）
のみをそのブロツクに表示するようになされている。実
際上図６（Ａ）では、異物検査装置はマツプ１内にＢラ
ンク（中）の異物が１個あることをブロツク２に「Ｂ」
の記号で示し、Ｃランク（大）の異物が２個あることを
ブロツク３及び４に「Ｃ」の記号でそれぞれ示してい
る。

【０００５】続いて図６（Ｂ）に、異物検査装置がモニ
タの画面に映し出すマツプ１の中から「Ｃ」の記号で表
示されたブロツク３を含んだ四角形部分５を拡大して示
す。異物検査装置が四角形部分５を拡大してモニタの画
面に映し出すマツプ６は、マツプ６全体が１[mm]×１[m
m]のブロツクに方眼状に区切られると共に、マツプ１に
表示されている５[mm]×５[mm]に区切つた線が太線で表
示されている。またマツプ６の下辺部及び右辺部には、
スクロールバー７及び８が設けられている。このスクロ
ールバー７及び８をオペレータが左右上下に操作するこ
とにより、拡大したままのマツプ６を左右上下にスクロ
ールさせて画面を切り換えながら被検査面の領域全体を
見ることができるようになされている。

【０００６】この画面のマツプ６に表示されている太線
で囲まれた大きなブロツク３は、マツプ１のブロツク３
と同一部分である。異物検査装置は、この大きなブロツ
ク３に「Ｂ」と「Ｃ」の記号で示されたブロツク９及び
１０を表示することにより、マツプ１では「Ｃ」の記号
で示されただけのブロツク３内に、実際にはＢランク
（中）の異物とＣランク（大）の異物がそれぞれ１個づ
つ存在していたことをオペレータが認識できるようにな
されている。

【０００７】このように、異物検査装置は被検査面全体
を表示しているマツプ１の最小ブロツク内に大きさの異
なる異物が複数混在していた場合においても、マツプ１
を一部拡大したマツプ６として画面に表示することによ
り、マツプ１では表示されなかつたＢランク（中）の異
物の位置と大きさを検出し得るようになされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところでかかる構成の
異物検査装置においては、被検査面の領域全体を表示し
ているマツプ１では最小ブロツク内にランクの異なる異
物が複数混在していると、そのうち最も大きなランクの
異物の記号（Ａ、Ｂ又はＣ）のみをそのブロツクに示す
ようになされているので、ブロツク３（図６（Ａ））に
「Ｃ」の記号で示されていても実際にはそのブロツク３
内に、さらに小さいランクの異物が存在しているのか、
否かを確認できない。このためにオペレータは、ランク
の異なる複数の異物が全体としてどのような位置に分布
しているかを認識できないという問題があつた。

【０００９】また異物検査装置は、マツプ１の一部をさ
らに拡大してマツプ６として（図６（Ｂ））画面に表示
することにより、最小ブロツク内に存在するＣランク
（大）の異物以外の小さな異物の存在を検出していた
が、マツプ１の一部を拡大してマツプ６とすると被検査
面の領域全体を一度に表示することができないために被
検査面全体としての異物の分布状況を認識しにくいとい
う問題があつた。

【００１０】さらに、異物検査装置がマツプ１の一部を
拡大してマツプ６とすると被検査面の領域全体を一度に
表示することができないため、被検査面の領域全体を見
るためにはマツプ６をオペレータの操作によつて左右上
下に何度もスクロールさせて画面を切り換えなければな
らないという繁雑な操作を必要としていた。

【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、被検査面の領域全体を表示しているマツプ１上で被
検査面上に存在する全ての異物の分布状況を容易に表示
することのできる異物検査装置及び異物検査表示方法を
提案しようとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、被検査物の表面を光束で走査し、
被検査物の表面に存在する異物によつて反射された光束
の散乱光を光電変換素子で受光することにより被検査物
の表面に存在する異物の位置と大きさを検出する異物検
査手段と、異物検査手段により検出された異物の位置と
大きさを記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶された異
物の位置と大きさを表示する表示画面を複数の領域に分
割し、領域を単位として異物の位置と大きさを表示する
表示手段と、複数の領域にそれぞれ表示させる異物の大
きさを指定する情報を入力する入力手段と、記憶手段か
ら異物の位置と大きさを読み出して、表示画面の複数の
領域に異物の位置と大きさを表示させ、入力手段により
入力された情報に応じて指定された大きさの異物に関す
る位置と大きさを複数の領域に表示させる制御手段とを
設けるようにする。

【００１３】被検査物の表面を光束で走査し、被検査物
の表面に存在する異物によつて反射された光束の散乱光
を光電変換素子で受光することにより被検査物の表面に
存在する異物の位置と大きさを検出し、検出した異物の
位置と大きさを複数の領域に分割した表示画面に表示し
て、この領域を単位として異物の位置と大きさを示し、
異物の大きさを指定する情報に応じて指定された大きさ
の異物に関する位置と大きさを複数の領域に表示させる
ことにより、被検査面全体を表示している表示画面上に
指定された異物の分布状況を容易に表示することができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１５】図１においては、本発明による異物検査装
置１１の全体構成を示す。異物検査装置１１は、異物検
査部１２の光源１３から発するレーザ光Ｌ１をモータ１
４の駆動によるスキヤナ（ガルバノミラー等）１５を介
して被検査物１６の被検査面１６ＭのＸ方向に走査させ
ると共に、集光レンズ１７によりスポツト光に絞り込む
ようになされている。

【００１６】このとき被検査面１６ＭのＸ方向に走査す
るレーザ光Ｌ１は、被検査面１６Ｍに対して斜めに（例
えば入射角70〔°〕〜80〔°〕で）入射されるようにな
されている。従つて、被検査面１６Ｍ上のほぼ一次元の
照射部分１８〜２０でのスポツト光形状は、ほぼＹ方向
に延びた楕円形状となる。またスキヤナ１５を介して被
検査面１６ＭのＸ方向に走査するレーザ光Ｌ１の走査位
置は、光電変換素子２１、２２により検出される。

【００１７】一方、被検査物１６は載置台２３に載置さ
れて、モータ２４によりレーザ光Ｌ１の走査方向とほぼ
直交するＹ方向（矢印ａ方向又はｂ方向）に移動され得
るようになされている。これにより異物検査部１２で
は、レーザ光Ｌ１の照射部分１８〜２０をＹ方向に移動
させ得るようになされている。またこの載置台２３に
は、照射部分１８〜２０のＹ方向の移動量を測定するた
めのリニアエンコーダ２５が設けられていることによ
り、レーザ光Ｌ１のＹ方向の照射位置を検出し得るよう
になされている。また、リニアエンコーダ２５による位
置情報は、コンピユータ３２に入力されるようになされ
ている。

【００１８】また載置台２３の周囲には、光電変換素子
２６、２７、２８がそれぞれ異なる方向でかつレーザ光
Ｌ１の走査のほぼ中心部１９から等距離に配置され、レ
ーザ光Ｌ１を照射部分１８〜２０に照射して反射した散
乱光を集光レンズ２９、３０、３１で集光した後、光電
変換素子２６、２７、２８の各受光面で受光するように
なされている。この場合、それぞれの集光レンズ２９、
３０、３１の光軸が被検査面１６ＭすなわちＸ−Ｙ平面
に対して斜めになるように配置されることにより、Ｘ−
Ｙ平面に対する光軸の角度が小さくなり、被検査面１６
Ｍの回路パターン面に照射したレーザ光Ｌ１による乱反
射等の影響を受けにくくするようになされている。

【００１９】次に、コンピユータ３２は、異物検査部１
２の各光電変換素子２６、２７、２８からの光電出力信
号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３とリニヤエンコーダ２５からの信号
に基づいて異物の位置と大きさを算出し、異物を大きさ
に応じてＡランク（小）、Ｂランク（中）、Ｃランク
（大）の３段階に分類するようになされている。そして
コンピユータ３２は、３段階のランクに分類された異物
の分布状況を記憶手段としてのメモリ３３に記憶させ、
表示手段としてのモニタ３５に映し出す際に読み出せる
ようになされている。すなわちコンピユータ３２は、３
段階のランクに分類された異物の分布状況をメモリ３３
から読み出して、被検査面１６Ｍ全体を５[mm]×５[mm]
のブロツクに区切つたマツプ１の最小ブロツクに存在す
る異物のランク記号（Ａ、Ｂ又はＣ）をそのブロツクに
示してモニタ３５に映し出すようになされている。

【００２０】続いてコンピユータ３２は、入力手段とし
てのキーボード３４により指定されたランクの異物の分
布状況だけを表示させる情報を入力すると、指定された
ランク以外の異物がマツプ１の最小ブロツク内に複数混
在していても、指定されたランクの異物の記号だけをマ
ツプ１に表示して分布状況をモニタ３５に映し出すよう
になされている。

【００２１】実際上コンピユータ３２は、まずオペレー
タがどのランクの異物の分布状況を表示させるかを指定
させるための選択画面をモニタ３５に映し出す。図２に
示すようにオペレータは、モニタ３５に映し出された選
択画面の中から分布状況を表示させたい異物のランクを
キーボード３４からの入力（Ａランク：表示する、Ｂラ
ンク：表示する、Ｃランク：表示する）により指定する
ようになされている。

【００２２】図３には、このようにオペレータが全ての
ランクの異物の分布状況を表示するように指定した場合
のマツプ１の表示を示す。このときマツプ１は、被検査
面１６Ｍ全体を表示するようになされており、さらにマ
ツプ１の下部には各ランクの異物の表示上の個数と実際
上の個数（表示上／実際上）が示されている。従つてオ
ペレータは、マツプ１の表示を見て「Ｂ」の記号で示す
ブロツク４０と「Ｃ」の記号で示すブロツク４１及び４
２を確認する。これによりオペレータは、マツプ１にＢ
ランク（中）の異物が１個とＣランク（大）の異物が２
個存在して分布していることを認識し得る。

【００２３】ところが、マツプ１の下部に表示された各
ランクの表示上の個数と実際上の個数とは必ずしも一致
していない。これによれば実際上は、Ａランク（小）の
異物が１個、Ｂランク（中）の異物が２個のうちの１個
がマツプ１に表示されていないことをオペレータは認識
する。すなわちマツプ１に表示されていないＡランク
（小）の異物は、「Ｂ」の記号で示すブロツク４０もし
くは「Ｃ」の記号で示すブロツク４１もしくは４２のい
ずれかに混在しており、またＢランク（中）の異物は、
「Ｃ」の記号で示すブロツク４１もしくは４２のいずれ
かに混在していることが予想される。

【００２４】そこで、図４に示すようにオペレータがモ
ニタ３５に映し出される選択画面に基づいてＡランク
（小）の異物の分布状況だけを表示させるように指定
（Ａランク：表示する、Ｂランク：表示しない、Ｃラン
ク：表示しない）すると、コンピユータ３２はＡランク
（小）の異物の分布状況だけをマツプ１に表示する。図
５に示すように、モニタ３５の画面に映し出されるマツ
プ１には、「Ａ」の記号で示すブロツク４３だけが表示
される。このブロツク４３の位置は、ブロツク４２（図
３）の位置と同じ位置であるので、「Ｃ」の記号で示す
ブロツク４２内でＣランク（大）の異物の近傍にＡラン
ク（小）の異物が混在していたことをオペレータは認識
し得る。

【００２５】同様にして、オペレータがＢランク（中）
の異物の分布状況だけを表示させるように指定（Ａラン
ク：表示しない、Ｂランク：表示する、Ｃランク：表示
しない）すると、コンピユータ３２はＢランク（中）の
異物の分布状況だけをマツプ１に表示して、Ｂランク
（中）の異物の分布状況を認識し得るようになされてい
る。

【００２６】以上の構成において、異物検査装置１１は
異物検査部１２が被検査物の被検査面１６Ｍ上に存在す
る異物の位置と大きさを検出し、検出された異物を大き
さに応じてＡランク（小）、Ｂランク（中）、Ｃランク
（大）の３段階にコンピユータ３２により分類し、分布
状況を確認したい異物のランクをキーボード３４により
指定することにより、コンピユータ３２が指定されたラ
ンクの異物の分布状況をメモリ３３から読み出し、マツ
プ１に表示してモニタ３５の画面に映し出す。すなわち
オペレータは、分類された異物の中から分布状況を確認
したい異物のランクをキーボード３４で指定することに
より、指定された異物の分布状況の表示されたマツプ１
をモニタ３５の画面で確認することができる。これによ
りオペレータは、分布状況を確認したい異物のランクを
キーボード３４で指定するという簡単な操作で、マツプ
１を拡大することなく指定したランクの異物が被検査面
の領域全体に亘つてどのように分布しているかを確認す
ることができる。

【００２７】以上の構成によれば、大きさに応じてＡラ
ンク（小）、Ｂランク（中）、Ｃランク（大）の３段階
に分類された異物の中から分布状況を確認したい異物の
ランクをキーボード３４で指定することにより、被検査
面全体を表示するマツプ１上で被検査面１６Ｍ上に存在
する全ての異物の分布状況を容易に表示し得る異物検査
装置及び異物検査表示方法を実現できる。

【００２８】なお上述の実施例においては、異物を大き
さに応じて３段階（ランク）に分類するようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、異物検査装
置１１の分解能に応じてさらに細かく分類するようにし
ても良い。従つて、被検査面１６Ｍの回路パターンのエ
ツジ等を大きな異物（以下、これを疑似欠陥という）と
して検出しても、疑似欠陥と実際の異物との間をランク
分けの境目とし、この境目より大きい（又は小さい）異
物を表示しないように指定することにより、マツプの表
示上では疑似欠陥情報を表示しないようにできる。

【００２９】また上述の実施例においては、異物を大き
さに応じて分類するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、異物の形状等の他の条件に応じ
てより細かく異物を分類するようにしても良い。この場
合にも上述の実施例と同様の効果を得ることができる。

【００３０】さらに上述の実施例においては、マツプの
表示を５[mm]×５[mm]の方眼状に区切るようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、マツプの表
示を任意の大きさでかつ任意の形状の領域に区切るよう
にしても良い。

【００３１】さらに上述の実施例においては、各ブロツ
クに存在する異物のランクを示す方法として記号（Ａ、
Ｂ及びＣ）を用いるようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、異物のランクごとに色分けして
用いるようにしても良い。

【００３２】さらに上述の実施例においては、２種類以
上のランクの異物の分布状況をマツプに表示させるよう
に指定（例えば、Ａランク：表示する、Ｂランク：表示
する、Ｃランク：表示しない）した場合、最小ブロツク
にＡランクの異物とＢランクの異物が混在していると大
きなランク（Ｂランク）の異物の分布状況のみをマツプ
に表示するようにした場合について述べたが、本発明は
これに限らず、指定されたランクの異物の分布状況を時
間的にずらして順番に全て表示させるようにしても良
い。

【００３３】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、被検査物
の表面を光束で走査し、被検査物の表面に存在する異物
によつて反射された光束の散乱光を光電変換素子で受光
することにより被検査物の表面に存在する異物の位置と
大きさを検出し、検出した異物の位置と大きさを複数の
領域に分割した表示画面に表示して、この領域を単位と
して異物の位置と大きさを示し、異物の大きさを指定す
る情報に応じて指定された大きさの異物に関する位置と
大きさを複数の領域に表示させることにより、被検査物
の表面全体を表示している表示画面上に指定された異物
の分布状況を容易に表示し得る異物検査装置及び異物検
査表示方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の異物検査装置の構成を示す略線図であ
る。

【図２】指定した異物のランクを表示した画面（１）を
示す略線図である。

【図３】異物の分布状況を表示するマツプ（１）を示す
略線図である。

【図４】指定した異物のランクを表示した画面（２）を
示す略線図である。

【図５】指定された異物の分布状況を表示するマツプ
（２）を示す略線図である。

【図６】従来のマツプの表示例を示す略線図である。

【符号の説明】

１、６……マツプ、２、３、４、９、１０、４０、４
１、４２、４３……ブロツク、５……四角形部分、７、
８……スクロールバー、１１……異物検査装置、１２…
…異物検査部、１３……光源、１４、２４……モータ、
１５……スキヤナ、１６……被検査物、１６Ｍ……被検
査面、１７、２９、３０、３１……集光レンズ、１８、
１９、２０……照射部分、２１、２２、２６、２７、２
８……光電変換素子、２３……載置台、２５……リニア
エンコーダ、３２……コンピユータ、３３……メモリ、
３４……キーボード、３５……モニタ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被検査物の表面を光束で走査し、該被検査
   物の表面に存在する異物によつて反射された前記光束の
   散乱光を光電変換素子で受光することにより前記被検査
   物の表面に存在する前記異物の位置と大きさを検出する
   異物検査手段と、 前記異物検査手段により検出された異物の位置と大きさ
   を記憶する記憶手段と、 前記記憶手段に記憶された前記異物の位置と大きさを表
   示する表示画面を複数の領域に分割し、該領域を単位と
   して前記異物の位置と大きさを表示する表示手段と、 前記複数の領域にそれぞれ表示させる前記異物の大きさ
   を指定する情報を入力する入力手段と、 前記記憶手段から異物の位置と大きさを読み出して、前
   記表示画面の複数の領域に前記異物の位置と大きさを表
   示させ、前記入力手段により入力された前記情報に応じ
   て指定された大きさの異物に関する位置と大きさを前記
   複数の領域に表示させる制御手段とを具えることを特徴
   とする異物検査装置。
2. 【請求項２】前記制御手段は、異物を所定の大きさの範
   囲に分類し得ることを特徴とする請求項１に記載の異物
   検査装置。
3. 【請求項３】前記表示手段は、領域に存在する異物ごと
   に色分けして該領域に表示することを特徴とする請求項
   １に記載の異物検査装置。
4. 【請求項４】前記表示手段は、領域に存在する異物ごと
   に記号分けして該領域に表示することを特徴とする請求
   項１に記載の異物検査装置。
5. 【請求項５】被検査物の表面を光束で走査し、該被検査
   物の表面に存在する異物によつて反射された前記光束の
   散乱光を光電変換素子で受光することにより前記被検査
   物の表面に存在する前記異物の位置と大きさを検出し、 前記異物の位置と大きさを複数の領域に分割した表示画
   面に表示して、該領域を単位として前記異物の位置と大
   きさを示し、 前記異物の大きさを指定する情報を入力し、 前記情報に応じて指定された大きさの異物に関する位置
   と大きさを前記複数の領域に表示させることを特徴とす
   る異物検査表示方法。